KR20100069542A - Substrate firing furnace of the circle method - Google Patents
Substrate firing furnace of the circle method Download PDFInfo
- Publication number
- KR20100069542A KR20100069542A KR1020090045031A KR20090045031A KR20100069542A KR 20100069542 A KR20100069542 A KR 20100069542A KR 1020090045031 A KR1020090045031 A KR 1020090045031A KR 20090045031 A KR20090045031 A KR 20090045031A KR 20100069542 A KR20100069542 A KR 20100069542A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hot air
- furnace
- circulation path
- catalyst
- carbon dioxide
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
- F27B17/00—Furnaces of a kind not covered by any preceding group
- F27B17/0016—Chamber type furnaces
- F27B17/0025—Especially adapted for treating semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Waste-Gas Treatment And Other Accessory Devices For Furnaces (AREA)
- Furnace Details (AREA)
- Exhaust Gas Treatment By Means Of Catalyst (AREA)
- Catalysts (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 열풍(熱風)을 순환시키면서 액정표시장치용 유리기판, PDP(플라즈마 디스플레이 패널)용 유리기판이나 반도체 웨이퍼 등의 박판상(薄坂狀) 전자부품용 기판(이하, 간단히 「기판」이라고 한다)의 소성처리를 행하는 순환식 기판소성로(基坂燒成爐)에 관한 것이다.The present invention is a substrate for thin electronic components such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a plasma display panel (PDP) or a semiconductor wafer while circulating hot air (hereinafter, simply referred to as a “substrate”). And a circulation type substrate firing furnace for firing.
컬러필터의 제조공정 중 하나에 컬러잉크를 잉크젯으로 착탄(着彈)시킨 유리기판을 소성하는 공정이 있다. 이 소성공정은, 소정의 소성온도로 승온(昇溫)한 소성로 중에서 대기분위기하에서 유리기판을 소정시간 유지함으로써 진행한다. 또한, 유리기판상에 금속배선을 형성하는 경우에는, 동일한 소성로 중에서 질소가스 등의 불활성가스 분위기하에서 유리기판을 소성한다. 어느 소성처리공정에서도, 유리기판상의 컬러잉크 등의 피소성물(被燒成物)에 포함되는 유기용제가 휘발 또는 산화함으로써 많은 유기물이 발생하여 분위기 중에 확산된다.One of the manufacturing processes of the color filter includes a step of firing a glass substrate on which color ink has been impregnated with inkjet. This firing step proceeds by holding the glass substrate for a predetermined time in an atmosphere of atmosphere in a firing furnace heated to a predetermined firing temperature. In the case of forming the metal wiring on the glass substrate, the glass substrate is fired in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas in the same firing furnace. In any firing step, many organic substances are generated and diffused in the atmosphere by volatilizing or oxidizing an organic solvent contained in an object to be baked such as a color ink on a glass substrate.
이 때문에, 소성처리 중에는 끊임없이 청정한 열풍을 소성로에 송풍하는 동시에, 배기도 계속해서 행하여 소성로 안에 유기물이 체류하지 않도록 하고 있다. 소성로로부터 배기된 유기물을 다량으로 포함하는 기체를 그대로 외기에 방출할 수 는 없기 때문에, 스크러버(scrubber) 등에 의해 배기 중의 유기물을 포집하는 처리가 이루어지고 있었다.Therefore, during the firing process, the clean hot air is continuously blown to the firing furnace, and the exhaust gas is continuously performed to prevent organic matter from remaining in the firing furnace. Since a gas containing a large amount of organic matter exhausted from the kiln cannot be discharged to the outside as it is, a process of collecting organic matter in exhaust gas by a scrubber or the like has been performed.
그러나, 소성로로부터의 열배기를 스크러버로 처리하면 빼앗기는 열에너지량이 매우 많아져 에너지 효율이 나쁘기 때문에, 일단 배기된 열풍을 순환이용함으로써 쓸모없이 배출되는 열에너지를 가능한 한 적게한 순환식 소성로도 사용되고 있다. 순환식 소성로에서는, 소성로의 열배기의 일부를 외부로 배기하는 동시에, 거기에 상당하는 양의 신선한 외기를 도입하도록 하고 있다.However, when the heat exhaust from the kiln is treated with a scrubber, the amount of heat energy deprived is very high and the energy efficiency is poor. Therefore, a circulating kiln which uses as little heat energy as is exhausted by recycling the hot air once exhausted is also used. In the circulating kiln, a part of the heat exhaust of the kiln is exhausted to the outside, and a fresh amount of fresh air is introduced therein.
순환식 소성로이어도, 배기라인 또는 순환라인에 촉매를 설치하여 유기물을 분해 제거하도록 하고 있었다. 유기물을 충분히 분해하기 위해서는 촉매온도를 소정온도 이상으로 해 둘 필요가 있으며, 특히 배기라인에 촉매를 설치하는 경우에는 배기온도의 저하가 크기 때문에, 촉매를 가열하기 위한 별도의 히터가 필수의 요소로 되어 있었다. 배기라인에 히터와 촉매를 설치하고, 촉매의 출구측 온도를 검지하여 히터온도를 제어하는 기술에 대해서는, 예를 들면 특허문헌1에 개시되어 있다.Even in a circulating firing furnace, a catalyst was installed in an exhaust line or a circulation line to decompose and remove organic matter. In order to sufficiently decompose organic matters, the catalyst temperature needs to be above a predetermined temperature. In particular, when the catalyst is installed in the exhaust line, the exhaust temperature decreases significantly, so a separate heater for heating the catalyst is an essential element. It was.
[특허문헌1] 일본 특허공개 2005-338840호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2005-338840
그렇지만, 외부에 배출하기 위한 배기라인에 촉매를 가열만 하기 위해 히터를 부가하는 것은 큰 열손실이 되어 고(高)비용의 요인이 된다. 또한, 순환라인에 촉매를 설치한 경우이어도 마찬가지로 부가적인 히터를 설치하면 원가상승의 요인이 될 뿐만 아니라, 소성온도의 제어성이 곤란해진다고 하는 문제도 있었다. 즉, 소성로에 순환하기 위한 메인이 되는 히터와 촉매용의 보조히터의 각각에 대하여 온도제어가 필요하게 되고, 그들 양쪽 히터가 모두 순환라인에 설치되어 있기 때문에 서로 외란요인(外亂要因)이 되어 온도의 변동이 커진다. 그 결과, 소성로의 소성온도의 안정성이 손상되게 되어, 소성처리의 재현성에 문제가 일어나고 있었다.However, adding a heater only to heat the catalyst to the exhaust line for discharge to the outside becomes a large heat loss and a high cost factor. In addition, even in the case where a catalyst is provided in the circulation line, if additional heaters are similarly installed, there is a problem that not only the cost rises but also the controllability of the firing temperature becomes difficult. In other words, temperature control is required for each of the main heater and the catalyst auxiliary heater for circulation in the kiln, and since both of these heaters are installed in the circulation line, they become disturbing factors. The fluctuation of temperature becomes large. As a result, the stability of the firing temperature of the kiln was impaired, causing a problem in the reproducibility of the firing process.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 안출된 것이며, 열손실이 적고, 또한 안정된 소성온도가 얻어지는 순환식 기판소성로를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a circulating substrate baking furnace which has a low heat loss and a stable firing temperature.
상기과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 열풍을 순환시켜 기판의 소성처리를 행하는 순환식 기판소성로에 있어서, 내부에 기판을 수용하는 노체(爐體) 본체부와, 상기 노체 본체부로부터 배출된 열풍을 순환시켜 상기 노체 본체부에 재차 공급하는 순환경로와, 상기 순환경로에 설치되어 열풍을 순환시키는 순환팬과, 상기 순환경로를 순환하는 열풍을 가열하는 메인 히터와, 상기 순환경로에 설치되어, 촉매를 담지(擔持)하는 메탈 필터(metal filter)를 갖는 촉매 필터부와, 상기 순환경로에 설치되어, 이산화탄소 및/또는 수분을 트랩(trap)하는 트랩수단을 구비 하는 것을 특징으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the invention of
또한, 청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명에 의한 순환식 기판소성로에 있어서, 상기 트랩수단은, 상기 순환경로의 도중(途中)에서 두 갈래로 분기되어 재차 합류하는 2개의 유로(流路)에 병렬로 설치된 2개의 트랩탑을 포함하며, 상기 2개의 트랩탑 중 어느 한쪽을 열풍이 통과하도록, 상기 2개의 유로를 택일적으로 절환하는 절환수단과, 상기 절환수단의 절환의 타이밍을 제어하는 절환제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the invention of claim 2, in the circulation type substrate baking furnace according to the invention of
또한, 청구항 3의 발명은, 청구항 2의 발명에 의한 순환식 기판소성로에 있어서, 상기 2개의 트랩탑은, 이산화탄소 및/또는 수분을 흡착하는 2개의 흡착탑(吸着塔)인 것을 특징으로 한다.The invention of claim 3 is characterized in that the two trap towers are two adsorption towers for adsorbing carbon dioxide and / or water in the circulation type substrate baking furnace according to the invention of claim 2.
또한, 청구항 4의 발명은, 청구항 2의 발명에 의한 순환식 기판소성로에 있어서, 상기 2개의 트랩탑은, 이산화탄소를 흡수하는 2개의 흡수탑(吸收塔)인 것을 특징으로 한다.The invention of claim 4 is characterized in that the two trap towers are two absorption towers that absorb carbon dioxide in the circulation substrate baking furnace according to the invention of claim 2.
또한, 청구항 5의 발명은, 청구항 4의 발명에 의한 순환식 기판소성로에 있어서, 상기 2개의 흡수탑의 각각은, 이산화탄소의 흡수재(吸收材)와, 흡수한 이산화탄소를 상기 흡수재로부터 방출하기 위한 방출용 히터와, 상기 흡수재로부터 방출된 이산화탄소를 회수하기 위한 회수계(回收系)를 구비한 것을 특징으로 한다.In addition, the invention of claim 5 is the circulation substrate baking furnace according to the invention of claim 4, wherein each of the two absorption towers is a discharge for discharging carbon dioxide absorbent and carbon dioxide absorbed from the absorber. And a recovery system for recovering carbon dioxide released from the absorber.
또한, 청구항 6의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항의 발명에 의한 순환식 기판소성로에 있어서, 상기 촉매 필터부는, 상기 순환경로 중 상기 노체 본체부보다 하류측으로서 상기 트랩수단에 이르기까지의 사이에 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the invention of claim 6 is the circulation substrate baking furnace according to any one of
또한, 청구항 7의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항의 발명에 의한 순환식 기판소성로에 있어서, 상기 촉매 필터부는, 상기 순환경로 중 상기 메인 히터보다 하류측으로서 상기 노체 본체부에 이르기까지의 사이에 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the invention of claim 7 is the circulation type substrate firing furnace according to any one of
또한, 청구항 8의 발명은, 청구항 2 내지 청구항 5 중 어느 한 항의 발명에 의한 순환식 기판소성로에 있어서, 상기 촉매 필터부는, 상기 2개의 유로의 각각에 설치되는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 8 is characterized in that the catalytic filter part is provided in each of the two flow paths in the circulation type substrate firing furnace according to any one of claims 2 to 5.
또한, 청구항 9의 발명은, 청구항 1의 발명에 의한 순환식 기판소성로에 있어서, 상기 촉매는 광(光)촉매를 포함하며, 상기 촉매 필터부는, 상기 광촉매에 광을 조사(照射)하는 광조사 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the invention of claim 9 is the circulation substrate firing furnace according to the invention of
또한, 청구항 10의 발명은, 청구항 1의 발명에 의한 순환식 기판소성로에 있어서, 상기 노체 본체부의 열풍도입구(熱風導入口)에 메탈 필터를 구비하는 것을 특징으로 한다.The invention of
본 발명에 의하면, 노체 본체부로부터 배출된 열풍이 순환경로를 순환하는 과정에서 촉매 필터부에 유입되어 열풍 중에 포함되는 유기물이 분해되기 때문에, 촉매를 가열하기 위한 별도의 히터가 불필요해져, 열손실을 적게할 수 있다. 또한, 노체 본체부의 내부의 소성온도는 메인 히터만의 제어에 의해 조정할 수 있기 때문에, 온도제어가 용이해져, 안정된 소성온도를 얻을 수 있다.According to the present invention, since the hot air discharged from the furnace body part flows into the catalyst filter in the course of circulating the circulation path, the organic matter contained in the hot air is decomposed, so that a separate heater for heating the catalyst is unnecessary, resulting in heat loss. Can be reduced. In addition, since the firing temperature inside the furnace body portion can be adjusted by the control of only the main heater, temperature control becomes easy, and stable firing temperature can be obtained.
특히, 청구항 2의 발명에 의하면, 열풍이 통과하는 트랩탑을 어느 한쪽으로 택일적으로 절환하기 위해, 어느 한쪽의 트랩탑을 사용하고 있는 동안에 다른 쪽의 트랩탑의 재생처리를 행할 수 있어, 메인터넌스에 따른 기판소성로의 가동율 저하를 억제할 수 있다.In particular, according to the invention of claim 2, in order to selectively switch the trap tower through which the hot air passes, the regeneration process of the other trap tower can be performed while the one trap tower is being used, so that maintenance is possible. It is possible to suppress a decrease in the operation rate of the substrate firing furnace.
특히, 청구항 6의 발명에 의하면, 촉매 필터부가 순환경로 중 노체 본체부보다 하류측으로서 트랩수단에 이르기까지의 사이에 설치되어 있기 때문에, 노체 본체부로부터 배출된 열풍이 그대로 촉매 필터부에 유입하게 되어, 열풍 중에 포함되는 유기물을 높은 효율로 분해할 수 있다.In particular, according to the invention of claim 6, since the catalyst filter portion is provided in the circulation path from the furnace body portion to the trapping means downstream, the hot air discharged from the furnace body portion flows into the catalyst filter portion as it is. Thus, the organic matter contained in the hot air can be decomposed with high efficiency.
특히, 청구항 7의 발명에 의하면, 촉매 필터부가 순환경로 중 메인 히터보다 하류측으로서 노체 본체부에 이르기까지의 사이에 설치되어 있기 때문에, 메인 히터에 의해 가열된 직후의 열풍이 촉매 필터부에 유입하게 되어, 열풍 중에 포함되는 유기물을 높은 효율로 분해할 수 있다.In particular, according to the invention of claim 7, since the catalyst filter portion is provided in the circulation path from the main heater to the furnace main body portion downstream, the hot air immediately after being heated by the main heater flows into the catalyst filter portion. Thus, the organic matter contained in the hot air can be decomposed with high efficiency.
특히, 청구항 8의 발명에 의하면, 촉매 필터부가 2개의 유로의 각각에 설치되어 있기 때문에, 트랩탑이 절환되는 동시에 사용하는 촉매 필터부도 절환되게 되어, 트랩탑의 재생처리를 행함과 아울러 촉매 필터부의 메인터넌스를 행할 수 있어, 촉매 필터부의 메인터넌스를 위해 기판소성로를 정지할 필요가 없어져 기판소성로의 가동율을 향상시킬 수 있다.In particular, according to the invention of claim 8, since the catalyst filter portions are provided in each of the two flow paths, the catalyst filter portion to be switched at the same time as the trap tower is switched is also switched to perform the regeneration treatment of the trap tower and the catalyst filter portion. Since maintenance can be performed, it is not necessary to stop the substrate baking furnace for maintenance of the catalyst filter unit, and the operation rate of the substrate baking furnace can be improved.
특히, 청구항 9의 발명에 의하면, 메탈 필터에 담지되는 촉매가 광촉매를 포함하기 때문에, 메탈 필터상에 잔류 부착하는 유기물도 완전히 분해할 수 있다.In particular, according to the invention of claim 9, since the catalyst supported on the metal filter includes a photocatalyst, organic matter remaining on the metal filter can be completely decomposed.
특히, 청구항 10의 발명에 의하면, 노체 본체부의 열풍도입구에 메인 필터를 구비하기 때문에, 촉매 필터부에서 완전하게는 분해되지 않고 잔류하고 있는 유기물도 제거되어, 노체 본체부에 도입되는 열풍의 청정도를 보다 향상시킬 수 있다.In particular, according to the invention of
[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION [
이하, 도면을 참조하면서 본발명의 실시의 형태에 대하여 상세히 설명한다. 또한, 본 명세서에서, 「트랩」이란, 이산화탄소 등의 분해생성물을 물리적으로 흡인하여 취입하는 「흡착」 및 분해생성물을 화학반응에 의해 취입하는 「흡수」의 쌍방을 포함하는 개념의 용어이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail, referring drawings. In addition, in this specification, a "trap" is a term of a concept including both "adsorption" which physically sucks in decomposition products, such as carbon dioxide, and "absorption" in which decomposition products are blown by a chemical reaction.
<1. 제1 실시 형태><1. First embodiment>
도 1은, 본 발명에 의한 순환식 기판소성로의 제1 실시 형태의 전체 구성을 나타내는 도면이다. 이 기판소성로는 열풍을 순환이용하면서 컬러필터용의 컬러잉크 등을 실은 각형(角形)의 유리기판(W)의 소성처리를 행하는 것으로, 유리기판(W)을 수용하여 소성처리를 행하는 노체 본체부(10)와, 열풍을 순환하는 순환경로(20)와, 유기물을 분해하는 촉매를 필터에 담지시킨 촉매 필터부(70)와, 열풍 중에 포함되는 수분 및 이산화탄소를 흡착하는 흡착탑(30)과, 순환팬(40)과, 열풍을 가열하는 메인 히터(52)와, 메탈 필터(54)를 구비하고 있다. 또한, 기판소성로에는 제어부(90)가 설치되어 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the whole structure of 1st Embodiment of the circulation type substrate baking furnace which concerns on this invention. The substrate firing furnace performs a calcination process of a rectangular glass substrate W containing color ink for a color filter while circulating hot air, and a furnace body part for accommodating the calcination process by accommodating the glass substrate W. 10, a
노체 본체부(10)는, 유리기판(W)을 다단(多段)(본 실시 형태에서는 40단)으로 수용가능한 상자체이다. 노체 본체부(10)의 내측은, 대략 사각기둥 형상의 열처리 공간으로 되어 있다. 노체 본체부(10)의 내(內)벽면에는 도시를 생략하는 다수 의 포크(fork)가 내설(內設)되어 있다. 각 포크는, 노체 본체부(10)의 내벽면으로부터 열처리 공간을 향해서 수평방향을 따라 연설되어 있다. 수평방향을 따라 나란한 복수 개의 포크로써 1단의 선반이 구성되어 있으며, 그러한 선반이 40단 형성되어 있다. 각 단의 선반에는 1매의 유리기판(W)을 수평자세로 재치(載置)하는 것이 가능하다.The
노체 본체부(10)의 정면측(도 1의 지면(紙面) 좌측)에는, 루버 타입(louver type)의 셔터(11)가 설치되어 있다. 셔터(11)는, 복수 개의 루버를 다단으로 적층하여 구성되어 있다. 각 루버에는 도시를 생략하는 승강구동기구가 부착되어 있어, 루버마다 승강가능하게 되어 있다. 도면 밖의 반송로봇이 노체 본체부(10)에 대하여 유리기판(W)의 반출입을 행할 때에는, 반출입처인 선반에 대향(對向)하는 부위만을 액세스용 개구(開口)로 하도록, 해당 선반과 대략 같은 높이 위치의 루버가 상승한다. 이와 같이 하면, 유리기판(W)의 반출입시의 개구를 필요최소한으로 하여, 반출입에 수반하는 열에너지의 누출을 최소한으로 억제할 수 있다. 또한, 셔터(11)의 비교적 하부의 루버를 구동할 때에는, 해당 루버보다 상단의 루버도 연동하여 구동하게 되기 때문에, 하부의 루버 일수록 큰 출력이 얻어지는 구동기구를 설치해 둘 필요가 있다.A
노체 본체부(10)의 측면에는, 내부의 열처리 공간에 열풍을 도입하기 위한 열풍도입구(12) 및 열풍을 배기하기 위한 열풍배기구(14)가 서로 대향하여 설치되어 있다. 즉, 노체 본체부(10)의 한쪽 측면으로부터 공급된 열풍이 유리기판(W)의 면을 따라 수평방향으로 열처리 공간 내를 흘러 반대측 측면으로 흘러 들어가는 것 이다. 열풍도입구(12) 및 열풍배기구(14)는, 노체 본체부(10)의 내벽면 중 적어도 유리기판(W)를 수용하는 다단의 선반 전체에 대응하는 높이 위치에 설치되어 있다. 이 때문에, 노체 본체부(10)에 수용되어 있는 복수매의 유리기판(W)에는 균일한 열풍을 공급하여 균질한 소성처리를 행할 수 있다.On the side surface of the
순환경로(20)는, 노체 본체부(10)의 열풍배기구(14)와 열풍도입구(12)를 연통하여, 노체 본체부(10)로부터 배출된 열풍을 순환시켜 노체 본체부(10)에 재차 공급하는 기체 통과가능한 유로이다. 순환경로(20)의 경로 도중에는, 촉매 필터부(70), 흡착탑(30), 순환팬(40) 및 메인 히터(52)가 개재 설치되어 있다. 제1 실시 형태에서는, 순환경로(20) 중 노체 본체부(10)보다 하류측으로서 흡착탑(30)에 이르기까지의 사이에 촉매 필터부(70)가 설치되어 있다. 또한, 순환경로(20)의 상류측이란 노체 본체부(10)의 열풍배기구(14)에 가까운 측이며, 반대로 하류측이란 열풍도입구(12)에 가까운 측이다.The
촉매 필터부(70)는, 내열성이 뛰어난 금속제의 메쉬(mesh)(제1 실시 형태에서는 스텐레스제의 메쉬)로 구성되는 메탈 필터에 촉매로서 기능하는 백금(Pt) 또는 백금 로듐(rhodium)(Pt-Rh)의 입자를 담지시킨 촉매 필터(71)를 구비한다. 촉매 필터부(70)는, 열풍 중에 포함되는 유기물을 분해하기 위한 촉매로서의 기능과 파티클(particle)을 제거하는 필터로서의 기능을 겸비한다.The
2개의 흡착탑(30, 30)은, 순환경로(20)의 도중에 병렬로 설치되어 있다. 즉, 순환경로(20)는, 그 경로 도중의 일부에서 2개의 유로(20a, 20b)로 분기되어 있어, 그들 분기된 2개의 유로(20a, 20b)의 각각에 흡착탑(30)이 설치되어 있다. 두 갈래 로 분기된 2개의 유로(20a, 20b)는 재차 합류한다. 각 흡착탑(30)은, 이산화탄소(CO2) 및 수분(H2O)을 흡착하는 흡착제(제1 실시 형태에서는 활성탄)를 내부에 충전하고 있다. 순환경로(20)를 흐르는 열풍이 흡착탑(30)을 통과함으로써, 열풍으로부터 이산화탄소 및 수분이 제거된다.Two adsorption towers 30 and 30 are provided in parallel in the middle of the
또한, 2개의 흡착탑(30)의 각각에는 이산화탄소 및 수분을 회수하기 위한 바이패스 라인(bypass line, 34)이 설치되는 동시에, 흡착된 이산화탄소 및 수분을 흡착제로부터 방출하기 위한 재생용 히터(33)가 부설되어 있다. 이산화탄소 및 수분을 흡착한 흡착제를 재생용 히터(33)에 의해 가열하면, 그 흡착제로부터 흡착한 이산화탄소 및 수분이 방출된다. 바이패스 라인(34)은, 순환경로(20)의 유로(20a, 20b)와는 역방향의 압력차를 흡착탑(30)에 가함으로써 흡착제로부터 방출된 이산화탄소 및 수분을 회수한다.In addition, each of the two
2개의 흡착탑(30, 30)은 택일적으로 사용되는 것이다. 구체적으로는, 분기된 2개의 유로(20a, 20b) 중 한쪽만이 선택적으로 개방되어 있어, 순환경로(20)를 흐르는 열풍은 2개의 흡착탑(30) 중 어느 한쪽만을 통과하게 된다. 이와 같은 유로의 절환은 4개의 버터플라이 댐퍼(31a, 31b, 32a, 32b)에 의해 실행된다. 버터플라이 댐퍼(31a, 31b)를 개방하고, 버터플라이 댐퍼(32a, 32b)를 폐쇄하고 있을 때에는 유로(20a)가 개방되어 도 1의 지면 좌측의 흡착탑(30)만이 선택적으로 사용되게 된다. 반대로, 버터플라이 댐퍼(32a, 32b)를 개방하고, 버터플라이 댐퍼(31a, 31b)를 폐쇄하고 있을 때에는 유로(20b)가 개방되어 도 1의 지면 우측의 흡착탑(30)만이 선택적으로 사용되게 된다. 즉, 버터플라이 댐퍼(31a, 31b, 32a, 32b)는, 2개의 흡착탑(30, 30) 중 어느 한쪽을 열풍이 통과하도록, 열풍의 유로(20a, 20b)를 택일적으로 절환하는 절환수단으로서 기능한다.Two adsorption towers 30 and 30 are alternatively used. Specifically, only one of the two branched
순환팬(40)은, 도시를 생략하는 모터와 선회날개를 구비하고 있어, 모터가 선회날개를 회전시킴으로써 순환경로(20) 중에 상류측으로부터 하류측으로 향하는 열풍의 순환기류(즉, 열풍배기구(14)로부터 열풍도입구(12)로 향하는 기류)가 일어나게 한다. 메인 히터(52)는, 통전(通電)에 의해 발열함으로써 순환경로(20)를 순환하는 열풍을 가열하는 열원이다.The
메탈 필터(54)는, 노체 본체부(10)의 열풍도입구(12)에 부설되어 있다. 즉, 메탈 필터(54)는 순환경로(20)의 종단(終端)에 설치되어 있고, 메탈 필터(54)의 열풍출구가 노체 본체부(10)의 열풍도입구(12)에 직접 접속되어 있다. 메탈 필터(54)는, 열풍 중에 포함되는 파티클을 제거하여 청정한 열풍으로 한다.The
기판소성로에 설치되어 있는 제어부(90)의 하드웨어로서의 구성은 일반적인 컴퓨터와 동일하다. 즉, 제어부(90)는, 각종 연산처리를 행하는 CPU, 기본 프로그램을 기억하는 읽기 전용의 메모리인 ROM, 각종 정보를 기억하고 읽고 쓰기 가능한 메모리인 RAM 및 제어용 어플리케이션(application)이나 데이터 등을 기억해 두는 자기(磁氣)디스크 등을 구비하고 있다. 제어부(90)는, 4개의 버터플라이 댐퍼(31a, 31b, 32a, 32b)의 각각과 전기(電氣)적으로 접속되어 있어, 그들 동작을 제어한다. 또한, 제어부(90)는, 기판소성로 전체의 각 동작기구(순환팬(40), 메인 히터(52), 셔터(11)의 승강구동기구 등)의 동작도 제어한다.The hardware configuration of the
다음으로, 상기 구성을 갖는 순환식 기판소성로에서의 동작내용에 대하여 설명한다. 우선, 소성처리 중에서는, 반송로봇이 일정간격으로 유리기판(W)을 차례차례 노체 본체부(10)에 반입하여 소정 단의 선반에 건네준다. 선반을 구성하는 포크에 재치된 유리기판(W)은 열풍도입구(12)로부터의 열풍에 의해 소성온도로까지 승온한다. 그리고, 노체 본체부(10) 내에서 소정의 소성시간이 경과된 유리기판(W)은 반송로봇에 의해 반출된다.Next, the operation contents of the circulation type substrate firing furnace having the above configuration will be described. First, during the firing process, the conveying robot sequentially brings the glass substrate W into the
본 실시 형태와 같이 유리기판(W)에 실린 피소성물이 컬러잉크인 경우에는 가열공기가 순환되어 노체 본체부(10)가 공기 분위기로 되지만, 피소성물이 금속배선재료(유기금속)인 경우에는 질소가스 등의 불활성가스 분위기로 된다(즉, 가열불활성가스가 순환된다). 피소성물이 어느 것이라 해도, 유리기판(W)상의 피소성물에 포함되는 유기용제가 소성처리에 의해 휘발 또는 산화함으로써 많은 유기물이 발생하여 노체 본체부(10) 내의 분위기 중으로 방산(放散)한다. 그리고, 유기물을 포함한 열분위기는 노체 본체부(10)의 열풍배기구(14)로부터 열배기(열풍)로서 배출된다.In the case where the to-be-encased material loaded on the glass substrate W is the color ink as in the present embodiment, the heated air is circulated so that the furnace
열풍배기구(14)로부터 배출된 열배기는 순환팬(40)에 의해 순환경로(20) 내를 순환되게 된다. 이 순환과정에서, 열풍배기구(14)로부터 배출된 열풍은 우선 촉매 필터부(70)에 송급(送給)된다. 배출된 열풍이 촉매 필터부(70)를 통과함으로써, 열풍 중에 포함되는 유기물의 분해반응이 일어난다. 구체적으로는, 유기물이 물과 이산화탄소로 분해된다. 제1 실시 형태에서는, 금속제의 메쉬로 구성되는 메탈 필터에 촉매의 입자를 담지시킨 촉매 필터(71)를 열풍이 통과하게 되기 때문에, 배기 된 열풍과 촉매의 접촉효율이 높아져, 유기물의 분해효율을 높일 수 있다. 또한, 열풍 중에 파티클 상태로 통과하는 유기물이나 승화물이 고형화한 물질이 포함되어 있었다고 해도, 그들 물질은 촉매 필터(71)에 의해 포집되게 된다.The heat exhaust exhausted from the
제1 실시 형태와 같이 피소성물이 컬러잉크인 경우에는 열풍으로서 가열공기가 순환되고 있어, 촉매 필터부(70)에서는 유기물의 가열분해와 산화분해가 동시에 일어난다. 이 때문에, 산화분해에 의해 발생하는 열에 의해 촉매 필터(71)의 온도가 더욱 상승하여, 유기물의 분해효율을 보다 높일 수 있다. 또한, 피소성물이 금속배선재료인 경우에는 열풍으로서 가열된 불활성가스(질소가스)가 순환되기 때문에, 촉매 필터부(70)에서는 유기물의 가열분해만이 일어난다. 또한, 소성처리를 불활성가스 분위기에서 행하는 경우라도, 촉매 필터부(70)에 산소(또는 공기)를 보조적으로 공급하는 산화성 분위기 공급기구를 구비하고, 촉매 필터(71)에서 유기물의 가열분해와 산화분해의 쌍방이 일어나게 하여 유기물의 분해효율을 높이도록 하여도 좋다.As in the first embodiment, when the to-be-encased object is a color ink, heated air is circulated as hot air, and thermal decomposition and oxidative decomposition of organic matter occur simultaneously in the
상술한 바와 같이, 촉매 필터부(70)에서는 유기물이 물과 이산화탄소로 분해된다. 분해에 의해 일어난 이러한 분해생성물은 열풍 중에 기상(氣相)으로서 포함되게 된다. 열풍 중에서의 이들의 농도가 너무 높아지면 소성처리를 방해할 우려가 있다. 이 때문에, 제1 실시 형태의 순환식 기판소성로에는, 2개의 흡착탑(30, 30)이 순환경로(20) 도중에 설치되어 있다. 흡착탑(30)은, 내부에 활성탄을 충전하고 있어, 열풍이 통과함으로써 분해생성물인 수분 및 이산화탄소가 흡착 제거된다. 이에 의해, 열풍 중에서의 수증기 및 이산화탄소의 농도가 필요이상으로 높아지는 일 이 없고, 기판소성로를 장기간 안정되게 가동시킬 수 있다.As described above, in the
2개의 흡착탑(30, 30)은 순환경로(20)의 도중에 병렬로 설치되어 있고, 그들 중 어느 한쪽만을 열풍이 통과하도록, 열풍의 유로(20a, 20b)는 4개의 버터플라이 댐퍼(31a, 31b, 32a, 32b)에 의해 택일적으로 절환된다. 따라서, 촉매 필터부(70)를 통과하여 유기물이 분해된 열풍은 2개의 흡착탑(30, 30) 중 어느 한쪽으로 유입되어 수분 및 이산화탄소의 제거처리가 이루어지게 된다.The two
열풍이 통과하고 있는 쪽의 흡착탑(30)에서는, 서서히 활성탄의 흡착능력이 저하하기 때문에, 충분히 수분 및 이산화탄소가 흡착제거될 수 없게 된다. 이 때문에, 적당한 타이밍으로 사용하는 흡착탑(30)을 절환한다. 즉, 2개의 흡착탑(30)에 교대로 열풍이 통과하도록, 제어부(90)가 4개의 버터플라이 댐퍼(31a, 31b, 32a, 32b)의 절환의 타이밍을 제어한다. 사용하는 흡착탑(30)을 절환하는 타이밍으로서는, 흡착탑(30)의 가동시간이 소정시간을 경과한 시점에서 절환하도록 하여도 좋고, 또한 열풍 중에 함유되는 수증기 또는 이산화탄소의 농도가 소정치를 넘는 시점에서 절환하도록 하여도 좋다.In the
사용하는 흡착탑(30)의 절환이 실행된 후, 그때까지 사용되고 있던 흡착탑(30)의 재생처리를 행한다. 재생처리는, 재생용 히터(33)에 의해 흡착제를 가열하여 흡착한 수분 및 이산화탄소를 이탈시켜, 바이패스 라인(34)에 의해 순환라인(20)과는 역방향의 압력차를 흡착탑(30)에 가하여 이탈한 수분 및 이산화탄소를 회수함으로써 흡착능력을 회복시키도록 하면 좋다. 이때의 재생용 히터(33)의 온도제어를 제어부(90)에 의해 자동으로 행하도록 하여도 좋다. 또한, 재생처리로서는 흡착탑(30)의 활성탄을 단지 새로운 것으로 교환하는 형태이어도 좋다.After the switching of the
이윽고, 재생처리가 종료되어 흡착능력을 회복한 흡착탑(30)을 열풍이 통과하도록 다시 제어부(90)에 의해 4개의 버터플라이 댐퍼(31a, 31b, 32a, 32b)가 절환된다. 그리고, 다른 쪽의 흡착탑(30)의 재생처리가 동일하게 행해진다. 이와 같이 2개의 흡착탑(30, 30)을 교대로 사용하면, 기판소성로를 정지하는 일 없이 연속하여 가동시키는 것이 가능해진다.Then, the four
흡착탑(30)에서 수분 및 이산화탄소가 제거된 열풍은 순환팬(40)에 의해 메인 히터(52)로 내보내져 재가열된다. 메인 히터(52)에서 승온한 열풍은 메탈 필터(54)에 송급된다. 메탈 필터(54)에서, 촉매 필터부(70)로 완전하게는 분해되지 않고 잔류하고 있는 유기물도 제거되어, 열풍의 청정도를 보다 향상시킬 수 있다. 메탈 필터(54)를 통과한 열풍은 다시 열풍도입구(12)로부터 노체 본체부(10)의 내부에 공급된다.Hot air from which moisture and carbon dioxide are removed from the
제1 실시 형태의 기판소성로에서는, 노체 본체부(10)로부터 배출된 열풍이 그대로 촉매 필터부(70)에 유입하여 열풍 중에 포함되는 유기물이 분해된다. 따라서, 촉매를 가열하기 위한 별도의 히터가 불필요해져, 열손실을 적게할 수 있다. 또한, 노체 본체부(10)의 내부의 소성온도는 메인 히터(52)만의 제어에 의해 조정할 수 있기 때문에, 온도제어가 용이해져, 안정된 소성온도를 얻을 수 있다.In the substrate baking furnace of 1st Embodiment, the hot air discharged from the furnace main-
<2. 제2 실시 형태><2. Second embodiment>
다음으로, 본 발명의 제2 실시 형태에 대하여 설명한다. 도 2는, 제2 실시 형태의 순환식 기판소성로의 전체 구성을 나타내는 도면이다. 도 2에서, 제1 실시 형태와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 있다. 제2 실시 형태의 기판소성로가 제1 실시 형태와 상이한 점은, 촉매 필터부(70)가 촉매 필터(71) 외에 광원(72)을 구비하는 점이다.Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 2 is a diagram showing the overall configuration of a circulating substrate baking furnace of a second embodiment. In FIG. 2, the same code | symbol is attached | subjected about the element same as 1st Embodiment. The substrate firing furnace of the second embodiment differs from the first embodiment in that the
제2 실시 형태에서는, 촉매 필터(71)가 담지하는 촉매의 일부에 광촉매로서 기능하는 산화티타늄(TiO2)을 혼입(混入)하고 있다. 촉매 필터부(70)가 구비하는 광원(72)은, 촉매 필터(71)에 광을 조사한다. 촉매 필터(71)에 담지되어 있는 광촉매는 광원(72)으로부터의 광을 받음으로써 촉매작용을 나타낸다. 제2 실시 형태의 기판소성로의 잔여 구성에 대해서는 제1 실시 형태와 동일하다.In the second embodiment, titanium oxide (TiO 2 ) serving as a photocatalyst is mixed in a part of the catalyst supported by the
제2 실시 형태의 기판소성로에서의 동작내용도 제1 실시 형태와 대체로 동일하여, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 열손실을 적게 억제하고, 또한 안정된 소성온도를 얻을 수 있다. 또한, 제2 실시 형태에서는, 적당한 타이밍에서 광원(72)으로부터 촉매 필터(71)에 광을 조사하고 있다. 이와 같이 하면, 촉매 필터(71)의 광촉매가 광을 받음으로써 촉매작용을 나타내어, 일부 메탈 필터상에 잔류 부착하고 있던 유기물을 효율 좋게 분해할 수 있다. 즉, 광원(72)으로부터 촉매 필터(71)에 광을 조사함으로써 일종의 클리닝(cleaning) 처리를 실행할 수 있다.The operation contents of the substrate firing furnace of the second embodiment are also substantially the same as those of the first embodiment, so that heat loss can be reduced and stable firing temperature can be obtained, similarly to the first embodiment. In the second embodiment, light is irradiated to the
<3. 제3 실시 형태><3. Third embodiment>
다음으로, 본 발명의 제3 실시 형태에 대하여 설명한다. 도 3은, 제3 실시 형태의 순환식 기판소성로의 전체 구성을 나타내는 도면이다. 도 3에서, 제1 실시 형태와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 있다. 제3 실시 형태의 순환 식 기판소성로가 제1 실시 형태와 상이한 점은, 촉매 필터부(70)의 배치위치이다.Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a diagram showing an overall configuration of a circulation type substrate firing furnace of a third embodiment. In FIG. 3, the same code | symbol is attached | subjected about the element same as 1st Embodiment. The point that the circulating substrate baking furnace of 3rd Embodiment differs from 1st Embodiment is the arrangement position of the
도 3에 나타내는 바와 같이, 제3 실시 형태에서는, 순환경로(20) 중 메인 히터(52)보다 하류측으로서 노체 본체부(10)에 이르기까지의 사이에 촉매 필터부(70)가 설치되어 있다. 제3 실시 형태의 기판소성로의 잔여 구성에 대해서는 제1 실시 형태와 동일하다.As shown in FIG. 3, in 3rd Embodiment, the
제3 실시 형태에서는, 노체 본체부(10)의 열풍배기구(14)로부터 배출되어 순환팬(40)에 의해 순환경로(20) 내를 순환하는 열풍이 흡착탑(30)으로부터 메인 히터(52)를 거쳐 촉매 필터부(70)에 유입된다. 메인 히터(52)에 의해 가열된 직후의 열풍이 촉매 필터부(70)에 유입되기 때문에, 촉매 필터부(70)의 촉매온도도 고온으로 되어, 열풍에 포함되는 유기물이 높은 효율로 분해되게 된다. 즉, 메인 히터(52)의 후단(後段)에 촉매 필터부(70)를 배치함으로써, 메인 히터(52)로부터 촉매 필터부(70)까지의 열풍의 온도저하를 적게하여, 촉매 필터부(70)의 분해효율을 높이고 있는 것이다. 열풍으로서 산소를 포함하는 분위기 또는 가열공기가 순환되고 있으면, 촉매 필터부(70)에서는 유기물의 가열분해와 산화분해가 동시에 일어난다. 이 때문에, 산화분해에 의해 발생하는 열에 의해 촉매 필터(71)의 온도가 더 상승하여, 유기물의 분해효율을 보다 높게 할 수 있다.In the third embodiment, the hot air discharged from the hot
제3 실시 형태와 같이 하여도, 촉매를 가열하기 위한 별도의 히터가 불필요해져, 열손실을 적게 할 수 있다. 또한, 노체 본체부(10) 내부의 소성온도는 메인 히터(52)만의 제어에 의해 조정할 수 있기 때문에, 온도제어가 용이해져, 안정된 소성온도를 얻을 수 있다.Even in the third embodiment, a separate heater for heating the catalyst is unnecessary, and heat loss can be reduced. Moreover, since the baking temperature inside the furnace
<4. 제4 실시 형태><4. Fourth embodiment>
다음으로, 본 발명의 제4 실시 형태에 대하여 설명한다. 도 4는, 제4 실시 형태의 순환식 기판소성로의 전체 구성을 나타내는 도면이다. 도 4에서, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 있다. 제4 실시 형태의 순환식 기판소성로가 제3 실시 형태와 상이한 점은, 촉매 필터부(70)가 촉매 필터(71) 외에 광원(72)을 구비하는 점이다.Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. 4 is a diagram showing the overall configuration of a circulating substrate baking furnace of a fourth embodiment. In FIG. 4, the same code | symbol is attached | subjected about the element same as 2nd Embodiment and 3rd Embodiment. The difference from the third embodiment in that the circulating substrate baking furnace of the fourth embodiment is that the
제4 실시 형태에서는, 제3 실시 형태와 같이, 순환경로(20) 중 메인 히터(52)보다 하류로서 노체 본체부(10)에 이르기까지의 사이에 촉매 필터부(70)가 설치되어 있다. 또한, 제2 실시 형태와 같이, 촉매 필터(71)가 담지하는 촉매의 일부에 광촉매로서 기능하는 산화티타늄(TiO2)을 혼입하고 있다. 촉매 필터부(70)를 구비하는 광원(72)은, 촉매 필터(71)에 광을 조사한다. 촉매 필터(71)에 담지되어 있는 광촉매는 광원(72)으로부터의 광을 받음으로써 촉매작용을 나타낸다. 제4 실시 형태의 기판소성로의 잔여 구성에 대해서는 제3 실시 형태와 같다.In the fourth embodiment, similarly to the third embodiment, the
제4 실시 형태의 기판소성로에서의 동작내용도 제3 실시 형태와 대체로 동일하여, 제3 실시 형태와 마찬가지로, 열손실을 적게 억제하고, 또한 안정된 소성온도를 얻을 수 있다. 또한, 제4 실시 형태에서는, 적당한 타이밍에서 광원(72)으로부터 촉매 필터(71)에 광을 조사하고 있다. 이와 같이 하면, 촉매 필터(71)의 광촉매가 광을 받음으로써 촉매작용을 나타내어, 일부 메탈 필터상에 잔류부착하고 있던 유기물을 효율 좋게 분해할 수 있다. 즉, 광원(72)으로부터 촉매 필터(71)에 광 을 조사함으로써 일종의 클리닝 처리를 실행할 수 있다.The operation contents of the substrate firing furnace of the fourth embodiment are also substantially the same as those of the third embodiment, and thus, similar to the third embodiment, the heat loss can be suppressed to a minimum and a stable firing temperature can be obtained. In the fourth embodiment, the light is irradiated to the
<5. 제5 실시 형태><5. Fifth Embodiment>
다음으로, 본 발명의 제5 실시 형태에 대하여 설명한다. 도 5는, 제5 실시 형태의 순환식 기판소성로의 전체 구성을 나타내는 도면이다. 도 5에서, 제1 실시 형태와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 있다. 제5 실시 형태의 순환식 기판소성로가 제1 실시 형태와 상이한 점은, 촉매 필터부(70)의 배치위치이다.Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a diagram showing an overall configuration of a circulating substrate baking furnace of a fifth embodiment. In FIG. 5, the same code | symbol is attached | subjected about the element same as 1st Embodiment. The point that the circulating substrate baking furnace of 5th Embodiment differs from 1st Embodiment is the arrangement position of the
도 5에 나타내는 바와 같이, 제5 실시 형태에서는, 흡착탑(30, 30)이 설치된 2개의 유로(20a, 20b)의 각각에 촉매 필터부(70)가 설치되어 있다. 제5 실시 형태의 기판소성로의 잔여의 구성에 대해서는 제1 실시 형태와 같다.As shown in FIG. 5, in 5th Embodiment, the
제5 실시 형태에서는, 노체 본체부(10)의 열풍배기구(14)로부터 배출되어 순환팬(40)에 의해 순환경로(20) 내를 순환하는 열풍이 촉매 필터부(70)로부터 흡착탑(30)을 거쳐 메인 히터(52)에 유입된다. 이 열풍의 통과순서 자체는 제1 실시 형태와 같다. 따라서, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 열손실을 적게 제어하고, 또한 안정된 소성온도를 얻을 수 있다.In the fifth embodiment, the hot air discharged from the hot
이에 부가하여, 제5 실시 형태에서는, 2개의 유로(20a, 20b)의 각각에 촉매 필터부(70)가 설치되어 있기 때문에, 4개의 버터플라이 댐퍼(31a, 31b, 32a, 32b)에 의해 사용하는 흡착탑(30)이 절환되는 동시에 사용하는 촉매 필터부(70)도 절환되게 된다. 이 때문에, 흡착탑(30)의 재생처리를 행함과 아울러 촉매 필터부(70)의 메인터넌스나 클리닝을 행할 수 있고, 촉매 필터부(70)의 메인터넌스 때문에 기판소성로를 정지할 필요가 없어져, 기판소성로의 가동율을 향상시킬 수 있다. 또한, 반드시 흡착탑(30) 및 촉매 필터부(70)의 메인터넌스를 같은 타이밍에 행할 필요는 없고, 각각의 메인터넌스 사이클에 따라서 어느 한쪽만의 메인터넌스를 행하도록 하여도 좋다.In addition, since the
<6. 제6 실시 형태><6. Sixth embodiment>
다음으로, 본 발명의 제6 실시 형태에 대하여 설명한다. 도 6은, 제6 실시 형태의 순환식 기판소성로의 전체 구성을 나타내는 도면이다. 도 6에서, 제2 실시 형태 및 제5 실시 형태와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 있다. 제6 실시 형태의 순환식 기판소성로가 제5 실시 형태와 상이한 점은, 촉매 필터부(70)가 촉매 필터(71) 외에 광원(72)을 구비하는 점이다.Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a diagram showing an overall configuration of a circulation type substrate firing furnace of a sixth embodiment. In FIG. 6, the same code | symbol is attached | subjected about the element same as 2nd Embodiment and 5th Embodiment. The difference from the fifth embodiment in that the circulating substrate baking furnace of the sixth embodiment is that the
제6 실시 형태에서는, 제5 실시 형태와 같이, 흡착탑(30, 30)이 설치된 2개의 유로(20a, 20b)의 각각에 촉매 필터부(70)가 설치되어 있다. 또한, 제2 실시 형태와 같이, 촉매 필터(71)가 담지하는 촉매의 일부에 광촉매로서 기능하는 산화티타늄(TiO2)을 혼입하고 있다. 촉매 필터부(70)가 구비하는 광원(72)은, 촉매 필터(71)에 광을 조사한다. 촉매 필터(71)에 담지되어 있는 광촉매는 광원(72)으로부터의 광을 받음으로써 촉매작용을 나타낸다. 제6 실시 형태의 기판소성로의 잔여 구성에 대해서는 제5 실시 형태와 같다.In the sixth embodiment, like the fifth embodiment, the
제6 실시 형태의 기판소성로에서의 동작내용도 제5 실시 형태와 대체로 동일하여, 제5 실시 형태와 마찬가지로, 열손실을 적게 억제하고, 또한 안정된 소성온도를 얻을 수 있다. 또한, 제6 실시 형태에서는, 적당한 타이밍에서 광원(72)으로 부터 촉매 필터(71)에 광을 조사하고 있다. 이와 같이 하면, 촉매 필터(71)의 광촉매가 광을 받음으로써 촉매작용을 나타내어, 일부 메탈 필터상에 잔류 부착하고 있던 유기물을 효율 좋게 분해할 수 있다. 즉, 광원(72)으로부터 촉매 필터(71)에 광을 조사함으로써 일종의 클리닝 처리를 실행할 수 있다.The operation contents in the substrate firing furnace of the sixth embodiment are also substantially the same as those of the fifth embodiment, and thus, similar to the fifth embodiment, heat loss can be suppressed to a minimum, and a stable firing temperature can be obtained. In the sixth embodiment, light is irradiated to the
<7. 제7 실시 형태><7. Seventh embodiment>
다음으로, 본 발명의 제7 실시 형태에 대하여 설명한다. 제7 실시 형태에서는, 이산화탄소 및 수분을 흡착하는 흡착제를 내부에 충전한 흡착탑(30)을 대신하여 비교적 고온에서 이산화탄소를 흡수하는 흡착재(61)를 구비한 흡착탑(60)을 설치하고 있다. 도 7은, 제7 실시 형태의 흡수탑(60)을 나타내는 도면이다. 도 7에 서, 제1 실시 형태와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 있다.Next, a seventh embodiment of the present invention will be described. In the seventh embodiment, an
2개의 흡수탑(60, 60)은, 순환경로(20)의 도중에 병렬로 설치되어 있다. 제1 실시 형태와 마찬가지로, 순환경로(20)는, 그 경로 도중의 일부에서 2개의 유로(20a, 20b)로 분기되어 있어, 그들 분기된 2개의 유로(20a, 20b)의 각각에 흡수탑(60)이 설치되어 있다. 두 갈래로 분기된 2개의 유로(20a, 20b)는 재차 합류한다. 각 흡수탑(60)은, 비교적 고온에서 이산화탄소를 흡수하는 흡수재(61)를 구비하고 있다. 제7 실시 형태에서는, 흡수재(61)로서 리튬 실리케이트(Li4SiO4)를 사용하고 있다. 예를 들면 일본 특허공개 2006-102561호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 리튬 실리케이트는 실온으로부터 400℃의 온도범위에서도 이산화탄소를 흡수한다. 노체 본체부(10) 내에서의 소성온도는 대체로 200℃~300℃이며, 이것은 리튬 실리케이트가 이산화탄소를 흡수하는 온도범위 내이다. 따라서, 흡수재(61)는, 순환경로(20)를 흐르는 열풍으로부터 이산화탄소를 흡수하여 제거할 수 있다.The two
또한, 각 흡수탑(60)은, 흡수한 이산화탄소를 흡수재(61)로부터 방출하기 위한 방출용 히터(62) 및 흡수재(61)로부터 방출된 이산화탄소를 회수하기 위한 회수계(64)를 구비하고 있다. 리튬 실리케이트는, 이산화탄소를 흡수하는 온도범위보다 더 고온으로 가열되면 이산화탄소를 방출하는 성질을 가지고 있다. 따라서, 이산화탄소를 흡수한 흡수재(61)를 방출용 히터(62)가 가열하면, 그 흡수재(61)로부터 흡수한 이산화탄소가 방출된다. 회수계(64)는, 밸브(63a, 63b)를 구비하고 있어, 양쪽 밸브(63a, 63b)를 개방함으로써 흡수재(61)로부터 방출된 이산화탄소를 회수한다. 구체적으로는, 밸브(63b)를 개방할 때마다 흡수재(61)에 캐리어 가스(예를 들면, 질소가스)가 송급된다. 가열된 흡수재(61)로부터 방출된 이산화탄소는, 밸브(63a)를 개방함으로써 그 캐리어 가스와 함께 회수되게 된다.Each
제1 실시 형태와 마찬가지로, 2개의 흡수탑(60, 60)은 택일적으로 사용되는 것이다. 즉, 4개의 버터플라이 댐퍼(31a, 31b, 32a, 32b)에 의해 열풍의 유로(20a, 20b)가 택일적으로 절환되어, 순환경로(20)를 흐르는 열풍은 2개의 흡수탑(60, 60) 중 어느 한쪽만을 통과하게 된다. 흡착탑(30)을 흡수탑(60)으로 대신한 점을 제외하고는, 제7 실시 형태의 기판소성로의 구성은 제1 실시 형태와 같다.Like the first embodiment, the two
제7 실시 형태의 기판소성로에서의 동작내용도 제1 실시 형태와 대체로 동일하다. 즉, 노체 본체부(10)의 열풍배기구(14)로부터 배출되어 순환팬(40)에 의해 순환경로(20) 내를 순환하는 열풍이 촉매 필터부(70)로부터 흡수탑(60)을 거쳐 메 인 히터(52)에 유입된다. 노체 본체부(10)로부터 배출된 열풍이 그대로 촉매 필터부(70)에 유입되어 열풍 중에 포함되는 유기물이 분해되기 때문에, 촉매를 가열하기 위한 별도의 히터가 불필요해져, 열손실을 적게할 수 있다. 또한, 노체 본체부(10)의 내부의 소성온도는 메인 히터(52)만의 제어에 의해 조정할 수 있기 때문에, 온도제어가 용이해져, 안정된 소성온도를 얻을 수 있다.The operation contents of the substrate firing furnace of the seventh embodiment are also substantially the same as those of the first embodiment. That is, the hot air discharged from the hot
또한, 순환경로(20) 내를 순환하는 열풍은 2개의 흡수탑(60, 60) 중 어느 한쪽만을 통과하도록 버터플라이 댐퍼(31a, 31b, 32a, 32b)가 절환한다. 따라서, 촉매 필터부(70)를 통과하여 유기물이 분해된 열풍은 2개의 흡수탑(60, 60) 중 어느 한쪽에 유입되어 이산화탄소의 제거처리가 이루어진다.In addition, the
그리고, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 적당한 타이밍에서 사용하는 흡수탑(60)이 절환된다. 즉, 2개의 흡수탑(60, 60)에 교대로 열풍이 통화하도록, 제어부(90)가 4개의 버터플라이 댐퍼(31a, 31b, 32a, 32b)의 절환의 타이밍을 제어한다.As in the first embodiment, the
사용하는 흡수탑(60)의 절환이 실행된 후, 그때까지 사용되고 있던 흡수탑(60)의 재생처리를 행한다. 흡수탑(60)의 재생처리는, 방출용 히터(62)에 의해 흡수재(61)를 가열하는 동시에, 밸브(63a, 63b)를 개방하는 것이다. 이에 의해, 흡수재(61)로부터 흡수된 이산화탄소가 방출되어, 그 방출된 이산화탄소가 회수계(64)에 의해 회수된다.After switching of the
또한, 재생처리가 종료된 흡수탑(60)을 열풍이 통과하도록, 다시 제어부(90)에 의해 4개의 버터플라이 댐퍼(31a, 31b, 32a, 32b)가 절환된다. 그리고, 다른 쪽 의 흡수탑(60)의 재생처리가 동일하게 행해진다. 이와 같이 하면, 기판소성로를 정지하는 일 없이 연속하여 가동시키는 것이 가능해진다.In addition, the four
흡수탑(60)은, 제1 실시 형태~제6 실시 형태(도 1~도 6)의 모두에서, 흡착탑(30)을 대신하여 사용할 수 있다. 즉, 순환경로(20)가 그 경로 도중의 일부에서 분기된 2개의 유로(20a, 20b)의 각각에 이산화탄소 및/또는 수분을 트랩하는 트랩탑을 설치하는 형태이면 좋다.The
<8. 변형 예><8. Variation Example>
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명했지만, 이 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 한에서 상술한 것 이외에 여러가지의 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 각 실시 형태에서는, 트랩탑(흡착탑(30) 또는 흡수탑(60))을 순환경로(20)의 도중에 병렬로 설치하여, 어느 한쪽의 트랩탑을 사용하고 있는 동안에 다른 쪽의 재생처리를 행하여 기판소성로의 가동율을 향상시키도록 하고 있었지만, 순환경로(20)의 도중에 트랩탑을 1개만 설치하도록 하여도 좋다. 이와 같이 하여도, 상기 각 실시 형태와 마찬가지로, 열손실을 적게 억제하고, 또한 안정된 소성온도를 얻을 수 있다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention can be variously changed except having mentioned above, unless the meaning is deviated from the meaning. For example, in each of the above embodiments, the trap tower (the
또한, 제2, 제4, 제6 실시 형태에서, 광원(72)을 설치하지 않고, 실내 조명기구 등으로부터의 광을 이용하여 촉매 필터(71)에 촉매작용이 일어나게 하여도 좋다.In the second, fourth, and sixth embodiments, the
또한, 제1 실시 형태~제6 실시 형태에서는, 흡착탑(30)의 흡착제로서 활성탄을 사용하고 있었지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이산화탄소 및/또는 수분을 흡 착하는 소재이면 좋고, 예를 들면 실리카겔(silica gel)이나 제올라이트(zeolite)를 사용하도록 하여도 좋다. 또한, 흡착제로서는 고분자막 또는 제올라이트막, 실리카막, 탄소막 등의 무기질막을 사용하도록 하여도 좋다.In addition, although activated carbon was used as the adsorbent of the
또한, 상기 각 실시 형태의 메탈 필터(54)를 대신하여, 소결(燒結) 세라믹스(ceramics)을 사용하도록 하여도 좋다. 또한, 촉매 필터부(70)가 충분히 필터로서의 기능을 갖고 있어 유기물과 파티클을 확실히 제거할 수 있다면, 메탈 필터(54)는 반드시 설치할 필요는 없다. 단, 제1, 제2, 제5, 제6 실시 형태와 같이, 촉매 필터부(70)보다 하류측에 순환팬(40) 및 메인 히터(52)가 설치된 경우에는, 그들로부터 발생한 파티클을 제거하는 목적으로 노체 본체부(10)의 열풍도입구(12)에 메탈 필터(54)를 부설하는 것이 바람직하다.In addition, instead of the
또한, 상기 각 실시 형태에서는, 기판소성로의 순환경로(20)를 완전히 닫은 계(系)로 하고 있지만, 이것에 일부의 분위기를 배출하면서 새로운 분위기를 도입하는 분위기 교환기구를 구비하도록 하여도 좋다.In each of the above embodiments, the
또한, 기판소성로의 노체 본체부(10)에 수용가능한 유리기판(W)의 매수는 40매로 한정되는 것은 아니고 임의의 수로 할 수 있다.The number of glass substrates W that can be accommodated in the
또한, 본 발명에 의한 순환식 기판소성로에 의해 소성처리의 대상이 되는 기판은 유리기판(W)에 한정되는 것은 아니고, 반도체 웨이퍼이어도 좋다. 또한, 기판에 실리는 피소성물도 컬러잉크나 금속배선재료로 한정되는 것은 아니고, 뱅크(bank)용 재료, ITO전극(인듐(indium) 주석 산화물의 투명전극)용 재료, 유기절연막용(有機絶緣膜用) 재료, 광투과성 유기막용 재료, 유기용매를 갖는 각종 잉 크 등이어도 좋다.The substrate to be subjected to the firing process by the circulating substrate baking furnace according to the present invention is not limited to the glass substrate W, but may be a semiconductor wafer. In addition, the to-be-fired material mounted on a board | substrate is not limited to a color ink or a metal wiring material, A material for banks, A material for ITO electrodes (transparent electrodes of indium tin oxide), For organic insulating films It may be a material, a light-transmitting organic film material, various inks having an organic solvent, or the like.
도 1은 제1 실시 형태의 순환식 기판소성로의 전체 구성을 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the whole structure of the circulation type substrate baking furnace of 1st Embodiment.
도 2는 제2 실시 형태의 순환식 기판소성로의 전체 구성을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the whole structure of the circulation type substrate baking furnace of 2nd Embodiment.
도 3은 제3 실시 형태의 순환식 기판소성로의 전체 구성을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the whole structure of the circulation type substrate baking furnace of 3rd Embodiment.
도 4는 제4 실시 형태의 순환식 기판소성로의 전체 구성을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the whole structure of the circulation type substrate baking furnace of 4th Embodiment.
도 5는 제5 실시 형태의 순환식 기판소성로의 전체 구성을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the whole structure of the circulation type substrate baking furnace of 5th Embodiment.
도 6은 제6 실시 형태의 순환식 기판소성로의 전체 구성을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the whole structure of the circulation type substrate baking furnace of 6th Embodiment.
도 7은 제7 실시 형태의 흡수탑을 나타내는 도면이다.7 is a view showing an absorption tower of a seventh embodiment.
[부호의 설명][Description of the code]
10 : 노체 본체부10: body part
12 : 열풍도입구12: hot air inlet
14 : 열풍배기구14: hot air exhaust
20 : 순환경로20: circulation path
20a, 20b : 유로20a, 20b: Euro
30 : 흡착탑30: adsorption tower
31a, 31b, 32a, 32b : 버터플라이 댐퍼(butterfly damper)31a, 31b, 32a, 32b: butterfly damper
40 : 순환팬40: circulation fan
52 : 메인 히터52: main heater
54 : 메탈 필터54: metal filter
60 : 흡수탑60: absorption tower
62 : 방출용 히터62: discharge heater
64 : 회수계64: recovery meter
70 : 촉매 필터부70 catalyst catalyst
71 : 촉매 필터71: catalytic filter
72 : 광원72: light source
90 : 제어부90: control unit
Claims (10)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008319199A JP2010144939A (en) | 2008-12-16 | 2008-12-16 | Circulation type substrate burning furnace |
JPJP-P-2008-319199 | 2008-12-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100069542A true KR20100069542A (en) | 2010-06-24 |
Family
ID=42367616
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090045031A KR20100069542A (en) | 2008-12-16 | 2009-05-22 | Substrate firing furnace of the circle method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010144939A (en) |
KR (1) | KR20100069542A (en) |
CN (1) | CN101749949A (en) |
TW (1) | TW201025422A (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104685312B (en) * | 2012-10-03 | 2016-12-28 | 夏普株式会社 | Basa plate burning device |
JP6334221B2 (en) * | 2014-03-25 | 2018-05-30 | 新コスモス電機株式会社 | Gas detector |
WO2018193646A1 (en) * | 2017-04-20 | 2018-10-25 | 中外炉工業株式会社 | Clean oven |
CN107305097B (en) * | 2017-05-03 | 2019-02-05 | 上海柘电电器有限公司 | Gel furnace equipped with hot air circulating system |
JP6556288B2 (en) * | 2018-04-24 | 2019-08-07 | 新コスモス電機株式会社 | Gas detector |
CN111422872B (en) * | 2019-01-10 | 2022-01-25 | 国家能源投资集团有限责任公司 | System and method for capturing carbon dioxide from a carbon dioxide generating asset group |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000040470A (en) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Chugai Ro Co Ltd | Burning method of glass substrate for plasma display panel |
JP2005032469A (en) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for manufacturing display panel |
JP4630307B2 (en) * | 2007-05-22 | 2011-02-09 | エスペック株式会社 | Heat treatment equipment |
JP4589941B2 (en) * | 2007-05-29 | 2010-12-01 | エスペック株式会社 | Heat treatment equipment |
-
2008
- 2008-12-16 JP JP2008319199A patent/JP2010144939A/en active Pending
-
2009
- 2009-04-02 TW TW098111052A patent/TW201025422A/en unknown
- 2009-04-30 CN CN200910132281A patent/CN101749949A/en active Pending
- 2009-05-22 KR KR1020090045031A patent/KR20100069542A/en not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101749949A (en) | 2010-06-23 |
JP2010144939A (en) | 2010-07-01 |
TW201025422A (en) | 2010-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20100069542A (en) | Substrate firing furnace of the circle method | |
KR100941546B1 (en) | Air intake and exhaust apparatus for substrate baking furnace | |
JP4660587B2 (en) | Odor and harmful gas treatment system using rotary regenerative heat exchanger and its apparatus | |
JP5266758B2 (en) | Volatile organic compound processing equipment | |
KR100966481B1 (en) | Continuous concentrating system and method of volatile organic compounds using moving-bed reactor | |
KR100784409B1 (en) | Concentrated Catalytic Oxidizing System of Volatile Organic Compounds, and Method Therefor | |
KR101887478B1 (en) | Voc reduction system | |
JP5973249B2 (en) | Organic solvent-containing gas treatment system | |
KR100665254B1 (en) | Catalystic Combustion System of Concentration by Adsorption and Desorption by Counter-flow Heating Air | |
KR20160136988A (en) | SYSTEM FOR REMOVING VOCs USING MICROWAVE | |
KR101011327B1 (en) | Substrate heat-treating furnace | |
KR100690441B1 (en) | Concentrated Catalytic Oxidizing System of Volatile Organic Compounds, and Concentrating Bank Therefor | |
JP5270912B2 (en) | Catalytic oxidation treatment apparatus and catalytic oxidation treatment method | |
TWI763906B (en) | Drying room for gas replacement | |
JP2007296460A (en) | Gas treatment apparatus | |
KR102539338B1 (en) | Dry room for gas replacement | |
JP2009047351A (en) | Circulation type substrate baking furnace | |
JP2010201373A (en) | Apparatus for treating gas | |
TWI816980B (en) | Drying room for gas replacement | |
KR20190109922A (en) | Apparatus for removing VOCs | |
JP5339134B2 (en) | Gas processing equipment | |
TWM545183U (en) | Gas treatment and energy-saving device | |
CN114432836A (en) | Organic waste gas adsorption, desorption, concentration and purification system and method capable of returning temperature and controlling humidity | |
KR100683196B1 (en) | Vocs and odor removal apparatus | |
KR20190109923A (en) | Apparatus for removing VOCs |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |