KR20100082548A

KR20100082548A - Deposition apparatus

Info

Publication number: KR20100082548A
Application number: KR1020090001896A
Authority: KR
Inventors: 홍경일; 최승우; 유용민; 김정수; 이정호; 김기종
Original assignee: 한국에이에스엠지니텍 주식회사
Priority date: 2009-01-09
Filing date: 2009-01-09
Publication date: 2010-07-19

Abstract

PURPOSE: A deposition apparatus is provided to minimize the contamination of a gas intake pipe by continuously performing the purge of the gas intake pipe by adding a repairing valve and a repairing pipe directly connected to the gas intake pipe and an external pump. CONSTITUTION: A deposition apparatus is composed of a chamber(100), a gas intake pipe and a gas discharge pipe(131,132), a gas discharge pump (P), a repairing pipe(136), a purge pipe(R). The gas intake pipe and the gas discharge pipe are connected to the chamber. The gas discharge pump is arranged outside the chamber. The gas discharge pump is connected to the gas discharge pipe through a gas discharge valve. The repairing pipe connects the gas discharge pump to the gas intake pipe without the gas discharge valve. The purge pipe connects the gas intake pipe to the gas discharge pump. The purge pipe further includes a purge valve.

Description

Deposition apparatus {DEPOSITION APPARATUS}

본 발명은 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus.

화학 반응을 이용하여 박막을 증착하는 증착 장치의 경우, 공정 기체는 기체 공급관을 통해 반응기에 공급되고, 기체 유출관에 연결되어 있는 외부의 펌프에 의해 반응기 외부로 배출된다.In the deposition apparatus for depositing a thin film using a chemical reaction, the process gas is supplied to the reactor through a gas supply pipe, and is discharged out of the reactor by an external pump connected to the gas outlet pipe.

한편, 화학 반응을 이용하여 박막을 증착하는 증착 장치를 수리 보수하기 위한 정비 공정 전에, 증착 장치 내에 잔류할 수 있는 공정 기체 등을 제거해야 한다. 특히, 독성을 가진 공정 기체의 경우, 정비 공정 시 안전을 위해 완전하게 제거되는 것이 바람직하다.On the other hand, before the maintenance process for repairing a deposition apparatus for depositing a thin film using a chemical reaction, it is necessary to remove a process gas or the like remaining in the deposition apparatus. In particular, in the case of toxic process gases, it is desirable to be completely removed for safety in the maintenance process.

증착 장치 내에 잔류할 수 있는 공정 기체 등을 제거하는 방법으로, 일반적으로 아르곤(Ar)이나 질소(N2)와 같은 불활성 기체를 공급하여 공정 기체를 퍼지(purge) 하는데, 공정 기체의 종류에 따라, 예를 들어 열적 안정성이 낮거나, 점성이 있는 공정 기체의 경우, 기체 공급관에서 제거하기 위하여 매우 긴 시간 동안 퍼지를 해야만 하는 경우가 있다.As a method of removing the process gas that may remain in the deposition apparatus, generally, an inert gas such as argon (Ar) or nitrogen (N 2) is supplied to purge the process gas, depending on the type of process gas, For example, process gases with low thermal stability or viscosity may have to be purged for a very long time to be removed from the gas supply line.

일반적인 증착 장치의 경우, 정비 및 보수를 위해 장치를 대기 중에 노출하 는 동안에는 반응기에 공정 기체를 공급하는 기체 공급관이 대기 중에 노출되어지는데, 특히 공급관 내부에 잔류하는 점성 소스(sticky source)혹은 점성 반응 기체(sticky reactant)는 대기중에 노출되었을 때 대기와 반응하여 오염물질을 생성하게 된다. 뿐만 아니라 유지, 보수 기간 동안에는 공급관 내부에 퍼지 기체를 공급할 수 없어 정비, 보수가 완료된 후 오염 물질을 제거하기 위한 퍼지 단계가 추가로 필요하고 그 소요 시간 역시 오래 걸리게 되어 증착 장치의 정비 공정에 걸리는 총 시간이 길어질 뿐만 아니라 정비 효율이 저하되고 증착 장치 자체의 유지 비용이 증가하게 되어 생산성 및 운영 효율이 낮아지게 된다.In a typical deposition apparatus, the gas supply line supplying the process gas to the reactor is exposed to the atmosphere during exposure of the device to the atmosphere for maintenance and repair, particularly a sticky source or viscous reaction remaining inside the supply line. The sticky reactant reacts with the atmosphere to produce pollutants when exposed to the atmosphere. In addition, during the maintenance and repair period, the purge gas cannot be supplied inside the supply pipe, which requires an additional purge step to remove contaminants after the maintenance and repair is completed. Not only is it longer, the maintenance efficiency is lowered and the maintenance cost of the deposition apparatus itself is increased, resulting in lower productivity and operational efficiency.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 기체 공급관의 퍼지 시간을 줄여 증착 장치의 정비 공정에 걸리는 총 시간을 줄임으로써, 정비 효율과 함께 증착 장치의 효율 자체도 높일 수 있는 증착 장치를 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a deposition apparatus that can increase the efficiency of the deposition apparatus itself as well as the maintenance efficiency by reducing the purge time of the gas supply pipe to reduce the total time required for the maintenance process of the deposition apparatus.

본 발명의 한 실시예에 따른 증착 장치는 챔버, 챔버에 연결되어 있는 기체 유입관 및 기체 유출관, 상기 챔버 외부에 배치되어 배기 밸브를 통해 상기 기체 유출관에 연결되어 있는 기체 배기용 펌프, 그리고 상기 배기 밸브를 통하지 않고, 상기 배기용 펌프와 상기 기체 유입관을 연결하는 정비관을 포함한다.Deposition apparatus according to an embodiment of the present invention comprises a chamber, a gas inlet pipe and a gas outlet pipe connected to the chamber, a gas exhaust pump disposed outside the chamber and connected to the gas outlet pipe through an exhaust valve, and It includes a maintenance pipe for connecting the exhaust pump and the gas inlet pipe without passing through the exhaust valve.

상기 기체 유입관과 상기 배기용 펌프를 연결하는 퍼지관을 더 포함할 수 있다.It may further include a purge pipe connecting the gas inlet pipe and the exhaust pump.

상기 퍼지관은 퍼지 밸브를 더 포함할 수 있다.The purge tube may further include a purge valve.

상기 기체 유입관은 제1 기체 공급관과 제2 기체 공급관과 연결될 수 있다.The gas inlet pipe may be connected to the first gas supply pipe and the second gas supply pipe.

상기 기체 유입관, 상기 제1 기체 공급관, 상기 제2 기체 공급관, 그리고 상기 퍼지관을 연결하는 4방향 밸브를 더 포함할 수 있다.The gas inlet pipe, the first gas supply pipe, the second gas supply pipe may further include a four-way valve for connecting the purge pipe.

상기 4방향 밸브와 상기 기체 유입관 사이를 연결하는 제1 밸브를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a first valve connecting the four-way valve and the gas inlet pipe.

상기 퍼지관과 상기 기체 유출관 사이를 연결하는 제2 밸브를 더 포함할 수 있다.A second valve may be further connected between the purge pipe and the gas outlet pipe.

상기 정비관과 상기 퍼지관 사이를 연결하는 제3 밸브를 더 포함할 수 있다.It may further include a third valve for connecting between the maintenance pipe and the purge pipe.

정비 공정 동안, 상기 제2 밸브는 닫힘 상태이고, 상기 제3 밸브는 열림 상태일 수 있다.During the maintenance process, the second valve may be in a closed state, and the third valve may be in an open state.

상기 4방향 밸브는 상기 제1 기체 공급관과 상기 퍼지관을 연결하는 상태로 동작하거나, 상기 제2 기체 공급관과 상기 기체 유입관을 연결하는 상태로 동작할 수 있다.The four-way valve may operate in a state of connecting the first gas supply pipe and the purge pipe, or in a state of connecting the second gas supply pipe and the gas inlet pipe.

정비 공정 동안, 퍼지 기체는 상기 제1 기체 공급관과 상기 퍼지관을 통해 흐르고, 상기 퍼지관과 상기 정비관을 통해 흘러 상기 배기용 펌프를 통해 배기될 수 있다.During the maintenance process, purge gas may flow through the first gas supply pipe and the purge pipe, flow through the purge pipe and the maintenance pipe, and be exhausted through the exhaust pump.

정비 공정 동안, 상기 제1 밸브는 잠김 상태이고, 퍼지 기체는 상기 제2 기체 공급관과 상기 기체 유입관을 통해 흐른 뒤, 상기 퍼지관과 상비 정비관을 통해 흘러 상기 배기용 펌프를 통해 배기될 수 있다.During the maintenance process, the first valve is in a locked state, and the purge gas flows through the second gas supply pipe and the gas inlet pipe, and then flows through the purge pipe and the standing maintenance pipe to be exhausted through the exhaust pump. have.

본 발명의 실시예에 따르면, 증착 장치의 외부 펌프와 기체 유입관에 직접 연결되는 정비관과 정비 밸브를 추가함으로써, 정비 및 보수 기간 동안에도 소스(source) 및 반응기체(reactant)가 통과하는 기체 유입관의 퍼지(purge)를 지속적으로 수행하여 상기 기체 유입관의 오염을 최소화 하고 정비, 보수가 완료된 후, 상기 기체 유입관의 퍼지 시간을 최소화 하여 증착 장치의 보수, 정비 시간을 줄임으로써, 정비 효율과 함께 증착 장치의 생산성을 높일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by adding a maintenance tube and a maintenance valve directly connected to the external pump and the gas inlet pipe of the deposition apparatus, the gas through which the source and the reactant pass even during the maintenance and repair period By continuously purging the inlet pipe to minimize the contamination of the gas inlet pipe and after maintenance and repair is completed, the maintenance of the vapor deposition apparatus by reducing the maintenance time and maintenance time of the deposition apparatus by minimizing the purge time of the gas inlet pipe, Along with the efficiency, the productivity of the deposition apparatus can be increased.

그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. Like parts are designated by like reference numerals throughout the specification. When a portion of a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on top" of another part, this includes not only when the other part is "right over" but also when there is another part in the middle. On the contrary, when a part is "just above" another part, there is no other part in the middle.

이제 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.Now, a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1을 참고하여, 종래 기술에 따른 증착 장치에 대하여 설명한다. 도 1은 종래 기술에 따른 증착 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.First, a deposition apparatus according to the prior art will be described with reference to FIG. 1. 1 is a cross-sectional view schematically showing a deposition apparatus according to the prior art.

도 1을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치는 챔버(100), 챔버에 연결되어 있는 기체 유입관(131) 및 기체 유출관(132), 챔버(100) 외부에 배치되어 기체 유입관(131)과 기체 유출관(132)에 연결되어 있는 기체 배기용 펌프(P)를 포함한다.Referring to Figure 1, the deposition apparatus according to an embodiment of the present invention is disposed outside the chamber 100, the gas inlet pipe 131 and the gas outlet pipe 132, the chamber 100 connected to the chamber inlet gas And a gas exhaust pump P connected to the pipe 131 and the gas outlet pipe 132.

기체 유입관(131)은 밸브(E)를 통해 제1 기체 소스부(S1)에 연결된 제1 기체 공급관(134)과 제2 기체 소스부(S2)에 연결된 제2 기체 공급관(133)에 연결된다. 기체 유입관(131)과 기체 유출관(132)은 퍼지 밸브(F)를 통해 서로 연결되어 있으며, 기체 유출관(132)과 펌프(P)를 연결하는 배기관(135)에는 밸브(I)가 배치되어 있다.The gas inlet pipe 131 is connected to the first gas supply pipe 134 connected to the first gas source part S1 and the second gas supply pipe 133 connected to the second gas source part S2 through the valve E. do. The gas inlet pipe 131 and the gas outlet pipe 132 are connected to each other through the purge valve (F), the valve (I) is in the exhaust pipe 135 connecting the gas outlet pipe 132 and the pump (P) It is arranged.

공정 기체가 유입되는 기체 유입관(131)을 퍼지하기 위하여, 퍼지 기체가 제1 기체 공급관(134), 밸브(E), 기체 유입관(131), 챔버(100), 기체 유출관(132), 밸브(I),배기관(135)을 순차적으로 거쳐 펌프(P)를 통해 외부로 배출되어야 한다.In order to purge the gas inlet pipe 131 into which the process gas is introduced, the purge gas may include a first gas supply pipe 134, a valve E, a gas inlet pipe 131, a chamber 100, and a gas outlet pipe 132. After passing through the valve (I), the exhaust pipe 135 in order to be discharged to the outside through the pump (P).

그러나, 증착 장치를 정비하는 공정이 수행 중인 경우, 배기관(135)과 펌프(P)를 연결하는 밸브(I)는 닫힘 상태이고, 챔버가 외부에 노출되어 기체 유입관(131)도 외부에 노출되게 된다. 따라서, 제1 기체 공급관(134) 또는 제2 기체 공급관(133) 등을 비롯한 기체 공급관은 퍼지할 수 없다.However, when the process of servicing the deposition apparatus is being performed, the valve I connecting the exhaust pipe 135 and the pump P is in a closed state, and the chamber is exposed to the outside, so that the gas inlet pipe 131 is also exposed to the outside. Will be. Therefore, gas supply pipes including the first gas supply pipe 134, the second gas supply pipe 133, and the like cannot be purged.

그러면, 도 2 및 도 3을 참고로 하여, 본 발명의 한 실시예에 따른 증착 장치에 대하여 설명한다. 도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으 로 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 밸브의 동작을 나타내는 개념도이다.Next, a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3. 2 is a cross-sectional view schematically showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a conceptual diagram showing the operation of the valve according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치는 챔버(100), 챔버에 연결되어 있는 기체 유입관(131) 및 기체 유출관(132), 챔버(100) 외부에 배치되어 기체 유입관(131)과 기체 유출관(132)에 연결되어 있는 기체 배기용 펌프(P)를 포함한다.2, the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention is disposed outside the chamber 100, the gas inlet pipe 131 and the gas outlet pipe 132, the chamber 100 connected to the chamber inlet gas And a gas exhaust pump P connected to the pipe 131 and the gas outlet pipe 132.

기체 유입관(131)은 밸브(E)를 통해 제1 기체 소스부(S1)에 연결된 제1 기체 공급관(134)과 제2 기체 소스부(S2)에 연결된 제2 기체 공급관(133)에 연결된다. 제1 기체 공급관(134), 제2 기체 공급관(133), 그리고 기체 유입관(131)은 퍼지 밸브(F)와 제1 정비 밸브(Q)를 통해 기체 유출관(132)과 연결된다. 또한, 제1 기체 공급관(134), 제2 기체 공급관(133), 그리고 기체 유입관(131)은 퍼지 밸브(F)와 제1 정비 밸브(Q), 그리고 배기 밸브(I)를 통해 배기관(135)에 연결되어 펌프(P)에 연결된다.The gas inlet pipe 131 is connected to the first gas supply pipe 134 connected to the first gas source part S1 and the second gas supply pipe 133 connected to the second gas source part S2 through the valve E. do. The first gas supply pipe 134, the second gas supply pipe 133, and the gas inlet pipe 131 are connected to the gas outlet pipe 132 through the purge valve F and the first maintenance valve Q. In addition, the first gas supply pipe 134, the second gas supply pipe 133, and the gas inlet pipe 131 are connected to the exhaust pipe through the purge valve F, the first maintenance valve Q, and the exhaust valve I. 135) to the pump (P).

또한 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치는 제1 기체 공급관(134), 제2 기체 공급관(133), 그리고 기체 유입관(131)과 펌프(P)에 연결된 배기관(135)을 직접 연결하는 정비관(136)을 포함한다. 정비관(136)에는 제2 정비 밸브(S)가 배치되어 정비관(136)으로의 기체의 흐름을 제어한다.In addition, the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention is a maintenance that directly connects the first gas supply pipe 134, the second gas supply pipe 133, and the gas inlet pipe 131 and the exhaust pipe 135 connected to the pump (P) Tube 136. A second maintenance valve S is disposed in the maintenance pipe 136 to control the flow of gas to the maintenance pipe 136.

그러면, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치의 기체의 유입 및 유출 경로에 대하여 설명한다.Next, an inflow and outflow path of gas of the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention will be described.

먼저 도 3을 참고하여, 제1 기체 공급관(134) 및 제2 기체 공급관(133)에서 공급되는 기체의 흐름을 조절하는 밸브(E)에 대하여 설명한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 밸브(E)는 제1 기체 공급관(134), 제2 기체 공급관(133), 기체 유입관(131), 그리고 정비관(136)과 기체 유출관(132)이 연결되어 있는 퍼지관(R)의 네 개의 관들 중 두 개를 서로 연결하여 기체가 흐를 수 있도록 조절 가능한 4방향(4-way) 밸브이다. 예를 들어, 챔버(100)를 이용하여 공정 수행 중인 경우, 밸브(E)는 제2 기체 공급관(133)과 기체 유입관(131)을 통해 기체가 흐를 수 있도록 하여, 원료 기체를 공급할 수 있다. 이때, 기체 공급관(133, 134)과 퍼지관(R)을 연결하는 퍼지 밸브(F)는 닫힘 상태이다. 또한, 퍼지 공정 수행 중인 경우, 밸브(E)는 제1 기체 공급관(134)과 퍼지관(R)을 연결할 수 있도록 동작하고, 퍼지 밸브(F)는 열림 상태로 동작하여, 제1 기체 공급관(134)과 퍼지관(R)을 통해 퍼지 기체가 흐를 수 있도록 할 수 있다.First, referring to FIG. 3, a valve E for controlling the flow of gas supplied from the first gas supply pipe 134 and the second gas supply pipe 133 will be described. As shown in FIG. 3, the valve E includes a first gas supply pipe 134, a second gas supply pipe 133, a gas inlet pipe 131, and a maintenance pipe 136 and a gas outlet pipe 132. It is a 4-way valve that is adjustable to allow gas to flow by connecting two of four tubes of the connected purge pipe (R) to each other. For example, when the process is performed using the chamber 100, the valve E may supply the raw material gas by allowing the gas to flow through the second gas supply pipe 133 and the gas inlet pipe 131. . At this time, the purge valve F connecting the gas supply pipes 133 and 134 and the purge pipe R is in a closed state. In addition, when the purge process is being performed, the valve E operates to connect the first gas supply pipe 134 and the purge pipe R, and the purge valve F operates in an open state, so that the first gas supply pipe ( 134) and the purge tube R may allow the purge gas to flow.

만일 증착 장치를 정비 중인 경우, 밸브(E)는 챔버(100)에 연결되어 있는 기체 유입관(131)으로는 기체가 흐르지 않도록 하고, 제1 기체 공급관(134)과 퍼지관(R)을 통해서만 기체가 흐르도록 한다.If the deposition apparatus is being maintained, the valve E prevents gas from flowing into the gas inlet pipe 131 connected to the chamber 100, and through the first gas supply pipe 134 and the purge pipe R only. Allow gas to flow.

그러면 다시 도 2를 참고하여, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치에서, 보수, 정비 공정 동안, 기체 공급관을 퍼지하는 방법에 대하여 설명한다.Then, referring to FIG. 2 again, a method of purging the gas supply pipe during the maintenance and maintenance process in the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention will be described.

정비 공정 동안, 배기 밸브(I)는 닫힌 상태로 동작하기 때문에, 기체 유출관(132) 또는 퍼지관(R)은 배기 밸브(I)를 지나 펌프(P)를 통해 배기될 수 없다. 그러나 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치는 제1 정비 밸브(Q), 정비관(136), 그리고 제2 정비 밸브(S)를 포함함으로써, 배기 밸브(I)가 닫혀 있는 상태에서도 기 체 공급관을 퍼지할 수 있다. 이에 대하여 구체적으로 설명한다.During the maintenance process, since the exhaust valve I operates in the closed state, the gas outlet pipe 132 or the purge pipe R cannot be exhausted through the pump P past the exhaust valve I. However, the vapor deposition apparatus according to the embodiment of the present invention includes the first maintenance valve Q, the maintenance pipe 136, and the second maintenance valve S, so that the gas supply pipe even when the exhaust valve I is closed. Can be purged. This will be described in detail.

앞서 설명하였듯이, 정비 공정 동안, 밸브(E)는 챔버(100)에 연결되어 있는 기체 유입관(131)으로는 기체가 흐르지 않도록 하고, 제1 기체 공급관(134)과 퍼지관(R)을 통해서만 기체가 흐르도록 한다. 따라서 제1 기체 공급관(134)을 통해 공급된 퍼지 기체는 밸브(E)와 퍼지 밸브(F)를 통해 퍼지관(R)으로 흐른다.As described above, during the maintenance process, the valve E prevents gas from flowing into the gas inlet pipe 131 connected to the chamber 100, and only through the first gas supply pipe 134 and the purge pipe R. Allow gas to flow. Therefore, the purge gas supplied through the first gas supply pipe 134 flows to the purge pipe R through the valve E and the purge valve F.

정비 공정 동안, 제1 정비 밸브(Q)는 닫힌 상태로 퍼지관(R)과 기체 유출관(132) 사이에는 기체가 흐르지 않는다. 따라서, 퍼지관(R)을 통해 흐른 퍼지 기체는 제2 정비 밸브(S)를 통해 정비관(136)으로 흐르게 된다. 이때, 제2 정비 밸브(S)는 열림 상태이다. 정비관(136)은 배기 밸브(I)를 통하지 않고 직접 배기관(135)에 연결되어 있어, 퍼지 기체는 배기관(135)을 통해 펌프(P)에 의해 외부로 배기된다. 이러한 기체 흐름에 따라, 정비 공정 동안에도 기체 공급관을 지속적으로 퍼지할 수 있고, 이에 의하여 기체 유입관의 오염물 생성을 방지할 뿐만 아니라 총 퍼지 시간이 단축되어 정비 공정에 필요한 시간도 단축되게 된다.During the maintenance process, no gas flows between the purge pipe R and the gas outlet pipe 132 while the first maintenance valve Q is closed. Therefore, the purge gas which flowed through the purge pipe R flows to the maintenance pipe 136 through the 2nd maintenance valve S. FIG. At this time, the second maintenance valve S is in an open state. The maintenance pipe 136 is directly connected to the exhaust pipe 135 without passing through the exhaust valve I, so that the purge gas is exhausted to the outside by the pump P through the exhaust pipe 135. According to this gas flow, it is possible to continuously purge the gas supply pipe during the maintenance process, thereby not only preventing the generation of contaminants in the gas inlet pipe, but also shortening the total purge time, thereby reducing the time required for the maintenance process.

그러면, 도 4 및 도 5를 참고로 하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 장치에 대하여 설명한다. 도 4는 본 발명의 다른 한 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명의 다른 한 실시예에 따른 밸브의 동작을 나타내는 개념도이다.Next, a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5. 4 is a cross-sectional view schematically showing a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention, Figure 5 is a conceptual diagram showing the operation of the valve according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참고하면, 본 실시예에 따른 증착 장치는 도 2에 도시한 증착 장치와 구조가 유사하다. 본 실시예에 따른 증착 장치 역시, 챔버(100), 챔버에 연결되어 있는 기체 유입관(131) 및 기체 유출관(132), 챔버(100) 외부에 배치되어 기체 유 입관(131)과 기체 유출관(132)에 연결되어 있는 기체 배기용 펌프(P)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the deposition apparatus according to the present embodiment has a structure similar to that of the deposition apparatus illustrated in FIG. 2. The deposition apparatus according to the present embodiment is also disposed outside the chamber 100, the gas inlet pipe 131 and the gas outlet pipe 132, and the chamber 100 connected to the chamber, and the gas inlet pipe 131 and the gas outlet. And a gas exhaust pump P connected to the pipe 132.

또한 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치는 제1 기체 공급관(134), 제2 기체 공급관(133), 그리고 기체 유입관(131)과 펌프(P)에 연결된 배기관(135)을 직접 연결하는 정비관(136)을 포함한다. 정비관(136)에는 제2 정비 밸브(S)가 배치되어 정비관(136)으로의 기체의 흐름을 조절한다.In addition, the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention is a maintenance that directly connects the first gas supply pipe 134, the second gas supply pipe 133, and the gas inlet pipe 131 and the exhaust pipe 135 connected to the pump (P) Tube 136. The second maintenance valve S is disposed in the maintenance pipe 136 to regulate the flow of gas to the maintenance pipe 136.

그러나, 본 실시예에 따른 증착 장치는 도 2에 도시한 증착 장치와 달리, 제2 기체 공급관(133)과 기체 유입관(131)을 연결하는 4방향 밸브(E) 외에 밸브(E)와 기체 유입관(131) 사이에 형성되어 있는 제3 정비 밸브(T)를 더 포함한다. 제3 정비 밸브(T)를 포함함으로써, 정비 공정 동안, 제2 기체 공급관(133)을 통해서도 퍼지 기체를 공급할 수 있어, 제2 기체 공급관(133)과 기체 유입관(131)의 퍼지도 가능하다.However, the vapor deposition apparatus according to the present embodiment, unlike the vapor deposition apparatus illustrated in FIG. 2, has a valve E and a gas in addition to the four-way valve E connecting the second gas supply pipe 133 and the gas inlet pipe 131. It further includes a third maintenance valve (T) formed between the inlet pipe (131). By including the 3rd maintenance valve T, purge gas can also be supplied through the 2nd gas supply line 133 during a maintenance process, and the 2nd gas supply line 133 and the gas inflow line 131 can also be purged. .

먼저 도 5를 참고하여, 제1 기체 공급관(134) 및 제2 기체 공급관(133)에서 공급되는 기체의 흐름을 조절하는 밸브(E)와 제3 정비 밸브(T)에 대하여 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 밸브(E)는 제1 기체 공급관(134), 제2 기체 공급관(133), 기체 유입관(131), 그리고 정비관(136)과 기체 유출관(132)이 연결되어 있는 퍼지관(R)의 네 개의 관들 중 두 개를 서로 연결하여 기체가 흐를 수 있도록 조절 가능한 4방향(4-way) 밸브로서, 챔버(100)를 이용하여 공정 수행 중인 경우, 밸브(E)는 제2 기체 공급관(133)과 기체 유입관(131)을 통해 기체가 흐를 수 있도록 하여, 원료 기체를 공급할 수 있고, 퍼지 공정 수행 중인 경우, 제1 기체 공급관(134)과 퍼지관(R)을 연결하여, 퍼지 기체가 흐를 수 있도록 할 수 있다.First, referring to FIG. 5, the valve E and the third maintenance valve T for controlling the flow of the gas supplied from the first gas supply pipe 134 and the second gas supply pipe 133 will be described. As shown in FIG. 5, the valve E includes a first gas supply pipe 134, a second gas supply pipe 133, a gas inlet pipe 131, and a maintenance pipe 136 and a gas outlet pipe 132. A four-way valve that is adjustable to allow gas to flow by connecting two of the four tubes of the connected purge pipe R to each other. When the process is performed using the chamber 100, the valve ( E) allows the gas to flow through the second gas supply pipe 133 and the gas inlet pipe 131 to supply the raw material gas, and when the purge process is performed, the first gas supply pipe 134 and the purge pipe ( R) can be connected to allow purge gas to flow.

만일 증착 장치의 보수, 정비 중인 경우에도, 밸브(E)는 제1 기체 공급관(134)과 퍼지관(R)을 통해서 기체가 흐르게 하거나, 제2 기체 공급관(133)을 통해 챔버(100)에 연결되어 있는 기체 유입관(131)으로도 기체가 흐르게 할 수 있다. 기체 유입관(131)으로 기체가 흐르게 할 경우, 제3 정비 밸브(T)는 닫힌 상태로 동작한다.Even if the deposition apparatus is being repaired or maintained, the valve E may allow gas to flow through the first gas supply pipe 134 and the purge pipe R, or may enter the chamber 100 through the second gas supply pipe 133. The gas may also flow into the gas inlet pipe 131 which is connected. When gas flows into the gas inlet pipe 131, the third maintenance valve T operates in a closed state.

따라서, 기체 유입관(131)으로 흐른 기체는 챔버(100)로 흘러 가지 않고, 퍼지관(R)으로 흐르게 된다. 이때, 퍼지 기체는 밸브(E)와 정비 밸브(T)사이의 기체 공급관을 퍼지하게 되며, 퍼지 조건(recipe)을 설정하여 가압 퍼지(pressurized purge) 방식으로 퍼지함으로써, 밸브(E), 퍼지밸브(F), 퍼지관(R), 그리고 제2 정비 밸브(S)를 통해 배기될 수 있다. 여기서 가압 퍼지(pressurized purge)란, 일정시간 동안 기체 공급관에 기체를 채웠다가 밸브를 열어 밸브 전/후단 압력차에 의해 기체 공급관을 퍼지하는 방식이다.Therefore, the gas flowing through the gas inlet pipe 131 does not flow into the chamber 100, but flows into the purge pipe R. At this time, the purge gas is to purge the gas supply pipe between the valve (E) and the maintenance valve (T), by setting the purge conditions (purpe) to purge in a pressurized purge (pressurized purge) method, the valve (E), purge valve (F), purge pipe (R), and can be exhausted through the second maintenance valve (S). Here, the pressurized purge is a method in which a gas is supplied to a gas supply pipe for a predetermined time, and then the valve is opened to purge the gas supply pipe by a pressure difference before and after the valve.

그러면 다시 도 4를 참고하여, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치에서, 정비 공정 동안, 기체 공급관을 퍼지하는 방법에 대하여 설명한다.4, a method of purging the gas supply pipe during the maintenance process in the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention will be described.

정비 공정 동안, 배기 밸브(I)는 닫힌 상태로 동작하기 때문에, 기체 유출관(132) 또는 퍼지관(R)은 배기 밸브(I)를 지나 펌프(P)를 통해 배기될 수 없다. 그러나 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치는 제1 정비 밸브(Q), 정비관(136), 제2 정비 밸브(S), 그리고 제3 정비 밸브(T)를 포함함으로써, 배기 밸브(I)가 닫혀 있는 상태에서도 기체 공급관과 기체 유입관을 퍼지할 수 있다. 이에 대하여 구체적으로 설명한다.During the maintenance process, since the exhaust valve I operates in the closed state, the gas outlet pipe 132 or the purge pipe R cannot be exhausted through the pump P past the exhaust valve I. However, the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention includes the first maintenance valve Q, the maintenance pipe 136, the second maintenance valve S, and the third maintenance valve T, thereby providing an exhaust valve I. The gas supply pipe and the gas inlet pipe can be purged even when the gas is closed. This will be described in detail.

앞서 설명하였듯이, 정비 공정 동안, 제1 정비 밸브(Q)는 닫힘 상태로 퍼지관(R)과 기체 유출관(132) 사이에는 기체가 흐르지 않는다.As described above, during the maintenance process, no gas flows between the purge pipe R and the gas outlet pipe 132 in the closed state of the first maintenance valve Q.

본 실시예에 따른 증착 장치는 제3 정비 밸브(T)를 더 포함하여, 정비 공정 동안, 밸브(E)의 방향을 조절하여, 제1 기체 공급관(134)과 퍼지관(R)을 통해서 퍼지 기체가 흐르게 하거나, 제2 기체 공급관(133)을 통해 챔버(100)에 연결되어 있는 기체 유입관(131)관 퍼지관(R)으로도 퍼지 기체가 흐르게 할 수 있다. 기체 유입관(131)으로 기체가 흐르게 할 경우, 제3 정비 밸브(T)는 닫힘 상태로 동작한다. 또한 퍼지관(R)에 연결되어 있는 퍼지 밸브(F)는 열림 상태이다. 이때, 퍼지 기체는 밸브(E)와 정비 밸브(T)사이의 기체 공급관을 퍼지하게 되며 퍼지 조건(recipe)을 설정하여 가압 퍼지(pressurized purge)방식으로 퍼지함으로써, 밸브(E), 퍼지밸브(F), 퍼지관(R), 그리고 제2 정비 밸브(S)를 통해 배기될 수 있다. 여기서 가 압 퍼지(pressurized purge)란, 일정시간 동안 기체 공급관에 기체를 채웠다가 밸브를 열어 밸브 전/후단 압력차에 의해 기체 공급관을 퍼지하는 방식이다.The vapor deposition apparatus according to the present embodiment further includes a third maintenance valve T, and controls the direction of the valve E during the maintenance process to purge through the first gas supply pipe 134 and the purge pipe R. The gas may flow, or the purge gas may also flow into the gas inlet pipe 131 pipe purge pipe R connected to the chamber 100 through the second gas supply pipe 133. When gas flows into the gas inflow pipe 131, the third maintenance valve T operates in a closed state. In addition, the purge valve F connected to the purge pipe R is in an open state. At this time, the purge gas purges the gas supply pipe between the valve (E) and the maintenance valve (T) and sets the purge condition to purge the pressurized purge method so that the valve (E) and the purge valve ( F), the purge pipe (R), and may be exhausted through the second maintenance valve (S). In this case, the pressurized purge is a method in which a gas is supplied to a gas supply pipe for a predetermined time, and then the valve is opened to purge the gas supply pipe by the pressure difference between the front and rear ends of the valve.

이처럼, 제1 기체 공급관(134)을 통해 퍼지관(R)으로 유입된 퍼지 기체, 또는 제2 기체 공급관(133)을 통해 기체 유입관(131)과 퍼지관(R)으로 유입된 퍼지 기체는 제2 정비 밸브(S)를 통해 정비관(136)으로 흐르게 된다. 이때, 제2 정비 밸브(S)는 열림 상태이다. 정비관(136)은 배기 밸브(I)를 통하지 않고 직접 배기관(135)에 연결되어 있어, 퍼지 기체는 배기관(135)을 통해 펌프(P)에 의해 외부로 배기된다. 이러한 기체 흐름에 따라, 정비 공정 동안에도 기체 공급관을 퍼지할 수 있고, 이에 의하여 기체 유입관의 총 퍼지 시간이 단축되어 정비 공정에 필요한 시간도 단축되게 된다.As such, the purge gas introduced into the purge pipe R through the first gas supply pipe 134 or the purge gas introduced into the gas inlet pipe 131 and the purge pipe R through the second gas supply pipe 133 is It flows to the maintenance pipe 136 through the 2nd maintenance valve (S). At this time, the second maintenance valve S is in an open state. The maintenance pipe 136 is directly connected to the exhaust pipe 135 without passing through the exhaust valve I, so that the purge gas is exhausted to the outside by the pump P through the exhaust pipe 135. According to this gas flow, the gas supply pipe can be purged even during the maintenance process, thereby shortening the total purge time of the gas inlet pipe and shortening the time required for the maintenance process.

이처럼, 본 발명의 실시예에 따르면, 증착 장치의 퍼지관은 배기 펌프에 연결되어 있는 배기 밸브를 통하지 않고, 직접 배기 펌프와 연결된 정비관을 더 포함함으로써, 정비 공정 동안에도 기체 공급관을 퍼지할 수 있고, 이에 의하여 기체 유입관의 총 퍼지 시간이 단축되어 정비 공정에 필요한 시간도 단축되게 된다.As such, according to an embodiment of the present invention, the purge pipe of the deposition apparatus may further purge the gas supply pipe during the maintenance process by further including a maintenance pipe directly connected to the exhaust pump, rather than through an exhaust valve connected to the exhaust pump. As a result, the total purge time of the gas inlet pipe is shortened, thereby reducing the time required for the maintenance process.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

도 1은 종래 기술에 따른 증착 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a deposition apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 밸브의 동작을 나타내는 개념도이다.3 is a conceptual diagram illustrating an operation of a valve according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 한 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view schematically showing a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 한 실시예에 따른 밸브의 동작을 나타내는 개념도이다.5 is a conceptual diagram showing the operation of the valve according to another embodiment of the present invention.

Claims

chamber,

Gas inlet and gas outlet connected to the chamber,

A gas exhaust pump disposed outside the chamber and connected to the gas outlet pipe through an exhaust valve, and

And a maintenance pipe connecting the exhaust pump and the gas inlet pipe without passing through the exhaust valve.

In claim 1,

And a purge tube connecting the gas inlet pipe and the exhaust pump.

In claim 2,

The purge tube further comprises a purge valve.

In claim 2,

The gas inlet pipe is connected to the first gas supply pipe and the second gas supply pipe deposition apparatus.

In claim 4,

And a four-way valve connecting the gas inlet pipe, the first gas supply pipe, the second gas supply pipe, and the purge pipe.

In claim 5,

And a first valve connecting the four-way valve and the gas inlet pipe.

In claim 6,

And a second valve connecting the purge pipe and the gas outlet pipe.

In claim 7,

And a third valve connecting the maintenance pipe and the purge pipe.

In claim 8,

During the maintenance process, the second valve is in the closed state, and the third valve is in the open state.

In claim 5,

The four-way valve is operated to connect the first gas supply pipe and the purge pipe, or to operate the state connecting the second gas supply pipe and the gas inlet pipe.

In claim 10,

During the maintenance process, a purge gas flows through the first gas supply pipe and the purge pipe, flows through the purge pipe and the maintenance pipe, and is exhausted through the exhaust pump.

In claim 10,

And a first valve connecting the four-way valve and the gas inlet pipe.

In claim 12,

During the maintenance process, the first valve is in a locked state, and the purge gas flows through the second gas supply pipe and the gas inlet pipe, and then flows through the purge pipe and the standing maintenance pipe and is exhausted through the exhaust pump. Device.