KR20050118938A - Die bonder having weight scale and method of die bonding using the same - Google Patents
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Abstract
중량 스케일을 구비한 다이 본딩 장치 및 이를 이용한 다이 본딩 방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 압력을 조절하기 위한 에어 라인과 에폭시 토출 유속을 조절하기 위한 구동 모터를 구비하는 에폭시 디스펜서로부터 토출되는 에폭시 토출량을 일정하게 유지하기 위하여 에폭시 디스펜서로부터 토출되는 에폭시 중량을 자동으로 측정하기 위한 중량 스케일을 구비한다. 상기 중량 스케일에서의 에폭시 중량 측정치 신호에 따라 에폭시 디스펜서의 얍력 또는 에폭시 유속을 조절하여 에폭시 토출량을 제어한다. Disclosed are a die bonding apparatus having a weight scale and a die bonding method using the same. The die bonding apparatus according to the present invention automatically maintains the weight of epoxy discharged from an epoxy dispenser to maintain a constant amount of epoxy discharged from an epoxy dispenser having an air line for adjusting pressure and a drive motor for adjusting an epoxy discharge flow rate. It is provided with a weight scale for measuring. The epoxy discharge amount is controlled by adjusting the output or epoxy flow rate of the epoxy dispenser according to the epoxy weight measurement signal at the weight scale.
Description
본 발명은 집적회로 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 집적회로 패키지 제조 방법에 관한 것으로, 특히 에폭시 디스펜서(epoxy dispenser)를 이용하는 다이 본딩 장치 및 이를 이용한 다이 본딩 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an integrated circuit package manufacturing apparatus and an integrated circuit package manufacturing method using the same, and more particularly, to a die bonding apparatus using an epoxy dispenser and a die bonding method using the same.
집적회로 패키지를 제조하는 데 있어서, 일반적으로 리드 프레임의 패드 상면에 다이 본딩용 접착제인 에폭시를 이용하여 반도체 칩을 고정 부착하는 다이 본딩 공정이 행해진다. 다이 본딩 공정에서는 에폭시 디스펜서로부터 소정량의 에폭시를 리드 프레임의 패드에 연속적으로 토출시키며, 상기 에폭시 디스펜서의 단부에 있는 묘화 툴(writing tool)에 의하여 에폭시로 상기 패드 위에 소정 형상의 묘화선을 형성한다. In the manufacture of integrated circuit packages, a die bonding step is generally performed in which a semiconductor chip is fixedly attached to the upper surface of a pad of a lead frame by using an epoxy, which is a die bonding adhesive. In the die bonding process, a predetermined amount of epoxy is continuously discharged from an epoxy dispenser to a pad of a lead frame, and a drawing line of a predetermined shape is formed on the pad with epoxy by a writing tool at an end of the epoxy dispenser. .
지금까지는 상기 에폭시 디스펜서로부터 토출되는 에폭시의 양을 조절하기 위하여 작업자가 직접 수동으로 상기 에폭시 디스펜서에 연결된 에어 라인으로 공급되는 공기의 양을 조절하거나, 에폭시 디스펜서의 구동 모터 속도를 조절하여 에폭시의 유속을 조절하는 방법을 이용하였다. 이와 같은 수동적인 방법으로 에폭시 토출량을 조절함으로써 작업자에 따라 개인적인 편차가 존재한다. 또한, 에폭시 자체의 점도가 변화하게 되면 그에 따라 에폭시 디스펜서로부터 토출되는 에폭시의 양도 변하게 된다. 에폭시의 양이 부족하게 되면 다이 본딩 공정 후 에폭시 접착층 내에 보이드가 발생될 수 있고, 에폭시 양이 과다하게 되면 에폭시 오버플로우(overflow) 현상이 야기되는 등 문제가 발생되어 제품 불량을 초래한다. Until now, in order to control the amount of epoxy discharged from the epoxy dispenser, the operator manually adjusts the amount of air supplied to the air line connected to the epoxy dispenser, or adjusts the driving motor speed of the epoxy dispenser to adjust the flow rate of the epoxy. The method of adjustment was used. By controlling the amount of epoxy discharge in such a manual way, there is a personal variation depending on the operator. In addition, when the viscosity of the epoxy itself changes, the amount of epoxy discharged from the epoxy dispenser also changes. When the amount of epoxy is insufficient, voids may occur in the epoxy adhesive layer after the die bonding process, and when the amount of epoxy is excessive, problems such as epoxy overflow may occur, resulting in product defects.
지금까지의 기술 수준에서는 이와 같은 에폭시 토출량의 변화를 모니터링하는 방법으로서 육안으로 확인하거나, 반도체 칩을 부착하고 난 후 다이 밑 면에서 에폭시와 관련하여 발생되는 불량을 확인하는 방법에만 의존하여 왔다. 따라서, 에폭시 디스펜서로부터 토출되는 에폭시의 양을 정확하게 확인할 수 없었으며, 에폭시 토출량이 변화되어도 이를 감지하지 못하고 다이 본딩 공정이 정상적인 것으로 간주되어 계속 진행되어 에폭시 부족 또는 에폭시 과다로 인한 불량 발생 빈도가 높았다. Until now, the technical level has depended solely on the method of monitoring the change of the discharge amount of epoxy or visually checking the defects related to the epoxy at the bottom of the die after attaching the semiconductor chip. Therefore, the amount of epoxy discharged from the epoxy dispenser could not be accurately identified, and even if the amount of epoxy discharge was changed, the amount of epoxy was not detected, and the die bonding process was considered normal.
본 발명의 목적은 상기한 종래 기술에서의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 다이 본딩 공정시 에폭시 디스펜서로부터의 에폭시 토출량을 정확하게 제어할 수 있는 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to solve the above problems in the prior art, to provide a die bonding apparatus that can accurately control the amount of epoxy discharge from the epoxy dispenser during the die bonding process.
본 발명의 다른 목적은 에폭시 디스펜서로부터의 에폭시 토출량의 미세한 변화를 검출하여 정확하게 제어함으로써 패키지 제품의 안정된 품질 및 신뢰성을 확보할 수 있는 다이 본딩 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a die bonding method capable of ensuring stable quality and reliability of a packaged product by detecting and accurately controlling minute changes in the amount of epoxy discharged from an epoxy dispenser.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 리드 프레임상에 에폭시를 토출하기 위한 에폭시 디스펜서와, 상기 에폭시 디스펜서의 압력을 조절하기 위하여 상기 에폭시 디스펜서에 구비되어 있는 에어 라인과, 상기 에폭시 디스펜서로부터의 에폭시 토출 유속을 조절하기 위하여 상기 에폭시 디스펜서에 구비되어 있는 구동 모터와, 상기 에폭시 디스펜서로부터의 에폭시 토출 압력, 에폭시 토출 유속 및 상기 에폭시 토출 위치를 제어하기 위한 디스펜서 콘트롤 시스템과, 상기 에폭시 디스펜서로부터 토출된 에폭시의 중량을 측정하기 위한 중량 스케일과, 상기 중량 스케일에서의 에폭시 중량 측정치 신호를 수신하여 상기 디스펜서 콘트롤 시스템에 전송하기 위한 제어 장치를 포함한다. In order to achieve the above object, the die bonding apparatus according to the present invention comprises an epoxy dispenser for discharging epoxy on a lead frame, an air line provided in the epoxy dispenser to adjust the pressure of the epoxy dispenser, and the epoxy A drive motor provided in the epoxy dispenser for adjusting the epoxy discharge flow rate from the dispenser, a dispenser control system for controlling the epoxy discharge pressure, the epoxy discharge flow rate and the epoxy discharge position from the epoxy dispenser, and the epoxy dispenser And a weight scale for measuring the weight of the epoxy discharged from the weight scale, and a control device for receiving and transmitting an epoxy weight measurement signal at the weight scale to the dispenser control system.
상기 디스펜서 콘트롤 시스템은 상기 제어 장치로부터 수신된 에폭시 중량 측정치 신호에 따라 상기 에폭시 디스펜서에 에폭시 토출 압력 제어 신호를 전송한다. 상기 디스펜서 콘트롤 시스템은 상기 제어 장치로부터 수신된 에폭시 중량 측정치 신호에 따라 상기 에폭시 디스펜서에 에폭시 토출 유속 제어 신호를 전송한다. The dispenser control system transmits an epoxy discharge pressure control signal to the epoxy dispenser in accordance with an epoxy weight measurement signal received from the control device. The dispenser control system transmits an epoxy discharge flow rate control signal to the epoxy dispenser in accordance with an epoxy weight measurement signal received from the control device.
상기 에폭시 디스펜서로부터 토출되는 에폭시의 중량을 측정하기 위하여 상기 중량 스케일에는 피착면이 구비되어 있으며, 본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 상기 중량 스케일의 피착면을 세정하기 위하여 세정 시스템을 더 포함한다. In order to measure the weight of the epoxy discharged from the epoxy dispenser, the weight scale is provided with a deposition surface, and the die bonding apparatus according to the present invention further includes a cleaning system for cleaning the deposition surface of the weight scale.
상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 다이 본딩 방법에서는 압력 조절을 위한 에어 라인과 에폭시 토출 유속을 조절하기 위한 구동 모터를 구비하는 에폭시 디스펜서로부터 1회 토출되는 에폭시의 다이 본딩에 필요한 중량 기준치를 결정한다. 그 후, 상기 에폭시 디스펜서로부터 1회 토출되는 에폭시의 중량이 상기 중량 기준치로 되도록 중량 스케일을 이용하여 에폭시 토출량을 제어한다. In order to achieve the above another object, in the die bonding method according to the present invention, a weight reference value required for die bonding of epoxy discharged once from an epoxy dispenser having an air line for adjusting pressure and a driving motor for adjusting an epoxy discharge flow rate is used. Determine. Thereafter, the epoxy discharge amount is controlled using a weight scale so that the weight of the epoxy discharged once from the epoxy dispenser becomes the weight reference value.
상기 에폭시 토출량을 제어하기 위하여, 먼저 상기 중량 스케일을 이용하여 상기 에폭시 디스펜서로부터 1회 토출되는 에폭시의 실제 중량을 측정한다. 상기 실제 중량의 측정치와 상기 중량 기준치를 비교한다. 상기 비교 결과에 따라 상기 에폭시 디스펜서로부터의 에폭시 1회 토출량을 조절한다. 상기 에폭시 디스펜서로부터 상기 조절된 1회 토출량으로 토출되는 에폭시로 리드 프레임의 피착면 위에 묘화한다. In order to control the epoxy discharge amount, the actual weight of the epoxy discharged once from the epoxy dispenser is first measured using the weight scale. The measurement of the actual weight is compared with the weight reference. According to the comparison result, the amount of epoxy discharge from the epoxy dispenser is adjusted. It is drawn on the adhered surface of the lead frame with epoxy discharged from the epoxy dispenser at the controlled single discharge amount.
상기 에폭시 디스펜서로부터의 에폭시 토출량을 조절하기 위하여 상기 에폭시 디스펜서의 압력 또는 에폭시 토출 유속을 조절할 수 있다. 이 때, 상기 중량 기준치의 오차 범위를 설정할 수 있으며, 상기 실제 중량의 측정치가 상기 오차 범위를 벗어났을 때 상기 에폭시 디스펜서로부터의 에폭시 토출량을 조절하기 위하여 상기 에폭시 디스펜서의 압력을 변화시킬 수 있다. In order to control the amount of epoxy discharged from the epoxy dispenser, the pressure or epoxy discharge flow rate of the epoxy dispenser may be adjusted. In this case, an error range of the weight reference value may be set, and when the measured value of the actual weight is out of the error range, the pressure of the epoxy dispenser may be changed to adjust the amount of epoxy discharged from the epoxy dispenser.
상기 리드 프레임의 피착면 위에 묘화하는 단계는 상기 리드 프레임의 피착면 위에 제1 형상의 묘화선을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 에폭시 디스펜서로부터 토출된 에폭시의 실제 중량을 측정하는 단계에서는 상기 중량 스케일의 피착면 위에 제2 형상의 묘화선을 형성하는 단계를 포함한다. 바람직하게는, 상기 제1 형상 및 제2 형상은 상호 동일하다. Drawing on the adhered surface of the lead frame includes forming a drawing line of a first shape on the adhered surface of the lead frame, and in the step of measuring the actual weight of the epoxy discharged from the epoxy dispenser, the weight scale Forming a drawing line of a second shape on the adhered surface of the substrate. Preferably, the first shape and the second shape are the same.
상기 제1 형상의 묘화선을 형성할 때 상기 리드 프레임의 피착면으로부터 상기 에폭시 디스펜서까지의 이격 거리는 상기 제2 형상의 묘화선을 형성할 때 상기 중량 스케일의 피착면으로부터 상기 에폭시 디스펜서까지의 이격 거리와 동일하게 한다. The separation distance from the deposition surface of the lead frame to the epoxy dispenser when forming the drawing line of the first shape is the separation distance from the deposition surface of the weight scale to the epoxy dispenser when forming the drawing line of the second shape. Do the same with
상기 에폭시 토출량을 제어하는 단계는 상기 에폭시 디스펜서에서의 에폭시 교체 작업 후, 또는 상기 다이 본딩용 소자의 교체 작업 후에 행해질 수 있다. 또는, 상기 에폭시 토출량을 제어하는 단계는 상기 에폭시 디스펜서로부터 상기 조절된 1회 토출량으로 토출되는 에폭시로 리드 프레임의 피착면 위에 묘화하는 단계를 소정의 복수회 반복한 후에 행해질 수 있다. The step of controlling the epoxy discharge amount may be performed after the epoxy replacement operation in the epoxy dispenser, or after the replacement operation of the die bonding element. Alternatively, the step of controlling the epoxy discharge amount may be performed after repeating a predetermined plurality of times the drawing on the adhered surface of the lead frame with the epoxy discharged from the epoxy dispenser at the adjusted single discharge amount.
상기 중량 스케일의 피착면 위에 제2 형상의 묘화선을 형성한 후에는 상기 중량 스케일의 피착면을 세정한다. After forming the drawing line of a 2nd shape on the to-be-adhered surface of the said weight scale, the to-be-adhered surface of the said weight scale is wash | cleaned.
본 발명에 의하면, 에폭시 교체에 의하여 에폭시 자체의 점도가 변화되거나 소자 교체시에 발생될 수 있는 에폭시 토출량의 미세한 변화를 자동으로 측정하여 검출할 수 있으며, 이를 기초로 하여 일정한 조건으로 다이 본딩 작업을 행할 수 있다. 따라서, 다이 본딩 작업에 있어서 에폭시와 관련된 불량 발생을 방지할 수 있으며, 패키지 제품의 안정된 품질 및 신뢰성을 확보할 수 있다. According to the present invention, it is possible to automatically measure and detect a small change in the amount of epoxy discharge which may be caused when the viscosity of the epoxy itself is changed or when the device is replaced by the epoxy replacement, and the die bonding operation is performed under certain conditions based on this. I can do it. Therefore, defects associated with epoxy in die bonding operations can be prevented, and stable quality and reliability of packaged products can be ensured.
다음에, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Next, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 요부 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a view schematically showing a main configuration of a die bonding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 다이 본딩 장치(100)는 다이 본딩 장치(100) 내의 다이 본딩 작업 영역(102) 내에 위치되어 있는 리드 프레임(110)의 피착면 위에 에폭시를 토출하기 위한 에폭시 디스펜서(120)를 포함한다. 상기 에폭시 디스펜서(120)에는 압력을 조절하기 위한 에어 라인(122)과, 상기 에폭시 디스펜서(120)로부터의 에폭시 토출 유속을 조절하기 위한 구동 모터(124)가 구비되어 있다. Referring to FIG. 1, the die bonding apparatus 100 according to the present invention is an epoxy for discharging epoxy onto the adhered surface of the lead frame 110 located in the die bonding working region 102 in the die bonding apparatus 100. A dispenser 120. The epoxy dispenser 120 is provided with an air line 122 for adjusting the pressure, and a drive motor 124 for adjusting the epoxy discharge flow rate from the epoxy dispenser 120.
본 발명에 따른 다이 본딩 장치(100)는 상기 에폭시 디스펜서(120)로부터 토출된 에폭시의 중량을 측정하기 위하여 중량 스케일(130)을 구비하고 있다. 상기 중량 스케일(130)은 전자 저울로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 중량 스케일(130)에는 상기 에폭시 디스펜서(120)로부터 토출되는 에폭시의 중량을 측정하기 위하여 상기 에폭시 디스펜서(120)로부터 토출되는 에폭시로 묘화하기 위한 피착면이 구비되어 있다. 상기 중량 스케일(130)의 피착면은 세정 시스템(160)에 의하여 자동으로 세정된다. 상기 세정 시스템(160)은 다이 본딩 작업중에는 대기 상태로 있다가 상기 중량 스케일(130)의 피착면 위에 묘화된 에폭시의 중량 측정이 완료된 후 상기 중량 스케일(130)의 피착면을 자동으로 세정하도록 제어 장치(140)에 의하여 제어된다. The die bonding apparatus 100 according to the present invention includes a weight scale 130 for measuring the weight of the epoxy discharged from the epoxy dispenser 120. The weight scale 130 is preferably composed of an electronic balance. The weight scale 130 is provided with an adhered surface for drawing with the epoxy discharged from the epoxy dispenser 120 to measure the weight of the epoxy discharged from the epoxy dispenser 120. The adhered surface of the weight scale 130 is automatically cleaned by the cleaning system 160. The cleaning system 160 is in a standby state during the die bonding operation, and then controls to automatically clean the deposited surface of the weight scale 130 after the weighing of the epoxy drawn on the deposited surface of the weight scale 130 is completed. Controlled by the device 140.
상기 중량 스케일(130)에서 측정된 에폭시 중량에 따라 발생된 측정치 신호는 상기 제어 장치(140)로 전송되고, 상기 제어 장치(140)에서는 상기 측정치 신호를 디스펜서 콘트롤 시스템(150)으로 전송한다. The measurement signal generated according to the epoxy weight measured on the weight scale 130 is transmitted to the control device 140, the control device 140 transmits the measurement signal to the dispenser control system 150.
상기 디스펜서 콘트롤 시스템(150)에서는 상기 에폭시 디스펜서(120)로부터의 에폭시 토출 압력, 에폭시 토출 유속 및 상기 에폭시 토출 위치를 제어한다. 상기 디스펜서 콘트롤 시스템(150)에서는 상기 제어 장치(140)로부터 수신된 에폭시 중량 측정치 신호에 따라 상기 에폭시 디스펜서(120)에 에폭시 토출 압력 제어 신호 또는 에폭시 토출 유속 제어 신호를 전송한다. 상기 에폭시 디스펜서(120)는 상기 디스펜서 콘트롤 시스템(150)의 제어에 의하여 상기 다이 본딩 작업 영역(102)에 있는 리드 프레임(110)의 상부에 위치되는 제1 위치와, 상기 중량 스케일(130)의 상부에 위치되는 제2 위치 사이에서 이동 가능하다. 또한, 상기 에폭시 디스펜서(120)가 상기 제1 위치에 있을 때 상기 리드 프레임(110)의 피착면으로부터 상기 에폭시 디스펜서(120)까지의 이격 거리(d1)는 상기 에폭시 디스펜서(120)가 상기 제2 위치에 있을 때 상기 중량 스케일(130)의 피착면으로부터 상기 에폭시 디스펜서(120)까지의 이격 거리(d2)와 동일하게 되도록 제어된다.The dispenser control system 150 controls the epoxy discharge pressure, the epoxy discharge flow rate, and the epoxy discharge position from the epoxy dispenser 120. The dispenser control system 150 transmits an epoxy discharge pressure control signal or an epoxy discharge flow rate control signal to the epoxy dispenser 120 according to the epoxy weight measurement signal received from the control device 140. The epoxy dispenser 120 is positioned at an upper portion of the lead frame 110 in the die bonding work area 102 under the control of the dispenser control system 150 and the weight scale 130. It is movable between second positions located at the top. In addition, when the epoxy dispenser 120 is in the first position, the separation distance d 1 from the adhered surface of the lead frame 110 to the epoxy dispenser 120 is determined by the epoxy dispenser 120. It is controlled to be equal to the separation distance d 2 from the adhered surface of the weight scale 130 to the epoxy dispenser 120 when in the 2 position.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다이 본딩 방법을 설명하기 위한 플로차트이다. 2 is a flowchart illustrating a die bonding method according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 먼저 단계 210에서, 도 1의 구성에서와 같이 압력 조절을 위한 에어 라인(122)과 에폭시 토출 유속을 조절하기 위한 구동 모터(124)를 구비하는 에폭시 디스펜서(120)로부터 1회 토출되는 에폭시의 다이 본딩에 필요한 중량 기준치를 결정한다. Referring to FIG. 2, first, in step 210, from epoxy dispenser 120 having an air line 122 for pressure regulation and a drive motor 124 for regulating epoxy discharge flow rate, as in the configuration of FIG. 1. The weight reference value required for die bonding of the epoxy discharged once is determined.
단계 220에서, 상기 에폭시 디스펜서(120)로부터 1회 토출되는 에폭시의 중량이 상기 중량 기준치로 되도록 중량 스케일(130)을 이용하여 에폭시 토출량을 제어한다. In step 220, the epoxy discharge amount is controlled using the weight scale 130 so that the weight of the epoxy discharged once from the epoxy dispenser 120 becomes the weight reference value.
도 3의 플로차트를 참조하여 도 2의 에폭시 토출량 제어 단계(단계 220)를 보다 상세히 설명한다. The epoxy discharge amount control step (step 220) of FIG. 2 will be described in more detail with reference to the flowchart of FIG. 3.
단계 310에서, 상기 중량 스케일(130)을 이용하여 상기 에폭시 디스펜서(120)로부터 1회 토출되는 에폭시의 실제 중량을 측정한다. 이 때, 상기 다이 본딩 장치(110)에 설정되어 있는 데이타, 즉 리드 프레임(110)상에 묘화될 묘화 패턴 및 묘화 조건에 따라 상기 중량 스케일(130)에 에폭시를 묘화하여 그 중량을 측정한다. 상기 중량 스케일(130)로서 전자 저울을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 중량 스케일(130)의 피착면 위에 묘화되는 묘화선은 실제 다이 본딩 공정에서 리드 프레임(110)의 피착면 위에 형성될 묘화선과 동일한 형성으로 형성한다. 이와 같이 함으로써, 상기 리드 프레임(110)의 피착면 위에 형성되는 묘화선 변화를 모니터할 수 있다. In step 310, the actual weight of the epoxy discharged once from the epoxy dispenser 120 is measured using the weight scale 130. At this time, epoxy is drawn on the weight scale 130 according to the data set in the die bonding apparatus 110, that is, the drawing pattern to be drawn on the lead frame 110 and the drawing conditions, and the weight thereof is measured. It is preferable to use an electronic balance as the weight scale 130. The drawing line drawn on the adhered surface of the weight scale 130 is formed in the same formation as the drawing line to be formed on the adhered surface of the lead frame 110 in the actual die bonding process. By doing in this way, the writing line change formed on the to-be-adhered surface of the said lead frame 110 can be monitored.
단계 320에서, 상기 중량 스케일(130)에서 측정된 실제 중량의 측정치와 단계 210에서 결정된 중량 기준치를 비교한다. 이 때, 상기 중량 기준치의 오차 범위를 설정하고, 상기 실제 중량의 측정치가 상기 설정된 오차 범위를 벗어났는지의 여부를 판단한다. In step 320, the measurement of the actual weight measured in the weight scale 130 is compared with the weight reference determined in step 210. At this time, an error range of the weight reference value is set, and it is determined whether the measured value of the actual weight is out of the set error range.
단계 320에서의 비교 결과 상기 실제 중량의 측정치가 상기 설정된 오차 범위를 벗어나지 않았으면 정상적인 다이 본딩 작업을 진행한다. As a result of the comparison in step 320, if the measured value of the actual weight is not within the set error range, the normal die bonding operation is performed.
단계 330에서, 상기 실제 중량의 측정치가 상기 설정된 오차 범위를 벗어났을 때 상기 에폭시 디스펜서(120)로부터의 에폭시 1회 토출량을 조절한다. 상기 에폭시 디스펜서로부터의 에폭시 1회 토출량을 조절하기 위하여 우선적으로 상기 오차 범위로부터 벗어난 정도에 따라 상기 에폭시 디스펜서(120)의 압력을 증가 또는 감소시켜 변화시킨다. 상기 에폭시 디스펜서(120)로부터의 에폭시 1회 토출량을 조절하기 위한 다른 방법으로서 상기 에폭시 디스펜서(120)로부터의 에폭시 토출 유속을 조절할 수도 있다. 경우에 따라, 상기 에폭시 디스펜서(120)의 압력 및 에폭시 토출 유속을 모두 조절할 수도 있다. In step 330, the amount of one-time epoxy discharge from the epoxy dispenser 120 is adjusted when the actual weight is out of the set error range. In order to control the amount of one-time epoxy discharge from the epoxy dispenser, the pressure of the epoxy dispenser 120 is increased or decreased in accordance with the degree of deviation from the error range. As another method for controlling the amount of epoxy discharge from the epoxy dispenser 120, the epoxy discharge flow rate from the epoxy dispenser 120 may be adjusted. In some cases, both the pressure and the epoxy discharge flow rate of the epoxy dispenser 120 may be adjusted.
단계 340에서, 상기 에폭시 디스펜서(120)로부터 단계 330에서 조절된 1회 토출량으로 토출되는 에폭시로 리드 프레임(110)의 피착면 위에 소정 형상의 묘화 패턴을 묘화한다. In step 340, a drawing pattern of a predetermined shape is drawn on the adhered surface of the lead frame 110 with epoxy discharged from the epoxy dispenser 120 at the one-time discharge amount adjusted in step 330.
도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 단계 310에서 상기 중량 스케일(130)의 피착면 위에 묘화선을 형성할 때 상기 중량 스케일(130)의 피착면으로부터 상기 에폭시 디스펜서(120)까지의 이격 거리(d2)는 상기 리드 프레임(110)의 피착면 위에 에 묘화선을 형성할 때 상기 리드 프레임(110)의 피착면으로부터 상기 에폭시 디스펜서(120)까지의 이격 거리(d1)와 동일하게 한다.As described with reference to FIG. 1, the distance d from the deposition surface of the weight scale 130 to the epoxy dispenser 120 when the drawing line is formed on the deposition surface of the weight scale 130 in step 310. 2 ) equals the separation distance d 1 from the deposition surface of the lead frame 110 to the epoxy dispenser 120 when forming a drawing line on the deposition surface of the lead frame 110.
상기 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 다이 본딩 방법에 있어서 상기 에폭시 토출량을 제어하는 단계(단계 220)는 예를 들면 상기 에폭시 디스펜서(120)에서 에폭시 교체 작업이 이루어진 후에 행해질 수 있다. 또는, 다이 본딩용 소자의 교체 작업 후에 행해질 수도 있다. 그리고, 다이 본딩 작업 중에 간헐적으로 에폭시 묘화를 모니터링하기 위하여, 상기 리드 프레임(110)의 피착면 위에 묘화하는 단계(단계 340)를 복수회, 예를 들면 100회 또는 1000회 반복한 후에 상기 에폭시 토출량 제어 단계(단계 220)를 행할 수 있다. In the die bonding method according to the present invention as described above, the step of controlling the epoxy discharge amount (step 220) may be performed after the epoxy replacement operation is performed in the epoxy dispenser 120, for example. Or it may be performed after the replacement operation of the die bonding element. Then, in order to monitor the epoxy drawing intermittently during the die bonding operation, the epoxy discharge amount after repeating the drawing step 340 (step 340) a plurality of times, for example 100 or 1000 times, in order to monitor the epoxy drawing intermittently. A control step (step 220) can be performed.
단계 310에서 상기 중량 스케일(130)의 피착면 위에 묘화선을 형성하고 그 중량을 측정한 후에는 상기 중량 스케일(130)의 피착면을 상기 세정 시스템(160)을 이용하여 세정한다. After forming a drawing line on the adhered surface of the weight scale 130 in step 310 and measuring the weight, the adhered surface of the weight scale 130 is cleaned using the cleaning system 160.
본 발명에 따르면, 리드 프레임상에 다이 본딩 공정을 행하기 위한 에폭시 묘화 공정 전에 중량 스케일을 이용하여 에폭시 디스펜서로부터 1회 토출되는 에폭시 중량을 측정하고, 그 측정치를 기준치와 비교하여 그 비교 결과에 따라 에폭시 디스펜서로부터의 에폭시 토출량을 제어한다. 따라서, 에폭시 교체에 의하여 에폭시 자체의 점도가 변화되거나 소자 교체시에 발생될 수 있는 에폭시 토출량의 미세한 변화를 자동으로 측정하여 검출할 수 있으며, 이를 기초로 하여 일정한 조건으로 다이 본딩 작업을 행할 수 있다. 따라서, 다이 본딩 작업에 있어서 에폭시와 관련된 불량 발생을 방지할 수 있으며, 패키지 제품의 안정된 품질 및 신뢰성을 확보할 수 있다. According to the present invention, the epoxy weight discharged once from the epoxy dispenser is measured using a weight scale before the epoxy drawing process for performing the die bonding process on the lead frame, and the measured value is compared with a reference value according to the comparison result. The amount of epoxy discharge from the epoxy dispenser is controlled. Accordingly, by changing the epoxy, the viscosity of the epoxy itself may be changed or a minute change in the amount of discharge of the epoxy, which may occur when the device is replaced, may be automatically measured and detected, and the die bonding operation may be performed under certain conditions based on the change. . Therefore, defects associated with epoxy in die bonding operations can be prevented, and stable quality and reliability of packaged products can be ensured.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다. In the above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes by those skilled in the art within the spirit and scope of the present invention. This is possible.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다이 본딩 장치의 요부 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a view schematically showing a main configuration of a die bonding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다이 본딩 방법을 설명하기 위한 플로차트이다. 2 is a flowchart illustrating a die bonding method according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다이 본딩 방법에서 에폭시 디스펜서로부터의 에폭시 토출량 제어 단계를 설명하기 위한 플로차트이다. 3 is a flowchart for explaining an epoxy discharge amount control step from an epoxy dispenser in a die bonding method according to a preferred embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100: 다이 본딩 장치, 102: 다이 본딩 작업 영역, 110: 리드 프레임, 120: 에폭시 디스펜서, 122: 에어 라인, 124: 구동 모터, 130: 중량 스케일, 140: 제어 장치, 150: 디스펜서 콘트롤 시스템, 160: 세정 시스템. 100: die bonding apparatus, 102: die bonding working area, 110: lead frame, 120: epoxy dispenser, 122: air line, 124: drive motor, 130: weight scale, 140: controller, 150: dispenser control system, 160 : Cleaning system.
Claims (19)
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|---|---|---|---|
| KR1020040044096A KR20050118938A (en) | 2004-06-15 | 2004-06-15 | Die bonder having weight scale and method of die bonding using the same |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101041067B1 (en) * | 2008-10-24 | 2011-06-13 | 주식회사 프로텍 | Apparatus and method for dispensing resin |
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2004
- 2004-06-15 KR KR1020040044096A patent/KR20050118938A/en not_active Application Discontinuation
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