KR20090128696A - A module package for receiving light signal - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A COB(capacitor of bit) type receiving module package is provided to obtain lock fabrication space while maintaining horizontal state between a receiving module and a shield case by assembling a product through a lateral surface of a PCB(printed circuit board) and a lateral part of the shield case. CONSTITUTION: A receiving module(10) is formed by mounting a light receiving device and a signal processing device onto a PCB(11). A shield case(20) shields electro magnetic wave by covering an upper surface and a lateral surface of the receiving module except a window of the receiving module. A plurality of side-portion grooves(11a) are formed at a lower end of both lateral surfaces in the PCB. A hanging piece(26) is formed by cutting the both lateral surfaces of the shield case in a position corresponding to the side-portion grooves at a lower end of the both lateral surfaces in the shield case. A flange(24) is bent outwardly at a predetermined angle on the basis of a bending line(23). The bending line is located at al position equal to or higher than the hanging piece. The shield case is assembled at the receiving module by inserting the hanging piece into the side-portion grooves.

Description

씨오비 타입 수신모듈 패키지{A module package for receiving light signal}A module package for receiving light signal

본 발명은 씨오비 타입 수신모듈 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 씨오비 타입의 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스를 장착하는데 잠금구조를 적용하여 쉴드케이스 장착의 어려움을 해결하여 조립성이 향상되고, 생산 공수를 절감할 수 있는 씨오비 타입 수신모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a CBI type receiving module package, and more particularly, to solve the difficulty of mounting a shield case by applying a lock structure to mounting a shield case of a CIO type remote control receiving module, to improve assembly and production. The present invention relates to a CIO type receiving module package that can reduce labor.

전자제품들이 소형화되는 추세에 따라, 많은 핵심부품들이 피씨비(PCB)에 직접 실장되는 COB(Chip on Board) 방식을 따르고 있다. 이러한 COB 타입 부품중 하나가 리모콘에서 발생되는 광신호를 수광하는 수신모듈 패키지가 있다.As electronic products become smaller, many core components follow the Chip on Board (COB) method, which is mounted directly on the PCB. One such COB type component is a receiving module package that receives an optical signal generated from a remote controller.

일반적인 종래의 COB 타입 수신모듈 패키지는, 발광장치(미도시)로부터 송신된 빛을 수신하도록 수광렌즈가 배치된 수신모듈과, 이 수신모듈의 표출된 외면을 감싸도록 배치된 쉴드케이스가 포함되어 이루어진다.A typical conventional COB type receiving module package includes a receiving module in which a light receiving lens is disposed to receive light transmitted from a light emitting device (not shown), and a shield case disposed to surround an exposed outer surface of the receiving module. .

상기 수신모듈은 PCB와 직접 접촉하여 실장되는 것으로, 현재까지의 씨오비 타입 수신모듈 패키지는 쉴드케이스를 본딩, 솔더링하여 장착하거나, 쉴드케이스의 말단을 구부리는 방식 등에 의해 수신모듈에 장착하였다. The receiving module is mounted in direct contact with the PCB. To date, the CBI type receiving module package is mounted on the receiving module by bonding, soldering, or bending the end of the shield case.

일본 특허번호 2003037176호는 쉴드케이스가 밴딩에 의해 결합되는 구조가 개시되어 있다. 이는 쉴드케이스의 말단을 피씨비의 안쪽으로 접어넣는 구조로서, 2차적으로 밴딩을 해야하므로 공정이 추가되어 작업성이 떨어지는 원인으로 작용하였다.Japanese Patent No. 2003037176 discloses a structure in which a shield case is joined by bending. This is a structure that folds the end of the shield case to the inside of the PC, and because the second banding has to be added to the process was a cause of workability is reduced.

또한, 솔더에 의한 솔더링 결합구조의 경우, 수신모듈 패키지는 손톱보다 훨씬 작은 경우가 대부분이기 때문에 상기와 같이 솔더를 이용하는 솔더링을 통하여 쉴드케이스를 수신모듈에 조립하는 공정은 매우 까다로웠으며, 이는 작업성(공수)이 떨어지는 원인이 되어 제품단가 상승으로 연결되었다.In addition, in the case of the solder joint structure by soldering, since the receiving module package is much smaller than the nails, the process of assembling the shield case to the receiving module through soldering using solder as described above was very difficult. This has led to a drop in product prices due to a drop in gender.

따라서, 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여, 본 출원인에 의해 출원된 대한민국 특허등록 2005-95244호에서는 피씨비의 양측부 하단에 측부홈을 형성하고, 쉴드케이스에 측부돌기를 형성하여 쉴드케이스를 수신모듈에 끼우는 동작으로 결합시키는 구조를 제안하였다.Therefore, in order to solve the above problems, Korean Patent Registration No. 2005-95244 filed by the present applicant forms side grooves at the bottom of both sides of the PC, and forming side protrusions in the shield case to receive the shield case receiving module. We propose a structure that combines the action of the fitting.

그러나, 측부돌기의 크기가 매우 작고, 그 형상이 반홀 형상으로 라운딩되는 형상이다 보니, 결합 후 측부돌기가 측부홈에서 이탈되는 경우가 발생하여 불량으로 되는 문제점이 생겼다. However, since the size of the side protrusions is very small and the shape is rounded in a half-hole shape, the side protrusions are separated from the side grooves after joining, thereby causing a problem.

본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 수신모듈에 쉴드케이스를 장착함에 있어서, 피씨비와 쉴드케이스의 구조를 개선하여 쉴드케이스의 조립에 따른 작업성 및 생산효율을 향상시킬 수 있는 씨오비 타입 수신모듈 패키지를 제공하는데, 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the conventional problems as described above, in mounting the shield case to the receiving module, by improving the structure of the PCB and the shield case can improve the workability and production efficiency according to the assembly of the shield case To provide a COB type receiving module package, the purpose is.

본 발명의 다른 목적으로는, 쉴드케이스가 수신모듈에 결합된 후 이탈되는 것을 방지하여 수신모듈 패키지의 불량률을 크게 저하시킬 수 있는 씨오비 타입 수신모듈 패키지를 제공하고자 하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a COB type receiving module package that can significantly reduce the defect rate of the receiving module package by preventing the shield case from being separated after being coupled to the receiving module.

본 발명의 또다른 목적으로는, 쉴드케이스가 수신모듈에 결합됨과 동시에 접지가 이루어져 통전이 가능한 씨오비 타입 수신모듈 패키지를 제공하고자 하는 것이다. Another object of the present invention, the shield case is coupled to the receiving module and at the same time the ground is made to provide a CBI type receiving module package that can be energized.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 피시비에 수광소자 및 신호처리소자가 실장되고 수지로 봉지된 수신모듈과; 상기 수신모듈의 창을 제외한 상면과 측면을 감싸면서 전자기파를 차폐하기 위한 쉴드케이스를 포함하는 씨오비 타입 수신모듈 패키지에 있어서, 상기 피씨비의 양측면 하단에 복수개의 측부홈이 형성되고, 상기 쉴드케이스의 양측면부 하단에는 상기 측부홈에 대응되는 위치에 상기 쉴드케이스의 양측면부를 절개하여 형성되는 걸림편이 구비되고, 상기 걸림편의 양측으로 상기 걸림편의 하단과 같거나 소정만큼 높게 형성되는 절곡선을 기준 으로 외측으로 소정각도 절곡되는 플랜지가 구비되어, 상기 걸림편이 상기 플랜지와 동일한 각도로 내측으로 경사지게 기울어지어 상기 측부홈에 끼워짐으로써, 상기 쉴드케이스가 수신모듈에 조립되는 것을 특징으로 하는 씨오비 타입 수신모듈 패키지가 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention includes a receiving module mounted with a light receiving element and a signal processing element in the PCB and sealed with a resin; In the CB type receiving module package including a shield case for shielding electromagnetic waves while covering the upper and side surfaces except for the window of the receiving module, a plurality of side grooves are formed at both lower sides of the PCB, and the shield case A lower end of both side portions is provided with a locking piece formed by cutting both side surfaces of the shield case at a position corresponding to the side groove, the outer side of the locking piece being formed at the same side as the lower end of the locking piece or as high as a predetermined height. And the flange is bent at a predetermined angle, the locking piece is inclined inwardly inclined inward at the same angle as the flange is fitted into the side groove, the shield case is assembled to the receiving module, characterized in that the CBI type receiving module Package is provided.

본 발명에 있어서, 상기 걸림편은 '┌┐' 형상으로 절개되어 내측으로 경사지게 기울어지게 형성된다.In the present invention, the locking piece is formed to be inclined inclined inwardly in a '┌┐' shape.

본 발명에 있어서, 상기 측부홈은 반홀 형상으로 형성된다. 상기 측부홈은 상기 피씨비의 밑면에서부터 소정높이로 형성되는 반스루홀로서, 상기 걸림편이 삽입되면 통전되어 접지가 가능한 구조를 갖는다.In the present invention, the side grooves are formed in a half hole shape. The side grooves are semi-through holes formed at a predetermined height from the bottom of the PC, and have a structure in which the engaging pieces are energized and grounded.

본 발명에 있어서, 상기 플랜지는 상기 쉴드케이스의 측면부의 수직방향을 기준으로 20~40°로 경사지게 절곡되어 형성되는 것이 바람직하다. In the present invention, the flange is preferably formed to be bent at an angle of 20 ~ 40 ° relative to the vertical direction of the side portion of the shield case.

본 발명에 있어서, 상기 플랜지는 상기 쉴드케이스의 양측면부 하단에서 0.1~0.2㎜의 높이를 갖도록 형성되며, 상기 걸림편은 상기 쉴드케이스의 양측면부 하단에서 0.3~0.5mm의 높이를 갖도록 형성된다. In the present invention, the flange is formed to have a height of 0.1 ~ 0.2mm at the bottom of both side portions of the shield case, the locking piece is formed to have a height of 0.3 ~ 0.5mm at the bottom of both side portions of the shield case.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 걸림편은 상기 쉴드케이스의 양측면부 하단에서 0.4mm의 높이를 갖도록 형성되는 것이 가장 바람직하다.In the practice of the present invention, the locking piece is most preferably formed to have a height of 0.4mm at the lower end of both side portions of the shield case.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 피씨비의 측면과 쉴드케이스의 측면부를 통해 제품을 조립할 수 있으므로 수신모듈과 쉴드케이스의 밑면의 수평을 유지하면서 락(Lock)가공 공간을 확보하는 것이 가능하다.According to the present invention as described above, since the product can be assembled through the side of the PCB and the side of the shield case, it is possible to secure a lock processing space while keeping the bottom of the receiving module and the shield case horizontal.

또한, 쉴드케이스를 장착하는 한 번의 공정으로 조립할 수 있으므로, 작업성 및 생산효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since it can be assembled in a single step of mounting the shield case, there is an effect that can improve the workability and production efficiency.

또한, 쉴드케이스가 수신모듈에 결합된 후 이탈되는 것을 방지하여 수신모듈 패키지의 불량률을 크게 저하시킬 수 있다.In addition, the shield case is prevented from being separated after being coupled to the receiving module, thereby significantly reducing the defective rate of the receiving module package.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 정확한 실시예를 첨부도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the exact embodiment of the present invention as described above in detail as follows.

첨부된 도 1은 본 발명에 따른 수신모듈 패키지를 도시한 분해 사시도이고, 도 2a는 본 발명에 따른 수신모듈의 저면도이고, 도 2b는 본 발명에 따른 수신모듈의 측면도이고, 도 3a는 본 발명에 따른 쉴드케이스의 측면도이고, 도 3b는 본 발명에 따른 쉴드케이스의 정면도이다. 1 is an exploded perspective view showing a receiving module package according to the present invention, Figure 2a is a bottom view of the receiving module according to the present invention, Figure 2b is a side view of the receiving module according to the present invention, Figure 3a Side view of the shield case according to the invention, Figure 3b is a front view of the shield case according to the invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 씨오비 타입 수신모듈 패키지는, PCB (11)에 수광소자(PD)(미도시) 및 신호처리소자가 실장되고 수지로 봉지된 수신모듈(10)과, 상기 수신모듈(10)의 창을 제외한 상면과 측면을 감싸면서 전자기파를 차폐하기 위한 쉴드케이스(20)를 포함한다.As shown, the CBI type receiving module package according to the present invention includes a receiving module 10 mounted on a PCB 11 with a light receiving element PD (not shown) and a signal processing element and encapsulated with a resin, and It includes a shield case 20 for shielding the electromagnetic wave while covering the upper and side surfaces except for the window of the receiving module (10).

본 발명의 수신모듈(10)은 피씨비(11)에 수광소자(PD)(미도시) 및 신호처리소자가 실장된 씨오비 타입 수신모듈로서, 도면에 도시한 일실시예에서는 상기 수신모듈(10)의 상면에 광을 수광하는 렌즈(12)가 마련되는 수신모듈(10)을 예로 들었으나, 본 발명에서 이를 한정하는 것은 아니며, 렌즈(12)가 형성된 수신모듈 및 렌즈가 형성되지 않은 수신모듈을 모두 포함하여 본 발명이 적용되는 것은 물론이 다. The receiving module 10 of the present invention is a COB type receiving module in which a light receiving element PD (not shown) and a signal processing element are mounted on a PC11. In the exemplary embodiment shown in the drawing, the receiving module 10 For example, the receiving module 10 is provided with a lens 12 for receiving light on the upper surface of the present invention, but the present invention is not limited thereto, and the receiving module with the lens 12 and the receiving module without the lens are formed. Of course, including the present invention is applied.

상기 피씨비(11)의 양측면 하단에는 복수개의 측부홈(11a)이 형성되어 있는데, 본 실시예에서는 2개의 측부홈(11a)이 형성되어 있다. 이러한 측부홈(11a)은 전체적으로 반홀 형상이 되도록 한다.A plurality of side grooves 11a are formed at lower ends of both sides of the PC11, and in this embodiment, two side grooves 11a are formed. This side groove (11a) is to be a half-hole shape as a whole.

즉, 상기 측부홈(11a)은 상기 피씨비(11)의 밑면에서부터 소정높이로 형성되는 반스루홀로서, 그 단면형상은 반원형으로 형성되는 것이다. That is, the side groove 11a is a half-through hole formed at a predetermined height from the bottom of the PC11, and its cross-sectional shape is formed in a semicircle.

또한, 상기 측부홈(11a)에는 금속 도금층(11b)이 형성되어 있고, 상기 도금층(11b)은 피씨비(11)의 하부의 접지 전극패턴과 연결되는 구조를 갖는다.In addition, the side groove 11a has a metal plating layer 11b formed therein, and the plating layer 11b has a structure connected to the ground electrode pattern under the PCB 11.

상기 도금층(11b)은 측부홈(11a)의 상면에 형성될 수 있으며, 상면 뿐 아니라 측면에도 형성된다.The plating layer 11b may be formed on the upper surface of the side groove 11a and is formed on the side surface as well as the upper surface.

한편, 상기 쉴드케이스(20)는 수신모듈(10)을 감싸는 케이스 구조를 하며, 그 상부에는 렌즈(12)가 관통될 수 있는 관통공(22)이 형성되어 있다. On the other hand, the shield case 20 has a case structure surrounding the receiving module 10, the upper portion is formed with a through hole 22 through which the lens 12 can pass.

상기 관통공(22)은 렌즈가 없는 수신모듈의 경우, 상기 수광소자에 광이 도달하도록 개구되는 창으로 형성된다.The through hole 22 is formed as a window that opens so that light reaches the light receiving element in the case of a receiving module without a lens.

상기 수신모듈(10)은 수지재질로 되어 있기 때문에, 렌즈(12) 이외의 부분을 통하여 외부의 광이 투과되어 수광회로를 교란시키는 것을 방지하도록, 상기 쉴드케이스(20)는 렌즈(12) 이외의 수신모듈을 감쌈으로써, 렌즈(12) 이외의 부분으로 광이 투과될 수 없도록 한다. 따라서 쉴드케이스(20)는 광이 투과될 수 없는 금속재질로 된다.Since the receiving module 10 is made of a resin material, the shield case 20 is made of a resin other than the lens 12 so as to prevent external light from being transmitted through portions other than the lens 12 to disturb the light receiving circuit. By wrapping the receiving module, the light cannot be transmitted to a portion other than the lens 12. Therefore, the shield case 20 is made of a metal material through which light cannot be transmitted.

한편, 상기 쉴드케이스(20)의 양측면부 하단에는 상기 측부홈(11a)에 대응되 는 위치에 상기 쉴드케이스(20)의 양측면부를 절개하여 형성되는 걸림편(26)이 구비된다.On the other hand, the lower end of both sides of the shield case 20 is provided with a locking piece 26 formed by cutting both sides of the shield case 20 in a position corresponding to the side groove (11a).

상기 걸림편(26)은 상기 쉴드케이스(20)의 양측면부, 상기 측부홈(11a)에 대응되는 위치에 형성되는 것으로서, '┌┐' 형상으로 절개되는 형상을 갖는다.The locking piece 26 is formed at positions corresponding to both side portions of the shield case 20 and the side grooves 11a, and has a shape that is cut in a '┌┐' shape.

또한, 상기 걸림편(26)의 양측으로 상기 쉴드케이스(20)의 양측면부 하단에는 절곡선(23)을 기준으로 외측으로 소정각도 절곡되는 플랜지(24)가 구비된다.In addition, the flanges 24 are bent at a predetermined angle outward from the bend line 23 at both ends of the shield case 20 to both sides of the engaging piece 26.

상기 절곡선(23)은 상기 걸림편(26)의 하단과 같거나 도 3a에서 보는 바와 같이, 걸림편(26)의 하단보다 소정만큼 높게 형성되어, 상기 절곡선(23)을 기준으로 상기 플랜지(24)가 외측으로 소정각도 절곡되어 측면에서 보면 도 3b에서 보는 바와 같이, 소정각도로 경사지게 형성되는 것이다.The bending line 23 is the same as the lower end of the locking piece 26 or as shown in Figure 3a, is formed by a predetermined higher than the lower end of the locking piece 26, the flange relative to the bending line 23 As shown in FIG. 3B, the 24 is bent outward at a predetermined angle and is formed to be inclined at a predetermined angle.

이 경우, 상기 걸림편(26)은 상기 플랜지(24)와 동일한 각도를 갖게 되므로, 결과적으로 쉴드케이스(20)의 내측으로 소정각도 경사지게 기울어지게 된다. In this case, since the locking piece 26 has the same angle as the flange 24, the locking piece 26 is inclined at a predetermined angle to the inside of the shield case 20 as a result.

본 발명에 있어서, 상기 플랜지(24)는 상기 쉴드케이스(20)의 측면부의 수직방향을 기준으로 20~40°로 경사지게 절곡되어 형성되는 것이 바람직하며, 가장 바람직하게는 도 3b에서 보는 바와 같이, 수직방향을 기준으로 27°로 경사지게 절곡되는 것이 좋다. In the present invention, the flange 24 is preferably formed to be bent at an angle of 20 ~ 40 ° relative to the vertical direction of the side of the shield case 20, most preferably as shown in Figure 3b, It is preferable to bend at an angle of 27 ° with respect to the vertical direction.

또한, 상기 플랜지(24)는 상기 쉴드케이스(20)의 양측면부 하단에서 0.1~0.2㎜의 높이를 갖도록 형성되며, 가장 바람직하게는 0.15㎜의 높이를 갖도록 형성된다.In addition, the flange 24 is formed to have a height of 0.1 ~ 0.2mm at the lower end of both sides of the shield case 20, most preferably is formed to have a height of 0.15mm.

또한, 상기 걸림편(26)은 상기 쉴드케이스(20)의 양측면부 하단에서 0.3~0.5mm의 높이를 갖도록 형성되며, 가장 바람직하게는 0.40㎜의 높이를 갖도록 형성된다. In addition, the locking piece 26 is formed to have a height of 0.3 ~ 0.5mm at the lower end of both sides of the shield case 20, most preferably is formed to have a height of 0.40mm.

본 발명의 쉴드케이스(20)의 걸림편(26)과 플랜지(24)의 최적의 실제 설계치를 도 3b에 도시한 바, 쉴드케이스(20)의 두께는 0.15㎜이고, 상기 걸림편(26)이 내측으로 삽입된 두께는 0.13㎜로 되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 3B, an optimum actual design value of the locking piece 26 and the flange 24 of the shield case 20 of the present invention is shown, the thickness of the shield case 20 is 0.15 mm, and the locking piece 26 is provided. It is preferable that the thickness inserted inwardly becomes 0.13 mm.

이와 같은 쉴드케이스(20)를 수신모듈(10)에 장착하면, 도 4에서 보는 바와 같이, 상기 걸림편(26)이 내측으로 소정각도 경사지게 되어 상기 측부홈(11a)에 끼워짐으로써, 상기 쉴드케이스(20)가 수신모듈(10)에 조립될 수 있는 것이다. When the shield case 20 is mounted on the receiving module 10, as shown in FIG. 4, the locking piece 26 is inclined at a predetermined angle inward to be inserted into the side groove 11a, thereby shielding the shield. Case 20 is to be assembled to the receiving module 10.

즉, 본 발명의 쉴드케이스(20)는 하단에 플랜지(24)가 외측으로 소정각도 절곡되어 있으므로, 결합과정에서 수신모듈(10)에 무리를 주지않고 유연하게 삽입될 수 있으며, 수신모듈(10)에 끼우는 삽입동작이 용이하여 작업성 및 품질안정에 기여될 수 있는 구조이다.That is, since the shield case 20 of the present invention is bent at a predetermined angle to the outside of the flange 24 at the bottom, it can be flexibly inserted into the receiving module 10 in the joining process without being excessive, the receiving module 10 ) It is a structure that can contribute to workability and quality stability by easy insertion operation.

또한, 상기 걸림편(26)이 상기 플랜지(24)에 연결된 하단을 중심으로 소정의 탄성력을 갖게 되므로, 수신모듈(10)에 삽입될 때 수신모듈(10)의 측면을 타고 내려가다가 상기 측부홈(11a)에 삽입되어 '찰칵'하며 결합될 수 있는 것이다. In addition, since the engaging piece 26 has a predetermined elastic force around the lower end connected to the flange 24, the side groove down the side of the receiving module 10 when inserted into the receiving module 10, It can be inserted into '11a' and combined.

이와 같이 측부홈(11a)에 삽입된 걸림편(26)은 상기 측부홈(11a)에 경사진 상태로 걸리게 되므로, 상기 쉴드케이스(20)가 이탈되는 방향으로 힘을 가하게 되어 쉴드케이스가 쉽게 빠져나오지 않게 된다.In this way, the locking piece 26 inserted into the side groove 11a is caught in the inclined state of the side groove 11a, and thus, a force is applied in a direction in which the shield case 20 is separated, thereby easily detaching the shield case. It will not come out.

또한, 상기 걸림편(26)이 삽입되면 상기 걸림편(26)이 상기 측부홈(11a)의 도금층(11b)에 자동적으로 접촉되어 피씨비(11)에 통전되므로 접지가 가능한 구조 를 갖는다.In addition, when the latching piece 26 is inserted, the locking piece 26 is automatically contacted with the plating layer 11b of the side groove 11a and is energized by the PCB 11 to have a structure capable of being grounded.

상기와 같은 구조에 의하여, 쉴드케이스(20)를 수신모듈(10)의 상부에서 끼우는 한번의 동작으로, 걸림편(26)이 측부홈(11a)에 끼워지어 쉴드케이스(20)를 한번의 동작으로 수신모듈(10)에 조립시킬 수 있는 것이다.By the structure as described above, in one operation to insert the shield case 20 from the top of the receiving module 10, the engaging piece 26 is fitted into the side groove (11a) to operate the shield case 20 once It can be assembled to the receiving module (10).

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

도 1은 본 발명에 따른 수신모듈 패키지를 도시한 분해 사시도,1 is an exploded perspective view illustrating a receiving module package according to the present invention;

도 2a는 본 발명에 따른 수신모듈의 저면도,Figure 2a is a bottom view of the receiving module according to the present invention,

도 2b는 본 발명에 따른 수신모듈의 측면도,2b is a side view of a receiving module according to the present invention;

도 3a는 본 발명에 따른 쉴드케이스의 측면도,Figure 3a is a side view of the shield case according to the present invention,

도 3b는 본 발명에 따른 쉴드케이스의 정면도,3b is a front view of the shield case according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 수신모듈 패키지의 결합된 상태를 도시한 사시도,4 is a perspective view showing a coupled state of the receiving module package according to the present invention;

도 5a 내지 도 5b는 본 발명에 따른 수신모듈 패키지의 결합되는 상태를 도시한 정단면도.5a to 5b is a front sectional view showing a coupled state of the receiving module package according to the present invention.

<도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 수신모듈 11 : 피씨비10: receiving module 11: PC

11a : 측부홈 20 : 쉴드케이스11a: side groove 20: shield case

23 : 절곡선 24 : 플랜지23: bend line 24: flange

26 : 걸림편26: jam piece

Claims (8)

피시비에 수광소자 및 신호처리소자가 실장되고 수지로 봉지된 수신모듈과; A receiving module mounted with a light receiving element and a signal processing element and encapsulated in a resin; 상기 수신모듈의 창을 제외한 상면과 측면을 감싸면서 전자기파를 차폐하기 위한 쉴드케이스를 포함하는 씨오비 타입 수신모듈 패키지에 있어서,In the CBI type receiving module package including a shield case for shielding electromagnetic waves while surrounding the upper and side surfaces except for the window of the receiving module, 상기 피씨비의 양측면 하단에 복수개의 측부홈이 형성되고,A plurality of side grooves are formed at both lower ends of the PCB, 상기 쉴드케이스의 양측면부 하단에는 상기 측부홈에 대응되는 위치에 상기 쉴드케이스의 양측면부를 절개하여 형성되는 걸림편이 구비되고, The lower end of both sides of the shield case is provided with a engaging piece formed by cutting both sides of the shield case in a position corresponding to the side groove, 상기 걸림편의 양측으로 상기 걸림편의 하단과 같거나 소정만큼 높게 형성되는 절곡선을 기준으로 외측으로 소정각도 절곡되는 플랜지가 구비되어,Flanges are bent outward at a predetermined angle on both sides of the locking piece with respect to the bending line formed at the same level as or lower than the lower end of the locking piece, 상기 걸림편이 상기 플랜지와 동일한 각도로 내측으로 경사지게 기울어지어 상기 측부홈에 끼워짐으로써, 상기 쉴드케이스가 수신모듈에 조립되는 것을 특징으로 하는 씨오비 타입 수신모듈 패키지.Seab type receiving module package, characterized in that the shield case is assembled to the receiving module by the locking piece is inclined inclined inwardly at the same angle as the flange and fitted to the side groove. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 걸림편은 '┌┐' 형상으로 절개되어 내측으로 경사지게 기울어지는 것을 특징으로 하는 씨오비 타입 수신모듈 패키지.The locking piece is cut in the '┌┐' shape CBI type receiving module package, characterized in that inclined inclined inward. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 측부홈은 반홀 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 씨오비 타입 수 신모듈 패키지.The side groove is a CBI type receiving module package, characterized in that formed in a half-hole shape. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 플랜지는 상기 쉴드케이스의 측면부의 수직방향을 기준으로 20~40°로 경사지게 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 하는 씨오비 타입 수신모듈 패키지.The flange is a CBI type receiving module package, characterized in that formed by bent inclined at 20 ~ 40 ° relative to the vertical direction of the side of the shield case. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 플랜지는 상기 쉴드케이스의 양측면부 하단에서 0.1~0.2㎜의 높이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 씨오비 타입 수신모듈 패키지.The flange is a CBI type receiving module package, characterized in that formed on the lower side of both sides of the shield case has a height of 0.1 ~ 0.2 mm. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 걸림편은 상기 쉴드케이스의 양측면부 하단에서 0.3~0.5mm의 높이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 씨오비 타입 수신모듈 패키지.The locking piece is a CBI type receiving module package, characterized in that formed on the lower side of both sides of the shield case having a height of 0.3 ~ 0.5mm. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 걸림편은 상기 쉴드케이스의 양측면부 하단에서 0.4mm의 높이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 씨오비 타입 수신모듈 패키지.The locking piece is a CBI type receiving module package, characterized in that formed on the lower side of both sides of the shield case having a height of 0.4mm. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 측부홈에는 금속 도금층이 형성되고, 상기 도금층은 상기 피씨비의 하 부의 접지 전극패턴과 연결되어, 상기 걸림편이 상기 측부홈에 삽입되면 상기 걸림편이 상기 도금층에 자동적으로 접촉되어 접지가 가능한 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 씨오비 타입 수신모듈 패키지.A metal plating layer is formed in the side groove, and the plating layer is connected to the ground electrode pattern under the PCB, and when the locking piece is inserted into the side groove, the locking piece automatically contacts the plating layer and has a structure capable of grounding. CIO type receiving module package, characterized in that.
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