KR20100085882A - 무기질 이중 바닥재, 그 제조방법 및 제조장치 - Google Patents

무기질 이중 바닥재, 그 제조방법 및 제조장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 무기질 이중 바닥재, 그 제조방법 및 제조장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 본 발명에 따른 무기질 이중 바닥재는 시멘트계 베이스층; 상기 베이스층 내에 위치된 강도 보강재; 및 상기 베이스층 내에 분산된 천연석 칩을 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 무기질 이중 바닥재 및 그 제조장치는 내국압성 등의 무기질 이중 바닥재의 주요 물성을 향상시킬 수 있고, 제조비용을 줄일 수 있다.

Description

무기질 이중 바닥재, 그 제조방법 및 제조장치{Inorganic access floor, method and apparatus for manufacturing the same}
본 발명은 무기질 이중 바닥재, 그 제조방법 및 제조장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 사무실 등에 사용되는 이중 바닥재로서 요구되는 내국압성 등의 주요 물성을 향상시킬 수 있고, 제조비용을 줄일 수 있는 무기질 이중 바닥재, 그 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로 사무실 및/또는 전산실 등에는 이중 바닥재가 사용되고 있다.
이중 바닥재라 함은 바닥재로 인조석 등을 사용할 경우에 바닥 슬라브로부터 인조석을 이격 배치시키기 위하여 바닥 슬라브에 지지대를 설치한 후, 상기 지지대 상에 인조석을 배치한 것을 말하며, 이 때 사용되는 인조석 등을 이중 바닥재라 한다.
이러한 이중 바닥재에 사용되는 무기질 이중 바닥재는 통상 프레스 설비를 사용하고 제조되고 있다.
그러나 이러한 프레스 설비를 사용할 경우 다양한 크기나 모양을 갖는 다품종 무기질 이중 바닥재 생산에 대응하기 어려운 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 무기질 이중 바닥재에 요구되는 내국압성 등의 주요 물성을 향상시킬 수 있고, 제조비용을 줄일 수 있는 무기질 이중 바닥재, 그 제조방법 및 제조장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 상기한 목적을 달성하기 위하여,
본 발명의 일 측면에 따르면,
시멘트계 베이스층;
상기 베이스층 내에 위치된 강도 보강재; 및
상기 베이스층 내에 분산된 천연석 칩을 포함하는 무기질 이중 바닥재가 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면,
(a) 몰드 내에 강도 보강재를 위치시키는 단계;
(b) 무기질 이중 바닥재 원료에 상이한 입경을 갖는 2종 이상의 칩을 혼합하여 상기 몰드에 투입하는 단계; 및
(c) 진동장치를 사용하여 원료가 몰드 내에 균일하게 분산되도록 1700rpm 내지 7000rpm의 진동수로 상압에서 1차 진동을 가하는 단계를 포함하는 무기질 이중 바닥재의 제조방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면,
몰드와 상기 몰드에 강도 보강재를 투입하고, 혼합된 무기질 이중 바닥재의 원료를 일정한 양으로 계량하여 투입할 수 있는 원료 계량 장치를 포함하는 투입 유니트; 및
상기 투입유니트로부터 이송된 몰드에 상압에서 1700rpm 내지 7000rpm의 진동수로 진동을 가하기 위한 진동발생장치를 포함하는 진동 발생 유니트;를 포함하는 무기질 이중 바닥재의 제조장치가 제공된다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 무기질 이중 바닥재, 그 제조방법 및 제조장치는 무기질 이중 바닥재에 요구되는 내국압성 등의 주요 물성을 향상시킬 수 있고, 제조비용을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재를 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재의 제조방법을 나타내는 공정도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재의 제조장치를 나타내는 개념도.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재, 그 제조방법 및 제조장치를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재를 나타내는 단면도로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재(10)는 시멘트계 베이스층(12); 상기 베이스층(12) 내에 위치된 강도 보강재(11); 및 상기 베이스층(12) 내에 분산된 천연석 칩(13)을 포함한다.
여기서, 상기 천연석 칩(13)은 시멘트 100 중량부에 대하여, 입경이 3mm 내지 9mm인 천연석 칩 170 내지 250 중량부 및 입경이 1mm 내지 3mm인 천연석 칩 70 내지 100중량부를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재(10)를 구성하는 강도 보강재(11)는 복수의 개구가 형성된 망상 구조를 갖는 금속 플레이트(도 3의 110 참조)일 수 있으며, 아연 도금 처리될 수 있고, 금속 플레이트의 두께는 0.5mm 내지 2.5mm일 수 있으며, 상기 개구부의 크기는 2cm 내지 8cm이며, 인접하는 2개의 개구부 사이의 간격은 1cm 내지 5cm일 수 있다. 인접하는 2개의 개구부 사이의 간격이 상기 수치보다 작으면 금속 플레이트와 시멘트 사이의 결합력이 떨어질 수 있고, 간격이 상기 수치보다 크면 강도 보강재(11)의 강도 보강 효과가 떨어지는 문제점이 발생할 수 있다.
여기서, 상기 개구부의 형상은 다각형, 원형, 타원형 또는 무정형일 수 있으며, 개구부의 크기는 다각형인 경우에 어느 한 변의 길이를 나타내고, 원형, 타원형 또는 무정형인 경우에는 평균 직경을 나타낼 수 있다.
상기 개구부의 크기가 상기 수치보다 작으면, 상부 베이스 층과 하부 베이스 층의 결합력을 유지할 수 없고, 상치 수치보다 크면 강도 보강 효과가 떨어질 수 있다.
강도 보강재(11)는 도 1에 도시된 바와 같이, 강도 보강재(11)를 기준으로 상부 베이스 층과 하부 베이스 층이 결합력을 유지할 수 있도록 소정의 크기를 갖는 개구부가 형성된 망상 구조로 형성될 수 있으며, 부식을 방지하기 위해 아연 도금 처리 될 수 있다.
상기 강도 보강재(11)의 두께와 개구부의 모양 및 크기는 무기질 이중 바닥재(10)의 요구 물성을 충족시키는 범위 안에서 다양하게 조정될 수 있으나, 무기질 이중 바닥재(10)의 강도 등의 제반 물성과 제조 용이성 등을 고려하여 상기 수치 범위로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 강도 보강재(11)는 베이스층(12)의 바닥면(강도 보강재를 기준으로 하부 베이스층의 바닥면)으로부터 1mm 내지 5mm위치에 이격 배치되는 것이 바람직하다. 강도 보강재(11)는 베이스층(12)의 하부에 있을수록 높은 강도 보강 효과를 나타내며, 따라서 최대한 베이스층(12)의 하부에 위치해야 하고, 베이스층(12)의 바닥면으로부터 5mm이상 이격된 위치에 배치되면, 보강 효과가 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.
구체적으로, 통상 이중 바닥재는 바닥 슬라브(도시되지 않음)상에 무기질 이중 바닥재(10)를 소정의 간격으로 이격 설치하며, 무기질 이중 바닥재(10)와 바닥 슬라브 사이에 공간부를 형성하기 위하여 복수의 지지대(도시되지 않음)가 설치된다. 이때, 상기 강도 보강재(11)를 지지대와 가까운 거리를 유지시킴으로써 강도 보강 효과를 높일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재의 제조방법을 나타내는 공정도로서, 상기 무기질 이중 바닥재(10)는 무기질 이중 바닥재 원료의 계량/투입 단계, 건식(시멘트, 필러 및 종석 등을 혼합) 및 습식(물과 감수재를 첨가하여 혼합)혼합 단계, 혼합된 원료와 강도 보강재의 몰드 투입 단계, 투입된 혼합 원료와 강도 보강재를 진동 성형하는 단계, 양생 및 표면 가공 단계 및 재단/검사/포장 단계를 거쳐 제조되며, 통상적으로 사용되는 무기질 이중 바닥재 원료의 계량/투입 단계, 건식 및 습식 혼합 단계, 양생 및 표면 가공 단계 및 재단/검사/포장 단계에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 하며, 나머지 단계에 대해서는 제조장치와 함께 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재의 제조방법은 (a) 몰드 내에 강도 보강재를 위치시키는 단계; (b) 무기질 이중 바닥재 원료에 상이한 입경을 갖는 2종 이상의 칩을 혼합하여 상기 몰드에 투입하는 단계; 및 (c) 진동장치를 사용하여 원료가 몰드 내에 균일하게 분산되도록 10초 내지 1분 동안 1700rpm 내지 7000rpm의 진동수로 상압에서 1차 진동을 가하는 단계를 포함한다.
여기서, 무기질 이중 바닥재의 원료로는 시멘트 100중량부에 대하여 물 25 내지 35 중량부를 포함할 수 있고, 상기 천연석 칩은 입경이 3mm 내지 9mm인 천연석 칩 170 내지 250 중량부 및 입경이 1mm 내지 3mm인 천연석 칩 70 내지 100중량부를 포함할 수 있으며, 통상 무기질 이중 바닥재의 제조에 사용되는 천연석분 30 내지 100중량부 및 감수재 1 내지 3중량부 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 수치범위 이외에도 다양한 크기를 갖는 2종 이상의 천연석 칩을 포함할 수 있다.
이와 같은 방법에 사용될 수 있는 무기질 이중 바닥재의 제조장치를 도 3을 참조하여 구체적으로 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재의 제조장치를 나타내는 개념도로서, 무기질 이중 바닥재 제조장치는 투입 유니트(100, 200)와 진동 발생 유니트(300)을 포함할 수 있다.
한편, 몰드(130, 230 및 330)는 각 유니트 간에 이송되며, 배치되는 것을 구분하기 위하여 편의상 도면부호를 달리하였다.
투입 유니트(100, 200)는 몰드(130, 230) 및 상기 몰드(130, 230)가 지지되는 프레임(120, 220)을 포함하며, 상기 몰드(130, 230)로 강도 보강재(110)를 투입시키는 공정을 수행하며, 혼합된 무기질 이중 바닥재의 원료(S)를 일정한 양으로 계량하여 몰드(230)로 투입할 수 있는 원료 계량 장치(240)를 포함한다.
여기서, 상기 강도 보강재(110)는 도 1을 통해 설명한 강도 보강재(11)와 동일하며, 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
한편, 상기 프레임(120)은 그 내부에 상기 강도 보강재(110)의 각 에지부를 고정하여 위치를 유지시킬 수 있는 고정수단을 더 포함할 수 있으며, 이에 제한되지 않으나, 상기 고정수단은 몰드의 내면에 형성된 요철일 수 있다.
또한, 도 2에는 2개의 공정(강도 보강재 투입 공정과 혼합 원료 투입 공정)을 별도로 수행할 수 있도록 구성된 투입 유니트(100, 200)가 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않고, 하나의 장치로 구성되어 2개의 공정을 동시에 수행할 수 있다.
진동 발생 유니트(300)는 상기 투입 유니트(200)로부터 이송된 상기 몰드(330)에 진동을 가하는 진동발생장치(310)를 포함한다.
상기 몰드(330)는 진동 공정시 프레임(320) 등에 의하여 지지될 수 있으며, 프레임(320)은 진동 공정시 탄성을 유지할 수 있도록 프레임(320)이 설치되는 바닥면과 탄성부재(340)를 통하여 연결될 수 있다.
상기 진동 발생 장치(310)는 상기 몰드에 1700rpm 내지 7000 rpm의 진동수를 가할 수 있는 것이 바람직하며, 상기 진동수보다 작은 진동을 가하는 경우에는 원료가 몰드 내부에 충분히 균일하게 분산되지 못하는 문제가 발생할 수 있고, 상기 진동수보다 큰 진동을 가하는 경우에는 원료가 몰드 밖으로 튀어나가는 문제 등이 발생할 수 있다.
이처럼 진동을 가함으로써, 몰드 내에 일정한 두께로 무기질 이중 바닥재 원료가 균일하게 펼쳐질 수 있고, 동시에 내부에 포함된 기포를 제거하여 무기질 이중 바닥재의 조직을 치밀하게 형성할 수 있으므로 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재의 강도를 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재 제조장치는 상기 진동 발생 유니트로부터 이송된 몰드 내의 무기질 이중 바닥재를 양생하고 탈형한 후 연마하는 후처리 유니트(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다.
이와 같이 구성된 각 유니트는 하나의 설비를 구성하며, 각 유니트에서 각 공정이 수행된 후, 몰드만이 이송되어, 차기 유니트로 진입되어, 연속적으로 공정 수행이 가능하고, 대량생산에 적합하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재의 제조장치는 상기 진동 발생 장치(310)의 진동수를 조절하여 다양한 모양과 크기를 갖는 무기질 이중 바닥재를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 이중 바닥재의 제조장치에 의하여 제조된 무기질 이중 바닥재의 우수한 물성을 측정하기 위한 실시예를 구체적으로 설명한다.
실시예
먼저, 몰드에 강도 보강재를 삽입 설치하였으며, 상기 강도 보강재는 2.5 ㎜T의 강철봉을 2.5cm 간격으로 용접한 다음 부식을 방지하기 위해 아연 도금처리를 거친 것이다. 강도 보강재의 크기는 가로, 세로 490cm로 정사각형으로 제작하였으며, 제작된 강도 보강재를 가로, 세로 503cm의 미리 준비된 성형 몰드의 하부에 설치하였다.
이때, 준비된 몰드의 내부에는 강도 보강재의 각 에지부가 수용되어 위치가 고정되도록, 볼록한 홈이 몰드의 내면을 따라 4 곳에 형성되어 있다.
이후, 무기질 이중 바닥재의 바인더가 되는 시멘트 페이스트를 몰드에 투입하였다. 이때, 사용되는 시멘트 페이스트는 시멘트 100 중량부에 입자크기 3 내지 9 ㎜의 천연석 칩(큰 칩) 210 중량부, 입자크기 1 내지 3 ㎜의 천연석 칩(작은 칩) 85 중량부, 천연석분(100 내지 350 메쉬) 65 중량부, 물 30 중량부, 감수재 2 중량부로 조성하였다.
다음, 상기 시멘트 페이스트를 몰드에 넣고 진동 발생 장치를 이용하여 3,000 rpm에서 5분간 진동을 가하여 시멘트 페이스트 내에 있는 기포를 제거함과 동시에 몰드 안에 있는 시멘트 페이스트를 일정한 두께로 펼쳐 두께를 균일하게 한 다음, 온도 45℃ 및 항습이 유지되는 조건에서 12시간 동안 양생시켰다.
양생이 완료된 후 무기질 이중 바닥재를 몰드에서 꺼내어 통상의 연마석을 사용하여 시멘트 패널의 표면을 일정한 두께로 연마하여 일정한 두께로 맞춘 다음, 사이드 연마를 통해 500㎜L×500㎜W×18㎜T의 시멘트계 무기질 이중 바닥재를 얻었다.
비교예
비교예는 실시예와 동일한 조성을 갖도록 제조하되, 진동 성형 단계를 거치지 않은 것이다. 아래 표 2는 실시예와 비교예 2에 따른 무기질 이중 바닥재에서의 흡수율을 측정하였으며, 그 결과는 다음과 같다.
구분 실시예 비교예 2
흡수율 1.5% 5.0%
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 실시예는 진동 성형 공정을 거침으로써 비교예에 비하여 현저히 낮은 흡수율을 보임을 확인할 수 있었으며, 이는 진동 성형 공정 중 무기질 이중 바닥재의 조직이 치밀하게 다져진 결과이다.
위에서 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
10 : 무기질 이중 바닥재 11 : 강도 보강재
12 : 시멘트계 베이스층 13 : 천연석 칩
100 : 투입 유니트 110 : 강도 보강재
120 : 프레임 130 : 몰드
200 : 투입 유니트 220 : 프레임
230 : 몰드 240 : 원료 계량 장치
300 : 진동 발생 유니트 310 : 진동발생장치
320 : 프레임 330 : 몰드
340 : 탄성부재

Claims (13)

  1. 시멘트계 베이스층;
    상기 베이스층 내에 위치된 강도 보강재; 및
    상기 베이스층 내에 분산된 천연석 칩을 포함하는 무기질 이중 바닥재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 천연석 칩은 시멘트 100중량부에 대하여, 입경이 3mm 내지 9mm인 천연석 칩 170 내지 250 중량부 및 입경이 1mm 내지 3mm인 천연석 칩 70 내지 100중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무기질 이중 바닥재.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 강도 보강재는 복수의 개구가 형성된 망상 구조를 갖는 금속 플레이트인 것을 특징으로 하는 무기질 이중 바닥재.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 강도 보강재는 아연 도금 처리된 것을 특징으로 하는 무기질 이중 바닥재.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트의 두께는 0.5mm 내지 2.5mm인 것을 특징으로 하는 무기질 이중 바닥재.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 개구부의 크기는 2cm 내지 8cm이며, 인접하는 2개의 개구부 사이의 간격은 1cm 내지 5cm인 것을 특징으로 하는 무기질 이중 바닥재.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 강도 보강재는 베이스층의 바닥면으로부터 1mm 내지 5mm 이격된 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 무기질 이중 바닥재.
  8. (a) 몰드 내에 강도 보강재를 위치시키는 단계;
    (b) 무기질 이중 바닥재 원료에 상이한 입경을 갖는 2종 이상의 칩을 혼합하여 상기 몰드에 투입하는 단계; 및
    (c) 진동장치를 사용하여 원료가 몰드 내에 균일하게 분산되도록 1700rpm 내지 7000rpm의 진동수로 상압에서 1차 진동을 가하는 단계를 포함하는 무기질 이중 바닥재의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    단계(a)는 상기 무기질 이중 바닥재 원료는 시멘트 100 중량부에 대하여 25 내지 35 중량부의 물을 혼합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무기질 이중 바닥재의 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    단계 (a)에서 무기질 이중 바닥재 원료 100 중량부에 대하여, 입경이 3mm 내지 9mm인 칩을 125 내지 200 중량부로 혼합하고, 입경이 1mm 내지 3mm인 칩 의 양으로 혼합 50 내지 80 중량부로 혼합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무기질 이중 바닥재의 제조방법.
  11. 몰드와 상기 몰드에 강도 보강재를 투입하고, 혼합된 무기질 이중 바닥재의 원료를 일정한 양으로 계량하여 투입할 수 있는 원료 계량 장치를 포함하는 투입 유니트; 및
    상기 투입유니트로부터 이송된 몰드에 상압에서 1700rpm 내지 7000rpm의 진동수로 진동을 가하기 위한 진동발생장치를 포함하는 진동 발생 유니트;를 포함하는 무기질 이중 바닥재의 제조장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 진동 발생 유니트로부터 이송된 몰드 내의 무기질 이중 바닥재를 양생하고 탈형한 후 연마하는 후처리 유니트를 더 포함하는 무기질 이중 바닥재의 제조장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 몰드 내에는 상기 강도 보강재의 각 에지부를 고정하여 위치를 유지시킬 수 있는 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 무기질 이중 바닥재의 제조장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101699951B1 (ko) * 2016-10-11 2017-01-25 윤영식 인조 라임스톤 제조방법 및 이에 의해 제조된 인조 라임스톤

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003128476A (ja) * 2001-10-19 2003-05-08 Sanrekkusu:Kk ポーラスコンクリートとその製造方法
JP2003268771A (ja) * 2002-03-19 2003-09-25 Kyokado Eng Co Ltd 乾式ブロック、その成形型枠、その成形方法、乾式ブロックを用いた補強土構造
KR20070100599A (ko) * 2006-04-08 2007-10-11 신현대다이아테크 주식회사 석재연마용 메탈식 연마석
KR20070102321A (ko) * 2006-04-15 2007-10-18 (주)거화이에스알 복층형 투수평판 및 그 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003128476A (ja) * 2001-10-19 2003-05-08 Sanrekkusu:Kk ポーラスコンクリートとその製造方法
JP2003268771A (ja) * 2002-03-19 2003-09-25 Kyokado Eng Co Ltd 乾式ブロック、その成形型枠、その成形方法、乾式ブロックを用いた補強土構造
KR20070100599A (ko) * 2006-04-08 2007-10-11 신현대다이아테크 주식회사 석재연마용 메탈식 연마석
KR20070102321A (ko) * 2006-04-15 2007-10-18 (주)거화이에스알 복층형 투수평판 및 그 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101699951B1 (ko) * 2016-10-11 2017-01-25 윤영식 인조 라임스톤 제조방법 및 이에 의해 제조된 인조 라임스톤

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