KR20100083046A - 기판안치수단 및 이를 포함하는 기판처리장치 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 42
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 42
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 17
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 17
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 70
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007736 thin film deposition technique Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Claims (9)
- 다수의 삽입영역을 가지는 디스크;상기 다수의 삽입영역의 각각에 설치되고, 기판이 안착되는 다수의 서셉터;상기 다수의 서셉터의 각각의 측면에 설치되는 구동력 전달수단;상기 구동력 전달수단에 구동력을 인가하기 위한 구동가스를 공급하는 가스공급장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판안치수단.
- 제 1 항에 있어서,상기 디스크를 제 1 방향으로 회전하고, 상기 다수의 서셉터의 각각은 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 회전하는 것을 특징으로 하는 기판안치수단.
- 제 1 항에 있어서,상기 구동력 전달수단은 상기 다수의 서셉터의 각각의 측면에 설치되는 다수의 날개인 것을 특징으로 하는 기판안치수단.
- 제 3 항에 있어서,상기 다수의 날개는 동일한 간격으로 배치되고, 상기 다수의 날개의 각각은 0 내지 45도의 범위로 경사배치되는 것을 특징으로 하는 기판안치수단.
- 제 1 항에 있어서,상기 가스공급장치는,상기 디스크의 중심에 설치되고 상기 구동가스를 수용하는 버퍼공간;상기 버퍼공간과 연결되고 상기 다수의 서셉터의 각각의 측면과 대응되는 다수의 가스주입관;상기 버퍼공간과 연결되고 상기 구동가스를 공급하기 위한 가스도입관;상기 가스도입관과 연결되는 구동가스공급부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판안치수단.
- 제 1 항에 있어서,각각의 상기 다수의 삽입영역과 상기 다수의 서셉터의 사이에 상기 구동가스가 유동하는 유동공간이 설정되는 것을 특징으로 하는 기판안치수단.
- 제 1 항에 있어서,상기 다수의 서셉터의 각각을 상기 다수의 삽입영역에 정렬시키는 정렬장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판안치수단.
- 제 7 항에 있어서,상기 정렬장치는, 상기 다수의 삽입영역의 중앙부에 설치되는 돌출부와, 상기 다수의 디스크의 각각의 하부 중심부에 설치되고 상기 돌출부가 삽입되는 삽입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판안치수단.
- 반응공간을 제공하는 챔버;상기 반응공간에 공정가스를 공급하는 제 1 가스공급장치;다수의 삽입영역을 가지는 디스크, 상기 다수의 삽입영역의 각각에 설치되고, 기판이 안착되는 다수의 서셉터, 및 상기 다수의 서셉터의 각각의 측면에 설치되고 구동력 전달수단을 포함하는 기판안치수단;상기 구동력 전달수단에 구동력을 인가하기 위한 구동가스를 공급하는 제 2 가스공급장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판안치수단를 포함하는 기판처리장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090002404A KR20100083046A (ko) | 2009-01-12 | 2009-01-12 | 기판안치수단 및 이를 포함하는 기판처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090002404A KR20100083046A (ko) | 2009-01-12 | 2009-01-12 | 기판안치수단 및 이를 포함하는 기판처리장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100083046A true KR20100083046A (ko) | 2010-07-21 |
Family
ID=42642920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090002404A Ceased KR20100083046A (ko) | 2009-01-12 | 2009-01-12 | 기판안치수단 및 이를 포함하는 기판처리장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20100083046A (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2009
- 2009-01-12 KR KR1020090002404A patent/KR20100083046A/ko not_active Ceased
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20090112 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20140113 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20090112 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20150105 Patent event code: PE09021S01D |
|
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20150317 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20150105 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |