KR20100083644A - Lublicant sheet and composition for forming the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A lubrication sheet and a composition for forming the same are provided to prevent chip curling around a drill bit by employing micro-phase separation of a lubricating resin layer. CONSTITUTION: A lubrication sheet comprises a lubricant resin layer formed on a base material. The lubricant resin layer more comprises two kinds of aqueous resins which have different solubility to the water. The phase of the lubricant resin layer is minutely separated. The viscosity of the lubricant resin layer molten at 150°C is 5*10^4~1*10^5 CP in a shear rate of 100mm/sec.

Description

윤활시트 및 상기 윤활시트 형성용 조성물 {Lublicant Sheet and composition for forming the same}Lubricating sheet and composition for forming the lubricating sheet {Lublicant Sheet and composition for forming the same}

본 발명은 인쇄회로기판 제조 공정 중 천공공정(Drilling)에 이용되는 윤활시트 및 상기 윤활시트 형성용 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a lubricating sheet used in a drilling process and a composition for forming the lubricating sheet in a printed circuit board manufacturing process.

인쇄회로기판 제조공정, 예를 들어 컴퓨터수치제어 천공공정(CNC Drilling)은 기판에 비아홀(Via Hole)이나 쓰루홀(Through hole)을 형성하고, 내부 도금 등을 통하여 전기 회로를 형성한다.A printed circuit board manufacturing process, for example, a computer numerical control drilling process (CNC Drilling), forms a via hole or through hole in a substrate, and forms an electric circuit through internal plating or the like.

최근 들어 인쇄회로 기판의 소형/박막화, 고밀도화가 진행되면서 이에 따른 드릴홀의 소구경화 고밀도화가 요청되고 있다. 일반적으로 유리섬유에 에폭시 등이 함침된 인쇄회로 기판에 드릴홀 가공을 할 경우, 드릴비트와 인쇄회로 기판에 마찰열이 발생하고, 이에 따라 드릴의 열변형에 의한 드릴홀의 위치 정밀도가 감소하거나, 드릴이 부러지는 등의 파손이 발생하게 된다. 또한 상기 공정을 통해 가공된 드릴홀의 내벽에 인쇄회로기판 수지가 녹아 붙거나, 드릴홀의 표면 균일성이 저하되거나, 수지층과 유리섬유에 박리에 의한 도금 불균일이 유발된다.Recently, as the size / density of the printed circuit board is increased and the density is increased, the small diameter of the drill hole is required to be increased. In general, in the case of drill hole processing on a printed circuit board impregnated with glass fiber and epoxy, friction heat is generated on the drill bit and the printed circuit board, thereby reducing the position accuracy of the drill hole due to thermal deformation of the drill, or This breakage, etc. will occur. In addition, the printed circuit board resin is melted on the inner wall of the drill hole processed through the above process, the surface uniformity of the drill hole is reduced, or plating unevenness is caused by peeling of the resin layer and the glass fiber.

상기 문제를 해결하기 위하여, 드릴구경 0.3mm 이하 소구경 천공에는 윤활성 시트를 이용하고 있다. 윤활성 시트는 드릴비트 표면의 윤활성을 증대시켜 천공공정시 드릴홀의 위치 정밀도, 도금시 내벽의 품질 향상의 물성의 개선뿐만 아니라 1회 천공시 다층 적층에 의한 제조 공정비용의 감소, 드릴의 파손 방지를 통한 제조 비용의 감소를 얻을 수 있다.In order to solve the said problem, the lubricity sheet | seat is used for the small diameter drilling of 0.3 mm or less of drill diameters. The lubricity sheet improves the lubricity of the drill bit surface, which not only improves the positional accuracy of the drill hole during the drilling process, but also improves the quality of the inner wall during the plating process, as well as reducing the manufacturing process cost due to multilayer lamination during one-time drilling and preventing the drill from being damaged. A reduction in the manufacturing cost can be obtained.

이러한 윤활성 시트의 제조 방법으로서는, 미국특허 4781495호, 4929370호 등에 개시된 바와 같이 수용성 윤활제 및 합성왁스, 계면활성제 등을 포함한 윤활성 수지를 종이 등에 함침시킨 시트를 제조하는 방법이 있으나, 천공시 드릴의 발열 억제가 낮으며, 수지의 함침이 어려워 시트 표면이 끈적거리는 단점이 있다.As a method of manufacturing such a lubricity sheet, there is a method of manufacturing a sheet impregnated with a paper, such as a water-soluble lubricant, a synthetic wax, a surfactant, and the like, as disclosed in US Pat. No. 4,814,95,4929370, etc. The suppression is low, and the impregnation of the resin has a disadvantage that the surface of the sheet is sticky.

이를 개선하기 위하여 열전도성 및 발산력이 우수한 알루미늄 또는 구리 금속 박막을 이용한 윤활성 시트의 제조 방법이 제안되었으며, 이러한 방법으로 크게 수용성 윤활 수지층을 포함하는 천공 시트와 비수용성 윤활수지층을 포함하는 천공 시트로 크게 구분되어 제안이 되었다.In order to improve this, a method of manufacturing a lubricity sheet using an aluminum or copper metal thin film having excellent thermal conductivity and dissipation power has been proposed. In this way, a perforated sheet including a water-soluble lubricating resin layer and a perforated sheet including a water-insoluble lubricant resin layer are proposed. The proposal was divided into two categories.

수용성의 윤활성 시트는 한국 특허 공개 1992-0005676, 한국 특허 공개 2002-0018984, 한국 특허 공개 2003-0036041, 한국 특허 공개 2006-0006681, 한국 특허 공개 2007-0115732 및 한국 특허 공개 2003-0036770, 한국 특허 10-0672775, 한국 특허 10-0615132, 한국 특허 10-0654552 등에 개시되어 있다.The water-soluble lubricity sheet is disclosed in Korea Patent Publication 1992-0005676, Korea Patent Publication 2002-0018984, Korea Patent Publication 2003-0036041, Korea Patent Publication 2006-0006681, Korea Patent Publication 2007-0115732 and Korea Patent Publication 2003-0036770, Korea Patent 10 -0672775, Korean Patent 10-0615132, Korean Patent 10-0654552 and the like.

한국 특허 공개 1992-0005676 및 한국 특허 공개 2002-0018984는 폴리 에틸렌 글리콜 및 폴리에스테르 유도체 및 액체 수용성 윤활제를 포함하며, 이러한 수지는 수지층의 윤활성은 우수하나, 고속의 천공 등 드릴비트의 발열이 증가할 경우 드릴비트 주변의 수지의 말림현상이 발생하여 홀의 위치 정밀도가 저하되고, 드릴 이 부러지는 현상이 발생하게 된다. 이를 개선하기 위하여, 수지층에 수불용성 윤활제인 아마이드계 화합물, 지방산 화합물, 지방산 에스테르계 화합물을 첨가하여 드릴비트 주변의 수지 말림을 개선한 한국 특허 공개 2003-0036041는 낮은 온도에서 녹는 비수용성 활제를 이용함으로써 드릴홀 내벽에 천공시 용융된 비수용성 활제가 잔류하므로 도금시 품질 저하를 유발할 가능성이 있다. 한국 특허 공개 2006-006681은 윤활제 시트의 앞/뒤 면을 구분하기 위하여 윤활제 층을 착색시키는 것을 특징으로 하는 것으로 윤활성 시트의 특성과는 연관이 없는 내용이다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 1992-0005676 and Korean Patent Laid-Open Publication No. 2002-0018984 include polyethylene glycol and polyester derivatives and liquid water-soluble lubricants. These resins have excellent lubricity in the resin layer, but increase the heat generation of the drill bit, such as high-speed drilling. In this case, curling of the resin around the drill bit may occur, and thus the position accuracy of the hole may be degraded, and the drill may be broken. In order to improve this, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2003-0036041, which improves resin curling around a drill bit by adding an amide compound, a fatty acid compound, and a fatty acid ester compound, which are water-insoluble lubricants in the resin layer, discloses a water-insoluble lubricant that melts at low temperatures. By using this, molten water-insoluble lubricant remains during drilling in the inner wall of the drill hole, which may cause deterioration in plating. Korean Patent Laid-Open Publication No. 2006-006681 is characterized by coloring a lubricant layer to distinguish the front / rear surface of the lubricant sheet, which is not related to the characteristics of the lubricity sheet.

또한 한국 특허 공개 2007-0115732는 윤활층 표면의 평활도와 기포 감소에 의한 코팅법을 개시하나, 수용성 도료 혼합물에 알코올계 등 유기 용제를 이용한 기포방지 효과(소포 효과) 및 표면 장력 제어로 인한 표면 평탄성 부여는 일반적으로 도료의 제조공정에 널리 이용되는 공지의 방법에 불과하다.In addition, Korean Patent Publication 2007-0115732 discloses a coating method by reducing the smoothness and bubbles of the surface of the lubricating layer, but the surface flatness due to the anti-foaming effect (foaming effect) and the surface tension control using an organic solvent such as alcohol in the water-soluble coating mixture Giving is generally only the well-known method widely used for the manufacturing process of paint.

한국특허 10-0654552는 폴리에틸렌 글리콜, 폴리비닐알코올 및 폴리에틸렌 글리콜의 에스테르 화합물 및 무기 충진제 중 적어도 3종 이상을 함유하는 수지 조성물로 구성되어 있다. 상기 특허는 낮은 분자량의 폴리에틸렌 글리콜 화합물을 이용하므로, 장기보관시 표면에 끈적거림이 발생할 수 있으며, 첨가된 무기 충진제로 인하여 드릴비트 끝단의 마모를 유발할 수 있다는 문제점이 있을 것으로 보인다.Korean Patent 10-0654552 is composed of a resin composition containing at least three or more of polyethylene glycol, polyvinyl alcohol and ester compounds of polyethylene glycol and inorganic fillers. Since the patent uses a low molecular weight polyethylene glycol compound, it may cause stickiness on the surface during long-term storage, and there may be a problem that it may cause wear of the drill bit end due to the added inorganic filler.

한국특허 10-0615132는 알루미늄 기판 위에 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 주조 필름을 라미네이팅 시킨 후, 그 상층에 수용성 윤활층을 적용하였다. 일반적으로 유기수지 필름은 열도전성이 낮은 물질이며, 이에 따라 상기 주조필름은 알루미늄과 수용성 윤활층 및 공기층으로의 열분산을 억제할 우려가 있 다. 또한 주조 필름의 열 분산력을 증대시키기 위하여 첨가된 산화알루미늄, 산화 망간, 질화 붕소 등 도열성 무기입자는 드릴비트의 마모 및 도금 공정 시 잔류하여 품질 불량을 유발시키게 된다.Korean Patent 10-0615132 laminates a cast film of polyethylene (PE), polypropylene (PP) and the like on an aluminum substrate, and then applied a water-soluble lubricating layer on the upper layer. In general, the organic resin film is a material having low thermal conductivity, and thus the cast film may inhibit heat dissipation into aluminum, a water-soluble lubricating layer, and an air layer. In addition, conductive inorganic particles, such as aluminum oxide, manganese oxide, and boron nitride, which are added to increase the heat dissipation power of the cast film, remain during the wear and plating process of the drill bit, causing quality defects.

한편, 비수용성 윤활제 시트인 한국특허 공개 2001-0110645, 한국특허 10-0657427, 한국특허 10-0628611 등은 수용성 수지층의 보관성(내습성, 보관 용이성)을 개선한 장점을 지니고 있으나, 수지층의 녹는점이 높아 수지층에 의한 열발산 효과가 낮아 PCB 수지 기판이 녹아 붙는 스미어 현상이 발생할 수 있으며, 드릴 비트의 온도 상승시 윤활 수지가 녹아 홀 내벽에 잔류하며, 이와 같은 잔류 윤활 수지는 수세 공정에서 제거가 어려우므로 도금시 불량이 발생하게 되는 문제가 있다.On the other hand, the non-aqueous lubricant sheet Korea Patent Publication 2001-0110645, Korea Patent 10-0657427, Korea Patent 10-0628611 and the like has the advantage of improving the storage properties (moisture resistance, easy storage) of the water-soluble resin layer, but the resin layer The high melting point of the resin layer can reduce the heat dissipation effect by the resin layer, which can cause smear phenomenon that the PCB resin substrate melts.When the temperature of the drill bit rises, the lubrication resin melts and remains on the inner wall of the hole. There is a problem that a defect occurs during plating because it is difficult to remove from.

따라서, 근본적인 문제의 해결을 위해서는 윤활시트 형성용 조성물이 드릴 천공시 효율성을 증가시킬 수 있는 특징을 있도록 구성하는 것이 필요하다.Therefore, in order to solve the fundamental problem, it is necessary to configure the composition for forming a lubricating sheet to have characteristics that can increase the efficiency when drilling.

본 발명이 해결하고자 하는 제1 과제는 비수용성 수지 및 유기수지 입자, 또는 무기 수지 입자 없이 천공시 드릴비트 주변의 칩의 말림을 억제하면서 드릴비트의 발열 억제 효과가 우수한 수용성 윤활시트를 제공하는 것이다.The first problem to be solved by the present invention is to provide a water-soluble lubricating sheet excellent in the heat suppression effect of the drill bit while suppressing curling of the chip around the drill bit when drilling without water-insoluble resin and organic resin particles, or inorganic resin particles. .

본 발명이 해결하고자 하는 제2 과제는 물에 대한 용해도가 상이한 제 1 수용성 수지와 제 2 수용성 수지 및 상 분리를 균일하게 해주는 유화제를 함유한 혼합물로 인쇄회로기판 천공용 윤활시트 제조에 적합한 전단점도를 제안함으로써 천공 공정의 효율성을 대폭 증가시킬 수 있도록 하는 것이다.A second problem to be solved by the present invention is a shear viscosity suitable for the manufacture of a lubricating sheet for perforation of printed circuit boards with a mixture containing a first water-soluble resin having a different solubility in water, a second water-soluble resin and an emulsifier for uniform phase separation. By suggesting this, the efficiency of the drilling process can be greatly increased.

상기 제1 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the first object, the present invention,

기재상에 형성된 윤활 수지층을 구비한 윤활시트로서, 상기 윤활 수지층은 물에 대한 용해도가 상이한 2종 이상의 수용성 수지를 포함하며 미세 상 분리된 것으로서, 상기 윤활 시트 수지층을 150℃에서 용융시킨 상태에서의 점도는 전단 속도 조건 100mm/sec에서 5*104 내지 1*105 CP 범위의 값을 갖는다.A lubricating sheet having a lubricating resin layer formed on a substrate, wherein the lubricating resin layer comprises two or more kinds of water-soluble resins having different solubility in water, and is finely separated. The lubricating sheet resin layer is melted at 150 ° C. The viscosity in the state has a value in the range of 5 * 10 4 to 1 * 10 5 CP at shear rate conditions of 100 mm / sec.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 수용성 수지는 물에 대한 용해도가 40% 이하인 제1 수용성 수지 및 물에 대한 용해도가 40% 이상인 제2 수용성 수지를 포함한다.According to one embodiment of the present invention, the water-soluble resin includes a first water-soluble resin having a solubility in water of 40% or less and a second water-soluble resin having a solubility in water of 40% or more.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 제1 수용성 수지로서는 폴리비닐피롤리돈계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 분자량 10만 이상의 폴리에틸렌글리콜계 수지, 이들의 유도체 및 이들의 염화물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the first water-soluble resin is selected from the group consisting of polyvinylpyrrolidone resin, polyvinyl alcohol resin, polyethylene glycol resin having a molecular weight of 100,000 or more, derivatives thereof and chlorides thereof The above can be used.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 제2 수용성 수지로서는 분자량 5만 이하의 폴리에틸렌 글리콜계 수지, 폴리에스테르계 수지, 이들의 유도체 및 이들의 염화물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, as the second water-soluble resin, one or more selected from the group consisting of polyethylene glycol-based resins having a molecular weight of 50,000 or less, polyester-based resins, derivatives thereof, and chlorides thereof may be used.

본 발명의 일구현예에 따르면, 상기 제1 수용성수지 및 제2 수용성수지의 중량비는 2:8 내지 8:2인 것이 바람직하며, 더욱 상세하게는 4:6 내지 6:4 가 바람직하다.According to one embodiment of the invention, the weight ratio of the first water-soluble resin and the second water-soluble resin is preferably 2: 8 to 8: 2, more preferably 4: 6 to 6: 4.

상기 제2 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the second object of the present invention,

물을 포함하는 용제 100중량부; 물에 대한 용해도가 상이한 2종 이상의 수용성 수지 5 내지 60중량부; 및 미세 상 형성용 유화제 0.01 내지 2.5중량부를 포함하며, 상온에서 액체상 점도가 전단 속도 조건 100mm/sec에서 5*103 내지 1*104 CP 범위인 윤활시트 형성용 조성물을 제공한다.100 parts by weight of a solvent containing water; 5 to 60 parts by weight of two or more water-soluble resins having different solubility in water; And 0.01 to 2.5 parts by weight of an emulsifier for forming a fine phase, and a liquid phase viscosity at room temperature provides a composition for forming a lubricating sheet having a range of 5 * 10 3 to 1 * 10 4 CP at a shear rate condition of 100 mm / sec.

본 발명의 일구현예에 따르면, 상기 용제로서는 물 또는, 물과 유기용매의 혼합용매를 사용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, water or a mixed solvent of water and an organic solvent may be used as the solvent.

본 발명은 특정 점도 조건을 갖는 윤활 수지층의 미세 상분리 현상을 이용하여, 드릴 비트의 칩말림 현상의 개선, 드릴 비트 주변의 수지 말림을 방지하고, 드릴홀의 위치정밀도가 높으며, 드릴비트의 부러짐이 없고, 천공된 드릴홀의 내부 도금 특성이 우수한 윤활시트 및 상기 윤활시트 형성용 조성물을 제공한다.The present invention utilizes a fine phase separation phenomenon of the lubricating resin layer having a specific viscosity condition, thereby improving chip curling of the drill bit, preventing resin curling around the drill bit, high positional accuracy of the drill hole, and breakage of the drill bit. The present invention provides a lubricating sheet having excellent internal plating properties of a drilled hole and a composition for forming the lubricating sheet.

또한 아미드계 수지 등의 비수용성 수지, 유기 수지(PE Wax 등) 또는 무기 입자의 사용을 배제함으로써 도금시 수세공정 후 천공홀 내벽에 잔류물이 남는것을 억제함으로써 도금의 품질 균일도 및 불량을 억제할 수 있으며, 기존의 저분자량의 수용성 수지 사용을 억제하고, 고분자량의 수용성 수지를 이용하여 제품의 보관시에 공기중에 습기 등에 의하여 제품표면이 끈적거리는 단점을 보완하여 제품의 보존 안정성을 증대시킬 수 있게 된다.In addition, by eliminating the use of non-aqueous resins such as amide resins, organic resins (PE Wax, etc.) or inorganic particles, it is possible to suppress the uniformity and defects of the plating by suppressing the residues remaining on the inner wall of the perforated hole after the washing process during plating. It can suppress the use of existing low molecular weight water soluble resin and improve the storage stability of the product by compensating the disadvantage that the surface of the product is sticky due to moisture in the air when storing the product by using high molecular weight water soluble resin. Will be.

또한 상기 윤활시트 형성용 조성물은 물에 대한 용해도가 상이한 제 1 수용 성 수지와 제 2 수용성 수지 및 수지층의 미세 상 분리를 균일하게 해주는 유화제를 함유한 혼합물로서 인쇄회로기판 천공용 윤활시트 제조에 있어서 상온에서 용제를 포함한 조성물의 액체상 점도를 소정 범위로 한정함으로써 천공 공정의 효율성을 대폭 증가시킬 수 있게 된다.In addition, the composition for forming a lubricating sheet is a mixture containing a first water-soluble resin having a different solubility in water and a second water-soluble resin and an emulsifier for uniformly separating the fine phase of the resin layer. In this case, by limiting the liquid phase viscosity of the composition containing the solvent to a predetermined range at room temperature, the efficiency of the drilling process can be significantly increased.

본 발명의 윤활시트는 기재 상에 형성된 윤활수지층을 구비하며, 상기 윤활수지층은 서로 다른 특성의 수지를 2종 이상 혼합하여 얻어지고, 이에 따른 수지 도막의 미세 상분리를 통하여 상기 윤활수지층의 질김도를 조절함으로써 윤활성이 우수하면서도 천공시 드릴비트 주변의 수지 말림을 억제할 수 있게 된다. The lubricating sheet of the present invention includes a lubricating resin layer formed on a substrate, and the lubricating resin layer is obtained by mixing two or more kinds of resins having different characteristics, thereby improving the toughness of the lubricating resin layer through fine phase separation of the resin coating film. By adjusting it, it is possible to suppress the curling of the resin around the drill bit while drilling excellent.

특히, 상기 수지는 녹는점이 150℃ 이하이며 모두 수용성인 것이 바람직하다.In particular, it is preferable that melting | fusing point of the said resin is 150 degrees C or less and all are water-soluble.

일반적으로 용제 중에 용해된 수지는 용제 건조 후 고화될 때, 상기 용제에 대한 각각의 용해도 차이 및 수지층 자체의 극성(Dipole) 차이에 의하여 미세 상분리 현상이 유발된다. 이는 일반적으로 바다(sea)/섬(island) 구조라 하며, 각각의 수지층의 특성이 다른 수지를 혼합하여 혼합비에 따른 물성을 제어할 수 있다.In general, when the resin dissolved in the solvent is solidified after drying, the fine phase separation phenomenon is caused by the difference in solubility of the solvent and the difference in polarity of the resin layer itself. This is generally referred to as a sea / island structure, and properties of each resin layer may be mixed to control physical properties according to the mixing ratio.

예를 들어 수지의 혼합비를 조절하여 주수지(Sea 부문 수지)의 특성을 결정할 수 있으며, 이에 따른 보조수지(Island 부문 수지)의 혼합비를 조절하여 전체 수지층의 물성을 조절할 수 있다. 일례로 질김도가 우수한 주수지층과 부숴지기 쉬운 특성을 갖는 보조수지의 함량을 조절하여 전체적인 수지의 기계적 물성을 제어할 수 있다(반대의 경우도 마찬가지이다). 또한 이러한 수지의 혼합비뿐만 아니라 보조수지(Island)의 크기, 조밀도 등을 제어함으로써 물성을 제어할 수 있다.For example, it is possible to determine the properties of the main resin (Sea division resin) by adjusting the mixing ratio of the resin, it is possible to control the physical properties of the entire resin layer by adjusting the mixing ratio of the secondary resin (Island division resin). For example, it is possible to control the mechanical properties of the overall resin by controlling the content of the main resin layer having excellent toughness and the auxiliary resin having brittleness characteristics (or vice versa). In addition, the physical properties can be controlled by controlling not only the mixing ratio of the resin but also the size, density, and the like of the secondary resin (Island).

본 발명에서는 이러한 미세 상분리에 의한 수지 구조를 제어함과 동시에 소정 범위의 용융 점도를 부여함으로써 비수용성 첨가제 없이도 윤활 수지층으로 인한 드릴비트 주변의 칩말림 현상을 제거하였으며, 이에 따라 윤활성이 우수하며 드릴 홀의 위치 정밀도 및 후 도금시 드릴홀 내부의 품질이 우수한 윤활 시트를 제조할 수 있다.In the present invention, by controlling the resin structure by the micro-phase separation and at the same time give a melt viscosity of a predetermined range to remove the chip curl around the drill bit due to the lubricating resin layer without a water-insoluble additive, thereby excellent lubricity and drill A lubricating sheet having excellent hole positioning accuracy and quality inside the drill hole during post-plating can be manufactured.

일반적으로 드릴 천공 과정에서의 드릴 회전수는 15만에서 30만rpm 정도의 고전단 조건이고, 드릴이 윤활시트에 진입하는 속도는 1.0m/min 내지 3.0m/min으로 드릴이 윤활 시트에 접촉하는 시간은 미미할 정도이다. 그러므로 전단속도에 따른 적절한 용융점도가 제안된다면 윤활시트 수지층이 갖는 윤활성과 절삭 칩의 배출이 쉬워져, 회로 선폭이 좁은 고밀도의 드릴 가공에 있어서 드릴 절손을 막고 홀의 평활성과 위치 정밀도가 향상되는 드릴 가공의 효율성을 증가시킬 수 있게 된다.In general, the drill rotation speed during the drill drilling process is a high shear condition of about 150,000 to 300,000 rpm, and the speed at which the drill enters the lubrication sheet is 1.0 m / min to 3.0 m / min. The time is small. Therefore, if proper melt viscosity according to shear rate is proposed, lubricity of resin sheet of lubrication sheet and discharge of cutting chips are easy, which prevents drill breakage and improves hole smoothness and position accuracy in high-density drill processing with narrow circuit line width. It is possible to increase the efficiency of the processing.

본 발명에 따른 상기 윤활시트에 구비된 상기 윤활 수지층은 건조 공정을 거친 후 용제를 거의 포함하지 않으며, 150℃에서 용융시킨 상태에서의 전단 점도가 전단 속도 조건 100mm/sec에서 5*104 내지 1*105 CP 범위의 값을 가지고, 4,000mm/sec의 고전단 속도에서 용융점도는 2*102 내지 2*103 CP 범위의 값을 가질 수 있다.The lubricating resin layer provided in the lubricating sheet according to the present invention contains little solvent after the drying process, the shear viscosity in the molten state at 150 ℃ is 5 * 10 4 to 100 mm / sec in shear rate conditions With a value in the range of 1 * 10 5 CP, the melt viscosity at a high shear rate of 4,000 mm / sec may have a value in the range of 2 * 10 2 to 2 * 10 3 CP.

상기 용융 점도가 너무 높게 되면 절삭 칩이 잔류가 쉬워져 홀 위치 정밀도가 악화되고, 드릴 절손이 높아져 드릴 가공의 효율성을 저하하는 문제가 발생하게 된다. 반대로 용융 점도가 너무 낮으면 홀 가공이 끝나고 다음 홀 가공으로 이동할 때 윤활시트 조성물이 윤활시트 상에 떨어지게 되는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. 이는 홀 위치 정밀도의 불량과 드릴 절손이라는 치명적인 문제를 야기할 수 있다.When the melt viscosity is too high, the residue of the cutting chip becomes easy, the hole position accuracy is deteriorated, the drill breakage is increased, the problem that the efficiency of the drill machining is reduced. On the contrary, if the melt viscosity is too low, it is not preferable because the lubricating sheet composition tends to fall on the lubricating sheet when the hole processing ends and moves to the next hole processing. This can cause fatal problems such as poor hole position accuracy and drill breakage.

상기 본 발명에 따른 윤활수지층은 서로 다른 특성의 수지를 2종 이상 혼합하여 얻어지고, 예를 들어 물에 대한 용해도가 40% 이하인 제1 수용성 수지 및 물에 대한 용해도가 40% 이상인 제2 수용성 수지를 포함할 수 있다.The lubricant resin layer according to the present invention is obtained by mixing two or more kinds of resins having different properties, for example, a first water-soluble resin having a solubility in water of 40% or less and a second water-soluble resin having a solubility in water of 40% or more. It may include.

상기 제1 수용성 수지 및 제2 수용성 수지는 일반적으로 시판되는 녹는점 150℃ 이하의 수용성 수지가 바람직하며, 특히 녹는점 30℃ 이하 수지는 건조시 코팅막이 끈적거리므로 녹는점 및 연화점이 30℃ 이상 150℃ 이하의 수용성 수지가 바람직하다.The first water-soluble resin and the second water-soluble resin are preferably commercially available water-soluble resins having a melting point of 150 ° C. or lower, and in particular, resins having a melting point of 30 ° C. or lower have a melting point and a softening point of 30 ° C. or higher because the coating film is sticky upon drying. Water-soluble resin of 150 degrees C or less is preferable.

상기 제1 수용성 수지는 물에 대한 용해도가 40% 이하로서 비교적 낮으며, 질김도 및 기계적 특성이 우수한 고분자량의 수지를 포함하고 있으므로 기재 박막에 코팅시 코팅막의 기계적 물성 및 부착력 등을 향상시켜 코팅층이 외부 충격에 부스러지거나 박리되지 않는 역할을 한다. 또한 물에 대한 용해도가 상대적으로 낮으므로 물에 대한 내습성을 향상시켜 고온 다습한 조건에 방치시에도 향상된 내습성을 가지게 된다.Since the first water-soluble resin has a relatively low solubility in water of 40% or less and includes a high molecular weight resin having excellent toughness and mechanical properties, the coating layer is improved by improving the mechanical properties and adhesion of the coating film when coating the substrate thin film. It does not crumble or peel off against this external impact. In addition, since the solubility in water is relatively low, it improves moisture resistance to water, and thus has improved moisture resistance even when left at high temperature and high humidity.

상기 제1 수용성 수지의 물에 대한 용해도는 40% 이하, 바람직하게는 30% 이하며, 상기 용해도가 40%를 초과하는 경우 원활한 상분리가 일어나지 않는 문제가 있어 바람직하지 않다.The solubility of the first water-soluble resin in water is 40% or less, preferably 30% or less, and when the solubility exceeds 40%, there is a problem that smooth phase separation does not occur.

이와 같은 제1 수용성 수지의 예로서는 폴리비닐피롤리돈계 수지, 폴리비닐 알코올계 수지, 분자량 10만 이상의 폴리에틸렌 글리콜계 수지, 이들의 유도체 및 이들의 염화물로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다. 바람직하게는 비닐피롤리돈과 비닐아세테이트의 공중합체(폴리비닐피롤리돈의 유도체)의 부분 가수분해된 수지, 가수분해도가 75 내지 90%인 폴리비닐 알코올과 그 유도체, 또는 분자량 100,000 이상의 선형 폴리에틸렌 글리콜과 그 유도체가 좋다.As an example of such a 1st water-soluble resin, one or more selected from the group consisting of polyvinylpyrrolidone resin, polyvinyl alcohol resin, polyethylene glycol resin having a molecular weight of 100,000 or more, derivatives thereof and chlorides thereof can be used. Preferably a partially hydrolyzed resin of a copolymer of vinylpyrrolidone and vinyl acetate (a derivative of polyvinylpyrrolidone), a polyvinyl alcohol having a hydrolysis degree of 75 to 90% and a derivative thereof, or a linear polyethylene having a molecular weight of 100,000 or more Glycols and their derivatives are preferred.

상기 제1 수용성 수지 중, 폴리비닐알콜 및 그 유도체의 경우에는 폴리비닐알콜의 분자량과 가수분해 정도(검화도) 차이에 의하여 물에 대한 용해도가 달라지며, 폴리비닐피롤리돈 및 그 유도체의 경우에는 분자량과 가교도 및 공중합체인 아세테이트기의 함량, 검화율에 따라 물에 대한 용해도를 조절할 수 있으며, 폴리에틸렌옥사이드 화합물의 경우 분자량에 따라 물에 대한 용해도가 달라지게 된다. 따라서 이와 같은 특성에 따라 용해도를 적절히 조절하여 사용하는 것이 바람직하다.Among the first water-soluble resins, in the case of polyvinyl alcohol and its derivatives, the solubility in water varies according to the difference in molecular weight and degree of hydrolysis (saturation degree) of polyvinyl alcohol, and in the case of polyvinylpyrrolidone and its derivatives The solubility in water can be adjusted according to the molecular weight, the degree of crosslinking, the content of the acetate group of the copolymer, and the saponification rate, and in the case of the polyethylene oxide compound, the solubility in water varies according to the molecular weight. Therefore, it is preferable to use solubility suitably according to such a characteristic.

상기 제1 수용성 수지의 분자량은 30,000 이상, 바람직하게는 100,000 이상의 수지로 수지층의 기계적 강도를 유지할 수 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the molecular weight of the said 1st water-soluble resin is 30,000 or more, Preferably 100,000 or more resin can maintain the mechanical strength of a resin layer.

상기 제2 수용성 수지는 물에 대한 용해도가 40% 이상인 수용성 수지로서, 고분자량 수지의 질김에 의한 드릴비트 주변의 말림 현상을 개선하기 위하여 외부 충격에 부스러지기 쉬우며, 열에 의하여 용융시 수지의 용융점도가 낮고 상대적으로 저분자량의 수지를 이용하여, 절삭칩의 비산효과를 증대시키고, 용융시 수지층의 끈적거림을 감소시켜 드릴비트 주변의 칩의 말림을 억제하게 된다.The second water-soluble resin is a water-soluble resin having a solubility in water of 40% or more. The second water-soluble resin is susceptible to external impact in order to improve curling around the drill bit due to the toughness of the high molecular weight resin, and the melting point of the resin when melted by heat. By using a resin having a low degree and relatively low molecular weight, the scattering effect of the cutting chip may be increased, and the sticking of the resin layer may be reduced during melting to suppress curling of the chip around the drill bit.

이와 같은 제2 수용성 수지로서는 분자량 5만 이하의 폴리에틸렌 글리콜계 수지, 폴리 에스테르계 수지와 그 공중합체 및 이들의 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있으며, 그 분자량은 수지의 용해도를 만족한다면 특별히 한정되지 않으나 수지층의 기계적 강도가 낮아 외부 충격에 잘 부스러져야 하는 것을 특징으로 하며 용융시 점도가 낮아 드릴비트 주변의 수지 엉김 현상이 발생하지 않는 것이 바람직하다.As the second water-soluble resin, one or more selected from the group consisting of polyethylene glycol resins having a molecular weight of 50,000 or less, polyester resins and copolymers thereof and derivatives thereof can be used, and the molecular weight satisfies the solubility of the resin. Although not particularly limited, the mechanical strength of the resin layer is low so as to be crumbly to external impact, and it is preferable that the resin is not entangled around the drill bit due to low viscosity during melting.

상기 제1 수용성 수지 및 제2 수용성 수지의 함량비는 2:8 내지 8:2가 바람직하며, 더욱 좋게는 4:6 내지 6:4가 바람직하다. 상기 제1 수용성 수지의 함량비가 2 미만인 경우에는 수지층이 부스러지기 쉬워 코팅된 수지층의 기계적 강도가 낮아 사용이 어려우며, 함량비가 8을 초과하는 경우에는 수지층의 질김도가 높고 비트 발열에 의한 수지층의 용융시 점도가 높아 절삭 수지가 드릴비트에 엉겨 붙을 수 있어 바람직하지 않다.The content ratio of the first water-soluble resin and the second water-soluble resin is preferably 2: 8 to 8: 2, and more preferably 4: 6 to 6: 4. When the content ratio of the first water-soluble resin is less than 2, the resin layer tends to be brittle, and thus the mechanical strength of the coated resin layer is low, making it difficult to use. When the content ratio is more than 8, the resin layer has high toughness and is caused by bit heating. It is not preferable because the viscosity of the resin layer at the time of melting the resin may be entangled in the drill bit.

상기와 같은 윤활성 수지층은 기재 상에 형성되어 윤활시트를 구성하게 되는 바, 이와 같은 기재로서는 알루미늄 시트 또는 구리 시트를 사용할 수 있다. 상기 알루미늄 시트는 상업적으로 이용가능한 순도 99% 이상의 열 발산이 우수한 알루미늄 또는 복합재로서 두께는 50 내지 200㎛ 사이의 것을 사용할 수 있으나, 특별히 한정되지 않는다. 일반적으로 알루미늄 시트는 압연후 열처리, 소지 공정 처리를 한 것을 사용하며, 드릴비트의 구경 및 천공 작업 조건에 따라 다양한 두께의 알루미늄을 사용할 수 있다.The lubricity resin layer as described above is formed on the substrate to form a lubricating sheet. As such a substrate, an aluminum sheet or a copper sheet can be used. The aluminum sheet may be an aluminum or a composite having excellent heat dissipation of 99% or more of commercially available purity and having a thickness of 50 to 200 μm, but is not particularly limited. In general, the aluminum sheet is used after the rolling, heat treatment, carrying process, and can be used in a variety of thickness depending on the diameter of the drill bit and drilling conditions.

또한 본 발명에서는 윤활 수지층과 알루미늄 기재와의 기재 밀착력을 향상시키기 위하여 접착력 증대층을 가질 수 있다. 이러한 접착력 증대층은 드릴비트의 발열에 의한 수지의 용융, 이에 따른 홀 내부에 수지 잔류를 억제하기 위하여 열경화성 수지를 사용하며, 대표적으로 에폭시계, 우레탄계 수지, 또는 아크릴계 수지 등을 제한 없이 사용할 수 있다. 상기 윤활 수지층의 두께는 윤활층의 효과를 저감하지 않기 위하여 5㎛ 이하의 박막으로 코팅하도록 한다.In addition, in the present invention, in order to improve the substrate adhesion between the lubricating resin layer and the aluminum substrate may have an adhesive force increasing layer. The adhesive force increasing layer uses a thermosetting resin in order to suppress the melting of the resin due to the heating of the drill bit, and thus the residual resin in the hole, and typically, an epoxy-based, urethane-based, or acrylic-based resin can be used without limitation. . The thickness of the lubricating resin layer is to be coated with a thin film of 5㎛ or less in order not to reduce the effect of the lubricating layer.

상술한 바와 같은 윤활시트는 기재 상에 윤활시트 형성용 조성물을 도포 및 건조하여 윤활수지층을 형성함으로써 제조할 수 있다.The lubricating sheet as described above can be prepared by applying and drying the composition for forming a lubricating sheet on the substrate to form a lubricating resin layer.

상기 윤활시트 형성용 조성물은 물을 포함하는 용제 100 중량부; 물에 대한 용해도가 상이한 2종 이상의 수용성 수지 5 내지 60중량부; 및 미세 상 형성용 유화제 0.02 내지 2.5중량부를 포함하며, 상온에서 액체상 점도가 전단 속도 조건 100mm/sec에서 5*103 내지 1*104 CP 범위의 값을 갖는다.The composition for forming a lubricating sheet is 100 parts by weight of a solvent containing water; 5 to 60 parts by weight of two or more water-soluble resins having different solubility in water; And 0.02 to 2.5 parts by weight of an emulsifier for forming a fine phase, wherein the liquid phase viscosity at room temperature has a value ranging from 5 * 10 3 to 1 * 10 4 CP at a shear rate condition of 100 mm / sec.

상기와 같이 윤활수지층을 구성하는 수용성 수지는 상술한 바와 같은 물에 대한 용해도가 상이한 제1 수용성 수지 및 제2 수용성 수지를 사용할 수 있으며, 특히 녹는점이 150℃ 이하인 수지 중 물에 대한 서로 다른 용해도를 지니는 2종 이상의 화합물을 용제에 용해시킨 후 건조시에 미세 상분리를 유발시키게 되는 바, 상기 용제는 물을 단독으로 이용할 수도 있으며, 수지층의 용해도를 조절하기 위하여 물과의 상용성이 우수한 유기용매를 첨가할 수도 있다.As described above, the water-soluble resin constituting the lubricating resin layer may use a first water-soluble resin and a second water-soluble resin having different solubility in water as described above, and in particular, different solubility in water in a resin having a melting point of 150 ° C. or less. Since two or more compounds are dissolved in a solvent to cause fine phase separation upon drying, the solvent may use water alone, and an organic solvent having excellent compatibility with water in order to control the solubility of the resin layer. May be added.

상기 용제는 물을 이용하되, 수지층의 용해도 및 상용성을 조절하기 위하여 물과의 혼합이 용이한 유기 용제를 혼합할 수 있다. 이와 같은 용제로는 탄소수 5개 이하의 1차 알콜계 용제(메탄올, 에탄올, 이소프론판올 등) 또는 에틸셀루솔브, 메틸셀루솔브와 같은 알콜계 용제를 이용할 수 있다. 용제의 비점은 수지층의 원활한 건조를 위하여 200℃ 이하의 제품이 바람직하다.The solvent may be water, but an organic solvent may be easily mixed with water in order to control the solubility and compatibility of the resin layer. As such a solvent, there may be used a primary alcohol solvent having 5 or less carbon atoms (methanol, ethanol, isopropanol, etc.), or an alcohol solvent such as ethyl celusolve or methyl celusolve. The boiling point of the solvent is preferably 200 ° C. or lower for smooth drying of the resin layer.

상기 용제로서 물과 함께 유기 용제가 사용되는 경우, 유기 용제의 함량은 전체 용제중 10 내지 60중량부 범위이다. 유기 용제 함량이 전체 용제 중량의 60중량부를 초과하는 경우 수지가 완전히 용해되지 않으며, 10중량부 미만이면 건조속도가 느려 생산성이 저하되고, 건조시 상분리 현상이 원활히 진행되지 않을 수 있다.When an organic solvent is used together with water as the solvent, the content of the organic solvent is in the range of 10 to 60 parts by weight of the total solvent. If the organic solvent content exceeds 60 parts by weight of the total solvent weight, the resin is not completely dissolved, if less than 10 parts by weight, the drying rate is low, productivity is lowered, and the phase separation phenomenon may not proceed smoothly during drying.

상기 용제는 상기 수용성 수지를 완전 용해시킬 수 있는 범위에서 선택이 가능하다. 일반적으로 상기 용제 100중량부를 기준으로 수용성 수지의 함량이 5 내지 60중량부 범위에서 용제 함량을 조절하는 것이 바람직하다. 상기 수지의 함량이 5중량부 미만으로 수지 함량이 낮을 경우에는 용제의 건조가 어려우며, 작업성 저하에 따른 제조 비용이 상승하거나, 두꺼운 두께로의 수지 피복이 불가능하게 된다. 반면 수지 함량이 60중량부 이상이면 수지가 완전 용해되지 않고, 코팅액의 안정성이 저하되므로 코팅된 수지층의 품질 불량을 유발하게 된다.The solvent can be selected in a range capable of completely dissolving the water-soluble resin. In general, it is preferable to adjust the solvent content in the range of 5 to 60 parts by weight of the water-soluble resin based on 100 parts by weight of the solvent. When the content of the resin is less than 5 parts by weight, the resin content is low, it is difficult to dry the solvent, the manufacturing cost is increased due to the decrease in workability, or the resin coating to a thick thickness is impossible. On the other hand, if the resin content is 60 parts by weight or more, the resin is not completely dissolved and the stability of the coating solution is lowered, thereby causing a poor quality of the coated resin layer.

특히, 상기 미세 상분리도를 조절하기 위하여 유화제가 상기 조성물에 첨가되며, 일반적으로 상분리시 상분리의 크기 및 조밀도는 수지에 대한 용제 조합에 의하여 조절될 수 있으나, 상기 유화제를 통해서도 조절될 수 있다. 이는 서로 다른 특성의 수지층 계면에서 용제에 대한 수지층의 상용화도를 조절하므로 일반적으로 유화제의 첨가시 더 작은 크기의 미세 상을 얻을 수 있다.In particular, an emulsifier is added to the composition to control the degree of fine phase separation, and in general, the size and density of the phase separation during phase separation may be controlled by a solvent combination for the resin, but may also be controlled through the emulsifier. This adjusts the degree of compatibility of the resin layer with respect to the solvent at the interface of the resin layer of different characteristics, so that a finer phase of smaller size is generally obtained when the emulsifier is added.

상기 유화제는 수지층 및 용제와의 상용화도를 조절하기 위하여 사용되므로 일반적으로 이용되는 음이온성, 양이온성, 비이온성 유화제 중 수지와의 상용성이 우수한 제품이라면 특별이 한정되지 않는다. 예를 들면, 말단이 암모늄 이온, 술폰산기, 카르복실산의 금속염 형태의 이온성 계면 활성제 및 폴리에틸렌 글리콜과 카르복실산의 축중합체인 에스테르계 비이온성계 계면활성제 모두가 첨가될 수 있다.Since the emulsifier is used to control the degree of compatibility with the resin layer and the solvent, if the product is excellent in compatibility with the resin of the anionic, cationic, nonionic emulsifiers generally used is not particularly limited. For example, all of the ionic surfactants in the form of ammonium ions, sulfonic acid groups, metal salts of carboxylic acids, and ester nonionic surfactants which are condensates of polyethylene glycol and carboxylic acids can be added.

용제 100중량부를 기준으로 0.02 내지 2.5중량부를 사용할 수 있다. 상기 유화제를 0.02중량부 미만 사용시에는 상분리시 분리상의 표면의 균일도가 낮아 표면이 거칠게 되며, 반면에 2.5중량부를 초과 사용시에는 습기에 접촉시 표면이 끈적거릴 수 있으며, 또한 수지층을 무르게 하여 천공시 절삭칩이 드릴비트에 붙어 물성을 저하시키게 된다. 0.02 to 2.5 parts by weight may be used based on 100 parts by weight of the solvent. When the emulsifier is used less than 0.02 parts by weight, the surface of the separation phase when the phase separation is low, the surface becomes rough, whereas when used over 2.5 parts by weight, the surface may become sticky when contacted with moisture, and when the resin layer is soft The cutting chip sticks to the drill bit and degrades the physical properties.

본 발명에서 기재에 윤활성 수지층을 형성하는 방법으로는 용제형 수지 도포 방법으로 상용화된 방법이라면 특별히 한정하지 않는다. 예를 들면, 콤마코팅, 다이코팅, 롤코팅, 스프레이 코팅, 커튼 코팅, 플로우 코팅법 등을 적용할 수 있다.As a method of forming a lubricity resin layer in a base material in this invention, if it is a method commercialized by the solvent type resin coating method, it will not specifically limit. For example, comma coating, die coating, roll coating, spray coating, curtain coating, flow coating, or the like can be applied.

본 발명을 실시예와 비교예를 통하여 더욱 상세히 설명하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.

실시예 1Example 1

우선, 120㎛ 알루미늄 시트에 2액형 폴리우레탄 수지를 바코팅하여 5㎛의 접착 증대층을 도입하였다.First, a two-component polyurethane resin was bar-coated on a 120 µm aluminum sheet to introduce an adhesion increasing layer of 5 µm.

다음으로, 선형 폴리 에틸렌 글리콜 (MEISEI사 ALKOX R-400, 분자량 18만~25만) 50g과 선형 폴리에틸렌 글리콜 (그린소프트켐사 KONION PEG-20000F, 분자량 2 만) 50g을 물 700g과 알콜 300g에 용해시킨 후, 비이온성 계면 활성제인 PEG(400) 변성 에스터를 5g 첨가하여 코팅액을 제조하였다. 상기 코팅액을 두께 조절이 가능한 닥터 블레이드 코팅법을 이용하여 상기 접착 증대층이 형성된 120㎛ 알루미늄 시트(순도 99% 이상)에 코팅하여 수지층을 형성하였다. 코팅 후, 90℃의 열순환 건조 오븐에 코팅 시편을 넣어 용제를 휘발시킴으로써 건조 도막 두께 40㎛의 윤활성 시트를 제작하였다. Next, 50 g of linear polyethylene glycol (ALKOX R-400 from MEISEI, molecular weight 180,000 to 250,000) and 50 g of linear polyethylene glycol (KONION PEG-20000F, molecular weight of 20,000) were dissolved in 700 g of water and 300 g of alcohol. Thereafter, 5 g of a PEG (400) modified ester, which is a nonionic surfactant, was added to prepare a coating solution. The coating solution was coated on a 120 μm aluminum sheet (purity 99% or more) on which the adhesion increasing layer was formed by using a doctor blade coating method capable of controlling thickness, thereby forming a resin layer. After coating, the coating specimen was put into a 90 degreeC thermocycling drying oven, and the solvent was volatilized, and the lubricity sheet of 40 micrometers of dry film thicknesses was produced.

실시예 2Example 2

선형 폴리 에틸렌 글리콜 (MEISEI사 ALKOX R-150, 분자량 10만~17만) 50g과 계산 분자량 10만의 변성 폴리에틸렌 글리콜 (분자량 6000인 폴리에틸렌 글리콜을 다가의 알킬 카르복실산과 산 촉매하에 축중합시켜 분자쇄중에 에스터로 치환된 작용기를 지니는 수지를 합성하였다. 합성된 수지의 용해도는 물에 대하여 상온에서 60% 이상이었다.) 50g을 물 700g과 알콜 300g 에 용해시킨 후, 비이온성 계면 활성제인 PEG(400) 변성 에스터를 7g 첨가하여 코팅액을 제조하였다. 생성된 코팅액을 실시예 1과 동일한 방법으로 윤활 시트를 제조하였다. 50 g of linear polyethylene glycol (ALKOX R-150 from MEISEI, molecular weight 100,000 to 170,000) and a modified polyethylene glycol with a calculated molecular weight of 100,000 (polyethylene glycol having a molecular weight of 6000 are condensation-polymerized with a polyvalent alkyl carboxylic acid under acid catalyst A resin having a functional group substituted with an ester was synthesized, and the solubility of the synthesized resin was 60% or more at room temperature with respect to water.) After dissolving 50 g in 700 g of water and 300 g of alcohol, PEG (400), a nonionic surfactant, was dissolved. A coating solution was prepared by adding 7 g of modified ester. The resulting coating solution was prepared in the same manner as in Example 1 a lubricating sheet.

비교예 1Comparative Example 1

선형 폴리 에틸렌 글리콜 (MEISEI사 ALKOX R-400, 분자량 18만~25만) 50g과 선형 폴리에틸렌 글리콜 (그린소프트켐사 KONION PEG-20000F, 분자량 2만) 50g을 물 700g과 알콜 300g에 용해시켜 코팅액을 제조하였다. 생성된 코팅액을 실시예 1 과 동일한 방법으로 윤활 시트를 제조하였다.A coating solution was prepared by dissolving 50 g of linear polyethylene glycol (ALKOX R-400, MEISEI Co., Ltd., molecular weight 180,000-250,000) and 50 g of linear polyethylene glycol (KONION PEG-20000F, molecular weight 20,000, Co., Ltd.) in 700 g of water and 300 g of alcohol. It was. The resulting coating solution was prepared in the same manner as in Example 1 a lubricating sheet.

비교예 2Comparative Example 2

비닐피롤리돈과 비닐아세테이트의 공중합체인 BASF사 Luviskol (비닐피롤리돈/비닐아세테이트 함량 = 6/4) VA64 분말 40g과 그린소프트켐사 선형 폴리에틸렌 글리콜 KONION PEG-6000 60g을 물 700g과 에탄올 300g 혼합 용제에 조금씩 첨가하여 완전 용해시킴으로써 점도가 있는 균일한 코팅액을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 과정을 수행하여 건조 도막 두께 40㎛의 윤활성 시트를 제작하였다.Luviskol, a copolymer of vinylpyrrolidone and vinyl acetate (vinylpyrrolidone / vinylacetate content = 6/4) 40 g of VA64 powder and 60 g of linear soft polyethylene glycol KONION PEG-6000 from Greensoft Chem, 700 g of water and 300 g of ethanol A lubricity sheet having a dry coating thickness of 40 μm was prepared in the same manner as in Example 1, except that a uniform coating solution having a viscosity was added by adding little by little to complete dissolution.

비교예 3Comparative Example 3

비닐피롤리돈과 비닐아세테이트의 공중합체인 BASF사 Luviskol (비닐피롤리돈/비닐아세테이트 함량 = 6/4) VA64 분말 40g과 그린소프트켐사 선형 폴리에틸렌 글리콜 KONION PEG-6000 60g을 물 700g과 에탄올 300g 혼합 용제에 조금씩 첨가하며 완전 용해시켜 점도가 있는 균일한 코팅액을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 과정을 수행하여 건조 도막 두께 40㎛의 윤활성 시트를 제작하였다.Luviskol, a copolymer of vinylpyrrolidone and vinyl acetate (vinylpyrrolidone / vinylacetate content = 6/4) 40 g of VA64 powder and 60 g of linear soft polyethylene glycol KONION PEG-6000 from Greensoft Chem, 700 g of water and 300 g of ethanol A lubricating sheet having a dry coating thickness of 40 μm was prepared in the same manner as in Example 1, except that a uniform coating solution having a viscosity was added to each other and completely dissolved therein.

비교예 4Comparative Example 4

선형 폴리에틸렌 글리콜 (MEISEI사 ALKOX R-400, 분자량 18만~25만) 50g을 물 500g에 용해하여 코팅액을 제조하였다. 실시예 1과 동일하게 윤활 시트를 제조 하였다.50 g of linear polyethylene glycol (ALKOX R-400, manufactured by MEISEI, molecular weight 180,000 to 250,000) was dissolved in 500 g of water to prepare a coating solution. A lubricating sheet was prepared in the same manner as in Example 1.

상기 비교예 1,2,3 및 4에서 제조한 시편을 120,000rpm의 속도를 지니는 CNC 천공 기계에 0.25mm 구경의 드릴비트를 이용하여 타공하였다. 타공시 PCB 기판은 FR-4 재질의 0.2T 두께의 기판을 5층 적층하였으며, 타공횟수는 1000회 진행하였다. 타공 후 드릴비트의 부러짐과 드릴비트 주변의 절삭칩의 말림현상을 관찰하여 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.The specimens prepared in Comparative Examples 1, 2, 3 and 4 were perforated using a drill bit of 0.25 mm diameter in a CNC drilling machine having a speed of 120,000 rpm. During the drilling, the PCB substrate was laminated five layers of 0.2T thick substrate made of FR-4, and the number of punches was performed 1000 times. After drilling, the drill bit was broken and the phenomenon of curling of the cutting chips around the drill bit was observed, and the results are shown in Table 1 below.

<표 1>TABLE 1

구분division 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 드릴칩말림Drill Chip Curl 약간발생Slightly 약간발생Slightly 약간발생Slightly 다수발생Multiple occurrences 드릴비트의 부러짐Broken drill bit 약간발생Slightly 약간발생Slightly 약간발생Slightly 다수발생Multiple occurrences

상기 비교예 1,4 및 실시예 1,2에서 제조한 시편을 120,000RPM의 속도를 지니는 CNC 천공 기계에 0.25mm 구경의 드릴비트를 이용하여 타공하였다. 타공시 PCB 기판은 HTFR-4 재질의 0.2T 두께의 기판을 5층 적층하였으며, 타공횟수는 1000회 진행하였다. 타공 후 드릴비트의 상태 및 부러짐 정도를 판별하였다. 천공된 홀의 위치 정밀도는 오차 범위 ±50㎛ 기준에서의 공정변수(Cpk)로 나타내었다. 품질 기준은 최하판 PCB 기판의 위치 정밀도를 Cpk=1.33 이상으로 하였다. 또한 천공된 시편을 세척 후 동도금하여, 홀부위를 마이크로 섹션 (Microsection) 하여 홀 절단면의 내면 평탄도 (20㎛ 이하시 OK), 수치층으로의 침윤(Wicking, 50㎛ 이하시 OK), 수지층의 뜯김으로 인한 불량 (Nail Head, 200%이하시 OK) 및 PCB 수지층의 녹음으 로 인한 스미어(Smear)현상을 관찰하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The specimens prepared in Comparative Examples 1 and 4 and Examples 1 and 2 were drilled using a drill bit of 0.25 mm diameter in a CNC drilling machine having a speed of 120,000 RPM. During the drilling, the PCB substrate was laminated five layers of 0.2T thick substrate made of HTFR-4, and the number of punches was performed 1000 times. After drilling, the drill bit state and the degree of breakage were determined. The positional accuracy of the drilled hole is represented by the process variable (Cpk) in the error range ± 50 μm. The quality standard made the position precision of the lowest PCB board | substrate Cpk = 1.33 or more. In addition, the perforated specimens are washed and plated with copper, and micro holes are used to cut the inner surface flatness of the hole cut surface (OK for 20 µm or less), infiltration into the numerical layer (Wicking, OK for 50 µm or less), and resin layer. Defect due to the tear (Nail Head, less than 200% OK) and smear (Smear) phenomenon due to the recording of the PCB resin layer was observed and the results are shown in Table 2 below.

또한, 도 1,2에서 천공 공정에서의 홀 위치 정밀도와 도금 후 홀의 마이크로섹션, 홀 내벽의 품질을 도시하였다.1 and 2, the hole positional accuracy in the drilling process, the microsection of the hole after plating, and the quality of the hole inner wall are shown.

<표 2>TABLE 2

항목Item 수지말림Resin 드릴비트 부러짐Broken drill bit CpkCpk 홀 평탄도Hole flatness 침윤infiltration 뜯김Tearing 스미어Smear 비교예 1Comparative Example 1 약간발생Slightly 약간발생Slightly 0.890.89 OKOK OKOK OKOK 없음none 비교예 4Comparative Example 4 다수발생Multiple occurrences 다수발생Multiple occurrences 0.70.7 NGNG OKOK OKOK 없음none 실시예 1Example 1 없음none 없음none 1.351.35 OKOK OKOK OKOK 없음none 실시예 2Example 2 없음none 없음none 1.551.55 OKOK OKOK OKOK 없음none

실시예 3Example 3

실시예 2에서 비이온성 계면 활성제인 PEG(400) 변성 에스터의 함량을 0 내지 25g 변경하여 첨가하여 코팅액을 제조한 후, 그 코팅액의 점도를 저 전단 조건하에서 회전레오메타(RMS)로 측정하였고, 또한 생성된 코팅액을 실시예 1과 동일한 방법으로 윤활시트를 제조하였으며, 코팅층의 수지 상의 미세 상분리를 관찰하고 드릴 가공의 효율성을 평가하기 위해 코팅된 수지층을 광학 현미경으로 관찰하였다.In Example 2, a coating solution was prepared by changing the content of PEG (400) modified ester, which is a nonionic surfactant, from 0 to 25 g. Then, the viscosity of the coating solution was measured by rotary rheometer (RMS) under low shear conditions. In addition, the resulting coating solution was prepared in the same manner as in Example 1, the lubricating sheet was prepared, and the coated resin layer was observed with an optical microscope to observe the fine phase separation of the resin phase of the coating layer and to evaluate the efficiency of the drilling process.

도 3의 비이온성 계면 활성제인 PEG(400) 변성 에스터를 첨가하지 않았을 경우와 비교예 1의 물에 대한 서로 다른 용해도를 지니는 2종 이상의 화합물은 용제에 용해시킨 후 건조시에 미세 상분리 시 분리상의 표면의 균일도가 낮아 표면의 균일도가 낮아 표면이 거칠게 되며, 비이온성 계면 활성제인 PEG(400) 변성 에스터 의 함량비가 증가할수록 균일한 조도를 지니는 마이크로 사이즈의 클러스터가 생성됨을 알 수 있다. At least two compounds having different solubility in water of Comparative Example 1 and when PEG (400) modified ester, which is a nonionic surfactant of FIG. 3, are not added, are dissolved in a solvent and then separated in a microphase separation upon drying. As the uniformity of the surface is low, the surface uniformity is low, the surface becomes rough, and as the content ratio of the PEG 400 modified ester, which is a nonionic surfactant, increases, a micro-sized cluster having uniform roughness is generated.

도 6에서와 같이 비이온성 계면 활성제인 PEG(400) 변성 에스터를 첨가했을때 첨가 함량에 따른 점도의 감소를 확인할 수 있다. 고분자 수지에 PEG(400) 변성 에스터를 첨가되면 수지 분자 사이에 들어가 결합력이 느슨해져 점도를 저하시키고 수지 분자 사이에서 윤활유 같은 기능을 하게 되어 유연성이 주어지게 된다.When the PEG (400) modified ester, which is a nonionic surfactant, is added as shown in FIG. When PEG (400) modified ester is added to the polymer resin, the binding force is loosened between the resin molecules, thereby lowering the viscosity and acting as a lubricant between the resin molecules, thereby giving flexibility.

그러나, 비이온성 계면 활성제인 PEG(400) 변성 에스터의 함량이 25g(고형분 100중량부 대비 25중량부) 이상일 경우, 도 6에서 나타낸 바와 같이 윤활 조성물의 불안정함을 알 수 있으며, 습기에 접촉 시 표면이 끈적거릴 수 있으며, 또한 수지층을 무르게 하여 코팅 수지층의 기계적 강도를 낮게 하여 드릴 천공 시 절삭칩이 드릴 비트에 붙어 물성을 저하시키고, 효율성을 떨어뜨리게 되어 사용이 어렵게 된다.However, when the content of the PEG (400) modified ester, which is a nonionic surfactant, is 25 g (25 parts by weight based on 100 parts by weight of solids) or more, it can be seen that the lubricating composition is unstable as shown in FIG. The surface may be sticky, and the resin layer is softened to lower the mechanical strength of the coating resin layer, so that when the drill is drilled, the cutting chip adheres to the drill bit, thereby deteriorating physical properties and decreasing efficiency, making it difficult to use.

이는 서로 다른 특성의 수지층 계면에서 용제에 대한 수지층의 상용화도를 조절하므로 유화제 첨가시 더 작은 크기의 미세 상을 얻을 수 있게 되어 표면 균일도가 향상되고, 끈적거림을 방지할 수 있으며, 기계적 강도를 조절하여 물성을 향상시켜 드릴 가공의 효율성을 증가시킬 수 있다는 것을 보여준다.This adjusts the degree of compatibility of the resin layer with respect to the solvent at the interface of the resin layer with different properties, so that a smaller sized microphase can be obtained when the emulsifier is added, thereby improving surface uniformity and preventing stickiness, and mechanical strength. It can be seen that by adjusting the properties, the physical properties can be improved to increase the efficiency of drilling.

실시예 4Example 4

비교예 4와 실시예 2에서 제조한 시편을 15,000RPM의 속도를 지니는 탁상용 천공 드릴에 0.2mm 구경의 드릴비트를 이용하여 1000회 진행하였다. 타공 후 드릴 비트의 상태 광학 현미경을 사용하여 드릴 표면의 수지의 말림 정도를 확인하였고, 그 결과를 도 7 및 8에서 확인할 수 있다.The specimens prepared in Comparative Example 4 and Example 2 were subjected to 1000 times by using a drill bit having a 0.2 mm diameter in a table drill drill having a speed of 15,000 RPM. After drilling, the degree of curling of the resin on the drill surface was confirmed by using a state optical microscope of the drill bit, and the results can be confirmed in FIGS. 7 and 8.

도 7에서 보여주듯이 기계적 특성이 우수한 고분자량의 수지만을 사용했을 경우 질김도의 증가로 코팅층의 외부 충격에 의해 부스러지거나 박리되지 않아 드릴 비트 주변에 절삭 칩이 말리는 것이고, 이와 반대로 도 8에서는 상대적으로 낮은 저분자량의 수지를 적절한 배합비로 조절하여 제조함으로써 질김도의 감소로 인하여 부스러지기가 쉬워지게 되고 이에 더해 비이온성 계면 활성제인 PEG(400) 변성에스터를 첨가했을 경우 미세 상분리를 조절함으로써 드릴 비트 주변에 절삭 칩의 말림 현상의 개선을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 7, when only a high molecular weight resin having excellent mechanical properties is used, cutting chips are dried around the drill bit because they are not broken or peeled off due to an external impact of the coating layer due to an increase in toughness. By adjusting the low-molecular weight resin at a suitable blending ratio, it becomes easier to be broken due to the reduction of toughness. In addition, when the PEG (400) modified ester, which is a nonionic surfactant, is added, the drill bit is controlled by controlling the fine phase separation. The improvement of the curling of the cutting chip can be seen in the vicinity.

실시예 5Example 5

실시예 1 및 2에서 얻어진 윤활 시트에 대하여, 코팅층(수지층)을 150℃에서 용융시킨 상태에서 저 전단 조건하에서 점도를 측정하였고, 실시예 4과 동일한 방법으로 타공하였다. 타공 후 드릴비트의 상태를 광학 현미경을 사용하여 드릴 표면의 수지의 말림 정도를 확인하였고, 그 결과를 도 9, 10, 11에서 확인할 수 있다.About the lubrication sheets obtained in Examples 1 and 2, in the state which melt | dissolved the coating layer (resin layer) at 150 degreeC Viscosity was measured under low shear conditions and perforated in the same manner as in Example 4. After drilling, the degree of curling of the resin on the drill surface was confirmed by using an optical microscope, and the results can be confirmed in FIGS. 9, 10, and 11.

도 9는 실시예 1 및 2에서 제작된 윤활 시트의 코팅층(수지층)을 150℃에서 용융시킨 상태에서 100mm/sec의 전단 속도 조건하에서 측정한 용융점도를 나타내는 것으로 물에 대한 용해도가 40% 이하로 비교적 낮고, 질김성과 기계적 특성이 우수한 고분자량의 수지와 용해도가 40% 이상이고, 상대적으로 분자량이 낮은 수지를 사용하는 것은 동일하지만, 실시예 1의 경우에는 100mm/sec 이하의 전단조건에서 점도의 변화차이를 보인다. 이는 윤활 시트 형성용 조형물에 포함되는 용해도가 상이한 2종의 수지의 분자량의 차이로 인한 것이고, 이와 반대로 실시예 2의 경우 계산 분자량 10만의 변성 폴리에틸렌 글리콜 (분자량 6000인 폴리에틸렌 글리콜을 다가의 알킬 카르복실산과 산 촉매하에 축중합시켜 분자쇄중에 에스터로 치환된 작용기를 지니는 수지를 합성하였다.)을 사용한 결과 동일 조건에서의 점도는 일반적인 열가소성 수지가 갖는 비뉴톤성 흐름을 나타내고 있으며, 점도의 변화 없이 안정적 상태를 지닌다. 이러한 결과를 통하여 수지층의 기계적 강도를 유지하고, 수지 질감에 의한 드릴 비트 주변의 말림 현상을 개선하는 효과와 함께 드릴 가공에 있어서 윤활 시트 형성용 조형물이 갖는 적절한 점도를 제안할 수 있다. 또한, 실시예 1 및 2에서 제작된 시트를 사용하여 타공 후 드릴 비트의 표면을 광학현미경으로 관찰하여 드릴 칩 말림 현상을 도 10 및 11에 도시하였다. 본 발명에서 이루고자 하는 윤활 시트 수지층의 점도는 150℃에서 용융시킨 상태에서 100mm/sec의 전단조건일 때 5*103 내지 1*104CP 범위 내에 있는 것이 바람직하다.FIG. 9 shows melt viscosity measured under a shear rate of 100 mm / sec in a state in which the coating layer (resin layer) of the lubricating sheets prepared in Examples 1 and 2 was melted at 150 ° C., and the solubility in water was 40% or less. Although the use of a relatively low molecular weight resin having high toughness and mechanical properties and a solubility of 40% or more and a relatively low molecular weight resin is the same, the viscosity of the resin in Example 1 is less than 100 mm / sec. Shows a difference. This is due to the difference in the molecular weights of the two kinds of resins having different solubility contained in the molding for lubricating sheet formation. In contrast, in Example 2, modified polyethylene glycol (polyethylene glycol having a molecular weight of 6000 is a polyvalent alkyl carboxyl) By condensation polymerization under acid and acid catalyst, a resin having a functional group substituted with an ester in the molecular chain was synthesized. Has a state. Through these results, the mechanical strength of the resin layer can be maintained, and the appropriate viscosity of the molded article for lubricating sheet formation in the drilling can be proposed with the effect of improving the curling phenomenon around the drill bit due to the resin texture. In addition, the drill chip curling phenomenon is illustrated in FIGS. 10 and 11 by observing the surface of the drill bit after the perforation using an optical microscope using the sheets produced in Examples 1 and 2. The viscosity of the lubricating sheet resin layer to be achieved in the present invention is preferably in the range of 5 * 10 3 to 1 * 10 4 CP when the shear condition of 100 mm / sec in the molten state at 150 ℃.

비교예 5Comparative Example 5

실시예 2에서 윤활시트를 드릴 가공의 효율성을 향상시킬 수 있는 가능성을 이해할 수 있도록 하기 위하여 상용 제품과 비교하여 하기 표 3에 기재하였고, 실시예 2에서 얻어진 윤활 시트 수지층(1)과 상용 제품의 수지층(2)을 150℃에서 용융시킨 상태에서 점도를 비교하였고, 이를 도 12에서 확인할 수 있다.In order to understand the possibility of improving the efficiency of drilling the lubricating sheet in Example 2, it is shown in Table 3 below in comparison with the commercial product, the lubricating sheet resin layer (1) obtained in Example 2 and the commercial product The viscosity of the resin layer 2 was melted at 150 ° C., which can be confirmed in FIG. 12.

<가공조건><Processing conditions>

드릴비트 : 직경 0.3mm, 회전수 : 120,000rpm, 이동속도 : 36mm/secDrill bit: diameter 0.3mm, rotation speed: 120,000rpm, moving speed: 36mm / sec

드릴비트수 : 2,000 hit, Hole : 14,000, PCB : 0.7T*4 stacksNumber of drill bits: 2,000 hit, Hole: 14,000, PCB: 0.7T * 4 stacks

<표3><Table 3>

모델Model LE 400 (1)LE 400 (1) LX025 (2)LX025 (2) 제조회사manufacture company MGCMGC 실시예 2Example 2 윤활제slush 수용성 수지Water soluble resin 수용성 수지Water soluble resin 부러진 드릴 비트Broken drill bit 00 00 0.3mm 홀 위치 정확도(Cpk)0.3 mm hole position accuracy (Cpk) 1.651.65 1.761.76 홀 거칠기(um)
Hole roughness (um)
Max.Max. 12.812.8 8.78.7
Avg.Avg. 8.08.0 6.36.3 Nail-Head(%)
Nail-Head (%)
Max.Max. 184184 151151
Avg.Avg. 149149 123123

비교예 6Comparative Example 6

실시예 2에서 얻어진 윤활시트(1)를 드릴 가공의 효율성을 향상시킬 수 있는 가능성을 이해할 수 있도록 하기 위하여 상용 제품(2)과 비교하여 드릴의 표면 상태를 비교하였고, 도 13에서 확인할 수 있다.In order to understand the possibility that the lubrication sheet 1 obtained in Example 2 can improve the efficiency of the drill processing, the surface state of the drill was compared with that of the commercial product 2, and it can be seen in FIG.

<가공조건><Processing conditions>

드릴비트 : 직경 0.2mm, 회전수 : 160,000rpm, 이동속도 : 3.2m/minDrill bit: diameter 0.2mm, rotation speed: 160,000rpm, moving speed: 3.2m / min

드릴비트수 : 3,000 hit, Hole : 14,000, PCB : 0.8T*3 stacksNumber of drill bits: 3,000 hit, Hole: 14,000, PCB: 0.8T * 3 stacks

상기 비교예 5 및 6에서는 본 발명에서의 실시예 2와 현재 상용되고 있는 제품을 하기의 평가 기준에 의하여 비교하였다. 천공된 홀의 위치 정밀도는 오차 범 위 ±50㎛ 기준에서의 공정변수(Cpk)로 나타내었다. 품질 기준은 최하판 PCB 기판의 위치 정밀도를 Cpk=1.33 이상으로 하였다. 또한 천공된 시편을 세척 후 동도금하여, 홀부위를 마이크로 섹션 (Microsection) 하여 홀 절단면의 내면 평탄도 (20㎛ 이하시 OK), 수지층의 뜯김으로 인한 불량 (Nail Head, 200%이하시 OK)으로 하였다. 표 3에서 보여주듯이 공정변수, 절단면의 내면 평탄도 및 수지 뜯김으로 인한 불량은 본 발명에서의 실시예의 경우가 비교 우위에 있음을 알 수 있다. 또한, 도 12에서 나타낸 것처럼 코팅 수지층을 용융시킨 상태에서 측정된 점도는 100mm/sec 이하의 조건에서 5.0*104~1.0*105CP로 유사한 수준이다. 하지만 비교예 6의 가공조건에서 드릴 표면의 칩 말림 상태를 살펴보면 도 13에 도시한 바와 같이 비교예 5의 경우와 동일하게 본 발명에서의 실시예가 우수함을 알 수 있다. 이는 본 발명에서 해결하고자하는 용해도가 상이한 2종의 수지 및 상 분리를 균일하게 해주는 유화제를 함유한 혼합물로 인쇄회로기판 천공용 윤활시트 제조에 적합한 전단점도를 제안하고, 드릴비트 주변의 칩의 말림을 억제하면서 드릴비트의 발열 억제 효과가 우수한 수용성 윤활시트로써 천공 공정의 효율성을 대폭 증가시킬 수 있다는 것이다.In Comparative Examples 5 and 6, Example 2 in the present invention and the products currently commercially compared were compared by the following evaluation criteria. The positional accuracy of the drilled hole is represented by the process variable (Cpk) in the error range ± 50㎛. The quality standard made the position precision of the lowest PCB board | substrate Cpk = 1.33 or more. In addition, after washing the perforated specimen, copper plating and microsectioning the hole to make the inner surface flatness of the hole cut surface (OK below 20㎛), and defects due to tearing of the resin layer (Nail Head, below 200% OK) It was made. As shown in Table 3, it can be seen that the defects due to the process variables, the inner surface flatness of the cut surfaces, and the resin tearing are superior in the case of the embodiment of the present invention. In addition, the viscosity measured in the state of melting the coating resin layer as shown in Figure 12 is a similar level of 5.0 * 10 4 ~ 1.0 * 10 5 CP in the conditions of 100mm / sec or less. However, when looking at the chip curled state of the drill surface in the processing conditions of Comparative Example 6 it can be seen that the embodiment in the present invention is excellent as in the case of Comparative Example 5 as shown in FIG. This suggests a shear viscosity suitable for the manufacture of a lubricating sheet for punching a printed circuit board with a mixture containing two kinds of resins having different solubilities to be solved in the present invention and an emulsifier that makes phase separation uniform. It is possible to greatly increase the efficiency of the drilling process as a water-soluble lubricating sheet having excellent heat suppression effect of the drill bit while suppressing the pressure.

실시예 6Example 6

실시예 2에서 얻어진 윤활 시트 수지층을 70 내지 150℃에서 용융시킨 상태에서의 용융점도를 도 14에 도시하였다.The melt viscosity in the state which melt | dissolved the lubrication sheet resin layer obtained in Example 2 at 70-150 degreeC is shown in FIG.

실시예 3, 4 및 5에서와 같이 질김성이 우수한 고분자 수용성 수지에 부서짐이 우수한 수용성 수지를 혼합한 경우 드릴비트 주변의 칩 말림 현상 및 드릴의 파손이 없었다. 반면, 질김성이 우수한 고분자량의 수지를 단독으로 사용한 비교예 4의 경우 드릴비트 주변에 수지 말림 현상이 발생하여 드릴비트가 다수 부러졌으며, 이에 따라 원활한 천공 공정을 진행할 수 없었다.As in Examples 3, 4, and 5, when the water-soluble resin having excellent brittleness was mixed with the polymer water-soluble resin having excellent toughness, there was no chipping phenomenon around the drill bit and breakage of the drill. On the other hand, in Comparative Example 4 using a high-molecular resin having excellent toughness alone, a resin curling phenomenon occurred around the drill bit, and thus many of the drill bits were broken, and thus, a smooth drilling process could not be performed.

상기의 실시예와 비교예에 따라 서로 다른 특성을 지닌 수지의 조합을 통하여 드릴비트 주변의 칩말림과 부스러짐이 없는 윤활성 수지층을 구성할 수 있게 됨을 알 수 있다.It can be seen that through the combination of the resin having different characteristics according to the above embodiment and the comparative example, it is possible to form a lubricity resin layer without chip curl and chipping around the drill bit.

한편 비교예 4와 실시예 2의 시편을 광학 현미경을 이용, 수지층 표면을 건조시 표면 특성 및 조도 등을 관찰하여 도 3및 5에 도시하였다. 한편 미세 상분리를 비교하기 위하여 미세 상 형성용 유화제 함량을 0.01중량부로 하여 수지층 표면을 관찰하여 도 4에 도시하였다.도 3은 비교예 4의 경우로 용제에 대한 수지의 용해도가 낮아서 발생하는 다수의 머드 크랙과, 드릴 천공시 드릴 비트의 절삭칩의 엉김으로 인하여 홀 위치 정밀도(Cpk)가 낮은 현상이 발생하였으며,도 4는 미세 상 형성용 유화제 함량이 낮을 경우 원활한 상분리가 발생하지 않아 드릴비트의 부러짐 및 천공홀의 위치 정밀도가 개선되었으나, 코팅층의 수지상의 상분리가 균일하고 미세하게 발생하지 못하였다. 수지층에 균일한 마이크로사이즈의 미세 상분리를 얻기 위하여 미세 상 형성용 유화제를 고형분 100 중량비 대비 7중량부 투입한 실시예 2는 도 5에 나타난 바와 같이 균일한 미세 상분리를 얻을 수 있었으며, 이에 따라 매우 우수한 홀 위치 정밀도 등을 지님을 알 수 있다.On the other hand, the specimens of Comparative Example 4 and Example 2 by using an optical microscope to observe the surface characteristics and roughness when drying the surface of the resin layer is shown in Figures 3 and 5. Meanwhile, in order to compare the fine phase separation, the surface of the resin layer was observed with an emulsifier content of 0.01 parts by weight as shown in FIG. 4. FIG. 3 is a case of Comparative Example 4, which is generated due to low solubility of the resin in the solvent. Due to the mud cracks of the drill bit and the entanglement of the cutting chip of the drill bit during drilling, the phenomenon of low hole position accuracy (Cpk) occurred. FIG. 4 shows that the drill bit does not occur smoothly when the content of the emulsifier for fine phase formation is low. Although the cracking and the positional accuracy of the drilling hole were improved, the dendritic phase separation of the coating layer did not occur uniformly and finely. Example 2 in which 7 parts by weight of the fine phase-forming emulsifier was added to 100 parts by weight of the solid content in order to obtain uniform micro-sized fine phase separation in the resin layer, was able to obtain uniform fine phase separation as shown in FIG. It can be seen that it has excellent hole position accuracy.

상기 비교 예와 실시 예를 통하여 윤활시트 형성용 조성물은 물에 대한 용해도가 상이한 제 1 수용성 수지와 제 2 수용성 수지 및 수지층의 미세 상 분리를 균일하게 해주는 유화제를 함유한 혼합물이 수지층의 미세 상분리를 통하여 상온에서 용제를 포함한 윤활시트 조성물의 액체상 점도가 전단 속도 조건 100mm/sec에서 5*103 내지 1*104CP 범위내에 있고, 윤활시트 수지층은 150℃에서 용융시킨 상태에서 점도가 전단 속도 조건 100mm/sec에서 5*104 내지 1*105CP 범위 내에 있는 것을 특징으로 할 때 드릴비트 주변의 칩 말림 및 이에 따른 천공홀의 특성을 향상시킴을 알 수 있고, 이에 더해 비교예 5 및 6을 통해 수지층의 미세 상분리를 통하여 더욱 개선된 드릴 천공 특성을 지니는 윤활시트를 제조할 수 있음을 확인하였다.In the composition for forming a lubricating sheet through the comparative examples and examples, a mixture containing a first water-soluble resin having a different solubility in water and a second water-soluble resin and an emulsifier for uniformly separating the fine phases of the resin layer may be formed in the resin layer. The liquid phase viscosity of the lubricating sheet composition including the solvent at room temperature through phase separation is in the range of 5 * 10 3 to 1 * 10 4 CP at a shear rate condition of 100 mm / sec, and the viscosity of the lubricating sheet resin layer is melted at 150 ° C. When the shear rate condition is within the range of 5 * 10 4 to 1 * 10 5 CP at 100mm / sec, it can be seen that improves the characteristics of the chip curl around the drill bit and thus the characteristics of the perforation hole, Comparative Example 5 And through 6 it was confirmed that through the fine phase separation of the resin layer can be produced a lubricating sheet having a further improved drill drilling characteristics.

또한 상기 실시예 2의 윤활성 시트를 항온 항습 테스터에 넣어 25℃/90% 습도 수준에서 24시간 방치하여 표면의 끈적거림과 표면 백화를 평가하였다. 양호한 표면 특성을 나타내어 우수한 내습특성을 지니고 있음을 확인하였다.In addition, the lubricity sheet of Example 2 was placed in a constant temperature and humidity tester and left for 24 hours at 25 ° C./90% humidity level to evaluate surface stickiness and surface whitening. Good surface properties were shown to have excellent moisture resistance.

도 1은 실시예 2의 천공 공정에서 천공 홀의 위치 정밀도 측정 데이터를 나타내고,1 shows the positional precision measurement data of a drilling hole in the drilling process of Example 2,

도 2는 드릴 천공의 도금 후, 홀의 마이크로 섹션, 홀내벽의 품질을 검토한 그림이며,Fig. 2 is a diagram examining the quality of the micro section of the hole and the hole inner wall after the plating of the drill perforation,

도 3은 비교예 4의 미세상 분리 전 수지층의 표면을 광학 현미경으로 관찰한 모습이고,3 is a view of the surface of the resin layer before the microphase separation of Comparative Example 4 observed with an optical microscope,

도 4는과 비이온성 계면 활성제인 PEG(400) 변성 에스터의 함량이 고형분(수지) 100중량비 대비 1중량부의 함량으로 함유된 수지층의 표면을 광학 현미경으로 관찰한 모습이고,4 is a view of the surface of the resin layer containing the content of the PEG (400) modified ester, which is a nonionic surfactant, in an amount of 1 part by weight relative to 100 parts by weight of the solid content (resin),

도 5는 실시예 2에서 만들어진 코팅 수지층의 표면을 광학 현미경으로 관찰한 모습이고,5 is a view of the surface of the coating resin layer prepared in Example 2 observed with an optical microscope,

도 6는 실시예 3의 액체상의 코팅 조성물을 상온에서 저 전단 조건하에서 비이온성 계면 활성제인 PEG(400) 변성 에스터의 함량에 따른 점도를 회전레오메타(RMS)로 측정 측정한 그림이며,FIG. 6 is a graph illustrating the viscosity of the liquid coating composition of Example 3 according to the content of PEG (400) modified ester which is a nonionic surfactant under low shear conditions at room temperature, measured by rotational rheometer (RMS),

도 7 및 8은 각각 비교예 4과 실시예 2의 시편을 15,000RPM의 속도를 지니는 탁상용 천공 드릴에 0.2mm 구경의 드릴비트를 이용하여 1000회 진행하여, 타공 후 드릴비트의 상태 광학 현미경을 사용하여 드릴 표면의 수지의 말림 정도를 나타낸 그림이고,7 and 8 are each 1000 times the specimen of Comparative Example 4 and Example 2 using a drill bit of 0.2mm diameter to the table drill drill having a speed of 15,000 RPM, using a state optical microscope of the drill bit after drilling Shows the degree of curling of the resin on the drill surface,

도 9은 실시예 1,2의 윤활 시트 수지층을 150℃에서 용융시킨 상태로 저 전 단 조건에서 회전레오메타를 사용하여 측정된 용융점도를 나타낸 그림이고,9 is a view showing a melt viscosity measured using a rotary rheometer under low shear conditions in a state in which the lubricating sheet resin layers of Examples 1 and 2 were melted at 150 ° C.,

도 10 및 11은 각각 실시예 1 및 2의 시편을 15,000RPM의 속도를 지니는 탁상용 천공 드릴에 0.2mm 구경의 드릴비트를 이용하여 1000회 진행하여, 타공 후 드릴비트의 상태 광학 현미경을 사용하여 드릴 표면의 수지의 말림 정도를 나타낸 그림이고,10 and 11 show that the specimens of Examples 1 and 2 were run 1000 times using a drill bit with a 0.2 mm diameter to a table drill having a speed of 15,000 RPM, respectively, and drilled using a state optical microscope of the drill bit after drilling. It is a figure showing the degree of curl of the resin on the surface,

도 12는 실시예 2에서 얻어진 윤활 시트 수지층과 상용 제품의 수지층을 150℃에서 용융시킨 상태에서 점도를 나타낸 그림이고,12 is a diagram showing viscosity in a state in which the lubricating sheet resin layer obtained in Example 2 and the resin layer of a commercial product are melted at 150 ° C.,

도 13은 실시예 2로 만들어진 윤활 시트와 드릴 가공의 효율성을 향상시킬 수 있는 가능성을 이해할 수 있도록 하기 위하여 상용 제품과 비교하여 드릴의 표면 상태를 나타낸 그림이며,13 is a view showing the surface state of the drill compared to the commercial product in order to understand the possibility of improving the efficiency of the lubrication sheet and drill processing made in Example 2,

도 14는 실시예 2에서 얻어진 코팅 수지층을 온도의 변화에 따른 저 전단 조건하에서의 용융점도를 나타낸 그림이다.FIG. 14 is a view showing a melt viscosity of a coating resin layer obtained in Example 2 under low shear conditions with a change in temperature. FIG.

Claims (7)

기재 상에 형성된 윤활 수지층을 구비한 윤활시트로서,A lubricating sheet having a lubricating resin layer formed on a substrate, 상기 윤활 수지층이 물에 대한 용해도가 상이한 2종 이상의 수용성 수지를 포함하며 미세 상 분리된 것으로서,As the lubricating resin layer comprises two or more water-soluble resins having different solubility in water and finely separated from each other, 상기 윤활 수지층을 150℃에서 용융시킨 점도가 전단 속도 조건 100mm/sec에서 5*104 내지 1*105 CP 범위인 것을 특징으로 하는 윤활시트.The lubricating sheet, characterized in that the viscosity of the lubricating resin layer melted at 150 ℃ ranges from 5 * 10 4 to 1 * 10 5 CP at a shear rate condition of 100 mm / sec. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수용성 수지가 물에 대한 용해도가 40% 이하인 제1 수용성 수지 및 물에 대한 용해도가 40% 이상인 제2 수용성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 윤활시트.And the water-soluble resin comprises a first water-soluble resin having a solubility in water of 40% or less and a second water-soluble resin having a solubility in water of 40% or more. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 수용성 수지가 폴리비닐피롤리돈계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 분자량 10만이상의 폴리에틸렌글리콜계 수지, 이들의 유도체 및 이들의 염화물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 윤활시트.And the first water-soluble resin is at least one selected from the group consisting of polyvinylpyrrolidone resin, polyvinyl alcohol resin, polyethylene glycol resin having a molecular weight of 100,000 or more, derivatives thereof, and chlorides thereof. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제2 수용성 수지가 분자량 5만 이하의 폴리에틸렌 글리콜계 수지, 폴리에스테르계 수지, 이들의 유도체 및 이들의 염화물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 윤활시트.Lubricating sheet, characterized in that the second water-soluble resin is at least one selected from the group consisting of polyethylene glycol resin, polyester resin, derivatives thereof and chlorides thereof having a molecular weight of 50,000 or less. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 수용성수지 및 제2 수용성수지의 중량비가 2:8 내지 8:2인 것을 특징으로 하는 윤활시트.Lubricating sheet, characterized in that the weight ratio of the first water-soluble resin and the second water-soluble resin is 2: 8 to 8: 2. 물을 포함하는 용제 100 중량부; 물에 대한 용해도가 상이한 2종 이상의 수용성 수지 5 내지 60중량부; 및 미세 상 형성용 유화제 0.01 내지 2.5중량부를 포함하며,100 parts by weight of a solvent containing water; 5 to 60 parts by weight of two or more water-soluble resins having different solubility in water; And 0.01 to 2.5 parts by weight of an emulsifier for forming a fine phase, 상온에서 액체상 점도가 전단 속도 조건 100mm/sec에서 5*103 내지 1*104 CP 범위인 것을 특징으로 하는 윤활시트 형성용 조성물.The composition for forming a lubricating sheet, characterized in that the liquid phase viscosity at room temperature ranges from 5 * 10 3 to 1 * 10 4 CP at a shear rate condition of 100 mm / sec. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 용제가 물을 단독으로 사용하거나, 또는 물과 유기용매의 혼합용매인 것을 특징으로 하는 윤활시트 형성용 조성물.The composition for forming a lubricating sheet, characterized in that the solvent is water alone or a mixed solvent of water and an organic solvent.
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