KR20100045678A - Apparatus and method for dispensing resin - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 레진 도포 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레진을 스트림 형태로 분사할 수 있는 레진 도포 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin coating apparatus and method, and more particularly to a resin coating apparatus and method capable of spraying the resin in the form of a stream.
일반적으로, 반도체 칩은 금속볼(Bump)과 같은 미세한 도전성 부재를 통해 회로 패턴이 형성되어 있는 기판에 전기적으로 연결된다. 기판의 일면에 다수의 금속볼을 배열하고 그 위에 반도체 칩을 올려놓은 후 열을 가하면 금속볼의 일부가 녹으면서 반도체 칩이 기판에 결합되는 것이다. 그런데 금속볼 만으로는 반도체 칩과 기판 사이의 결합력이 약하기 때문에, 반도체 칩과 기판의 사이에 에폭시수지와 같은 점성 있는 레진(Resin)을 도포하여 결합력을 높인다.In general, a semiconductor chip is electrically connected to a substrate on which a circuit pattern is formed through a fine conductive member such as a metal ball. After arranging a plurality of metal balls on one surface of a substrate and placing a semiconductor chip thereon, the semiconductor chips are bonded to the substrate while some of the metal balls are melted by applying heat. However, since only the metal ball has a weak bonding force between the semiconductor chip and the substrate, a viscous resin such as an epoxy resin is applied between the semiconductor chip and the substrate to increase the bonding force.
금속볼에 의해 기판에 연결된 반도체 칩의 둘레에 레진을 도포하면 레진이 모세관 현상에 의해 반도체 칩과 기판의 사이의 공간으로 스며들어 금속볼들 사이의 공간을 채우게 되는데, 이러한 공정을 언더필(Underfill)이라 하며, 이때 레진 도포 장치(Dispensor)가 이용된다. 금속볼들 사이의 공간을 채운 레진은 반도체 칩과 기판 사이의 결합력을 높여줄 뿐만 아니라, 외부의 충격을 완화시키고, 절연성을 부여하고, 재료들의 열팽창 계수 차이에 의해 발생되는 열응력에 대해 반도체 칩, 금속볼, 기판을 안정적으로 잡아주는 역할을 한다.When resin is applied around the semiconductor chip connected to the substrate by the metal ball, the resin penetrates into the space between the semiconductor chip and the substrate by the capillary phenomenon and fills the space between the metal balls. In this case, a resin coating device (Dispensor) is used. The resin filling the space between the metal balls not only increases the bonding force between the semiconductor chip and the substrate, but also mitigates external shocks, provides insulation, and resists thermal stress caused by the difference in thermal expansion coefficients of the materials. , Metal ball, serves to hold the substrate stably.
레진 도포 장치는 로봇과 같은 이송수단에 탑재되어 상하전후좌우로 이동하면서 대상 부위에 레진을 도포한다. 일반적으로, 레진 도포 장치는 레진을 수용하는 시린지(Syringe), 레진이 분사되는 노즐, 레진을 노즐 쪽으로 가압하는 펌핑 수단을 포함한다. 펌핑 수단의 종류로는 솔레노이드 타입, 캠 타입, 스크류 타입 등이 알려져 있다. The resin coating device is mounted on a transfer means such as a robot and moves the resin to the target site while moving up, down, left, and right. In general, the resin applying apparatus includes a syringe (Syringe) for receiving the resin, a nozzle to which the resin is injected, and pumping means for pressing the resin toward the nozzle. As a kind of pumping means, a solenoid type, a cam type, a screw type, etc. are known.
종래 레진 도포 장치에 있어서, 솔레노이드 타입이나 캠 타입은 밸브 부재를 왕복운동시켜 레진을 반복적으로 가압함으로써 고속으로 레진 액적(Droplet)을 분사시키고, 분사된 레진 액적은 대상 부위에 중첩됨으로써 레진 라인을 형성한다. 이러한 젯(Jet) 방식은 레진이 노즐에서 액적 형태로 토출되기 때문에 레진 액적이 정확한 위치에 떨어지지 않고 옆으로 튀기 쉬워 불량이 발생할 가능성이 높다.In the conventional resin applying apparatus, the solenoid type or cam type injects resin droplets at high speed by repeatedly pressing the resin by reciprocating the valve member, and the injected resin droplets overlap the target portion to form a resin line. do. In the jet method, since the resin is discharged in the form of droplets from the nozzle, the resin droplets do not fall to the correct position and are easily flipped to the side.
반면, 스크류 타입은 레진이 스트림(Stream) 형태로 토출되기 때문에 젯 방식에 비해 불량 발생 가능성은 낮지만, 속도가 느린 단점이 있다.On the other hand, since the screw type is discharged in a stream form, the possibility of defects is lower than that of the jet method, but the speed is slow.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 젯 방식을 취해 고속 분사가 가능하면서 액적 형태가 아닌 스트림 형태로 레진을 도포할 수 있는 레진 도포 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a resin coating apparatus and method capable of applying a jet in a stream form instead of a droplet form while being capable of high-speed injection using a jet method.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 레진 도포 장치는, 레진이 수용되는 레진 챔버를 갖는 하우징과; 상기 하우징에 하측에 결합되며 상기 하우징의 하측 방향으로 연장되도록 형성되는 노즐 바디와, 상기 레진을 토출하기 위해 상기 노즐 바디의 끝단에 형성된 토출구와, 상기 레진 챔버와 상기 토출구를 직선으로 연결하는 유로를 구비하는 노즐과; 상기 레진을 상기 토출구를 통해 토출시키기 위해 상기 레진 챔버에 수용된 상기 레진을 반복적으로 가압하는 레진 가압 수단;을 포함하고, 상기 유로는 상기 유로를 따라 유동하는 상기 레진이 유동저항 증가로 그 유동 속도가 감소함으로써 상기 토출구에서 스트림(Stream) 형태로 토출될 수 있도록 가늘고 길게 형성된다.Resin coating apparatus according to the present invention for achieving the above object comprises a housing having a resin chamber in which the resin is accommodated; A nozzle body coupled to the lower side of the housing and extending in a lower direction of the housing, a discharge port formed at an end of the nozzle body to discharge the resin, and a flow path connecting the resin chamber and the discharge port in a straight line; A nozzle provided; Resin pressurizing means for repeatedly pressurizing the resin contained in the resin chamber to discharge the resin through the discharge port, wherein the flow rate of the resin flowing along the flow path is increased due to an increase in flow resistance. It is formed to be thin and long so as to be discharged in a stream form from the discharge port.
여기에서, 상기 유로의 전체길이는 상기 유로의 내경의 10배 이상 70배 이하인 것이 좋다.Here, the total length of the flow path is preferably 10 times or more and 70 times or less of the inner diameter of the flow path.
그리고 상기 유로의 내경은 0.05 ~ 2.5 mm 사이의 크기인 것이 좋다.And the inner diameter of the flow path is preferably between 0.05 to 2.5 mm in size.
또한, 상기 노즐 바디는 상기 하우징에서 멀어지는 방향으로 그 단면적이 감소되는 형상으로 이루어질 수 있다.In addition, the nozzle body may be formed in a shape in which the cross-sectional area is reduced in a direction away from the housing.
또한, 상기 유로는, 상기 레진 챔버와 연결되는 중간 오리피스와, 상기 중간 오리피스 및 상기 토출구를 연결하는 토출 오리피스로 구성되고, 상기 토출 오리피스의 내경은 상기 중간 오리피스의 내경보다 작은 2단 구조로 이루어질 수 있다.The flow path may include an intermediate orifice connected to the resin chamber, and an discharge orifice connecting the intermediate orifice and the discharge port, and the inner diameter of the discharge orifice may be formed in a two-stage structure smaller than the inner diameter of the intermediate orifice. have.
여기에서, 상기 중간 오리피스의 내경은 0.1 ~ 2.5 mm 사이의 크기이고, 상기 토출 오리피스의 내경은 0.05 ~ 1 mm 사이의 크기인 것이 좋다.Here, the inner diameter of the intermediate orifice is a size between 0.1 and 2.5 mm, the inner diameter of the discharge orifice is preferably between 0.05 and 1 mm in size.
또한, 상기 토출 오리피스의 길이는 상기 중간 오리피스의 길이와 같거나 이보다 긴 것이 좋다.In addition, the length of the discharge orifice is preferably equal to or longer than the length of the intermediate orifice.
또한, 상기 노즐은, 상기 레진을 저장할 수 있도록 상기 레진 챔버와 상기 유로 사이에 배치되고 상기 유로의 내경보다 큰 내경을 갖는 임시 저장 챔버를 더 포함할 수 있다.In addition, the nozzle may further include a temporary storage chamber disposed between the resin chamber and the flow path so as to store the resin and having an inner diameter larger than the inner diameter of the flow path.
또한, 상기 레진 가압 수단은, 상기 레진 챔버에 수용된 상기 레진을 가압하기 위해 상기 레진 챔버에 왕복 이동 가능하게 설치된 밸브 부재와, 상기 밸브 부재와 결합되고 롤러베어링을 갖는 캠팔로우와, 상기 캠팔로우를 움직이기 위해 상 기 롤러베어링을 미는 캠돌기를 갖는 회전캠과, 상기 캠팔로우에 대해 상기 회전캠 쪽으로 탄성력을 가하는 스프링과, 상기 회전캠을 회전시키기 위한 구동 수단을 포함할 수 있다.The resin pressurizing means may further include a valve member installed in the resin chamber so as to pressurize the resin contained in the resin chamber, a cam follower coupled with the valve member and having a roller bearing, and the cam follower. It may include a rotary cam having a cam projection for pushing the roller bearing to move, a spring for applying an elastic force toward the rotary cam with respect to the cam follower, and a driving means for rotating the rotary cam.
또한, 상기 밸브 부재의 끝단은 구면 형상으로 이루어지고, 상기 노즐은, 상기 밸브 부재의 끝단이 접하는 구면 형상의 밸브 시트를 더 포함할 수 있다.In addition, the end of the valve member is made of a spherical shape, the nozzle may further include a spherical valve seat that the end of the valve member is in contact.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 레진 토출 방법은, 토출구 및 상기 토출구와 연결된 유로를 갖는 노즐을 통해 레진을 분사하여 대상 부위에 상기 레진을 도포하기 위한 것으로, (a) 상기 레진을 상기 토출구 쪽으로 반복적으로 가압하는 단계와; (b) 상기 유로를 따라 유동하는 상기 레진의 유동저항을 크게 하여 상기 레진의 유동 속도를 감소시키는 단계와; (c) 상기 토출구를 통해 상기 레진을 연속적으로 이어진 스트림(Stream) 형태로 상기 대상 부위에 분사하는 단계;를 포함한다.Resin discharge method according to the present invention for achieving the above object is to apply the resin to the target site by spraying the resin through a nozzle having a discharge port and a flow path connected to the discharge port, (a) the resin to the discharge port Repeatedly pressing towards; (b) reducing the flow rate of the resin by increasing the flow resistance of the resin flowing along the flow path; (c) spraying the resin in the form of a continuous stream through the discharge port to the target site.
여기에서, 상기 (c) 단계는 상기 레진을 스트림 형태로 분사하면서 상기 노즐을 상기 대상 부위를 따라 이동시킬 수 있다.Here, the step (c) may move the nozzle along the target site while spraying the resin in the form of a stream.
그리고 상기 노즐을 이동시킬 때 상기 토출구의 상기 대상 부위에 대한 높이를 0.5~3 mm 의 범위로 유지시키는 것이 좋다.And it is good to maintain the height with respect to the said target site | part of the said discharge port in the range of 0.5-3 mm when moving the said nozzle.
또한, 상기 (b)단계는 상기 레진의 유동저항을 2단 구조로 증가시켜서 상기 레진이 액적(Droplet)을 형성하지 않고 스트림 형태로 토출되도록 할 수 있다.In addition, the step (b) may increase the flow resistance of the resin in a two-stage structure so that the resin is discharged in the form of a stream without forming a droplet.
또한, 상기 (a) 단계는 원통캠 및 스프링에 의해 왕복 이동하는 캠팔로우에 결합된 밸브 부재를 이용하여 상기 레진을 반복적으로 가압할 수 있다.In addition, the step (a) may be repeatedly pressurized the resin by using a valve member coupled to the cam follower reciprocating by the cylindrical cam and the spring.
본 발명에 의하면, 노즐의 토출구 쪽으로 가압되는 레진이 노즐의 가늘고 긴 유로를 통과할 때 유동저항의 증가로 유동 가속도 및 속도가 감소함으로써, 토출구에서 스트림 형태로 분사된다. 따라서, 레진이 노즐에서 액적 형태로 분사되어 대상 부위에서 중첩되는 종래에 비해 레진이 대상 부위에 고르고 정확하게 도포될 수 있고, 레진이 다른 위치로 튀는 현상을 줄일 수 있다.According to the present invention, when the resin pressurized toward the discharge port of the nozzle passes through the elongated flow path of the nozzle, the flow acceleration and the speed decrease due to the increase of the flow resistance, thereby being injected in the form of a stream at the discharge port. Therefore, the resin may be sprayed in the form of droplets from the nozzle and overlapped at the target site, and the resin may be evenly and accurately applied to the target site, and the phenomenon of the resin splashing to another position can be reduced.
또한, 본 발명은 레진이 끊어지지 않고 연속적으로 이어진 스트림 형태로 분사됨으로써 레진이 액적 형태로 분사되는 종래에 비해 레진의 공기 포집 가능성이 줄어들고 대상 부위에 도포된 레진의 기포 수를 크게 줄일 수 있다. 그리고 레진의 기포 수가 감소하면 제품의 품질이 향상되는 효과가 있다.In addition, the present invention can be injected in the form of a continuous stream of the resin is not broken, compared to the conventional resin is sprayed in the form of droplets, the possibility of air trapping of the resin is reduced and the number of bubbles of the resin applied to the target site can be significantly reduced. If the number of bubbles in the resin is reduced, the quality of the product is improved.
또한, 본 발명은 노즐의 끝단이 뾰족하여 대상 부위로의 접근성이 용이하기 때문에, 노즐의 토출구를 대상 부위에 가까이 근접시킨 상태로 레진을 도포할 수 있다. 따라서, 레진을 정위치에 도포할 수 있고, 레진이 다른 부위로 튀는 등의 불량 발생을 크게 줄일 수 있다.In addition, in the present invention, since the tip of the nozzle is sharp and easy access to the target site, the resin can be applied in a state in which the discharge port of the nozzle is close to the target site. Therefore, the resin can be applied in place, and the occurrence of defects such as the resin splashing to another part can be greatly reduced.
이러한 본 발명은 고속 분사의 특성을 갖는 젯 방식과 스트림 분사의 특성을 갖는 스크류 방식의 장점을 모두 가지고 있다.This invention has the advantages of both the jet method having the characteristics of high speed injection and the screw method having the characteristics of stream injection.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 레진 도포 장치에 대하여 설명한다. 도면에서 구성요소의 크기와 형상 등은 발명의 이해를 돕기 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다.Hereinafter, a resin coating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the size and shape of the components, etc. may be exaggerated or simplified to aid in understanding the invention.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 레진 도포 장치(10)는 이송수단의 구동헤드에 결합되는 프레임(11), 레진(R)을 저장하는 시린지(12), 연결관(13)을 통해 시린지(12)와 연결된 하우징(14), 하우징(14) 내부의 레진 챔버(15)에 상하 왕복운동 가능하게 설치된 밸브 부재(16), 밸브 부재(16)를 구동시켜 레진(R)을 가압하는 가압 수단(17), 하우징(14)의 하부에 결합되고 레진(R)을 스트림(Stream) 형태로 분사하는 노즐(18)을 포함한다. 이러한 레진 도포 장치(10)는 이송수단에 의해 이동하면서 대상 부위에 고속으로 레진(R)을 분사한다.As shown in Figure 1, the
가압 수단(17)은 레진(R)을 반복적으로 상하 운동을 하는 밸브 부재(16)를 이용하여 분사시킨다. 도 2에 도시된 것과 같이, 가압 수단(17)은 밸브 부재(16)와 결합된 커넥팅로드(21), 커넥팅로드(21)와 결합된 캠팔로우(22), 캠팔로우(22)를 하부 방향으로 탄성 지지하는 스프링(24), 스프링(24)의 탄성력을 이기고 캠팔로우(22)를 상승시키는 원통캠(25), 원통캠(25)을 회전시키기 위해 원통캠(25)에 결합된 연동풀리(27)를 포함한다. 밸브 부재(16)는 도시된 것과 같은 로드(Rod) 형태 이외의 왕복 이동하면서 레진(R)을 가압할 수 있는 다른 형태로 변경될 수 있다.The pressurizing means 17 injects the resin R using the
캠팔로우(22)는 원통캠(25)의 상면에 접하는 한 쌍의 롤베어링(23)을 가지고 있고, 원통캠(25)의 상면에는 복수의 캠돌기(26)가 구비되어 있다. 원통캠(25)이 회전하면 복수의 캠돌기(26)가 롤베어링(23)에 접했다가 떨어지면서 캠팔로우(22)가 승강 동작을 반복하게 된다. 즉, 롤베어링(23)이 캠돌기(26)에 접하면 스프링(24)이 압축되면서 캠팔로우(22)가 상승하고, 롤베어링(23)이 캠돌기(26)에서 떨어지면 스프링(24)의 탄성력에 의해 캠팔로우(22)가 하강한다. 캠팔로우(22)는 축 지지부재(28)에 결합되어 회전이 억제되고 상하 직선 이동만 가능한 스플라인 축(29)과 결합됨으로써 원통캠(25)의 회전 시 승강 운동만 할 수 있다.The
원통캠(25)은 연동풀리(27)와 직접 결합되어 있어서 연동풀리(27)가 회전하면 연동풀리(27)와 함께 회전한다. 도면에 나타나 있지 않으나, 연동풀리(27)는 서보모터에 연결된 구동풀리와 벨트를 통해 연결되어 있다. 따라서, 서보모터가 작동하면 원통캠(25)이 회전하고, 원통캠(25)이 회전하면 캠팔로우(22)가 움직이면서 커넥팅로드(21) 및 밸브 부재(16)가 고속으로 승강 운동한다. 그리고 승강 운동하는 밸브 부재(16)는 하우징(14)의 레진 챔버(15)에 충전된 레진(R)을 노즐(18) 쪽으로 밀어낸다.
본 발명에 있어서, 스프링(24)과 원통캠(25)의 설치 위치는 바뀔 수 있다. 즉, 스프링(24)이 캠팔로우(22)의 하부를 탄성 지지하여 캠팔로우(22)를 상승시키고, 원통캠(25)이 캠팔로우(22)의 상부에 설치되어 캠팔로우(22)의 상면을 가압함으로써 스프링(24)의 탄성력을 이기고 캠팔로우(22)을 하강시킬 수도 있다. 그리고, 연동풀리(27), 벨트, 구동풀리, 서보모터로 구성되는 구동 수단은 원통캠(25)을 회전시킬 수 있는 다른 장치로 대체될 수 있다.In the present invention, the installation position of the
도 2에 도시된 것과 같이, 레진 챔버(15)에는 밸브 부재(16)의 직선 이동을 가이드하기 위한 로드 가이드(31)가 설치되어 있고, 하우징(14)의 개방된 하부에는 노즐(18)이 캡(32)에 의해 고정되어 있다. 밸브 부재(16)의 작동으로 레진 챔버(15)의 레진(R)이 노즐(18)을 통해 분사되면, 시린지(12)에 저장되어 있는 레진(R)이 연결관(13) 및 연결관(13)과 연결되어 있는 하우징(14)의 공급구(33)를 통 해 레진 챔버(15)로 공급된다.As shown in FIG. 2, the
도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 노즐(18)은 하우징(14)의 하단부에 접하는 원판형의 베이스(34)와 베이스(34)의 하면 중앙에 원추형으로 돌출된 노즐 바디(35)를 포함한다. 베이스(34)는 원판형 이외의 다른 형상으로 변경될 수 있고, 노즐 바디(35)는 원추형 이외에 하부로 갈수록 단면적이 작아지는 다른 형태로 변경될 수 있다. 베이스(34)의 상면에는 밸브 부재(16)의 하부 끝단 형상에 대응하는 구면 형상으로 된 밸브 시트(36)가 형성되어 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, the
밸브 부재(16)의 하부 끝단과 밸브 시트(36)가 구면으로 되어 있는 것은, 고속으로 승강 운동하는 밸브 부재(16)가 흔들리더라도 밸브 부재(16)의 하부 끝단이 밸브 시트(36)에 접촉하도록 하고, 밸브 부재(16)와 노즐(18) 사이의 마모를 줄이고, 가공 오차로 인한 밸브 부재(16)의 흔들림을 줄이기 위한 것이다. 본 발명에 있어서 베이스(34)는 생략될 수 있으며, 이 경우 밸브 시트(36)는 노즐 바디(35)의 상면에 구비될 수 있다.The lower end of the
노즐 바디(35)의 끝단에는 노즐 바디(35)의 끝단보다 외경이 작은 실린더 형상의 토출부(37)가 돌출되어 있다. 토출부(37)의 끝단에는 토출구(38)가 형성되어 있고, 베이스(34), 노즐 바디(35) 및 토출부(37)의 중심에는 레진(R)이 유동할 수 있도록 레진 챔버(15)와 토출구(38)를 연결하는 유로(41)(42)가 형성되어 있다. 여기에서, 토출부(37)는 그 외경이 노즐 바디(35)의 끝단 외경보다 작은 실린더 형상 이외의 다른 형상으로 변경될 수 있다.At the end of the
이와 같이, 본 발명에 의한 노즐(18)은 길이가 길고 끝이 뾰족하기 때문에 토출구(38)를 대상 부위에 접근시키는데 유리하다. 따라서, 노즐(18)을 대상 부위에 가까이 접근시킨 상태로 레진(R)을 도포할 수 있어서 레진(R)이 다른 곳으로 튀거나 대상 부위를 벗어난 위치에 묻는 등의 도포 불량을 줄일 수 있다. 여기에서, 토출부(37)는 생략될 수 있으며, 이 경우 토출구(38)는 노즐 바디(35)의 끝단에 형성된다.As such, the
도 5에 도시된 것과 같이, 레진(R)이 유동할 수 있도록 노즐(18)의 중앙에 형성되어 있는 유로(41)(42)는 가늘고 길기 때문에, 레진 챔버(15)에 있는 레진(R)이 밸브 부재(16)에 의해 토출구(38) 쪽으로 가압될 때 노즐(18)을 통과하는 레진(R)의 유동저항이 크다. 이렇게 토출구(38) 쪽으로 유동하는 레진(R)의 유동저항이 크면 유동하는 레진(R)의 가속도 및 속도가 줄어들며, 이에 의해 토출구(38)를 통해 토출되는 레진(R)이 종래와 같이 액적을 형성하지 않고 스트림 형태로 분사된다.As shown in FIG. 5, since the
이렇게 레진(R)이 스트림 형태로 토출되면, 분사되는 레진(R)이 대상 부위에서 튀는 것을 막을 수 있고, 레진(R)이 대상 부위에 고르고 정확하게 도포될 수 있다. 또한, 종래와 같이 레진(R)이 액적 형태로 분사되는 것에 비해 레진(R)의 공기 포집 가능성이 줄어들어 대상 부위에 도포된 레진(R)의 기포 수가 크게 줄어든다. 유로(41)(42)의 단면 형상은 원형인 것이 가공상 유리하나, 원형 이외의 다른 형상으로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서는 유로(41)(42)의 단면 형상이 원형인 것으로 설명한다.When the resin (R) is discharged in the form of a stream, the sprayed resin (R) can be prevented from splashing at the target site, and the resin (R) can be evenly and accurately applied to the target site. In addition, as compared with the conventional injection of the resin (R) in the form of droplets, the possibility of air collection of the resin (R) is reduced, the number of bubbles of the resin (R) applied to the target site is greatly reduced. The cross-sectional shape of the
앞서 설명한 것과 같이, 레진(R)이 스트림 형태로 분사되기 위해서는 밸브 부재(16)에 의해 가압되어 토출구(38) 쪽으로 유동하는 레진(R)의 가속도 및 속도가 줄어들어야 한다. 따라서, 레진(R)의 유동저항과 관계가 깊은 유로(41)(42)의 길이 및 내경은 노즐(18) 설계에 있어 중요한 설계 인자가 된다. 도 5에 도시된 실시예에 있어서, 노즐(18)의 유로(41)(42)는 레진 챔버(15)와 연결되는 중간 오리피스(41) 및 토출구(38)와 연결되는 토출 오리피스(42)의 2단 구조로 되어 있다.As described above, in order for the resin R to be injected in the form of a stream, the acceleration and the speed of the resin R flowing by the
중간 오리피스(41)의 내경(D)은 토출 오리피스(42)의 내경(d) 보다 크다. 중간 오리피스(41)는 레진(R)을 일정량 저장할 수 있는 임시 저장 챔버의 기능을 갖는다. 따라서, 밸브 부재(16)가 밸브 시트(36)에 접촉하거나 밸브 부재(16)가 밸브 시트(36)로부터 멀어지는 방향으로 후퇴하여 중간 오리피스(41)로 레진(R)이 공급되지 않는 순간에도 중간 오리피스(41)에 저장된 레진(R)이 토출 오리피스(41)로 공급되므로, 레진(R)이 액적(Droplet) 형태로 끊어지지 않고 스트림 형태로 이어져서 연속적으로 토출된다. 따라서, 레진 도포 시 레진(R)의 공급이 다소 불안정하더라도 레진(R)이 끊김없이 토출될 수 있다.The inner diameter D of the
그리고 2단 구조의 유로(41)(42)는 노즐(18) 가공에 있어서 유리하게 작용한다. 즉, 노즐(18)의 긴 유로(41)(42)를 단일 가공할 경우 불량 발생의 위험이 높아지지만, 2회 가공으로 유로(41)(42)를 형성함으로써 가공 오차를 줄일 수 있다.The
본 발명의 일실시예에 의한 레진 도포 장치(10)에 있어서, 레진(R)을 스트림 형태로 토출시키면서 레진(R)의 도포 속도를 고속으로 유지하기 위해서는 유로(41)(42) 전체의 길이(L)가 토출 오리피스(42)의 내경(d)의 10배 이상 70배 이하인 것이 좋다. 유로(41)(42) 전체의 길이(L)가 토출 오리피스(42)의 내경(d)의 10 배보다 작으면 레진(R)의 유동저항이 크지 않아 레진(R)의 스트림 형성이 원활하지 못하고, 유로(41)(42) 전체의 길이(L)가 토출 오리피스(42)의 내경(d)의 70배보다 크면 노즐(18)이 길이가 길어져 전체적인 크기가 증가하고 레진(R)의 분사가 원활하지 못한 문제가 있다. In the
또한, 토출 오리피스(42)의 내경(d)은 중간 오리피스(41)의 내경(D)의 40%인 것이 좋고, 중간 오리피스(41)의 길이(l1)와 토출 오리피스(42)의 길이(l2)는 서로 같거나 토출 오리피스(42)가 다소 긴 것이 좋다. 실험예로, 중간 오리피스(41)의 내경(D)을 0.48 ~ 0.52 mm, 토출 오리피스(42)의 내경(d)을 0.19 ~ 0.21 mm, 중간 오리피스(41)의 길이(l1) 및 토출 오리피스(42)의 길이(l2)를 각각 2.98 mm 및 3 mm로 할 때, 레진(R)을 스트림 형태로 고속으로 분사하는 것이 가능하다.Further, the inner diameter d of the
도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 레진 도포 장치(10)를 이용한 언더필 공정을 나타낸 것이다.Figure 6 shows an underfill process using a
서보모터가 작동으로 연동풀리(27)가 회전하면 원통캠(25)이 연동풀리(27)와 함께 회전하면서 원통캠(25)이 회전한다. 이때, 캠팔로우(22)가 원통캠(25)의 캠돌기(26)와 스프링(24)의 작용으로 승강 운동을 반복하면서 밸브 부재(16)가 연속적으로 레진 챔버(15)의 레진(R)을 노즐(18) 쪽으로 밀어낸다. 그리고 노즐(18)의 유로(41)(42)로 유동한 레진(R)은 노즐(18)의 토출구(38)를 통해 다수의 금속볼(2)로 연결된 기판(4)과 반도체 칩(6) 사이로 분사된다.When the
레진 도포 시 노즐(18)의 토출부(37)는 기판(4)과 반도체 칩(6) 사이의 간극 에 가까이 접근하여 레진(R)을 스트림 형태로 분사한다. 이와 동시에 노즐(18)을 반도체 칩(6)의 측면을 따라 이동시키되, 노즐(18)의 이동 속도를 레진(R)의 토출 속도 보다 느리게 한다. 이에 의해, 스트림 형태로 연속적으로 도포되는 레진(R)은 기판(4) 위에서 중첩되면서 기판(4)과 반도체 칩(6) 사이의 간극과 같거나 이보다 두꺼운 레진 라인(R')을 형성한다. 그리고 레진 라인(R')을 형성하는 레진(R)은 모세관 현상에 의해 반도체 칩(6)과 기판(4) 사이로 흡수되어 금속볼(2) 사이사이를 채우게 된다. 노즐(18)이 레진(R)을 분사하면서 이동할 때 노즐(18)의 끝단과 기판(4)의 표면 사이의 거리는 기판(4)과 반도체 칩(6) 사이에 형성된 레진 라인(R')의 높이보다 크고 스트림 형태의 레진(R)이 끊기지 않도록 약 3 mm 이하로 유지되는 것이 좋다. 바람직하게, 노즐(18)의 끝단과 기판(4)의 표면 사이의 거리는 0.5 ~ 3 mm인 것이 좋다.During resin application, the
본 발명에 있어서, 노즐(18)이 갖는 유로(41)(42)의 길이(L) 및 내경(D)(d)은 레진(R)이 유동저항의 증가로 스트림 형태로 토출되는 조건 하에서 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 유로(41)(42)의 길이(L) 및 내경(D)(d)은 레진(R)의 점도에 따라 달라질 수 있다. 통상적으로, 언더필 공정에 사용되는 레진(R)의 점도 범위는 300 ~ 7500CP(여기에서, 100CP = 1g/cm·s)로 광범위하다. 점도가 낮은 레진(R)을 사용할 경우 레진(R)을 스트림 형태로 분사하기 위해서는 레진(R)의 유동저항을 더욱 크게 할 필요가 있으므로 유로(41)(42)의 길이(L)를 길게 하거나 유로(41)(42)의 내경(D)(d)을 작게 할 수 있다. 반대로, 점도가 높은 레진(R)을 사용할 경우 유로(41)(42)의 길이(L)를 상대적으로 짧게하거나 유로(41)(42)의 내경(D)(d)을 상대 적으로 크게 할 수 있다.In the present invention, the length L and the inner diameter D of the
본 발명에 있어서, 레진(R)을 토출시키기 위한 레진 가압 수단은 상술한 것과 같은 밸브 부재(16) 및 캠 타입의 가압 수단(17)을 포함하는 구조로 한정되는 것이 아니며, 레진(R)이 노즐(18)을 통해 분사될 수 있도록 레진(R)을 노즐(18) 쪽으로 가압하는 다양한 액체 가압 장치가 이용될 수 있다.In the present invention, the resin pressurizing means for discharging the resin R is not limited to the structure including the
도 7 및 도 8은 본 발명에 의한 레진 도포 장치의 다양한 노즐 형태를 나타낸 단면도이다.7 and 8 are cross-sectional views showing various nozzle forms of the resin coating device according to the present invention.
도 7에 도시된 노즐(50)은 원판형의 베이스(51)와 베이스(51)의 하면에 돌출된 원기둥 형상의 노즐 바디(52)로 구성된다. 물론, 베이스(51)는 원판형 이외에 다양한 형상으로 변경될 수 있고, 노즐 바디(52)는 원기둥 형상 이외에 단면적이 일정한 다른 기둥 형상으로 변경될 수 있다. 노즐 바디(52)의 끝단에는 레진을 토출하기 위한 토출구(53)가 형성되어 있다. 노즐(50)은 레진을 토출구(53)로 안내하기 위한 토출 오리피스(54)를 갖는다. 토출 오리피스(54)는 밸브 부재(16)의 작동으로 가압되는 레진이 가속도 및 속도가 감소되어 스트림 형태로 분사될 수 있도록 가늘고 긴 형상으로 이루어진다. 구체적으로 토출 오리피스(54)는 그 길이가 그 내경의 10배 이상 30배 이하이다.The
도 8에 도시된 노즐(60)은 원판형의 베이스(61)와 베이스(61)의 하면에 돌출된 원추형의 노즐 바디(62)로 구성된다. 베이스(61)는 원판형 이외의 다른 평판 형상으로 변경될 수 있고, 노즐 바디(62)는 원추형 이외에 끝단 쪽으로 갈수록 단면적이 작아지는 다른 형태로 변경될 수 있다. 노즐(60)은 레진 챔버(15)와 연결되어 레진을 임시 저장할 수 있는 임시 저장 챔버(63)와 노즐 바디(62) 끝단에 형성되어 있는 토출구(64)와 임시 저장 챔버(63)를 연결하는 토출 오리피스(65)를 갖는다. 토출 오리피스(65)는 밸브 부재(16)의 작동으로 가압되는 레진이 유동저항의 증가로 감속될 수 있도록 그 길이가 내경의 10배 이상 70배 이하로 가늘고 긴 형상으로 이루어진다. 레진 도포 시, 레진 챔버(15)로부터의 레진 공급이 다소 불안정하게 이루어지더라도 임시 저장 챔버(63)에 저장되어 있는 레진이 토출 오리피스(65)로 공급됨으로써 토출구(64)를 통한 레진의 토출은 안정적으로 이루어질 수 있다.The
도 7 및 도 8에 도시된 노즐(50)(60)에 있어서, 각 토출 오리피스(54)(65)의 길이와 내경은 레진이 스트림 형태로 토출될 수 있도록 가늘고 긴 기본 조건 하에서 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 사용되는 레진의 점도에 따라 각 토출 오리피스(54)(65)의 길이와 내경이 변경될 수 있다.In the
이러한 본 발명에 의한 레진 도포 장치(10)는 상술한 것과 같은 언더필 공정 뿐만아니라 레진을 접착제로 사용하는 다양한 제조 공정에 이용될 수 있다.Such a
이상에서 설명한 본 발명은 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되지 않는다. 즉, 본 발명은 기재된 특허청구범위의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능하다.The present invention described above is not limited to the configuration and operation as shown and described. That is, the present invention is capable of various changes and modifications within the spirit and scope of the appended claims.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 레진 도포 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a resin coating device according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 레진 도포 장치의 레진 가압 수단을 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view schematically showing the resin pressing means of the resin coating device according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 1에 도시된 레진 도포 장치의 일부분을 확대하여 나타낸 확대도이다.FIG. 3 is an enlarged view of a portion of the resin applying apparatus illustrated in FIG. 1 in an enlarged manner.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 레진 도포 장치의 노즐을 나타낸 측면도이다.Figure 4 is a side view showing a nozzle of the resin coating device according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 레진 도포 장치의 노즐의 작용을 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing the operation of the nozzle of the resin coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 레진 도포 장치의 노즐을 이용한 언더필 공정을 나타낸 측면도이다.Figure 6 is a side view showing an underfill process using a nozzle of the resin coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 7 및 도 8은 본 발명에 의한 레진 도포 장치의 다양한 노즐 형태를 나타낸 단면도이다.7 and 8 are cross-sectional views showing various nozzle forms of the resin coating device according to the present invention.
♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for the main parts of the drawing ♣
10 : 레진 도포 장치 11 : 프레임10: resin coating device 11: frame
12 : 시린지 13 : 연결관12
14 : 하우징 15 : 레진 챔버14
16 : 밸브 부재 17 : 펌핑 장치16
18, 50, 60 : 노즐 21 : 커넥팅로드18, 50, 60: nozzle 21: connecting rod
22 : 캠팔로우 24 : 스프링22: Cam Followers 24: Spring
25 : 원통캠 27 : 연동풀리25: cylindrical cam 27: interlocking pulley
29 : 스플라인 축 31 : 로드 가이드29: spline shaft 31: rod guide
34, 51, 61 : 베이스 35, 52, 62 : 노즐 바디34, 51, 61:
36 : 밸브 시트 37 : 토출부36: valve seat 37: discharge part
38, 53, 64 : 토출구 41 : 중간 오리피스38, 53, 64: discharge port 41: intermediate orifice
42, 54, 65 : 토출 오리피스 63 : 임시 저장 챔버42, 54, 65: discharge orifice 63: temporary storage chamber
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101306997B1 (en) * | 2012-05-24 | 2013-09-09 | 주식회사 프로텍 | Valve accelerating type dispensing pump |
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101610197B1 (en) | 2014-11-18 | 2016-04-08 | 주식회사 프로텍 | Piezo-Pneumatic Valve Driving Type Dispensing Pump and Method for Dispensing Viscous Liquid Using the Same |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0737916A (en) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Hitachi Ltd | Application of fluid substance |
JPH0831851A (en) * | 1994-07-13 | 1996-02-02 | Hitachi Cable Ltd | Die bonder |
JPH1050769A (en) | 1996-07-30 | 1998-02-20 | Toshiba Corp | Method and apparatus for manufacturing semiconductor package |
KR20050118938A (en) * | 2004-06-15 | 2005-12-20 | 삼성전자주식회사 | Die bonder having weight scale and method of die bonding using the same |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101306997B1 (en) * | 2012-05-24 | 2013-09-09 | 주식회사 프로텍 | Valve accelerating type dispensing pump |
US8936181B2 (en) | 2012-05-24 | 2015-01-20 | Protec Co., Ltd. | Valve accelerating type dispensing pump |
US8955724B2 (en) | 2012-05-24 | 2015-02-17 | Protec Co., Ltd. | Valve impact type dispensing pump |
US9517486B2 (en) | 2012-05-24 | 2016-12-13 | Protec Co., Ltd. | Valve impact type dispensing pump |
US9795070B2 (en) | 2012-05-24 | 2017-10-17 | Protec Co., Ltd. | Valve accelerating type dispensing pump |
Also Published As
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