KR20100046809A

KR20100046809A - 다중접합 웨이퍼 검사장치

Info

Publication number: KR20100046809A
Application number: KR1020080105834A
Authority: KR
Inventors: 유재형; 원형준; 신재현; 김영재; 송석형
Original assignee: 주식회사 모두테크놀로지
Priority date: 2008-10-28
Filing date: 2008-10-28
Publication date: 2010-05-07

Abstract

본 발명 다중접합 웨이퍼 검사장치는, 다중접합 웨이퍼(Multi bonded wafer)에 투과검사결과가 좋도록 평행하게 골고루 분산된 상태로 생성한 투과광을 다중접합 웨이퍼에 투과시킨 후 투과된 결과를 화상으로 처리함으로써, 다중접합 웨이퍼의 검사효율을 높인, 웨이퍼 검사장치를 제공하기 위한 것이다.

본 발명은, 다중접합 웨이퍼에 조사시켜 투과 후 검출된 투과광으로부터 투과검출신호신호를 생성하여 출력하는 투과광 검출부와, 상기 투과광 검출부에서 출력된 투과검출신호를 처리.분석하여 상기 다중접합 웨이퍼의 광투사에 따른 검사결과를 표시하는 화상 처리부를 구비한 다중접합 웨이퍼를 검사하기 위한 장치에 있어, 광원으로부터 조사된 출사광을 확산시켜 분산 상태로 평행하게 출사시키는 광원부와; 상기 광원로부터 입사된 광을 입사된 방향으로 통하는 다수의 긴 집광구조로 광을 입사시켜 집광시키고 출사방향으로 반사시킨 후 분산시켜 출사시키는 광가이드부를 포함하여 구성됨으로써, 다중접합 웨이퍼 검사시 검사이미지의 효율을 높이고, 다양한 검사를 수행할 수 있는 여러 가지 뛰어난 효과를 제공한다.

웨이퍼, 다중접합, 검사, 적외선, 보이드, 크랙, 비접촉

Description

다중접합 웨이퍼 검사장치{Multi bonded wafer inspection apparatus}

본 발명은 다중으로 접합된 웨이퍼의 검사에 관한 것으로, 다중접합 웨이퍼(Multi bonded wafer)에 투과검사결과가 좋도록 평행하게 골고루 분산된 상태로 생성한 투과광을 다중접합 웨이퍼에 투과시킨 후 투과된 결과를 화상으로 처리함으로써, 다중접합 웨이퍼의 검사효율을 높일 수 있는, 다중접합 웨이퍼 검사장치에 관한 것이다.

아울러 본 발명은 대한민국 등록특허 제480490호의 권리를 정당승계한 본 출원인의 사업진행에 있어, 앞선 등록특허의 기술을 더욱 개선하고 개량시킨 것으로 다중접합된 웨이퍼를 보다 정확하고 효율적으로 검사하기 위한 검사장치 기술이다.

웨이퍼 접착 기술(adhesive wafer bonding)은 접합 온도가 낮으며, 표준 시모스(CMOS ; Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 웨이퍼에 적용성이 우수할 뿐만 아니라 어떤 종류의 웨이퍼 물질도 접착이 가능하다는 장점이 있다. 또한 웨이퍼 접착 기술은 표면 평탄화(planarizion)와 같은 특수한 웨이퍼 표면 처리가 필 요하지 않기 때문에 상대적으로 공정이 단순하면서도 신뢰성 있는 경제적 접착 공정 기술이다. 이로 인해 미세전자(microelectronic) 및 미세전자기계 시스템(Micro Electro-Mechanical System, MEMS)의 가공이나 SOI(Silicon On Insulator)소자 등에서, 웨이퍼를 접합할 때 유기/무기 접착제 등을 중간체로서 사용하여 서로 다른 계면을 다중으로 접합시키는 것은 점차 중요한 공정으로 인식되고 있다.

즉 웨이퍼(wafer) 접합은 MEMS 등이 형성된 웨이퍼를 접합하여 디바이스를 봉지(패키징)함으로써 차세대 디바이스의 고효율ㅇ저비용 생산을 가능하게 해 줌은 물론 소형화, 고정밀화를 실현시키고 있는 핵심 기술의 하나일 뿐만 아니라, 기술의 발달로 대폭적인 비용 저감과 공정 단축이 실현되면서 접합 재료 선택사항이 다양하여 실리콘, 실리콘 산화막, 금속, 일부 세라믹스 등의 접합이 가능하고 응용 분야가 폭넓은 등 그 쓰임이 정밀산업분야의 전반으로 확대되고 있는 상태이다.

도 6은 본 출원인의 정당승계한 등록특허기술이자 본 출원인의 사업과 관련된 종래 다중접합 웨이퍼 공간검사장치의 전체 구조도이다.

도시한 바와 같이, 앞서 언급한 종래의 다중접합 웨이퍼 공간검사장치(50)는, 웨이퍼를 투과할 수 있는 웨이퍼 투과광을 조사하는 광원(510); 상기 광원(510)에서 조사된 웨이퍼 투과광을 웨이퍼 홀더에 의해 지지된 다중 접합 웨이퍼의 하측 전면으로 안내하는 광가이드수단(520); 상기 광가이드수단(520)을 통해 상기 다중 접합 웨이퍼에 제공된 웨이퍼 투과광이, 상기 다중 접합 웨이퍼를 투과한 다중 접합 웨이퍼의 투과광을 검출하여, 이에 따른 검출화상신호를 출력하는 투과광 검출수단(530); 상기 투과광 검출수단(530)에서 출력된 검출화상신호를 처리.분 석하여 상기 다중 접합 웨이퍼내의 공간(Void)에 대한 정보를 표시하는 화상 처리수단(540)으로 구성되는 특징을 가지고 있어, 비접촉식 검사를 통해 웨이퍼의 손상을 방지하면서, 웨이퍼 전면을 한번에 검사하므로써, 검사 시간을 단축하는 등의 효과가 있는 검사장치이다.

종래 일반적으로 이용되는 다중형태의 접합웨이퍼(bonded wafer)의 검사는, X-ray 투사 특정용액을 이용한 초음파 검사, FIB 등의 장비를 이용하여 절단면을 검사하는 방법 등이 대표적이다.

이러한 종래의 검사 방법은, 접합웨이퍼(bonded wafer)를 물과 같은 용액에 잠기게 한 상태에서 측정하게 되므로 원하지 않는 물질, 특히 반도체에 민감한 물과 같은 용액에 담가야 하고, 유해한 엑스레이(X-ray)광원을 웨이퍼(wafer)에 조사하는 것만으로도 웨이퍼 표면에 손상을 입히게 되며, 접합웨이퍼를 잘라야 하는 등, 기본적으로 물리적인 손상을 입히게 되는 문제점이 있다.

아울러, 앞서 소개한 다중접합 웨이퍼 공간검사장치(50)는 세계적으로 도입되고 있는 반도체 관련 기술로서 당시에는 다중접합된 웨이퍼를 검사함에 있어 많은 효율을 가져다 준 기술임은 부인할 수 없다.

도 7은 도 6의 종래 다중접합 웨이퍼 공간검사장치의 광조사 상태를 설명하기 위한 도면이다.

하지만 앞서의 다중접합 웨이퍼 공간검사장치(50)는 도 7에 도시한 바와 같이 측면의 광원(510)으로부터 투사된 광이 광가이드수단(520)의 측면에 형성되는 확산중심점으로부터 방사형태로 확산되도록 도광되므로써, 다중접합 웨이퍼의 검사에 대한 전체적인 검사결과 이미지의 처리에 어려움을 가중시키는 문제점이 있다.

하지만, 다른 어느 기술분야보다 발전속도가 빠른 반도체 기술분야로서 그 동안 회로선폭(게이트길이, gate length)이 좁아져 집적 효율은 상상을 초월할 정도로 증가하였으며, 따라서 새로운 검사대책이 요구되고 있는 실정이다.

아울러 현재는 웨이퍼의 다중접합이 활성화되고 있고 MEMS, SOC 등 더욱 다양하고 많은 분야에서 웨이퍼의 다중접합이 채택되고 있어, 산업계 및 학계 등 관련 분야에서 연구와 기술개발이 진행되고 있으며, 다중접합된 웨이퍼를 더욱 정확하고 정밀하게 검사할 수 있는 새로운 방안이나 대책에 대한 요구가 계속되고 있다.

따라서 전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 다중접합 웨이퍼에 조사시켜 투과 후 검출된 투과광으로부터 투과검출신호신호를 생성하여 출력하는 투과광 검출부와, 상기 투과광 검출부에서 출력된 투과검출신호를 처리.분석하여 상기 다중접합 웨이퍼의 광투사에 따른 검사결과를 표시하는 화상 처리부를 구비한 다중접합 웨이퍼를 검사하기 위한 장치에 있어, 광원으로부터 조사된 출사광을 확산시켜 분산 상태로 평행하게 출사시키는 광원부와; 상기 광원로부터 입사된 광을 입사 된 방향으로 통하는 다수의 긴 집광구조로 광을 입사시켜 집광시키고 출사방향으로 반사시킨 후 분산시켜 출사시키는 광가이드부를 포함하는 다중접합 웨이퍼 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

아울러 본 다중접합 웨이퍼 검사장치의 각 구성부들에 대한 상세한 기술을 제공하는 것 또한 목적으로 하며, 이러한 각 구성부들에 대한 기술은 개별적 또는 복합적으로 실시되거나 진행되는 것이 가능하다.

따라서 앞서의 구성을 통한 본 발명의 주요 효과는 다음과 같다.

먼저 본 발명은 빛의 투과를 이용하여 다중접합 웨이퍼 내부의 보이드(Void), 내부결함(Internal defects), 스크래치(scratch) 등에 대한 검사를 실시간으로 진행하는 것이 가능하며, 한번에 웨이퍼의 전면을 측정하여 PC의 모니터 또는 판독시스템 상에서 확인, 판정할 수 있다.

또한 종래의 x-ray 또는 초음파 방식에 비추어 볼때 간단하고 안정적이며, 종래와 달리 빛의 투과를 이용하여 비파괴방식으로 검사하므로 복잡하거나 위험하지 않을 뿐만 아니라, 특히 웨이퍼에 손상을 주지 않고 검사할 수 있다.

또한 종래 광섬유를 채택하여 직접적인 조사에 따라 결과 이미지와 균일도 등이 좋지 않았으나, 반사와 도광, 그리고 다수의 확산을 거치도록 설계됨으로써 이미지 개선을 통해 정확한 검사가 가능하다.

아울러 이를 이용하여, MEMS(Micro Electro-Mechanical System), SOI(Silicon On Insulators)소자, LCD(Liquid crystal display), 결합(본딩;bonding)되지 않은 완성된 단일 웨이퍼 뿐만아니라, 글래스본딩(Glass Bonding) 및 각종 비파괴 검사에까지 적용할 수 있도록 해 주는 등, 관련산업계에서 유용한 여러 가지 뛰어난 효과가 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 다중접합 웨이퍼 검사장치를 자세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 다중접합 웨이퍼 검사장치의 전체적인 구성도이다.

그리고 도 2는 도 1 다중접합 웨이퍼 검사장치의 광원부를, 도 3은 도 1 다중접합 웨이퍼 검사장치의 광가이드부를 각각 설명하기 위한 도면이다.

도시한 바와 같이 본 실시예의 다중접합 웨이퍼 검사장치(10)는, 광원으로부터 조사된 출사광을 확산시켜 분산 상태로 평행하게 출사시키는 광원부(110)와; 광원부(110)로부터 입사된 광을 입사된 방향으로 통하는 다수의 긴 집광구조로 광을 입사시켜 집광시키고 출사방향으로 반사시킨 후 분산시켜 출사시키는 광가이드부(120)와; 다중접합 웨이퍼에 조사시켜 투과 후 검출된 투과광으로부터 투과검출신호신호를 생성하여 출력하는 투과광 검출부(130)와, 상기 투과광 검출부(130)에서 출력된 투과검출신호를 처리.분석하여 상기 다중접합 웨이퍼의 광투사에 따른 검사결과를 표시하는 화상 처리부(130)로 크게 구분할 수 있다.

앞서 설명한 바와 같이 각종 마이크로 시스템이 집적된 웨이퍼를 다중으로 접합하다 보면, 웨이퍼 자체의 보이드(void; 웨이퍼 자체의 빈 틈)는 물론, 크랙(crack; 웨이퍼의 균열), 파티클(Particle; 접합시 포함된 이물질), 스크래치(scratch) 등 생산된 다중접합 웨이퍼에 적지 않은 문제점이 있음을 알 수 있다.

이러한 결점들을 검사하기 위한 본 실시예의 본 다중접합 웨이퍼 검사장 치(10)에 있어, 본 실시예의 광원부(110)는 앞서 설명한 종래의 검사장치와 달리 광원으로부터 조사된 출사광을 확산시켜 분산 상태로 평행하게 출사시키도록 구성되는 특징이 있다.

본 실시예의 다중접합 웨이퍼 검사장치(10)에서 이용하는 광은 적외선(infra-red)으로 1050~1150nm의 파장대역을 사용하지만, 이것은 하나의 예로 적합한 광과 파장대역을 선택하는 것이 가능하다.

이러한 광원부(110)는 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 다중접합 웨이퍼를 투과할 수 있는 투과광을 조사하는 광원(111)과; 상기 광원(111)으로부터 출사된 광의 분산을 위한 경로거리를 확보하면서 상기 광가이드부(120) 방향으로 반사시키는 반사판(112)과; 상기 반사판(112)으로부터 반사됨으로써 일정폭으로 초기 분산된 광을 상기 광가이드부(120)에 대해 평행하게 입사되도록 확산시켜 출사시키는 확산판(113)으로 크게 구분할 수 있다.

후술하는 설명에서 파악되겠지만, 본 실시예에 따른 다중접합 웨이퍼 검사장치(10)에서는 다중접합 웨이퍼의 결점을 보다 정밀하고 정확하게 검출하기 위해, 광가이드부(120)로 입사시키는 다중접합 웨이퍼에 대한 투사가 보다 효율적으로 실시되도록, 본 광원부(110)에서부터 투사광을 제어하게 된다.

이를 위해 광원부(110)에서는, 먼저 광원(111)에서 어느 정도 조종된 거리만큼 이격된 상태에서 본 실시예의 적외선(infra_red ray) 등과 같이 광을 다중접합 웨이퍼 투과를 위해 출사시킨다.

본 광원부(110)의 본 실시예의 반사판(112)은 광원(111)으로부터의 출사광을 반사시켜 광가이드부(120)로 입사시키게 되며, 이 과정에서 광의 반사와 동시에 입사되는 광을 분산시키는 효과도 거두게 된다.

도시한 바와 같이 광원(111)으로부터 출사된 광은 광원부(110)의 어둠상자(115)에서 거의 직진하며 반사판(112)이 위치하는 반사상자(116) 입구를 통과하자마자 부채꼴 형태와 같이 분산되어 반사판(112)에서 반사되며, 이렇게 반사되면 광은 더욱 넓은 방향으로 분산된다.

이렇게 반사시키게 되면 출사시키는 거리를 짧게 하면서도 분산의 효과도 거둘 수 있다. 또한 이러한 반사판(112)은 본 실시예와 달리 후술할 확산판(113)을 통해 광가이드부(120)로 출사될 수 있다면, 제1반사 뿐만 아니라 연속적인 제2, 제3, ...의 반사 등 필요한 경우 다수로 형성되는 것이 가능하다.

상기 반사판(112)으로부터 반사되는 광을 받는 확산판(113)은 본 광원부(110)에서의 반사되는 것을 고려하여 반사되는 광이 입사될 수 있는 방향에 위치하게 되며, 이 확산판(113)은 반사판(112)에서 반사되어 일정폭으로 초기 분산된 광을 상기 광가이드부(120)에 대해 평행하게 입사되도록 확산시켜 출사시키는 기능을 한다.

앞서도 언급한 바와 같이 본 실시예의 광가이드부(120)는, 검사하기 위해 상부에 거치(held)된 상태로 올려진 다중접합 웨이퍼로 평행하게 균일화된 광을 조사시키게 되며, 광 조사의 효율을 높이고 조사시키고자 하는 방향(다중접합 웨이퍼 방향)으로 집중시키고자 외부로의 이탈을 차단한, 하나의 가이드박스 형태로 형성되며, 광원부(110)로부터 입사된 광을 입사된 방향으로 통하는 다수의 긴 집광구조 로 광을 입사시켜 집광시킨 다음, 투과광 검출부(130) 방향으로 반사시킨 후 분산시켜 출사시키는 기능을 수행한다.

이러한 본 광가이드부(120)는, 광원부(110)로부터 출사되어 입사되는 광을 평행하게 파인 다수의 집광홈(121h)으로 끌여들여 모으는 집광판(121)과; 상기 집광판(121)의 하부에 위치하여 상기 광가이드부(120)로 입사된 광을 출사시킬 방향으로 반사시키는 반사판(122)과; 집광판(121)의 상부에 위치하여 상부로 출사될 광을 1차 정렬분산시킨 다음 출사시키는 제1광패널(123)과; 제1광패널(123)의 상부에 위치하여 상부로 출사될 광을 재차 정렬분산시킨 다음 출사시키는 제2광패널(124)과; 제2광패널(124)의 상부에 위치하여 상부로 출사될 광을 확산시킴과 동시에 평행상태로 균일하게 출사시키는 확산판(125)을 포함하여 구성된다.

먼저 본 광가이드부(120)의 광원부(110)로부터 평행상태로 출사된 광은 광가이드부(120)의 일측면을 통해 입사된다.

본 광가이드부(120)의 집광판(121)은 도시한 바와 같이, 광원부(110)로부터의 광입사 방향에 맞게 하부가 평행하게 고랑 형태로 패여 집광홈(121h)이 형성되어 있으며, 이러한 구조는 도광에도 좋고 입사된 광을 효율적으로 집광시키게 된다.

본 집광판(121)의 하부에는 반사판(122)이 형성되어 있다. 본 실시예의 반사판(122)은 도 2에 도시한 바와 같이 그 하부에 본 광가이드부(120) 상부로 반사시키는 방향에 맞도록 그 단면이 전체적으로 톱니 형태와 유사한 각각 'V'자 모양의 반사홈(122v)들이 형성되어 있으며, 이 반사홈(122v)들이 광원부(110)로부터 입사 된 광을 상부로 반사시키게 된다. 아울러 이러한 반사홈(122v)들은 광량의 편중을 막고자 중앙으로 갈수록 촘촘하게 형성되는 특징도 있다.

이와는 달리 본 반사판(122)은 반사시키고자 하는 상부측면에 형광재(122m)가 일정폭만큼 일정한 간격으로 코팅되어 다수 형성됨으로써, 본 실시예에서 의도하는 반사판(122)의 기능을 수행토록 하는 것도 가능하다. 이러한 형광도광반사는 전술한 반사홈반사에 비해 현제까지 효율은 떨어지지만 제작이 쉬우며, 향후 형광재료 등에 대한 기술발달이 수반되는 경우 반사효율을 증가시킬 수 있을 것으로 예상된다.

그리고 본 집광판(121)의 상부에는 제1광패널(123)이 형성되어 있다. 이러한 본 제1광패널(123) 역시 일반적인 확산기능과 동시에, 광량의 균일도를 맞추는 기능을 수행한다.

본 실시예에서는 광의 입출을 제외한 외관을 차단하도록 하나의 가이드박스 형태로 형성되는 광가이드부(120)의 내부에, 전술한 집광판(121), 반사판(122), 제1광패널(123)이 위치하고, 제2광패널(124)과 확산판(125)은 광가이드부(120)의 외부에 위치하지만, 본 실시예에 따른 광가이드부(120)와 같은 기능을 수행하는 것이 가능하다면 이러한 물리적인 위치는 큰 의미가 없다.

본 실시예와 같이 광의 입출을 제외한 외관이 차단된 광가이드부(120)의 상부로 광이 출사되는 방향에, 제2광패널(124)이 위치하고 있다. 전술한 제1광패널(123)과 같이 본 제2광패널(124) 역시 일반적인 확산기능과 동시에 광량의 균일도를 맞추게 되며, 제1광패널(123)에서 출사되는 광을 재차 정렬분산시킨 다음 출 사시킨다.

본 실시예의 확산판(125)은 제2광패널(124)의 상부에 위치하여, 광을 확산시킴과 동시에 평행상태로 균일하게 출사시킨다.

본 확산판(125)의 상부, 즉 광가이드부(120)의 상부에 다중접합 웨이퍼홀더(130)가 다중접합 웨이퍼(10w)를 견고하게 고정하고 있으며, 이렇게 고정된 다중접합 웨이퍼(10w)에 확산판(125)으로부터 균일하게 출사된 광이 투사(조사)된다.

다중접합 웨이퍼(10w)에 조사되어 투과된 투과광은 투사되는 방향의 맞은편에 위치한 투과광 검출부(130)에서 검출된다. 본 투과광 검출부(130)는 적외선카메라(131)와 카메라 제어단(132)을 그 구성에 포함하고 있다.

따라서, 본 투과광 검출부(130)에서는 카메라 제어단(132)의 제어에 따라 적외선카메라(131)에서 투과광을 검출하고, 검출된 투과광으로부터 투과검출신호를 생성하여 출력시킨다.

본 실시예의 적외선카메라(131)는 필터를 달아 본 실시예의 적외선 파장을 1050~1150nm의 영역만을 받아들이도록 하는 것이 가능하며, 일반 적인 CCD카메라(charge-coupled device camera)를 사용하여 촬영하는 것도 가능하다.

또한 렌즈 또한 줌렌트(Zoom Lens) 또는 복수의 고배율 렌즈로 수백배의 확대가 가능하다. 아울러 3차원스테이지(XYZ 스테이지)를 장착하는 것도 가능하여 확대된 배율에서도 웨이퍼의 모든 부분을 관찰하고 검사할 수 있다.

또한 다중접합 웨이퍼(10w)로부터의 정확한 검사결과를 얻기 위해 주위에 할로겐램프 등을 설치하여 직간접조명을 사용하는 것도 가능하다.

투과광 검출부(130)로부터의 투과검출신호는 후단의 화상처리부(140)로 보내진다. 본 화상처리부(140)는 검출화상생성단(141)과 디스플레이단(142)을 포함하여 구성된다.

따라서 투과광 검출부(130)에서 출력된 투과검출신호는 본 화상처리부(140)의 검출화상생성단(141)에서 시각적으로 정확한 분별이 가능하도록 처리되어 화상이미지신호로 변환되고, 이렇게 변환된 화상이미지신호가 디스플레이단(142)에서 검사결과에 따른 화상으로 출력됨으로써, 생성된 화상이미지로부터 금이나 균열(크랙, crack), 보이드(void), 이물질 등 표면검사(inspection)만으로 검사할 수 없는 다중접합 웨이퍼(10w)의 내부 상태를 정확히 검사할 수 있게 된다.

또한 도 4는 도 1 다중접합 웨이퍼 검사장치를 통한 보이드(void) 검사결과 이미지를 나타낸 도면이고, 도 5는 도 1 다중접합 웨이퍼 검사장치를 통한 크랙(crack) 검사결과 이미지를 나타낸 도면이다.

본 다중접합 웨이퍼 검사장치를 통해 다중접합 웨이퍼(10w)를 검사하는 검사자는 도시한 바와 같이, 디스플레이되는 검사결과 화상을 보고, 이로부터 검사중인 다중접합 웨이퍼(10w)의 공간, 결함, 흠집 등의 형상, 크기, 위치를 파악하여 실시간으로 확인, 판정할 수 있게 된다.

물론, 화상처리부(140)의 처리.분석 결과는 별도의 프린터 등의 출력장치를 통한 출력 및 기타 저장장치를 통한 저장, 그리고 검사이미지 효율을 높이기 위한 다수의 간접조명, 또 다른 렌즈나 필터의 사용 등도 가능하다.

이상과 같은 본 발명의 설명에서는 특정한 실시예를 들어 설명하고 있으나 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 개념을 이탈하지 않는 범위내에서 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양하게 실시될 수 있을 뿐만 아니라, 이러한 다양한 실시는 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 다중접합 웨이퍼 검사장치의 전체적인 구성도.

도 2는 도 1 다중접합 웨이퍼 검사장치의 광원부를 설명하기 위한 도면.

도 3은 도 1 다중접합 웨이퍼 검사장치의 광가이드부를 각각 설명하기 위한 도면.

도 4는 도 1 다중접합 웨이퍼 검사장치를 통한 보이드(void) 검사결과 이미지를 나타낸 도면.

도 5는 도 1 다중접합 웨이퍼 검사장치를 통한 크랙(crack) 검사결과 이미지를 나타낸 도면.

도 6은 종래 다중접합 웨이퍼 공간검사장치의 전체 구조도.

도 7은 도 6의 종래 다중접합 웨이퍼 공간검사장치의 광조사 상태를 설명하기 위한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 다중접합 웨이퍼 검사장치 10w : 다중접합 웨이퍼

110 : 광원부

111 : 광원 112 : 반사판

113 : 확산판

115 : 어둠상자 116 : 반사상자

120 : 광가이드부 120' : 가이드박스

121 : 집광판 121h : 집광홈

122 : 반사판

122m : 형광재 122v : 반사홈

130 : 투과광 검출부

131 : 적외선카메라 132 : 카메라 제어단

140 : 투과광 검출부

141 : 검출화상생성단 142 : 디스플레이단

Claims

다중접합 웨이퍼에 조사시켜 투과 후 검출된 투과광으로부터 투과검출신호신호를 생성하여 출력하는 투과광 검출부와, 상기 투과광 검출부에서 출력된 투과검출신호를 처리.분석하여 상기 다중접합 웨이퍼의 광투사에 따른 검사결과를 표시하는 화상 처리부를 구비한 다중접합 웨이퍼를 검사하기 위한 장치에 있어서,

광원으로부터 조사된 출사광을 확산시켜 분산 상태로 평행하게 출사시키는 광원부와;

상기 광원부로부터 입사된 광을 입사된 방향으로 통하는 다수의 긴 집광구조로 광을 입사시켜 집광시키고 출사방향으로 반사시킨 후 재정렬을 통해 평행하게 분산시켜 출사시키는 광가이드부를;

포함하는 것을 특징으로 하는, 다중접합 웨이퍼 검사장치.
청구항 1에 있어서, 상기 광원부는,

상기 다중접합 웨이퍼를 투과할 수 있는 투과광을 조사하는 광원과;

상기 광원으로부터 출사된 광의 분산을 위한 경로거리를 확보하면서 상기 광가이드부 방향으로 반사시키는 반사판과;

상기 반사판으로부터 반사됨으로써 일정폭으로 초기 분산된 광을 상기 광가이드부에 대해 평행하게 입사되도록 확산시켜 출사시키는 확산판을;

포함하는 것을 특징으로 하는, 다중접합 웨이퍼 검사장치.
청구항 1에 있어서, 상기 광가이드부는,

상기 광원부로부터 출사되어 입사되는 광을 평행하게 파인 다수의 집광홈으로 끌여들여 모으는 집광판과;

상기 집광판의 하부에 위치하여 상기 광가이드부로 입사된 광을 출사시킬 방향으로 반사시키는 반사판과;

상기 집광판의 상부에 위치하여 상부로 출사될 광을 1차 정렬분산시킨 다음 출사시키는 제1광패널과;

상기 제1광패널의 상부에 위치하여 상부로 출사될 광을 재차 정렬분산시킨 다음 출사시키는 제2광패널과;

상기 제2광패널의 상부에 위치하여 상부로 출사될 광을 확산시킴과 동시에 평행상태로 균일하게 출사시키는 확산판을;

포함하는 것을 특징으로 하는, 다중접합 웨이퍼 검사장치.
청구항 3에 있어서, 상기 반사판은,

상기 광가이드부로 입사된 광을 상기 광가이드부의 출사방향으로 반사시키는 것이 가능한 상기 반사판의 일측면 상으로, V자 형태의 반사홈들이 평행하게 다수 형성되는 것을 특징으로 하는, 다중접합 웨이퍼 검사장치.
청구항 3에 있어서, 상기 반사판은,

상기 광가이드부로 입사된 광을 상기 광가이드부의 출사방향으로 반사시키는 것이 가능한 상기 반사판의 일측면 상으로, 형광재가 일정 폭만큼 일정한 간격을 두고 코팅되어 다수 형성되는 것을 특징으로 하는, 다중접합 웨이퍼 검사장치.