KR20100034238A - Anti-electromagnetic interference material arrangement - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An anti-electromagnetic interference material structure is provided to effectively reduce the electromagnetic wave in a wide wavelength range by including a spherical corpuscle and an absorbent corpuscle which have various diameters. CONSTITUTION: An anti-electromagnetic interference material structure comprises a substrate(30) and a plurality of corpuscles(10). A plurality of corpuscles are dispersed within the substrate. A plurality of corpuscles are a elongated conductive corpuscle. The elongated conductive corpuscle includes carbon nanotube, an active carbon fiber, a carbon fiber, a conductive carbon, or a metal wire. An electrical conductive route net is formed inside the substrate.

Description

전자기 간섭방지 재료구조{ANTI-ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE MATERIAL ARRANGEMENT}Electromagnetic Interference Prevention Material Structure {ANTI-ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE MATERIAL ARRANGEMENT}

본 발명은 전자기 간섭방지(ANTI-EMI, ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE) 재료구조에 관한 것으로 특히 플라스틱, 수지(resin), 합성섬유 화이버 또는 시멘트 형성물을 제작하는데 이용되는 전자기 간섭방지 재료에 관한 것으로, 형성물 또는 형성물의 표면은 광대역 파장에 대해 전자기파를 감쇄한다.The present invention relates to electromagnetic interference (ANTI-EMI, ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE) material structures, and more particularly to electromagnetic interference materials used to fabricate plastics, resins, synthetic fiber fibers or cement formations. The surface of the formation attenuates electromagnetic waves over broadband wavelengths.

최근 전자기술은 급속도로 발전하고 있다. 다양한 통신상품을 사용할 수 있어 생활에 편리함을 더 해주고 있으나 전기와 자기장에 간섭을 받기 쉽다.Recently, electronic technology is rapidly developing. A variety of communication products can be used to add convenience to life, but are susceptible to interference from electricity and magnetic fields.

전자기파는 고주파에서 동작하는 전자장치에 의해 발생되며 다른 장치와 매우 가깝게 위치하면서 다른 장치가 보호층 또는 실드 층이 없는 경우 간섭을 일으킬 수 있다. 실드되지 않은 전자장치는 다른 장치와 간섭되기 쉽고 전자기 간섭에 의한 적합한 기능에서 장애가 일어날 수 있다. 또한 인간의 건강이 전자기간섭(EMI)에 의해 영향을 받기 쉽고 많은 국가에서 전자기간섭을 방지하기 위한 표준이 엄격해지고 있다.Electromagnetic waves are generated by electronic devices operating at high frequencies and can be placed in close proximity to other devices and cause interference if the other devices do not have a protective or shield layer. Unshielded electronics are susceptible to interference with other devices and can interfere with proper functioning by electromagnetic interference. In addition, human health is susceptible to electronic interference (EMI), and standards for preventing electronic interference are becoming strict in many countries.

전자기파는, 전기기파의 파장에 따라 다양한 방법으로 발생된다. 가장 긴 전자기파는 회로로부터 방사하는 라디오파이고, 가장 짧은 전자기파는 음극선관으로부터의 X선 이다. 가시광선은 0.4㎛ 내지 0.76㎛의 파장범위에 있다. 보다 짧은 파장에서 자외선이 발견된다. 파장이 감소되면서 전자기파는 활성적이고 전자기파는 인간세포, 특히 DNA 에 보다 강력하고 더욱 해로워진다.Electromagnetic waves are generated in various ways depending on the wavelength of the electric waves. The longest electromagnetic wave is the radio wave radiating from the circuit, and the shortest electromagnetic wave is the X-ray from the cathode ray tube. Visible light is in the wavelength range of 0.4 µm to 0.76 µm. Ultraviolet rays are found at shorter wavelengths. As the wavelength is reduced, electromagnetic waves become active and they become stronger and more harmful to human cells, especially DNA.

이동전화, 전력변환기 및 전력전달케이블과 같은 보다 긴 파형을 갖는 전자기파에 의한 인간에 대한 유해성은 여전히 논쟁이 되고 있다. 그러나 고밀도 전자기파의 노출은 다음과 같은 결과를 초래한다.The hazards to humans by electromagnetic waves with longer waveforms, such as mobile phones, power converters, and power delivery cables, remain controversial. However, exposure to high-density electromagnetic waves has the following consequences.

1. 셀 재료를 통한 전류의 흐름에서 전기셀 전위의 변화;1. change in electric cell potential in the flow of current through the cell material;

2. 전기오븐의 효과와 유사하게 조직에서 물의 가열;2. heating of water in tissues, similar to the effect of electric ovens;

3. 셀에서 자기유도 변화; 및3. magnetic induction change in the cell; And

4. 혈관, 내분비샘 및 생식기관의 영향, 혈소판 및 백혈구 감소 그리고 신경쇠약, 안구 및 종양의 원인.4. Influence of blood vessels, endocrine glands and reproductive organs, platelet and leukocyte reduction and causes of nervous breakdowns, eyes and tumors.

전자기파의 광역스펙트럼 때문에, 전자기파 방지는 복잡한 문제이다. 통상의 전자장치는 EMI 에 대해 실드되지 않은 플라스틱 케이스를 갖는다.Due to the broad spectrum of electromagnetic waves, electromagnetic wave prevention is a complex problem. Conventional electronics have a plastic case that is not shielded against EMI.

EMI에 대한 일반적인 평가는 이하의 것을 포함한다.General evaluation of EMI includes the following.

1. 알루미늄 마그네슘 합금과 같은 높은 전도성 재료를 갖는 금속케이스는 EMI 에 대해 효과적이나, 생산비용은 플라스틱 케이스 보다 10 배 높다. 또한 반사, 회절 및 잠동효과(creeping effect)는 인입 전자기파의 방향에 따라 보호를 감소한다.1. Metal cases with high conductive materials such as aluminum magnesium alloys are effective against EMI, but the production cost is 10 times higher than plastic cases. The reflection, diffraction and creeping effects also reduce the protection along the direction of the incoming electromagnetic waves.

2. 플라스틱 케이스에 접착된 니켈 및 은과 같은 높은 전도성 재료로 제작된 보호플레이트는 금속케이스 보다 저렴한 비용이 든다. 그러나 케이스의 두께는 두꺼워지고 반사, 회절 및 잠동효과(creeping effect)는 보호를 감소한다.2. Protective plates made of highly conductive materials such as nickel and silver bonded to plastic cases are less expensive than metal cases. However, the thickness of the case is thickened and the reflection, diffraction and creeping effects reduce the protection.

3. 하나 또는 그 이상의 전도성 층을 갖는 갈바니징 표면(Galvanizing effect)을 갖는 케이스는 전도성 보호를 제공하지만 환경과 관련하여 유럽과 미국에서는 금지되고 있다.3. Cases having a galvanizing effect with one or more conductive layers provide conductive protection but are prohibited in Europe and the United States with respect to the environment.

4. 전도성 페이트로 코팅된 표면을 갖는 케이스는 환경문제에 직면한다. 또한 높은 품질과 안정성을 갖는 제품이 생산되기 어렵다.4. Cases with surfaces coated with conductive paints face environmental problems. In addition, products with high quality and stability are difficult to produce.

5. 정전기 방전(electrostatic dsicharge(ESD))에 의한 전도성 층의 생성은 대중화된 기술이지만 낮은 온도의 스퍼터링 장치를 필요로 하기 때문에 고비용이고 많은 시간이 소모된다.5. The creation of conductive layers by electrostatic dsicharge (ESD) is a popular technique but it is expensive and time consuming because it requires a low temperature sputtering device.

6. 유전체 및 자기공명에 의한 전자기파를 감쇄하는 정전기 방전에 의한 층을 생성하는 것은 전자기파를 전체적으로 흡수하고, 반사플레이트는 감쇄를 증가하도록 후면측에 결합될 수 있어야 한다.6. Creating a layer by electrostatic discharge that attenuates electromagnetic waves by dielectric and magnetic resonance absorbs the electromagnetic waves as a whole and the reflecting plate should be able to be coupled to the back side to increase attenuation.

요약하면 EMI에 대한 방지를 위한 종래기술은 고비용이고 케이스 두께의 증가를 가져오고 반사, 회절 및 잠동효과 때문에 부분적으로 영향을 받는다.In summary, the prior art for protection against EMI is expensive, leads to an increase in case thickness and is partially affected by reflection, diffraction and latticing effects.

본 발명의 목적은 플라스틱 본체, 수지, 합성섬유 화이버 또는 콘크리트를 이용한 전자기 간섭방지 재료구조{ANTI-ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE MATERIAL ARRANGEMENT}를 제공하는 것으로 물건 또는 표면은 광대역 파장에 대해 전자기파를 감쇄한다.An object of the present invention is to provide an electromagnetic interference prevention material structure using a plastic body, a resin, synthetic fiber fibers or concrete.

상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 적어도 하나의 긴형상의 전도성 미립자로 구성되는 전자기 간섭방지 재료구조로서 전도경로망이 생성되고 인입 전자기파를 감소한다. 상기 긴형상 미립자는 카본 나노튜브, 카본 화이버 또는 화이브릭 나노-카본 또는 기판과 혼합되는 얇은 전도성 와이어이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a conductive path network as an electromagnetic interference prevention material structure composed of at least one elongate conductive fine particle and reduces incoming electromagnetic waves. The elongated particulates are thin conductive wires mixed with carbon nanotubes, carbon fibers or fibrous nano-carbons or substrates.

다른 구체적인 실시예에서 본 발명은 긴형상 미립자 및 구형상 미립자를 갖고, 전도경로의 짜여진 공간구조가 생성된다. 그러므로 상기 기판을 통과한 전자기파는 광대역 파장에 대해 감쇄될 수 있다.In another specific embodiment the present invention has elongated particulates and spherical particulates, resulting in a woven spatial structure of the conduction path. Therefore, the electromagnetic waves passing through the substrate can be attenuated with respect to the broadband wavelength.

구형상의 미립자는 흑연, 대나무형 카본, C60 분자, 활성카본, 또는 카본 나노구형으로 제조된다. 또한 상기 구형상의 전도성 미립자는 금, 은, 구리, 철, 무쇠, 니켈, 주석실리콘 또는 실리콘철 또는 그들의 조합으로 제조된다. 상기 전도경로의 주요효과는 인입 전자기파로부터 접지로 에너지를 유도하고 EMI를 차단하는 것이다.Spherical fine particles are made of graphite, bamboo carbon, C60 molecules, activated carbon, or carbon nanospheres. In addition, the spherical conductive fine particles are made of gold, silver, copper, iron, cast iron, nickel, tin silicon or silicon iron or a combination thereof. The main effect of the conduction path is to induce energy from incoming electromagnetic waves to ground and to block EMI.

또한, 전자기 간섭방지 효과는 입자들과 전도성 미립자를 혼합하여 이루어질 수 있고, 상기 입자는 전기 및 자기 저항 때문에 열로 에너지를 방출하여 인입 전자기파를 감쇄한다. 따라서 기판 내의 전자기파의 반사 및 회절이 방지된다. 감 쇄입자는 원적외선 범위에서 효과적인 금속산화물, 광촉매물, 자석입자, 칼슘카본네이트, 시멘트 또는 자연미네랄이다. 금속산화물 입자는 알루미늄산화물, 아연산화물, 티타늄이산화물, 광촉매물 또는 철산화물 또는 그들의 조합물을 포함한다. 자석재료입자는 자석금속산화물을 포함한다. 자연미네랄은 시멘트입자, 도토, 점토, 칼슘카본네이트, 또는 미네랄 함유 금속 또는 그들의 조합물을 포함한다. In addition, the electromagnetic interference prevention effect may be achieved by mixing particles and conductive particles, which attenuate incoming electromagnetic waves by emitting energy with heat due to electrical and magnetic resistance. Thus reflection and diffraction of electromagnetic waves in the substrate are prevented. Attenuated particles are metal oxides, photocatalysts, magnetic particles, calcium carbonate, cement or natural minerals that are effective in the far infrared range. Metal oxide particles include aluminum oxide, zinc oxide, titanium dioxide, photocatalysts or iron oxides or combinations thereof. The magnetic material particle contains a magnetic metal oxide. Natural minerals include cement particles, clay, clay, calcium carbonate, or mineral containing metals or combinations thereof.

전도성 미립자 및 흡수미립자의 이용은 반사, 회절 및 잠동효과 없이 전자기 실딩에 있어서 효과적이다.The use of conductive particulates and absorbing particulates is effective in electromagnetic shielding without reflection, diffraction and latent effects.

상기 기판은 폴리머이고 플라스틱과 합성고무를 포함한다. 상기 기판은 사출성형 또는 다른 적합한 공정에 의해 생성된다. 전자기 간섭방지 재료는 폴리머 합성동안에 부가되는 것이 바람직하다.The substrate is a polymer and includes plastic and synthetic rubber. The substrate is produced by injection molding or other suitable process. Electromagnetic interference prevention material is preferably added during polymer synthesis.

또한 전자기 간섭방지 재료는, 폴리머가 입자로서 이용되고 주조와 사출성형에서 구비될 때, 부가되고, 혼합결과로 구형상이 형성된다.Electromagnetic interference prevention materials are also added when the polymer is used as particles and provided in casting and injection molding, and spherical shapes are formed as a result of mixing.

또한 다른 방법에서 폴리머가 구형상으로 이용될 때, 구형상은 변형되고 전자기 간섭방지 재료가 부가되거나 전자기 간섭방지 재료가 직접 구형상으로 삽입되고, 사출성형 또는 다른 작업공정에서 혼합결과가 나오게 된다.Also, when the polymer is used in a spherical form in another method, the sphere is deformed and an electromagnetic interference prevention material is added, or an electromagnetic interference prevention material is directly inserted into a sphere, and mixing results in injection molding or other work processes.

또한 다른 방법에서 전자기 간섭방지 재료가 폴리머 구형상에 부가되고 높은 농도 혼합물을 생성하며, 소정 혼합물을 생성하도록 폴리머 구형상에 지속적으로 부가되고 소정 혼합물은 사출성형 또는 또 다른 공정에서 혼합결과가 나오게 된다.In another method, the electromagnetic interference prevention material is added to the polymer sphere and produces a high concentration mixture, and continuously added to the polymer sphere to produce the desired mixture, and the desired mixture is mixed in the injection molding or another process. .

예를 들어 소정 혼합물에서 전자기 간섭방지 재료는 중량비 5% 로 혼합된다. 상기 높은 농도 혼합물은 전자기 간섭방지 재료 25% 중량분율을 갖고 상기 중량분 율은 일반 혼합 보다 5 배 더 높으며, 전자기 간섭방지 재료 5% 중량분율로 소정 혼합물을 생성하도록 4 배 만큼의 중량을 갖는 폴리머와 혼합된다.For example, in certain mixtures the electromagnetic interference preventing material is mixed at a weight ratio of 5%. The high concentration mixture has a 25% weight fraction of electromagnetic interference resistant material and the weight fraction is five times higher than normal mixing, and a polymer four times weight to produce the desired mixture with a 5% weight fraction of electromagnetic interference resistant material. Mixed with

상기 기판은 케이스, 플레이트 또는 튜브와 같은 형상이고, 다양한 형상의 적용이 가능하다.The substrate is shaped like a case, plate or tube, and various shapes may be applied.

또한 기판은 수지코팅되고 수지는 EMI 로부터 보호가 필요한 건물벽 또는 튜브 또는 케이블의 플라스틱, 섬유, 금속, 목재, 유리에 접착된다. The substrate is also resin coated and the resin adheres to the plastics, fibers, metals, wood and glass of the building walls or tubes or cables that need to be protected from EMI.

또한 상기 기판은 EMI 방지 섬유재료로서 합성섬유 화이버를 사용한다.In addition, the substrate uses a synthetic fiber fiber as the EMI protection fiber material.

또한 상기 기판은 EMI 방지 빌딩재료로서 시멘트입자를 사용한다.In addition, the substrate uses cement particles as an EMI protection building material.

본 발명은 전도성 미립자 또는 전자파의 에너지를 열로 방출하는 미립자를 갖는 전도성 미립자 혼합물을 이용하며 전도성 미립자에 의해 반사 및 회절을 방지한다.The present invention utilizes a conductive particulate mixture having conductive particulates or particulates that emit energy of electromagnetic waves as heat and prevents reflection and diffraction by the conductive particulates.

전도성 미립자는 카본 또는 금속 또는 그들의 조합으로 제조된다. 소산 미립자는 금속산화물, 자석입자, 자연미네랄 또는 그들의 조합으로 제조된다.The conductive fine particles are made of carbon or metal or combinations thereof. Dissipative particulates are made of metal oxides, magnetic particles, natural minerals or combinations thereof.

상기 다양한 전자기 간섭방지 재료는 인입 전자기파를 흡수하고 감쇄하도록 생성된다.The various electromagnetic interference preventing materials are produced to absorb and attenuate incoming electromagnetic waves.

전자기 간섭방지 재료는 플라스틱 또는 합성고무에 부가되고 사출성형 또는 다른 적절한 공정에 의해 생성되며, 케이스는 부가적인 요소없이 광대역 스펙트럼을 교차하는 EMI 에 대한 실딩을 제공하여 제조된다.Electromagnetic interference resistant materials are added to plastic or synthetic rubber and are produced by injection molding or other suitable process, and the case is made by providing shielding for EMI across the broad spectrum without additional elements.

코팅에 있어서 본 발명에 의한 전자기 간섭방지 재료구조의 이용이 시트 또는 튜브 그리고 장치의 내면과 외면의 목재, 시멘트, 유리, 플라스틱, 섬유, 제조 재료, 종이에 적용 가능하다. 합성섬유의 적용에 있어서 전자기 간섭방지 재료는 섬유의 표면에 적용되거나 표면의 화이버에 직접적으로 삽입된다.The use of electromagnetic interference prevention material structures according to the invention in coatings is applicable to wood, cement, glass, plastics, fibers, manufacturing materials, paper on the inner and outer surfaces of sheets or tubes and devices. In the application of synthetic fibers, an electromagnetic interference prevention material is applied to the surface of the fiber or inserted directly into the fiber of the surface.

본 발명에 의한 전자기 간섭방지 재료구조는 광파장 범위에 대한 전자기 실딩 기능을 갖는 기판을 제공한다. 종래기술과 비교하면, 본 발명은 긴 범위의 전도경로를 갖는 공간구조를 갖는다. 전자를 전도하는 입자와 전자기 방사를 흡수하는 입자를 사용하여, EMI는 광범위한 파장 범위에 대해 전체적으로 제거된다.The electromagnetic interference preventing material structure according to the present invention provides a substrate having an electromagnetic shielding function for a light wavelength range. Compared with the prior art, the present invention has a spatial structure having a long range of conductive paths. Using particles that conduct electrons and particles that absorb electromagnetic radiation, EMI is totally eliminated over a wide range of wavelengths.

본 발명은 기판(30)과 직접적으로 결합되어 케이스를 생산하거나 종래 방법에서 수행될 수 있는 보호요소를 생산하는 것이 가능하며, 생산비용이 절약된다.The present invention makes it possible to produce a protective element which can be directly combined with the substrate 30 to produce a case or can be performed in a conventional method, and the production cost is saved.

또한 본 발명은 코팅하는 것이 가능하며 EMI 보호가 광범위하게 일상적인 물건에 적용될 수 있다.The invention is also coatable and EMI protection can be applied to a wide range of everyday objects.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.Hereinafter, the most preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. . Other objects, features, and operational advantages, including the object, operation, and effect of the present invention will become more apparent from the description of the preferred embodiment.

도1에 도시된 바와 같이 본 발명은 광대역 파장에 대한 전자기파를 흡수하도록 프라스틱, 합성고무, 수지, 시멘트 또는 수지섬유 화이버로 혼합되는 미립자로 구성되는 전자기 간섭방지 재료구조이다.As shown in Fig. 1, the present invention is an electromagnetic interference prevention material structure composed of fine particles mixed with plastic, synthetic rubber, resin, cement, or resin fiber fibers to absorb electromagnetic waves for a wideband wavelength.

본 발명에 의한 전자기 간섭방지 재료구조의 전도성 미립자는 전도성 재료의 적어도 한 종류이고 긴형상 또는 뷸규칙한 형상 또는 그 혼합 형상을 갖는 튜브를 갖는다.The conductive fine particles of the electromagnetic interference preventing material structure according to the present invention have at least one kind of conductive material and have a tube having an elongate or irregular shape or a mixture thereof.

본 발명에 의한 전자기 간섭방지 재료는 전도성 미립자에 의해 형성되는 전도경로를 제공하여 EMI 에 대해 효과적이고, 흡수미립자로 인한 반사, 회절 및 잠동효과를 방지한다. 본 발명에 의한 흡수미립자는 전자기파 흡수효과를 갖는 금속산화물, 광촉매물, 자석입자, 칼슘카본네이트, 시멘트 또는 자연미네랄로 제조된다.The electromagnetic interference preventing material according to the present invention provides a conductive path formed by the conductive fine particles, which is effective against EMI and prevents the reflection, diffraction and latticing effects due to the absorption fine particles. Absorption fine particles according to the present invention is made of metal oxides, photocatalysts, magnetic particles, calcium carbonate, cement or natural mineral having an electromagnetic wave absorption effect.

도1에 도시된 바와 같이 제1 실시예에서 본 발명에 의한 전자기 간섭방지 재료는 일종의 튜브 형태와 같은 긴형상 미립자(10)이다. 상기 긴형상 미립자(10)는 기판(30)에 함유되어 뷸규칙적인 방향성을 갖으며, 몇몇 긴형상 미립자(10)는 미립자의 단부에 각각 연결되고 전도경로의 상호연결 망이 생성된다. 이와 같은 구조에서 기판(30)을 통과한 전자기파가 감소된다.As shown in Fig. 1, in the first embodiment, the electromagnetic interference preventing material according to the present invention is an elongated particulate 10 such as a kind of tube. The elongated particulates 10 are contained in the substrate 30 and have irregular orientation, and some elongated particulates 10 are each connected to the ends of the particulates and an interconnecting network of conducting paths is created. In this structure, electromagnetic waves passing through the substrate 30 are reduced.

상기 긴형상 미립자(10)는 카본 나노튜브, 카본 화이버 또는 화이브릭 나노-카본(fibric nano-carbon) 또는 기판과 결합되는 얇은 전도성 와이어이다.The elongate particulates 10 are thin conductive wires that are bonded to carbon nanotubes, carbon fibers or fibrous nano-carbons or substrates.

상호연결된 긴형상 미립자(10)에 의해 발생된 상기 전도경로의 상호연결 망과 기판(30)을 통한 연결은 서로 연결되지 않는 입자 보다 효과적으로 EMI 를 방지 한다.The interconnection of the conductive paths generated by the interconnected elongated particulates 10 and the connection through the substrate 30 prevents EMI more effectively than the particles that are not interconnected.

도2에 도시된 바와 같이 제2 실시예에서 본 발명에 의한 전자기 간섭방지 재료는 긴형상 미립자(10) 및 구형상 미립자(10B)를 갖는다. 상기 구형상 미립자(10B)는 다양한 직경을 갖는다. 상기 긴형상 미립자(10)와 구형상 미립자(10B)는 기판(30)에 함유되며, 전도경로의 상호연결구조가 생성된다. 따라서 기판(30)을 통한 전자기파가 감쇄된다.As shown in Fig. 2, in the second embodiment, the electromagnetic interference preventing material according to the present invention has elongated fine particles 10 and spherical fine particles 10B. The spherical fine particles 10B have various diameters. The elongate fine particles 10 and the spherical fine particles 10B are contained in the substrate 30, and an interconnect structure of the conductive paths is created. Therefore, electromagnetic waves through the substrate 30 are attenuated.

상기 구형상 미립자(10B)는 흑연, 대나무형 카본, C60 분자, 활성카본, 또는 카본 나노구형으로 제조된다. 상기 긴형상 그리고 구형상 미립자(10,10B)는 전기전도성을 얻는 고온반응 조건에서 그리고 긴형상 및 구형상의 작은 입자로 그라인드되는 조건에서 카본에 의해 생성된다. 또한 상기 구형상 미립자(10B)는 금, 은, 구리, 철, 무쇠, 니켈, 주석실리콘 또는 실리콘철이다.The spherical fine particles 10B are made of graphite, bamboo carbon, C60 molecules, activated carbon, or carbon nanospheres. The elongated and spherical fine particles 10, 10B are produced by carbon under high temperature reaction conditions for obtaining electrical conductivity and under conditions that grind into elongated and spherical small particles. In addition, the spherical fine particles 10B are gold, silver, copper, iron, cast iron, nickel, tin silicon or silicon iron.

다양한 형상을 갖는 뷸규칙한 구조의 미립자의 작용이 전자현미경 이미지에 나타난다.The action of the irregularly shaped fine particles of various shapes is shown in the electron microscope image.

도8에 도시된 바와 같이 나노튜브, 스플린터(splinters) 및 구형이 플라스틱 기판과 무작위로 혼합되면 전도경로의 불규칙한 망이 전자기파의 효과적인 실딩을 제공하도록 형성된다.As shown in FIG. 8, when nanotubes, splinters and spheres are randomly mixed with a plastic substrate, an irregular network of conduction paths is formed to provide effective shielding of electromagnetic waves.

도9에 도시된 바와 같이 나노 구형이 플라스틱 기판과 혼합된 경우, 본 발명의 제1 및 제2 실시예와 비교할 수 있는 것과 같이, 보다 짧은 길이를 갖는 전도경로가 생성되고, 전자기파의 실딩에 있어서 보다 적은 효과를 제공한다.As shown in Fig. 9, when the nanospheres are mixed with a plastic substrate, a conductive path having a shorter length is generated, as compared with the first and second embodiments of the present invention, and in the shielding of electromagnetic waves, Provides less effect.

기판(30)과 긴형상 미립자(10) 그리고 구형성 미립자(10B)의 혼합은 기 판(30)의 전도성을 증가시키며 통과하는 전자기파는 감쇄된다. 그러나 반사, 회절 및 잠동효과가 방지되지 않았기 때문에, 본 발명에 의한 제3 실시예에서 흡수 미립자(20)가 부가된다. 상기 미립자는 전자기 영역 에너지를 열로 변환하여 긴형상 및 구형상(10,10B)에 의해 반사되는 전자기파를 흡수한다.The mixing of the substrate 30, the elongated particulates 10, and the spherical particulates 10B increases the conductivity of the substrate 30 and attenuates electromagnetic waves passing therethrough. However, since the reflection, diffraction and latent effects are not prevented, the absorbing fine particles 20 are added in the third embodiment according to the present invention. The fine particles convert electromagnetic energy into heat to absorb electromagnetic waves reflected by the elongated and spherical shapes 10 and 10B.

상기 흡수미립자(20)가 전자기파에 의해 통과될 때, 전자기파의 에너지는 전기 및 자기 저항에 의해 그리고 공명 및 유전체 효과에 의해 열로 방출된다. 상기 흡수미립자(20)는 금속산화물 입자이고 높은 전자저항 그리고 높은 유전체 상수값을 가지며 전자기 방사를 방출하는 알루미늄산화물, 아연산화물, 티타늄이산화물, 광촉매물 또는 철산화물, 예를 들면 Fe3O4 를 포함한다.When the absorption particulate 20 is passed by electromagnetic waves, the energy of the electromagnetic waves is released as heat by electric and magnetic resistance and by resonance and dielectric effects. The absorption particulates 20 are metal oxide particles, have high electronic resistance and high dielectric constant, and emit aluminum oxide, zinc oxide, titanium dioxide, photocatalyst or iron oxide, for example, Fe 3 O 4 . Include.

또한 상기 흡수미립자(20)는 자기재료입자로서 예를 들면 네오디움-붕소 합금 또는 아철산염이고 자기공명에 의한 전자기 방사를 방출한다. 또한 흡수미립자(20)는 원적외선 범위 내에서 효과적인 자연미네랄, 시멘트입자, 도토, 점토, 칼슘카본네이트 또는 실리콘 함유 미네랄, 철, 알루미늄, 니켈, 카본, 마그네슘, 망간 또는 크롬 또는 미네랄이다.In addition, the absorption fine particles 20 are, for example, neodymium-boron alloys or ferrites as magnetic material particles and emit electromagnetic radiation by magnetic resonance. In addition, the absorption fine particles 20 are natural minerals, cement particles, clay, clay, calcium carbonate or silicon-containing minerals, iron, aluminum, nickel, carbon, magnesium, manganese or chromium or minerals that are effective within the far infrared range.

적합한 자연미네랄은 전기석, 반상 안산암, 수정 및 미광(glimmer)를 포함한다. 전자기파의 흡수는 높은 전기저항과 높은 유전체 상수에 의해 달성된다.Suitable natural minerals include tourmaline, bedrock andesite, quartz and glimmer. Absorption of electromagnetic waves is achieved by high electrical resistance and high dielectric constant.

도4는 본 발명에 의한 전자기 간섭방지 재료구조의 제4 실시예로서 구형상 미립자(10B) 및 흡수미립자(20)를 갖는다. 긴형상 미립자는 사용되지 않았지만 전도성 미립자와 흡수미립자의 혼합물은 한 종류를 사용할 때 보다 전자기 실딩에 있 어서 보다 우수한 효과가 있다.Fig. 4 shows a spherical fine particle 10B and absorbing fine particles 20 as a fourth embodiment of the electromagnetic interference preventing material structure according to the present invention. Elongated fine particles are not used, but a mixture of conductive fine particles and absorbent particles has a better effect on electromagnetic shielding than when using one type.

연구는, 다양한 파장에서 실딩효과가 전도성 구형상 미립자 및 흡수미립자의 직경에 의존하는 것을 도시한다. 따라서 본 발명에 의한 상기 구형상 미립자(10B) 및 흡수미립자(20)는 다양한 직경을 갖기 때문에 광대역 파장에 대한 전자기파를 효과적으로 감쇄한다. 매운 짧은 파장를 갖는 전자기파는 1nm와 100nm 사이의 직경을 갖는 구형상 미립자(10B) 및 흡수미립자(20)에 의해 실드된다.The study shows that the shielding effect at various wavelengths depends on the diameters of the conductive spherical fine particles and the absorbing particles. Therefore, since the spherical fine particles 10B and the absorption fine particles 20 according to the present invention have various diameters, they effectively attenuate electromagnetic waves with respect to broadband wavelengths. Electromagnetic waves having a very short wavelength are shielded by the spherical fine particles 10B and the absorption fine particles 20 having a diameter between 1 nm and 100 nm.

상기 기판(30)은 폴리머, 수지, 합성화이버 또는 시멘트로 제조된다.The substrate 30 is made of polymer, resin, synthetic fiber or cement.

상기 기판(30)의 바람직한 폴리머는 PC, PE, 폴리에스테르, PVC, ABS, PT, PU, 나일론, 아크릴, 수지, 합성고무, 합성스폰지 및 실리콘을 포함한다. 상기 기판은 사출성형 또는 또 다른 적절한 공정에 의해 생성되고 하나의 케이스, 플레이트 또는 튜브로 형성되며, 다수의 적용을 가능하게 한다. 도5에 도시된 바와 같이 기판은 케이스(40)이고 EMI 로부터 케이블(70)을 보호하거나 반대로 케이블(70)로부터 발생하는 EMI 로부터 환경을 실딩한다.Preferred polymers of the substrate 30 include PC, PE, polyester, PVC, ABS, PT, PU, nylon, acrylic, resin, synthetic rubber, synthetic sponge and silicone. The substrate is produced by injection molding or another suitable process and formed into one case, plate or tube, allowing for multiple applications. As shown in FIG. 5, the substrate is a case 40 and protects the cable 70 from EMI or vice versa shielding the environment from EMI resulting from the cable 70.

또한, 상기 기판(30)은 수지코팅이 된다. 상기 수지는 EMI 로부터 보호효과를 덩기 위해 구조물 또는 튜브 또는 케이블의 플라스틱, 섬유, 금속, 목재, 유리 또는 벽에 접착된다.In addition, the substrate 30 is a resin coating. The resin is bonded to the plastics, fibers, metals, wood, glass or walls of the structure or tubes or cables for protection against EMI.

상기 기판(30)이 폴리머라면, 미립자는 이하의 방법 중의 하나에 의해 삽입된다. (1) 폴리머화 동안에 미립자가 부가된다. (2) 폴리머화 후에, 폴리머가 입자로 이용가능하고 주조 및 사출성형에 구비된다면 미립자는 입자로 부가되고 구형상은 혼합물 결과로 형성된다. (3) 폴리머는 구형상으로 이용가능할 때 구형상은 변 형되고 미립자가 부가되거나 미립자가 구형상으로 직접 삽입되고 혼합결과가 사출성형 또는 다른 작업공정으로 이루어진다. If the substrate 30 is a polymer, the fine particles are inserted by one of the following methods. (1) Fine particles are added during the polymerization. (2) After the polymerization, if the polymer is available as particles and provided for casting and injection molding, the fine particles are added to the particles and the spherical shape is formed as a result of the mixture. (3) When the polymer is available in spherical form, the sphere is deformed and the fine particles are added or the fine particles are inserted directly into the spherical shape and the mixing results are by injection molding or other work processes.

(4) 미립자가 폴리머 구형상으로 부가되고 높은 농도 혼합물을 생성하며, 미립자는 지속적으로 소정 혼합물을 생성하도록 폴리머 구형상에 부가되고 소정 혼합물은 사출성형 또는 또 다른 공정에서 구비된다.(4) The fine particles are added into the polymer sphere and produce a high concentration mixture, the fine particles are continuously added to the polymer sphere to produce the desired mixture and the given mixture is provided in the injection molding or another process.

예를 들어 일반적인 혼합물에서 미립자는 중량비 5% 로 폴리머와 혼합된다. 상기 높은 농도 혼합물은 미립자 25% 중량분율을 갖고 소정 혼합물 보다 5 배 더 높으며, 미립자 5% 중량분율로 소정 혼합물을 이루도록 4배 만큼의 중량을 갖는 폴리머와 혼합된다.For example, in a typical mixture, the microparticles are mixed with the polymer in a weight ratio of 5%. The high concentration mixture is mixed with a polymer having a 25% weight fraction of particulates, five times higher than the desired mixture, and four times the weight to form the desired mixture with a 5% weight fraction of particulates.

상기 폴리머가 합성고무 또는 스폰지라면, 미립자는 합성고무 또는 스폰지의의 생산 동안에 부가되는 것이 바람직하다.If the polymer is a synthetic rubber or sponge, the fine particles are preferably added during the production of the synthetic rubber or sponge.

상기 기판(30)이 합성섬유로 제조된다면 미립자는 합성섬유 합성동안에 구형상을 형성하면서 부가되거나 화이버가 분리되었을 때 부가된다.If the substrate 30 is made of synthetic fibers, the fine particles are added while forming a spherical shape during synthetic fiber synthesis or when the fibers are separated.

기판(30)이 시멘트로 제조된다면, 미립자는 EMI 에 대해 실드하는 벽과 분리기에 부가될 것이다.If the substrate 30 is made of cement, particulates will be added to the walls and separators that shield against EMI.

참고로 본 발명의 구체적인 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.For reference, the specific embodiments of the present invention are only presented by selecting the most preferred embodiments to help those skilled in the art from the various possible examples, and the technical spirit of the present invention is not necessarily limited or limited only by the embodiments. In addition, various changes, additions, and changes are possible within the scope of the technical idea of the present invention, as well as other equivalent embodiments.

도1은 본 발명의 제1 실시예로서 전자기 간섭방지 재료구조의 단면도를 도시한 것이고,1 shows a cross-sectional view of an electromagnetic interference preventing material structure as a first embodiment of the present invention,

도2는 본 발명의 제2 실시예로서 전자기 간섭방지 재료구조의 단면도를 도시한 것이고,2 shows a cross-sectional view of an electromagnetic interference preventing material structure as a second embodiment of the present invention;

도3은 본 발명의 제2 실시예로서 전자기 간섭방지 재료구조의 단면도를 도시한 것이고,Figure 3 shows a cross-sectional view of an electromagnetic interference prevention material structure as a second embodiment of the present invention,

도4는 본 발명의 제3 실시예로서 전자기 간섭방지 재료구조의 단면도를 도시한 것이고,4 shows a cross-sectional view of an electromagnetic interference preventing material structure as a third embodiment of the present invention;

도5는 본 발명의 실시예로서 케이스로서 전자기 간섭방지 재료구조의 단면도를 도시한 것이고,Figure 5 shows a cross-sectional view of an electromagnetic interference prevention material structure as a case as an embodiment of the present invention,

도6은 본 발명의 실시예로서 플레이트로서 전자기 간섭방지 재료구조의 기능을 설명하기 위해 도시한 것이고,Figure 6 is an embodiment of the present invention to illustrate the function of the electromagnetic interference prevention material structure as a plate,

도7은 본 발명의 실시예로서 튜브로서 전자기 간섭방지 재료구조의 단면도를 도시한 것이고,7 shows a cross-sectional view of an electromagnetic interference prevention material structure as a tube as an embodiment of the present invention;

도8은 본 발명의 실시예로서 긴형상이고 구형상인 나노 미립자를 갖는 전자기 간섭방지 재료구조를 전자현미경으로 관찰한 사진을 도시한 것이고,FIG. 8 is a photograph showing an electron microscope observation of an electromagnetic interference preventing material structure having nano particles having a long shape and a spherical shape as an embodiment of the present invention.

도9는 종래기술에 의한 구형상을 갖는 나노 미립자를 갖는 전자기 간섭방지 재료구조를 전자현미경으로 관찰한 사진을 도시한 것이다.FIG. 9 is a photograph showing an electron microscope of an electromagnetic interference prevention material structure having nanoparticles having a spherical shape according to the prior art. FIG.

Claims (26)

전자기 간섭방지 재료구조에 있어서,In the electromagnetic interference preventing material structure, 기판; 및Board; And 상기 기판 내에 적어도 한 종류 이상 분산된 다수의 미립자;를 포함하며And a plurality of fine particles dispersed in at least one kind in the substrate. 상기 미립자는 전도성 미립자이고 적어도 부분적으로 긴형상의 전도성 미립자를 포함하고, The particulates are conductive particulates and include at least partially elongate conductive particulates, 전기적인 전도 경로망은 상기 기판 내에 형성되고 인입 전자기파를 감쇄시키는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.An electrically conductive path network is formed in the substrate and attenuates incoming electromagnetic waves. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 긴형상의 전도성 미립자는 카본 나노-튜브, 활성카본 화이버, 카본화이버, 나노카본, 다른 형상의 전도성 카본, 금속와이어 또는 긴형상 전도성요소 또는 그들의 조합으로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.The long conductive fine particles are made of carbon nanotubes, activated carbon fibers, carbon fibers, nanocarbons, conductive carbons of other shapes, metal wires or elongated conductive elements or combinations thereof. . 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 긴형상의 전도성 미립자 주변의 전도성 미립자는 구형상의 전도성 미립자이고 상기 기판 내에서 불규칙하게 분산된 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.The conductive fine particles around the elongate conductive fine particles are spherical conductive fine particles and are irregularly dispersed in the substrate. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 구형상의 나노 미립자는 불규칙하게 분산된 다양한 크기이고 대나무형 카본, C60 분자, 활성카본, 카본 나노구형 또는 구형 전도성 요소 또는 그들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조. The spherical nanoparticles are irregularly dispersed in various sizes and include electromagnetic carbon, C60 molecules, activated carbon, carbon nanospheres or spherical conductive elements or combinations thereof. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 구형상의 전도성 미립자는 금속으로 제조되고 금, 은, 구리, 철, 무쇠, 니켈, 주석실리콘 또는 실리콘철 또는 그들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.Wherein said spherical conductive particulates are made of metal and comprise gold, silver, copper, iron, cast iron, nickel, tin silicon or silicon iron or combinations thereof. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 구형상의 전도성 미립자는 카본 구형상의 미립자 및 금속 구형의 미립자를 포함하고, 상기 카본 구형상 미립자는 대나무형 카본, C60 분자, 활성카본, 카본 나노구형 또는 구형 전도성 요소 또는 그들의 조합으로 제조되고, 상기 금속 구형의 미립자는 금, 은, 구리, 철, 무쇠, 니켈, 주석규소 또는 규소철 또는 그들의 조합으로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.The spherical conductive fine particles include carbon spherical fine particles and metal spherical fine particles, wherein the carbon spherical fine particles are made of bamboo carbon, C60 molecules, activated carbon, carbon nano spherical or spherical conductive element, or a combination thereof, and A metal spherical fine particle is made of gold, silver, copper, iron, cast iron, nickel, tin silicon or silicon iron or a combination thereof. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전도성 미립자 주변의 미립자는 흡수미립자를 포함하고 흡수 인입 전자기파 및 전자기파는 전도성 미립자에 의해 반사되고 회절되는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.And the particulates surrounding the conductive particulates contain absorption particulates and the absorbed incoming electromagnetic waves and the electromagnetic waves are reflected and diffracted by the conductive particulates. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 흡수미립자는 금속산화물로 제조되고 알루미늄산화물, 아연산화물, 티타늄이산화물, 광촉매물 또는 철산화물 또는 그들의 조합물로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.The absorbing particulates are made of metal oxides and electromagnetic interference preventing material structure, characterized in that made of aluminum oxide, zinc oxide, titanium dioxide, photocatalyst or iron oxide or a combination thereof. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 흡수미립자는 자석입자로 제조되고 금속 또는 자석금속산화물 또는 그들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.The absorbing particulates are made of magnetic particles, and the electromagnetic interference preventing material structure, characterized in that it comprises a metal or a magnetic metal oxide or a combination thereof. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 흡수미립자는 자연미네랄로 제조되고 시멘트입자, 도토, 점토 또는 칼슘카본네이트 또는 원적외선 범위에서 효과적인 그들의 조합 또는 자연미네랄을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.The absorbing particulates are made of natural minerals, and the electromagnetic interference preventing material structure comprising cement particles, clays, clays or calcium carbonates, or combinations thereof that are effective in the far infrared range or natural minerals. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 폴리머로 제조되고 플라스틱 또는 합성고무를 포함하며 생산방법에서의 바람직한 형상으로 형성되고 상기 생산방법은 사출성형 또는 다른 적절한 방법을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.Wherein said substrate is made of a polymer and comprises plastic or synthetic rubber and is formed in a desired shape in a production method, said production method comprising injection molding or other suitable method. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 다수의 미립자가, 상기 미립자의 합성 동안에 상기 기판에 부가되는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.Wherein said plurality of particulates is added to said substrate during synthesis of said particulates. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 다수의 미립자가 기판에 부가된 후에, 상기 기판은 입자로 형성되고 사출성형이 준비되는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.And after the plurality of particulates have been added to the substrate, the substrate is formed of particles and ready for injection molding. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 다수의 미립자가 기판에 부가된 후에, 상기 기판이 합성되고 사출성형 이후 입자로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.After the plurality of particulates have been added to the substrate, the substrate is synthesized and formed into particles after injection molding. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 다수의 미립자는 고농도 혼합을 형성하도록 기판에 부가되고 사출성형 이후에 기판재료와 혼하되는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.Wherein the plurality of particulates is added to the substrate to form a high concentration mixture and mixed with the substrate material after injection molding. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 기판의 바람직한 형상은 전자장치를 하우징(housing)한 케이스인 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.A preferred shape of the substrate is an electromagnetic interference prevention material structure, characterized in that the case housing the electronic device. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 기판의 바람직한 형상은 전자기 간섭을 방지하기 위한 플레이트 또는 실딩용 튜브인 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.Preferred shape of the substrate is an electromagnetic interference prevention material structure, characterized in that the plate or shielding tube for preventing electromagnetic interference. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 수지코팅되고, 수지코팅은 전자기 간섭으로부터 보호효과를 갖도록 기판의 내부 또는 외부 표면, 시트 또는 튜브 또는 케이블 내부의 목재, 시멘트, 유리, 플라스틱, 섬유, 구조재료 또는 금속에 접착되는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.The substrate is resin coated, and the resin coating is adhered to wood, cement, glass, plastic, fiber, structural material or metal in the inner or outer surface of the substrate, the sheet or the tube or the cable to have a protective effect from electromagnetic interference. Electromagnetic interference prevention material structure. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수의 미립자는 합성섬유의 표면에 적용되거나 전자기 간섭으로부터 보호효과를 얻기 위해 합성섬유의 화이버에 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.Wherein the plurality of particulates are applied to the surface of the synthetic fibers or inserted into the fibers of the synthetic fibers to obtain a protective effect from electromagnetic interference. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 시멘트로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.And said substrate is made of cement. 전자기 간섭방지 재료구조에 있어서,In the electromagnetic interference preventing material structure, 기판과;A substrate; 상기 기판 내에 불규칙하게 분배된 다수의 미립자;를 포함하고,Including a plurality of particles irregularly distributed in the substrate, 적어도 한 종류의 구형 전도성 미립자를 포함하며,At least one spherical conductive particulate, 인입하는 전자기파를 감쇄하고, 적어도 한 종류의 미립자를 흡수하며,Attenuates incoming electromagnetic waves, absorbs at least one type of particulate, 인입 전자기파와 구형 전도성 미립자에 의해 반사되고 회절되는 전자기파를 흡수하고 열로 에너지를 방출하는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.An electromagnetic interference preventing material structure, which absorbs electromagnetic waves reflected and diffracted by incoming electromagnetic waves and spherical conductive fine particles and emits energy as heat. 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 구형의 전도성 미립자는 카본으로 제조되고, 대나무형 카본, C60 분자, 활성카본, 카본 나노구형 또는 구형 전도성 요소 또는 그들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.The spherical conductive fine particles are made of carbon, and characterized in that it comprises bamboo carbon, C60 molecules, activated carbon, carbon nano spherical or spherical conductive elements or combinations thereof. 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 구형상의 전도성 미립자는 금속으로 제조되고 금, 은, 구리, 철, 무쇠, 니켈, 주석실리콘 또는 실리콘철 또는 그들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.Wherein said spherical conductive particulates are made of metal and comprise gold, silver, copper, iron, cast iron, nickel, tin silicon or silicon iron or combinations thereof. 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 흡수미립자는 금속산화물로 제조되고 알루미늄산화물, 아연산화물, 티 타늄이산화물, 광촉매물 또는 철산화물 또는 그들의 조합물로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.The absorbing particulates are made of metal oxides and electromagnetic interference preventing material structure, characterized in that made of aluminum oxide, zinc oxide, titanium dioxide, photocatalyst or iron oxide or a combination thereof. 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 흡수미립자는 자석입자로 제조되고 금속 또는 자석금속산화물 또는 그들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.The absorbing particulates are made of magnetic particles, and the electromagnetic interference preventing material structure, characterized in that it comprises a metal or a magnetic metal oxide or a combination thereof. 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 흡수미립자는 자연미네랄로 제조되고 시멘트입자, 도토, 점토 또는 칼슘카본네이트 또는 원적외선 범위에서 효과적인 그들의 조합 또는 자연미네랄을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 간섭방지 재료구조.The absorbing particulates are made of natural minerals, and the electromagnetic interference preventing material structure comprising cement particles, clays, clays or calcium carbonates, or combinations thereof that are effective in the far infrared range or natural minerals.
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