KR20100093992A - 발광 디바이스 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (13)
- 상하부가 개방된 측벽;상기 측벽의 내측 아래에 형성되며, 배면이 노출된 복수개의 리드 전극;상기 측벽의 내측 아래에 배치되고, 상기 복수의 리드전극에 전기적으로 연결된 발광 소자;상기 측벽 내측에 형성된 수지물을 포함하는 발광 디바이스 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 측벽은 폴리프탈아미드(PPA), 액정폴리머(LCP), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 실리콘 재질 중 어느 하나를 포함하는 발광 디바이스 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 측벽은 내측이 원 형상 또는 다각형 형상을 포함하는 발광 디바이스 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 측벽은 내측이 적어도 한 측면이 수직하거나 경사지게 형성되는 발광 디바이스 패키지.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 소자는 적어도 하나의 와이어로 상기 리드 전극과 연결되는 LED 칩을 포함하며, 그 배면이 노출되는 발광 디바이스 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 복수개의 리드 전극은 상기 측벽의 아래 또는 상기 측벽의 내주면으로 연장되는 발광 디바이스 패키지.
- 제5항에 있어서,상기 복수개의 리드 전극 및 상기 발광 소자는 배면을 통해 기판의 전극 패턴과 본딩되는 발광 디바이스 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 수지물은 형광체를 포함하는 발광 디바이스 패키지.
- 캐비티 내에 복수개의 리드 전극을 배치한 패키지 몸체를 형성하는 단계;상기 캐비티 내에서 상기 복수개의 리드 전극에 발광 소자를 전기적으로 연결하는 단계;상기 캐비티에 수지물을 형성하는 단계;상기 캐비티 내에 배치된 상기 리드 전극의 연장 선상으로 상기 패키지 몸체를 커팅하는 단계를 포함하는 발광 디바이스 패키지 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 복수개의 리드 전극 및 상기 발광 소자는 배면이 하부에 노출되는 발광 디바이스 패키지 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 수지물이 상기 캐비티의 상부 및 하부에 노출되는 발광 디바이스 패키지 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 패키지 몸체는 수지 재료 또는 실리콘 재료를 포함하는 발광 디바이스 패키지 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 복수개의 리드 전극은 리드 프레임 또는 도금층을 포함하는 발광 디바이스 패키지 제조방법.
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