KR20100001193U - 수지 공급 장치 - Google Patents

Abstract

개시된 수지 공급 장치는 전자 부품의 몰딩을 위한 수지로 이루어지는 태블릿들을 공급한다. 상기 장치는 박스 형태의 케이스와, 상기 케이스 내에 위치되어 상기 태블릿들을 수용하고 상기 태블릿들을 공급하는 수지 공급부와, 상기 수지 공급부에 인접하게 배치되어 상기 태블릿들을 하나씩 일 방향으로 이송하는 수지 이송부와, 상기 수지 이송부에 의해 이송되는 태블릿들을 수용하기 위한 수용홀들과 상기 수용홀들의 하부를 개폐하는 셔터를 갖고 상기 수지 이송부 아래에서 이동 가능하게 배치되는 태블릿 블록과, 상기 케이스와 연결되며 상기 케이스 내부에서 발생하는 분진을 상기 케이스 외부로 배출하기 위한 분진 배출부를 포함한다.

Description

수지 공급 장치 {Apparatus for supplying resin}

본 고안은 수지 공급 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 칩들이 실장된 기판을 몰딩하기 위하여 원통형의 수지 태블릿(tablet)을 공급하는 장치에 관한 것이다.

반도체 소자의 제조 공정에서 몰딩 공정은 다이 본딩(die bonding) 공정을 통해 기판 상에 반도체 칩들을 실장한 후 열경화성 수지를 이용하여 일괄적으로 패키징하기 위하여 수행될 수 있다.

상기 몰딩 공정은 열경화성 수지, 예를 들면 에폭시 몰딩 컴파운드를 이용하여 수행된다. 반도체 칩들은 다이 본딩 공정을 통하여 기판 상에 실장될 수 있으며, 상기와 같이 제조된 전자 부품은 하형과 상형을 포함하는 금형 내부로 이송된다. 상기 금형 내부에는 용융된 수지가 공급되며 상기 용융된 수지 내에 상기 전자 부품이 침지됨으로써 몰딩 공정이 이루어질 수 있다.

상기 몰딩 수지는 상기 금형 내부로 용융된 상태에서 공급될 수도 있으며, 분말 형태로 공급될 수도 있다. 일 예로서, 대한민국 특허공개 제2008-54753호 및 대한민국 특허 제815139호에는 원통형의 수지 태블릿을 공급하는 장치가 개시되어 있다.

상기 수지 공급 장치는 원통형의 수지 태블릿들을 하나씩 공급하는 수지 공급부를 포함할 수 있으며, 상기 수지 태블릿들은 일 방향으로 연장하는 레일을 따라 이송되며 태블릿 블록의 수용홀들에 하나씩 수용될 수 있다.

그러나, 상기 수지 태블릿을 이송하는 과정에서 발생되는 분진은 몰딩 장치를 전체적으로 오염시킬 수 있다. 특히, 몰딩을 위한 전자 부품의 로딩 및 언로딩 동작에 영향을 줄 수 있으며, 또한 몰딩 장치 내부에 전체적으로 분산될 수 있다. 결과적으로, 상기 분진에 의해 몰딩 공정 불량이 발생될 수 있으며, 이의 제거를 위해 몰딩 장치의 운용을 중단시킬 수 있다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로 본 고안의 목적은 상기 몰딩 수지 태블릿들의 공급 과정에서 발생되는 분진을 효율적으로 제거할 수 있는 수지 공급 장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 일 측면에 따른 수지 공급 장치는, 박스 형태의 케이스와, 상기 케이스 내에 위치되어 전자 부품을 몰딩하기 위한 수지로 이루어진 태블릿들을 수용하며 상기 태블릿들을 공급하는 수지 공급부와, 상기 수지 공급부에 인접하게 배치되어 상기 태블릿들을 하나씩 일 방향으로 이송하는 수지 이송부와, 상기 수지 이송부에 의해 이송되는 태블릿들을 수용하기 위한 수용홀들과 상기 수용홀들의 하부를 개폐하는 셔터를 갖고 상기 수지 이송부 아래에서 이동 가능하게 배치되는 태블릿 블록과, 상기 케이스와 연결되며 상기 케이스 내부에서 발생하는 분진을 상기 케이스 외부로 배출하기 위한 분진 배출부를 포함할 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 케이스는 일측이 개방되어 있으며, 상기 개방된 부위에는 개폐를 위한 도어가 구비될 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 분진 배출부는 상기 도어에 설치된 팬(fan)을 포함하며, 상기 팬에 의해 상기 케이스 내부에서 발생하는 분진이 강제배기될 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 수지 공급 장치는 상기 케이스의 일 측벽에 설치되며 상기 케이스 내부로 정화된 공기를 공급하는 공기 공급부를 더 포함할 수 있다.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 공기 공급부는 팬 필터 유닛을 포함할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 고안의 실시예들에 따르면, 몰딩 공정을 위한 수지 태블릿들이 하나씩 이송되어 태블릿 블록에 수납되는 동작들이 수행되는 공간이 사각 박스 형태의 케이스에 의해 외부로부터 밀폐되므로 상기 동작들에서 발생되는 분진이 몰딩 장치 내부로 전달되지 않을 수 있으며, 또한 상기 분진은 도어에 설치된 팬에 의해 효과적으로 제거될 수 있다.

이하, 본 고안은 본 고안의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 고안은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 고안이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 고안의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 고안의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거 나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 유사한 요소들에 대하여는 전체적으로 유사한 참조 부호들이 사용될 것이며 또한, "및/또는"이란 용어는 관련된 항목들 중 어느 하나 또는 그 이상의 조합을 포함한다.

다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다. 이들 용어들은 단지 다른 요소로부터 하나의 요소를 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서, 하기에서 설명되는 제1 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분은 본 고안의 범위를 벗어나지 않으면서 제2 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분으로 표현될 수 있을 것이다.

공간적으로 상대적인 용어들, 예를 들면, "하부" 또는 "바닥" 그리고 "상부" 또는 "맨위" 등의 용어들은 도면들에 설명된 바와 같이 다른 요소들에 대하여 한 요소의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면에 도시된 방위에 더하여 장치의 다른 방위들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 하부 쪽에 있는 것으로 설명된 요소들이 상기 다른 요소들의 상부 쪽에 있는 것으로 맞추어질 것이다. 따라서, "하부"라는 전형적인 용어는 도면의 특정 방위에 대하여 "하부" 및 "상부" 방위 모두를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 "아래" 또는 "밑"으로서 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위"로 맞추어질 것이다. 따라서, "아래" 또는 "밑"이란 전형적인 용어는 "아래"와 "위"의 방위 모두를 포함할 수 있다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 고안을 한정하기 위한 것은 아니다. 하기에서 사용된 바와 같이, 단수의 형태로 표시되는 것은 특별히 명확하게 지시되지 않는 이상 복수의 형태도 포함한다. 또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이란 용어가 사용되는 경우, 이는 언급된 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들 및/또는 성분들의 존재를 특징짓는 것이며, 다른 하나 이상의 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들, 성분들 및/또는 이들 그룹들의 추가를 배제하는 것은 아니다.

달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 고안의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 고안의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 고안의 실시예들은 본 고안의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 고안의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이다. 예를 들면, 평평한 것으로서 설명된 영역은 일반적으로 거칠기 및/또는 비선형적인 형태들을 가질 수 있다. 또한, 도해로서 설명된 뾰족한 모서리들은 둥글게 될 수도 있다. 따라서, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 고안의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 수지 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 1을 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 수지 공급 장치(100)는 열경화성 수지를 이용하여 전자 부품의 몰딩 공정을 수행하는 장치에서 사용될 수 있다. 특히, 다수의 반도체 칩들이 솔더 리플로우 공정 또는 와이어 본딩 공정을 통해 실장된 기판에 대하여 일괄적인 몰딩 공정을 수행하는데 있어서 성형 재료로서 열경화성 수지, 예를 들면, 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound; EMC)를 공급하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 수지 공급 장치는 고체 상태, 예를 들면, 원통형의 에폭시 몰딩 컴파운드 수지 태블릿들(10)을 공급하기 위하여 사용될 수 있다.

상기 수지 공급 장치(100)는 박스 형태의 케이스(110)와 상기 케이스(110) 내부에 배치되어 상기 수지 태블릿들(10)을 공급하기 위한 다수의 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 케이스(110) 내에는 수지 공급부(120), 수지 이송부(130), 태블릿 블록(140) 등이 배치될 수 있다.

상기 수지 공급부(120)는 상기 케이스(100) 내에 위치되며 전자 부품을 몰딩 하기 위한 수지로 이루어진 수지 태블릿들(10)을 수용하며 상기 수지 태블릿들(10)을 하나씩 공급하도록 구성될 수 있다.

예를 들면, 상기 수지 공급부(120)는 수지 태블릿들(10)을 저장하는 저장 용기(122)와 상기 저장 용기(122)로부터 공급되는 수지 태블릿들(10)을 상기 수지 이송부(130)로 제공하는 회전 가이드(126)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 저장 용기(122)와 회전 가이드(126) 사이에는 상기 수지 태블릿들(10)을 안내하는 진동 가이드(124)가 배치될 수 있다.

상기 저장 용기(122)는 상기 케이스(100) 내에서 상부에 배치될 수 있으며, 다수의 수지 태블릿들(10)이 저장될 수 있다. 상기 저장 용기(122)는 상부에 수지 태블릿들(10)을 수납하기 위한 투입구가 구비될 수 있으며, 또한 이를 커버하기 위한 덮개(미도시)가 구비될 수 있다. 상기 저장 용기(122)의 하부에는 상기 진동 가이드(124)로 수지 태블릿들(10)을 제공하기 위한 배출구와 이를 개폐하기 위한 개폐부(미도시)를 구비될 수 있다. 상기 수지 태블릿들(10)의 공급량은 상기 개폐부의 개폐 정도에 따라 조절될 수 있다.

상기 진동 가이드(124)는 상기 저장 용기(122)의 배출구 아래에 배치되어 상기 저장 용기(122)의 배출구를 통해 제공된 수지 태블릿들(10)을 회전 가이드(126)로 제공하기 위하여 경사진 하부면을 가질 수 있다. 상기 진동 가이드(124)는 모터(미도시)의 회전력에 의해 진동될 수 있으며, 상기 진동에 의해 상기 수지 태블릿들(10)이 회전 가이드(126)로 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 진동 가이드(124)는 모터의 회전축에 편심되도록 연결된 샤프트와 연결될 수 있으며, 상기 모터의 회전에 의해 요동하는 샤프트에 의해 진동될 수 있다.

상기 회전 가이드(126)는 상기 진동 가이드(124)의 아래에 배치되어 모터에 의해 발생되는 원심력과 진동을 이용하여 상기 제공된 수지 태블릿들(10)을 원주 방향으로 배열되도록 하며 상기 수지 태블릿들(10)을 수지 이송부(130)로 하나씩 제공할 수 있다.

상기 수지 이송부(130)는 상기 회전 가이드(126)의 출구에 인접하게 배치되며 상기 회전 가이드(126)의 출구로부터 하나씩 제공되는 수지 태블릿들(10)을 일 방향으로 이송할 수 있다. 예를 들면, 상기 수지 이송부(130)는 일 방향으로 연장하며 상기 수지 태블릿들(10)을 안내하기 위한 가이드 레일(132)을 포함할 수 있다.

상기 수지 태블릿들(10)은 상기 회전 가이드(126)로부터 하나씩 수지 이송부(130)의 가이드 레일(132)로 제공될 수 있으며, 상기 회전 가이드(126)의 회전에 의해 상기 가이드 레일(132) 내에서 일렬로 안내되면서 미끄러짐 방식으로 이송될 수 있다.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 가이드 레일(132)의 단부에는 보울 피더(bowl feeder)가 배치될 수 있다. 상기 보울 피더는 상기 수지 태블릿들(10)을 하나씩 낙하 방식으로 상기 태블릿 블록(140)으로 공급하기 위한 낙하홀을 가질 수 있으며, 상기 낙하홀로 수지 태블릿들(10)을 하나씩 밀어서 이동시키기 위한 푸셔를 포함할 수 있다.

상기 태블릿 블록(140)은 상기 보울 피더의 낙하홀 아래에서 수평 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 상기 태블릿 블록(140)은 상기 이동 방향으로 길게 연장할 수 있으며, 상기 수지 태블릿들(10)을 수용하기 위한 다수의 수용홀들(142)이 상기 연장 방향을 따라 구비될 수 있다.

상기 태블릿 블록(140)의 하부에는 상기 낙하홀을 통해 제공되는 수지 태블릿들(10)이 상기 수용홀들(142)에 수납될 수 있도록 상기 수용홀들(142)을 개폐하기 위한 셔터(144)가 구비될 수 있다.

한편, 상기 수지 태블릿들(10)은 상기 수지 공급부(120)의 진동 가이드(124) 및 회전 가이드(126)와 상기 수지 이송부(130)의 가이드 레일(132) 상에서 미끄러짐 방식으로 이송될 수 있다. 이때, 상기 진동 가이드(124)에 의해 인가되는 진동과 상기 회전 가이드(126)의 회전에 의해 미끄러지는 수지 태블릿들(10)로부터 분진이 발생될 수 있으며, 또한 상기 수지 이송부(130)로부터 낙하 방식으로 수지 태블릿들(10)이 태블릿 블록(140)의 수용홀들(142)에 수납되는 동안 분진이 발생될 수 있다.

상기와 같이 발생된 분진은 상기 몰딩 장치 내부를 오염시킬 수 있으며 몰딩 공정 불량을 야기할 수 있다.

상기 케이스(110)는 상기와 같이 발생된 분진이 상기 몰딩 장치의 내부로 전달되지 않도록 상기 수지 공급부(120), 수지 이송부(130) 및 태블릿 블록(140), 등을 외부와 차단하기 위하여 구비될 수 있다. 즉, 상기 수지 태블릿들(10)의 공급이 수행되는 공간을 밀폐함으로써 상기 분진에 의한 상기 몰딩 장치의 오염을 방지할 수 있다.

도시된 바에 의하면, 상기 케이스(110)가 사각 박스 형태를 갖고 있으나, 상기 케이스(110)의 형태는 내부 구성품들의 배치 관계에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

한편, 상기 케이스(110)의 일측, 예를 들면, 몰딩 장치의 외부와 소통을 위한 전면 부위에는 도어(112)가 힌지 방식으로 구비될 수 있다. 즉, 상기 케이스(110)는 일측이 개방되어 있으며, 상기 개방된 부위를 개폐하기 위하여 상기 도어(112)가 구비될 수 있다.

상기 도어(112)에는 상기 케이스(110) 내부에서 발생하는 분진을 외부로 배출하기 위한 분진 배출부(150)가 장착될 수 있다. 즉, 상기 분진 배출부(150)는 상기 발생된 분진을 상기 몰딩 장치의 외부로 배출할 수 있다. 예를 들면, 상기 분진 배출부(150)로는 상기 분진을 강제배기하기 위한 팬(fan)이 사용될 수 있다.

본 고안의 다른 실시예에 따르면, 상기 분진 배출부(150)는 상기 도어(112) 이외의 다른 측벽에 연결될 수도 있다. 이 경우, 상기 분진을 상기 몰딩 장치의 외부로 배출하기 위한 분진 배출 배관(미도시)이 상기 분진 배출부(150)와 연결될 수 있다.

또한, 상기 수지 공급 장치(100)는 상기 케이스(110)의 일 측벽에 설치되어 상기 케이스(110) 내부로 정화된 공기(purified air)를 공급하기 위한 공기 공급부(160)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 케이스(110)의 일 측벽에는 상기 케이스(110) 내부로 정화된 공기를 제공하기 위한 팬 필터 유닛이 장착될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 고안의 실시예들에 따르면, 몰딩 공정을 위한 수지 태블릿들이 하나씩 이송되어 태블릿 블록에 수납되는 동작들이 수행되는 공간이 사각 박스 형태의 케이스에 의해 외부로부터 밀폐되므로 상기 동작들에서 발생되는 분진이 몰딩 장치 내부로 전달되지 않을 수 있으며, 또한 상기 분진은 상기 케이스의 도어 또는 측벽에 설치된 분진 배출부에 의해 효과적으로 제거될 수 있다.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 수지 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 수지 태블릿 100 : 수지 공급 장치

110 : 케이스 112 : 도어

120 : 수지 공급부 122 : 저장 용기

124 : 진동 가이드 126 : 회전 가이드

130 : 수지 이송부 132 : 가이드 레일

140 : 태블릿 블록 142 : 수용홀

144 : 셔터 150 : 분진 배출부

160 : 공기 공급부

Claims (5)

1. 박스 형태의 케이스;

   상기 케이스 내에 위치되어 전자 부품을 몰딩하기 위한 수지로 이루어진 태블릿들을 수용하며 상기 태블릿들을 공급하는 수지 공급부;

   상기 수지 공급부에 인접하게 배치되어 상기 태블릿들을 하나씩 일 방향으로 이송하는 수지 이송부;

   상기 수지 이송부에 의해 이송되는 태블릿들을 수용하기 위한 수용홀들과 상기 수용홀들의 하부를 개폐하는 셔터를 갖고 상기 수지 이송부 아래에서 이동 가능하게 배치되는 태블릿 블록;

   상기 케이스와 연결되며 상기 케이스 내부에서 발생하는 분진을 상기 케이스 외부로 배출하기 위한 분진 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 공급 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 케이스는 일측이 개방되어 있으며, 상기 개방된 부위에는 개폐를 위한 도어가 구비되는 것을 특징으로 하는 수지 공급 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 분진 배출부는 상기 도어에 설치된 팬(fan)을 포함하며, 상기 팬에 의해 상기 케이스 내부에서 발생하는 분진이 강제배기되는 것을 특징으로 하는 수지 공급 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 케이스의 일 측벽에 설치되며 상기 케이스 내부로 정화된 공기를 공급하는 공기 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 공급 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 공기 공급부는 팬 필터 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 공급 장치.

Images