KR20100055300A - Head lamp for vehicle - Google Patents

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KR20100055300A
KR20100055300A KR1020080114303A KR20080114303A KR20100055300A KR 20100055300 A KR20100055300 A KR 20100055300A KR 1020080114303 A KR1020080114303 A KR 1020080114303A KR 20080114303 A KR20080114303 A KR 20080114303A KR 20100055300 A KR20100055300 A KR 20100055300A
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김형근
이영진
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Abstract

PURPOSE: A head lamp for a vehicle is provided to reduce work time and maintenance time by replacing a package including a light emitting diode. CONSTITUTION: A light emitting diode package(100) comprises a body part and a substrate. The body part comprises a multi-stage stepped pulley part and at least one light emitting diode. The body part is electrically connected to the substrate. A head lamp module(200) is electrically connected to through the light emitting diode package part and an outer connection terminal. A head lamp module clinches the light emitting diode package part. A reflecting part(300) reflects light irradiated from the light emitting diode package in the upper part of the light emitting diode package. A lens part(400) emits the light reflected through the reflecting part to the outside.

Description

차량용 헤드램프{Head Lamp for Vehicle}Head Lamp for Vehicle

본 발명은 헤드램프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광다이오드(LED) 패키지를 광원으로 구비하는 차량용 헤드램프에 관한 것이다.The present invention relates to a head lamp, and more particularly to a vehicle head lamp having a light emitting diode (LED) package as a light source.

일반적으로 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 주입된 전자와 정공(正孔)이 재결합할 때 과잉 에너지를 빛으로 방출하는 다이오드로써, 적색 발광과 녹색 발광 등이 있으며, 저전압 및 소전력이란 장점을 살려 광결합 소자용 광원으로 사용되고 있다. In general, a light emitting diode (LED) is a diode that emits excess energy as light when the injected electrons and holes recombine, and include red light and green light, and have advantages of low voltage and low power. It is used as a light source for photocoupling devices.

그리고, 통상적으로 사용되는 소켓전구는 진공상태의 유리구 속에 불연성의 가스를 넣고 텅스텐 등의 선조(線條)를 전열 발광시켜 빛을 얻는 조명기구로서, 그 용도는 플래시나 자동차의 각종 램프류, 그리고 각종 조명 기구 등에 많이 적용되어 사용된다. A commonly used socket bulb is a lighting device in which a non-flammable gas is put in a vacuum glass bulb and electrothermally radiates a tungsten wire such as tungsten to obtain light. It is applied to many lighting fixtures.

따라서, 최근에는 네온 등과 같이 저전압이며서도 내구성이 우수하고, 절전효과가 있는 전구개발을 위하여 많은 노력과 관심이 집중되고 있지만, 자동차에서 사용되는 헤드램프는 아직 초기 개발단계로서, 그 기술발전이 미진한 상태에 있다.Therefore, in recent years, much effort and attention has been focused on the development of low-voltage, durable, and energy-saving light bulbs such as neon lights, but the headlamps used in automobiles are still in the early stages of development. Is in a state.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 발광다이오드 및 이를 구비하는 발광다이오드 패키지를 광원으로 사용하여 헤드램프의 시인성을 향상시키고, 광원의 교체가 용이하도록 하는 차량용 헤드램프를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, the object is to use a light emitting diode and a light emitting diode package having the same as a light source to improve the visibility of the headlamp, the vehicle headlamp to facilitate the replacement of the light source To provide.

본 발명의 실시예에 따른 차량용 헤드램프는 다단계의 단차부를 가지며 적어도 하나의 발광다이오드가 실장되는 몸체부와, 상기 몸체부가 장착되어 전기적으로 연결되는 기판을 구비하는 발광다이오드 패키지; 상기 발광다이오드 패키지부와 외부 연결단자를 통해 전기적으로 연결되며, 상기 발광다이오드 패키지부가 탈장착되도록 수용하여 고정시키는 헤드램프 모듈; 상기 발광다이오드 패키지의 상부측에서 상기 발광다이오드 패키지에서 출사되는 빛을 유도하여 반사시키는 반사부; 및 상기 반사부를 통해 반사되는 빛을 외부로 발산시키는 렌즈부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a headlamp for a vehicle, comprising: a light emitting diode package having a multi-stepped portion, a body portion on which at least one light emitting diode is mounted, and a substrate on which the body portion is mounted and electrically connected; A headlamp module electrically connected to the light emitting diode package part through an external connection terminal and configured to receive and fix the light emitting diode package part to be detachable; A reflection unit for inducing and reflecting light emitted from the light emitting diode package at an upper side of the light emitting diode package; And a lens unit configured to emit light reflected through the reflector to the outside.

또한, 상기 몸체부는 세라믹 기판을 복수개 적층하여 이루어질 수 있다.In addition, the body portion may be formed by stacking a plurality of ceramic substrates.

또한, 상기 몸체부는 상기 단차부를 통해 상이한 단면 크기를 가지는 다단계의 캐비티를 형성할 수 있다.In addition, the body portion may form a multi-level cavity having a different cross-sectional size through the stepped portion.

또한, 상기 캐비티는 상기 발광다이오드가 실장되는 저면으로 점차 단면 크기가 감소하는 다단계 구조로 이루어질 수 있다.In addition, the cavity may have a multi-stage structure in which the cross-sectional size gradually decreases toward the bottom on which the light emitting diodes are mounted.

또한, 상기 기판은 외부 전원을 인가받기 위한 접촉단자를 상부면에 패턴 형성할 수 있다.In addition, the substrate may be patterned on the upper surface of the contact terminal for receiving external power.

또한, 상기 발광다이오드 패키지는 상기 기판의 하부측에 구비되어 상기 발광다이오드 패키지에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 히트 싱크를 더 포함할 수 있다.The light emitting diode package may further include a heat sink provided at a lower side of the substrate to emit heat generated from the light emitting diode package to the outside.

또한, 상기 히트 싱크는 상부면에 위치조정 돌기를 돌출형성하며, 상기 기판은 상기 위치조정 돌기와 대응하는 위치에 위치조정 홀을 관통형성할 수 있다.In addition, the heat sink may protrude a positioning protrusion on an upper surface thereof, and the substrate may penetrate a positioning hole at a position corresponding to the positioning protrusion.

또한, 상기 헤드램프 모듈은, 상기 발광다이오드 패키지가 탈장착되는 그루브가 서로 대향하는 측면에 형성되는 한쌍의 고정부; 상기 한쌍의 고정부 내에 끼움결합된 상기 발광다이오드 패키지의 기판 상에 형성되는 접촉단자와 전기적으로 연결되는 외부 연결단자를 구비하는 연결단자부; 상기 한쌍의 고정부 및 상기 연결단자부를 지지하는 베이스 플레이트; 및 상기 발광다이오드 패키지가 상기 고정부로부터 이탈하는 것을 방지하도록 상기 고정부의 전단면에 체결되는 이탈방지부;를 포함할 수 있다.The headlamp module may further include: a pair of fixing parts formed on side surfaces of the groove in which the light emitting diode package is detachably mounted; A connection terminal part having an external connection terminal electrically connected to a contact terminal formed on a substrate of the light emitting diode package fitted into the pair of fixing parts; A base plate supporting the pair of fixing parts and the connection terminal part; And a departure prevention part fastened to a front end surface of the fixing part to prevent the light emitting diode package from being separated from the fixing part.

또한, 상기 한쌍의 고정부는 상기 베이스 플레이트와 직각을 이루며, 상기 기판을 수용하는 수용부를 형성하도록 서로 이격되어 배치될 수 있다.In addition, the pair of fixing portions may be perpendicular to the base plate, and may be spaced apart from each other to form a receiving portion for receiving the substrate.

또한, 상기 한쌍의 고정부는 측면의 길이방향을 따라 형성되는 그루브 내에 판스프링을 구비하여 상기 발광다이오드 패키지를 고정시키는 고정력을 발생시킬 수 있다.In addition, the pair of fixing parts may include a leaf spring in a groove formed along a longitudinal direction of the side surface to generate a fixing force for fixing the light emitting diode package.

또한, 상기 이탈방지부는 상기 발광다이오드 패키지와 접촉하는 내측면에 판 스프링을 구비하여 상기 고정부 내에 끼움결합된 상기 발광다이오드 패키지가 상기 베이스 플레이트 방향으로 힘을 받도록 척력을 발생시킬 수 있다.In addition, the release preventing portion may include a leaf spring on the inner surface in contact with the light emitting diode package may generate a repulsive force so that the light emitting diode package fitted in the fixing portion receives a force in the direction of the base plate.

또한, 상기 연결단자부는 상기 외부 연결단자가 삽입 배치되어 상하이동하도록 연결단자홀을 관통형성하고, 상기 외부 연결단자가 상기 기판의 접촉단자와 전기적 연결을 이루도록 탄성력을 가하는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.The connection terminal part may further include an elastic member through which the external connection terminal is inserted and formed so as to penetrate the connection terminal hole and apply an elastic force so that the external connection terminal makes an electrical connection with the contact terminal of the substrate. have.

본 발명에 따른 차량용 헤드램프는 발광다이오드를 광원으로 사용하여 광효율 및 시인성이 우수하고, 발광다이오드를 구비하는 패키지의 교체가 용이하여 유지보수는 물론 작업시간이 단축되어 생산성이 향상되는 효과를 가진다.The headlamp for a vehicle according to the present invention has an effect of excellent light efficiency and visibility using a light emitting diode as a light source, easy replacement of a package including a light emitting diode, and shortened maintenance time and productivity.

본 발명에 따른 차량용 헤드램프의 실시예에 관한 구체적인 사항을 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Specific matters relating to an embodiment of a vehicle headlamp according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 차량용 헤드램프를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 차량용 헤드램프를 나타내는 분해사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 발광다이오드 패키지를 나타내는 단면도 및 평면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 차량용 헤드램프에서 발광다이오드 패키지를 나타내는 분해사시도이다.1 is a perspective view showing a vehicle headlamp according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing a vehicle headlamp shown in Figure 1, Figure 3 is a cross-sectional view showing a light emitting diode package shown in FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a light emitting diode package in the vehicle headlamp shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 차량용 헤드램 프(1)는 발광다이오드 패키지(100), 헤드램프 모듈(200), 반사부(300), 렌즈부(400)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 2, a vehicle headlamp 1 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a light emitting diode package 100, a headlamp module 200, a reflector 300, and a lens unit 400. It is configured to include.

상기 발광다이오드 패키지(100)는 본 발명에 따른 차량용 헤드램프(1)의 광원에 해당하며, 도 3에서와 같이 다단계의 단차부(111)를 가지는 몸체부(110)와, 상기 몸체부(110)가 장착되어 전기적으로 연결되는 기판(120)을 구비한다.The light emitting diode package 100 corresponds to a light source of the vehicle headlamp 1 according to the present invention, and has a body portion 110 having a multi-stepped portion 111 as shown in FIG. 3, and the body portion 110. ) Is mounted and electrically connected to the substrate 120.

그리고, 도 4에서와 같이 선택적으로 상기 기판(120)의 하부측에 구비되어 상기 발광다이오드 패키지(100)에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 히트 싱크(140)를 더 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4, a heat sink 140 may be further provided on the lower side of the substrate 120 to emit heat generated from the light emitting diode package 100 to the outside.

상기 몸체부(110)의 실장부(112) 상에는 적어도 하나의 발광다이오드(L)가 실장되어 전원 공급시 빛을 출사한다.At least one light emitting diode L is mounted on the mounting portion 112 of the body 110 to emit light when power is supplied.

상기 몸체부(110)는 고전력 및 고출력의 발광다이오드에 따른 내열성과 열전달 특성의 향상을 위해 고온동시소성세라믹(HTCC) 기반으로 제조되는 세라믹 기판을 복수개 적층하여 이루어진다.The body portion 110 is formed by stacking a plurality of ceramic substrates manufactured on the basis of high temperature co-fired ceramic (HTCC) to improve heat resistance and heat transfer characteristics according to high power and high power light emitting diodes.

그리고, 상기 실장부(112) 상에 실장된 상기 발광다이오드(L)가 외부로 노출되도록 상기 단차부(111)를 통해 상이한 단면 크기를 가지며, 상부측으로 개방된 다단계의 캐비티(130)를 내부에 형성한다.In addition, the light emitting diode L mounted on the mounting part 112 may have a different cross-sectional size through the stepped part 111 so as to be exposed to the outside, and the multi-level cavity 130 opened to an upper side therein. Form.

여기서, 상기 캐비티(130)는 상기 발광다이오드(L)가 실장되는 저면으로 점차 단면 크기가 감소하는 다단계 구조로 이루어진다.Here, the cavity 130 has a multi-step structure in which the cross-sectional size gradually decreases to the bottom surface on which the light emitting diodes L are mounted.

한편, 상기 다단계의 캐비티(130) 내에는 각 캐비티 별로 수지 재질의 몰딩부재가 충진된다.On the other hand, in the cavity 130 of the multi-step is filled with a molding member of a resin material for each cavity.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 나타내는 도 3에서는 상기 몸체부(110) 내에 상기 단차부(111)가 3개로 구비되며, 각 단차부에 의해 3층의 캐비티가 단계적으로 형성되는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며 2층 또는 4층 이상으로 형성되는 것 또한 가능하다.In FIG. 3, which shows a preferred embodiment according to the present invention, three stepped portions 111 are provided in the body portion 110, and three stepped cavities are formed stepwise by each stepped portion. It is not limited to this, It is also possible to form two or more layers.

도면에서와 같이, 상기 발광다이오드(L)가 실장되는 제1캐비티(131) 내에는 상기 발광다이오드(L)에서 출사되는 빛에 의해 여기되도록 형광체가 충진되고, 제2캐비티(132) 내에는 상기 발광다이오드(L)를 포함한 형광체층과 금속 와이어(W)를 보호하기 위해 몰드부재가 충진된다.As shown in the drawing, a phosphor is filled in the first cavity 131 on which the light emitting diode L is mounted so as to be excited by light emitted from the light emitting diode L, and the second cavity 132 is filled with the phosphor. In order to protect the phosphor layer including the light emitting diode L and the metal wire W, a mold member is filled.

그리고, 상기 제3캐비티(133) 내에는 상기 몰드부재를 보호하고, 상기 발광다이오드(L)에서 출사되는 빛을 확산시키도록 렌즈구조의 몰드부재가 충진된다.The mold member of the lens structure is filled in the third cavity 133 to protect the mold member and diffuse light emitted from the light emitting diode L.

이와 같이, 다단계 구조의 캐비티(130)를 통해 상기 발광다이오드(L)로부터 출사되는 광의 출사면적 크기를 임의적으로 조정하는 것이 가능하고, 각 캐비티 내에 몰딩부재를 충진하여 상기 발광다이오드(L) 및 금속 와이어(W) 등을 보다 안정적으로 보호할 수 있다.As such, it is possible to arbitrarily adjust the size of the emission area of the light emitted from the light emitting diodes L through the cavity 130 of the multi-level structure, and filling the molding member in each cavity to fill the light emitting diodes L and the metal. The wire W and the like can be more stably protected.

한편, 도 4에서와 같이 상기 기판(120)의 상부면에는 외부 전원을 인가받기 위한 접촉단자(121)가 패턴 형성된다.Meanwhile, as shown in FIG. 4, a contact terminal 121 is formed on the upper surface of the substrate 120 to receive external power.

그리고, 방열을 위해 상기 기판(120)의 하부면에 상기 히트 싱크(140)가 결합하는 경우, 상기 히트 싱크(140)의 상부면에 돌출형성되는 위치조정 돌기(141)와 대응하는 위치에 위치조정 홀(122)을 관통형성한다.When the heat sink 140 is coupled to the lower surface of the substrate 120 for heat dissipation, the heat sink 140 is positioned at a position corresponding to the positioning protrusion 141 protruding from the upper surface of the heat sink 140. Through-holes 122 are formed.

따라서, 위치조정을 위한 정렬과정 없이 상기 기판(120)과 히트 싱크(140)가 정확한 위치에서 용이하게 결합될 수 있어 작업효율과 신뢰성이 향상되는 효과를 가진다.Therefore, the substrate 120 and the heat sink 140 can be easily combined at the correct position without the alignment process for positioning, thereby improving work efficiency and reliability.

상기 헤드램프 모듈(200)은 외부 연결단자(222)를 통해 상기 발광다이오드 패키지(100)와 전기적으로 연결되며, 상기 발광다이오드 패키지(100)가 탈장착되도록 수용하여 고정시킨다.The headlamp module 200 is electrically connected to the light emitting diode package 100 through an external connection terminal 222 and accommodates and fixes the light emitting diode package 100 so that the light emitting diode package 100 is detachable.

도 5a내지 도 5d를 참조하여 상기 헤드램프 모듈(200)을 보다 상세히 설명한다.The headlamp module 200 will be described in more detail with reference to FIGS. 5A to 5D.

도 5a는 도 1에 도 시된 차량용 헤드램프에서 헤드램프 모듈을 나타내는 분해사시도이고, 도 5b는 도 5a에 도시된 헤드램프 모듈에서 고정부를 나타내는 사시도이며, 도 5c는 도 5a에 도시된 헤드램프 모듈에서 연결단자부를 나타내는 단면도이고, 도 5d는 도 5a에 도시된 헤드램프 모듈에서 이탈방지부를 나타내는 단면도이다.FIG. 5A is an exploded perspective view showing a headlamp module in the vehicle headlamp shown in FIG. 1, FIG. 5B is a perspective view showing a fixing part in the headlamp module shown in FIG. 5A, and FIG. 5C is a headlamp shown in FIG. 5A. FIG. 5D is a cross-sectional view illustrating a departure prevention unit of the headlamp module illustrated in FIG. 5A.

도 5a에서와 같이 상기 헤드램프 모듈(200)은 한쌍의 고정부(210), 연결단자부(220), 베이스 플레이트(230), 이탈방지부(240)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 5A, the headlamp module 200 includes a pair of fixing parts 210, a connection terminal part 220, a base plate 230, and a departure preventing part 240.

상기 한쌍의 고정부(210)는 상기 베이스 플레이트(230)와 직각을 이루며, 상기 기판(120)을 수용하는 수용부(213)를 형성하도록 서로 이격되도록 배치되어 상기 베이스 플레이스(230)의 일측면에 고정된다.The pair of fixing parts 210 may be perpendicular to the base plate 230, and may be spaced apart from each other to form an accommodating part 213 for accommodating the substrate 120, and thus may have one side surface of the base place 230. Is fixed to.

그리고, 상기 발광다이오드 패키지(100)가 탈장착되도록 그루브(211)를 서로 대향하는 측면에 길이방향을 따라서 형성한다.In addition, the grooves 211 are formed along the lengthwise side of the grooves 211 facing each other so that the light emitting diode package 100 is detachable.

상기 그루브(211)는 상기 기판(120)과 결합하는 히트 싱크(140)의 상단부가 끼움결합될 수 있는 크기 및 형상으로 형성되며, 도 5b와 같이 상기 히트 싱크(140)의 끼움결합시 상기 발광다이오드 패키지(100)를 고정시키는 고정력을 발생시키도록 내부에 판스프링(212)을 구비한다.The groove 211 is formed in a size and shape that can be fitted to the upper end of the heat sink 140 to be coupled to the substrate 120, the light emission when the heat sink 140 is fitted as shown in FIG. The plate spring 212 is provided therein to generate a fixing force for fixing the diode package 100.

상기 고정부(210)의 상호 이격거리에 해당하는 상기 수용부(213)는 상기 그루브(211) 내에 상기 히트 싱크(140)의 상부면이 끼움결합되는 경우, 상기 히트 싱크(140) 상부면에 체결되는 상기 기판(120)을 수용할 수 있도록 상기 기판(120)의 단면 크기와 대응되는 거리를 가지도록 형성하는 것이 바람직하다.When the upper surface of the heat sink 140 is fitted into the groove 211, the accommodating part 213 corresponding to the mutual separation distance of the fixing part 210 is connected to the upper surface of the heat sink 140. It is preferable to have a distance corresponding to the cross-sectional size of the substrate 120 to accommodate the substrate 120 to be fastened.

상기 연결단자부(220)는 외부 연결단자(222)를 통해 상기 고정부(210) 내에 끼움결합된 상기 발광다이오드 패키지(100)의 기판(120) 상에 형성되는 접촉단자(121)와 전기적으로 연결되어 외부전원을 인가한다.The connection terminal unit 220 is electrically connected to the contact terminal 121 formed on the substrate 120 of the light emitting diode package 100 fitted into the fixing unit 210 through an external connection terminal 222. To apply external power.

도 5a 및 도 5c에서와 같이, 상기 연결단자부(220)는 상기 외부 연결단자(222)가 삽입 배치되어 상하이동하도록 연결단자홀(221)을 관통형성하고, 상기 외부 연결단자(222)가 상기 기판(120)의 접촉단자(121)와 전기적 연결을 이루도록 탄성력을 가하는 탄성부재(223)를 더 포함한다.5A and 5C, the connection terminal part 220 penetrates the connection terminal hole 221 so that the external connection terminal 222 is inserted and moved, and the external connection terminal 222 is the It further includes an elastic member 223 for applying an elastic force to make an electrical connection with the contact terminal 121 of the substrate 120.

상기 외부 연결단자(222)는 상기 발광다이오드 패키지(100)와 함께 상기 그루브(211)를 따라 수평이동하는 상기 접촉단자(121)와 전기적 연결이 용이하도록 그 접촉면이 구형으로 형성되는 것이 바람직하다.The external connection terminal 222 may be formed in a spherical contact surface so as to facilitate electrical connection with the contact terminal 121 horizontally moved along the groove 211 together with the light emitting diode package 100.

그리고, 상기 탄성부재(223)는 일단부가 상기 외부 연결단자(222)와 연결되고, 타단부는 배선(224)과 연결되어 외부전원을 상기 접촉단자로 인가한다.In addition, one end of the elastic member 223 is connected to the external connection terminal 222, the other end is connected to the wiring 224 to apply external power to the contact terminal.

상기 탄성부재(223)는 코일 스프링인 것이 바람직하나, 이에 한정하는 것은 아니다.The elastic member 223 is preferably a coil spring, but is not limited thereto.

상기 한쌍의 고정부(210)와 상기 연결단자부(220)는 편평한 구조를 가지는 베이스 플레이트(230)에 고정되어 지지된다.The pair of fixing parts 210 and the connection terminal part 220 are fixed to and supported by a base plate 230 having a flat structure.

상기 이탈방지부(240)는 상기 발광다이오드 패키지(100)가 상기 고정부(210)로부터 이탈하는 것을 방지하도록 상기 고정부(210)의 전단면에 체결된다.The departure preventing part 240 is fastened to the front end surface of the fixing part 210 to prevent the light emitting diode package 100 from being separated from the fixing part 210.

도 5a 및 도 5d에서와 같이 상기 이탈방지부(240)는 상기 발광다이오드 패키지(100)와 접촉하는 내측면에 판스프링(241)을 구비하여, 상기 고정부(210) 내에 끼움결합된 상기 발광다이오드 패키지(100)가 상기 베이스 플레이트(230) 방향으로 힘을 받도록 척력을 발생시킨다.5A and 5D, the separation preventing part 240 includes a leaf spring 241 on the inner surface of the light emitting diode package 100 in contact with the light emitting diode package 100, and the light emission is fitted into the fixing part 210. The diode package 100 generates a repulsive force to receive a force in the direction of the base plate 230.

이와 같이, 발광다이오드 패키지(100)를 헤드램프 모듈(200)에 끼움결합하는데 있어 그루브(211) 내의 판스프링(212)을 통해 발생하는 고정력 및 이탈방지부(240)의 판스프링(241)을 통해 발생하는 척력에 의해 보다 확실한 체결이 이루어지도록 함으로써 차량 이동시 발생하는 진동에 의한 영향을 흡수 및 최소화할 수 있다.As described above, in fitting the light emitting diode package 100 to the headlamp module 200, the plate spring 241 of the fixing force and the separation prevention part 240 generated through the leaf spring 212 in the groove 211 is removed. By ensuring a more secure fastening by the repulsive force generated through it can be absorbed and minimized the effects of vibration generated when moving the vehicle.

또한, 탄성부재(223)의 탄성력을 통해 외부 연결단자(222)와 기판(120)의 접촉단자(121)가 전기적 연결을 이룸으로써 솔더링 등의 공정이 불필요할 뿐만 아니라, 분리 및 재연결이 용이하여 효율적인 유지보수가 가능하다.In addition, since the external connection terminal 222 and the contact terminal 121 of the substrate 120 make electrical connection through the elastic force of the elastic member 223, not only a soldering process is required, but also separation and reconnection are easy. Efficient maintenance is possible.

한편, 상기 발광다이오드 패키지(100)의 상부측에는 상기 발광다이오드(L)에서 출사되는 빛을 유도하여 반사시키는 반사부(300)가 구비된다.On the other hand, the upper side of the light emitting diode package 100 is provided with a reflector 300 for inducing and reflecting the light emitted from the light emitting diode (L).

상기 반사부(300)는 반사도가 높은 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 반사부(300)와 상기 발광다이오드 패키지(100)의 전면으로는 상기 반사부(300)를 통해 반사되는 빛을 외부로 발산시키도록 렌즈(401)를 구비하는 렌즈부(400)가 결합된다.The reflector 300 is preferably formed of a material having high reflectivity, and the light reflected through the reflector 300 to the outside of the reflector 300 and the light emitting diode package 100 to the outside. The lens unit 400 having the lens 401 is combined to diverge.

이와 같이, 본 발명에 따른 차량용 헤드램프(1)는 배선(224)을 통해 외부와 전기적 연결을 이루어 발광다이오드 패키지(100)에 실장된 발광다이오드(L)를 구동하고, 히트 싱크(140)를 통해 열을 효과적으로 방열할 수 있으며, 발광휘도가 향상된 광이 반사부(300)에 의해 유도되어 렌즈부(400)를 통해 외부로 발산된다.As such, the vehicle headlamp 1 according to the present invention may be electrically connected to the outside through the wiring 224 to drive the light emitting diode L mounted in the light emitting diode package 100 and to heat the heat sink 140. Heat can be effectively dissipated through the light, and the light having improved luminous luminance is guided by the reflector 300 and is emitted to the outside through the lens unit 400.

따라서, 본 발명에 따른 차량용 헤드램프는 시인성을 향상시킬 수 있고, 발광다이오드 패키지의 교체가 용이함은 물론, 전기적 연결을 위한 솔더링 공정이 불필요하고, 진동에 의핸 영향을 흡수 및 최소화할 수 있어 작업자의 편의를 만족시킬 수 있다.Accordingly, the headlamp for a vehicle according to the present invention can improve visibility, facilitate replacement of the light emitting diode package, eliminate the need for a soldering process for electrical connection, and absorb and minimize the influence of vibration. Convenience can be satisfied.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 차량용 헤드램프를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a vehicle headlamp according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시한 차량용 헤드램프를 나타내는 분해사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view showing the vehicle headlamp shown in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 발광다이오드 패키지를 나타내는 단면도 및 평면도이다.3 is a cross-sectional view and a plan view of the light emitting diode package shown in FIG. 1.

도 4는 도 1에 도시된 차량용 헤드램프에서 발광다이오드 패키지를 나타내는 분해사시도이다.FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a light emitting diode package in the vehicle head lamp shown in FIG. 1.

도 5a는 도 1에 도 시된 차량용 헤드램프에서 헤드램프 모듈을 나타내는 분해사시도이다.5A is an exploded perspective view illustrating a headlamp module in the vehicle headlamp illustrated in FIG. 1.

도 5b는 도 5a에 도시된 헤드램프 모듈에서 고정부를 나타내는 사시도이다.5B is a perspective view illustrating a fixing part of the headlamp module shown in FIG. 5A.

도 5c는 도 5a에 도시된 헤드램프 모듈에서 연결단자부를 나타내는 단면도이다.5C is a cross-sectional view illustrating a connection terminal unit in the headlamp module shown in FIG. 5A.

도 5d는 도 5a에 도시된 헤드램프 모듈에서 이탈방지부를 나타내는 단면도이다.FIG. 5D is a cross-sectional view illustrating a departure prevention unit in the headlamp module shown in FIG. 5A.

Claims (12)

다단계의 단차부를 가지며 적어도 하나의 발광다이오드가 실장되는 몸체부와, 상기 몸체부가 장착되어 전기적으로 연결되는 기판을 구비하는 발광다이오드 패키지;A light emitting diode package having a multi-level stepped portion, a body portion on which at least one light emitting diode is mounted, and a substrate on which the body portion is mounted and electrically connected; 상기 발광다이오드 패키지부와 외부 연결단자를 통해 전기적으로 연결되며, 상기 발광다이오드 패키지부가 탈장착되도록 수용하여 고정시키는 헤드램프 모듈;A headlamp module electrically connected to the light emitting diode package part through an external connection terminal and configured to receive and fix the light emitting diode package part to be detachable; 상기 발광다이오드 패키지의 상부측에서 상기 발광다이오드 패키지에서 출사되는 빛을 유도하여 반사시키는 반사부; 및A reflection unit for inducing and reflecting light emitted from the light emitting diode package at an upper side of the light emitting diode package; And 상기 반사부를 통해 반사되는 빛을 외부로 발산시키는 렌즈부;A lens unit configured to emit light reflected through the reflector to the outside; 를 포함하는 차량용 헤드램프.Vehicle headlamps comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 몸체부는 세라믹 기판을 복수개 적층하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 차량용 헤드램프.The body portion of the vehicle headlamp, characterized in that a plurality of ceramic substrates are laminated. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 몸체부는 상기 단차부를 통해 상이한 단면 크기를 가지는 다단계의 캐 비티를 형성하는 것을 특징으로 하는 차량용 헤드램프.And the body portion forms a multi-level cavity having different cross-sectional sizes through the stepped portion. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 캐비티는 상기 발광다이오드가 실장되는 저면으로 점차 단면 크기가 감소하는 다단계 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 차량용 헤드램프.The cavity is a headlamp for a vehicle, characterized in that the multi-stage structure in which the cross-sectional size is gradually reduced to the bottom surface on which the light emitting diode is mounted. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 외부 전원을 인가받기 위한 접촉단자를 상부면에 패턴 형성하는 것을 특징으로 하는 차량용 헤드램프.The substrate is a headlamp for a vehicle, characterized in that to form a pattern on the upper surface of the contact terminal for receiving external power. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광다이오드 패키지는 상기 기판의 하부측에 구비되어 상기 발광다이오드 패키지에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 히트 싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 헤드램프.The LED package further comprises a heat sink provided on the lower side of the substrate for dissipating heat generated from the LED package to the outside. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 히트 싱크는 상부면에 위치조정 돌기를 돌출형성하며, 상기 기판은 상기 위치조정 돌기와 대응하는 위치에 위치조정 홀을 관통형성하는 것을 특징으로 하는 차량용 헤드램프.And the heat sink protrudes a positioning protrusion on an upper surface thereof, and the substrate penetrates a positioning hole at a position corresponding to the positioning protrusion. 제1항에 있어서, 상기 헤드램프 모듈은,The method of claim 1, wherein the headlamp module, 상기 발광다이오드 패키지가 탈장착되는 그루브가 서로 대향하는 측면에 형성되는 한쌍의 고정부;A pair of fixing parts formed on side surfaces of the grooves on which the light emitting diode package is detachably mounted; 상기 한쌍의 고정부 내에 끼움결합된 상기 발광다이오드 패키지의 기판 상에 형성되는 접촉단자와 전기적으로 연결되는 외부 연결단자를 구비하는 연결단자부;A connection terminal part having an external connection terminal electrically connected to a contact terminal formed on a substrate of the light emitting diode package fitted into the pair of fixing parts; 상기 한쌍의 고정부 및 상기 연결단자부를 지지하는 베이스 플레이트; 및A base plate supporting the pair of fixing parts and the connection terminal part; And 상기 발광다이오드 패키지가 상기 고정부로부터 이탈하는 것을 방지하도록 상기 고정부의 전단면에 체결되는 이탈방지부;A separation prevention part fastened to a front end surface of the fixing part to prevent the light emitting diode package from being separated from the fixing part; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 헤드램프.Vehicle headlamps comprising a. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 한쌍의 고정부는 상기 베이스 플레이트와 직각을 이루며, 상기 기판을 수용하는 수용부를 형성하도록 서로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 차량용 헤드램프.The pair of fixing parts may be perpendicular to the base plate, and may be spaced apart from each other to form an accommodating part for accommodating the substrate. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 한쌍의 고정부는 측면의 길이방향을 따라 형성되는 그루브 내에 판스프링을 구비하여 상기 발광다이오드 패키지를 고정시키는 고정력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 차량용 헤드램프.The pair of fixing parts includes a leaf spring in a groove formed along a longitudinal direction of the side to generate a fixing force for fixing the light emitting diode package. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 이탈방지부는 상기 발광다이오드 패키지와 접촉하는 내측면에 판스프링을 구비하여 상기 고정부 내에 끼움결합된 상기 발광다이오드 패키지가 상기 베이스 플레이트 방향으로 힘을 받도록 척력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 차량용 헤드램프.The detachment preventing part has a leaf spring on the inner surface in contact with the light emitting diode package to generate a repulsive force for the light-emitting diode package fitted in the fixing portion to receive a force in the direction of the base plate . 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 연결단자부는 상기 외부 연결단자가 삽입 배치되어 상하이동하도록 연결단자홀을 관통형성하고, 상기 외부 연결단자가 상기 기판의 접촉단자와 전기적 연결을 이루도록 탄성력을 가하는 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 헤드램프.The connection terminal portion may further include an elastic member through which the external connection terminal is inserted and formed to penetrate the connection terminal hole, and applies an elastic force to make the external connection terminal electrically connect with the contact terminal of the substrate. Car headlamps.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101304614B1 (en) * 2012-05-16 2013-09-05 영남대학교 산학협력단 Led package
KR101419847B1 (en) * 2012-12-14 2014-07-17 주식회사 에스엘 서봉 Module for fixing a pcb of vehicle lamp
KR101440025B1 (en) * 2013-05-22 2014-09-12 이종은 Head Lamp Device for Automobile and manufacturing process thereof
EP2574501B1 (en) * 2011-09-27 2022-08-31 Valeo Vision Lighting and/or signalling device for vehicle

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101853614B1 (en) 2016-09-28 2018-05-03 에스엘 주식회사 Lamp for vehicle

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7712948B2 (en) * 2005-02-02 2010-05-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-source module and holder therefor
DE102005033709B4 (en) 2005-03-16 2021-12-16 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Light emitting module

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2574501B1 (en) * 2011-09-27 2022-08-31 Valeo Vision Lighting and/or signalling device for vehicle
KR101304614B1 (en) * 2012-05-16 2013-09-05 영남대학교 산학협력단 Led package
KR101419847B1 (en) * 2012-12-14 2014-07-17 주식회사 에스엘 서봉 Module for fixing a pcb of vehicle lamp
KR101440025B1 (en) * 2013-05-22 2014-09-12 이종은 Head Lamp Device for Automobile and manufacturing process thereof

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