KR20090127680A - Method of forming fine patterns - Google Patents

Method of forming fine patterns Download PDF

Info

Publication number
KR20090127680A
KR20090127680A KR1020080053774A KR20080053774A KR20090127680A KR 20090127680 A KR20090127680 A KR 20090127680A KR 1020080053774 A KR1020080053774 A KR 1020080053774A KR 20080053774 A KR20080053774 A KR 20080053774A KR 20090127680 A KR20090127680 A KR 20090127680A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fine pattern
conductive ink
forming
substrate
elastomer
Prior art date
Application number
KR1020080053774A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101024376B1 (en
Inventor
조정대
유종수
이택민
김동수
Original Assignee
한국기계연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국기계연구원 filed Critical 한국기계연구원
Priority to KR1020080053774A priority Critical patent/KR101024376B1/en
Publication of KR20090127680A publication Critical patent/KR20090127680A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101024376B1 publication Critical patent/KR101024376B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

PURPOSE: A method of forming fine patterns is provided to transfer a fine pattern on a flexible substrate by a roll-to-roll method, thereby easily forming a fine pattern. CONSTITUTION: A metal thin plate is attached to an elastomer plate(110) in which a fine pattern is formed. The elastomer plate is attached to a cylindrical drum to form an elastomeric stamp roll(100). Conductive ink is provided to a fine pattern. The elastomeric stamp roll is rotated to contact a substrate so that the fine pattern is transferred on the substrate. A metal thin plate is located between a drum and an elastomer.

Description

미세 패턴 형성 방법{METHOD OF FORMING FINE PATTERNS}Fine pattern formation method {METHOD OF FORMING FINE PATTERNS}

본 발명은 미세 패턴 형성 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 탄성중합체 스탬프가 부착된 롤러를 이용하여 유연성 기판에 미세 패턴을 형성하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of forming a fine pattern, and more particularly, to a method of forming a fine pattern on a flexible substrate using a roller having an elastomeric stamp attached thereto.

나노기술(NT; Nano Technology)은 정보기술(IT; Information Technology) 및 생명공학기술(BT; Bio Technology)와 더불어 21세기 산업 발전을 주도할 새로운 패러다임의 기술로서 주목 받고 있다.Nano Technology (NT), along with Information Technology (IT) and Biotechnology (BT), is attracting attention as a new paradigm that will lead industrial development in the 21st century.

또한, 나노기술은 물리학, 화학, 생물학, 전자공학, 및 재료공학 등 여러 과학기술 분야가 융합되어, 기존 기술의 한계를 극복하고, 다양한 산업 분야에 기술혁신을 줌으로써, 인류의 삶의 질을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대되고 있다.In addition, nanotechnology is a convergence of various scientific and technological fields such as physics, chemistry, biology, electronics, and materials engineering, overcoming the limitations of existing technologies, and innovating technology in various industries to dramatically improve the quality of human life. It is expected to improve.

주로 수 나노에서 수백 나노의 크기를 가지는 미세 패턴은 나노 메모리, 바이오 센서, 세포 성장 등을 비롯한 바이오 응용, 광결정(Photonic crystal)을 이용한 고효율 디스플레이, 태양전지를 비롯한 다양한 광전소자 등 많은 곳에 응용이 시도되고 있다.Micro-patterns, ranging in size from a few nanometers to hundreds of nanometers, are used in many applications such as nanomemory, biosensors, cell applications, bio applications, photonic crystals, high-efficiency displays, and solar cells It is becoming.

유기박막 트랜지스터의 제작 공정에서 프린팅 미세 패턴의 소형화와 고집적 화는 시간, 비용 및 시료의 크기를 감소시키고, 새로운 기능을 향상시키기 위한 중요한 요소이다.The miniaturization and high integration of printing micropatterns in the fabrication process of organic thin film transistors is an important factor for reducing time, cost and sample size, and improving new functions.

그러나 10㎛ 이하 또는 나노 크기의 해상도를 얻기 위해서 유기박막 트랜지스터 제작 방법들을 사용하자면 초기자본 및 유지비 등의 비용이 많이 소요될 뿐만 아니라, 소스(source)가 방사능의 누출을 유발할 수 있기 때문에 환경 친화적이지 않고, 기존의 제조기술로는 불가능한 소프트한 물질과 평평하지 않은 표면이나 특이한 물질 혹은 넓은 면적에 대한 패터닝에는 쉽게 사용할 수 없다는 한계로 인하여 새로운 방법이 모색되고 있다.However, using organic thin film transistor manufacturing methods to obtain a resolution of 10 μm or less or nano-scale is not only costly in terms of initial capital and maintenance costs, but also is not environmentally friendly because the source may cause radiation leakage. However, new methods are being sought because of the limitations of soft materials that are not possible with conventional manufacturing techniques, and the inability to use them for patterning on uneven surfaces, unusual materials or large areas.

이를 위해 리소그래피나 복제기술의 대안으로 개발된 대표적인 것이 미세접촉 인쇄(microcontact printing) 방식으로서, 이 미세접촉 인쇄 방식은 단단한 무기질의 재료 보다는 유연한 유기질 재료인 탄성중합체(polydimethylsiloxane: PDMS) 스탬프(stamp)로 미세 패턴을 만들어 기판으로 전이하는 방식을 의미한다.For this purpose, a representative method developed as an alternative to lithography or replication technology is a microcontact printing method, which uses a polydimethylsiloxane (PDMS) stamp, which is a flexible organic material rather than a hard inorganic material. It refers to a method of making a fine pattern and transferring it to a substrate.

이러한 미세접촉 인쇄는 단순성과 편리성 외에도 많은 수의 미세 패턴을 복제할 수 있다는 장점을 가지고 있으며, 탄성중합체 스탬프와 기판 표면 사이의 정합 접촉이 미세 패턴 전이의 핵심기술이다. 더욱이, 미세접촉 인쇄는 2차원의 형상을 만드는데 가장 적합하지만, 금속 박막 도금과 같은 다른 공정과 결합되면 3차원 형상을 만드는데 이용할 수도 있다.In addition to simplicity and convenience, such microcontact printing has the advantage of replicating a large number of micropatterns, and the mating contact between the elastomeric stamp and the substrate surface is the core technology of the micropattern transition. Moreover, microcontact printing is best suited to creating two-dimensional shapes, but can also be used to create three-dimensional shapes when combined with other processes such as metal thin film plating.

구체적으로, 미세접촉 인쇄 방식은 가공된 마스터(master)로부터 탄성중합체 스탬프에 미세 패턴을 복제하고, 이 탄성중합체 스탬프의 미세 패턴 형성면으로 도전성 잉크나 금,은, 동 등을 포함하는 페이스트를 도포한 다음, 탄성중합체 스탬프 로부터 기판의 표면에 미세 패턴을 전이한다. 이렇게 인쇄된 미세 패턴은 자외선(UV)를 조사하거나 열에 의한 방법으로 패터닝된 전극을 경화하여 고정시키게 된다.Specifically, in the microcontact printing method, a fine pattern is copied from the processed master to the elastomeric stamp, and a paste containing conductive ink, gold, silver, copper, or the like is applied to the micropattern forming surface of the elastomeric stamp. The fine pattern is then transferred from the elastomeric stamp to the surface of the substrate. The printed fine pattern is fixed by curing an electrode patterned by ultraviolet (UV) radiation or heat.

그런데, 상기에서와 같이 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄는 탄성중합체 스탬프와 기판이 평판 대 평판의 가압 인쇄 방식으로서 탄성중합체 스탬프로부터 기판으로 미세 패턴을 전이하는 방식이기 때문에 인쇄압력, 인쇄시간, 접촉속도 등의 불균일에 의해 탄성중합체 스탬프의 미세 패턴 형태가 변형 또는 파괴되는 현상이 있었다. 또한 대면적의 인쇄에 있어서 평탄도가 유지되거나 균일하고 결함 없는 미세 구조물을 제작하는 데에도 어려움이 있었으며, 정합접촉 및 정렬오차, SAM(자기조립 단층막: Self-Assembled Monolayer)의 균일한 전이 및 확산(diffusion) 현상의 발생에 의해 미세 패턴이 변형되는 문제점도 있었다. However, as described above, the microcontact printing using the elastomeric stamp is a pressure-sensitive printing method of the elastomeric stamp and the substrate as a method of transferring the micropattern from the elastomeric stamp to the substrate as the printing method of the flat plate to the flat plate. There was a phenomenon in which the fine pattern shape of the elastomeric stamp was deformed or destroyed by nonuniformity such as speed. In addition, there was a difficulty in producing flat structures or uniform and defect-free microstructures in large-area printing, uniform contact and alignment errors, uniform transition of self-assembled monolayer (SAM), and There is also a problem in that the fine pattern is deformed by the occurrence of a diffusion phenomenon.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 10㎛ 이하 또는 나노미세 패턴을 용이하게 전사할 수 있는 탄성중합체 스탬프 롤을 이용한 미세 패턴 형성 방법을 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the problems as described above, an object of the present invention is to provide a fine pattern forming method using an elastomeric stamp roll that can easily transfer 10㎛ or less or nano-fine pattern.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 패턴 형성 방법은 미세 패턴이 형성된 탄성중합체 판에 금속 박판을 부착하는 단계와, 상기 탄성중합체 판을 원통형 드럼에 부착하는 탄성중합체 스탬프 롤 형성 단계와 상기 미세 패턴에 도전성 잉크를 공급하는 잉크 공급 단계, 및 상기 탄성중합체 스탬프 롤을 기판과 맞닿도록 회전시켜 기판에 미세 패턴을 전사하는 미세 패턴 형성 단계를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, a method of forming a fine pattern according to an embodiment of the present invention includes attaching a thin metal plate to an elastomer plate on which a fine pattern is formed, and attaching the elastomer plate to a cylindrical drum. It may include a roll forming step, an ink supply step of supplying a conductive ink to the fine pattern, and a fine pattern forming step of transferring the fine pattern to the substrate by rotating the elastomeric stamp roll to abut the substrate.

상기 금속 박판은 상기 드럼과 상기 탄성중합체 사이에 위치할 수 있다. 또한, 상기 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계와 플라즈마 처리하는 단계를 거친 후에 상기 기판 상에 미세 패턴을 형성하며, 상기 미세 패턴은 제2 전극일 수 있다.The thin metal plate may be located between the drum and the elastomer. In addition, after the forming of the first electrode on the substrate and the plasma treatment step, a fine pattern is formed on the substrate, and the fine pattern may be a second electrode.

본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 패턴의 형성 방법은 미세 패턴이 형성된 평판을 준비하는 단계와, 상기 미세 패턴에 도전성 잉크를 주입하는 단계와, 상기 평판에 탄성중합체 롤러를 밀착하여 회전시키면서 탄성중합체 롤러에 도전성 잉크를 전사하는 단계, 및 상기 탄성중합체 롤러의 회전 과정에서 상기 탄성중합체 롤러에 밀착되어 회전하며 표면에 유연성 기판(flexible substrate)이 부착된 서브 롤러의 유연성 기판에 도전성 잉크를 전사하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of forming a fine pattern, comprising: preparing a flat plate on which a fine pattern is formed, injecting conductive ink into the fine pattern, and rotating the elastomer by closely attaching an elastomer roller to the flat plate. Transferring the conductive ink to the roller, and transferring the conductive ink to the flexible substrate of the sub-roller in which the flexible roller is adhered to the elastomer roller and rotated and the flexible substrate is attached to the surface during the rotation of the elastomer roller. It may include.

상기 탄성중합체 롤러는 고무로 이루어진 원통형 드럼과 상기 드럼의 상면에 부착된 금속 박판과 상기 금속 박판 위에 부착된 탄성중합체층을 포함할 수 있다.The elastomer roller may include a cylindrical drum made of rubber, a metal sheet attached to an upper surface of the drum, and an elastomer layer attached to the metal sheet.

상기 미세 패턴에 도전성 잉크를 주입하는 단계는 평판에 도전성 잉크를 공급하는 단계와, 닥터 블레이드를 이용하여 기판의 상면을 긁으면서 도전성 잉크를 상기 미세 패턴으로 주입하는 단계를 포함할 수 있다.Injecting the conductive ink into the fine pattern may include supplying the conductive ink to the flat plate and injecting the conductive ink into the fine pattern while scratching the upper surface of the substrate using a doctor blade.

상기 유연성 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계와 플라즈마 처리하는 단계를 거친 후에 상기 유연성 기판 상에 미세 패턴을 형성하며, 상기 미세 패턴은 제2 전극으로 이루어질 수 있다. 상기 유연성 기판은 PEN(polyethylene naphtalate), PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate) 등의 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.After forming a first electrode on the flexible substrate and performing a plasma treatment, a fine pattern is formed on the flexible substrate, and the fine pattern may be formed as a second electrode. The flexible substrate may be formed of a plastic substrate such as polyethylene naphtalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or the like.

본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 패턴 형성 방법은 미세 패턴이 형성된 탄성중합체 스탬프 롤을 준비하는 단계와, 도전성 잉크층이 형성된 평판과 상기 탄성중합체 스탬프 롤을 상기 도전성 잉크층과 맞닿아 회전시키면서 상기 미세 패턴에 도전성 잉크를 공급하는 단계와, 상기 탄성중합체 스탬프 롤의 회전 과정에서 탄성중합체 스탬프 롤의 미세 패턴에 공급된 도전성 잉크를 상기 탄성중합체 스탬프 롤과 맞닿아 회전하며 표면에 유연성 기판이 부착된 서브 롤러의 상기 유연성 기판으로 전사하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 평판에는 홈이 형성되고 상기 홈에 도전성 잉크층이 형성될 수 있다. In accordance with another aspect of the present invention, there is provided a method of forming a fine pattern, comprising: preparing an elastomeric stamp roll having a fine pattern formed thereon, rotating the flat plate on which the conductive ink layer is formed and the elastomeric stamp roll in contact with the conductive ink layer; Supplying a conductive ink to a fine pattern, and rotating the conductive ink supplied to the fine pattern of the elastomeric stamp roll in contact with the elastomeric stamp roll during the rotation of the elastomeric stamp roll, and attaching a flexible substrate to the surface thereof. And transferring the sub rollers to the flexible substrate. In addition, a groove may be formed in the flat plate, and a conductive ink layer may be formed in the groove.

미세 패턴에 도전성 잉크를 공급하는 단계는, 상기 탄성중합체 스탬프 롤의 표면에 닥터 블레이트를 설치하여 상기 탄성중합체 롤 스탭프의 표면을 긁으면서 미세 패턴 이외의 영역에 도포된 도전성 잉크를 제거할 수 있다.In the step of supplying the conductive ink to the fine pattern, a doctor blade may be installed on the surface of the elastomeric stamp roll to remove the conductive ink applied to the areas other than the fine pattern while scratching the surface of the elastomeric roll staff. have.

상기 유연성 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계와 플라즈마 처리하는 단계를 거친 후에 상기 유연성 기판 상에 미세 패턴을 형성하며, 상기 미세 패턴은 제2 전극으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 유연성 기판은 PEN(polyethylene naphtalate), PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate) 등의 플라스틱 기판으로 으로 이루어질 수 있다.After forming a first electrode on the flexible substrate and performing a plasma treatment, a fine pattern is formed on the flexible substrate, and the fine pattern may be formed as a second electrode. In addition, the flexible substrate may be formed of a plastic substrate such as polyethylene naphtalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), or polycarbonate (PC).

본 발명의 실시예에 따르면 롤 투 롤(roll to roll) 방식으로 미세패턴을 유연성 기판으로 전사하여 미세 패턴을 용이하게 형성할 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention, the micropattern may be easily transferred to the flexible substrate in a roll to roll manner to easily form the micropattern.

또한, OTFT, OLED, Solar Cell 등의 유기박막소자를 이루는 전극을 롤 투 롤 방식으로 형성함으로써, 복잡한 장비를 필요로하지 아니하며 보다 용이하게 유기박막소자를 제작할 수 있다.In addition, by forming the electrodes forming the organic thin film elements such as OTFT, OLED, Solar Cell in a roll-to-roll method, it is possible to manufacture the organic thin film device more easily without the need for complicated equipment.

본 발명에 있어서 미세 패턴이라 함은 나노(nano) 또는 마이크로(micro) 크기를 갖는 미세 패턴을 말한다. 미세 패턴은 규칙적인 미세 패턴은 물론이고 불규칙적인 미세 패턴을 포함한다.In the present invention, the fine pattern refers to a fine pattern having a nano or micro size. Fine patterns include irregular fine patterns as well as regular fine patterns.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 이하에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 제1 실시예에 따른 미세 패턴 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.1A to 1E are diagrams for describing a method for forming a fine pattern according to a first embodiment of the present invention.

도 1a에 도시된 바와 같이, 미세 패턴(112)이 형성된 탄성중합체 판(110)에 금속 박판(120)를 부탁한다. 금속 박판(120)는 탄성중합체 판(110)에서 미세 패턴(112)이 형성되지 않은 부분에 부착된다.As shown in FIG. 1A, the metal thin plate 120 is attached to the elastomeric plate 110 having the fine pattern 112 formed thereon. The thin metal plate 120 is attached to the portion of the elastomeric plate 110 where the fine pattern 112 is not formed.

도 1b에 도시된 바와 같이, 탄성중합체 판(110)과 금속 박판(120)를 원통형 드럼(130)에 부착하여 탄성중합체 스탬프 롤(100)를 형성한다.As shown in FIG. 1B, the elastomeric plate 110 and the metal thin plate 120 are attached to the cylindrical drum 130 to form an elastomeric stamp roll 100.

도 1c에 도시된 바와 같이, 금속 박판(120)는 탄성중합체 판(110)과 드럼(130) 사이에 위치하게 되며, 탄성중합체 판(110)에 형성된 미세 패턴(112)은 탄성중합체 스탬프 롤(100)의 외주에 위치하게 된다.As shown in FIG. 1C, the metal thin plate 120 is positioned between the elastomeric plate 110 and the drum 130, and the fine pattern 112 formed on the elastomeric plate 110 is formed of an elastomeric stamp roll ( It is located at the outer circumference of 100).

도 1d에 도시한 바와 같이 홈으로 이루어진 미세 패턴(112)에 도전성 잉크(140)를 주입하는데, 도전성 잉크(140)는 금(Au), 은(Ag), 동(Cu) 등을 포함하는 페이스트 등으로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 1D, the conductive ink 140 is injected into the grooves fine pattern 112. The conductive ink 140 includes a paste including gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), and the like. Or the like.

먼저 도전성 잉크(140)가 저장된 수조(142)를 준비하고, 탄성중합체 스탬프 롤(100)를 도전성 잉크(140)와 접촉시킨 상태에서 회전시킨다. 그리고 탄성중합체 스탬프 롤(100)의 일측에는 닥터 블레이드(145)가 접하여 설치되는데, 닥터 블레이드(145)는 탄성중합체 스탬프 롤(100)에 과다하게 뭍은 도전성 잉크(140)를 제거하며 특히 미세 패턴(112) 이외의 부분에 뭍은 도전성 잉크를 긁어서 제거한다.First, the water tank 142 in which the conductive ink 140 is stored is prepared, and the elastomeric stamp roll 100 is rotated in contact with the conductive ink 140. In addition, the doctor blade 145 is installed in contact with one side of the elastomeric stamp roll 100, and the doctor blade 145 removes the conductive ink 140 excessively squeezed to the elastomeric stamp roll 100, in particular, a fine pattern. The conductive ink remaining in the portion other than (112) is scratched off.

도 1e에 도시한 바와 같이 도전성 잉크(140)가 공급된 탄성중합체 스탬프 롤(100)를 기판(154)과 접촉시켜 잉크(140)를 기판(154)으로 전사한다. 기판(154)의 아래에는 지지체인 베이스(152)가 설치되며 기판(154)을 베이스(152)에 움직이지 않도록 고정한다.As shown in FIG. 1E, the elastomeric stamp roll 100 supplied with the conductive ink 140 is contacted with the substrate 154 to transfer the ink 140 to the substrate 154. A base 152 that is a support is installed below the substrate 154 and fixes the substrate 154 to the base 152 so as not to move.

기판(154)은 PEN(polyethylene naphtalate), PET(polyethylene terephtalate), PC(polycarbonate), 플라스틱 등으로 이루어질 수 있다.The substrate 154 may be made of polyethylene naphtalate (PEN), polyethylene terephtalate (PET), polycarbonate (PC), plastic, or the like.

상기한 미세 패턴은 유기박막구동소자(Organic Field Effect Transistor; OTFT)의 제작을 위한 제2 전극으로 이루어질 수 있으며, 제2 전극은 소스 전극과 드레인 전극으로 이루어질 수 있다. 이를 위해서 상기한 기판(264)에는 제1 전극층을 형성할 수 있으며, 제1 전극은 게이트 전극으로 이루어질 수 있다. 또한, 게이트 전극층을 형성한 후에는 유기박막구동소자를 형성하기 위하여 플라즈마 처리될 수 있다.The fine pattern may include a second electrode for fabricating an organic field effect transistor (OTFT), and the second electrode may include a source electrode and a drain electrode. To this end, a first electrode layer may be formed on the substrate 264, and the first electrode may be a gate electrode. In addition, after the gate electrode layer is formed, plasma treatment may be performed to form the organic thin film driving element.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 미세 패턴 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.2A to 2C are diagrams for describing a fine pattern forming method according to a second embodiment of the present invention.

도 2a에 도시된 바와 같이, 미세 패턴(215)이 형성된 평면기판(210)을 준비한다. 미세 패턴(215)은 홈으로 이루어지며, 복수개의 미세 패턴(215)이 이격 형성된다.As shown in FIG. 2A, a flat substrate 210 having a fine pattern 215 is prepared. The fine pattern 215 is formed of a groove, and a plurality of fine patterns 215 are spaced apart.

도 2b에 도시된 바와 같이 닥터 블레이드(235) 등을 이용하여 평면기판에 형성된 미세 패턴에 도전성 잉크(230)를 주입한다. 도전성 잉크(230)는 은(Ag) 페이스트 등으로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 2B, the conductive ink 230 is injected into the fine pattern formed on the flat substrate using the doctor blade 235 or the like. The conductive ink 230 may be made of silver (Ag) paste or the like.

도전성 잉크(230)의 주입방법은 닥터 블레이드(235)를 이용해서 주입하는데, 먼저 평면기판(210)에 도전성 잉크(230)를 낙하 등의 방법으로 공급한 후, 닥터 블레이드(235)를 이용하여 미세 패턴(215)에 도전성 잉크(230)를 주입한다.The injection method of the conductive ink 230 is injected using the doctor blade 235. First, the conductive ink 230 is supplied to the flat substrate 210 by a dropping method, and then the doctor blade 235 is used. The conductive ink 230 is injected into the fine pattern 215.

닥터 블레이드(235)는 도전성 잉크(230)를 전방에 두고 하단이 평면기판(210)과 맞닿은 상태에서 평면기판(210) 상을 긁듯이 미세 패턴(215)을 향하여 전진하는데, 이 과정에서 홈으로 이루어진 미세 패턴(215)에 도전성 잉크(230)가 주입된다.The doctor blade 235 advances toward the fine pattern 215 as if the lower surface is in contact with the flat substrate 210 with the conductive ink 230 in front and scrapes onto the flat substrate 210. The conductive ink 230 is injected into the formed fine pattern 215.

도 2c에 도시된 바와 같이, 평면기판(210)에 도전성 잉크(230)가 주입된 후에는 탄성중합체 롤러(240)를 평면기판(210)과 접하도록 설치하고, 탄성중합체 롤러(240)의 상부에 서브 롤러(260)를 설치한다.As shown in FIG. 2C, after the conductive ink 230 is injected into the flat substrate 210, the elastomer roller 240 is installed to contact the flat substrate 210, and the upper portion of the elastomer roller 240 is disposed. The sub roller 260 is attached to the wall.

탄성중합체 롤러(240)는 고무(rubber)로 이루어진 원통형 드럼(241)과 드럼(241)의 상면에 부착된 금속 박판(243)고 금속 박판(243) 위에 부착된 탄성중합체층(245)을 포함한다.The elastomer roller 240 includes a cylindrical drum 241 made of rubber, a metal thin plate 243 attached to the upper surface of the drum 241, and an elastomer layer 245 attached on the metal thin plate 243. do.

금속 박판(243)은 탄성중합체층(245)이 지나치게 변형되는 것을 방지하는 역할을 한다. 탄성중합체층(245)만 드럼(241)에 부착하면 폴리머의 성질에 의하여 탄성중합체가 지나치게 변경되고 이에 따라 미세 패턴의 크기와 모양이 변형되는 문제가 발생하는데, 탄성중합체층(245)과 드럼(241) 사이에 금속 박판(243)를 부착하면 금속 박판(243)가 탄성중합체층(245)을 지지하여 탄성중합체층(245)이 지나치게 변형되는 것을 방지할 수 있다.The thin metal plate 243 serves to prevent the elastomer layer 245 from being excessively deformed. If only the elastomer layer 245 is attached to the drum 241, there is a problem in that the elastomer is excessively changed due to the properties of the polymer and thus the size and shape of the micropattern is deformed. The elastomer layer 245 and the drum ( When the metal thin plates 243 are attached between the 241 layers, the metal thin plates 243 may support the elastomer layer 245 to prevent the elastomer layers 245 from being excessively deformed.

서브 롤러(260)에는 유연성 기판(264)이 부착되는데, 유연성 기판(264)은 PEN, PET, PC 등으로 이루어질 수 있다.A flexible substrate 264 is attached to the sub roller 260, and the flexible substrate 264 may be made of PEN, PET, PC, or the like.

탄성중합체 롤러(240)가 도전성 잉크(230)가 주입된 평면기판(210)과 접하여 회전하면서 이동하는데, 이 과정에서 미세 패턴(215)에 주입된 도전성 잉크(230)가 탄성중합체 롤러(240)로 전사되어 탄성중합체 롤러에 미세 패턴이 형성된다. 또한, 탄성중합체 롤러(240)가 회전하는 과정에서 탄성중합체 롤러(240)로 이동된 도전성 잉크(230)는 서브 롤러(260)로 이동하데, 이에 따라 서브 롤러(260)에 부착되어 있는 유연성 기판에 미세 패턴이 형성된다.The elastomer roller 240 moves while rotating in contact with the flat substrate 210 into which the conductive ink 230 is injected. In this process, the conductive ink 230 injected into the fine pattern 215 is the elastomer roller 240. The fine pattern is formed on the elastomer roller. In addition, the conductive ink 230 moved to the elastomer roller 240 in the process of rotating the elastomer roller 240 moves to the sub roller 260, and thus a flexible substrate attached to the sub roller 260. A fine pattern is formed in the.

상기한 미세 패턴은 유기박박구동소자(OTFT)의 제작을 위한 제2 전극으로 이루어질 수 있으며, 제2 전극은 소스 전극과 드레인 전극으로 이루어질 수 있다. 이를 위해서 상기한 기판(264)에는 제1 전극층을 형성할 수 있으며, 제1 전극은 게이트 전극으로 이루어질 수 있다. 또한, 게이트 전극층을 형성한 후에는 유기박막구동소자를 형성하기 위하여 플라즈마 처리될 수 있다.The fine pattern may include a second electrode for fabricating an organic thin film driving device (OTFT), and the second electrode may include a source electrode and a drain electrode. To this end, a first electrode layer may be formed on the substrate 264, and the first electrode may be a gate electrode. In addition, after the gate electrode layer is formed, plasma treatment may be performed to form the organic thin film driving element.

이와 같이 롤 투 롤(roll to roll) 인쇄 공정을 통해서 OTFT를 제작하면 종래의 반도체 공정에 비하여 생산성이 향상되며 복잡한 장치 없이도 용이하게 유기박막구동소자를 제작할 수 있다.As such, when the OTFT is manufactured through a roll to roll printing process, productivity is improved as compared with the conventional semiconductor process, and an organic thin film driving device can be easily manufactured without a complicated device.

도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 미세 패턴의 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining a method of forming a fine pattern according to a third embodiment of the present invention.

도 3을 참조하여 설명하면, 먼저 표면에 미세 패턴(347)이 형성된 탄성중합체 스탬프 롤(340)를 준비한다. 탄성중합체 스탬프 롤(340)는 고무로 이루어진 드럼(341)과 드럼(341)의 상면에 부착된 금속 박판(343)와 금속 박판(343) 상에 형성된 탄성중합체층(345)을 포함한다. 탄성중합체층(345)에는 미세 패턴(347)이 형성되는데, 미세 패턴(347)은 복수 개의 홈으로 이루어진다. Referring to FIG. 3, first, an elastomeric stamp roll 340 having a fine pattern 347 formed on a surface thereof is prepared. The elastomeric stamp roll 340 includes a drum 341 made of rubber, a metal thin plate 343 attached to an upper surface of the drum 341, and an elastomer layer 345 formed on the metal thin plate 343. A fine pattern 347 is formed in the elastomer layer 345, and the fine pattern 347 is formed of a plurality of grooves.

그리고 도전성 잉크층(320)이 형성된 평판(310)을 준비하는데, 평판(310)에는 홈(315)이 형성되고 이 홈(315)에 도전성 잉크(320)가 저장된다. 도전성 잉크(320)는 은 페이스트 등으로 이루어진다. In addition, a flat plate 310 on which the conductive ink layer 320 is formed is prepared, and a groove 315 is formed in the flat plate 310, and the conductive ink 320 is stored in the groove 315. The conductive ink 320 is made of silver paste or the like.

탄성중합체 스탬프 롤(340)는 도전성 잉크층(320)과 맞닿아 회전하면서 전진하는데, 이 과정에서 도전성 잉크(320)가 탄성중합체 스탬프 롤(340)의 미세 패 턴(347)으로 주입된다. 탄성중합체 스탬프 롤(340)의 전방에는 닥터 블레이트(325)가 설치되는데, 닥터 블레이드(325)는 평판(310)에 저장된 도전성 잉크(320)의 높이가 일정한 수준을 유지하도록 하는 역할을 한다.The elastomeric stamp roll 340 advances while rotating in contact with the conductive ink layer 320. In this process, the conductive ink 320 is injected into the fine pattern 347 of the elastomeric stamp roll 340. The doctor blade 325 is installed in front of the elastomeric stamp roll 340, and the doctor blade 325 serves to maintain a constant level of the conductive ink 320 stored in the flat plate 310.

또한, 탄성중합체 스탬프 롤(340)에는 서브 롤러(350)가 맞닿도록 설치되는데, 서브 롤러(350)는 원통형 드럼(351)과 드럼(351)에 부착된 유연성 기판(flexible substrate)(352)을 포함한다. 유연성 기판(352)은 PEN, PET, PC 등으로 이루어질 수 있다.In addition, the sub roller 350 is installed to abut the elastomer stamp roll 340. The sub roller 350 is configured to form a cylindrical drum 351 and a flexible substrate 352 attached to the drum 351. Include. The flexible substrate 352 may be made of PEN, PET, PC, or the like.

탄성중합체 스탬프 롤(340)가 회전하는 과정에서 탄성중합체 스탬프 롤(340)의 미세 패턴(347)으로 주입된 도전성 잉크(320)는 서브 롤러(350)의 유연성 기판(352)으로 전사되어 유연성 기판(352)에 미세 패턴이 형성된다.The conductive ink 320 injected into the fine pattern 347 of the elastomeric stamp roll 340 while the elastomeric stamp roll 340 is rotated is transferred to the flexible substrate 352 of the sub-roller 350 to be the flexible substrate. A fine pattern is formed at 352.

서브 롤러(350)에 부착된 유연성 기판(352)을 드럼(351)에서 분리하면 미세 패턴이 형성된 기판을 얻을 수 있다.When the flexible substrate 352 attached to the sub roller 350 is separated from the drum 351, a substrate having a fine pattern may be obtained.

상기한 미세 패턴은 유기박막구동소자(OTFT)의 제작을 위한 제2 전극으로 이루어질 수 있으며, 제2 전극은 소스 전극과 드레인 전극으로 이루어질 수 있다. 이를 위해서 상기한 기판(264)에는 제1 전극층을 형성할 수 있으며, 제1 전극은 게이트 전극으로 이루어질 수 있다. 또한, 게이트 전극층을 형성한 후에는 유기박막구동소자를 형성하기 위하여 플라즈마 처리될 수 있다.The fine pattern may include a second electrode for fabricating an organic thin film driving device (OTFT), and the second electrode may include a source electrode and a drain electrode. To this end, a first electrode layer may be formed on the substrate 264, and the first electrode may be a gate electrode. In addition, after the gate electrode layer is formed, plasma treatment may be performed to form the organic thin film driving element.

도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 미세 미세 패턴의 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a method of forming a fine fine pattern according to a fourth embodiment of the present invention.

도 4를 참조하여 설명하면, 먼저 표면에 미세 패턴이 형성된 탄성중합체 스 탬프 롤(430)를 준비한다. 탄성중합체 스탬프 롤(430)는 고무로 이루어진 드럼(431)과 드럼(431)의 상면에 부착된 금속 박판(432)와 금속 박판(432) 상에 형성된 탄성중합체층(435)을 포함한다. 탄성중합체층(435)에는 미세 패턴(437)이 형성되는데, 미세 패턴(437)은 복수 개의 홈으로 이루어진다.Referring to FIG. 4, first, an elastomeric stamp roll 430 having a fine pattern formed on a surface thereof is prepared. The elastomer stamp roll 430 includes a drum 431 made of rubber, a metal thin plate 432 attached to an upper surface of the drum 431, and an elastomer layer 435 formed on the metal thin plate 432. A fine pattern 437 is formed in the elastomer layer 435, and the fine pattern 437 is composed of a plurality of grooves.

그리고 도전성 잉크층(420)이 형성된 평판(410)을 준비하는데, 도전성 잉크층(420)은 평판(410) 위에 위치하며 도전성 잉크층(420)는 은 페이스트 등으로 이루어진다.In addition, a flat plate 410 on which the conductive ink layer 420 is formed is prepared. The conductive ink layer 420 is positioned on the flat plate 410, and the conductive ink layer 420 is made of silver paste or the like.

탄성중합체 스탬프 롤(430)는 도전성 잉크층(420)과 맞닿아 회전하면서 전진하는데, 이 과정에서 도전성 잉크(420)가 탄성중합체 스탬프 롤(430)의 미세 패턴(437)으로 주입된다.The elastomeric stamp roll 430 advances while rotating in contact with the conductive ink layer 420. In this process, the conductive ink 420 is injected into the fine pattern 437 of the elastomeric stamp roll 430.

탄성중합체 스탬프 롤(430)에는 닥터 블레이트(425)가 접하도록 설치되는데, 닥터 블레이드(425)는 탄성중합체 스탬프 롤(430)에 과다하게 묻은 도전성 잉크를 긁어서 제거하는 역할을 하며, 특히 탄성중합체 스탬프 롤(430)에서 미세 패턴(437) 이외의 부분에 묻혀진 도전성 잉크를 제거한다.The doctor blade 425 is installed in contact with the elastomer stamp roll 430. The doctor blade 425 serves to scrape off and remove excessive conductive ink from the elastomer stamp roll 430, and in particular, the elastomer The conductive ink buried in portions other than the fine pattern 437 in the stamp roll 430 is removed.

또한, 탄성중합체 스탬프 롤(430)에는 서브 롤러(450)가 맞닿도록 설되는데, 서브 롤러(450)는 원통형 드럼(451)과 드럼(451)에 부착된 유연성 기판(flexible substrate)(452)을 포함한다. 유연성 기판(451)은 PEN, PET, PC 등으로 이루어질 수 있다.In addition, a sub roller 450 is abutted on the elastomer stamp roll 430. The sub roller 450 has a cylindrical drum 451 and a flexible substrate 452 attached to the drum 451. Include. The flexible substrate 451 may be made of PEN, PET, PC, or the like.

탄성중합체 스탬프 롤(430)가 회전하는 과정에서 탄성중합체 스탬프 롤(430)의 미세 패턴(437)으로 주입된 잉크는 서브 롤러(450)의 유연성 기판(452)으로 전 사되어 유연성 기판(452)에 미세 패턴이 형성된다.The ink injected into the fine pattern 437 of the elastomeric stamp roll 430 while the elastomeric stamp roll 430 is rotated is transferred to the flexible substrate 452 of the sub roller 450, thereby providing the flexible substrate 452. A fine pattern is formed in the.

서브 롤러(450)에 부착된 유연성 기판(452)을 드럼(451)에서 분리하면 미세 패턴이 형성된 유연성 기판(452)을 얻을 수 있다.When the flexible substrate 452 attached to the sub roller 450 is separated from the drum 451, the flexible substrate 452 having a fine pattern may be obtained.

상기한 미세 패턴은 유기구동박막소자(OTFT)의 제작을 위한 제2 전극으로 이루어질 수 있으며, 제2 전극은 소스 전극과 드레인 전극으로 이루어질 수 있다. 이를 위해서 상기한 기판(264)에는 제1 전극층을 형성할 수 있으며, 제1 전극은 게이트 전극으로 이루어질 수 있다. 또한, 게이트 전극층을 형성한 후에는 유기박막구동소자를 형성하기 위하여 플라즈마 처리될 수 있다.The fine pattern may include a second electrode for fabricating an organic driving thin film device (OTFT), and the second electrode may include a source electrode and a drain electrode. To this end, a first electrode layer may be formed on the substrate 264, and the first electrode may be a gate electrode. In addition, after the gate electrode layer is formed, plasma treatment may be performed to form the organic thin film driving element.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.In the above description of the preferred embodiment of the present invention, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 제1실시예에 따른 미세 패턴 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.1A to 1E are diagrams for describing a fine pattern forming method according to a first embodiment of the present invention.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 제2실시예에 따른 미세 패턴 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.2A to 2C are diagrams for describing a method for forming a fine pattern according to a second embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 미세 패턴 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining a method of forming a fine pattern according to a third embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제4실시예에 따른 미세 패턴 형성 방법을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a method for forming a fine pattern according to a fourth embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 탄성중합체 스탬프 롤 110: 탄성중합체 판100: elastomer stamp roll 110: elastomer plate

210: 평면기판 215: 미세 패턴210: flat substrate 215: fine pattern

230: 도전성 잉크 235: 닥터 블레이드230: conductive ink 235: doctor blade

240: 탄성중합체 롤러 214: 드럼240: elastomer roller 214: drum

243: 금속 박판 245: 탄성중합체층243: metal sheet 245: elastomer layer

260: 서브 롤러 264: 유연성 기판260: sub roller 264: flexible substrate

Claims (14)

미세 패턴이 형성된 탄성중합체 판에 금속 박판을 부착하는 단계;Attaching the thin metal plate to the elastomeric plate having the fine pattern formed thereon; 상기 탄성중합체 판을 원통형 드럼에 부착하는 탄성중합체 스탬프 롤 형성 단계;Forming an elastomeric stamp roll attaching the elastomeric plate to a cylindrical drum; 상기 미세 패턴에 도전성 잉크를 공급하는 잉크 공급 단계; 및An ink supplying step of supplying a conductive ink to the fine pattern; And 상기 탄성중합체 스탬프 롤을 기판과 맞닿도록 회전시켜 기판에 미세 패턴을 전사하는 미세 패턴 형성 단계;Forming a fine pattern on the substrate by rotating the elastomeric stamp roll to abut the substrate; 를 포함하는 미세 패턴의 형성 방법.Method of forming a fine pattern comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속 박판은 상기 드럼과 상기 탄성중합체 사이에 위치하는 미세 패턴의 형성 방법.The metal thin plate is a method of forming a fine pattern located between the drum and the elastomer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계와 플라즈마 처리하는 단계를 거친 후에 상기 기판 상에 미세 패턴을 형성하며, 상기 미세 패턴은 제2 전극인 미세 패턴의 형성 방법.Forming a first pattern on the substrate and performing a plasma treatment to form a fine pattern on the substrate, wherein the fine pattern is a second electrode. 미세 패턴이 형성된 평판을 준비하는 단계;Preparing a flat plate on which a fine pattern is formed; 상기 미세 패턴에 도전성 잉크를 주입하는 단계;Injecting a conductive ink into the fine pattern; 상기 평판에 탄성중합체 롤러를 밀착하여 회전시키면서 탄성중합체 롤러에 도전성 잉크를 전사하는 단계; 및Transferring a conductive ink onto the elastomer roller while rotating the elastomer roller in close contact with the plate; And 상기 탄성중합체 롤러의 회전 과정에서 상기 탄성중합체 롤러에 밀착되어 회전하며 표면에 유연성 기판(flexible substrate)이 부착된 서브 롤러의 유연성 기판에 도전성 잉크를 전사하는 단계;Transferring conductive ink onto a flexible substrate of a sub-roller in which the flexible roller is adhered to the elastomer roller and rotates while the elastomer roller is rotated; 를 포함하는 미세 패턴의 형성 방법.Method of forming a fine pattern comprising a. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 탄성중합체 롤러는 고무로 이루어진 원통형 드럼과 상기 드럼의 상면에 부착된 금속 박판과 상기 금속 박판 위에 부착된 탄성중합체층을 포함하는 미세 패턴의 형성 방법.The elastomer roller comprises a cylindrical drum made of rubber, a metal sheet attached to the upper surface of the drum and an elastomer layer attached to the metal sheet. 제4항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 미세 패턴에 도전성 잉크를 주입하는 단계에 있어서,Injecting a conductive ink in the fine pattern, 평판에 도전성 잉크를 공급하는 단계;Supplying a conductive ink to the flat plate; 닥터 블레이트를 이용하여 기판의 상면을 긁으면서 도전성 잉크를 상기 미세 패턴으로 주입하는 미세 패턴의 형성 방법.A method of forming a fine pattern by injecting a conductive ink into the fine pattern while scratching the upper surface of the substrate using a doctor blade. 제4항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 유연성 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계와 플라즈마 처리하는 단계를 거친 후에 상기 유연성 기판 상에 미세 패턴을 형성하며, 상기 미세 패턴은 제2 전극인 미세 패턴의 형성 방법.Forming a first pattern on the flexible substrate and forming a fine pattern on the flexible substrate after the plasma treatment, wherein the fine pattern is a second electrode. 제4항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 유연성 기판은 PEN(polyethylene naphtalate), PEN(polyethylene naphtalate), PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 이루어진 미세 패턴의 형성 방법.The flexible substrate is a method of forming a fine pattern made of any one selected from the group consisting of polyethylene naphtalate (PEN), polyethylene naphtalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC). 미세 패턴이 형성된 탄성중합체 스탬프 롤을 준비하는 단계;Preparing an elastomeric stamp roll having a fine pattern formed thereon; 도전성 잉크층이 형성된 평판과 상기 탄성중합체 스탬프 롤을 상기 도전성 잉크층과 맞닿아 회전시키면서 상기 미세 패턴에 도전성 잉크를 공급하는 단계; 및Supplying conductive ink to the fine pattern while rotating the flat plate on which the conductive ink layer is formed and the elastomeric stamp roll in contact with the conductive ink layer; And 상기 탄성중합체 스탬프 롤의 회전 과정에서 탄성중합체 스탬프 롤의 미세 패턴에 공급된 도전성 잉크를 상기 탄성중합체 스탬프 롤과 맞닿아 회전하며 표면에 유연성 기판이 부착된 서브 롤러의 상기 유연성 기판으로 전사하는 단계;Transferring the conductive ink supplied to the fine pattern of the elastomeric stamp roll in contact with the elastomeric stamp roll to the flexible substrate of a sub-roller having a flexible substrate attached to a surface thereof while rotating the elastomeric stamp roll; 를 포함하는 미세 패턴의 형성 방법.Method of forming a fine pattern comprising a. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 탄성중합체 스탬프 롤은 고무로 이루어진 원통형 드럼과 상기 드럼의 상면에 부착된 금속 박판과 상기 금속 박판 위에 부착된 탄성중합체층을 포함하는 미세 패턴의 형성 방법.The elastomeric stamp roll comprises a cylindrical drum made of rubber, a metal sheet attached to the upper surface of the drum, and an elastomer layer attached to the metal sheet. 제9항 또는 제10항에 있어서,The method of claim 9 or 10, 상기 평판에는 홈이 형성되고 상기 홈에 도전성 잉크층이 형성된 미세 패턴의 형성 방법.Grooves are formed in the flat plate and a conductive pattern is formed in the grooves fine pattern formation method. 제9항 또는 제10항에 있어서,The method of claim 9 or 10, 미세 패턴에 도전성 잉크를 공급하는 단계에 있어서,In the step of supplying a conductive ink to the fine pattern, 상기 탄성중합체 스탬프 롤의 표면에 닥터 블레이트를 설치하여 상기 탄성중합체 롤 스탭프의 표면을 긁으면서 미세 패턴 이외의 영역에 도포된 도전성 잉크를 제거하는 미세 패턴의 형성 방법.A method of forming a fine pattern by removing a conductive ink applied to a region other than the fine pattern while providing a doctor blade on the surface of the elastomeric stamp roll to scratch the surface of the elastomeric roll staff. 제9항 또는 제10항에 있어서,The method of claim 9 or 10, 상기 유연성 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계와 플라즈마 처리하는 단계를 거친 후에 상기 유연성 기판 상에 미세 패턴을 형성하며, 상기 미세 패턴은 제2 전극인 미세 패턴의 형성 방법.Forming a first pattern on the flexible substrate and forming a fine pattern on the flexible substrate after the plasma treatment, wherein the fine pattern is a second electrode. 제9항 또는 제10항에 있어서,The method of claim 9 or 10, 상기 유연성 기판은 PEN(polyethylene naphtalate), PET (polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 이루 어진 미세 패턴의 형성 방법.The flexible substrate is a method of forming a fine pattern made of any one selected from the group consisting of polyethylene naphtalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC).
KR1020080053774A 2008-06-09 2008-06-09 Method of forming fine patterns KR101024376B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080053774A KR101024376B1 (en) 2008-06-09 2008-06-09 Method of forming fine patterns

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080053774A KR101024376B1 (en) 2008-06-09 2008-06-09 Method of forming fine patterns

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090127680A true KR20090127680A (en) 2009-12-14
KR101024376B1 KR101024376B1 (en) 2011-03-23

Family

ID=41688315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080053774A KR101024376B1 (en) 2008-06-09 2008-06-09 Method of forming fine patterns

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101024376B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011123786A2 (en) 2010-04-02 2011-10-06 Rhodia Operations Selective nanoparticle assembly systems and methods
KR101104923B1 (en) * 2011-05-03 2012-01-12 한국기계연구원 Stamp for large area transfer and transfer system for large area using the same stamp
KR101335641B1 (en) * 2013-01-17 2013-12-03 한국기계연구원 Fineness pattern printing method and apparatus thereof
US9123914B2 (en) 2013-07-08 2015-09-01 Electronics And Telecommunications Research Institute Electronic device and method of fabricating the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101692065B1 (en) 2016-06-07 2017-01-03 한국기계연구원 A method and apparatus for forming a fine pattern roll

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3089539B2 (en) * 1996-05-29 2000-09-18 松下電器産業株式会社 Offset printing method
KR100787237B1 (en) * 2006-06-22 2007-12-21 한국기계연구원 Microcontact printing device of roll-print type using pdms stamp
KR100797092B1 (en) 2006-07-31 2008-01-22 한국기계연구원 Method for fabrication of organic thin film transistor using microcontact printing
KR100837339B1 (en) 2007-03-13 2008-06-12 한국기계연구원 Micro contact printing device of roll-print type using polymer stamp

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011123786A2 (en) 2010-04-02 2011-10-06 Rhodia Operations Selective nanoparticle assembly systems and methods
WO2011123786A3 (en) * 2010-04-02 2012-04-12 Rhodia Operations Selective nanoparticle assembly systems and methods
US8475869B2 (en) 2010-04-02 2013-07-02 Rhodia Operations Selective nanoparticle assembly systems and methods
KR101104923B1 (en) * 2011-05-03 2012-01-12 한국기계연구원 Stamp for large area transfer and transfer system for large area using the same stamp
WO2012150814A2 (en) * 2011-05-03 2012-11-08 한국기계연구원 Stamp for large-area image transfer, and large-area image transfer equipment using same
WO2012150814A3 (en) * 2011-05-03 2013-01-03 한국기계연구원 Stamp for large-area image transfer, and large-area image transfer equipment using same
KR101335641B1 (en) * 2013-01-17 2013-12-03 한국기계연구원 Fineness pattern printing method and apparatus thereof
US9123914B2 (en) 2013-07-08 2015-09-01 Electronics And Telecommunications Research Institute Electronic device and method of fabricating the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR101024376B1 (en) 2011-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8435373B2 (en) Systems and methods for roll-to-roll patterning
KR101024376B1 (en) Method of forming fine patterns
Lan et al. Nanoimprint lithography
JP6720199B2 (en) Method for texturing a separate substrate II
CN101034667A (en) Device fabrication by ink-jet printing materials into bank structures, and embossing tool
Jeans et al. Advances in roll-to-roll imprint lithography for display applications
US9360751B2 (en) Imprinting stamp and nano-imprinting method using the same
CN101051184A (en) Large area micro nano structure soft impression method
CN104520971A (en) Printed matter and method for manufacturing such printed matter
Yoon et al. Toward residual-layer-free nanoimprint lithography in large-area fabrication
KR100957487B1 (en) Method for fabricating plastic electrode film
KR20100074434A (en) Pattern transfer method of nanoimprint lithography using shadow evaportation and nanotransfer printing
Hwang et al. Fabrication of roll imprint stamp for continuous UV roll imprinting process
Chen et al. Electrochemical Replication and Transfer for Low‐Cost, Sub‐100 nm Patterning of Materials on Flexible Substrates
KR101015065B1 (en) Patterning method of metal line on flexible substrate using nanoimprint lithography
KR101049220B1 (en) Manufacturing method of stamp for imprint lithography
KR100787237B1 (en) Microcontact printing device of roll-print type using pdms stamp
KR100884811B1 (en) Fabricating method of stamp for large area using imprint lithography
JP2016110942A (en) Partition wall having nano-liquid-repellent structure, organic el element using partition wall, and method of manufacturing them
KR100837339B1 (en) Micro contact printing device of roll-print type using polymer stamp
Jeong et al. Spontaneous additive nanopatterning from solution route using selective wetting
US20120070621A1 (en) Conductive film forming method, conductive film forming apparatus and conductive film
KR101049218B1 (en) Micro pattern formation method using applied pressure elimination
Maury et al. Roll-to-roll UV imprint for bottom-up transistor fabrication
US11156914B2 (en) Damascene template for nanoelement printing fabricated without chemomechanical planarization

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131206

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141230

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151208

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171204

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181211

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191210

Year of fee payment: 10