KR20100089608A - Multi-layer circuit substrate and camera module having the same - Google Patents

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KR20100089608A
KR20100089608A KR1020090008939A KR20090008939A KR20100089608A KR 20100089608 A KR20100089608 A KR 20100089608A KR 1020090008939 A KR1020090008939 A KR 1020090008939A KR 20090008939 A KR20090008939 A KR 20090008939A KR 20100089608 A KR20100089608 A KR 20100089608A
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Abstract

PURPOSE: A multilayer circuit board and a camera module thereof are provided to prevent the generation of errors during an operation process by secluding the input path of a foreign body from the outside. CONSTITUTION: A ceramic green sheet(111) is laminated on a composite substrate part(110). A storing part(130) guides the mounting location of a housing which is mounted on the composite substrate part. The storing part is formed by passing through the composite substrate part. A sealing substrate part(120) secludes the storing part by being laminated on the lower surface of the composite substrate part. The sealing substrate part prevents a foreign material from flowing into the inside of the housing through the storing part.

Description

다층 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈{Multi-layer Circuit Substrate And Camera Module Having The Same}Multi-layer Circuit Substrate And Camera Module Having The Same}

본 발명은 다층 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 기기, 전기 기기 및 통신 기기에 사용되는 다층 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer circuit board and a camera module having the same, and more particularly, to a multilayer circuit board used in an electronic device, an electric device, and a communication device, and a camera module having the same.

일반적으로 다층 회로기판은 다수개의 회로 적층체를 적층 형성하고, 각각의 회로를 상호 연결하는 다층구조로 된 것으로서, 회로를 고집적도로 구성할 수 있으며, 회로기판을 소형화할 수 있다는 장점이 있어 반도체 장치 분야, 전기-전자 분야 등에 널리 사용되고 있다. In general, a multilayer circuit board has a multilayer structure in which a plurality of circuit stacks are stacked and interconnected with each other. The multilayer circuit board has a merit that the circuit can be highly integrated and the circuit board can be miniaturized. It is widely used in the field, electric-electronic field and the like.

다층 회로기판의 주성분이 저온 동시 소성이 가능한 글래스(glass)가 다량 포함된 세라믹 조성물인 경우, 기판은 저온동시소성세라믹(LTCC) 기판으로 분류되며, 소성시 기판이 수축하는지 여부에 따라 수축공법 및 무수축공법으로 분류할 수 있다.When the main component of the multilayer circuit board is a ceramic composition containing a large amount of glass capable of simultaneous low temperature firing, the substrate is classified as a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate, and the shrinkage method and It can be classified as a shrinkage method.

일반적으로 다층 회로기판은 일정 두께의 그린시트와 그 위에 RF 설계에 의 하여 결정되는 패턴들을 금속(Ag 또는 Cu) 전극으로 구현한 시트들을 적층하고, 이를 소성하여 구현되는 것이 일반적이다.In general, a multilayer circuit board is generally implemented by stacking sheets of green sheets having a predetermined thickness and sheets formed of metal (Ag or Cu) electrodes on the patterns determined by RF design.

이때, 구현되는 다층 회로기판의 두께가 두꺼울 경우에는 그린시트를 적층하기 전에 각 시트에는 모듈을 이루는 하우징과 같은 실장 부품을 결속시키기 위한 홀(hole)을 펀칭공정을 통해 가공한 후 적층하게 된다.In this case, when the thickness of the multilayer circuit board to be implemented is thick, before stacking the green sheets, holes are formed in each sheet through a punching process to bond mounting components such as a housing forming a module.

또한, 다층 회로기판의 두께가 얇을 경우에는 그린시트를 적층한 후 펀칭공정을 통해 일괄하여 홀을 가공하게 된다.In addition, when the thickness of the multilayer circuit board is thin, the green sheets are stacked and the holes are collectively processed through the punching process.

그리고, 하우징과 같은 실장 부품의 상기 다층 회로기판과 접하는 하단면에는 상기 홀의 위치와 대응하는 위치에 돌기를 돌출형성하여 상기 실장 부품을 상기 다층 회로기판상에 실장하는 경우 상기 돌기와 상기 홀이 서로 끼움결합하여 결속하게 된다.The protrusions are formed on the bottom surface of the mounting component such as a housing so as to project the protrusions at positions corresponding to the positions of the holes so that the protrusions and the holes are fitted to each other when the mounting component is mounted on the multilayer circuit board. To bond.

그러나, 다층 회로기판을 관통하여 형성되는 상기 홀과 상기 실장 부품의 돌기 사이에 형성되는 틈(gap)을 통해 외부 이물이 모듈의 내부로 유입됨으로써 작동상의 오류 및 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생한다.However, external foreign matter enters the inside of the module through a gap formed between the hole formed through the multilayer circuit board and the protrusion of the mounting component, thereby causing an operation error and a decrease in reliability of the product. do.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 구조가 간단하고, 외부 이물이 모듈의 내부로 유입되는 것을 차단하여 이물 불량을 개선함으로써 작동상의 오류가 발생하지 않음은 물론, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 다층 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈을 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, the purpose of the structure is simple, by preventing foreign matter from entering the interior of the module to improve the defect of foreign matters, of course, the operation error does not occur, To provide a multi-layer circuit board and a camera module having the same that can improve the reliability of the product.

본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판은 복수의 세라믹 그린시트가 적층되는 결합 기판부; 상기 결합 기판부상에 장착되는 하우징의 장착위치를 안내하고, 상기 하우징에 마련된 결속부와 결합하도록 상기 결속부와 대응하는 위치에서 상기 결합 기판부를 관통하여 형성되는 수용부; 및 상기 결속부가 결합된 상기 수용부를 통해 외부 이물이 상기 하우징 내부로 유입되는 것을 방지하도록 상기 결합 기판부의 하부면에 적층되어 상기 수용부를 차단하는 밀봉 기판부;를 포함할 수 있다.Multi-layered circuit board according to an embodiment of the present invention comprises a bonded substrate portion in which a plurality of ceramic green sheets are stacked; A receiving portion which guides the mounting position of the housing mounted on the coupling substrate portion and penetrates the coupling substrate portion at a position corresponding to the binding portion to engage with the binding portion provided in the housing; And a sealing substrate part which is stacked on a lower surface of the coupling substrate part to prevent foreign matter from flowing into the housing through the receiving part to which the binding part is coupled, and blocks the receiving part.

또한, 상기 밀봉 기판부는 상기 결합 기판부를 이루는 세라믹 그린시트와 동일한 형상 및 동일한 재질로 이루어질 수 있다.In addition, the sealing substrate portion may be made of the same shape and the same material as the ceramic green sheet forming the bonding substrate portion.

또한, 상기 밀봉 기판부는 단일의 상기 세라믹 그린시트로 이루어지거나 또는 상기 세라믹 그린시트가 적어도 두개이상 적층되어 이루어질 수 있다.In addition, the sealing substrate may be formed of a single ceramic green sheet, or may be formed by stacking at least two ceramic green sheets.

또한, 상기 수용부는 상기 결속부의 길이 및 두께보다 큰 사이즈로 형성될 수 있다.In addition, the accommodation portion may be formed in a size larger than the length and thickness of the binding portion.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판을 구비하는 카메라 모듈은 렌즈배럴을 수용하며, 결속부를 구비하는 하우징; 복수의 세라믹 그린시트가 적층되고, 상기 결속부와 결합하는 수용부가 형성되는 다층 회로기판; 및 상기 렌즈배럴의 광축에 놓이도록 상기 다층 회로기판상에 실장되며, 상기 하우징과 상기 다층 회로기판의 결합에 의해 외부 환경으로부터 보호되는 이미지 센서;를 포함하며, 상기 다층 회로기판은 상기 적층된 세라믹 그린시트에서 상기 수용부가 관통형성되는 결합 기판부와, 상기 결합 기판부의 하부면에 적층되어 외부 이물의 침투를 방지하도록 상기 수용부를 차단하는 밀봉 기판부로 이루어질 수 있다.On the other hand, the camera module having a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention includes a housing that accommodates the lens barrel, the binding unit; A multilayer circuit board on which a plurality of ceramic green sheets are stacked and a receiving portion coupled to the binding portion is formed; And an image sensor mounted on the multilayer circuit board so as to lie on an optical axis of the lens barrel, and protected from an external environment by a combination of the housing and the multilayer circuit board. The green sheet may be formed of a bonding substrate portion through which the accommodation portion is formed, and a sealing substrate portion blocking the accommodation portion to be laminated on a lower surface of the coupling substrate portion to prevent foreign substances from penetrating.

또한, 상기 밀봉 기판부와 결합 기판부는 동일한 재질 및 형상의 세라믹 그린시트로 이루어지며, 상기 결합 기판부를 이루는 세라믹 그린시트에만 상기 수용부가 관통형성될 수 있다.In addition, the sealing substrate portion and the bonding substrate portion may be made of a ceramic green sheet having the same material and shape, and the receiving portion may be formed through only the ceramic green sheet forming the bonding substrate portion.

또한, 상기 수용부는 상기 결속부의 길이 및 두께보다 큰 사이즈로 형성될 수 있다.In addition, the accommodation portion may be formed in a size larger than the length and thickness of the binding portion.

본 발명에 따른 다층 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈은 하우징과 같은 실장 부품을 다층 회로기판상에 실장하는데 있어 외부로부터의 이물 투입경로를 차단하여 이물 불량을 개선함으로써 작동상의 오류 발생을 방지하고, 제품의 신뢰성이 향상되는 효과를 가진다.The multilayer circuit board and the camera module having the same according to the present invention prevent the occurrence of operational errors by blocking foreign material input path from the outside in order to mount a mounting component such as a housing on the multilayer circuit board, thereby improving foreign material defects. The reliability of the product is improved.

본 발명에 따른 다층 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈의 실시예에 관한 구체적인 사항을 도면을 참조하여 설명한다.A detailed description of an embodiment of a multilayer circuit board and a camera module having the same according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1a는 본 발명에 따른 다층 회로기판을 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 1b는 도 1a에서 X-X'영역을 절개한 상태를 나타내는 확대단면도이며, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다층 회로기판의 제조공정을 순차적으로 나타내는 개략도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 회로기판의 제조공정을 순차적으로 나타내는 개략도이다.FIG. 1A is a plan view schematically illustrating a multilayer circuit board according to the present invention, and FIG. 1B is an enlarged cross-sectional view illustrating an X-X 'region in FIG. 1A, and FIG. 2 is a multilayer according to an embodiment of the present invention. 3 is a schematic diagram sequentially showing a manufacturing process of a circuit board, and FIG. 3 is a schematic diagram sequentially showing a manufacturing process of a multilayer circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판(100)은 결합 기판부(110), 수용부(130), 밀봉 기판부(120)를 포함하여 구성된다.1 to 3, the multilayer circuit board 100 according to the embodiment of the present invention includes a coupling substrate unit 110, a receiving unit 130, and a sealing substrate unit 120.

다층 회로기판(100)은 하우징(10)에 조립되며, 본 실시예에서 상기 하우징(10)은 카메라 모듈(1)을 구성하는 케이스를 의미한다. The multilayer circuit board 100 is assembled to the housing 10, and in this embodiment, the housing 10 means a case constituting the camera module 1.

그러나, 상기 하우징(10)은 카메라 모듈에만 적용되는 것이 아니라 다층 회로기판(100)에 실장되는 기타 부품이나, 적층 지그나 소성 지그 등과 같은 플레이트를 의미할 수도 있다.However, the housing 10 may mean not only the camera module but also other components mounted on the multilayer circuit board 100 or a plate such as a laminated jig or a firing jig.

상기 하우징(10)이 다층 회로기판(100) 상에 실장되는 면인 하단면에는 돌기형상을 가지는 적어도 하나 이상의 결속부(20)가 돌출형성되어 구비된다. At least one binding portion 20 having a protrusion shape is protruded and provided on a lower surface of the housing 10 on which the housing 10 is mounted on the multilayer circuit board 100.

상기 결속부(20)는 상기 하우징(10)이 다층 회로기판(100)과 정확한 위치에서 장착될 수 있도록 장착위치를 안내하는 한편, 보다 견고하게 결합을 이룰수 있 도록 한다.The binding unit 20 guides the mounting position so that the housing 10 can be mounted at the correct position with the multilayer circuit board 100, and can be more firmly coupled.

상기 결합 기판부(110)는 적어도 하나 이상의 세라믹 그린시트(111)가 적층되어 인쇄회로를 연결하고, 모듈을 지지하는 베이스를 의미한다. 본 실시예에서는 3개의 세라믹 그린시트(111)가 적층되는 것으로 도시하고 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.The bonding substrate unit 110 refers to a base on which at least one ceramic green sheet 111 is stacked to connect a printed circuit and support a module. In this embodiment, three ceramic green sheets 111 are illustrated as being stacked, but the embodiment is not limited thereto.

상기 각 세라믹 그린시트(111)의 표면에는 내부회로를 이루는 미도시된 전극패턴이 형성되고, 상기 전극패턴과 연결되는 도전성 비아홀(미도시)이 관통형성된다. On the surface of each of the ceramic green sheets 111, an electrode pattern not shown as an internal circuit is formed, and a conductive via hole (not shown) connected to the electrode pattern is formed therethrough.

따라서, 각 세라믹 그린시트(111) 간에는 서로 전기적으로 연결될 수 있어 적층된 세라믹 기판은 회로를 고집적도로 구성할 수 있으며, 다층 회로기판(100)을 소형화할 수 있다는 장점이 있다.Therefore, the ceramic green sheets 111 may be electrically connected to each other, and thus, the stacked ceramic substrates may configure the circuit with high integration, and the multilayer circuit board 100 may be miniaturized.

상기 수용부(130)는 상기 결합 기판부(110)에 마련되는 것으로, 상기 결합 기판부(110)의 상부면상에 장착되는 상기 하우징(10)의 장착위치를 안내하고, 상기 하우징(10)에 마련된 결속부(20)와 결합하도록 상기 결속부(20)와 대응하는 위치에서 상기 결합 기판부(110)를 관통하여 형성된다.The accommodating part 130 is provided in the coupling substrate part 110 to guide the mounting position of the housing 10 mounted on the upper surface of the coupling substrate part 110, and to the housing 10. It is formed through the coupling substrate portion 110 at a position corresponding to the binding portion 20 to be coupled to the binding portion 20 provided.

따라서, 상기 하우징(10)이 상기 결합 기판부(110)의 상부면에 장착되어 서로 접하는 경우 상기 결속부(20)가 상기 수용부(130)로 안내 및 삽입됨으로써 상기 하우징(10)이 정확한 장착위치에서 장착되며, 견고하게 결합될 수 있다.Therefore, when the housing 10 is mounted on the upper surface of the coupling substrate unit 110 to be in contact with each other, the binding unit 20 is guided and inserted into the receiving unit 130 so that the housing 10 is correctly mounted. It is mounted in position and can be firmly coupled.

상기 수용부(130)의 크기는 상기 결속부(20)가 원활히 삽입되어 고정될 수 있도록 상기 결속부(20)의 길이 및 두께보다 큰 사이즈로 형성되며, 상기 결속 부(20)와 대응되는 구조의 홀(hole) 형상을 가지는 것이 바람직하다. The accommodation portion 130 has a size larger than the length and thickness of the binding portion 20 so that the binding portion 20 can be inserted and fixed smoothly, and corresponds to the binding portion 20. It is desirable to have a hole shape of.

이 경우, 상기 결속부(20)의 크기보다 0.1mm 내지 0.2mm 정도 더 크게 설계될 수 있는데, 이에 한정하지 않고 상기 치수보다 더 크게 또는 더 작게 설계되는 것도 가능하다.In this case, the size of the binding unit 20 may be designed to be larger than about 0.1mm to 0.2mm, but is not limited to this may be designed to be larger or smaller than the dimensions.

상기 수용부(130)는 도 2a 및 도 2b에서와 같이, 상기 결합 기판부(110)를 이루는 상기 세라믹 그린시트(111)가 모두 적층된 후에 펀칭 공정이나 드릴 공정 또는 레이저 가공공정 등을 통해 한번에 홀을 뚫어 관통형성된다. As shown in FIGS. 2A and 2B, the accommodating part 130 is laminated at a time through a punching process, a drilling process, or a laser processing process after all of the ceramic green sheets 111 forming the bonding substrate part 110 are stacked. Through hole is formed through.

따라서, 결합 기판부(110)에 형성되는 수용부(130)는 그 크기와 위치가 모두 동일하여 적층 공차가 발생하지 않는 장점이 있다.Therefore, the receiving portion 130 formed in the coupling substrate 110 has the advantage that the stacking tolerance does not occur because the size and location are all the same.

여기서, 수용부(130)의 적층 공차가 발생한다는 것은 세라믹 그린시트(111)를 적층하면서 정확한 적층위치에서 벗어나는 오차에 의해 관통형성되는 홀들의 사이즈가 아래층으로 갈수록 실질적으로 줄어드는 것을 의미한다.Here, the stacking tolerance of the accommodating part 130 means that the size of the holes formed through the error due to the deviation from the exact stacking position while stacking the ceramic green sheets 111 is substantially reduced toward the lower layer.

다만, 결합 기판부(130)의 적층두께가 두꺼운 경우에는 이처럼 수용부를 일괄하여 한번에 관통형성하는 것이 곤란하며, 이 경우에는 도 3a 및 도 3b에서와 같이 각각의 세라믹 그린시트(111)에 개별적으로 홀을 관통형성한 후 적층하여 수용부(130)를 형성한다.However, when the stacking thickness of the bonding substrate portion 130 is thick, it is difficult to collectively form the accommodating portion at once in this case. In this case, as shown in FIGS. 3A and 3B, each ceramic green sheet 111 is individually. The receiving part 130 is formed by stacking the holes and stacking the holes.

상기 밀봉 기판부(120)는 도 2c 및 도 3c에서와 같이 상기 결합 기판부(110) 상에 상기 하우징(10)이 실장되는 측면의 반대 측면인 하부면에 적층되며, 상기 수용부(130)가 상기 결합 기판부(110)의 상부면을 향해서만 개방되도록 하고, 하부면을 향해서는 차단되도록 한다.2A and 3C, the encapsulation substrate 120 is laminated on the lower surface of the opposite side of the side on which the housing 10 is mounted on the coupling substrate 110, and the receiving portion 130 is disposed. Is to be opened only toward the upper surface of the coupling substrate portion 110, and to be blocked toward the lower surface.

즉, 상기 결속부(20)가 결합된 상기 수용부(130)를 통해 외부 이물이 상기 하우징(10) 내부로 유입되는 것을 방지하도록 상기 결합 기판부(110)의 하부면에 적층되어 상기 수용부(130)를 차단한다.That is, the accommodation part is stacked on the lower surface of the coupling substrate part 110 to prevent foreign matter from flowing into the housing 10 through the accommodation part 130 to which the binding part 20 is coupled. Block 130.

상기 밀봉 기판부(120)는 상기 결합 기판부(110)를 이루는 세라믹 그린시트(111)와 동일한 형상 및 재질로 이루어지며, 단일의 상기 세라믹 그린시트(111)로 이루어지는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 않고 적어도 두개이상 적층되어 이루어지는 것도 가능하다.The encapsulation substrate 120 is formed of the same shape and material as the ceramic green sheet 111 forming the coupling substrate 110, but preferably includes a single ceramic green sheet 111, but is not limited thereto. It is also possible to at least two or more laminated without being.

한편, 상기 밀봉 기판부(120)와 결합 기판부(110)를 적층한 상태에서 소정의 압력을 가하며 일정 온도에서 소성함으로써 하나의 다층 회로기판(100)을 완성한다.Meanwhile, one multilayer circuit board 100 is completed by firing at a predetermined temperature while applying a predetermined pressure in a state in which the sealing substrate 120 and the coupling substrate 110 are stacked.

이때, 상기 다층 회로기판(100)은 상부면에서부터 바닥층 레이어(bottom layer)에 해당하는 상기 밀봉 기판부(120)까지 관통형성되는 수용부(130)를 내부에 구비하는 구조를 가진다.In this case, the multilayer circuit board 100 has a structure including a receiving portion 130 formed therethrough from the top surface to the sealing substrate portion 120 corresponding to the bottom layer.

따라서, 하우징(10)을 다층 회로기판(100)상에 실장하여 모듈(1)을 제조하는 과정에서 상기 결속부(20)가 상기 수용부(130) 내에 삽입되도록 함으로써 정확한 실장위치에서 결합이 이루어지도록 하는 것이 가능하며, 제조공정 또한 용이해져 생산성이 향상되는 장점을 가진다.Therefore, in the process of manufacturing the module 1 by mounting the housing 10 on the multi-layer circuit board 100, the binding portion 20 is inserted into the receiving portion 130, the coupling is made in the correct mounting position It is possible to make it, and the manufacturing process is also easy to have the advantage that the productivity is improved.

특히, 상기 수용부(130)는 상부측은 상기 하우징(10)의 실장에 의해 차단되고, 하부측은 상기 밀봉 기판부(120)에 의해 차단되어 완전히 밀봉됨으로써 외부로부터 이물이 침투하는 경로를 차단하여 이물 불량의 발생을 방지하는 것이 가능하 다.In particular, the accommodating part 130 is blocked by the mounting of the upper side of the housing 10, the lower side is blocked by the sealing substrate portion 120 is completely sealed to block the path through which foreign matter penetrates from the outside It is possible to prevent the occurrence of defects.

상기 다층 회로기판(100)의 각 측면으로는 측면 연결단자(101)가 복수개 형성되어 미도시된 소켓과 전기적으로 연결된다.A plurality of side connection terminals 101 are formed at each side of the multilayer circuit board 100 to be electrically connected to a socket not shown.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판를 구비하는 카메라 모듈을 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.Meanwhile, a camera module having a multilayer circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4는 본 발명에 따른 다층 회로기판을 구비하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 결합 사시도이고, 도 5a, b는 도 4에서 A영역을 확대한 단면도로 하우징에 마련된 결속부와 다층 회로기판에 형성된 수용부가 결합되는 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.4 is a perspective view schematically illustrating a camera module having a multilayer circuit board according to the present invention, and FIGS. 5A and 5B are enlarged cross-sectional views of region A of FIG. It is sectional drawing which shows the state which an additional part is combined.

도 4 및 도 5에서와 같이 본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판을 구비하는 카메라 모듈은 하우징(10), 다층 회로기판(100) 및 이미지 센서(40)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 4 and 5, a camera module having a multilayer circuit board according to an embodiment of the present invention includes a housing 10, a multilayer circuit board 100, and an image sensor 40.

상기 하우징(10)은 플라스틱 수지를 사출성형하여 이루어지며, 복수개의 렌즈(31)를 구비하는 렌즈배럴(30) 및 이미지 센서(40)를 수용하는 내부공간을 가지는 수용부재이다.The housing 10 is formed by injection molding a plastic resin, and is a receiving member having an inner space for accommodating the lens barrel 30 having the plurality of lenses 31 and the image sensor 40.

상기 하우징(10)이 다층 회로기판(100) 상에 실장되는 면인 하단면에는 돌기형상을 가지는 적어도 하나 이상의 결속부(20)가 돌출형성된다. At least one binding portion 20 having a protrusion shape is protruded from a lower end surface of the housing 10 on which the housing 10 is mounted on the multilayer circuit board 100.

상기 결속부(20)는 상기 하우징(10)이 다층 회로기판(100)과 정확한 위치에서 장착될 수 있도록 장착위치를 안내하는 한편, 보다 견고하게 결합을 이룰수 있도록 한다.The binding unit 20 guides the mounting position so that the housing 10 can be mounted at the correct position with the multilayer circuit board 100, and can be more firmly coupled.

상기 다층 회로기판(100)은 복수의 세라믹 그린시트(111)가 적층되고, 상기 결속부(20)와 결합하는 수용부(130)가 형성된다.In the multilayer circuit board 100, a plurality of ceramic green sheets 111 are stacked, and an accommodating part 130 coupled to the binding part 20 is formed.

여기서, 상기 다층 회로기판(100)은 상기 적층된 세라믹 그린시트(111)에서 상기 수용부(130)가 관통형성되는 결합 기판부(110)와, 상기 결합 기판부(110)의 하부면에 적층되어 외부 이물의 침투를 방지하도록 상기 수용부(130)를 차단하는 밀봉 기판부(120)로 이루어진다.Here, the multilayer circuit board 100 is laminated on the bonded substrate part 110 through which the accommodating part 130 is formed in the laminated ceramic green sheet 111 and the lower surface of the bonded substrate part 110. It is made of a sealing substrate portion 120 to block the receiving portion 130 to prevent the penetration of foreign matter.

상기 밀봉 기판부(120)와 결합 기판부(110)는 동일한 재질 및 형상의 세라믹 그린시트(111)로 이루어지며, 상기 결합 기판부(110)를 이루는 세라믹 그린시트(111)에만 상기 수용부(130)가 관통형성된다.The encapsulation substrate part 120 and the coupling substrate part 110 are formed of the ceramic green sheet 111 having the same material and shape, and only the ceramic green sheet 111 constituting the coupling substrate part 110 has the accommodating part ( 130 is formed through.

그리고, 상기 수용부(130)는 상기 결속부(20)의 길이 및 두께보다 큰 사이즈로 형성된다.In addition, the accommodation portion 130 is formed in a size larger than the length and thickness of the binding portion 20.

상기 다층 회로기판(100)을 이루는 결합 기판부(110) 및 밀봉 기판부(120)의 구체적인 구조는 앞서 설명한 도 1 내지 도 3의 구조와 실질적으로 동일하며, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.Specific structures of the coupling substrate 110 and the sealing substrate 120 constituting the multilayer circuit board 100 are substantially the same as those of FIGS. 1 to 3 described above, and a detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 다층 회로기판(100)의 상부면에는 상기 렌즈배럴(30)의 광축에 놓이도록 이미지 센서(40)가 실장되며, 상기 하우징(10)과 상기 다층 회로기판(100)의 결합에 의해 외부 환경으로부터 보호된다.On the other hand, the image sensor 40 is mounted on the upper surface of the multilayer circuit board 100 so as to lie on the optical axis of the lens barrel 30, by the coupling of the housing 10 and the multilayer circuit board 100 Protected from the outside environment

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 다층 회로기판(100) 및 이를 구비하는 카메라 모듈(1)은 복수개의 세라믹 그린시트(111)를 적층하여 이루어지며, 실장되는 하우징(10)에 마련된 결속부(20)를 수용하여 결합을 이루도록 수용부(130)를 관통형성하되, 바닥층 레이어에는 수용부(130)를 형성하지 않음으로써 수용부(130)를 밀봉하여 종래 기판을 관통하여 형성되는 수용부를 통해 외부 이물이 모듈 내부로 침투하여 이물 불량이 발생하는 문제를 해결할 수 있다.As described above, the multilayer circuit board 100 and the camera module 1 having the same according to the present invention may be formed by stacking a plurality of ceramic green sheets 111, and a binding part provided in the housing 10 to be mounted ( 20 is formed to penetrate through the receiving portion 130 to form a bond, but do not form the receiving portion 130 in the bottom layer to seal the receiving portion 130 to the outside through the receiving portion formed through the conventional substrate Foreign matter penetrates into the module, which can solve the problem of foreign material defects.

도 1a는 본 발명에 따른 다층 회로기판을 개략적으로 나타내는 평면도이다.1A is a plan view schematically illustrating a multilayer circuit board according to the present invention.

도 1b는 도 1a에서 X-X'영역을 절개한 상태를 나타내는 확대단면도이다.FIG. 1B is an enlarged cross-sectional view illustrating a state in which the region X-X 'is cut away in FIG. 1A.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다층 회로기판의 제조공정을 순차적으로 나타내는 개략도이다.2 is a schematic view sequentially illustrating a manufacturing process of a multilayer circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 회로기판의 제조공정을 순차적으로 나타내는 개략도이다.3 is a schematic view sequentially illustrating a manufacturing process of a multilayer circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 다층 회로기판을 구비하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 결합 사시도이다.4 is a perspective view schematically illustrating a camera module having a multilayer circuit board according to the present invention.

도 5a, b는 도 4에서 A영역을 확대한 단면도로 하우징에 마련된 결속부와 다층 회로기판에 형성된 수용부가 결합되는 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.5A and 5B are enlarged cross-sectional views of region A in FIG. 4, and are cross-sectional views schematically illustrating a state in which a binding portion provided in a housing and a receiving portion formed in a multilayer circuit board are coupled.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10..... 하우징 20..... 결속부10 ..... Housing 20 ..... Binding

30..... 렌즈배럴 40..... 이미지 센서30 ..... lens barrel 40 ..... image sensor

100.... 다층 회로기판 110.... 결합 기판부100 .... Multilayer Circuit Board 110 .... Coupling Board

111.... 세라믹 그린시트 120.... 밀봉 기판부111 .... Ceramic Green Sheet 120 .... Sealing Substrate

130.... 수용부 130 .... Receptacle

Claims (7)

복수의 세라믹 그린시트가 적층되는 결합 기판부;A bonding substrate unit in which a plurality of ceramic green sheets are stacked; 상기 결합 기판부상에 장착되는 하우징의 장착위치를 안내하고, 상기 하우징에 마련된 결속부와 결합하도록 상기 결속부와 대응하는 위치에서 상기 결합 기판부를 관통하여 형성되는 수용부; 및A receiving portion which guides the mounting position of the housing mounted on the coupling substrate portion and penetrates the coupling substrate portion at a position corresponding to the binding portion to engage with the binding portion provided in the housing; And 상기 결속부가 결합된 상기 수용부를 통해 외부 이물이 상기 하우징 내부로 유입되는 것을 방지하도록 상기 결합 기판부의 하부면에 적층되어 상기 수용부를 차단하는 밀봉 기판부;An encapsulation substrate portion which is laminated on a lower surface of the coupling substrate portion to prevent foreign matter from flowing into the housing through the accommodation portion to which the binding portion is coupled; 를 포함하는 다층 회로기판.Multilayer circuit board comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 밀봉 기판부는 상기 결합 기판부를 이루는 세라믹 그린시트와 동일한 형상 및 동일한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 회로기판.And the sealing substrate part is formed of the same shape and the same material as the ceramic green sheet forming the coupling substrate part. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 밀봉 기판부는 단일의 상기 세라믹 그린시트로 이루어지거나 또는 상기 세라믹 그린시트가 적어도 두개이상 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 회로기판.The sealing substrate is a multilayer circuit board, characterized in that made of a single ceramic green sheet or at least two ceramic green sheets are stacked. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수용부는 상기 결속부의 길이 및 두께보다 큰 사이즈로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 회로기판.And the accommodation portion is formed to have a size larger than the length and thickness of the binding portion. 렌즈배럴을 수용하며, 결속부를 구비하는 하우징;A housing accommodating the lens barrel and having a binding portion; 복수의 세라믹 그린시트가 적층되고, 상기 결속부와 결합하는 수용부가 형성되는 다층 회로기판; 및A multilayer circuit board on which a plurality of ceramic green sheets are stacked and a receiving portion coupled to the binding portion is formed; And 상기 렌즈배럴의 광축에 놓이도록 상기 다층 회로기판상에 실장되며, 상기 하우징과 상기 다층 회로기판의 결합에 의해 외부 환경으로부터 보호되는 이미지 센서;를 포함하며,And an image sensor mounted on the multilayer circuit board so as to lie on the optical axis of the lens barrel, and protected from an external environment by coupling the housing and the multilayer circuit board. 상기 다층 회로기판은 상기 적층된 세라믹 그린시트에서 상기 수용부가 관통형성되는 결합 기판부와, 상기 결합 기판부의 하부면에 적층되어 외부 이물의 침투를 방지하도록 상기 수용부를 차단하는 밀봉 기판부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The multilayer circuit board may include a coupling substrate portion through which the accommodating portion is formed in the laminated ceramic green sheet, and a sealing substrate portion blocking the accommodating portion so as to be laminated on a lower surface of the coupling substrate portion to prevent foreign matter from penetrating. Camera module. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 밀봉 기판부와 결합 기판부는 동일한 재질 및 형상의 세라믹 그린시트로 이루어지며, 상기 결합 기판부를 이루는 세라믹 그린시트에만 상기 수용부가 관통형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The sealing substrate unit and the bonding substrate portion is made of a ceramic green sheet of the same material and shape, the camera module, characterized in that the receiving portion is formed through only the ceramic green sheet forming the bonding substrate portion. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 수용부는 상기 결속부의 길이 및 두께보다 큰 사이즈로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The accommodating part is a camera module, characterized in that formed in a size larger than the length and thickness of the binding portion.
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