KR20100058748A

KR20100058748A - Die for cutting a tab ic film and method of manufacturing the die

Info

Publication number: KR20100058748A
Application number: KR1020080117260A
Authority: KR
Inventors: 서한구
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2008-11-25
Filing date: 2008-11-25
Publication date: 2010-06-04

Abstract

PURPOSE: A mold for cutting a TAB IC(Tape Automated Bonding Integrated Circuit Film) and a manufacturing method thereof are provided to improve the positional precision of first and second openings and first and second alignment pin holes by simultaneously processing the first and second openings and the first and second alignment pin holes. CONSTITUTION: A manufacturing method of a mold for cutting a TAB IC comprises following steps. Upper and lower molds(110,120) are laminated. First and second openings are and first and second alignment pin holes are processed, the first and the second openings pass through the center of the upper and lower mold, and the first and the second alignment pin holes are placed on the both sides of the first and second openings and pass through the upper and lower molds. The punch is fixed to the upper mold. The upper and lower molds are aligned by inserting the alignment pins into the first and the second alignment pin holes. A guide member(160) is assembled with the upper and lower molds and moves the upper mold to the lower mold in order to cut the TAB IC placed on the lower mold by shearing force of the lower mold and a punch.

Description

Die for cutting a TAB IC film and method of manufacturing the die}

본 발명은 탭 IC 필름 절단용 금형 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 롤 형태로 구비되는 탭 IC 필름을 절단하여 개별화하기 위한 탭 IC 필름 절단용 금형 및 그 제조 방법을 제공한다. The present invention relates to a die for cutting a tab IC film and a method of manufacturing the same, and more particularly, to providing a die for cutting a tab IC film and individualizing the tab IC film provided in a roll form.

PDP, LCD, OLED 등과 같은 디스플레이 장치는 디스플레이 패널을 구동시켜 영상을 출력한다. 디스플레이 패널은 복수의 구동 칩들에 의해 구동되는데, 이를 위해서 디스플레이 장치 생산 과정에서 디스플레이 패널에 구동 IC들인 탭 IC(Tape Automated Bonding Integrated Circuit, TAB-IC), 구체적으로는 복수의 소스 탭 IC들과 복수의 게이트 탭 IC들이 부착된다.Display devices such as PDPs, LCDs, OLEDs, etc., drive a display panel to output an image. The display panel is driven by a plurality of driving chips. For this purpose, a tape automated bonding integrated circuit (TAB-IC), which is driving ICs, is used in the display panel production process, specifically, a plurality of source tap ICs and a plurality of driving taps. Gate tap ICs are attached.

상기 탭 IC는 다수 개가 필름 형태로 생산되어 탭 IC 절단 금형에 의해 하나씩 개별화된 후 사용된다. The tab ICs are used after being produced in the form of a film and individualized one by one by a tab IC cutting mold.

상기 금형은 펀치가 고정되는 상부 금형과 상기 펀치를 수용하는 개구를 갖는 하부 금형을 포함한다. 상기 펀치와 상기 하부 금형의 전단력으로 상기 탭 IC를 개별화한다.The mold includes an upper mold to which the punch is fixed and a lower mold having an opening to receive the punch. The tab IC is individualized by the shear force of the punch and the lower mold.

상기 상부 금형, 하부 금형 및 펀치는 일정한 기준 공차를 갖도록 가공된다. 그러나, 상기 금형의 조립시 상기 상부 금형과 하부 금형을 정렬할 수단이 없으므로, 상기 상부 금형과 하부 금형이 공차 범위 내에서 정렬이 어긋날 수 있다. 따라서, 상기 펀치가 상기 개구의 중앙에 배치되지 못하고 상기 개구의 일측으로 편심될 수 있다. 즉, 상기 펀치의 일측은 상기 하부 금형과 공차가 없고 상기 펀치의 타측은 상기 하부 금형과 상기 기준 공차의 두 배가 되는 공차를 갖는다. The upper mold, lower mold and punch are machined to have a constant reference tolerance. However, since there is no means for aligning the upper mold and the lower mold when assembling the mold, the upper mold and the lower mold may be misaligned within a tolerance range. Thus, the punch may not be disposed at the center of the opening and may be eccentric to one side of the opening. That is, one side of the punch has no tolerance with the lower mold, and the other side of the punch has a tolerance that is twice the tolerance with the lower mold.

상기 펀치가 편심된 금형으로 상기 탭 IC 필름을 절단하는 경우, 상기 절단된 탭 IC에서 버(burr)의 늘어짐이나 금속 이물질이 발생하는 등 상기 탭 IC의 불량이 발생할 수 있다.When the tab IC film is cut by the mold in which the punch is eccentric, a failure of the tab IC may occur, such as a burr or a metal foreign material, in the cut tap IC.

본 발명은 상부 금형과 하부 금형을 정확하게 정렬할 수 있는 탭 IC 필름 절단용 금형의 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a method for producing a tab IC film cutting mold capable of accurately aligning the upper mold and the lower mold.

본 발명은 상부 금형과 하부 금형을 정확하게 정렬할 수 있는 탭 IC 필름 절단용 금형을 제공한다.The present invention provides a mold for cutting a tab IC film which can accurately align the upper mold and the lower mold.

본 발명에 따른 탭 IC 필름 절단용 금형 제조 방법은 상부 금형과 하부 금형을 적층하는 단계와, 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형의 중심을 각각 관통하는 제1 및 제2 개구들과, 상기 제1 및 제2 개구들 각각의 양측에 배치되어 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형을 각각 관통하는 제1 및 제2 정렬 핀홀들을 가공하는 단계와, 상단부를 상기 제1 개구에 삽입하여 상기 상부 금형에 펀치를 고정하는 단계와, 상기 제1 및 제2 정렬 핀홀들에 정렬 핀들을 삽입하여 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 정렬하는 단계 및 상기 펀치의 하단부를 상기 제2 개구에 삽입하여 상기 펀치와 상기 하부 금형의 전단력으로 상기 하부 금형에 놓여지는 탭 IC 필름을 절단하기 위해, 정렬된 상기 상부 금형 및 하부 금형에 상기 상부 금형이 상기 하부 금형을 향해 이동하도록 가이드하는 가이드 부재를 조립하는 단계를 포함할 수 있다. The method for manufacturing a mold for cutting a tab IC film according to the present invention includes stacking an upper mold and a lower mold, first and second openings penetrating through centers of the upper mold and the lower mold, respectively, and the first and second molds. Processing first and second alignment pinholes disposed at both sides of each of the second openings to penetrate the upper mold and the lower mold, respectively, and inserting an upper end portion into the first opening to fix the punch in the upper mold. And aligning the upper mold and the lower mold by inserting alignment pins in the first and second alignment pinholes, and inserting a lower end portion of the punch into the second opening. In order to cut the tab IC film placed on the lower mold with shear force, the aligned upper and lower molds are guided so that the upper mold moves toward the lower mold. It may comprise the step of assembling the guide member to load.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 개구들과 상기 제1 및 제2 정렬 핀홀들의 가공시, 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형에 상기 가이드 부재를 조립하기 위한 제1 및 제2 가이드 부재 홀들을 각각 더 가공할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, when processing the first and second openings and the first and second alignment pinhole, the first and second for assembling the guide member to the upper mold and the lower mold Each of the two guide member holes can be further machined.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 탭 IC 필름 절단용 금형 제조 방법은 상기 상단부는 상기 제1 개구와 동일한 크기를 가지며, 하단부는 상기 제2 개구와 일정한 공차를 갖도록 상기 펀치를 가공하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, in the method for manufacturing a die for cutting a tab IC film, the upper end portion has the same size as the first opening, and the lower end machining the punch to have a constant tolerance with the second opening. It may further include.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 가이드 부재를 조립하는 단계는 상기 하부 금형에 상기 상부 금형의 이동을 가이드하는 가이드 포스트들을 고정하는 단계 및 상기 상부 금형에 상기 가이드 포스트들을 따라 이동하는 가이드 부시들을 고정하는 단계를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, assembling the guide member may include fixing guide posts for guiding movement of the upper mold to the lower mold and guide bushes moving along the guide posts to the upper mold. And fixing them.

본 발명에 따른 탭 IC 절단용 금형은 제1 개구를 갖는 상부 금형과, 상기 제1 개구에 삽입되어 상기 상부 금형에 고정되는 펀치와, 상기 상부 금형의 하부에 구비되어 탭 IC 필름을 지지하고, 상기 펀치와의 전단력으로 상기 탭 IC 필름을 절단하기 위해 상기 펀치를 수용하는 제2 개구를 갖는 하부 금형과, 상기 하부 금형을 향해 이동하도록 상기 상부 금형을 가이드하는 가이드 부재 및 상기 상부 금형의 제1 정렬 핀홀들 및 상기 하부 금형의 제2 정렬 핀홀들에 삽입되며, 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 정렬하는 정렬 핀들을 포함할 수 있다. The tab IC cutting mold according to the present invention includes an upper mold having a first opening, a punch inserted into the first opening and fixed to the upper mold, and a tab IC film provided below the upper mold to support the tab IC film. A lower mold having a second opening for receiving the punch for cutting the tab IC film with a shear force with the punch, a guide member for guiding the upper mold to move toward the lower mold and a first of the upper mold Alignment pinholes may be inserted into the second alignment pinholes of the lower mold and the alignment pins to align the upper mold and the lower mold.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 가이드 부재는 상기 하부 금형에 고정되며, 상기 상부 금형의 이동을 가이드하는 가이드 포스트들 및 상기 가이드 포스트들을 각각 감싸도록 상기 상부 금형에 고정되며, 상기 가이드 포스트들을 따라 이동하는 가이드 부시들을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the guide member is fixed to the lower mold, the guide posts for guiding the movement of the upper mold and fixed to the upper mold to surround the guide posts, respectively, the guide post It may include guide bushes to move along the.

본 발명에 따른 탭 IC 필름 절단용 금형 및 그 제조 방법은 상기 제1 개구 및 제2 개구, 상기 제1 정렬 핀홀들 및 제2 정렬 핀홀들을 동시에 가공하므로 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구의 위치 정밀도 및 상기 제1 정렬 핀홀들 및 상기 제2 정렬 핀홀들의 위치 정밀도를 확보할 수 있다. The mold for cutting a tab IC film according to the present invention and a manufacturing method thereof simultaneously process the first opening and the second opening, the first alignment pinholes and the second alignment pinholes, so that the positions of the first opening and the second opening are Precision and positional accuracy of the first alignment pinholes and the second alignment pinholes may be secured.

또한, 상기 제1 및 제2 정렬 핀홀들에 삽입된 정렬 핀들을 기준으로 상기 상부 금형과 하부 금형을 정렬할 수 있으므로, 상기 펀치와 상기 하부 금형의 공차를 균일하게 확보할 수 있다. In addition, since the upper mold and the lower mold may be aligned based on the alignment pins inserted into the first and second alignment pinholes, the tolerance between the punch and the lower mold may be uniformly secured.

따라서, 상기 금형으로 상기 탭 IC 필름을 절단하는 경우, 상기 절단된 탭 IC에서 버(burr)의 늘어짐이나 금속 이물질이 발생하는 등 상기 탭 IC의 불량을 방지할 수 있다. Therefore, when cutting the tab IC film with the mold, it is possible to prevent a failure of the tab IC, such as a sagging burr or a metal foreign substance, generated in the cut tap IC.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 필름 절단용 금형 및 그 제조 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a mold for cutting a tab IC film according to an embodiment of the present invention and a manufacturing method thereof will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 탭 IC 필름 절단용 금형을 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a mold for cutting a tab IC film according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 금형(100)은 탭 IC 필름을 절단하여 탭 IC를 개별화 하기 위한 것으로, 상부 금형(110), 하부 금형(120), 펀치(130), 고정판(140), 정렬 핀(150)들 및 가이드 부재(160)들을 포함한다.Referring to FIG. 1, the mold 100 is for individualizing the tab IC by cutting the tab IC film, and includes an upper mold 110, a lower mold 120, a punch 130, a fixing plate 140, and an alignment pin. 150 and guide members 160.

상기 상부 금형(110) 및 상기 하부 금형(120)은 각각 사각 평판 형태를 가지며, 서로 마주 보도록 배치된다. The upper mold 110 and the lower mold 120 each have a rectangular flat plate shape and are disposed to face each other.

상기 상부 금형(110)은 제1 개구(112), 제1 정렬 핀홀(114)들 및 제1 가이드 부재홀(116)들을 가지며, 상기 하부 금형(120)은 제2 개구(122), 제2 정렬 핀홀(124)들 및 제2 가이드 부재홀(126)들을 갖는다. The upper mold 110 has a first opening 112, first alignment pinholes 114, and first guide member holes 116, and the lower mold 120 has a second opening 122, a second opening. And alignment pinholes 124 and second guide member holes 126.

상기 제1 개구(112) 및 제2 개구(122)는 상기 상부 금형(110) 및 상기 하부 금형(120)의 중앙 부위에 각각 형성되며, 사각형 모양을 갖는다. 상기 제1 정렬 핀홀(114)들 및 제2 정렬 핀홀(124)들은 상기 제1 개구(112) 및 제2 개구(122)의 양측에 각각 형성된다. 상기 제1 가이드 부재홀(116)들 및 제2 가이드 부재홀(126)들은 상기 상부 금형(110) 및 상기 하부 금형(120)의 각 모서리 부위에 각각 형성된다. The first opening 112 and the second opening 122 are respectively formed at the central portions of the upper mold 110 and the lower mold 120, and have a rectangular shape. The first alignment pinholes 114 and the second alignment pinholes 124 are formed at both sides of the first opening 112 and the second opening 122, respectively. The first guide member holes 116 and the second guide member holes 126 are formed at respective corner portions of the upper mold 110 and the lower mold 120, respectively.

상기 제1 개구(112) 및 제2 개구(122), 상기 제1 정렬 핀홀(114)들 및 제2 정렬 핀홀(124)들, 상기 제1 가이드 부재홀(116)들 및 제2 가이드 부재홀(126)들은 상기 상부 금형(110) 및 상기 하부 금형(120)을 적층한 상태에서 동시에 가공될 수 있다. 따라서, 상기 제1 개구(112) 및 제2 개구(122), 상기 제1 정렬 핀홀(114)들 및 제2 정렬 핀홀(124)들, 상기 제1 가이드 부재홀(116)들 및 제2 가이드 부재홀(126)들의 위치는 서로 대응한다. The first opening 112 and the second opening 122, the first alignment pinholes 114 and the second alignment pinholes 124, the first guide member holes 116, and the second guide member hole. The 126 may be simultaneously processed in a state in which the upper mold 110 and the lower mold 120 are stacked. Accordingly, the first opening 112 and the second opening 122, the first alignment pinholes 114 and the second alignment pinholes 124, the first guide member holes 116, and the second guide. The positions of the member holes 126 correspond to each other.

상기 펀치(130)는 단차를 갖는 육면체 형상을 갖는다. 상기 펀치(130)의 상 단부(132)의 크기가 하단부(134)의 크기보다 크다. 상기 상단부(132) 크기는 상기 제1 개구(112)의 크기와 실질적으로 동일하다. 상기 상단부(132)는 상기 제1 개구(112)에 삽입된다. 상기 하단부(134)의 크기는 상기 제2 개구(122)의 크기보다 약간 작다. 따라서, 상기 하단부(134)는 상기 하부 금형(120)과 일정한 공차를 가질 수 있다.The punch 130 has a hexahedron shape having a step. The upper end 132 of the punch 130 is larger than the lower end 134. The upper end portion 132 is substantially the same size as the first opening 112. The upper end 132 is inserted into the first opening 112. The lower end portion 134 has a size slightly smaller than that of the second opening 122. Therefore, the lower end portion 134 may have a predetermined tolerance with the lower mold 120.

상기 고정판(140)은 상기 상부 금형(110)의 상부면에 구비되며, 상기 펀치(130)를 상기 상부 금형(110)에 고정한다. 상기 고정판(140)은 상기 상부 금형(110) 및 상기 펀치(130)와 각각 나사 체결될 수 있다. The fixing plate 140 is provided on the upper surface of the upper mold 110, and fixes the punch 130 to the upper mold 110. The fixing plate 140 may be screwed to the upper mold 110 and the punch 130, respectively.

상기 정렬 핀(150)들은 각각 상기 제1 정렬 핀홀(114)들 및 상기 제2 정렬 핀홀(124)들을 지나도록 구비된다. 상기 정렬 핀(150)들의 하단은 상기 제2 정렬 핀홀(124)들에 삽입되어 고정될 수 있다. 상기 정렬 핀(150)들은 상기 상부 금형(110)과 상기 하부 금형(120)을 정렬한다. The alignment pins 150 are provided to pass through the first alignment pinholes 114 and the second alignment pinholes 124, respectively. Lower ends of the alignment pins 150 may be inserted into and fixed to the second alignment pinholes 124. The alignment pins 150 align the upper mold 110 and the lower mold 120.

상기 상부 금형(110)과 상기 하부 금형(120)이 정렬되므로, 상기 상부 금형(110)에 고정된 펀치(130)의 상기 하단부(134)가 상기 제2 개구(122)의 중앙에 위치할 수 있다. 즉, 상기 펀치(130)는 상기 하부 금형(120)과 일정한 공차를 가질 수 있다.Since the upper mold 110 and the lower mold 120 are aligned, the lower end 134 of the punch 130 fixed to the upper mold 110 may be located at the center of the second opening 122. have. That is, the punch 130 may have a certain tolerance with the lower mold 120.

상기 가이드 부재(160)들은 상기 상부 금형(110)의 상하 이동을 가이드 하기 위한 것으로, 가이드 포스트(162)들 및 가이드 부시(164)들을 포함한다. The guide members 160 guide the vertical movement of the upper mold 110 and include guide posts 162 and guide bushes 164.

상기 가이드 포스트(162)들은 각각 상기 제1 가이드 부재홀(116)들 및 상기 제2 가이드 부재홀(126)들을 지나도록 구비된다. 상기 가이드 포스트(162)들의 하 단은 상기 제2 가이드 부재홀(126)들에 삽입되어 고정될 수 있다. The guide posts 162 are provided to pass through the first guide member holes 116 and the second guide member holes 126, respectively. Lower ends of the guide posts 162 may be inserted into and fixed to the second guide member holes 126.

상기 가이드 부시(164)들은 상기 가이드 포스트(162)들을 감싸도록 상기 제1 가이드 부재홀(116)들에 각각 고정된다. 상기 가이드 부시(164)들은 상기 가이드 포스트(162)들을 기준으로 상기 제1 가이드 부재홀(116)에 고정되므로, 상기 가이드 부시(164)들은 상기 상부 금형(110)과 수직할 수 있다. 따라서, 상기 상부 금형(110)은 상기 하부 금형(120)과 정렬된 상태로 상하 이동할 수 있다. The guide bushes 164 are respectively fixed to the first guide member holes 116 to surround the guide posts 162. Since the guide bushes 164 are fixed to the first guide member hole 116 based on the guide posts 162, the guide bushes 164 may be perpendicular to the upper mold 110. Therefore, the upper mold 110 may move up and down in alignment with the lower mold 120.

상기 하부 금형(120) 상에 상기 탭 IC 필름을 배치한 후, 상기 상부 금형(110)이 상기 하부 금형(120)을 향해 이동하면, 상기 펀치(130)와 상기 하부 금형(120)의 전단력에 의해 상기 탭 IC를 절단할 수 있다. 상기 금형(100)은 상기 펀치(130)가 상기 하부 금형(120)과 일정한 공차를 유지할 수 있으므로, 상기 절단된 탭 IC에서 버(burr)의 늘어짐이나 금속 이물질이 발생하는 등 상기 탭 IC의 불량을 방지할 수 있다. After the tab IC film is disposed on the lower mold 120, when the upper mold 110 moves toward the lower mold 120, a shear force between the punch 130 and the lower mold 120 is applied to the lower mold 120. The tap IC can be cut by this. In the mold 100, since the punch 130 may maintain a constant tolerance with the lower mold 120, the tab IC may have a defective burr or a metal foreign material. Can be prevented.

도 2a 내지 도 2e는 탭 IC 필름 절단용 금형을 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 사시도들이다. 2A to 2E are perspective views for explaining a method for manufacturing a die for cutting a tab IC film.

도 2a를 참조하면, 사각 평판 형태를 갖는 상부 금형(110)과 하부 금형(120)을 적층한다. 고정 부재로 상기 상부 금형(110)과 상기 하부 금형(120)을 고정하여 상기 상부 금형(110)과 하부 금형(120)의 적층 상태를 유지할 수 있다. Referring to FIG. 2A, the upper mold 110 and the lower mold 120 having a rectangular flat plate shape are stacked. The upper mold 110 and the lower mold 120 may be fixed by a fixing member to maintain the stacked state of the upper mold 110 and the lower mold 120.

상기 상부 금형(110) 및 상기 하부 금형(120)의 중심을 각각 관통하는 제1 개구(112) 및 제2 개구(122)를 가공한다. 상기 제1 개구(112) 및 상기 제2 개 구(122)는 각각 사각 형태를 갖는다. The first opening 112 and the second opening 122 penetrating the centers of the upper mold 110 and the lower mold 120, respectively, are processed. The first opening 112 and the second opening 122 each have a rectangular shape.

또한, 상기 제1 개구(112) 및 제2 개구(122) 각각의 양측에 배치되어 상기 상부 금형(110) 및 상기 하부 금형(120)을 각각 관통하는 제1 정렬 핀홀(114)들 및 제2 정렬 핀홀(124)들을 가공한다. In addition, the first alignment pinholes 114 and the second holes disposed at both sides of each of the first opening 112 and the second opening 122 to penetrate the upper mold 110 and the lower mold 120, respectively. The alignment pinholes 124 are machined.

그리고, 상기 상부 금형(110) 및 상기 하부 금형(120)의 각 모서리 부위를 각각 관통하는 제1 가이드 부재홀(116)들 및 제2 가이드 부재 홀(126)들을 가공한다. In addition, the first guide member holes 116 and the second guide member holes 126 are formed to penetrate the corner portions of the upper mold 110 and the lower mold 120, respectively.

상기 제1 개구(112) 및 상기 제2 개구(122), 상기 제1 정렬 핀홀(114)들 및 상기 제2 정렬 핀홀(124)들, 그리고 상기 제1 가이드 부재홀(116)들 및 상기 제2 가이드 부재홀(126)들은 각각 동시에 가공된다. 따라서, 상기 제1 개구(112) 및 상기 제2 개구(122)의 위치 정밀도 및 상기 제1 정렬 핀홀(114)들 및 상기 제2 정렬 핀홀(114)들의 위치 정밀도, 그리고 상기 제1 가이드 부재홀(116)들 및 상기 제2 가이드 부재홀(126)들의 위치 정밀도를 각각 확보할 수 있다. The first opening 112 and the second opening 122, the first alignment pinholes 114 and the second alignment pinholes 124, and the first guide member holes 116 and the first Each of the two guide member holes 126 is simultaneously processed. Accordingly, the position precision of the first opening 112 and the second opening 122 and the position precision of the first alignment pinholes 114 and the second alignment pinholes 114, and the first guide member hole. Positional accuracy of the 116 and the second guide member hole 126 can be secured, respectively.

도 2b를 참조하면, 상기 제1 개구(112)(또는 상기 제2 개구(122))와 동일한 크기를 갖도록 육면체 형상의 펀치(130)를 가공한다. 상기 펀치(130)의 하단부(134)를 측면을 일정하게 절삭하여 단차를 형성한다. 따라서, 상기 펀치(130)의 상단부(132)의 크기가 상기 하단부(134)의 크기보다 크다. Referring to FIG. 2B, the hexagonal punch 130 is processed to have the same size as the first opening 112 (or the second opening 122). The lower end 134 of the punch 130 is constantly cut to form a step. Therefore, the size of the upper end 132 of the punch 130 is larger than the size of the lower end 134.

상기 상단부(132)의 크기는 상기 제1 개구(112)의 크기와 실질적으로 동일하므로, 상기 상단부(132)는 상기 제1 개구(112)에 억지끼움 될 수 있다. 상기 하단부(134)의 크기는 상기 제2 개구(122)의 크기보다 약간 작으므로, 상기 하단 부(134)는 상기 하부 금형(120)과 일정한 공차를 가질 수 있다.Since the size of the upper end 132 is substantially the same as the size of the first opening 112, the upper end 132 may be fitted into the first opening 112. Since the size of the lower portion 134 is slightly smaller than the size of the second opening 122, the lower portion 134 may have a predetermined tolerance with the lower mold 120.

도 2c를 참조하면, 고정판(140)을 이용하여 상기 펀치(130)를 상기 상부 금형(110)에 고정한다. 상기 펀치(130)는 상기 하부 금형(120)과의 전단력으로 탭 IC 필름을 절단한다.2C, the punch 130 is fixed to the upper mold 110 by using the fixing plate 140. The punch 130 cuts the tab IC film by the shear force with the lower mold 120.

예를 들면, 상기 펀치(130)의 상단부(132)를 상기 제1 개구(112)에 억지끼움한 다음, 체결 나사로 상기 고정판(140)과 상기 펀치(130) 및 상기 고정판(140)과 상기 상부 금형(110)을 각각 체결한다. For example, the upper end portion 132 of the punch 130 is pressed into the first opening 112, and then the fixing plate 140 and the punch 130, the fixing plate 140, and the upper portion are fastened with fastening screws. Each of the molds 110 is fastened.

도 2d를 참조하면, 상기 제1 정렬 핀홀(114)들 및 상기 제2 정렬 핀홀(124)들을 지나도록 정렬 핀(150)들을 각각 삽입한다. 상기 정렬 핀(150)들의 하단은 상기 제2 정렬 핀홀(124)들에 고정된다. 상기 제1 정렬 핀홀(114)들 및 상기 제2 정렬 핀홀(114)들의 위치 정밀도를 가지므로, 상기 정렬 핀(150)들은 상기 상부 금형(110)과 상기 하부 금형(120)을 정렬한다. Referring to FIG. 2D, the alignment pins 150 are respectively inserted through the first alignment pinholes 114 and the second alignment pinholes 124. Lower ends of the alignment pins 150 are fixed to the second alignment pinholes 124. Since the first and second alignment pinholes 114 and the second alignment pinhole 114 have a positional accuracy, the alignment pins 150 align the upper mold 110 and the lower mold 120.

또한, 상기 상부 금형(110)과 상기 하부 금형(120)이 정렬되므로, 상기 제1 가이드 부재홀(116)들 및 상기 제2 가이드 부재홀(126)들의 위치가 정렬될 수 있다. In addition, since the upper mold 110 and the lower mold 120 are aligned, the positions of the first guide member holes 116 and the second guide member holes 126 may be aligned.

도 2e를 참조하면, 상기 상부 금형(110)이 상기 하부 금형(120)을 향해 이동 하도록 가이드하는 가이드 부재(160)를 정렬된 상기 상부 금형(110) 및 하부 금형(120)에 조립한다. Referring to FIG. 2E, a guide member 160 for guiding the upper mold 110 to move toward the lower mold 120 is assembled to the aligned upper mold 110 and the lower mold 120.

구체적으로, 상기 제1 가이드 부재홀(116)들 및 상기 제2 가이드 부재홀(126)들을 지나도록 가이드 포스트(162)들을 각각 삽입한다. 상기 가이드 포스트(162)들의 하단은 상기 제2 가이드 부재홀(126)들에 고정된다. Specifically, the guide posts 162 are respectively inserted through the first guide member holes 116 and the second guide member holes 126. Lower ends of the guide posts 162 are fixed to the second guide member holes 126.

다음으로, 가이드 부시(164)들을 상기 가이드 포스트(162)들에 삽입하여 상기 제1 가이드 부재홀(116)들에 고정한다. 상기 가이드 부시(164)들은 상기 가이드 포스트(162)들을 기준으로 상기 제1 가이드 부재홀(116)에 고정되므로, 상기 가이드 부시(164)들은 상기 상부 금형(110)과 수직할 수 있다. 따라서, 상기 상부 금형(110)은 상기 하부 금형(120)과 정렬된 상태를 유지하면서 상하 이동할 수 있다. Next, the guide bush 164 is inserted into the guide posts 162 and fixed to the first guide member holes 116. Since the guide bushes 164 are fixed to the first guide member hole 116 based on the guide posts 162, the guide bushes 164 may be perpendicular to the upper mold 110. Accordingly, the upper mold 110 may move up and down while maintaining the alignment with the lower mold 120.

상기 금형 정렬 방법에 따르면 상기 정렬 핀(150)들을 이용하여 상기 상부 금형(110)과 상기 하부 금형(120)을 정렬된 상태로 조립할 수 있다. 또한, 상기 펀치(130)가 상기 하부 금형(120)과 일정한 공차를 유지할 수 있으므로, 상기 절단된 탭 IC에서 버(burr)의 늘어짐이나 금속 이물질이 발생하는 등 상기 탭 IC의 불량을 방지할 수 있다. According to the mold alignment method, the upper mold 110 and the lower mold 120 may be assembled in an aligned state by using the alignment pins 150. In addition, since the punch 130 may maintain a constant tolerance with the lower mold 120, it is possible to prevent defects of the tab IC, such as a sagging burr or a metal foreign matter, in the cut tap IC. have.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 탭 IC 필름 절단용 금형 및 그 제조 방법은 상기 제1 개구 및 제2 개구, 상기 제1 정렬 핀홀들 및 제2 정렬 핀홀들을 동시에 가공하므로 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구이 위치 정밀도 및 상기 제1 정렬 핀홀들 및 상기 제2 정렬 핀홀들의 위치 정밀도를 확보할 수 있다. As described above, the metal mold for cutting a tab IC film and the method of manufacturing the same according to embodiments of the present invention process the first opening and the second opening, the first alignment pinholes, and the second alignment pinholes simultaneously. The first opening and the second opening may secure positional accuracy and positional accuracy of the first alignment pinholes and the second alignment pinholes.

따라서, 상기 금형으로 상기 탭 IC 필름을 절단하는 경우, 상기 절단된 탭 IC에서 버(burr)의 늘어짐이나 금속 이물질이 발생없이 상기 탭 IC를 정확하게 절단할 수 있다.Therefore, when cutting the tab IC film with the mold, it is possible to accurately cut the tab IC without sagging burrs or metal foreign matter in the cut tap IC.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 금형 110 : 상부 금형100 mold 110 upper mold

120 : 하부 금형 130 : 펀치120: lower mold 130: punch

140 : 고정판 150 : 정렬 핀140: fixing plate 150: alignment pin

160 : 가이드 부재 162 : 가이드 포스트160: guide member 162: guide post

164 : 가이드 부시164: Guide Bush

Claims

Stacking an upper mold and a lower mold;

First and second openings penetrating the centers of the upper mold and the lower mold, respectively; first and second openings disposed at both sides of each of the first and second openings, respectively; Machining second alignment pinholes;

Securing a punch to the upper mold by inserting an upper end into the first opening;

Aligning the upper mold with the lower mold by inserting alignment pins into the first and second alignment pinholes; And

In order to cut the tab IC film which is placed in the lower mold by the shear force of the punch and the lower mold by inserting the lower end of the punch into the second opening, the upper mold is lowered to the upper mold and the lower mold aligned. Assembling a guide member for guiding to move toward the mold die manufacturing method for cutting a tab IC characterized in that it comprises.

2. The first and second guide member holes of claim 1, wherein the first and second openings and the first and second alignment pinholes are configured to assemble the guide member to the upper mold and the lower mold. The mold manufacturing method for cutting a tab IC characterized by further processing each of them.

The method of claim 1, wherein the upper end portion having the same size as the first opening, the lower end further comprises the step of processing the punch to have a constant tolerance with the second opening, the tab IC cutting mold manufacturing Way.

The method of claim 1, wherein assembling the guide member,

Fixing guide posts for guiding movement of the upper mold to the lower mold; And

And fixing the guide bushes moving along the guide posts to the upper mold.

An upper mold having a first opening;

A punch inserted into the first opening and fixed to the upper mold;

A lower mold provided below the upper mold to support a tab IC film and having a second opening for receiving the punch for cutting the tab IC film with a shear force with the punch;

A guide member for guiding the upper mold to move toward the lower mold; And

And alignment pins inserted into the first alignment pinholes of the upper mold and the second alignment pinholes of the lower mold and aligning the upper mold and the lower mold.

The method of claim 5, wherein the guide member,

Guide posts fixed to the lower mold and guiding movement of the upper mold; And

And a guide bush fixed to the upper mold to respectively surround the guide posts, the guide bushes moving along the guide posts.