KR20100045613A - Sorting apparatus for semiconductor device - Google Patents

Sorting apparatus for semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
KR20100045613A
KR20100045613A KR1020080104615A KR20080104615A KR20100045613A KR 20100045613 A KR20100045613 A KR 20100045613A KR 1020080104615 A KR1020080104615 A KR 1020080104615A KR 20080104615 A KR20080104615 A KR 20080104615A KR 20100045613 A KR20100045613 A KR 20100045613A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
board
unloading
loaded
loading
tray
Prior art date
Application number
KR1020080104615A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101038047B1 (en
Inventor
유홍준
Original Assignee
(주)제이티
정라파엘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)제이티, 정라파엘 filed Critical (주)제이티
Priority to KR1020080104615A priority Critical patent/KR101038047B1/en
Publication of KR20100045613A publication Critical patent/KR20100045613A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101038047B1 publication Critical patent/KR101038047B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers

Abstract

PURPOSE: An apparatus for sorting semiconductor devices is provided to improve the process speed of the apparatus using a transfer robot for transferring the semiconductor devices between a board and a tray. CONSTITUTION: A plurality of semiconductor devices to be unloaded is loaded on a board(3). The board is loaded on a board table(340). A tray loading unit(110) loads a loading tray on which a plurality of semiconductor devices to be loaded is loaded. The tray unloading unit unloads the semiconductor devices to be unloaded to a sorting tray. A transfer robot(330) includes a second transfer arm and a first transfer arm which transfers the semiconductor devices to be unloaded to the tray unloading unit. The second transfer arm transfers the semiconductor devices to be loaded from the tray loading unit to the board.

Description

소자소팅장치 {Sorting Apparatus for Semiconductor Device}Device sorting device {Sorting Apparatus for Semiconductor Device}

본 발명은 소자소팅장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체칩과 같은 소자를 분류등급에 따라서 자동으로 분류하는 소자소팅장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an element sorting apparatus, and more particularly, to an element sorting apparatus for automatically classifying an element such as a semiconductor chip according to a classification class.

반도체소자(이하 '소자'라 한다)는 패키지 공정을 마친 후 전기특성, 열이나 압력에 대한 신뢰성 검사 등 다양한 검사를 거친다. Semiconductor devices (hereinafter referred to as 'devices') undergo various tests such as electrical properties, heat or pressure reliability tests after the packaging process is completed.

이러한 검사 중에서 번인테스트(Burn-in Test)가 있는데, 번인테스트는 번인보드에 다수의 소자들을 삽입하고, 이 번인보드를 번인테스트장치 내에 수납시켜 일정시간 동안 열이나 압력을 가한 뒤 소자에 불량이 발생하는지 판별하는 테스트이다.Among these tests, there is a burn-in test, in which a plurality of devices are inserted into a burn-in board, and the burn-in board is housed in a burn-in test apparatus and subjected to heat or pressure for a certain period of time. Test to determine if this occurs.

일반적으로 번인테스트용 소자소팅장치는 번인테스트를 마친 소자를 적재하고 있는 번인보드로부터 양품 등 각 소자별로 부여된 등급에 따라서 소자를 트레이로 분류하면서, 소자가 위치하고 있던 번인보드의 비어있는 자리(소켓)에 다시 번인테스트를 수행할 새로운 소자를 삽입하는 장치를 말한다. In general, the device sorting device for burn-in test classifies devices into trays according to the grade given to each device, such as good products, from burn-in boards in which the devices have been burned-in test. ) Is a device that inserts a new device to perform burn-in test again.

도 1은 종래의 소자소팅장치를 보여주는 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a conventional device sorting apparatus.

종래의 소자소팅장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 일측에 보드를 공급하기 위한 보드수급부가 설치되고, 보드수급부로부터 소자들이 적재된 보드를 공급받은 후에 소자들을 분류등급에 따라서 분류하여 트레이에 적재하도록 구성된다. 이때 보드수급부는 다수개의 보드들이 수납된 랙을 로봇의 이동에 의하여 교환이 이루어지는데 반하여 소자들이 적재된 트레이는 보드수급부와는 수직방향 쪽에 위치되며 작업자의 수작업에 의하여 교환이 이루어진다.In the conventional device sorting apparatus, as shown in FIG. 1, a board supply unit for supplying a board is installed at one side, and after receiving a board loaded with elements from the board supply unit, the devices are classified according to a classification level into a tray. Configured to load. At this time, the board supply unit is exchanged by the movement of the robot to the rack containing a plurality of boards, while the tray on which the elements are loaded is located in the vertical direction and the board supply unit is exchanged by the operator's manual work.

그런데 상기와 같은 종래의 소자소팅장치의 구조는 번인테스트공정 후 번인보드를 공급받아 트레이에 분류하여 적재하는 분류(소팅)공정 전체에서 트레이의 교환 등 수작업 등이 존재하여 전체공정이 자동화하기 어려운 문제점이 있어 생산성을 향상시키는 데에는 한계가 있었다.However, the structure of the conventional device sorting device as described above is difficult to automate the entire process due to the manual operation such as replacing the tray in the whole sorting (sorting) process of receiving the burn-in board after the burn-in test process and sorting and stacking the trays. There was a limit to improving productivity.

한편 상기와 같은 소자소팅장치의 성능은 단위 시간당 소팅 개수(UPH: Units Per Hour)로 평가되며, UPH는 소자소팅장치를 구성하는 각 구성요소 사이에서 소자의 이송, 보드의 이송에 소요되는 시간에 따라서 결정된다.On the other hand, the performance of the device sorting device as described above is evaluated as the number of sorts per unit (UPH), UPH is a time required for the transfer of the device, the board transfer between the components constituting the device sorting device Is determined.

따라서 소자소팅장치의 성능인 UPH를 높이기 위하여 각 구성요소의 구조 및 배치를 개선할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to improve the structure and arrangement of each component in order to increase the UPH, which is the performance of the device sorting device.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 소자소팅장치의 한계, 문제점 및 필요성을 인식하여, 소자소팅장치의 구조를 변경하여 테스트공정을 마친 소자들을 보드로 공급받아 각 분류등급에 따라서 트레이로 분류하는 전 공정을 자동으로 수행할 수 있는 소자소팅장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to recognize the limitations, problems and necessity of the conventional device sorting apparatus as described above, and to change the structure of the device sorting device to receive the devices after the test process is supplied to the board to classify the tray according to each classification class The present invention provides a device sorting apparatus capable of automatically performing the entire process.

본 발명의 다른 목적은 보드 상에 적재된 소자들의 분류 및 적재를 위하여 다수개의 보드들이 적층된 보드수급부 및 소팅부 사이에서의 보드교환을 신속히 수행할 수 있는 소자소팅장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an element sorting apparatus capable of quickly performing a board exchange between a board supply and a sorting unit in which a plurality of boards are stacked for sorting and stacking elements stacked on a board.

본 발명의 또 다른 목적은 보드에서 소자의 인출 및 적재가 신속히 이루어질 수 있는 구조를 가지는 소팅부를 구비하는 소자소팅장치를 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a device sorting apparatus having a sorting unit having a structure in which a device can be quickly withdrawn and loaded from a board.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 다수개의 언로딩대상소자들이 적재된 보드를 공급받고 다수개의 로딩대상소자들이 적재된 보드를 배출하는 보드테이블과; 다수개의 로딩대상소자들이 적재된 로딩트레이를 공급받아 로딩하는 트레이로딩부와; 상기 보드에 적재된 상기 언로딩대상소자들을 소팅트레이에 적재하여 언로딩하는 트레이언로딩부와; 상기 보드로부터 상기 언로딩대상소자들을 상기 트레이언로딩부로 이송하는 제1이송암과, 상기 트레이로딩부의 상기 로딩대상소자들을 상기 보드로 이송하는 제2이송암을 가지는 제1이송로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치를 개시한다.The present invention was created in order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention is a board table for receiving a board on which a plurality of unloading target elements are loaded and a plurality of loading target elements loaded board; A tray loading unit for receiving and loading a loading tray loaded with a plurality of loading target elements; A tray unloading unit which unloads the unloading target elements loaded on the board in a sorting tray; And a first transfer robot having a first transfer arm for transferring the unloading target elements from the board to the tray unloading unit, and a second transfer arm for transferring the loading target elements of the tray loading unit to the board. A device sorting apparatus is disclosed.

상기 제1이송암과 제2이송암은 직각을 이루도록 구성될 수 있으며, 하나의 구동축 또는 별도의 구동축에 의해 회전 구동될 수 있다.The first transfer arm and the second transfer arm may be configured to form a right angle, it may be rotationally driven by one drive shaft or a separate drive shaft.

본 발명에 따른 소자소팅장치는 상기 트레이로딩부의 로딩트레이에 적재된 상기 로딩대상소자들이 임시로 적재되는 로딩버퍼와; 상기 트레이로딩부의 트레이에 적재된 상기 로딩대상소자들을 상기 로딩버퍼로 이송하는 제2이송로봇을 더 포함할 수 있다.The device sorting apparatus according to the present invention comprises: a loading buffer in which the loading target elements loaded in the loading tray of the tray loading unit are temporarily loaded; The apparatus may further include a second transfer robot configured to transfer the loading target elements loaded on the tray of the tray loading unit to the loading buffer.

본 발명에 따른 소자소팅장치는 상기 보드에 적재된 상기 언로딩대상소자들이 임시로 적재되는 언로딩버퍼와; 상기 언로딩버퍼에 적재된 상기 언로딩대상소자들을 분류하여 상기 트레이언로딩부의 언로딩트레이로 이송하는 제3이송로봇을 더 포함할 수 있다.An element sorting apparatus according to the present invention comprises: an unloading buffer in which the unloading target elements loaded on the board are temporarily loaded; The apparatus may further include a third transfer robot configured to classify the unloading target elements loaded in the unloading buffer and transfer the unloading target elements to the unloading tray of the tray unloading unit.

본 발명에 따른 소자소팅장치는 상기 보드에 적재된 상기 언로딩대상소자들이 임시로 적재되는 제1언로딩버퍼와; 상기 제1언로딩버퍼에 적재된 상기 언로딩대상소자들이 임시로 적재되는 제2언로딩버퍼와; 상기 제1언로딩버퍼에 적재된 상기 언로딩대상소자들을 회전시켜 상기 제2언로딩버퍼에 적재하는 제4이송로봇과; 상기 제2언로딩버퍼에 적재된 상기 언로딩대상소자들을 분류하여 상기 트레이언로딩부의 언로딩트레이로 이송하는 제3이송로봇을 더 포함할 수 있다.An element sorting apparatus according to the present invention comprises: a first unloading buffer in which the unloading target elements loaded on the board are temporarily loaded; A second unloading buffer in which the unloading target elements loaded in the first unloading buffer are temporarily loaded; A fourth transfer robot configured to rotate the unloading target elements loaded in the first unloading buffer and load the unloading target elements in the second unloading buffer; The apparatus may further include a third transfer robot configured to classify the unloading target elements loaded in the second unloading buffer and transfer the unloading target elements to the unloading tray of the tray unloading unit.

본 발명에 따른 소자소팅장치는 상기 보드에 적재된 상기 언로딩대상소자들을 제1위치에서 교번하여 임시 적재하고, 상기 제1위치에서 임시 적재된 상기 언로딩대상소자들을 제2위치에서 교번하여 상기 제3이송로봇을 통해 분류하여 상기 트레이언로딩부의 언로딩트레이로 이송하는 제1언로딩버퍼 및 제2언로딩버퍼와; 상기 제1언로딩버퍼 및 제2언로딩버퍼를 회동시켜 상기 제1위치와 제2위치에 각각 위치시키는 회동축을 더 포함할 수 있다.The device sorting apparatus according to the present invention alternately stacks the unloading target elements loaded on the board at a first position, and alternately loads the unloading target elements temporarily stacked at the first position at the second position. A first unloading buffer and a second unloading buffer which are classified by a third transfer robot and transferred to the unloading tray of the tray unloading unit; The first unloading buffer and the second unloading buffer may further include a rotating shaft for positioning in the first position and the second position, respectively.

상기 제1언로딩버퍼 및 제2언로딩버퍼는 상기 회동축을 기준으로 대향되게 설치되어 상기 회동축에 의해 일방향으로 180° 회전 후, 그 일방향과 동일한 방향 및 반대방향 중 어느 하나의 방향으로 180° 회전하여 원위치로 복귀될 수 있다.The first unloading buffer and the second unloading buffer are installed to face each other with respect to the rotational axis, and rotate 180 ° in one direction by the rotational axis, and then 180 in one of the same and opposite directions as the one direction. Can be rotated and returned to its original position.

상기 보드테이블과의 보드의 교환위치는 일측에 설치되고 상기 트레이의 교환위치는 상기 일측과 대향하는 타측에 설치될 수 있다.The exchange position of the board with the board table may be installed on one side, and the exchange position of the tray may be installed on the other side facing the one side.

본 발명은 또한 보드 상에 적재된 언로딩대상소자들을 분류등급에 따라 언로분류하여 소팅트레이에 적재하고, 로딩대상소자들이 적재된 로딩트레이로부터 상기 로딩대상소자들을 상기 보드 상에 비워진 위치에 적재하는 소팅부를 포함하며, 상기 소팅부는 보드교환위치가 일측에 설치되고, 트레이교환위치가 상기 일측에 대향하는 타측에 설치된 것을 특징으로 하는 소자소팅장치를 개시한다.The present invention also classifies and unloads the unloading target elements loaded on the board according to the classification level and loads them into the sorting tray, and loads the loading target elements in the empty position on the board from the loading tray loaded with the loading target elements. It includes a sorting unit, the sorting unit is disclosed in the device sorting apparatus, characterized in that the board replacement position is installed on one side, the tray replacement position is installed on the other side facing the one side.

상기 보드교환부는 상기 보드수급부 또는 상기 소팅부에서 보드의 인입 및 인출이 동시에 이루어지도록 하여 보드를 교환하도록 구성될 수 있다.The board exchange unit may be configured to replace the board by allowing the drawing and withdrawal of the board at the same time in the board supply unit or the sorting unit.

상기 보드교환부는 상기 보드수급부 또는 상기 소팅부에서 보드의 인입 종료와 동시에 보드의 인출이 개시되도록 하여 보드를 교환하도록 구성될 수 있다.The board exchange unit may be configured to replace the board by starting the withdrawal of the board at the same time as the termination of the drawing of the board in the board supply unit or the sorting unit.

상기 소팅부는, 상기 언로딩대상소자들이 적재된 보드를 공급받고 로딩대상소자가 적재된 보드를 배출하는 보드테이블과; 상기 언로딩대상소자들을 소팅트레이로 이송하고, 상기 로딩대상소자들이 적재된 트레이로부터 상기 로딩대상소자들을 상기 보드에 적재하는 하나 이상의 다관절로봇을 포함하여 구성될 수 있다.The sorting unit may include: a board table configured to receive a board on which the unloading target elements are loaded and to discharge a board on which the loading target element is loaded; The at least one articulated robot may be configured to transfer the unloading target elements to a sorting tray and to load the loading target elements onto the board from a tray in which the loading target elements are loaded.

상기 다관절로봇은 복수개로 구성되며, 상기 복수개의 다관절로봇들은 상호간의 간섭이 회피되는 회전궤적을 가지도록 구성될 수 있다.The articulated robot may be configured in plural, and the plurality of articulated robots may be configured to have a rotational trajectory in which mutual interference is avoided.

상기 소팅부는, 상기 언로딩대상소자들이 적재된 보드를 공급받고 로딩대상소자가 적재된 보드를 배출하는 보드테이블과; 상기 보드로부터 소팅트레이로의 상기 언로딩대상소자들의 이송과, 상기 로딩대상소자들이 적재된 트레이로부터 상기 보드로의 상기 로딩대상소자들의 이송을 번갈아가면서 수행하는 한 쌍의 다관절로봇을 포함하여 구성될 수 있다.The sorting unit may include: a board table configured to receive a board on which the unloading target elements are loaded and to discharge a board on which the loading target element is loaded; And a pair of articulated robots that alternately transfer the unloading target elements from the board to the sorting tray and transfer the loading target elements from the tray on which the loading target elements are loaded to the board. Can be.

본 발명은 또한 다수개의 언로딩대상소자들이 적재된 다수개의 보드들이 적층되는 보드수급부와; 상기 보드 상에 적재된 언로딩대상소자들을 분류등급에 따라 분류하여 소팅트레이에 적재하고, 로딩대상소자들이 적재된 로딩트레이로부터 상기 로딩대상소자들을 상기 보드 상의 비워진 위치에 적재하는 소팅부와; 상기 보드수급부로부터 언로딩대상소자들이 적재된 보드를 인출하여 상기 소팅부에 인입시키고 상기 소팅부로부터 로딩대상소자들이 적재된 보드를 인출하여 상기 보드수급부에 인입시키는 보드교환부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치를 개시한다.The present invention also includes a board supply unit to which a plurality of boards on which a plurality of unloading target elements are stacked; A sorting unit configured to classify the unloading target elements loaded on the board according to a classification level and to load the loaded target elements in an empty position on the board from a loading tray loaded with the loading target elements; And a board exchanger configured to draw out the board on which the unloading target elements are loaded from the board supplying unit and to draw the board on which the loading target elements are loaded, and to draw the board on which the loading target elements are loaded from the sorting unit and to the board supplying unit. An element sorting apparatus is disclosed.

상기 보드교환부는 상기 보드수급부 또는 상기 소팅부에서 보드의 인입 및 인출이 동시에 이루어지도록 하여 보드를 교환할 수 있다.The board exchanger may exchange boards by simultaneously introducing and removing boards from the board supply unit or the sorting unit.

상기 보드교환부는 상기 보드수급부 또는 상기 소팅부에서 보드의 인입 종료와 동시에 보드의 인출이 개시되도록 하여 보드를 교환할 수 있다.The board exchange unit may replace the board by starting the withdrawal of the board at the same time as the termination of the drawing of the board in the board supply unit or the sorting unit.

상기 보드교환부는 보드와 링크되어 이동에 의하여 상기 보드수급부 또는 상기 소팅부로부터 보드를 인출하거나 상기 보드수급부 또는 상기 소팅부로 보드를 인입시키는 한 쌍의 링크부재가 설치된 링크부를 포함하여 구성될 수 있다.The board exchanger may be configured to include a link unit provided with a pair of link members which are linked with the board and withdraw the board from the board supply unit or the sorting unit by movement or lead the board into the board supply unit or the sorting unit. have.

상기 보드교환부는 상기 보드수급부 및 상기 소팅부와의 보드교환위치로 이동할 수 있도록, 승하강이 가능하며 상기 소팅부와 상기 보드수급부 사이의 공간을 따라서 수평이동이 가능하도록 설치된 보드교환장치를 포함하여 구성될 수 있다.The board exchange unit may be moved up and down so as to move to a board exchange position between the board supply unit and the sorting unit, and a board exchange device installed to allow horizontal movement along the space between the sorting unit and the board supply unit. It can be configured to include.

상기 보드교환장치는 다수개의 보드들이 적재된 하나 이상의 랙이 적재된 상기 보드수급부로부터 랙을 교환하고, 상기 소팅부와는 보드만을 교환하도록 구성될 수 있다.The board exchange apparatus may be configured to exchange a rack from the board supply unit on which one or more racks on which a plurality of boards are stacked are loaded, and to exchange only a board with the sorting unit.

본 발명은 보드의 교환위치와 트레이의 교환위치를 서로 대향되도록 위치시키도록 소자소팅장치를 구성함으로써 소자의 분류공정 전체의 자동화를 가능하게 하여 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The present invention has the advantage of enabling the automation of the whole sorting process of the device by improving the productivity by configuring the device sorting device to position the exchange position of the board and the exchange position of the tray to face each other.

본 발명은 보드 및 트레이 간의 소자 이송에 회전구동되는 이송로봇을 사용함으로써 보드로부터의 소자의 인출 및 인입이 신속하게 이루어짐으로써 소자소팅장치의 처리속도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The present invention has an advantage of improving the processing speed of the device sorting apparatus by using a transport robot that is rotationally driven to transfer the device between the board and the tray to be quickly taken out and drawn out from the board.

또한 본 발명에 따른 소자소팅장치는 보드 상에 적재된 소자들의 분류 및 적재를 위하여 보드들이 적층된 보드수급부 및 소팅부 사이에서 보드를 교환함으로써 보드수급부 및 소팅부 사이에서의 보드교환을 신속히 수행하여 장치의 전체적인 처리속도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the device sorting apparatus according to the present invention can quickly exchange the board between the board supply and the sorting unit by exchanging the board between the board supply and the sorting unit stacked boards for sorting and stacking the elements loaded on the board There is an advantage to improve the overall processing speed of the device.

이하 본 발명에 따른 소자소팅장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a device sorting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 소자소팅장치는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 소자(1)들이 적재된 보드(3)를 공급받아 각 소자(1)별로 부여된 분류등급에 따라서 소자(1)들을 분류하는 소팅부(100)를 포함하여 구성된다.In the device sorting apparatus according to the present invention, as shown in FIGS. 2 to 4, the boards 3 on which the devices 1 are loaded are supplied with the devices 1 according to the classification class assigned to each device 1. It is configured to include a sorting unit 100 to classify.

상기 소자소팅장치는 소팅부(100)에 분류될 소자(1)-구분을 위하여 '언로딩대상소자'로도 함께 지칭한다-들이 적재된 보드(3)를 공급하고 소팅부(100)에서 분류를 마치고 새로이 테스트될 소자(1)-'언로딩대상소자'와의 구분을 위하여 '로딩대상소자'로도 함께 지칭한다-들이 적재된 보드(3)를 반송받는 보드수급부(400), 소팅부(100) 및 보드수급부(400) 사이에서 보드(3)를 교환하는 보드교환부(500) 등을 추가로 포함하여 구성될 수 있다. The device sorting apparatus supplies the board 3 on which the device 1 to be sorted in the sorting unit 100-also referred to as 'unloading target element' for classification-is loaded and sorted in the sorting unit 100. After completion of the newly tested device (1)-also referred to as the 'loading device' to distinguish it from the 'unloading device'-the board supply unit 400, the sorting unit 100 to receive the board 3 loaded ) And a board exchange unit 500 for exchanging the board 3 between the board supply unit 400 and the like.

이때 상기 소팅부(100)는 소팅방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 트레이(2)의 공급 및 배출이 보드(3)의 공급 및 배출이 이루어지는 쪽의 반대쪽에서 이루어지는 것이 바람직하다.At this time, the sorting unit 100 can be configured in various ways according to the sorting method, it is preferable that the supply and discharge of the tray 2 is made on the opposite side of the supply and discharge of the board (3).

상기 소자소팅장치는 소자(1)가 적재된 보드(3)를 인입, 인출 등 보드(3)의 이동을 제어하기 위한 구성, 소자(1)가 적재된 트레이(2)를 로딩하기 위한 구성, 보드(3)에 적재된 소자(1)를 분류등급에 따라서 소자(1)들을 분류하여 언로딩하기 위한 구성, 트레이(2)를 이동시키기 위한 구성, 소자(1)들을 트레이(2), 보드(3) 등으로 이송하기 위한 구성 등 다양한 구성들에 의하여 이루어진다.The device sorting device is configured to control the movement of the board 3, such as drawing and withdrawing the board 3 on which the device 1 is loaded, a configuration for loading the tray 2 on which the device 1 is loaded, A device for sorting and unloading the devices 1 according to the classification class for the device 1 loaded on the board 3, a configuration for moving the tray 2, a tray 2 for the devices 1, and a board (3) made by a variety of configurations, such as a configuration for transporting.

예를 들면 상기 소자소팅장치는 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이, 보드테이 블(340)과; 트레이로딩부(110)와; 소자언로딩부(210, 220)와; 제1이송암(331)과, 제2이송암(332)을 포함하는 제1이송로봇(330)을 포함하여 구성될 수 있다.For example, the device sorting apparatus may include a board table 340 as shown in FIGS. A tray loading unit 110; Device unloading units 210 and 220; It may be configured to include a first transfer robot 330 including a first transfer arm 331, a second transfer arm 332.

상기 보드테이블(340)은 다수개의 소자(1)들-언로딩대상소자-이 적재된 보드(3)를 공급받아 보드(3)에서 소자(1)를 인출하고 및 빈자리에 로딩대상소자를 인입하기 위하여 정렬, 예를 들면 X-Y방향으로 이동시키도록 구성된다.The board table 340 receives a board 3 loaded with a plurality of devices 1-an unloading target device-to pull out the device 1 from the board 3 and to insert a loading target device into an empty space. To align, for example, move in the XY direction.

상기 보드테이블(340)은 보드(3) 상의 소자(1)들에 대한 인출 및 인입 위치로 이동시키기 위하여 평면방향으로 선형이동, 회전 등 그 조합에 의하여 보드(3)를 이동시키는, 소위 X-Y테이블, 또는 X-Y-θ테이블로 구성될 수 있다.The board table 340 is a so-called XY table, which moves the board 3 by a combination of linear movement, rotation, etc. in the planar direction to move to the withdrawal and withdrawal positions for the elements 1 on the board 3. Or XY-θ table.

또한 상기 보드테이블(340)은 후술하는 보드수급부(500) 또는 보드교환부(400)로부터 보드(3)를 교환하기 위한 보드교환장치가 추가로 설치될 수 있다. In addition, the board table 340 may be additionally provided with a board exchanger for exchanging the board 3 from the board supply unit 500 or the board exchange unit 400 to be described later.

이때 상기 보드교환장치는 다양한 방식에 의하여 보드(3) 교환이 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 보드교환장치는 소팅작업을 마친 보드(3)를 보드수급부(500) 또는 보드교환부(400)로 인입시킨 후 바로 소팅작업을 할 보드(3)를 인출하도록, 즉 보드(3)의 인입 종료와 동시에 보드(3)의 인출이 개시되도록 하여 보드(3)의 교환이 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다.At this time, the board exchange apparatus can be replaced with the board (3) by a variety of methods. For example, the board exchange apparatus draws out the board 3 to be sorted immediately after the board 3 has been sorted into the board supply unit 500 or the board exchange unit 400. The drawing of the board 3 may be started at the same time as the termination of the drawing of (3), so that the board 3 may be replaced.

또한, 상기 보드교환장치는 상기 보드(3)의 인입 및 인출이 동시에 이루어지도록, 즉 소팅작업을 마친 보드(3)를 보드수급부(500) 또는 보드교환부(400)로 인입과 동시에 소팅작업을 할 보드(3)를 인출하도록 하여 보드(3)의 교환이 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다.In addition, the board exchange device is the sorting work at the same time the drawing and the drawing board (3) to the board supply unit 500 or the board exchange unit 400 so that the insertion and withdrawal of the board 3 is made at the same time It may be configured to withdraw the board 3 to be made so that the exchange of the board (3) can be made.

상기 보드교환장치는 보드(3)와 링크되어 이동에 의하여 보드교환부(400)에 적재된 보드(3)를 인출하거나 분류를 마친 보드(3)를 보드교환부(400)로 반납하도록 상하로 설치된 한 쌍의 링크부재(미도시)가 설치된 링크부와; 상하이동이 가능하도록 설치됨과 아울러 링크부를 선형이동시켜 링크부에 링크된 보드를 보드교환부(400)로부터 인출하거나 보드교환부(400)로 반납하도록 하는 본체부를 포함하여 구성될 수 있다.The board exchange device is linked with the board (3) up and down to take out the board (3) loaded on the board exchange unit 400 by movement or to return the board (3) after the classification to the board exchange unit 400 A link unit provided with a pair of link members (not shown) installed; It may be configured to include a main body to be installed to enable the movement and to linearly move the link unit to withdraw the board linked to the link unit from the board exchange unit 400 or return it to the board exchange unit 400.

상기 링크부재는 보드(3)에 형성된 걸림부에 회전에 의하여 링크되거나 링크가 해제되는 훅킹부재와, 훅킹부재를 회전시키기 위한 회전장치를 포함하여 구성될 수 있다. 이때 상기 훅킹부재는 링크부에 지지되어 설치되는 지지부재에 회전가능하게 설치될 수 있다. The link member may be configured to include a hooking member that is linked or released by rotation to the engaging portion formed on the board 3, and a rotating device for rotating the hooking member. In this case, the hooking member may be rotatably installed on the support member which is supported by the link unit.

상기와 같은 구성을 가지는 보드교환부(400)와 소팅부(100) 사이에서 보드교환부장치에 의하여 보드(3)의 인출 및 반납되는 과정을 설명하면 다음과 같다.A process of drawing out and returning the board 3 by the board exchange unit between the board exchange unit 400 and the sorting unit 100 having the above configuration will be described below.

상기 보드교환장치의 링크부재는 보드테이블(340)에 있는 분류를 마친 보드(3)를 인출하여 보드교환부(400)로 전진하여 이동한다.The link member of the board exchange apparatus draws out the board 3 having been sorted in the board table 340 and moves forward to the board exchange unit 400.

여기서 최초로 보드(3)를 인출하는 경우에는 보드(3) 없이 보드교환부(400)로 접근하게 되며, 보드(3)가 있는 경우에는 보드(3)가 상측에 위치된 링크부재의 훅킹부재에 걸린 상태로 보드교환부(400)로 접근하게 된다.In this case, when the board 3 is first drawn out, the board exchange part 400 is approached without the board 3, and when there is the board 3, the board 3 is connected to the hooking member of the link member located on the upper side. Access to the board exchanger 400 in a jammed state.

이때 상기 보드교환부(400)는 그 자체가 승하강하여 보드(3)가 빈자리에 삽입될 수 있도록 링크부재에 이송되는 보드(3)의 높이로 보드교환부(400)의 빈자리를 이동시키 위한 높이로 이동된다. At this time, the board exchange unit 400 is itself raised and lowered to move the empty seat of the board exchange unit 400 to the height of the board (3) is transferred to the link member so that the board (3) can be inserted into the empty seat Is moved to.

한편 상기 링크부재는 보드(3)를 보드교환부(400)의 빈자리에 삽입시키는 동 시에 다른 링크부재의 훅킹부재는 보드(3)에 형성된 걸림부에 링크상태가 되고, 링크부재는 다시 후퇴에 의하여 보드(3)를 이동시키게 된다.Meanwhile, the link member inserts the board 3 into the vacant position of the board exchange unit 400, while the hooking member of the other link member is in the link state formed on the board 3, and the link member is retracted again. The board 3 is moved by.

한편 상기 보드테이블(340) 상측에는 보드(3)의 일부만이 노출되도록 개구부(21)가 형성될 수 있다.An opening 21 may be formed on the board table 340 to expose only a part of the board 3.

상기 트레이로딩부(110)는 로딩대상소자가 적재된 로딩트레이를 소팅부(100)로 로딩하기 위한 구성으로서, 분류될 소자(1)-언로딩대상소자-가 인출 된 후 빈 자리(소켓)에 후속 테스트(번인테스트)를 위한 소자(1)-로딩대상소자-를 삽입하기 위하여 다수개의 소자들이 적재된 트레이(2)-구분을 위하여 '로딩트레이'로도 지칭한다-들을 로딩하도록 구성된다.The tray loading unit 110 is a configuration for loading the loading tray loaded with the loading target element into the sorting unit 100, and the empty seat (socket) after the device 1 to be classified (unloading target element) is withdrawn It is configured to load a tray 2, also referred to as a 'loading tray,' for the purpose of division, into which a plurality of elements are loaded in order to insert an element 1 for loading a subsequent test (burn-in test).

상기 트레이로딩부(110)는 다수개의 트레이(2)들이 적재되는 트레이적재부(미도시)와, 트레이적재부로부터 순차적으로 트레이(2)가 로딩버퍼(230) 쪽으로 이송되는 것을 가이드하는 트레이가이드부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.The tray loading unit 110 is a tray loading unit (not shown) in which a plurality of trays 2 are stacked, and a tray guide that guides the tray 2 to be sequentially transferred to the loading buffer 230 from the tray loading unit. It may be configured to include a portion (not shown).

상기 트레이적재부는 자동으로 트레이(2)를 공급받을 수 있도록 장치의 일측에 설치되어 하나 또는 복수 개의 트레이(2)를 한꺼번에 공급받도록 구성될 수 있다. 이때 상기 트레이(2)는 일정개수의 트레이(2)들을 하나의 세트, 즉 LOT으로 하고 각 LOT을 구분하기 위한 커버트레이(2a)가 복개될 수 있다.The tray loading part may be installed at one side of the apparatus to automatically receive the tray 2, and may be configured to receive one or a plurality of trays 2 at a time. In this case, the tray 2 may be a set of trays 2 as a set, that is, a cover tray 2a for distinguishing each LOT.

상기 트레이적재부에 적재된 트레이(2)는 하측 또는 상측에서부터 하나씩 순차적으로 트레이가이드부를 통하여 트레이(2)가 후술하는 로딩버퍼(230) 쪽으로 이송된다.The trays 2 stacked on the tray loading part are sequentially transferred from the lower side or the upper side toward the loading buffer 230 which the tray 2 will later describe through the tray guide part.

상기 트레이가이드부는 트레이(2)가 로딩버퍼(230) 쪽으로 이송되는 것을 가 이드하는 구성으로서, 한 쌍의 가이드레일 및 트레이(2)의 이동을 구동하기 위한 구동부 등으로 구성될 수 있다.The tray guide part is configured to guide the tray 2 to be transferred toward the loading buffer 230, and may include a pair of guide rails and a driving part for driving the movement of the tray 2, and the like.

한편 상기 트레이로딩부(110)는 도 3에 도시된 바와 같이, 2개 이상의 열로 배치될 수 있으며, 이 경우 한쪽 트레이로딩부(110)의 트레이(2)에서 소자(1)가 다 비워진 경우 후술하는 제2이송로봇(미도시)이 다른 트레이로딩부(110)의 트레이(2)에서 소자(1)를 이송함으로써 끊김 없이 소자(1)의 로딩과정을 계속하여 수행할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, the tray loading unit 110 may be arranged in two or more rows. In this case, when the element 1 is completely empty in the tray 2 of one of the tray loading units 110, the tray loading unit 110 will be described later. The second transfer robot (not shown) can carry out the loading process of the device 1 without interruption by transferring the device 1 from the tray 2 of the other tray loading unit 110.

상기 트레이언로딩부(210, 220)는 소팅부(100)으로부터 언로딩대상소자들이 적재된 언로딩트레이를 언로딩하는 구성으로서, 보드테이블(340)에 위치된 보드(3)로부터 각 소자(1) 별로 부여된 분류등급에 따라 소자(1)-언로딩대상소자-들을 분류하여 각각의 트레이(2)-로딩트레이와의 구분을 위하여 '언로딩트레이'라고도 지칭한다-에 적재하도록 구성된다.The tray unloading unit 210 or 220 is configured to unload an unloading tray loaded with unloading target elements from the sorting unit 100. Each element (from the board 3 located in the board table 340) 1) It is configured to classify elements (1)-unloading target elements-according to the classification class assigned to each and load them in each tray (2)-also referred to as an 'unloading tray' to distinguish them from the loading tray. .

상기 트레이언로딩부(210, 220)는 트레이로딩부(110)와 유사한 구성을 가지며, 다수개의 트레이(2)들이 적재되는 트레이적재부와, 언로딩버퍼(240) 쪽에 위치된 트레이(2)를 트레이적재부로 이송하는 트레이가이드부를 포함하여 구성될 수 있다.The tray unloading parts 210 and 220 have a configuration similar to that of the tray loading part 110, a tray loading part in which a plurality of trays 2 are stacked, and a tray 2 located on the unloading buffer 240. It may be configured to include a tray guide portion for transferring to the tray loading portion.

상기 트레이적재부는 트레이(2)를 반출될 수 있도록 장치의 일측에 설치되어 자동 또는 수동으로 하나 또는 복수개의 트레이(2)를 한꺼번에 반출되도록 구성될 수 있다. The tray loading part may be installed at one side of the apparatus so that the tray 2 can be carried out, and configured to carry out one or a plurality of trays 2 at a time, automatically or manually.

이때 상기 트레이(2)는 일정개수의 트레이(2)들을 하나의 세트로 하고 각 세 트의 트레이(2)를 식별하기 위하여 커버트레이부(140)에 위치된 커버트레이(2a)가 복개될 수 있다.In this case, the tray 2 may be a set of a certain number of trays (2) as a set and the cover tray (2a) located in the cover tray unit 140 to identify each set of trays (2) can be covered have.

상기 커버트레이(2a)는 트레이로딩부(110)에 공급된 커버트레이가 활용되거나 미리 커버트레이부(130)에 적재된 커버트레이(2a)를 공급받을 수 있으며, 식별을 위한 표지가 부착 또는 인쇄되거나, 인식장치에 의하여 인식가능한 표지가 설치될 수 있다.The cover tray 2a may be provided with a cover tray supplied to the tray loading unit 110 or a cover tray 2a loaded in the cover tray unit 130 in advance, and a cover for identification may be attached or printed. Alternatively, a mark recognizable by the recognition device may be installed.

한편 상기 트레이언로딩부(210, 220)는 별도로 설치된 공트레이부(130)에 적재된 소자(1)가 적재되어 있지 않은-즉 비어있는-트레이(2)를 공급받도록 구성될 수 있다. 이때 상기 공트레이부(130)는 트레이로딩부(110)에서 비워진 트레이(2)를 공급받아 순차적으로 적층하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the tray unloading unit 210 or 220 may be configured to receive a tray 2 that is not loaded with an element 1 loaded in the empty tray 130 separately installed, that is, empty. In this case, the empty tray 130 may be configured to receive the tray 2 emptied from the tray loading unit 110 to be sequentially stacked.

또한 상기 트레이언로딩부(210, 220)는 분류등급 및 연속적인 이송을 고려하여, 분류등급(양호(Good), 불량1(Contact Reject), 불량2(DC Failure) 등)에 따라서 복수개의 열로 설치될 수 있다. 이때 양호한 소자(1)들이 가장 많음을 고려하여 양호한 등급의 트레이언로딩부(210)를 2열 이상으로 구성하는 것이 바람직하다.In addition, the tray loading unit 210, 220 is divided into a plurality of rows according to the classification grade (Good, Bad Reject 1, Bad 2, etc.) in consideration of the classification grade and continuous transfer. Can be installed. In this case, in consideration of the largest number of the good devices 1, it is preferable to configure a good grade of the trailing-loading unit 210 in two or more rows.

상기와 같은 트레이로딩부(110) 및 트레이 언로딩부(210, 220)에 있어서, 트레이(2), 로딩트레이 및 언로딩트레이의 교환위치는 도 2에 도시된 바와 같이, 소자소팅장치의 일측에 위치되며, 후술하는 보드테이블(340) 및 보드수급부(500)와의 보드교환위치는 타측에 설치되는 것이 바람직하다.In the tray loading unit 110 and the tray unloading unit 210, 220 as described above, the exchange position of the tray 2, the loading tray and the unloading tray is one side of the element sorting apparatus as shown in FIG. Located in, the board exchange position with the board table 340 and the board supply unit 500 to be described later is preferably installed on the other side.

한편 상기 트레이로딩부(110), 트레이언로딩부(210) 등 각 구성들 사이에서 트레이를 이송하기 위한 트레이이송부가 추가로 설치되며, 설계 및 디자인에 따라 서 다양한 구성이 가능하다. Meanwhile, a tray transfer unit for transferring a tray between the components such as the tray loading unit 110 and the tray unloading unit 210 may be additionally installed, and various configurations are possible depending on the design and the design.

또한 트레이이송부 이외에 트레이이송부의 원활한 이송을 위하여 임시로 트레이(2)가 적재될 수 있는 하나 이상의 트레이버퍼부(150) 및 트레이로딩부(110)에서 비워진 트레이(2)에서 소자(1)가 잔류될 경우가 있으므로 트레이(2)를 회전하여 잔류된 소자(1)를 제거하기 위한 트레이회전부(120)가 추가로 설치될 수 있다.In addition to the tray transfer unit, the element 1 remains in one or more tray buffer 150 in which the tray 2 may be temporarily loaded for smooth transfer of the tray transfer unit and the tray 2 emptied from the tray loading unit 110. In some cases, the tray rotating unit 120 for removing the remaining element 1 by rotating the tray 2 may be additionally installed.

한편 상기 트레이로딩부(110)와 보드테이블(340) 사이에는 다수개의 소자(1)들이 임시로 적재되도록 로딩버퍼(230)가, 트레이언로딩부(210, 220) 사이에는 언로딩버퍼(240)가 각각 설치될 수 있다.Meanwhile, the loading buffer 230 is temporarily loaded between the tray loading unit 110 and the board table 340 so that a plurality of elements 1 are temporarily loaded, and the unloading buffer 240 is formed between the tray unloading units 210 and 220. ) Can be installed respectively.

상기 로딩버퍼(230)는 보드(3) 상에 소자(1)를 적재하기 전에 임시로 적재되는 장소로서 후술하는 제2이송로봇의 이송가능 개수에 대응되는 개수의 소자(1)가 적재될 수 있도록 구성됨이 바람직하다.The loading buffer 230 is a place to be temporarily loaded before the device 1 is loaded on the board 3, and the number of devices 1 corresponding to the number of transferable numbers of the second transfer robot described later may be loaded. It is preferred to be configured to.

한편 상기 로딩버퍼(230)는 제2이송로봇 및 제1이송로봇(330) 간의 간섭을 막으면서 이송과정이 원활하게 이루어질 수 있도록 제2이송로봇의 적재위치와, 제1이송로봇(330)의 인출위치로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the loading buffer 230 has a loading position of the second transfer robot and a loading position of the first transfer robot 330 to prevent the interference between the second transfer robot and the first transfer robot 330. It may be configured to move to the withdrawal position.

상기 제1이송로봇(330)의 인출위치는 제1이송로봇(330)의 제1이송암(331)의 직하방에 위치되는 것이 바람직하다.The withdrawal position of the first transfer robot 330 is preferably located directly below the first transfer arm 331 of the first transfer robot 330.

상기 로딩버퍼(230)에 설치된 소켓은 제2이송로봇 및 제1이송로봇(330)의 이송가능 개수와 동일한 수로 설치되는 것이 바람직하다.The sockets installed in the loading buffer 230 may be installed in the same number as the number of transportable numbers of the second transport robot and the first transport robot 330.

상기 언로딩버퍼(240)는 보드테이블(340)과 트레이언로딩부(210) 사이에 설치되며 다수개의 소자(1)들이 임시로 적재되도록 구성되며, 로딩버퍼(230)와 유사 한 구성을 가질 수 있다.The unloading buffer 240 is installed between the board table 340 and the tray unloading unit 210 and is configured to temporarily load a plurality of elements 1, and has a configuration similar to that of the loading buffer 230. Can be.

한편 상기 언로딩버퍼(240)는 제1이송로봇(330)의 이송원리상 소자(1)의 적재상태(도 2에서 'A' 및 'C')가 도 6a 내지 도 6b에 도시된 바와 같이, 트레이(2)에서 달라져 소자의 단자위치가 변하여 후속 공정 등에 문제가 될 수 있다.Meanwhile, the unloading buffer 240 has a loading state ('A' and 'C' in FIG. 2) of the element 1 on the transfer principle of the first transfer robot 330 as shown in FIGS. 6A to 6B. As a result, the position of the terminal of the device may change due to the change in the tray 2, which may be a problem in a subsequent process.

다시 말하면, 도 6a에서는 소자에 표시된 도트(Dot)와 같은 표식이 제1이송로봇(330)을 거쳐 회전하면서 언로딩버퍼(240)에 위치되었을 때에는 도 6c에 도시된 바와 같이, 180°회전된 상태로 된다.In other words, in FIG. 6A, when a mark such as a dot displayed on the device is positioned in the unloading buffer 240 while rotating through the first transfer robot 330, as shown in FIG. 6C, it is rotated 180 °. It is in a state.

따라서 언로딩버퍼(240)에 위치된 소자(1)를 원래의 적재상태로 환원하기 위해서는 도 6d에 도시된 바와 같이 소자(1)를 180° 회전시킬 필요가 있다.Therefore, in order to reduce the device 1 positioned in the unloading buffer 240 to its original loaded state, it is necessary to rotate the device 1 by 180 ° as shown in FIG. 6D.

따라서 상기 언로딩버퍼(240)는 소자(1)들을 제1위치에서 교번하여 임시 적재하고, 제1위치에서 임시 적재된 소자(1)들을 제2위치에서 교번하여 제3이송로봇(미도시)을 통해 분류하여 트레이언로딩부(210, 220)의 트레이(2)로 이송하는 제1언로딩버퍼(241) 및 제2언로딩버퍼(242)와; 제1언로딩버퍼(241) 및 제2언로딩버퍼(242)를 회동시켜 제1위치와 제2위치에 각각 위치시키는 회동축을 더 포함하여 구성될 수 있다.Therefore, the unloading buffer 240 alternately loads the elements 1 at the first position, and alternately loads the elements 1 temporarily at the first position at the second position, thereby transferring a third transfer robot (not shown). A first unloading buffer 241 and a second unloading buffer 242 which are classified by the transfer through the tray 2 of the tray unloading unit 210 and 220; The first unloading buffer 241 and the second unloading buffer 242 may be rotated so as to be positioned at the first position and the second position, respectively.

보다 구체적인 예로서, 상기 언로딩버퍼(240)는 도 3에 도시된 바와 같이, 제1언로딩버퍼(241) 및 제2언로딩버퍼(242)를 회동축(243)을 중심으로 대향되게 설치하고, 제1언로딩버퍼(241) 및 제2언로딩버퍼(242)는 회동축(243)에 의해 일방향으로 180° 회전 후 반대방향으로 180° 회전하여 원위치로 복귀되도록 구성될 수 있다.As a more specific example, as shown in FIG. 3, the unloading buffer 240 is provided with the first unloading buffer 241 and the second unloading buffer 242 facing the pivot shaft 243. In addition, the first unloading buffer 241 and the second unloading buffer 242 may be configured to be rotated 180 ° in one direction by the rotation shaft 243 and then rotated 180 ° in the opposite direction to return to the original position.

여기서 상기 제1언로딩버퍼(241) 및 제2언로딩버퍼(242)는 회동축(243)에 의해 일방으로 180° 회전 후, 다시 동일한 방향으로 180° 회전하여 원위치로 복귀되도록 구성될 수 있다.Here, the first unloading buffer 241 and the second unloading buffer 242 may be configured to rotate 180 ° in one direction by the rotation shaft 243 and then rotate 180 ° in the same direction to return to the original position. .

한편 다른 실시예로서 상기 언로딩버퍼(240)는 보드(3)에 적재된 소자(1)들이 임시로 적재되는 제1언로딩버퍼(241)와, 제1언로딩버퍼(241)에 적재된 소자(1)들이 임시로 적재되는 제2언로딩버퍼(242)와, 제1언로딩버퍼(241)에 적재된 소자(1)들을 회전시켜 제2언로딩버퍼(242)에 적재하는 제4이송로봇(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.In another embodiment, the unloading buffer 240 may include a first unloading buffer 241 in which elements 1 loaded on the board 3 are temporarily loaded, and a first unloading buffer 241 loaded in the first unloading buffer 241. A second unloading buffer 242 in which the elements 1 are temporarily loaded, and a fourth unloading element in the second unloading buffer 242 by rotating the elements 1 loaded in the first unloading buffer 241. It may be configured to include a transport robot (not shown).

상기 제2이송로봇은 트레이로딩부(110)의 트레이(2)에 적재된 소자(1)들을 로딩버퍼(230)로 이송하도록 구성되며, 제3이송로봇은 언로딩버퍼(240)로부터 트레이언로딩부(210, 220)의 트레이(2)로 소자(1)들을 적재하도록 구성된다.The second transfer robot is configured to transfer the elements 1 loaded on the tray 2 of the tray loading unit 110 to the loading buffer 230, and the third transfer robot is transferred from the unloading buffer 240. It is configured to load the elements 1 into the tray 2 of the loading unit 210, 220.

상기 제2이송로봇 및 제3이송로봇은 끝단에 소자(1)를 진공압에 의하여 흡착하는 흡착헤드를 구비하는 하나 이상의 픽커와 픽커를 X-Y-Z방향으로 이동시키기 위한 픽커이송장치를 포함하여 구성될 수 있다.The second transfer robot and the third transfer robot may be configured to include a picker transfer device for moving the picker in the XYZ direction and at least one picker having a suction head at the end to suck the element (1) by vacuum pressure have.

이때 상기 제2이송로봇 및 제3이송로봇은 복수개의 픽커들로 구성된 경우 각 소자(1)들 간의 피치변화를 고려하여 각 픽커들 간의 피치가 변동될 수 있도록 구성될 수 있다.In this case, when the second transfer robot and the third transfer robot are composed of a plurality of pickers, the pitch between the pickers may be changed in consideration of the pitch change between the elements 1.

상기 제1이송로봇(330)은 도 3 및 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, 트레이로딩부(110), 즉 로딩버퍼(230)로부터 보드테이블(340)에 위치된 보드(3)로 소자(1)들을 이송하는 제1이송암(331)과, 보드(3)로부터 트레이언로딩부, 즉 언로딩 버퍼(240)로 소자(1)들을 이송하는 제2이송암(332)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 7A to 7C, the first transfer robot 330 is moved from the tray loading unit 110, that is, the loading buffer 230 to the board 3 located on the board table 340. A first transfer arm 331 for transferring the elements 1, and a second transfer arm 332 for transferring the elements 1 from the board 3 to the unloading portion, ie, the unloading buffer 240. Can be configured.

상기 제1이송암(331) 및 제2이송암(332)은 하나의 구동축 또는 별도의 구동축에 의하여 회전구동될 수 있으며, 각각 독립적으로 회전가능하게 설치될 수 있으며, 도 3 및 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, 서로 직교, 즉 서로 90°의 위상차를 가지고 설치될 수 있으며, 로딩버퍼(230)로부터 보드테이블(340)에 위치된 보드(3)로의 소자(1) 이송 및 보드(3)로부터 언로딩버퍼(240)로 소자(1)의 이송을 번갈아 수행하도록 구성될 수 있다.The first transfer arm 331 and the second transfer arm 332 may be rotated by one drive shaft or a separate drive shaft, and may be installed to be independently rotatable, respectively, FIGS. 3 and 7A to FIG. As shown in FIG. 7C, the element 1 may be transferred from the loading buffer 230 to the board 3 located on the board table 340 and the board may be installed at right angles to each other, that is, with a phase difference of 90 ° from each other. It may be configured to alternately transfer the device 1 from 3) to the unloading buffer 240.

그리고 상기 제1이송암(331) 및 제2이송암(332)의 회전각도는 설계 및 디자인에 따라서 달라질 수 있으며, 제1이송암(331) 및 제2이송암(332)이 이루는 각도가 90°인 경우 90°가 바람직하다.In addition, rotation angles of the first transfer arm 331 and the second transfer arm 332 may vary depending on the design and design, and the angle formed by the first transfer arm 331 and the second transfer arm 332 is 90 degrees. In the case of °, 90 ° is preferred.

한편 상기 제1이송암(331) 및 제2이송암(332)은 끝단에 소자(1)를 진공압에 의하여 흡착하는 흡착헤드를 구비하는 하나 이상의 픽커와 픽커를 Z방향으로 이동시키기 위한 픽커이송장치가 설치될 수 있다.Meanwhile, the first transfer arm 331 and the second transfer arm 332 have at least one picker having a suction head for adsorbing the element 1 by vacuum pressure and a picker transfer for moving the picker in the Z direction. The device can be installed.

이때 상기 제1이송암(331) 및 제2이송암(332)은 복수개의 픽커들로 구성된 경우 각 소자(1)들 간의 피치변화를 고려하여 각 픽커들 간의 피치가 변동될 수 있도록 구성될 수 있다.In this case, when the first transfer arm 331 and the second transfer arm 332 are configured of a plurality of pickers, the pitch between the pickers may be changed in consideration of the pitch change between the elements 1. .

상기와 같은 구성을 가지는 제1이송로봇(330)의 작동과정을 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the first transfer robot 330 having the configuration as described above will be described with reference to the drawings.

먼저 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1이송암(331)은 로딩버퍼(230)의 상방에 위치되어 로딩버퍼(230)에 적재된 소자(1)들을, 제2이송암(332)은 보드(3)에 적재 된 소자(1)들을 들어올린다.First, as shown in FIG. 7A, the first transfer arm 331 is positioned above the loading buffer 230 to load the elements 1 loaded in the loading buffer 230, and the second transfer arm 332 is a board. Lift the elements (1) loaded on (3).

이와 동시에 언로딩버퍼(240)는 회동축(243)을 중심으로 회전하고 제3이송로봇에 의하여 트레이언로딩부(210, 220)의 트레이(2)로 소자(1)들을 이송한다.At the same time, the unloading buffer 240 rotates about the rotation shaft 243 and transfers the elements 1 to the trays 2 of the tray unloading parts 210 and 220 by the third transfer robot.

이후, 제1이송암(331) 및 제2이송암(332)은 90°회전하여 도 7b에 도시된 바와 같이, 제1이송암(331)은 보드(3) 상에, 제2이송암(332)은 언로딩버퍼(240)의 상방에 위치된다. 그리고 제1이송암(331)은 제2이송암(332)이 소자(1)들을 들어올린 빈자리에 로딩버퍼(230)에서 들어올린 소자(1)들을 인입시키고, 제2이송암(331)은 보드(3)에서 들어올린 소자(1)들을 언로딩버퍼(240)에 적재한다. Thereafter, the first transfer arm 331 and the second transfer arm 332 are rotated by 90 °, as shown in FIG. 7B, the first transfer arm 331 is placed on the board 3 and the second transfer arm ( 332 is located above the unloading buffer 240. In addition, the first transfer arm 331 introduces the elements 1 lifted from the loading buffer 230 into the empty positions where the second transfer arm 332 lifts the elements 1, and the second transfer arm 331 is The devices 1 lifted from the board 3 are loaded in the unloading buffer 240.

이때 제2이송로봇은 트레이로딩부(110)의 트레이(2)로부터 소자(1)들을 이송하여 로딩버퍼(230)에 적재한다. 특히 상기 로딩버퍼(230)는 제2이송로봇이 제1이송로봇(330)과의 간섭없이 트레이로딩부(110)의 트레이(2)로부터 소자(1)들을 이송하여 적재할 수 있는 적재위치로 이동하여 적재된 후 다시 인출위치로 이동할 수 있다.In this case, the second transfer robot transfers the elements 1 from the tray 2 of the tray loading unit 110 and loads the elements 1 into the loading buffer 230. In particular, the loading buffer 230 is a loading position in which the second transfer robot can transfer and load the elements 1 from the tray 2 of the tray loading unit 110 without interfering with the first transfer robot 330. After moving and loading, it can be moved back to the withdrawal position.

다시 제1이송암(331) 및 제2이송암(332)은 90° 반대로 회전하여 도 7c에 도시된 바와 같이, 제2이송암(331)은 보드(3) 상에, 제1이송암(332)은 로딩버퍼(230)의 직상방에 위치된다. Again, the first transfer arm 331 and the second transfer arm 332 are rotated by 90 ° to the opposite direction, as shown in FIG. 7C, the second transfer arm 331 is placed on the board 3 and the first transfer arm ( 332 is located directly above the loading buffer 230.

그리고 앞서 설명한 바와 같이, 제1이송암(331)은 로딩버퍼(230)의 상방에 위치되어 로딩버퍼(230)에 적재된 소자(1)들을, 제2이송암(332)은 보드(3)에 적재된 소자(1)들을 들어올린다.As described above, the first transfer arm 331 is positioned above the loading buffer 230 to load the elements 1 loaded in the loading buffer 230, and the second transfer arm 332 is the board 3. Lift the elements 1 loaded on it.

이와 동시에 언로딩버퍼(240)는 회동축(243)을 중심으로 회전하고 제3이송로 봇에 의하여 트레이언로딩부(210, 220)의 트레이(2)로 소자(1)들을 이송한다.At the same time, the unloading buffer 240 rotates about the rotation shaft 243 and transfers the elements 1 to the trays 2 of the tray unloading parts 210 and 220 by the third transfer path bot.

한편 상기 제1이송로봇(330)은 상기와 같은 "L"자형 로봇(이하 '스칼라로봇'이라 한다) 이외에 하나 이상의 다관절로봇 등 다양한 로봇이 사용될 수 있음은 물론이다.On the other hand, the first transfer robot 330 may be a variety of robots, such as one or more articulated robots in addition to the "L" shaped robot (hereinafter referred to as "scalar robot") of course.

즉, 상기 제1이송로봇(330)은 도 8에 도시된 바와 같이, 도 2의 스칼라로봇을 대신하여 한 쌍의 다관절로봇(333, 334)들로 구성될 수 있다.That is, as shown in FIG. 8, the first transfer robot 330 may be configured with a pair of articulated robots 333 and 334 instead of the scalar robot of FIG. 2.

상기 제1이송암(331) 및 제2이송암(332)은 끝단에 소자(1)를 진공압에 의하여 흡착하는 흡착헤드를 구비하는 하나 이상의 픽커와 픽커를 Z방향으로 이동시키기 위한 픽커이송장치가 설치된다.The first transfer arm 331 and the second transfer arm 332 is at least one picker having a suction head for adsorbing the element 1 by a vacuum pressure and a picker transfer device for moving the picker in the Z direction Is installed.

여기서 상기 제1이송로봇(330)이 다관절로봇(333, 334)들로 사용하는 경우 픽커이송장치의 이동경로(도 8에서 점선으로 표시됨)를 자유롭게 구성함으로써 스칼라로봇을 사용하는 경우보다 장치의 크기를 최소화할 수 있는 이점이 있다. 또한 스칼라로봇과는 달리 다관절로봇의 경우 이송되는 소자(1)의 적재상태가 변하지 않도록 구성도 가능하여 언로딩버퍼(240)가 반드시 회전되도록 구성될 필요가 없는 이점이 있다.Here, when the first transfer robot 330 is used as the articulated robots 333 and 334, the movement path (indicated by the dotted line in Fig. 8) of the picker transporting device is freely configured, so that the apparatus of the apparatus can be used. There is an advantage to minimize the size. In addition, unlike the scalar robot, in the case of the articulated robot, there is an advantage that the unloading buffer 240 does not necessarily need to be configured so that the loading state of the transported device 1 is not changed.

또한 상기 제1이송로봇(330)이 다관절로봇(333, 334)들로 사용하는 경우, 다관절로봇(333, 334)들은 로딩버퍼(230)와 보드(3) 사이, 보드(3)와 언로딩버퍼(240) 사이에서 자유로이 이동하면서 소자(1)들을 인출하거나 적재할 수 있으며, 작업의 효율성을 위하여 서로 번갈아가면서 인출 및 적재(Pick & Place)에 의한 소자(1)의 이송을 수행하게 된다.In addition, when the first transfer robot 330 is used as the articulated robots 333 and 334, the articulated robots 333 and 334 are between the loading buffer 230 and the board 3, the board 3 and The devices 1 may be taken out or stacked while freely moving between the unloading buffers 240, and the transfer of the devices 1 may be carried out by picking and placing alternately with each other for efficiency of operation. do.

한편 상기 복수개, 특히 한 쌍의 다관절로봇(333, 334)들은 로봇암의 회전에 간섭되는 것을 방지하기 위하여 다관절로봇(333, 334)의 회전축들은 다관절로봇(333, 334)의 로봇암의 회전반경보다 크게 떨어져서 설치되거나, 각 로봇암들이 높이차를 두고 설치, 즉 상기 복수개의 다관절로봇들은 상호간의 간섭이 회피되는 회전궤적을 갖도록 구성될 수 있다.On the other hand, the plurality of, in particular, the pair of articulated robots 333 and 334 are pivot axes of the articulated robots 333 and 334 to prevent the robot arm from interfering with the rotation of the robot arm. The robot arm is installed at a greater distance than the rotation radius of, or each robot arm is installed with a height difference, that is, the plurality of articulated robots may be configured to have a rotational trajectory to avoid mutual interference.

상기 소자소팅장치는 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 다수개의 보드(3)들이 외부에서 자동 또는 수동으로 공급되어 적층되는 보드수급부(500)가 추가로 설치될 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 5, the device sorting apparatus may further include a board supply and supply unit 500 in which a plurality of boards 3 are supplied or stacked from the outside automatically or manually.

상기 보드수급부(500)의 보드교환위치는 이웃하는 소자소팅장치와의 관계를 고려하여, 소팅부(100)의 일측에 설치되며, 트레이의 교환위치와 반대편인 타측에 설치되는 것이 바람직하다.Board replacement position of the board supply unit 500 is installed on one side of the sorting unit 100 in consideration of the relationship with the neighboring device sorting device, it is preferable to be installed on the other side opposite to the replacement position of the tray.

상기 보드수급부(500)는 설계 및 디자인에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 2단2열로 구성되어 하나의 열에서는 소팅부(100)와의 보드(3)의 교환을 위한 엘리베이터 등이 설치되고 다른 열에는 2단에 다수개의 보드(3)가 적재된 랙(4)이 적재될 수 있다. 이때 상기 랙(4)은 보드이송장치에 의하여 자동으로 적재되거나 교환될 수 있다.The board supply unit 500 is possible in a variety of configurations according to the design and design, it is composed of two stages and two columns in one column, an elevator, etc. for the exchange of the board 3 with the sorting unit 100 is installed in another column The rack 4 may be loaded with a plurality of boards 3 are stacked in two stages. At this time, the rack 4 may be automatically loaded or exchanged by the board transfer device.

한편 보드수급부(500)에 보드(3) 또는 랙(4)을 제어하기 위한 구성이 설치된 경우 소팅부(100)와의 보드교환 시간 동안 소팅부(100)가 작동을 멈추어야 하므로 장치의 처리속도가 저하될 수 있다.On the other hand, if the configuration for controlling the board (3) or the rack (4) in the board supply unit 500 is installed, the sorting unit 100 should stop during the board exchange time with the sorting unit 100, so the processing speed of the device Can be degraded.

따라서 상기 소자소팅장치는 보드수급부(500) 및 소팅부(100) 사이에 설치되 어 상하로 이동하여 보드수급부(500)에 적층된 보드(3)를 인출하여 소팅부(100)에 전달하고 소팅부(100)로부터 보드(3)를 인출하여 보드수급부(500)에 전달하는 보드교환부(400)를 추가로 포함할 수 있다. 이때 상기 보드수급부(500)는 랙(4)이나 보드(3)의 이동을 위한 추가 구성없이 간단하게 다수개(2×3 등)의 랙(4)이 적재될 수 있도록 구성될 수 있다.Therefore, the device sorting apparatus is installed between the board supply unit 500 and the sorting unit 100 to move up and down to draw the board (3) stacked on the board supply unit 500 to transfer to the sorting unit 100. And it may further include a board exchange unit 400 to take out the board (3) from the sorting unit 100 to transfer to the board supply unit (500). In this case, the board supply unit 500 may be configured such that a plurality of racks 4 (2 × 3, etc.) may be simply loaded without additional configuration for the movement of the rack 4 or the board 3.

상기 보드교환부(400)는 소팅부(100) 및 보드수급부(500) 사이의 보드교환을 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The board exchange unit 400 is a configuration for board exchange between the sorting unit 100 and the board supply unit 500 is possible in a variety of configurations.

한편 상기 보드교환부(400)는 소팅부(100)가 작동하는 시간 동안 보드수급부(500)로부터 보드(3)를 인출하고 소팅부(100)와의 보드교환 위치에 있다가 소팅부(100)의 소팅작업이 완료된 후 보드(3)를 교환하게 되므로 소팅부(100)와의 보드교환이 신속하게 이루어질 필요가 있다.On the other hand, the board exchange unit 400 withdraws the board 3 from the board supply unit 500 during the time that the sorting unit 100 operates and is in a board exchange position with the sorting unit 100 before the sorting unit 100. Since the board 3 is replaced after the sorting operation is completed, the board exchange with the sorting unit 100 needs to be made quickly.

따라서 상기 보드교환부(400)는 소팅부(100)의 보드테이블(340)과의 보드교환에 있어서, 소팅작업을 할 보드(3)를 인입시킨 후 바로 소팅작업을 마친 보드(3)를 바로 인출하는 보드교환장치를 포함할 수 있다.Therefore, in the board exchange with the board table 340 of the sorting unit 100, the board exchange unit 400 immediately inserts the board 3 to be sorted immediately after the board 3 has been sorted. It may include a board exchange device for drawing out.

물론 상기 보드테이블(340)에 상술한 보드교환장치를 설치하고, 상기 보드교환장치에 의하여 보드교환부(400)와 보드테이블(340)과의 보드교환이 이루어질 수 있다. 이때 상기 보드교환부(400)은 다수개의 보드(3)들이 적재된 하나 이상의 랙(4)이 적재된 보드수급부(500)와 랙(4)을 교환하고, 상기 소팅부(100)와는 보드(3)를 보드교환하도록 구성될 수 있다.Of course, the board exchanger described above may be installed in the board table 340, and the board exchanger 400 may exchange the board with the board table 340 by the board exchanger. At this time, the board exchange unit 400 exchanges the rack 4 with the board supply unit 500 on which one or more racks 4 on which the plurality of boards 3 are stacked are loaded, and the sorting unit 100 and the board It can be configured to board exchange (3).

한편 상기 보드교환장치는 보드테이블(340) 및 보드수급부(500)의 교환위치 로 원활하게 이동할 수 있도록 상하이동 및 소팅부(100) 및 보드수급부(500) 사이의 공간을 따라서 수평이동이 가능하도록 설치될 수 있다.On the other hand, the board exchange device is a horizontal movement along the space between the shandong and sorting unit 100 and the board supply and demand unit 500 so as to move smoothly to the exchange position of the board table 340 and the board supply and demand unit 500 It can be installed to be possible.

그리고 상기 보드교환장치의 구체적 구성은 앞서 설명한 보드테이블(340)에 설치된 보드교환장치와 유사한 구성을 가질 수 있으며, 이때 보드교환부(400)에 보드교환장치가 설치된 경우 보드테이블(340)에는 보드교환장치를 구비하지 않을 수 있다.In addition, the specific configuration of the board exchange apparatus may have a similar configuration to the board exchange apparatus installed in the board table 340 described above. In this case, when the board exchange apparatus is installed in the board exchange unit 400, the board exchange apparatus may include a board. It may not be provided with an exchange device.

또한 상기 보드교환부(400)는 소팅부(100)와의 보드교환을 위한 보드교환장치와, 보드수급부(500)와의 보드교환을 위한 보드교환장치가 하나로 구성되거나 별도로 구성될 수 있다.In addition, the board exchange unit 400 may be configured as a board exchange device for the board exchange with the sorting unit 100, and a board exchange device for the board exchange with the board supply unit 500 or a single configuration.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. Since the above has been described only with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as is well known, should not be construed as limited to the above embodiments, the present invention described above It will be said that both the technical idea and the technical idea which together with the base are included in the scope of the present invention.

도 1은 종래의 소자소팅장치를 보여주는 개념도이다. 1 is a conceptual diagram illustrating a conventional device sorting apparatus.

도 2는 본 발명에 따른 소자소팅장치의 구성을 보여주는 개념도이다.2 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a device sorting apparatus according to the present invention.

도 3 내지 도 5는 도 2의 소자소팅장치의 전체를 나누어 구성 일부를 보여주는 평면도들이다.3 to 5 are plan views showing a part of the whole of the element sorting apparatus of FIG.

도 6a 내지 도 6d는 도 3에서 'A', 'B', 'C', 'D' 각각의 위치에서 소자의 적재상태를 보여주는 확대도이다.6A through 6D are enlarged views illustrating loading states of devices at positions 'A', 'B', 'C', and 'D' in FIG. 3.

도 7a 및 도 7c 도 2 및 도 3에 도시된 소자소팅장치에서 제1이송로봇의 작동과정을 보여주는 개념도들이다.7A and 7C are conceptual views illustrating an operation process of the first transfer robot in the device sorting apparatus illustrated in FIGS. 2 and 3.

도 8은 다관절로봇을 가지는 도 2의 소자소팅장치의 변형례를 보여주는 개념도이다.8 is a conceptual diagram illustrating a modification of the device sorting apparatus of FIG. 2 having a multi-joint robot.

***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ********** Explanation of symbols for main parts of drawing *****

100 : 소자소팅장치100: device sorting device

400 : 보드교환부400: board exchange part

500 : 보드수급부500: board supply

Claims (23)

다수개의 언로딩대상소자들이 적재된 보드를 공급받고 다수개의 로딩대상소자들이 적재된 보드를 배출하는 보드테이블과;A board table for receiving a board on which a plurality of unloading target elements are loaded and discharging a board on which a plurality of loading target elements are loaded; 다수개의 로딩대상소자들이 적재된 로딩트레이를 공급받아 로딩하는 트레이로딩부와;A tray loading unit for receiving and loading a loading tray loaded with a plurality of loading target elements; 상기 보드에 적재된 상기 언로딩대상소자들을 소팅트레이에 적재하여 언로딩하는 트레이언로딩부와;A tray unloading unit which unloads the unloading target elements loaded on the board in a sorting tray; 상기 보드로부터 상기 언로딩대상소자들을 상기 트레이언로딩부로 이송하는 제1이송암과, 상기 트레이로딩부의 상기 로딩대상소자들을 상기 보드로 이송하는 제2이송암을 가지는 제1이송로봇을, A first transfer robot having a first transfer arm for transferring the unloading target elements from the board to the tray unloading unit, and a second transfer arm for transferring the loading target elements of the tray loading unit to the board; 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.Device sorting apparatus comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1이송암과 제2이송암은 직각을 이루는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And the first transfer arm and the second transfer arm form a right angle. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1이송암과 제2이송암은 하나의 구동축 또는 별도의 구동축에 의해 회전 구동되는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And the first transfer arm and the second transfer arm are rotationally driven by one drive shaft or a separate drive shaft. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 트레이로딩부의 로딩트레이에 적재된 상기 로딩대상소자들이 임시로 적재되는 로딩버퍼와;A loading buffer in which the loading target elements loaded in the loading tray of the tray loading unit are temporarily loaded; 상기 트레이로딩부의 트레이에 적재된 상기 로딩대상소자들을 상기 로딩버퍼로 이송하는 제2이송로봇을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And a second transfer robot configured to transfer the loading target elements loaded on the tray of the tray loading unit to the loading buffer. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 보드에 적재된 상기 언로딩대상소자들이 임시로 적재되는 언로딩버퍼와; An unloading buffer in which the unloading target elements loaded on the board are temporarily loaded; 상기 언로딩버퍼에 적재된 상기 언로딩대상소자들을 분류하여 상기 트레이언로딩부의 언로딩트레이로 이송하는 제3이송로봇을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And a third transfer robot configured to classify the unloading target elements loaded in the unloading buffer and transfer the unloading target elements to the unloading tray of the tray unloading unit. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 보드에 적재된 상기 언로딩대상소자들이 임시로 적재되는 제1언로딩버퍼와;A first unloading buffer in which the unloading target elements loaded on the board are temporarily loaded; 상기 제1언로딩버퍼에 적재된 상기 언로딩대상소자들이 임시로 적재되는 제2언로딩버퍼와;A second unloading buffer in which the unloading target elements loaded in the first unloading buffer are temporarily loaded; 상기 제1언로딩버퍼에 적재된 상기 언로딩대상소자들을 회전시켜 상기 제2언 로딩버퍼에 적재하는 제4이송로봇과;A fourth transfer robot that rotates the unloading target elements loaded in the first unloading buffer and loads the unloading target elements in the second unloading buffer; 상기 제2언로딩버퍼에 적재된 상기 언로딩대상소자들을 분류하여 상기 트레이언로딩부의 언로딩트레이로 이송하는 제3이송로봇을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And a third transfer robot configured to classify the unloading target elements loaded in the second unloading buffer and transfer the unloading target elements to the unloading tray of the tray unloading unit. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 언로딩대상소자들을 제1위치에서 교번하여 임시 적재하고, 상기 제1위치에서 임시 적재된 상기 언로딩대상소자들을 제2위치에서 교번하여 상기 제3이송로봇을 통해 분류하여 상기 트레이언로딩부의 언로딩트레이로 이송하는 제1언로딩버퍼 및 제2언로딩버퍼와; 상기 제1언로딩버퍼 및 제2언로딩버퍼를 회동시켜 상기 제1위치와 제2위치에 각각 위치시키는 회동축을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.The unloading target elements are alternately loaded at a first position and temporarily loaded, and the unloading target elements temporarily loaded at the first position are alternately arranged at a second position and sorted by the third transfer robot to unlock the tray unloading unit. A first unloading buffer and a second unloading buffer which are transferred to the loading tray; And rotating shafts for rotating the first unloading buffer and the second unloading buffer to be positioned at the first position and the second position, respectively. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 제1언로딩버퍼 및 제2언로딩버퍼는 상기 회동축을 기준으로 대향되게 설치되어 회동축에 의해 일방향으로 180° 회전 후, 그 일방향과 동일한 방향 및 반대방향 중 어느 하나의 방향으로 180° 회전하여 원위치로 복귀되도록 구성된 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.The first unloading buffer and the second unloading buffer are installed to face each other with respect to the rotational axis, and rotate 180 ° in one direction by the rotational axis, and then 180 ° in one of the same and opposite directions as the one direction. Device sorting apparatus characterized in that configured to rotate to return to its original position. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 보드테이블과의 보드의 교환위치는 일측에 설치되고 상기 트레이의 교환위치는 상기 일측에 대향되는 타측에 설치된 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And an exchange position of the board with the board table is installed at one side, and an exchange position of the tray is installed at the other side opposite to the one side. 보드 상에 적재된 언로딩대상소자들을 분류등급에 따라 분류하여 소팅트레이에 적재하고, 로딩대상소자들이 적재된 로딩트레이로부터 상기 로딩대상소자들을 상기 보드 상에 비워진 위치에 적재하는 소팅부를 포함하며,It includes a sorting unit for classifying the unloading target elements loaded on the board according to the classification class to load in the sorting tray, loading the loading target elements in the empty position on the board from the loading tray loaded with the loading target elements, 상기 소팅부는 보드교환위치가 일측에 설치되고, 트레이교환위치가 상기 일측에 대향되는 타측에 설치된 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.The sorting unit is a device sorting device, characterized in that the board replacement position is installed on one side, the tray replacement position is installed on the other side facing the one side. 청구항 10에 있어서,The method according to claim 10, 상기 소팅부는,The sorting unit, 상기 언로딩대상소자들이 적재된 보드를 공급받고 로딩대상소자가 적재된 보드를 배출하는 보드테이블과;A board table for receiving the board on which the unloading target elements are loaded and discharging the board on which the loading target element is loaded; 상기 언로딩대상소자들을 소팅트레이로 이송하는 제1이송암과, 상기 로딩대상소자들이 적재된 트레이로부터 상기 로딩대상소자들을 상기 보드에 적재하는 제2이송암으로 구성된 제1이송로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And a first transfer robot configured to transfer the unloading target elements to the sorting tray, and a second transfer arm for loading the loading target elements onto the board from a tray in which the loading target elements are loaded. Device sorting apparatus characterized in that. 청구항 10에 있어서,The method according to claim 10, 로딩대상소자들이 적재된 로딩트레이를 상기 소팅부로 로딩하는 트레이로딩부와; A tray loading unit loading the loading tray loaded with the loading target elements into the sorting unit; 상기 소팅부로부터 언로딩대상소자들이 적재된 언로딩트레이를 언로딩하는 트레이언로딩부를 포함하며,It includes a non-loading unit for unloading the unloading tray loaded with the unloading target elements from the sorting unit, 상기 트레이로딩부와 트레이언로딩부는 언로딩대상소자들이 적재된 보드를 공급하고 로딩대상소자들이 적재된 보드를 반송받는 보드수급부와 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And the tray loading unit and the tray unloading unit supply a board on which the unloading target elements are loaded and face the board supply unit receiving the board on which the loading target elements are loaded. 청구항 12에 있어서, The method according to claim 12, 상기 트레이로딩부에 적재된 로딩대상소자들이 임시로 적재되는 로딩버퍼와;A loading buffer in which the loading target elements loaded in the tray loading unit are temporarily loaded; 상기 트레이로딩부의 로딩트레이에 적재된 로딩대상소자들을 상기 로딩버퍼로 이송하는 제2이송로봇을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And a second transfer robot for transferring the loading target elements loaded in the loading tray of the tray loading unit to the loading buffer. 청구항 12에 있어서,The method according to claim 12, 상기 언로딩대상소자들을 제1위치에서 교번하여 임시 적재하고, 상기 제1위치에서 임시 적재된 상기 언로딩대상소자들을 제2위치에서 교번하여 상기 제3이송로봇을 통해 분류하여 상기 트레이언로딩부의 언로딩트레이로 이송하는 제1언로딩버퍼 및 제2언로딩버퍼와; 상기 제1언로딩버퍼 및 제2언로딩버퍼를 회동시켜 상기 제1위치와 제2위치에 각각 위치시키는 회동축을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.The unloading target elements are alternately loaded at a first position and temporarily loaded, and the unloading target elements temporarily loaded at the first position are alternately arranged at a second position and classified by the third transfer robot, thereby providing the unloading unit. A first unloading buffer and a second unloading buffer which transfers to the unloading tray; And rotating shafts for rotating the first unloading buffer and the second unloading buffer to be positioned at the first position and the second position, respectively. 청구항 10에 있어서,The method according to claim 10, 상기 소팅부는,The sorting unit, 상기 언로딩대상소자들이 적재된 보드를 공급받고 로딩대상소자가 적재된 보드를 배출하는 보드테이블과;A board table for receiving the board on which the unloading target elements are loaded and discharging the board on which the loading target element is loaded; 상기 언로딩대상소자들을 상기 보드로부터 소팅트레이로 이송하고, 상기 로딩대상소자들이 적재된 트레이로부터 상기 로딩대상소자들을 상기 보드에 적재하는 하나 이상의 다관절로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And at least one articulated robot for transferring the unloading target elements from the board to the sorting tray and loading the loading target elements onto the board from a tray in which the loading target elements are loaded. 청구항 15에 있어서,The method according to claim 15, 상기 다관절로봇은 복수개로 구성되며,The articulated robot is composed of a plurality, 상기 복수개의 다관절로봇들은 상호간의 간섭이 회피되는 회전궤적을 갖는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And the plurality of articulated robots have a rotational trajectory in which mutual interference is avoided. 청구항 10에 있어서,The method according to claim 10, 상기 소팅부는,The sorting unit, 상기 언로딩대상소자들이 적재된 보드를 공급받고 로딩대상소자가 적재된 보드를 배출하는 보드테이블과;A board table for receiving the board on which the unloading target elements are loaded and discharging the board on which the loading target element is loaded; 상기 보드로부터 소팅트레이로의 상기 언로딩대상소자들의 이송과, 상기 로딩대상소자들이 적재된 트레이로부터 상기 보드로의 상기 로딩대상소자들의 이송을 번갈아가면서 수행하는 한 쌍의 다관절로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And a pair of articulated robots that alternately transfer the unloading target elements from the board to the sorting tray and transfer the loading target elements from the tray in which the loading target elements are loaded to the board. Device sorting apparatus characterized in that. 다수개의 언로딩대상소자들이 적재된 다수개의 보드들이 적층되는 보드수급부와;A board supply unit in which a plurality of boards on which a plurality of unloading target elements are stacked are stacked; 상기 보드 상에 적재된 언로딩대상소자들을 분류등급에 따라 분류하여 소팅트레이에 적재하고, 로딩대상소자들이 적재된 로딩트레이로부터 상기 로딩대상소자들을 상기 보드 상의 비워진 위치에 적재하는 소팅부와;A sorting unit configured to classify the unloading target elements loaded on the board according to a classification level and to load the loaded target elements in an empty position on the board from a loading tray loaded with the loading target elements; 상기 보드수급부로부터 언로딩대상소자들이 적재된 보드를 인출하여 상기 소팅부에 인입시키고 상기 소팅부로부터 로딩대상소자들이 적재된 보드를 인출하여 상기 보드수급부에 인입시키는 보드교환부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And a board exchanger configured to draw out the board on which the unloading target elements are loaded from the board supplying unit and to draw the board on which the loading target elements are loaded, and to draw the board on which the loading target elements are loaded from the sorting unit and to the board supplying unit. Device sorting device. 청구항 18에 있어서,19. The method of claim 18, 상기 보드교환부는 상기 보드수급부 또는 상기 소팅부에서 보드의 인입 및 인출이 동시에 이루어지도록 하여 보드를 교환하도록 구성된 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And the board exchange unit is configured to exchange boards so that the boards are pulled out and drawn out at the board supply unit or the sorting unit at the same time. 청구항 18에 있어서,19. The method of claim 18, 상기 보드교환부는 상기 보드수급부 또는 상기 소팅부에서 보드의 인입 종료와 동시에 보드의 인출이 개시하여 보드를 교환하도록 구성된 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And the board exchange unit is configured to replace the board by starting the withdrawal of the board at the same time as the termination of the drawing of the board in the board supply unit or the sorting unit. 청구항 18에 있어서,19. The method of claim 18, 상기 보드교환부는The board exchange unit 보드와 링크되어 이동에 의하여 상기 보드수급부 또는 상기 소팅부로부터 보드를 인출하거나 상기 보드수급부 또는 상기 소팅부로 보드를 인입시키는 한 쌍의 링크부재가 설치된 링크부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And a link portion provided with a pair of link members which are linked with the board and withdraw the board from the board supply part or the sorting part by movement or lead the board into the board supply part or the sorting part. . 청구항 18에 있어서,19. The method of claim 18, 상기 보드교환부는 상기 보드수급부 및 상기 소팅부와의 보드교환위치로 이동할 수 있도록, 승하강이 가능하며 상기 소팅부와 상기 보드수급부 사이의 공간을 따라서 수평이동이 가능하도록 설치된 보드교환장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.The board exchange unit may be moved up and down so as to move to a board exchange position between the board supply unit and the sorting unit, and a board exchange device installed to allow horizontal movement along the space between the sorting unit and the board supply unit. Device sorting apparatus comprising a. 청구항 22에 있어서,The method according to claim 22, 상기 보드교환장치는 다수개의 보드들이 적재된 하나 이상의 랙이 적재된 상기 보드수급부로부터 랙을 교환하고, 상기 소팅부와는 보드만을 교환하도록 구성된 것을 특징으로 하는 소자소팅장치. And the board exchange apparatus is configured to exchange racks from the board supply unit on which one or more racks on which a plurality of boards are stacked are loaded, and to exchange only a board with the sorting unit.
KR1020080104615A 2008-10-24 2008-10-24 Sorting Apparatus for Semiconductor Device KR101038047B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080104615A KR101038047B1 (en) 2008-10-24 2008-10-24 Sorting Apparatus for Semiconductor Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080104615A KR101038047B1 (en) 2008-10-24 2008-10-24 Sorting Apparatus for Semiconductor Device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100045613A true KR20100045613A (en) 2010-05-04
KR101038047B1 KR101038047B1 (en) 2011-06-01

Family

ID=42273236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080104615A KR101038047B1 (en) 2008-10-24 2008-10-24 Sorting Apparatus for Semiconductor Device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101038047B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107134425A (en) * 2017-05-04 2017-09-05 北京中电科电子装备有限公司 A kind of table assembly of separator

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3190879B2 (en) * 1997-05-13 2001-07-23 弘俊 柳 Automatic multiple classifier for IC products
JP2000138270A (en) 1998-10-30 2000-05-16 Tokyo Seimitsu Co Ltd Automatic defect classifying device and automatic defect inspecting device
KR100541546B1 (en) * 2003-07-14 2006-01-10 삼성전자주식회사 Semiconductor device test apparatus
KR100674416B1 (en) * 2005-07-28 2007-01-29 미래산업 주식회사 Test semiconductor device sorting apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107134425A (en) * 2017-05-04 2017-09-05 北京中电科电子装备有限公司 A kind of table assembly of separator

Also Published As

Publication number Publication date
KR101038047B1 (en) 2011-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101133188B1 (en) Sorting Apparatus for Semiconductor Device and Sorting Method for the Same
KR101734397B1 (en) Apparatus for loading electronic component for testing and for testing electronic component
JP5628371B2 (en) Semiconductor element handling system
JP5539568B2 (en) Semiconductor element handling system
KR102401058B1 (en) Sorting Apparatus for Semiconductor Device
KR20160048628A (en) Sorting Apparatus for Semiconductor Device
KR19980024798A (en) Control system for use with semiconductor device transport and handling devices
KR101062803B1 (en) Semiconductor package sorting device and method
KR101017698B1 (en) Sorting Apparatus for Semiconductor Device
KR100295774B1 (en) sorting handler for burn-in test
KR100699459B1 (en) Module test handler
KR20010098361A (en) Test handler
KR101038047B1 (en) Sorting Apparatus for Semiconductor Device
KR100296245B1 (en) Handler system for automated testing of semiconductor devices
KR101177319B1 (en) Sorting Apparatus for Semiconductor Device
KR102214037B1 (en) Electric device loading equipment
KR102035413B1 (en) Apparatus for handling semiconductor devices
KR20220103075A (en) Stacker for electronic device test handler and electronic device test handler comprising that
KR20180112527A (en) Die bonding apparatus
KR100312860B1 (en) sorting picker with function for transjerring tray of sorting handler in Burn-In tester
KR101020669B1 (en) Apparatus for picking and placing of semiconductor chip
KR102289107B1 (en) Hander for testing electronic components
KR20180110546A (en) Hander for testing electronic components
KR100893141B1 (en) Test handler
JP2003075505A (en) Parts tester

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140526

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150316

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160311

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170329

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee