KR20100042575A - 필기용 실리콘 보드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 필기용 보드에 관한 것으로서, 실리콘을 소재로 하여 종래의 칠판, 화이트 보드 또는 연습지를 대체할 수 있도록 구성된 필기용 실리콘 보드에 관한 것이다.

실리콘, 필기, 보드

Description

필기용 실리콘 보드 및 그 제조방법{Silicon board for writing and manufacturing method thereof}

본 발명은 필기용 보드에 관한 것으로서, 실리콘을 소재로 하여 종래의 칠판, 화이트 보드 또는 연습지를 대체할 수 있도록 구성된 필기용 실리콘 보드에 관한 것이다.

본 발명에서 필기용 보드라 함은 화이트 보드, 칠판, 만능 연습지, 종이 노트 등과 같이 다양한 재질로 구성되어 연필, 유ㆍ무성 필기구, 분필 등으로 필기를 할 수 있는 대상체를 통칭한다.

종래의 필기용 보드는 사용되는 소재에 따라 사용 가능한 필기구가 제한되며, 소재적 특성에 따른 장단점을 제공한다.

칠판에 분필을 사용하게 되면, 그 분진이 건강에 해롭고 필기시 소음이 많이 발생하며 교체비용이 많이 든다.

화이트 보드의 경우는 마커에서 발생하는 냄새가 사용시 불쾌감을 주며 지나친 광택으로 광도 및 광향에 따라 빛이 반사되어 글씨의 식별이 어려워지고, 마커액이 마르면 깨끗하게 지워지지 않는 문제가 있었다.

만능 연습지나 종이 노트 등은 큰 규모로 사용하기가 용이하지 아니하며, 반복 사용시 잔흔이 발생하여 제품의 수명이 한정적이다.

이와 같이, 종래의 필기용 보드는 공통적으로는 사용후 잔흔이 남는 문제가 있으며, 사용가능한 필기구가 제한적이고, 필기감이나 식별성을 고려한 보드는 전무 하였다.

특히, 종이 노트의 경우 펄프를 소재로 하고 일회성으로 사용되기 때문에 산림자원의 훼손 문제가 심각하여 환경문제가 심각한 이슈인 현대사회에서 필기용도로 활용하기에는 매우 부적합한 것이 아닐 수 없다.

본 발명은 종래 필기용 보드가 갖는 모든 한계를 극복하여, 다양한 필기구를 사용할 수 있고, 필기감 및 식별성이 우수하며, 잔흔없이 반영구적으로 사용가능한 필기용 실리콘 보드의 제공을 목적으로 한다.

본 발명은 실리콘을 경도가 60 ~ 80도의 범위에 속하도록 조절하여 배합하는 단계; 상기 경도가 조절된 실리콘을 완성품의 크기 및 형상의 금형으로 성형하는 단계; 상기 성형된 실리콘을 조절된 경도에 따라 온도를 증감하여 열처리 하는 단계; 및 상기 열처리가 완료된 실리콘을 냉각하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 필기용 실리콘 보드 제조방법을 제공한다.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 실리콘을 경도가 60 ~ 80도의 범위에 속하도록 조절하여 배합하는 단계; 상기 경도가 조절된 실리콘을 열처리에 필요한 형상의 금형으로 성형하는 단계; 상기 성형된 실리콘을 조절된 경도에 따라 온도를 증감하여 열처리하는 단계; 상기 열처리가 완료된 실리콘을 냉각하는 단계; 및 상기 냉각된 실리콘을 완성품의 크기 및 형상으로 절단하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 필기용 실리콘 보드 제조방법을 제공한다.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열처리 단계를 수행하기 전에 니켈 무광 도금된 롤러를 실리콘 패드에 표면접촉시켜 무광처리하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필기용 실리콘 보드 제조방법을 제공한다.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 실리콘 성형 단계는 상기 금형이 미세패턴을 포함하여 실리콘 패드의 적어도 일면에 미세패턴이 함께 형성되는 것을 특징으로 하는 필기용 실리콘 보드 제조방법을 제공한다.

또한 본 발명은 상기 제조방법들 중 어느 하나에 의하여 생산된 필기용 실리콘 보드를 제공한다.

본 발명에 따르면, 질기고 유연하여 각종 제품에 적용성이 뛰어난 필기용 보드의 제공이 가능하며, 유ㆍ무성의 필기구를 모두 사용할 수 있고 어떤 것으로도 지울 수 있으며, 지운후 잔흔이 남지 않기 때문에 사용이 편리하고 반영구적 사용이 가능하다.

또한 모든 기능이 동일하면서도 무광택으로 제공될 수 있어 어느 방향에서나 식별성이 우수하며, 약간의 쿠션감이 있어 필기감이 개선되고 필기체의 교정이 용이하며, 반영구적 사용으로 산림자원을 보호할 수 있다.

실리콘(silicon)은 규소와 산소로 이뤄진 고분자 화합물로서, 인체에 비교적 무해하면서도 유연성, 가공용이성 및 반영구적 특성을 지니고 있어 다양한 분야에 활용되고 있는 소재이다.

본 발명은 부가적인 구조가 없는 실리콘 성형물 그 자체를 필기용 보드로 제공할 수 있다는데 의의가 있으며, 그 효과 또한 종래의 필기용 보드가 제공하지 못하였던 반영구적 반복 사용, 다양한 필기구의 사용, 필기감 및 식별성 향상과 같은 현저하게 차별되는 효과를 제시하고 있어 해당 시장에 활력을 불어 넣을 것으로 기대된다.

실리콘을 필기용 보드로 제공하기 위하여는 경도(굳기)의 조절이 매우 중요하며, 필기용 보드로서 가장 적절한 경도를 찾아 제공하는 것 자체가 기술적 특징이된다.

요구되는 경도로부터 측정 오차를 벗어나는 정도의 낮은 경도를 형성하게 되면 필기가 불가능하고, 경도가 지나치게 높으면 미끄러지는 현상이 발생하여 역시 필기가 불가능하기 때문이다.

도 1은 본 발명에 따른 필기용 실리콘 보드의 제조방법을 나타내는 흐름도로서, i) 실리콘 배합 단계 ii) 실리콘 성형 단계 iii) 열처리 단계 및 iv) 냉각 단계를 포함함을 알 수 있다.

상기 i)단계는 실리콘을 경도를 조절하여 배합하는 공정으로서, 종래에 경도 표시가 되어 시판되는 실리콘을 필기용 보드에 적합한 경도에 맞게 배합하는 것이다.

필기용 보드로서 기능할 수 있는 경도는 60 ~ 80도의 범위인바, 이 범위에 속하는 경도가 되도록 실리콘을 배합하며, 보드에 색상을 제공하기 위해서는 안료를 함께 배합하면 된다.

경도가 60 ~ 70도 사이가 되면 도 2에서 도시된 바와 같이, 실리콘 보드는 필기가 가능하면서도 유연성이 뛰어나 어떠한 형태로도 접을 수 있는바, 휴대하기 편리하고 필름형 제품의 제공에 적합한 형태가 된다.

상기 필름형 제품이라는 것은 기존의 칠판, 화이트 보드 또는 벽면상에 손쉽게 덧붙여 활용할 수 있는 필름 또는 시트 타입의 필기용 보드를 말하는 것으로서, 저비용으로 본 발명에 따른 필기용 보드를 공급할 수 있는 실시예라고 할 수 있다.

경도 75 ~ 80도 사이에서 형성되면, 도 3과 같이 유연성이 저하되어 접을 수 없으며, 내외부 충격에 의해 파손되기 쉬운 단점은 있으나, 필기용 보드로 사용하는 데에는 아무런 지장이 없으며 형태의 안정성으로 제품제작이 용이한 장점이 있다.

따라서 경도는 제품의 특성에 맞게 60 ~ 80도 상이에서 적절히 선택하면 되는 것이다.

상기 ii)단계는 원하는 완성품의 크기 및 형태의 보드로 상기 실리콘 배합물을 성형하는 공정으로서, 금형에 의한 압출성형 등과 같은 종래의 성형방법을 이용하면 족하다.

본 발명에 따른 필기형 실리콘 보드는 화이트 보드, 칠판, 스크린, 노트, 연습지 또는 도화지 등을 대체할 수 있는 것이므로, 다양한 크기와 형상으로 제작될 수 있다.

상기 iii)단계는 상기 성형된 실리콘을 열처리하는 공정으로서, 경도의 편차 및 성형물의 두께에 따라 온도를 증감하여 구워내는 것이다.

온도는 180 ~ 200 ℃의 고온에서 이루어지는 것이 바람직하며, 경도가 낮으면 온도를 증가시키는 방법으로 열처리를 수행한다.

상기 iv)단계는 열처리가 완료된 실리콘 배합물을 냉각하여 안정화하는 공정 으로서, 제품이 완성되는 단계이다.

냉각방법은 상온에 노출시키는 자연건조 방식이 가장 바람직하며, 냉각을 위하여는 이 밖에도 다양한 방법이 적용될 수 있다.

실리콘은 기본적인 특성으로서 표면에 광택을 띄게 되나, 이 광택은 종래의 화이트 보드에서 나타나는 광택에 비하여 매우 약하여 이대로 필기용 보드에 적용하여도 광도에 의해 영향받지 않고 어느 방향에서도 식별성이 보장될 수 있다.

그러나 광도나 광향에 영향받지 않고 가식성을 보다 안정되게 확보하기 위해서는 무광택을 구현하는 것이 바람직하다.

무광택 구현은 도 4에서 도시한 바와 같이, 실리콘 성형단계에서 상기 금형에 미세 패턴을 포함시켜 상기 미세패턴이 실리콘 패드의 적어도 일면에 형성되도록 변형 실시할 수 있다.

또한 도 5에서 도시된 공정과 같이, 상기 열처리 단계 이전에 무광처리 공정을 더 포함하여, 니켈 무광 도금된 롤러를 성형된 실리콘 패드의 적어도 일면에 표면 접촉함으로써 무광택을 구현할 수 있다.

도 6은 또 다른 변형 실시예로서, 상기 ii)단계에서 실리콘을 완성품의 크기 및 형상으로 성형하지 아니하고 열처리에 적합하도록 비교적 큰 크기로 성형하게 되며, v)단계에서 열처리 후 냉각된 실리콘을 완성품의 크기 및 형상에 따라 절단하는 것이다.

즉, 본 발명에 따른 실리콘 보드는 아무리 절단하여도 내외부가 항상 동일한 성질을 갖게 되므로, 열처리 전에 완성품 형상으로 성형하든 열처리 후에 완성품 형상으로 절단하든 마찬가지 결과를 얻을 수 있다.

상기 제조방법에 의하여 생산되는 필기형 실리콘 보드는 동일한 재질 및 균일한 두께로 형성되고 크기는 필요에 따라 자유롭게 조절되는 것인바, 그 자체로서 필름형, 시트형, 판넬형 등 다양한 형태로 제공되거나 다른 부재와 결합하여 다양한 제품으로 제공될 수 있는 것이다.

특히, 기존 칠판의 교체시 칠판을 폐기처분할 필요 없이 그 표면을 균일하게 처리한 후 그 위에 본 발명에 따른 실리콘 패드를 결합시킴으로써 손쉽게 교체작업을 수행할 수 있어 경제성 및 구현성이 뛰어난바, 각급 학교나 관공서의 칠판 교체작업에 매우 유용하게 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

상기 보드 상에 유ㆍ무성 펜, 분필 등의 다양한 필기구를 사용할 수 있으며, 종이로도 쉽게 지워지고 물로 닦으면 잔흔이 전혀 남지 않는다.

그리고 표면이 광택이 적거나 무광택의 구현이 가능하여 식별성이 우수하며, 약간의 쿠션감으로 인하여 필기시 안정적이고 필체 교정효과도 거둘 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 필기형 실리콘 보드 제조방법의 흐름도.

도 2는 본 발명에 따른 필기형 실리콘 보드의 일실시예.

도 3은 본 발명에 따른 필기형 실리콘 보드의 변형 실시예.

도 4는 본 발명에 따른 필기형 실리콘 보드 제조방법 변형 실시예의 흐름도.

도 5는 본 발명에 따른 필기형 실리콘 보드 제조방법 변형 실시예의 흐름도.

도 6은 본 발명에 따른 필기형 실리콘 보드 제조방법 변형 실시예의 흐름도.

Claims (10)

1. i) 실리콘을 경도가 60 ~ 80도의 범위에 속하도록 조절하여 배합하는 단계;

   ii) 상기 경도가 조절된 실리콘을 완성품의 크기 및 형상의 금형에 의해 성형하는 단계;

   iii) 상기 성형된 실리콘을 조절된 경도 및 성형물의 두께에 따라 온도를 증감하여 열처리 하는 단계; 및

   iv) 상기 열처리가 완료된 실리콘을 냉각하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 필기용 실리콘 보드 제조방법.
2. i) 실리콘을 경도가 60 ~ 80도의 범위에 속하도록 조절하여 배합하는 단계;

   ii) 상기 경도가 조절된 실리콘을 열처리에 필요한 형상의 금형에 의해 성형하는 단계;

   iii) 상기 성형된 실리콘을 조절된 경도 및 성형물의 두께에 따라 온도를 증감하여 열처리 하는 단계;

   iv) 상기 열처리가 완료된 실리콘을 냉각하는 단계; 및

   v) 상기 냉각된 실리콘을 완성품의 크기 및 형상으로 절단하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 필기용 실리콘 보드 제조방법.
3. 제 1항 또는 제2 항에 있어서, 상기 ii)단계와 iii)단계 사이에 상기 실리콘 성형이 완료된 실리콘에 대하여 니켈 무광 도금된 롤러를 표면접촉시켜 무광처리를 수행하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필기용 실리콘 보드 제조방법.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 ii)단계는 상기 금형에 미세패턴을 포함하여 실리콘의 적어도 일면에 미세패턴이 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 필기용 실리콘 보드 제조방법.
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 열처리 단계에서의 온도는 180 ~ 200℃ 사이에서 선택되는 것을 특징으로 하는 필기용 실리콘 보드 제조방법.
6. 제 1항 내지 제 2항에 있어서, 상기 i)단계는 원하는 보드 색상에 따라 안료를 더 배합하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필기용 실리콘 보드 제조방법.
7. 제 3항에 있어서, 상기 i)단계는 원하는 보드 색상에 따라 안료를 더 배합하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필기용 실리콘 보드 제조방법.
8. 제 4항에 있어서, 상기 i)단계는 원하는 보드 색상에 따라 안료를 더 배합하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필기용 실리콘 보드 제조방법.
9. 제 1항 내지 제 8항의 제조방법을 선택적으로 적용하여 생산된 필기용 실리콘 보드.
10. 제 8항의 필기용 실리콘 보드를 결합한 필기용 보드.

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