KR20100042093A - 백색 ｌｅｄ 패키지 - Google Patents

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Abstract

백색 LED 패키지가 개시된다. 본 백색 LED 패키지는, 실장 영역으로 제공되는 캐비티를 포함하는 패키지 본체, 캐비티의 바닥면에 장착되는 서브마운트 기판, 서브마운트 기판 상에 배치되는 제1 LED 칩, 서브마운트 기판 상에서 제1 LED 칩과 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 제2 LED 칩 및, 제1 및 제2 LED 칩 상에 형성되며 제1 및 제2 LED 칩에서 방출된 광의 파장을 변환시키기 위한 복수의 형광체막을 포함한다.
백색광, LED, 형광체막

Description

백색 ＬＥＤ 패키지 {White Light emitting device package}
본 발명은 백색 LED 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 고품질의 백색광을 제공하는 백색 LED 패키지에 관한 것이다.
백색 LED 패키지는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광 원을 구성함으로써 백색을 구현할 수 있는 반도체 소자 패키지를 말한다.
일반적으로, LED 패키지의 특성을 결정하는 기준으로는 색(color) 및 휘도, 휘도 세기의 범위 등이 있고, 이러한 LED 패키지의 특성은 1차적으로는 LED 패키지에 사용되고 있는 LED의 화합물 반도체 재료에 의해 결정되지만, 2차적인 요소로 LED 칩을 실장하기 위한 패키지의 구조에 의해서도 큰 영향을 받는다. 따라서, 사용자 요구에 따른 휘도 분포를 얻기 위해서는 재료 개발 등에 의한 1차적인 요소만으로는 한계가 있어 패키지 구조 등에 많은 관심을 갖게 되었다.
도 1은 종래 기술에 따른 백색 LED 패키지를 예시적으로 도시한 예시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 백색 LED 패키지(10)는 패키지 본 체(11), 제1 및 제2 캐비티(13, 14) 및 제1 및 제2 LED 칩(21, 22)를 포함한다.
도 1을 참조하면, 패키지 본체(11)는 분리벽(12)에 의해 공간적으로 분리되는 제1 및 제2 캐비티(13, 14)를 포함하며, 제1 및 제2 캐비티(13, 14) 내에는 LED(21,22)가 개별적으로 실장될 수 있다.
한편, 제1 및 제2 캐비티(13, 14)에는 제1 및 제2 LED 칩(21, 22)에서 방출되는 광을 파장 변환시키기 위한 적어도 한 종류 이상의 형광체(31, 32)가 포함된다. 이 같은 구조의 종래 백색 LED 패키지(10)는 분리벽(12)에 의해 공간적으로 분리된 제1 및 제2 캐비티(13, 14)를 통해 광이 방출되는 것으로, 제1 캐비티(13)에서 방출되는 광과, 제2 캐비티(14)에서 방출되는 광이 분리되어 외부로 출력되는 현상이 나타난다. 구체적으로, 분리벽(12) 영역에 의해 제1 LED 칩(21)과 제2 LED 칩(22)의 거리가 멀어져 각각의 LED 칩에서 방출되는 광이 이격되어 있는 다른 LED 칩의 외곽까지 도달하지 못했다. 따라서, 백색 LED 패키지(10)에서 방출되는 백색광의 품질이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 제1 및 제2 캐비티(13, 14) 각각에 제1 LED 칩(21) 및 제2 LED 칩(22)을 실장하는 경우, 각각의 칩에 두 개의 와이어를 개별 연결해야 하므로, 복잡한 배선 구조를 갖게 된다. 이 같은 배선 구조는 제1 LED 칩(21)과 제2 LED 칩(22)의 거리를 감소시키는데 한계가 있어, 배선 패턴의 구조를 보다 간소화하는 것이 요구된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 적어도 두 개 이상의 LED 칩 사이의 거리를 조절하여 LED 칩을 서로 인접하게 배치함으로써, 고품질의 백색광을 구현할 수 있는 백색 LED 패키지를 제공하기 위한 것이다.
또한, 적어도 두 개 이상의 LED 칩을 전극 패드와 와이어를 이용하여 직렬 연결함으로써, 배선 구조를 보다 간소화할 수 있는 백색 LED 패키지를 제공하기 위한 것이다.
이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 백색 LED 패키지는, 실장 영역으로 제공되는 캐비티를 포함하는 패키지 본체, 상기 캐비티의 바닥면에 장착되는 서브마운트 기판, 상기 서브마운트 기판 상에 배치되는 제1 LED 칩, 상기 서브마운트 기판 상에서 상기 제1 LED 칩과 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 제2 LED 칩 및, 상기 제1 및 제2 LED 칩 상에 형성되며, 상기 제1 및 제2 LED 칩에서 방출된 광의 파장을 변환시키기 위한 복수의 형광체막을 포함한다. 이 경우, 상기 제1 거리는, 상기 제1 및 제2 LED 칩의 너비보다 작은 것이 바람직하다.
한편, 상기 복수의 형광체막은, 상기 제1 LED 칩 상에 형성되어 상기 제1 LED 칩에서 발생된 광을 적색광으로 파장 변환하는 제1 형광체막, 상기 제2 LED 칩 상에 형성되어 상기 제2 LED 칩에서 발생된 광을 녹색광으로 파장 변환하는 제2 형 광체막 및, 상기 제2 형광체막 상에 형성되어 상기 제2 LED 칩에서 발생된 광을 청색광으로 파장 변환하는 제3 형광체막을 포함한다.
또는, 상기 복수의 형광체막은, 상기 제1 LED 칩 상에 형성되어 상기 제1 LED 칩에서 발생된 광을 적색광으로 파장 변환하는 제1 형광체막, 상기 제1 형광체막 상에 형성되어 상기 제1 LED 칩에서 발생된 광을 청색광으로 파장 변환하는 제2 형광체막, 상기 제2 LED 칩 상에 형성되어 상기 제2 LED 칩에서 발생된 광을 녹색광으로 파장 변환하는 제3 형광체막 및, 상기 제3 형광체막 상에 형성되어 상기 제2 LED 칩에서 발생된 광을 청색광으로 파장 변환하는 제4 형광체막을 포함할 수도 있다.
본 백색 LED 패키지는 상기 서브마운트 기판 상에서 상기 제1 LED 칩과 제2 거리만큼 이격되어 배치되며, 상기 제2 LED 칩과 제3 거리만큼 이격되어 배치된 제3 LED 칩을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 내지 제3 거리는, 상기 제1 내지 제3 LED 칩의 일 변의 길이보다 작은 것이 바람직하다.
또한, 상기 복수의 형광체막은, 상기 제1 LED 칩 상에 형성되어 상기 제1 LED 칩에서 발생된 광을 적색광으로 파장 변환하는 제1 형광체막, 상기 제2 LED 칩 상에 형성되어 상기 제2 LED 칩에서 발생된 광을 녹색광으로 파장 변환하는 제2 형광체막 및, 상기 제3 LED 칩 상에 형성되어 상기 제3 LED 칩에서 발생된 광을 청색광으로 파장 변환하는 제3 형광체막을 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 제1 내지 제3 LED 칩은 자외선 LED일 수 있으며, 상기 제1 내 지 제3 LED 칩은 플립칩 구조의 LED일 수 있다.
한편, 상기 캐비티의 바닥면부터 상기 패키지 본체의 하부면까지 관통되는 관통홀 및, 상기 관통홀을 통과하는 형태로 형성되며, 상기 캐비티의 바닥면을 통해 노출되는 제1 및 제2 리드 프레임을 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 서브마운트 기판과 상기 제1 내지 제3 LED 칩 사이에 위치하는 복수의 전극 패드 및, 상기 전극 패드와 상기 제1 및 제2 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 복수의 와이어를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 하나의 캐비티 내에 적어도 두 개 이상의 LED 칩을 구비하고, LED 칩들 사이의 거리를 조절하여 각 LED 칩에서 방출되는 광이 특정 영역에서 분리되는 것 없이 전체 영역에서 균일한 백색광을 출력하는 백색 LED 패키지를 구현할 수 있게 된다.
또한, 적어도 두 개 이상의 LED 칩을 전극 패드와 와이어를 이용하여 직렬 연결함으로써, 배선 구조를 간소화할 수 있게 된다. 이에 따라, LED 칩들 간의 거리를 감소시킬 수 있게 되어 백색 LED 패키지를 통해 고품질의 백색광을 출력할 수 있게 된다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 자세하게 설명한다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 백색 LED 패키지를 나타내 는 도면이다. 구체적으로, 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 백색 LED 패키지의 단면을 나타낸 도면이며, 도 2b는 도 2a의 백색 LED 패키지에 적용된 전극 패드를 나타낸 도면이며, 도 2c는 도 2a의 백색 LED 패키지에 적용된 LED 칩의 구성을 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 2a를 참조하면, 백색 LED 패키지(100)는 패키지 본체(110), 서브마운트 기판(120), 제1 LED 칩(131), 제2 LED 칩(132), 복수의 형광체막(141, 142, 143), 제1 및 제2 리드 프레임(151, 152), 복수의 와이어(161, 162, 163) 및 복수의 전극 패드(171, 172, 173, 174)를 포함한다.
패키지 본체(110)는 실장 영역으로 제공되는 하나의 캐비티(111)를 포함한다. 이 경우, 캐비티(111)는 내부 측벽이 경사진 구조를 가지며, 그 바닥면에 서브마운트 기판(120)이 실장된다.
또한, 패키지 본체(110)는 캐비티(110)의 바닥면에서부터 패키지 본체(110)의 하부면까지 관통되는 관통홀을 포함하며, 이 관통홀을 통해 제1 및 제2 리드 프레임(151, 152)이 형성될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 리드 프레임(151, 152)은 캐비티(110)의 바닥면을 통해 노출된 형태를 갖는다.
한편, 캐비티(110)의 바닥면에는 서브마운트 기판(120)가 실장된다. 이 경우 서브마운트 기판(120)은 절연 재질로 이루어질 수 있으며, 도전성 재질로 이루어진 경우에는 제1 내지 제4 전극 패드(171, 172, 173, 174)와의 사이에 전기적 절연을 위한 절연막(미도시)이 더 형성되는 것이 바람직하다.
서브마운트 기판(120) 상에는 제1 LED 칩(131) 및 제2 LED 칩(132)이 배치된다. 또한, 서브마운트 기판(120)과 제1 LED 칩(131) 및 제2 LED 칩(132) 사이에는 제1 내지 제4 전극 패드(171, 172, 173, 174)가 형성된다.
구체적으로, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 제1 LED 칩(131)에 구비된 두 개의 전극(n전극, p전극)은 제1 및 제2 전극 패드(171, 172)에 각각 연결되며, 제2 LED 칩(132)에 구비된 두 개의 전극은 제3 및 제4 전극 패드(173, 174)에 각각 연결된다. 그리고, 제1 전극 패드(171)는 제1 와이어(161)를 통해 제1 리드 프레임(151)과 전기적으로 연결되며, 제4 전극 패드(174)는 제3 와이어(163)를 통해 제2 리드 프레임(152)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 제2 전극 패드(172) 및 제3 전극 패드(173)는 제2 와이어(162)에 의해 연결될 수 있다. 이 같이 제1 및 제2 LED 칩(131, 132)이 제1 내지 제4 전극 패드(171, 172, 173, 174)와 제1 내지 제3 와이어(161, 162, 163)에 의해 직렬 연결됨에 따라, 제1 및 제2 LED 칩(131, 132)을 개별적으로 제1 및 제2 리드 프레임(151, 152)에 연결할 필요가 없게 되어 전기적 배선 패턴에 따른 공간을 감소시킬 수 있게 된다.
한편, 제1 및 제2 LED 칩(131, 132)은 제1 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 도 2c를 참조하면, 제1 및 제2 LED 칩(131, 132)는 각각 자외선 LED가 이용될 수 있으며, 도시된 바와 같이 제1 내지 제4 전극 패드(171, 172, 173, 174) 상에 플립칩 구조로 본딩될 수 있다.
도 2c에 도시된 제1 LED 칩(131)과 제2 LED 칩(132)은 동일한 것으로, 제1 LED 칩(131)의 구성을 대표로 설명한다. 제1 LED 칩(131)은 투명 기판(131a), n형 반도체층(131b), 활성층(131c), p형 반도체층(131d), p형 전극(131e) 및 n형 전극(131f)를 포함한다. 이 경우, 투명 기판(131a)은 활성층(131c)에서 방출된 광을 상부 방향으로 통과시킬 수 있는 광 투광성 기판이 이용될 수 있다. 대표적인 투광성 기판으로는 사파이어 기판, SiC 기판을 예로 들수 있다.
또한, 제1 및 제2 LED 칩(131, 132)에 구비된 p형 전극 및 n형 전극은 도 2b에 도시된 제1 내지 제4 전극 패드(171, 172, 173, 174)에 각각 연결되어 발광을 위한 동작이 이루어질 수 있다.
제1 및 제2 LED 칩(131, 132) 상에는 제1 및 제2 LED 칩(131, 132)로부터 방출되는 광을 파장 변환하기 위한 복수의 형광체막이 형성된다. 구체적으로, 복수의 형광체막은, 제1 LED 칩(131) 상에 형성되어 제1 LED 칩(131)에서 발생된 광을 적색광으로 파장 변환하는 제1 형광체막(141), 제2 LED 칩(132) 상에 형성되어 제2 LED 칩(132)에서 발생된 광을 녹색광으로 파장 변환하는 제2 형광체막(142), 그리고, 제2 형광체막(142) 상에 형성되어 제2 LED 칩(132)에서 발생된 광을 청색광으로 파장 변환하는 제3 형광체막(143)을 포함한다. 이에 따라, 제1 형광체막(141)을 통해 발생되는 적색광과, 제2 형광체막(142)을 통해 발생되는 녹색광, 그리고, 제3 형광체막(143)을 통해 발생되는 청색광이 혼합되어 백색광을 구현할 수 있게 된다.
여기서, 제1 형광체막(141)을 통해 방출되는 적색광과, 제2 형광체막(142)을 통해 방출되는 녹색광, 그리고, 제3 형광체막(143)을 통해 방출되는 청색광이 균일하게 혼합되기 위해서는 제1 LED 칩(131)과 제2 LED 칩(132) 사이의 제1 거리(d)를 조절하는 것이 요구된다. 이 경우, 제1 거리(d)는 제1 및 제2 LED 칩(131, 132)의 너비보다 작을 수 있다.
이는, 제1 및 제2 LED 칩(131, 132)의 너비보다 멀어지는 경우, LED 칩 간의 이동 거리가 증가하여 각 LED 칩에서 발생된 광이 이웃하는 LED 칩의 외곽까지 도달하지 않을 수 있기 때문이다. 이를 방지하기 위해 제1 거리(d)는 제1 및 제2 LED 칩(131, 132)의 너비보다 작은 것이 좋으며, 만약, 제1 및 제2 LED 칩(131, 132)의 크기가 서로 상이하다면, 보다 작은 크기의 LED 칩에 맞춰 제1 거리(d)를 정하는 것이 바람직하다.
한편, 도 2a 및 도 2c에서는 제1 LED 칩(131) 상에 제1 형광체막(141)이 형성되는 형태를 도시하고 있으나, 제1 LED 칩(131) 상에는 복수의 형광체막이 형성될 수도 있다. 구체적으로, 도 2a 및 도 2c에 도시된 제1 형광체막(141) 상에 제1 LED 칩(131)에서 발생된 광을 청색광으로 파장 변환하는 제4 형광체막(미도시)을 더 형성할 수 있다.
또한, 제1 LED 칩(131) 상에 형성된 복수의 형광체막과 제2 LED 칩(132) 상 에 형성된 복수의 형광체막(142, 143)의 종류나 순서를 변경하는 것 또한 가능하다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백색 LED 패키지를 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 백색 LED 패키지(200)는 패키지 본체(210), 서브마운트 기판(220), 제1 LED 칩(230), 제2 LED 칩(240) 및 제3 LED 칩(250), 제1 및 제2 리드 프레임(261, 262) 및 제1 내지 제4 와이어(271, 272, 273, 274)를 포함한다.
패키지 본체(210)에 포함된 하나의 캐비티(211) 내에는 제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250)가 배치된 서브마운트 기판(220)이 실장될 수 있다.
제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250)은 서브마운트 기판(220) 상에서 서로 인접한 위치에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250)은 자외선 LED이며, 플립칩 구조를 가질 수 있다. 본 실시예에서는 균일한 백색광을 출력하는 백색 LED 패키지(200)를 구현하기 위해 제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250) 간의 거리를 조절할 수 있다. 다음에서는 이와 관련된 제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250)의 배치 관계를 보다 구체적으로 설명한다.
우선, 제1 LED 칩(230)은 서브마운트 기판(220)의 일 영역 상에 배치되며, 제2 LED 칩(240)과는 제1 거리(d1)만큼 이격된다. 그리고, 제3 LED 칩(250)은 제1 LED 칩(230)과 제 2 거리(d2)만큼 이격되어 있으며, 제2 LED 칩(240)과는 제3 거 리(d3)만큼 이격되어 있다. 이 경우, 제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250)은 각각의 일 변이 서로 마주하는 구조로 배치될 수 있다.
그리고, 제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250) 각각에서 서로 마주하는 일 변의 양 코너 각각은 이웃하는 LED 칩의 일 코너에 인접한다. 구체적으로, 제1 LED 칩(230)의 일 변은 제2 LED 칩(240) 및 제3 LED 칩(250)의 일 변과 마주한다. 그리고, 제1 LED 칩(230)의 일 변에 위치하는 두 개의 코너 중 하나는 이웃하는 제2 LED 칩(240)의 코너와 인접하며, 다른 하나는 이웃하는 제3 LED 칩(250)의 코너와 인접한다.
본 실시예에서, 제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250) 간의 이격 거리, 즉, 제1 내지 제3 거리(d1, d2, d3)는 상기에서 설명한 바와 같이, 제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250)의 코너 간의 직선 거리로 정의될 수 있다. 이 경우, 제1 내지 제3 거리(d1, d2, d3)는 동일하거나 상이할 수 있으며, 제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250)의 일 변의 길이보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 제1 내지 제3 거리(d1, d2, d3)는 작을수록 좋으나, 제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250)의 양 코너가 서로 접촉되는 경우에는 각 코너 부분이 열화될 수 있으므로, 일정 간격을 유지하는 것이 바람직하다.
한편, 도면을 통해 표시되어 있지 않으나, 제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250)은 도 2c에 도시된 것과 마찬가지로, 그 상부에 형광체막이 형성된다. 구체적 으로, 제1 LED 칩(230) 상에는 제1 LED 칩(230)에서 방출되는 광을 적색광으로 파장 변환하는 제1 형광체막이 형성되며, 제2 LED 칩(240) 상에는 제2 LED 칩(240)에서 방출되는 광을 녹색광으로 파장 변환하는 제2 형광체막이 형성되며, 제3 LED 칩(250) 상에는 제1 LED 칩(250)에서 방출되는 광을 청색광으로 파장 변환하는 제3 형광체막이 형성된다. 이에 따라, 제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250)을 통해 방출된 광이, 각각의 형광체막을 거쳐 적색광, 녹색광 및 청색광으로 파장 변환되어 출력할 수 있게 된다. 이 경우, 제1 내지 제3 LED 칩(230, 240, 250)이 제1 내지 제3 거리(d1, d2, d3)로 조절된 것에 의해 각각의 위치에서 출력된 적색광, 녹색광 및 청색광이 혼합되어 전체적으로 균일한 백색광을 출력할 수 있게 된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 백색 LED 패키지를 나타내는 도면,
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 백색 LED 패키지를 나타내는 도면, 그리고,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백색 LED 패키지를 나타내는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100, 200 : 백색 LED 패키지 110, 210 : 패키지 본체
120, 220 : 서브마운트 기판 131, 230 : 제1 LED 칩
132, 240 : 제2 LED 칩 250 : 제3 LED 칩
151, 261 : 제1 리드 프레임 152, 262 : 제2 리드 프레임

Claims (11)

  1. 실장 영역으로 제공되는 캐비티를 포함하는 패키지 본체;
    상기 캐비티의 바닥면에 장착되는 서브마운트 기판;
    상기 서브마운트 기판 상에 배치되는 제1 LED 칩;
    상기 서브마운트 기판 상에서 상기 제1 LED 칩과 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 제2 LED 칩; 및,
    상기 제1 및 제2 LED 칩 상에 형성되며, 상기 제1 및 제2 LED 칩에서 방출된 광의 파장을 변환시키기 위한 복수의 형광체막;을 포함하는 백색 LED 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 형광체막은,
    상기 제1 LED 칩 상에 형성되어 상기 제1 LED 칩에서 발생된 광을 적색광으로 파장 변환하는 제1 형광체막;
    상기 제2 LED 칩 상에 형성되어 상기 제2 LED 칩에서 발생된 광을 녹색광으로 파장 변환하는 제2 형광체막; 및,
    상기 제2 형광체막 상에 형성되어 상기 제2 LED 칩에서 발생된 광을 청색광으로 파장 변환하는 제3 형광체막;을 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 LED 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 형광체막은,
    상기 제1 LED 칩 상에 형성되어 상기 제1 LED 칩에서 발생된 광을 적색광으로 파장 변환하는 제1 형광체막;
    상기 제1 형광체막 상에 형성되어 상기 제1 LED 칩에서 발생된 광을 청색광으로 파장 변환하는 제2 형광체막;
    상기 제2 LED 칩 상에 형성되어 상기 제2 LED 칩에서 발생된 광을 녹색광으로 파장 변환하는 제3 형광체막; 및,
    상기 제3 형광체막 상에 형성되어 상기 제2 LED 칩에서 발생된 광을 청색광으로 파장 변환하는 제4 형광체막;을 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 LED 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 거리는, 상기 제1 및 제2 LED 칩의 너비보다 작은 것을 특징으로 하는 백색 LED 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 서브마운트 기판 상에서 상기 제1 LED 칩과 제2 거리만큼 이격되어 배치되며, 상기 제2 LED 칩과 제3 거리만큼 이격되어 배치된 제3 LED 칩;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 LED 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 거리는, 상기 제1 내지 제3 LED 칩의 일 변의 길이보다 작은 것을 특징으로 하는 백색 LED 패키지.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 형광체막은,
    상기 제1 LED 칩 상에 형성되어 상기 제1 LED 칩에서 발생된 광을 적색광으로 파장 변환하는 제1 형광체막;
    상기 제2 LED 칩 상에 형성되어 상기 제2 LED 칩에서 발생된 광을 녹색광으로 파장 변환하는 제2 형광체막; 및,
    상기 제3 LED 칩 상에 형성되어 상기 제3 LED 칩에서 발생된 광을 청색광으로 파장 변환하는 제3 형광체막;을 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 LED 패키지.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 LED 칩은 자외선 LED인 것을 특징으로 하는 백색 LED 패키지.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 LED 칩은 플립칩 구조의 LED인 것을 특징으로 하는 백색 LED 패키지.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 캐비티의 바닥면부터 상기 패키지 본체의 하부면까지 관통되는 관통홀; 및,
    상기 관통홀을 통과하는 형태로 형성되며, 상기 캐비티의 바닥면을 통해 노출되는 제1 및 제2 리드 프레임;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 LED 패키지.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 서브마운트 기판과 상기 제1 내지 제3 LED 칩 사이에 위치하는 복수의 전극 패드; 및,
    상기 전극 패드와 상기 제1 및 제2 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 복수의 와이어;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 LED 패키지.
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