KR20100044398A

KR20100044398A - Camera module

Info

Publication number: KR20100044398A
Application number: KR1020080103515A
Authority: KR
Inventors: 곽형찬; 김호겸; 서경민
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2008-10-22
Filing date: 2008-10-22
Publication date: 2010-04-30

Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to add the second substrate in which a passive element is mounted in the lower part of the first substrate, thereby reducing the entire size of a camera module. CONSTITUTION: A camera module(100) comprises a lens barrel(110), a housing(120), the first substrate(140) and the second substrate(150). In the lens barrel, one or more lenses are laminated and combined. In the housing, an opening(123) into which the lens barrel is inserted is included. The first substrate is closed connected to the end part of the housing. An image sensor is attached to the upper surface of the first substrate and an element mounting space(143) in which at least one passive element(153) is mounted. The second substrate is combined with a lower end of the first printed circuit board. In the second substrate, the passive element is mounted.

Description

Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 기판에 수동소자가 실장되는 소자실장공간을 형성하여 카메라 모듈의 전체적인 사이즈를 축소시킬 수 있도록 한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module that can reduce the overall size of the camera module by forming a device mounting space in which the passive element is mounted on the substrate.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative.

이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.The camera module is changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of 8 million pixels or more, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용 되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, a compact camera module (CCM) is a small size, and is applied to various IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone, and a portable mobile communication device. The market is gradually increasing the number of devices equipped with camera modules.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

통상적인 카메라 모듈은 다수개의 렌즈군들이 적층된 렌즈배럴, 상기 렌즈 배럴이 삽입되는 하우징, 상기 하우징 하부에 결합되며 CCD나 CMOS로 이루어진 이미지센서가 실장된 기판의 순차적인 결합에 의해 구성된다.A typical camera module is constructed by sequentially combining a lens barrel in which a plurality of lens groups are stacked, a housing into which the lens barrel is inserted, a substrate coupled to a lower portion of the housing and mounted with an image sensor consisting of a CCD or a CMOS.

상기와 같이 구성된 카메라 모듈은 상기 기판과 이미지센서 사이에 이방전도성필름(ACF)을 삽입하여 열과 압력을 가해 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 IR 필터를 부착한다.The camera module configured as described above is inserted into an anisotropic conductive film (ACF) between the substrate and the image sensor to apply heat and pressure to be electrically fixed, and to attach an IR filter to the opposite surface.

상기와 같이 구성된 카메라 모듈은 상기 기판과 이미지센서를 COF 패키지 방식이나 COB 패키지 방식 등의 여러 가지 패키지 방식으로 통전되도록 연결하여 사용하고 있다. 이와 더불어 이미지센서 상면에는 IR 필터를 부착하여 이미지 신호의 취득시 필요한 부분의 파장대만을 받을 수 있도록 한다.The camera module configured as described above is used to connect the substrate and the image sensor so as to be energized by various package methods such as a COF package method or a COB package method. In addition, an IR filter is attached to the upper surface of the image sensor so that only a portion of a wavelength band necessary for acquiring an image signal can be received.

또한, 상기 기판상에 상기 이미지센서에서 결상한 이미지 신호를 처리하거나 오토 포커싱을 위한 수동소자를 상기 이미지센서와 함께 탑재해야 하기 때문에 상기 기판은 상기 수동소자 탑재를 위한 공간을 따로 구비해야 한다. 따라서, 상기 카메라 모듈의 사이즈를 줄이는데 한계가 있었다.In addition, since the passive element for processing an image signal formed by the image sensor or for auto focusing must be mounted together with the image sensor on the substrate, the substrate must have a space for mounting the passive element separately. Therefore, there was a limit in reducing the size of the camera module.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 수동소자가 실장되어야 하는 소자실장공간이 형성된 제 1 기판의 공간을 축소시키기 위해 제 1 기판 하단부에 수동소자가 탑재되는 제 2 기판을 추가로 구비함으로써, 수동소자를 탑재하면서도 카메라 모듈의 전체적인 사이즈를 축소시킬 수 있도록 한 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems, and the second passive element is mounted on the lower end of the first substrate to reduce the space of the first substrate in which the device mounting space in which the passive element should be mounted It is an object of the present invention to provide a camera module that can reduce the overall size of the camera module while mounting a passive element by additionally providing a substrate.

상기의 목적을 달성하기 위한 카메라 모듈은 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴; 상기 렌즈 배럴이 삽입되는 개구부가 구비된 하우징;상기 하우징 하단부에 밀착 결합되며, 상면에 이미지센서가 부착되고 적어도 하나 이상의 수동소자가 실장되는 소자실장공간이 형성된 제 1 기판; 및 상기 제 1 기판 하단부에 결합되며, 상기 수동소자가 탑재되는 제 2 기판;을 포함하여 이루어진다.Camera module for achieving the above object is a lens barrel having at least one lens laminated therein; A housing having an opening through which the lens barrel is inserted; a first substrate tightly coupled to a lower end of the housing and having an image sensor attached to an upper surface thereof and an element mounting space in which at least one passive element is mounted; And a second substrate coupled to a lower end of the first substrate and on which the passive element is mounted.

또한, 상기 소자실장공간은 상기 제 2 기판에 탑재되는 수동소자와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.In addition, the device mounting space may be formed at a position corresponding to the passive element mounted on the second substrate.

또한, 상기 소자실장공간은 상기 제 1 기판을 관통하는 홀 또는 상기 제 1 기판의 하부에 형성되는 홈으로 이루어질 수 있다.In addition, the device mounting space may be formed of a hole penetrating the first substrate or a groove formed in the lower portion of the first substrate.

또한, 상기 소자실장공간은 상기 제 2 기판에 탑재되는 소자의 크기보다 큰 크기로 형성될 수 있다.In addition, the device mounting space may be formed to a size larger than the size of the device mounted on the second substrate.

또한, 상기 제 1 기판은 경연성인쇄회로기판, 세라믹 기판 중 어느 하나로 이루어지고, 상기 제 2 기판은 연성인쇄회로기판으로 이루어질 수 있다.In addition, the first substrate may be made of any one of a flexible printed circuit board and a ceramic substrate, and the second substrate may be made of a flexible printed circuit board.

이상에서, 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈은 수동소자가 실장되어야 하는 소자실장공간이 형성된 제 1 기판의 공간을 축소시키기 위해 제 1 기판 하단부에 수동소자가 탑재되는 제 2 기판을 추가로 구비함으로써, 수동소자를 탑재하면서도 카메라 모듈의 전체적인 사이즈를 축소시켜 하우징 제작이 용이하도록 하여, SMT공정의 솔더링 작업시 발생하는 이물들의 내부 침투 가능성을 억제시킴으로써 공정불량을 감소시키는 효과가 있다.As described above, the camera module according to the present invention further includes a second substrate on which the passive element is mounted at the lower end of the first substrate in order to reduce the space of the first substrate on which the element mounting space in which the passive element is to be mounted is formed. As a result, the overall size of the camera module is reduced while the passive device is mounted to facilitate the manufacture of the housing, thereby reducing the process defect by suppressing the possibility of internal penetration of foreign substances generated during the soldering operation of the SMT process.

또한, 카메라 모듈의 내부 설계공간을 확보하게 됨으로써, 기타 부품 설계의 자유도를 높이고 기구적, 회로적 간섭이 방지되어 제품의 생산성 및 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, the internal design space of the camera module is secured, thereby increasing the degree of freedom of designing other components and preventing mechanical and circuit interference, thereby improving product productivity and reliability.

본 발명에 따른 카메라 모듈에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Details regarding the operational effects including the technical configuration of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown.

도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.1 to 3 will be described in detail with respect to the camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 분해 사시도이며, 도 2및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, Figures 2 and 3 are sectional views of the camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 크게 렌즈배럴(110), 상기 렌즈 배럴(110)이 삽입되는 하우징(120)과 상기 하우징(120) 하단부에 밀착 결합되는 제 1 기판(140) 및 상기 제 1 기판(140)의 하단부에 결합되는 제 2 기판(150)을 포함하여 이루어진다.Referring to Figure 1, the camera module 100 according to an embodiment of the present invention is in close contact with the lens barrel 110, the housing 120 is inserted into the lens barrel 110 and the lower end of the housing 120 It includes a first substrate 140 to be coupled and a second substrate 150 coupled to the lower end of the first substrate 140.

여기서, 기판은 상면에 이미지센서(130)가 부착되며, 적어도 하나 이상의 수동소자(153)가 실장되는 소장실장공간(143)을 갖는 제 1 기판(140)과 상기 이미지센서(130)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등 각종 수동소자(153)가 탑재되는 제 2 기판(150)으로 이루어진다. 이때, 상기 제 1 기판(140)과 상기 제 2 기판(150)은 전도성 폴리머를 사용하는 ACF(이방성 전도 필름) 또는 솔더 등에 의해 결합된다. Here, the substrate is attached to the image sensor 130, the first substrate 140 having a small mounting space 143 on which at least one passive element 153 is mounted to drive the image sensor 130. And a second substrate 150 on which various passive elements 153, such as a capacitor and a resistor, are mounted. In this case, the first substrate 140 and the second substrate 150 are bonded by an ACF (anisotropic conductive film) or solder using a conductive polymer.

그리고 상기 제 1 기판(140)은 경연성인쇄회로기판 및 세라믹 기판 중 어느 하나로 이루어지고, 상기 제 2 기판(150)은 연성인쇄회로기판으로 이루어지는 것이 바람직하다In addition, the first substrate 140 is made of any one of a flexible printed circuit board and a ceramic substrate, and the second substrate 150 is preferably made of a flexible printed circuit board.

상기 소자실장공간(143)은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제 2 기판(150)에 탑재되는 수동소자(153)와 대응되는 위치에 형성된다. 상기 소자실장공간(143)의 형태는 상기 제 1 기판(140)을 관통하는 홀 또는 도 3에 도시되 바와 같이 상기 제 1 기판(140)의 하부에 일정 깊이로 형성되는 홈으로 이루어질 수 있으며, 크기는 상기 제 2 기판(150)에 탑재되는 수동소자(153)의 크기보다 크게 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 일반적인 기판의 두께는 대략 최소 0.3mm 이고 상기 제 2 기판(150)상에 탑재되는 수동소자(153)의 높이는 대략 최대 0.3mm 이므로, 상기 소자실장공간(143)은 상기 수동소자(153)를 실장하기에 충분한 공간을 갖는다.As shown in FIG. 2, the device mounting space 143 is formed at a position corresponding to the passive element 153 mounted on the second substrate 150. The device mounting space 143 may have a hole penetrating the first substrate 140 or a groove formed at a predetermined depth in the lower portion of the first substrate 140 as shown in FIG. 3. The size is preferably larger than the size of the passive element 153 mounted on the second substrate 150. In this case, since the thickness of the general substrate is about 0.3 mm and the height of the passive element 153 mounted on the second substrate 150 is about 0.3 mm, the device mounting space 143 is the passive element 153. It has enough space to mount it.

그리고 상기 소자실장공간(143)은 금형가공 또는 레이저 가공방법 등에 의해 형성될 수 있으며, 상기 제 1 기판(140)과 상기 제 2 기판(150)을 전기적으로 도통시키기 위해 내부 표면에 금도금처리를 실시한다.The device mounting space 143 may be formed by a die processing or a laser processing method, and a gold plating process may be performed on an inner surface of the device to electrically connect the first and second substrates 140 and 150. do.

이와 같이, 상기 수동소자(153)가 탑재되는 소자실장공간(143)이 형성된 상기 제 1 기판(140)과 제 1 기판(140) 하단부에 수동소자(153)가 탑재되는 상기 제 2 기판(150)을 추가로 구비함으로써, 상기 수동소자(153)를 탑재하면서도 전체적인카메라 모듈(100)의 사이즈를 소형화할 수 있게 된다.As such, the second substrate 150 having the passive element 153 mounted on the lower end of the first substrate 140 and the first substrate 140 on which the device mounting space 143 on which the passive element 153 is mounted is formed. In addition, by mounting the passive element 153, it is possible to downsize the overall camera module 100.

상기 이미지센서(130)는 CCD 또는 CMOS로 이루어지고 중앙부에 수광부(133)가 형성되어 상기 수광부(133)로 유입된 광이 집광되면서 영상 신호를 생성시키고, 생성된 영상 신호는 상기 제 1 기판(140) 및 제 2 기판(150)해 전기적으로 접속된 외부기기에 송출되어 이미지로 디스플레이된다. 그리고 상기 이미지센서(130)제 1 기판(140) 상부면에 형성되는 접속단자(145)와 전기적으로 연결되도록 복수개의 와이어(135) 부재를 매개로 한 와이어 본딩되어 밀착 결합된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제 1 기판(140)의 하부면에 형성된 접속단자(도면미도시)와 대응하는 패드에 볼 범프(도면미도시)를 매개로 한 플립 칩 본딩에 의해 밀착 결합될 수도 있다.The image sensor 130 is formed of a CCD or a CMOS and a light receiving unit 133 is formed at the center thereof to generate an image signal while condensing the light introduced into the light receiving unit 133, and the generated image signal is the first substrate ( 140 and the second substrate 150 are sent to an external device electrically connected to each other and displayed as an image. In addition, wire bonding is performed through a plurality of wire 135 members so as to be electrically connected to the connection terminal 145 formed on the upper surface of the first sensor 140 of the image sensor 130. However, the present invention is not limited thereto and may be closely coupled to the connection terminal (not shown) formed on the lower surface of the first substrate 140 by flip chip bonding through ball bumps (not shown). It may be.

또한, 상기 이미지센서(130) 상부에는 적외선 차단부재(137)가 더 구비될 수 있다. 이때, 상기 적외선 차단부재(137)는 UV 접착제 또는 압입링(도면미도시)에 의해 상기 이미지센서(130)에 장착된다. 상기 적외선 차단부재(137)는 상기 렌즈배럴(110) 내의 렌즈(L)를 통해 입사되어 상기 이미지센서(130)로 유입되는 광 중에 포함된 과도한 적외선을 차단하는 역할을 하게 되며, 일면에 적외선 차단층이 형성된 글라스 형태의 IR 필터 또는 IR 필름으로 구성된다.In addition, an infrared blocking member 137 may be further provided on the image sensor 130. In this case, the infrared blocking member 137 is mounted to the image sensor 130 by a UV adhesive or a press-fit ring (not shown). The infrared blocking member 137 serves to block excessive infrared rays included in the light incident through the lens L in the lens barrel 110 and introduced into the image sensor 130, and blocks infrared rays on one surface thereof. It consists of an IR filter or IR film in the form of a glass with a layer formed thereon.

상기 하우징(120)의 하단에는 상기 이미지센서(130)와 결합된 제 1 기판(140) 및 제 2 기판(150)이 고정 결합되고, 상단에는 개구부(123)가 구비되어 상기 개구부(123)를 통해 원통형의 상기 렌즈배럴(110)이 삽입된다.A first substrate 140 and a second substrate 150 coupled to the image sensor 130 are fixedly coupled to a lower end of the housing 120, and an opening 123 is provided at an upper end of the housing 120. The lens barrel 110 is inserted through the cylindrical.

상기 렌즈배럴(110)은 내부에 비구면 렌즈(L)를 포함하여 다수개의 렌즈(L)가 적층 결합되며, 외부 피사체로부터 반사된 광이 상기 렌즈(L)를 통해 유입되어 상기 제 1 기판(140) 상부에 부착된 상기 이미지센서(130)에 수광되도록 한다.The lens barrel 110 includes an aspherical lens L therein, and a plurality of lenses L are stacked and coupled, and the light reflected from an external subject is introduced through the lens L, and thus the first substrate 140. ) To be received by the image sensor 130 attached to the upper portion.

그리고 상기 렌즈배럴(110)과 상기 하우징(120)의 결합은 상기 하우징(120)의 개구부(123) 내측 테두리부와 상기 렌즈배럴(110)의 외측 테두리부 유격사이로 접착제를 주입하여 접합하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)이 완성된다.When the lens barrel 110 and the housing 120 are coupled to each other by injecting an adhesive between the inner edge portion of the opening 123 of the housing 120 and the outer edge portion of the lens barrel 110, the bonding is performed. The camera module 100 according to the embodiment of the invention is completed.

이때, 상기 접착제는 상기 유격이 형성되는 상기 하우징(120) 및 렌즈배럴(110)의 테두리부를 따라 주입되며, UV조사에 반응하는 UV 접착제가 주로 사용되고 경우에 따라 UV와 열의 혼합에 의해서 경화되는 에폭시 수지계 접착제가 사용될 수 있다.At this time, the adhesive is injected along the edges of the housing 120 and the lens barrel 110 in which the clearance is formed, and an epoxy adhesive mainly used in response to UV irradiation is cured by mixing UV and heat in some cases. Resin-based adhesives may be used.

이처럼, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 수동소자(153)가 실장되어야 하는 소자실장공간(143)이 형성된 제 1 기판(140)의 공간을 축소시키기 위해 제 1 기판(140) 하단부에 수동소자(153)가 탑재되는 제 2 기판(150)을 추가로 구비함으로써, 수동소자(153)를 탑재하면서도 카메라 모듈(100)의 전체적인 사이즈를 축소시켜 상기 하우징(120) 제작이 용이하도록 하여, SMT공정의 솔더링 작업시 발생하는 이물들의 내부 침투 가능성을 억제시킴으로써 공정불량률을 감소시킨다.As described above, the camera module 100 according to the embodiment of the present invention includes the first substrate 140 to reduce the space of the first substrate 140 in which the device mounting space 143 in which the passive element 153 is to be mounted is formed. By further providing a second substrate 150 on which the passive element 153 is mounted at the lower end, the entire size of the camera module 100 can be reduced while mounting the passive element 153 so that the housing 120 can be easily manufactured. Therefore, the process defect rate is reduced by suppressing the possibility of internal penetration of foreign substances generated during the soldering operation of the SMT process.

또한, 상기 카메라 모듈(100)의 내부 설계공간을 확보하게 됨으로써, 기타 부품 설계의 자유도를 높이고 기구적, 회로적 간섭이 방지되어 제품의 생산성 및 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, the internal design space of the camera module 100 is secured, thereby increasing the degree of freedom of designing other components and preventing mechanical and circuit interference, thereby improving productivity and reliability of the product.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention described above have been described in detail, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변경 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims are also within the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 단면도.2 and 3 are cross-sectional views of a camera module according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 카메라 모듈 110 : 렌즈배럴100: camera module 110: lens barrel

120 : 하우징 123 : 개구부120: housing 123: opening

130 : 이미지센서 133 : 수광부130: image sensor 133: light receiving unit

135 : 와이어 137 : 적외선 차단부재135 wire 137 infrared blocking member

140 : 제 1 기판 143 : 소자실장공간140: first substrate 143: device mounting space

145 : 접속단자 150 : 제 2 기판145: connection terminal 150: second substrate

153 : 수동소자153: passive element

Claims

A lens barrel having at least one lens laminated therein;

A housing having an opening through which the lens barrel is inserted;

A first substrate that is tightly coupled to the lower end of the housing and has an image sensor attached to an upper surface thereof and an element mounting space in which at least one passive element is mounted; And

A second substrate coupled to a lower end of the first substrate and on which the passive element is mounted;

Camera module comprising a.

The method of claim 1,

The device mounting space is formed in a position corresponding to the passive element mounted on the second substrate.

The method of claim 1,

The device mounting space is a camera module consisting of a hole that penetrates the first substrate or a lower portion of the first substrate.

The method of claim 1,

The device mounting space is formed with a size larger than the size of the device mounted on the second substrate.

The method of claim 1,

The first substrate is made of any one of a flexible printed circuit board and a ceramic substrate, the second substrate is a camera module consisting of a flexible printed circuit board.