KR20100023842A - 칩 제거 기계가공용 공구 및 그 공구를 위한 기본 보디와 인덱서블 절삭 인서트 - Google Patents

Abstract

제 1 측면에서, 본 발명은 기본 보디 (1), 및 서로 기계적으로 맞물리는 2 개의 연결 표면 (11, 22) 을 포함하는 인터페이스를 통해 기본 보디에 설치되는 인덱서블 절삭 인서트 (2) 를 포함하는 절삭 공구에 관한 것이다. 기본 보디 (1) 의 연결 표면 (11) 은 융기부 (12) 를 포함하는데, 이 융기부는 주위의 저부 (13) 로부터 돌출하고 또한 서로 각도를 이루는 2 개의 외부 측 지지 표면 (15a, 15b) 을 포함한다. 절삭 인서트의 연결 표면 (22) 은 오목부 (28) 를 포함하는데, 이 오목부는 융기부 (12) 보다 더 폭이 넓고 더 깊으며 프레임 (29) 에 의해 둘러싸이고, 프레임에는, 내부 숄더 표면 (30) 및 하측 베이스 표면 (31) 이 포함되고, 상기 내부 숄더 표면 중 2 개는 융기부 (12) 의 2 개의 측 지지 표면 (15a, 15b) 에 대하여 가압되고, 상기 하측 베이스 표면은 공통 평면으로 위치되고 또한 기본 보디의 연결 표면 (11) 의 3 개의 부분 표면 (13a, 13b, 13c) 에 놓인다. 그리고, 본 발명은 기본 보디 및 절삭 인서트에 관한 것이다.

칩 제거 기계가공용 공구, 인덱서블 절삭 인서트.

Description

칩 제거 기계가공용 공구 및 그 공구를 위한 기본 보디와 인덱서블 절삭 인서트{A TOOL FOR CHIP REMOVING MACHINING AS WELL AS A BASIC BODY AND AN INDEXABLE CUTTING INSERT THEREFOR}

제 1 측면에서, 본 발명은, 기본 보디 및 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 종류의 칩 제거 기계가공용 공구에 관한 것으로, 상기 절삭 인서트는, 인서트 시트에 포함된 기본 보디의 연결 표면에 기계적으로 맞물리는 연결 표면이 기본 보디에 설치되고, 또한 조임 요소에 의해 고정된다.

그리고, 본 발명은 그러한 공구를 위한 기본 보디 및 인덱서블 절삭 인서트에 관한 것이다.

특히 금속 작업물의 칩 제거 또는 절삭 기계가공의 분야에서, 공구의 기본 보디와 개별 절삭 인서트 사이의 다수의 인터페이스, 더욱 구체적으로는 서로 기계적으로 맞물리는 두 연결 표면의 변화하는 토포그래피 (topography) 의 형태를 갖는 다수의 인터페이스가 최근 개발되었다. 이러한 현대식 인터페이스의 목적은, 공구의 기계가공 정밀도를 위험하게 하는 절삭 인서트의 작은 형태 결함없이, 직접 가압된, 즉 연삭되지 않은 절삭 인서트의 사용을 가능하게 하는 것이다. 기계가공된 인서트 시트 (insert seat) 뿐만 아니라 연삭된 절삭 인서트의 단순하 고 편평한 바닥 및 측 표면들 사이에 면 접촉을 이용하는 오래된 공구에 대조적으로, 더 현대식인 절삭 공구는, 복수의 쌍으로 (pair-wise) 상호협력하는 수형 (male) 및 암형 (female) 요소가 포함된 인터페이스를 갖도록 형성된다. 원래, 이들 요소는 복수의 기다랗고 좁은, 평행한, 그리고 단면이 웨지 형상인 리지 (ridge) 및 그루브로 구성되고, 이 리지 및 그루브는 이른바 톱니모양 (serration) 연결 표면을 함께 형성하였다. 서로 직교하는 두 좌표 방향에서 절삭 인서트를 그런 식으로 고정하기 위해, 리지/그루브의 특정 쌍이 다른 쌍을 가로지르는 인터페이스는 나중에 개발되었다. 그리고, 수형 및 암형 요소가 더 이상 기다랗지 않고 또한 어떠한 두드러진 길이 연장없이 노브 (knob) 와 시팅 (seating) 의 형태를 갖는 인터페이스가 제조되었다.

절삭력 (축선방향, 반경방향 그리고 접선방향 각각) 의 흡수가 한편으로, 수형 요소의 수렴 플랭크 (converging flank) 와 다른 한편으로, 암형 요소의 발산 플랭크 (diverging flank) 사이의 접촉에 의해 이루어지며, 또한 플랭크들 사이의 접촉은 통상적으로 면 접촉보다는 선 및/또는 점 접촉으로 제한된다는 것은, 수형 및 암형 요소가 기다란지 여부에 관계없이, 이미 공지된 인터페이스에 공통된다. 그러한 인터페이스는 실제로 두 좌표 방향으로 힘을 무난히 전달할 수 있지만, 동시에 제 3 의 방향으로 힘을 전달할 수는 없다. 예컨대, 밀링 커터에서, 절삭 인서트에 작용하는 축선방향 및 반경방향 힘은 만족스럽게 운반되지만, 수형 요소와 암형 요소를 서로에 대해 가압하기 위한 접선방향 힘은 단지 선 또는 점 접촉에 의해 운반된다. 이는, 특히, 절삭 인서트가 공구의 기본 보디에서의 정확한 공간 위치로부터 벗어날 위험을 수반한다. 일반적으로, 인터페이스에서 상호협력해야 하는 접촉 표면들이 많아질수록, 절삭 인서트의 가능한 형태 결함들이 서로 더해져서 절삭 인서트의 잘못된 불안정한 고정이 발생할 위험이 더 커진다.

문제되는 종류의 공구가 현대 특허 문헌에 풍부하게 개시되어 있다. 예컨대, US 6619892, US 5944456, US 6146061 및 US 6840716 참조.

본 발명은, 이미 공지된 절삭 공구의 전술한 단점을 제거하는 것과, 공구의 기본 보디와 절삭 인서트 사이에 향상된 인터페이스를 갖는 절삭 공구를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러므로, 본 발명의 주된 목적은, 최소 개수의 상호협력하는 접촉 표면을 포함하면서도, 3 개의 좌표 방향 모두에서 절삭력의 양호한 흡수를 보장하는 인터페이스를 갖는 공구를 제공하는 것이다. 본 발명의 부가적인 목적은, 공구 인터페이스로서, 그의 2 개의 상호협력하는 연결 표면이 간단하면서 믿을 수 있는 방식으로 제조될 수 있는 공구 인터페이스를 제공하는 것이다. 따라서, 반드시 사용 전에 정밀 연삭될 필요없이, 종래 압축 성형 (compression moulding) 및 소결에 의해 통상적으로 초경합금으로 이루어진 절삭 인서트를 제조하는 것이 가능해야 한다. 더욱이, 간단한 기계가공, 예컨대 밀링 및/또는 드릴링에 의해, 연결 표면을 갖는 기본 보디를 형성하는 것이 가능해야 한다. 본 발명의 또 다른 목적은, 절삭 공구로서, 그의 절삭 인서트가 매우 작더라도, 조작자가 절삭 인서트를 기본 보디의 부속 (appurtenant) 인서트 시트에 원활하게 설치할 수 있는 절삭 공구를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 적어도 주된 목적은 청구항 1 의 특징부에 기재된 특징에 의해 달성된다. 본 발명에 따른 공구의 바람직한 실시형태는 종속 청구항 2 내지 10 에 더 기재된다.

제 2 측면에서, 본 발명은 문제되는 절삭 공구의 종류를 위한 기본 보디에 또한 관련된다. 본 발명에 따른 기본 보디의 특징은 독립 청구항 11 에 기재되어 있다. 상기 기본 보디의 바람직한 실시형태는 종속 청구항 12 내지 16 에 더 기재된다.

그리고, 본 발명은 그러한 인덱서블 절삭 인서트에 관한 것이다. 본 발명에 따른 절삭 인서트의 특징은 독립 청구항 17 에 기재되어 있고, 또한 절삭 인서트의 바람직한 실시형태는 종속 청구항 18 및 19 에 기재되어 있다.

종래 기술의 추가 설명

US 6203251 에 의해, 밀링 커터 형태의 절삭 공구가 이미 공지되어 있으며, 이 절삭 공구의 기본 보디는, 개별 절삭 인서트의 하측에 있는 오목부에 맞물리는 융기부 (elevation) 또는 헤드부 (head) 가 포함된 인서트 시트를 갖도록 형성된다. 그렇지만, 이 경우, 융기부의 측 지지 표면에 대하여 가압되는 오목부에 인접한 내부 숄더 표면이 존재하지 않는다. 이와 대조적으로, 절삭 인서트의 외부 접촉 표면은 융기부로부터 떨어져 있는 측 지지 표면에 대하여 가압된다. 이는, 절삭 인서트의 가능한 형태 결함이 절삭 인서트를 통해 내내 전파되어, 그런 식으로 공구의 기계가공 정밀도가 손상된다는 것을 의미한다.

도 1 은, 본 발명에 따라 이루어진 밀링 커터 형태의 절삭 공구를 보여주는 확대 사시도이며, 이 절삭 공구는 기본 보디, 다수의 인덱서블 절삭 인서트 및 절삭 인서트용 조임 요소를 포함하고 있다.

도 2 는, 상기 공구의 기본 보디에 포함된 그리고 제 1 연결 표면을 갖는 인서트 시트를 보여주는 상부 확대 사시도이다.

도 3 은, 절삭 인서트의 제 2 연결 표면을 보여주는 저부 사시도이다.

도 4 는, 기본 보디의 인서트 시트를 상방에서 바라본 평면도이다.

도 5 는, 도 4 의 구획 A-A 에서 취한 절삭 인서트 및 인서트 시트의 단면 형상을 보여주는 분해도이다.

도 6 은, 도 5 에 대응하는 단면도로서, 인서트 시트에 설치된 절삭 인서트를 보여주는 단면도이다.

도 7 은, 도 4 의 구획 B-B 에서 취한 절삭 인서트 및 기본 보디의 분해도이다.

도 8 은, 도 7 에 대응하는 단면도로서, 인서트 시트에 설치된 절삭 인서트를 보여주는 단면도이다.

도 1 에는, 절삭 공구가 도시되어 있는데, 이 절삭 공구는 기본 보디 (1), 및 이 경우 나사 형태인 조임 요소 (3) 에 의해 기본 보디 (1) 에 고정될 수 있는 절삭 인서트 (2) 를 포함한다. 본 예에서, 절삭 공구는 복수의 칩 포켓 (4) 을 포함하는 엔드 밀 형태의 밀링 커터이며, 복수의 칩 포켓에는 동일한 개수의 절삭 인서트가 설치될 수 있다 (도 1 에는 단 하나의 절삭 인서트만 도시하였음). 기본 보디 (1) 는 중심 축선 (C) 을 중심으로 회전 방향 (R) 으로 회전가능하다. 또한, 기본 보디는 회전방향 대칭인 기본 형상을 가지며, 경계선 (6) 을 통해 전방 단부 표면 (7) 으로 이어지는 외피 표면 (5) 을 포함한다.

개별 칩 포켓 (4) 은 다수의 아치형 부분 표면 (8) 및 편평한 숄더 표면 (9) 에 의해 범위가 한정되며, 편평한 숄더 표면에 대해, 제 1 연결 표면 (11) 을 포함하는 공간 또는 인서트 시트 (10) 가 카운터싱크 (countersink) 되어 있다.

조임 나사 (3) 는 수형 스레드 (male thread) 및 헤드부를 포함하며, 이 경우 헤드부는 원뿔형이다. 나사 (3) 는 절삭 인서트 (2) 의 중심 관통 구멍 (14a) 을 통과하여, 연결 표면 (11) 에 개구되어 있는 구멍 (14b) 의 암형 스레드 (female thread) (도시 안 됨) 에 조여질 수 있다. 마지막에 언급한 구멍 (14b) 의 중심 축선을 C1 으로 표기하였고, 구멍 (14a) 및 조임 나사 (3) 의 대응 중심 축선을 각각 C2 및 C3 로 표기하였다.

이제부터, 기본 보디 (1) 의 제 1 연결 표면 (11) 이 모든 측면으로 둘러싸인 저부 (13) 로부터 돌출한 단일의 다각형 융기부 또는 헤드 (12) 를 어떻게 포함하는지 보여주는 도 2 를 참조하는데, 상기 저부는, 이 경우 (절삭 인서트가 정사각형 기본 형상을 갖는 경우), 4 개의 기다랗고 좁은 부분 표면 (13a, 13b, 13c, 13d) 을 포함한다. 편평한 상측면 (12a) 이외에, 융기부 (12) 는 4 개의 측 표면 (도 2 에서는, 그 중 2 개를 볼 수 있음) 에 의해 범위가 정해진다. 이 경우, 보이는 2 개의 측 표면 (15a, 15b) 은 서로 90°의 각도를 이루며, 절두형 (truncated) 또는 모따기된 (chamfered) 코너 표면 (16) 의 형태로 코너에서 서로 만난다. 코너 (16) 는 기본 보디에 포함된 코너 (17) 의 바로 근처에 위치되며, 상기 코너 (17) 는 단부 표면 (7) 이 외피 표면 (5) 및 저부 (13) 와 만나는 곳에 존재한다. 이하에서 더 상세히 설명하는 것처럼, 융기부 (12) 의 두 표면 (15a, 15b) 은 절삭 인서트를 위한 측 지지 표면을 형성한다. 실제로, 표면 (15a, 15b) 은 편평할 수 있고, 저부 지지 표면 (13a, 13b) 과 둔각을 이룰 수 있다.

융기부 (12) 를 둘러싸는 저부 (13) 를 함께 형성하는 4 개의 부분 표면 중에서, 3 개의 부분 표면, 즉 표면 (13a, 13b, 13c) 은 공통 평면으로 위치되지만, 제 4 부분 표면 (13d) 은 그 평면에 대해 약간 카운터싱크되어 있다. 이는, 절삭 인서트가 인서트 시트에 설치되는 때, 제 4 부분 표면 (13d) 이 절삭 인서트를 접촉하지 않고 통과한다 (clear) 는 것을 의미한다. 부분 표면 (13b, 13c) 은 완전히 편평할 수 있는 한편, 부분 표면 (13a) 은 약간 볼록할 수 있으며, 더 구체적으로는 그 부분 표면이 적절하게는 표면의 두 단부의 중간에 위치된 특정 오름 (rise) 또는 가장 높은 지점을 갖도록 약간 볼록할 수 있다. 실제로, 이러한 오름은 매우 작으며, 예컨대 0.001 ∼ 0.03 ㎜ 이다. 이는, 부분 표면 (13a) 의 캠버 (camber) 는 육안으로 보이지 않음을 의미한다. 본 발명의 범위 내에서, 3 개의 캐링 (carrying) 부분 표면의 설계는 가장 많이 변화될 수 있다. 예컨대, 3 개의 부분 표면 모두는 위로 볼록한 (또는, 대안적으로는 편평한) 형상을 가질 수 있다.

부분 표면 (13a, 13b, 13c) 은 절삭 인서트를 위한 3점 지지를 함께 형성한다.

도 2 에서, 한편으로 연결 표면 (11) 과, 다른 한편으로 칩 포켓 (4) 의 범위를 정하는 표면들 (8, 9) 사이에, 오목한 아치형 제한 표면 (18a, 18b) 이 형성되어 있는 것을 또한 볼 수 있다. 표면 (18a, 18b) 의 상측 부분 근방에는, 안내 표면 (19, 20) 이 형성되어 있으며, 이 안내 표면은 연결 표면 (11) 에 대해 둔각을 이룬다. 안내 표면 (19, 20) 의 목적은, 조임 나사 (3) 에 의해 이후에 고정되기 위해 절삭 인서트가 인서트 시트 내로 떨어지는 때에 절삭 인서트를 융기부 (12) 에 대해 올바른 위치로 안내하는 것이다.

또한, 오목한 두 제한 표면 (18a, 18b) 사이에 있는 내측 코너에는 클리어런스 (clearance) 공간 (21) 이 형성된다.

도시된 실시예에서, 연결 표면 (11) 은 기본 보디에서 정의 (positive) 축선방향 팁핑인 (tipping-in) 각도 (도면부호 없음) 및 부의 (negative) 반경방향 팁핑인 각도로 위치되어 있다.

이미 언급한 바와 같이, 절삭 인서트 (2) 는 정사각형 기본 형상을 가지며, 그의 하측을 형성하는 제 2 연결 표면 (22) 을 포함한다. 클리어런스 표면 (23) 은 하측까지 둔각으로 연장된 후, 절삭날 (25) 을 통해 절삭 인서트의 상측 (24) (도 1 참조) 으로 이어지며, 절삭날은 이 경우 칩제거 주된 에지 (26) 및 표면을 닦아 내는 와이퍼 (wiper) 에지 (27) 를 포함한다.

연결 표면 (22) 은 기본 보디의 연결 표면 (11) 의 융기부 (12) 보다 더 깊 을 뿐만 아니라 폭이 더 넓은 단일 또는 단독 오목부 (28) 를 포함한다. 오목부 (28) 는 실질적으로 직선형인 4 개의 개별 뱅크 (bank) (29a, 29b, 29c, 29d) 를 포함하는 사각형 프레임 또는 임뱅크먼트 (embankment, 29) 에 의해 둘러싸인다. 그러한 각각의 뱅크는 융기부 (12) 의 측 지지 표면 (15a, 15b) 에 대하여 가압될 수 있는 내부 숄더 표면 (30), 및 하측 베이스 표면 (31) 을 포함한다. 바람직한 실시형태에서, 4 개의 베이스 표면 (31) 은 편평하고, 공통 평면으로 위치된다. 본 실시예에서, 4 개의 뱅크 (29a, 29b, 29c, 29d) 는, 함께 무단 (endless) 프레임을 형성하기 위해, 4 개의 코너 부분 (32) 에서 쌍으로 (pair-wise) 수렴한다. 따라서, 뱅크의 편평한 하측 (31) 은 편평한 무단 표면을 함께 형성한다.

뱅크의 내측의 숄더 표면 (30) 은 단면이 볼록한 것이 유리하다. 예컨대, 볼록한 형상은 나선형 (involute) 곡선에 의해 규정될 수 있다. 4 개의 숄더 표면 (30) 은 코너형으로 (corner-wise) 위치된 클리어런스 공간 (33) 에 의해 서로 떨어져 있다. 본 실시예에서, 오목부 (28) 의 "천장 (ceiling)"을 형성하는 가장 내측의 표면 (34) 은 편평하고, 하측 프레임 표면 (31) 에 평행하게 그리고 절삭 인서트의 중심 축선 (C2) 에 수직하게 연장된다.

절삭 인서트 (2) 는 초경합금 또는 다른 경질 내마모성 재료로 제조되는 반면, 기본 보디 (1) 뿐만 아니라 조임 나사 (3) 는 강 등으로 제조되는 것이 바람직하다. 나사에 강을 사용함으로써, 나사는 특정 본래 탄성을 가지며, 이 탄성은 절삭 인서트에 축선방향 및 측방향으로 조임력을 가하는데 활용될 수 있다.

이제부터, 절삭 인서트와 기본 보디의 상호협력을 더 상세히 보여주는 도 5 내지 도 8 을 참조한다. 도 5 및 도 7 은, 절삭 인서트 (2) 가 기본 보디의 인서트 시트에서 떨어져 있는 상태를 보여주는 반면, 도 6 및 도 8 은, 설치된 상태의 절삭 인서트를 보여준다 (그러나, 고정을 위한 조임 나사는 도시되어 있지 않음). 절삭 인서트를 설치해야 하는 때, 작업자는 안내 표면 (19, 20) 과 접촉 상태로 절삭 인서트의 클리어런스 측면 (23) 을 유지하고, 절삭 인서트를 인서트 시트 내로 떨어뜨린다. 그리고 나서, 조임 나서 (3) 를 가하여, 부속 암형 스레드 내로 조인다. 이와 관련하여, 프레임 (29) 의 내측의 4 개의 숄더 표면 (30) 중 2 개는, 융기부의 코너 (16) 에서 서로 만나는 2 개의 측 지지 표면 (15a, 15b) 에 대하여 가압된다. 그와 동시에, 4 개의 베이스 표면 (31) 중 3 개는, 인서트 시트의 저부를 함께 형성하는 4 개의 부분 표면 중 3 개, 즉 표면 (13a, 13b, 13c) 에 대하여 가압된다. 그렇지만, 절삭 인서트의 4 개의 베이스 표면 (31) 은, 반경방향 내측 부분 표면 (13d) 이 다른 저부 부분 표면에 대해 카운터싱크되어 있기 때문에, 반경방향 내측 부분 표면을 접촉하지 않고 통과한다 (도 8 참조). 2 개의 측 지지 표면 (15a, 15b) 에 대한 절삭 인서트의 프레임의 가압은 조임 나사에서의 스프링 작용에 의해 이루어진다. 더 구체적으로, 융기부 (12) 는, 중심 축선 (C1) 과 개별 측 지지 표면 (15a, 15b) 사이의 거리가 부속 측 지지 표면 (15a, 15b) 에 대하여 가압되는 개별 숄더 표면 (30) 과 중심 축선 (C2) 사이의 거리보다 약간 더 크게 (약 0.01 ∼ 0.2 ㎜) 되도록 형성된다. 그러므로, 조임 나사의 최종 조임시에, 부분 표면 (13a, 13b, 13c) 에 대해 표면 (31) 을 가 압하는 축선방향 조임력 및 융기부 (12) 의 두 측 지지 표면 (15a, 15b) 에 대해 두 숄더 표면 (30) 을 가압하는 상호협력 횡방향 힘이 절삭 인서트에 가해진다. 다시 말해, 융기부 (12) 는 절삭 인서트의 연결 표면의 내부 코너에 있는 그의 코너 (16) 로 고정된다. 도 5 내지 도 8 에서 명확히 볼 수 있는 것처럼, 절삭 인서트의 오목부가 기본 보디의 융기부보다 더 깊다는 것은, 오목부 (28) 의 천장 표면 (34) 이 융기부의 상부 표면 (12a) 을 접촉하지 않고 통과한다는 것을 의미한다. 게다가 오목부가 융기부보다 더 폭이 넓기 때문에, 오목부의 4 개의 숄더 표면 (20) 중 2 개가, 내측을 향하고 또한 절삭 인서트를 위한 지지를 형성하지 않는 융기부의 두 측 표면을 깨끗이한다.

기본 보디의 융기부 (12) 및 절삭 인서트의 오목부 (28) 가 정사각형인 도시된 실시예에서, 절삭 인서트의 오목부에 있는 인접한 숄더 표면 (30) 들이 서로 90°의 각도를 이루는 동시에, 융기부의 두 측 지지 표면 (15a, 15b) 이 서로 90°의 각도를 이룰 수 있다. 그렇지만, 본 발명의 범위 내에서, 매우 작은 특정 각도 차를 갖는 표면 쌍을 형성하는 것도 또한 가능하다. 예컨대, 강으로 이루어진 융기부의 측 지지 표면들 (15a, 15b) 사이의 각도는 초경합금 인서트의 숄더 표면들 (30) 사이의 각도보다 몇 분 (minute) 더 작을 수 있고, 강 융기부의 연성 재료의 코이닝 (coining) 에 의해 면 접촉이, 더 구체적으로 코너 (16) 로부터의 방향에서 면 접촉이 이루어진다.

본 발명에 따른 인터페이스의 이점은, 인터페이스가 절삭 인서트의 안정된 고정을 보장하고 또 큰 축선방향 및 반경방향 힘뿐만 아니라 꽤 많은 접선방향 힘 을 운반할 능력을 갖는다는 것이다. 상호협력하는 두 연결 표면 중 서로 각도를 이루는 한 쌍의 표면들만이 축선방향 및 반경방향 절삭력을 각각 운반하기 때문에, 절삭 인서트의 가능한 형태 결함의 부정적인 영향이 최소로 감소된다. 즉, 절삭 인서트가 그의 공칭 크기에 대해 부풀거나 줄어들면, 이는 절삭 인서트의 가장 중요한 부분의 위치, 즉 유효 주된 날과 유효 와이퍼 에지 사이의 코너에 적은 또는 무시가능한 영향을 미칠 수 있다.

본 발명의 가능한 변형

본 발명은, 이상에서 설명하고 도면에 나타낸 실시형태로만 제한되지 않는다. 따라서, 본 발명은 밀링 커터 이외의 다른 절삭 공구, 예컨대 드릴링 공구 및 선삭 공구뿐만 아니라, 4 개의 절삭날을 갖는 정사각형 절삭 인서트 이외의 다른 인덱서블 절삭 인서트에도 적용될 수 있다. 더욱이, 인터페이스는, 절삭 인서트가 다각형 기본 형상을 갖고 또 2 이상의 이용가능한 절삭날을 포함하는 모든 공구에 적용될 수 있다. 2 이상의 인덱스 위치에서 부분적으로 이용될 수 있는 원형 절삭날을 갖는 둥근 절삭 인서트에 본 발명을 적용하는 것도 또한 가능하다. 더욱이, 절삭 인서트는 나사 이외의 다른 조임 요소, 예컨대 클램프, 쐐기 등에 의해 고정될 수 있다. 이와 관련하여, 기본 보디의 연결 표면은 예컨대 초경합금으로 이루어진 심 플레이트 (shim plate) 에 형성될 수 있고, 이는 기본 표면에 탈착가능하게 연결된다. 더욱이, 절삭 인서트의 하측에서 오목부를 둘러싸는 프레임은 반드시 연속적일 필요는 없다. 따라서, 프레임을 함께 형성하는 뱅크는 코너에 위치한 약간 깊은 리세스에 의해 서로 떨어져 있을 수 있다.

Claims (19)

1. 기본 보디 (1) 및 인덱서블 절삭 인서트 (2) 를 포함하는 칩 제거 기계가공용 공구로서,

   상기 절삭 인서트는, 인서트 시트에 포함된 기본 보디의 연결 표면 (11) 에 기계적으로 맞물리는 연결 표면 (22) 이 기본 보디에 설치되고, 또한 조임 요소 (3) 에 의해 고정되는, 칩 제거 기계가공용 공구에 있어서,

   상기 기본 보디 (1) 의 연결 표면 (11) 은, 모든 측면으로 둘러싸인 저부 (13) 로부터 돌출하고 또 서로 각도를 이루는 2 개의 외부 측 지지 표면 (15a, 15b) 을 포함하는 단독 다각형 융기부 (12) 를 포함하고,

   상기 절삭 인서트 (2) 의 연결 표면 (22) 은 단독 오목부 (28) 를 포함하며,

   상기 단독 오목부는, 융기부 (12) 보다 더 폭이 넓고 더 깊으며 또한 적어도 3 개의 뱅크 (29a, 29b, 29c) 가 포함된 프레임 (29) 에 의해 둘러싸이고,

   상기 뱅크는 서로 각도를 이루며, 한편으로, 내부 숄더 표면 (30) 및 다른 한편으로, 공통 평면으로 위치된 하측 베이스 표면 (31) 을 포함하며,

   상기 내부 숄더 표면 중 2 개는 융기부 (12) 의 2 개의 측 지지 표면 (15a, 15b) 에 대하여 가압되고,

   상기 하측 베이스 표면 중 3 개는 상기 저부 (13) 에 놓이는 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구.
2. 제 1 항에 있어서, 융기부 (12) 를 둘러싸는 상기 저부 (13) 는 융기부의 코너의 개수와 동일한 개수의 기다란 부분 표면 (13a, 13b, 13c, 13d) 을 포함하고, 저부 지지 표면의 역할을 하는 3 개의 부분 표면 (13a, 13b, 13c) 은 절삭 인서트 (2) 에 3점 지지를 제공하기 위해 공통 평면으로 위치되는 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 3 개의 저부 지지 표면 중에서, 적어도 2 개의 저부 지지 표면 (13b, 13c) 이 편평한 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구.
4. 제 2 항에 있어서, 상기 3 개의 저부 지지 표면 (13a, 13b, 13c) 중 하나의 저부 지지 표면 (13a) 이 그 표면의 두 대향 단부 사이에 위치된 가장 높은 지점을 가짐으로써 위로 볼록한 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 융기부 (12) 에 대해 하방/상방으로 기울어지고 또 절삭 인서트 (2) 로부터 떨어져 있는 1 이상의 안내 표면 (19, 20) 이 기본 보디 (1) 에 형성되고, 이 안내 표면은, 절삭 인서트를 설치할 때, 절삭 인서트의 하측에 있는 오목부 (28) 를 융기부 (12) 를 향해 안내하는 것을 목적으로 하는 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 융기부 (12) 의 2 개의 측 지지 표면 (15a, 15b) 은 편평하며, 주위의 저부 (13) 와 둔각을 이루는 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임 (29) 의 내측의 숄더 표면 (30) 은 단면이 볼록한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 공구는 밀링 커터의 형태이고,

   상기 공구의 기본 보디 (1) 는 중심 축선 (C) 을 중심으로 회전가능하며, 또한 외피 표면 (5) 및 기본 보디의 단부 표면에서 개방되어 있는 칩 포켓 (4) 을 포함하고,

   인서트 시트는 칩 포켓 (4) 에 형성된 연결 표면 (11) 을 가지며,

   융기부 (12) 가, 기본 보디의 외피 표면 (5) 과 단부 표면 (7) 사이에 있는 코너 (17) 의 근처에 위치된 코너 (16) 에 위치되고, 이 코너는 두 측 지지 표면 (15a, 15b) 사이에 존재하는 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 절삭 인서트 (2) 는 사각형이며 또한 정사각형 기본 형상을 갖고,

   상기 오목부 (28) 는 정사각형이며,

   상기 융기부 (12) 의 2 개의 측 지지 표면은 서로 수직이고 또한 기본 보디의 단부 표면 (7) 및 기본 보디의 외피 표면에 본질적으로 평행하게 배향되는 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구.
10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 융기부 (12) 를 둘러싸고 함께 상기 저부 (13) 를 형성하는 4 개의 부분 표면 (13a, 13b, 13c, 13d) 중 하나의 부분 표면 (13d) 은, 절삭 인서트를 접촉하지 않고 통과하게 하기 위해 다른 3 개의 부분 표면 (13a, 13b, 13c) 에 대해 카운터싱크되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구.
11. 인덱서블 절삭 인서트의 연결 표면과 상호협력하는 연결 표면 (11) 을 포함하는, 칩 제거 기계가공용 공구를 위한 기본 보디에 있어서, 기본 보디의 연결 표면 (11) 은 모든 측면으로 둘러싸인 저부 (13) 로부터 돌출하고 또 서로 각도를 이루는 2 개의 외부 측 지지 표면 (15a, 15b) 을 포함하는 단독 융기부 (12) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구를 위한 기본 보디.
12. 제 11 항에 있어서, 융기부 (12) 를 둘러싸는 상기 저부 (13) 는 융기부의 코너의 개수와 동일한 개수의 기다란 부분 표면 (13a, 13b, 13c, 13d) 을 포함하고, 저부 지지 표면의 역할을 하는 3 개의 부분 표면 (13a, 13b, 13c) 은 절삭 인서트 (2) 에 3점 지지를 제공하기 위해 공통 평면으로 위치되는 것을 특징으로 하 는 칩 제거 기계가공용 공구를 위한 기본 보디.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 3 개의 저부 지지 표면 중에서, 적어도 2 개의 저부 지지 표면 (13b, 13c) 이 편평한 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구를 위한 기본 보디.
14. 제 12 항에 있어서, 상기 3 개의 저부 지지 표면 중 하나의 저부 지지 표면 (13a) 이 그 표면의 두 대향 단부 사이에 위치된 가장 높은 지점을 가짐으로써 위로 볼록한 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구를 위한 기본 보디.
15. 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 융기부 (12) 를 향해 하방/상방으로 기울어진 1 이상의 안내 표면 (19, 20) 이 기본 보디 (1) 에 형성되고, 이 안내 표면은, 절삭 인서트를 설치할 때, 절삭 인서트의 오목부를 융기부 (12) 에 대하여 안내하는 것을 목적으로 하는 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구를 위한 기본 보디.
16. 제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 융기부 (12) 의 2 개의 측 지지 표면 (15a, 15b) 은 편평하며, 주위의 저부 (13) 와 둔각을 이루는 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구를 위한 기본 보디.
17. 연결 표면 (22) 을 포함하는, 칩 제거 기계가공용 공구를 위한 인덱서블 절삭 인서트에 있어서, 상기 연결 표면 (22) 은 적어도 3 개의 뱅크 (29a, 29b, 29c, 29d) 가 포함된 프레임 (29) 에 의해 둘러싸인 단독 오목부 (28) 를 포함하고, 상기 뱅크는 서로 각도를 이루며, 내부 숄더 표면 (30), 및 공통 평면으로 위치된 하측 베이스 표면 (31) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구를 위한 인덱서블 절삭 인서트.
18. 제 17 항에 있어서, 상기 개별 숄더 표면 (30) 은 단면이 볼록한 아치형인 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구를 위한 인덱서블 절삭 인서트.
19. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서, 상기 개별 베이스 표면 (31) 은 편평한 것을 특징으로 하는 칩 제거 기계가공용 공구를 위한 인덱서블 절삭 인서트.

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