KR20100070614A - 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커 - Google Patents

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KR20100070614A
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Abstract

본 발명은 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커에 관한 것으로서, 종래에는 반도체패키지를 테스트하기 위해서 진공흡착피커의 진공패드에 진공흡착 시킨 후, 도킹플레이트까지 이동하여 도킹플레이트의 소켓에 반도체패키를 안착시킬 때, 블레이드와 소켓 사이에서 반도체패키지가 눌림으로써 파손되는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 표면의 진공호스연결부(110)와 통하는 진공홀(120)이 내부에 관통형으로 구비된 블레이드샤프트(130)가 저면에서 하향으로 돌출되는 블레이드 블럭(100);과 파이프 형태로 형성되어 블레이드샤프트(130)의 하단에 끼워져 결합되며, 진공홀(120)에 진공압이 가해지면 반도체패키지(500)를 진공 흡착하는 진공패드(200);와 블레이드 블럭(100) 저면에 조립되고, 중앙에는 블레이드샤프트(130)와 진공패드(200)가 함께 끼워지는 결합홀(310)이 구비된 블레이드(300);로 이루어져 도킹플레이트(800)의 포켓(810)에 반도체패키지(500)를 안착시키는 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커에 있어서, 블레이드(300)를, 블레이드 블럭(100) 저면에 체결되며, 플랜지턱(320)이 상부에 있는 블레이드설치홀(330)이 중앙부에 아래로 관통되어 구비된 외측의 외부블레이드(350)와; 중앙에 결합홀(310)이 구비되고, 하단이 외부블레이드(350) 하단보다 돌출되도록 블레이드설치홀(330) 내에 설치되며, 블레이드 블럭(100)과의 유격 범위만큼 플랜지턱(320) 내에서 승강되는 플랜지부(360)가 상단에 구비된 내측의 텐션블레이드(380); 로 분리시켜서, 반도체패키지(500)를 도킹플레이트(800)의 소켓(810)에 안착시킬 때 텐션블레이드(380)의 승강작용에 의해 반도체패키지(500)의 파손을 줄일 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 것이다.
진공흡착피커, 반도체패키지, 블레이드샤프트, 도킹플레이트, 포켓

Description

반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커{vacuum adsorption picker for anti impact of semiconductor package}
본 발명은 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 반도체패키지를 도킹플레이트까지 이동시켜서 도킹플레이트의 소켓에 안착시키는 진공흡착피커의 블레이드 블럭 하부에 구비되는 블레이드를, 블레이드 블럭과 고정결합되는 외부 블레이드와 외부블레이드 내부에 설치되며, 외부블레이드 내에서 상하로 일정간격 유동될 수 있도록 설치되는 텐션블레이드로 분리시켜서, 진공흡착피커가 반도체패키지를 도킹플레이트의 소켓에 안착시킬 때, 블레이드와 소켓의 승강작용에 의해 반도체패키지가 파손되는 것을 방지할 수 있도록 한 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커에 관한 것이다.
일반적으로 반도체패키지의 제조공정은 제조하고자 하는 반도체소자에 따라 조금씩 공정이 추가될 것이나, 기본적으로 18단계의 공통과정에 의하여 제조된다.
1단계는 단결정성장단계로 고순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드(Seed) 결정을 접촉하고 회전시키면서 단결정규소봉(Ingot)을 성장시키는 단계이고, 2단계는 규소봉절단로 성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라내는 단계, 3단계는 웨이퍼 표면연마단계로 웨이퍼의 한쪽면을 연마(Polishing)하여 거울면처럼 만들어주며, 이 연마된 면에 회로패턴을 형성하는 단계이며, 4단계로는 회로설계단계로 CAD(Computer Aided Design)시스템을 사용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴을 설계하는 단계이다.
그리고 5단계는 마스크(Mask)제작단계로 설계된 회로패턴을 유리판 위에 그려 마스크를 만드는 단계이고, 6단계는 산화(Oxidation)공정단계로 800~1200℃의 고온에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼표면과 화학반응시켜 얇고 균일한 실리콘산화막(SiO2)을 형성하는 단계, 7단계로는 감광액 도포(Photo Resist Coating)단계로 빛에 민감한 물질인 감광액(PR)을 웨이퍼 표면에 고르게 도포시키는 단계이며, 8단계는 노광(Exposure)공정단계로 노광기(Stepper)를 사용하여 마스크에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 감광막이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진 찍는단계이다.
또 9단계는 현상(Development)공정단계로 웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상시키는 단계이고, 10단계는 식각(Etching)공정단계로 회로패턴을 형성시켜 주기 위해 화학물질이나 반응성 가스를 사용하여 필요없는 부분을 선택적으로 제거시키는 공정단계, 11단계는 이온주입(Ion Implantation)공정단계로 회로패턴과 연결된 부분에 불순물을 미세한 가스입자 형태로 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투시킴으로써 전자소자의 특성을 만들어 주며, 이러한 불순물주입은 고온의 전기로 속에서 불순물입자를 웨이퍼 내부로 확산시켜 주입하는 확산공정에 의해서도 이루어 지는 단계이다.
그리고 12단계로 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정단계로 반응가스간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼표면에 증착하여 절연막이나 전도성막을 형성시키는 공정단계이고, 13단계는 금속배선(Metallization)공정단계로 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선으로 연결시키는 공정단계, 14단계는 웨이퍼 자동선별(EDS Test)단계로 웨이퍼에 형성된 IC칩들의 전기적 동작여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 자동선별단계이며, 15단계는 웨이퍼 절단(Sawing)단계로 웨이퍼상의 수많은 칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 웨이퍼를 전달하는 단계, 16단계는 칩 집착(Die Bonding)단계로 낱개로 분리되어 있는 칩 중 EDS 테스트에서 양품으로 판정된 칩을 리드 프레임 위에 붙이는 공정단계, 17단계는 금속연결(Wire Bonding)단계로 칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정단계이고, 마지막으로 18단계은 성형(Molding)단계로 연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉해 주는 공정으로 반도체소자가 최종적으로 완성된다.
이러한 복잡한 공정을 거쳐 생산되는 반도체패키지는 고온 또는 고전압 및 저온의 환경에서 정해진 조건을 충족시키는 가의 여부를 테스트하는 과정을 패스하여야만 하며, 이러한 테스트를 받기 위해 반도체패키지는 운반기기인 진공흡착픽커에 의해 반도체패키지인서트로 공급된다.
반도체패키지인서트는 반도체패키지가 공급되면, 공급된 반도체패키지의 리드가 테스트소켓의 프로브핀에 전기적으로 접촉되도록 구동부에 의해 테스트존으로 반도체패키지를 이동시켜주는 물품이다.
또한, 푸셔유니트는 반도체패키지인서트에 안착된 반도체패키지를 푸셔로 눌러서 반도체패키지의 테스트를 행하는 동안 반도체패키지가 유동되지 않도록 하는 기구이다.
즉, 도 1 은 종래의 반도체패키지의 진공흡착피커가 반도체패키지를 진공흡착 한 모습을 보여주는 단면도이고, 도 2 는 종래의 반도체패키지의 진공흡착피커가 반도체패키지를 소켓에 안착시키는 모습을 보여주는 단면도이며, 도 3 은 종래의 반도체패키지의 진공흡착피커가 반도체패키지를 파손시키는 모습을 보여주는 단면도이다.
이와 같이 진공호스연결부(11)와 통하는 진공홀(12)이 내부에 관통형으로 구비된 블레이드샤프트(13)가 저면에서 하향으로 돌출되는 블레이드 블럭(10)과, 블레이드샤프트(13) 하단에 끼워지며 반도체패키지를 직접 진공흡착하는 진공패드(20)와, 블레이드 블럭(10) 저면에 조립되며 중앙에 블레이드샤프트(13)와 진공패드(20)가 함께 끼워지는 결합홀(31)이 형성된 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커에 반도체패키지(50)를 진공흡착하여 도킹플레이트(80)의 소켓(81)까지 운반한 후, 진공패드(20)와 반도체패키지(50)의 진공을 해지시켜 반도체패키지(50)를 도킹플레이트(80)의 소켓(81)에 올려놓게 되는 것이다.
하지만, 이와 같은 반도체패키지의 진공흡착피커는 다음과 같은 문제점이 있었다.
즉, 반도체패키지의 진공흡착피커로 반도체패키지 중 두께가 얇은 FCFBGA(flip chip fine pitch ball grid array)를 진공흡착하여 도킹플레이트까지 이동한 후, 도킹플레이트의 소켓에 반도체패키지를 안착시키기 위해서 진공흡착피커를 하강시켜 반도체패키지를 도킹플레이트의 소켓에 안착시키는 순간, 반도체패키지가 진공흡착피커의 블레이드와 도킹플레이트의 소켓 사이에 압착되어 파손되는 문제점이 있었다.
또한, 반도체패키지 진공흡착피커의 블레이드 블럭과 진공홀이 내부에 구비되는 블레이드샤프트가 일체로 형성되어 있어서, 생산공정이 복잡해지고 단가가 상승하는 문제점도 있었다.
따라서 본 발명의 목적은 반도체패키지 진공흡착피커의 블레이드 블럭 하부에 결합되는 블레이드를, 블레이드 블럭과 고정결합되는 외부블레이드와 외부블레이드 내부에 설치되며, 외부블레이드 내에서 상하로 일정간격 유동될 수 있도록 설치되는 텐션블레이드로 분리시켜서, 진공흡착피커가 반도체패키지를 도킹플레이트의 소켓에 안착시킬 때, 텐션블레이드가 스프링의 탄발력으로 승강하여 반도체패키지에 가해지는 충격을 완충시켜줌으로써, 반도체패키지가 진공흡착피커의 블레이드와 도킹플레이트의 소켓 사이에 압착되어 파손되는 문제점을 효과적으로 해결할 수 있도록 한 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커를 제공하는데 있다.
그리고, 반도체패키지 진공흡착피커의 블레이드 블럭과 진공홀이 내부에 구 비되는 블레이드샤프트를 별도의 부품으로 형성하여, 반도체패키지 진공흡착피커의 블레이드 블럭과 진공홀이 내부에 구비되는 블레이드샤프트가 일체로 형성되어 있어서, 생산공정이 복잡해지고 단가가 상승하는 문제점도 효과적으로 해결할 수 있도록 한 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커를 제공하는데 있다.
이와 같은 본 발명은 표면의 진공호스연결부와 통하는 진공홀이 내부에 관통형으로 구비된 블레이드샤프트가 저면에서 하향으로 돌출되는 블레이드 블럭;과 파이프 형태로 형성되어 블레이드샤프트의 하단에 끼워져 결합되며, 진공홀에 진공압이 가해지면 반도체패키지를 진공 흡착하는 진공패드;와 블레이드 블럭 저면에 조립되고, 중앙에는 블레이드샤프트와 진공패드가 함께 끼워지는 결합홀이 구비된 블레이드;로 이루어져 더킹플레이트의 포켓에 반도체패키지를 안착시키는 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커에 있어서, 블레이드를, 블레이드 블럭 저면에 체결되며, 플랜지턱이 상부에 있는 블레이드설치홀이 중앙부에 아래로 관통되어 구비된 외측의 외부블레이드와; 중앙에 결합홀이 구비되고, 하단이 외부블레이드 하단보다 돌출되도록 블레이드설치홀 내에 설치되며, 블레이드 블럭과의 유격 범위만큼 플랜지턱 내에서 승강되는 플랜지부가 상단에 구비된 내측의 텐션블레이드;로 분리시켜서 반도체패키지를 도킹 플레이트의 소켓에 안착시킬 때 텐션블레이드의 승강작용에 의해 반도체패키지의 파손을 줄일 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
특히, 블레이드블록 저면과 텐션블레이드 사이에는, 일정 간격으로 다수의 스프링을 설치하여 텐션블레이드가 스프링의 장력을 받아 탄력적으로 승강되게 하며, 블레이드 블럭 저면에는 샤프트홀을 형성하고, 블레이드샤프트 상단에는 샤프트홀에 끼워져 고정되는 결합부를 구비하여, 블레이드샤프트가 블레이드 블럭의 샤프트홀에서 착탈식으로 조립되게 한 것을 특징으로 한다.
그리고, 블레이드샤프트 하단에 결합되는 진공패드는, 연질의 소재이며, 반도체패키지와 접촉되는 하단 부위에 다수의 주름부가 구비되어 길이가 신축 조절되는 형성하고, 외부블레이드의 저면에 패키지홈을 형성하여 반도체패키지를 더킹플레이트의 포켓에 안착시킬 때 텐션블레이드와 함께 상승되는 반도체패키지가 외부블레이드의 패키지홈에 안착되게함으로써, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 것이다.
이와 같은 본 발명은 FCFBGA와 같이 비교적 두께가 얇아 파손되기 쉬운 반도체패키지를 진공흡착하여 도킹플레이트의 소켓에 안착시키기 위해서, 반도체패키지 진공흡착피커의 블레이드 블럭 하부에 결합되는 블레이드를, 블레이드 블럭과 고정결합되는 외부블레이드와 외부블레이드 내부에 설치되며, 외부블레이드 내에서 상하로 일정간격 유동될 수 있도록 설치되는 텐션블레이드로 분리시켜, 진공흡착피커가 반도체패키지를 도킹플레이트의 소켓에 안착시킬 때, 텐션블레이드가 스프링의 탄발력으로 승강하여 반도체패키지에 가해지는 충격을 완충시켜줌으로써, 반도체패티지의 파손을 방지 할 수 있는 효과가 있는 것이다.
그리고, 단일부품으로 제작하기 힘든 블레이드 블럭과 블레이드샤프트를 각각 별도의 부품으로 형성하여, 부품의 생산공정을 단순화 시키고, 제작단가를 낮추는 효과도 있는 것이다.
이하 본 발명의 특징을 효과적으로 달성할 수 있는 바람직한 실시 예로서 그 기술구성 및 작용효과를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
즉, 도 4 는 본 발명에 따른 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커의 모습을 보여주는 사시도이고, 도 5 는 본 발명에 따른 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커가 반도체패키지를 진공흡착시킨 모습을 보여주는 단면도, 도 6 은 본 발명에 따른 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커가 반도체패키지를 소켓에 안착시키는 모습을 보여주는 단면도이고, 도 7 은 본 발명에 따른 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커가 반도체패키지의 충격을 완충시키는 모습을 보여주는 단면도이며, 도 8 은 본 발명에 따른 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커와 반도체패키지가 분리된 모습을 보여주는 단면도이다.
이와 같은 본 발명은 표면의 진공호스연결부(110)와 통하는 진공홀(120)이 내부에 관통형으로 구비된 블레이드샤프트(130)가 저면에서 하향으로 돌출되는 블레이드 블럭(100);과 파이프 형태로 형성되어 블레이드샤프트(130)의 하단에 끼워져 결합되며, 진공홀(120)에 진공압이 가해지면 반도체패키지(500)를 진공 흡착하는 진공패드(200);와 블레이드 블럭(100) 저면에 조립되고, 중앙에는 블레이드샤프 트(130)와 진공패드(200)가 함께 끼워지는 결합홀(310)이 구비된 블레이드(300);로 이루어져 도킹플레이트(800)의 포켓(810)에 반도체패키지(500)를 안착시키는 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커에 있어서,블레이드(300)를, 블레이드 블럭(100) 저면에 체결되며, 플랜지턱(320)이 상부에 있는 블레이드설치홀(330)이 중앙부에 아래로 관통되어 구비된 외측의 외부블레이드(350)와; 중앙에 결합홀(310)이 구비되고, 하단이 외부블레이드(350) 하단보다 돌출되도록 블레이드설치홀(330) 내에 설치되며, 블레이드 블럭(100)과의 유격 범위만큼 플랜지턱(320) 내에서 승강되는 플랜지부(360)가 상단에 구비된 내측의 텐션블레이드(380); 로 분리시켜서 반도체패키지(500)를 도킹플레이트(800)의 소켓(810)에 안착시킬 때 텐션블레이드(380)의 승강작용에 의해 반도체패키지(500)의 파손을 줄일 수 있도록 하며, 블레이드 블록(100) 저면과 텐션블레이드(380) 사이에는, 일정 간격으로 다수의 스프링(700)을 설치하여 텐션블레이드(380)가 스프링(700)의 장력을 받아 탄력적으로 승강되게 한 것을 특징으로 하는 것이다.
특히, 블레이드 블럭(100) 저면에는 샤프트홀(610)을 형성하고, 블레이드샤프트(130) 상단에는 샤프트홀(610)에 끼워져 고정되는 결합부(150)를 구비하여 블레이드샤프트(130)가 블레이드 블럭(100)의 샤프트홀(610)에서 착탈식으로 조립되게 하고, 블레이드샤프트(130) 하단에 결합되는 진공패드(200)는, 연질의 소재이며, 반도체패키지(500)와 접촉되는 하단 부위에 다수의 주름부(210)가 구비되어 길이가 신축 조절되고, 외부블레이드(350)의 저면에 패키지홈(390)을 형성하여, 반도체패키지(500)를 도킹플레이트(800)의 포켓(810)에 안착시킬 때 텐션블레이드(380) 와 함께 상승되는 반도체패키지(500)가 외부블레이드(350)의 패키지홈(390)에 안착되게 한 것을 특징으로 하는 것이다.
즉, 이와 같은 본 발명은 반도체 생산 공정 중, 반도채패키지(500)를 테스트하기 위해서 반도체패키지(500)를 도킹플레이트(800)의 소켓(810)까지 운반하게 해야 하기때문에, 반도체패키지(500)를 운반하는 반도체패키지의 진공흡착피커를 이용하게 되는 것이다.
이때, 반도체패키지의 진공흡착피커의 블레이드 블럭(100)에는 진공홀(120)이 내부에 구비되는 블레이드샤프트(130)가 형성되고, 블레이드샤프트(130) 하단에는 반도체패키지(500)와 직접 접촉하여 반도체패키지(500)를 진공흡착하는 진공패드(200)가 구비되는 것이다.
이렇게, 진공흡착된 반도체패키지(500)는 도킹플레이트(800)까지 운반된 후, 반도체패키지 진공흡착피커가 하강하여 도킹플레이트(800)의 소켓(810)에 반도체패키지(500)를 안착시키게 되는데, 반도체패키지 진공흡착피커의 블레이드 블럭(100) 하부에 결합되는 블레이드(300)와 도킹플레이트(800)의 소켓(810) 사이에서 순간적으로 반도체패키지(500)가 충격을 받게되는 것이다.
이때, 블레이드(300)가, 블레이드 블럭(100)과 고정결합된 외부블레이드(350)와, 외부블레이드(350) 내부에 설치되며, 외부블레이드(350) 내에서 상하로 일정간격 유동될 수 있도록 설치되는 텐션블레이드(380)로 분리되어 있어서, 반도체패키지(500)가 소켓(810)에 안착되는 순간 텐션블레이드(380) 상부에 구비되는 스프링(700)의 탄발력에 의해 텐션블레이드(380)가 블레이드 블럭(100)의 하부에 형성되는 유격만큼 상승함으로써, 텐션블레이드(380)가 반도체패키지(500)에 가해지는 충격을 완충시키게 되는 것이다.
그리고, 반도체패키지(500)를 도킹플레이트(800)의 소켓(810)에 안착시킨 후, 반도체패키지 진공흡착피커는 다시 상승하게되고 스프링(700)의 탄발력에 의해 텐션블레이드(380)는 다시 원위치로 복귀되는 것이다.
특히, 반도체패키지 진공흡착피커의 외부블레이드(350) 하부에는, 반도체패키지(500)가 진공패드(200)에 진공흡착될 때, 반도체패키지(500)의 정확한 흡착 위치를 잡아줄 수 있도록 패키지홈(390)을 형성하여, 반도체패키지(500)가 정확히 소켓(810)의 정해진 위치에 안착도리 수 있게 되는 것이다.
또한, 반도체패키지(500)와 직접 접촉하여 반도체패키지(500)를 진공흡착하는 진공패드(200)의 하부에는 다수 개의 주름부(210)를 형성하여, 반도체패키지(500)와 진공패드(200)의 흡착효율을 높일 수 있게 되는 것이다.
그리고, 반도체패키지 진공흡착피커의 블레이드 블럭(100)과 블레이드샤프트(130)를 별도의 부품으로 제작하여, 부품의 생산공정을 단순화 시키고, 제작단가를 낮추게 되는 것이다.
도 1 은 종래의 반도체패키지의 진공흡착피커가 반도체패키지를 진공흡착 한 모습을 보여주는 단면도.
도 2 는 종래의 반도체패키지의 진공흡착피커가 반도체패키지를 소켓에 안착시키는 모습을 보여주는 단면도.
도 3 은 종래의 반도체패키지의 진공흡착피커가 반도체패키지를 파손시키는 모습을 보여주는 단면도.
도 4 는 본 발명에 따른 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커의 모습을 보여주는 사시도.
도 5 는 본 발명에 따른 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커가 반도체패키지를 진공흡착시킨 모습을 보여주는 단면도.
도 6 은 본 발명에 따른 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커가 반도체패키지를 소켓에 안착시키는 모습을 보여주는 단면도.
도 7 은 본 발명에 따른 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커가 반도체패키지의 충격을 완충시키는 모습을 보여주는 단면도.
도 8 은 본 발명에 따른 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커와 반도체패키지가 분리된 모습을 보여주는 단면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100 : 블레이드 블럭 110 : 진공호스연결부
120 : 진공홀 130 : 블레이드샤프트
150 : 결합부 200 : 진공패드
210 : 주름부 300 : 블레이드
310 : 결합홀 320 : 플랜지턱
330 : 블레이드설치홀 350 : 외부블레이드
360 : 플랜지부 380 : 텐션블레이드
390 : 패키지홈 500 : 반도체패키지
610 : 샤프트홀 700 : 스프링
800 : 하부플레이트 810 : 소켓

Claims (5)

  1. 표면의 진공호스연결부(110)와 통하는 진공홀(120)이 내부에 관통형으로 구비된 블레이드샤프트(130)가 저면에서 하향으로 돌출되는 블레이드 블럭(100);과
    파이프 형태로 형성되어 블레이드샤프트(130)의 하단에 끼워져 결합되며, 진공홀(120)에 진공압이 가해지면 반도체패키지(500)를 진공 흡착하는 진공패드(200);와
    블레이드 블럭(100) 저면에 조립되고, 중앙에는 블레이드샤프트(130)와 진공패드(200)가 함께 끼워지는 결합홀(310)이 구비된 블레이드(300);
    로 이루어져 도킹플레이트(800)의 포켓(810)에 반도체패키지(500)를 안착시키는 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커에 있어서,
    블레이드(300)를,
    블레이드 블럭(100) 저면에 체결되며, 플랜지턱(320)이 상부에 있는 블레이드설치홀(330)이 중앙부에 아래로 관통되어 구비된 외측의 외부블레이드(350)와;
    중앙에 결합홀(310)이 구비되고, 하단이 외부블레이드(350) 하단보다 돌출되도록 블레이드설치홀(330) 내에 설치되며, 블레이드 블럭(100)과의 유격 범위만큼 플랜지턱(320) 내에서 승강되는 플랜지부(360)가 상단에 구비된 내측의 텐션블레이드(380); 로 분리시켜서
    반도체패키지(500)를 도킹플레이트(800)의 소켓(810)에 안착시킬 때 텐션블레이드(380)의 승강작용에 의해 반도체패키지(500)의 파손을 줄일 수 있도록 한 것 을 특징으로 하는 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커.
  2. 제 1 항에 있어서,
    블레이드 블록(100) 저면과 텐션블레이드(380) 사이에는,
    일정 간격으로 다수의 스프링(700)을 설치하여 텐션블레이드(380)가 스프링(700)의 장력을 받아 탄력적으로 승강되게 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커.
  3. 제 1 항에 있어서,
    블레이드 블럭(100) 저면에는 샤프트홀(610)을 형성하고,
    블레이드샤프트(130) 상단에는 샤프트홀(610)에 끼워져 고정되는 결합부(150)를 구비하여
    블레이드샤프트(130)가 블레이드 블럭(100)의 샤프트홀(610)에서 착탈식으로 조립되게 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    블레이드샤프트(130) 하단에 결합되는 진공패드(200)는,
    연질의 소재이며, 반도체패키지(500)와 접촉되는 하단 부위에 다수의 주름부(210)가 구비되어 길이가 신축 조절되는 것임을 특징으로 하는 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커.
  5. 제 4 항에 있어서,
    외부블레이드(350)의 저면에 패키지홈(390)을 형성하여
    반도체패키지(500)를 도킹플레이트(800)의 포켓(810)에 안착시킬 때 텐션블레이드(380)와 함께 상승되는 반도체패키지(500)가 외부블레이드(350)의 패키지홈(390)에 안착되게 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커.
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