KR20090125610A - 서셉터 및 이를 구비하는 화학 기상 증착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 서셉터는, 적어도 하나의 수용홈; 상기 수용홈의 측면을 통해 소정의 가스가 공급되도록 하는 가스유로; 및 상기 수용홈에 회전 가능하도록 수용되며, 피증착체를 수용하는 디스크와, 상기 디스크의 측면 둘레를 따라 형성되며 상기 가스유로를 통해 공급되는 가스의 압력을 받아 상기 디스크가 회전되도록 하는 복수개의 구동홈을 구비하는 새틀라이트를 포함한다.

Description

서셉터 및 이를 구비하는 화학 기상 증착 장치{SUSCEPTOR AND APPARATUS FOR CHEMICAL VAPOR DEPOSITION INCLUDING THE SAME}
본 발명은 서셉터 및 이를 구비하는 화학 기상 증착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 서셉터에 수용되는 피증착체에 실질적으로 균일한 박막이 성장할 수 있도록 하는 서셉터 및 이를 구비하는 화학 기상 증착 장치에 관한 것이다.
일반적으로 화학 기상 증착 (Chemical Vapor Depostion: CVD) 장치는 화학 반응을 이용하여 피증착체(일반적으로 반도체 웨이퍼 등의 기판을 포함한다)에 박막을 형성하는 장치로서, 진공으로 이루어진 챔버 내에서 가열된 기판에 증기압이 높은 반응가스를 보내어 그 반응가스의 막을 기판에 성장시키도록 하는 장치이다.
최근에는 한 번에 다수의 기판에 증착을 일으키도록 챔버와 서셉터의 크기가 커짐에 따라 다수의 피증착체에 박막을 균일하게 성장시키도록 하는 것이 핵심 기술이 되고 있다.
상기한 바와 같이 피증착체에 대한 박막의 균일한 성장을 위해서는 피증착체를 수용하고 있는 서셉터 자체가 회전할 뿐만 아니라 피증착체를 수용하고 있는 포켓도 회전하도록 하는 것이 필요하다.
즉 피증착체는 반응가스에 노출되는 동안 공전과 자전을 함으로써 박막 성장이 실질적으로 균일하게 이루어질 수 있는 것이다.
그러나, 종래의 화학 기상 증착 장치는 피증착체가 공전뿐만 아니라 자전까지 하도록 하기 위해 기어 등의 동력전달장치를 사용하기 때문에, 서셉터나 화학 기상 증착 장치의 구조가 복잡하고 제작이 매우 어려웠으며, 증착 과정에서 파티클(particle) 등이 동력전달장치에 침투할 경우 오작동이나 고장 등을 일으킬 우려가 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 소정의 가스 유동에 의한 에너지를 이용하여 피증착체가 탑재된 수용체를 안정적이고 효과적으로 회전시키도록 함으로써 피증착체에 박막의 성장이 실질적으로 균일하게 이루어지도록 하는 서셉터 및 이를 구비하는 화학 기상 증착 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 서셉터는, 적어도 하나의 수용홈; 상기 수용홈의 측면을 통해 소정의 가스가 공급되도록 하는 가스유로; 및 상기 수용홈에 회전 가능하도록 수용되며, 피증착체를 수용하는 디스크와, 상기 디스크의 측면 둘레를 따라 형성되며 상기 가스유로를 통해 공급되는 가스의 압력을 받아 상기 디스크가 회전되도록 하는 복수개의 구동홈을 구비하는 새틀라이트를 포함한다.
또한, 상기 새틀라이트는, 상기 구동홈이 형성되도록 소정 각도 경사지게 구비되는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 새틀라이트는, 상기 구동홈을 형성하며, 임펠러 형상으로 형성되는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 소정의 가스 공급원과 연결되어 상기 가스 공급원으로부터 공급되는 가스가 상기 가스유로로 유동하도록 하는 가스공급유로를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가스유로는, 상기 가스공급유로와 연결되고 상기 수용홈의 일측 과 연통되는 가스유로부와, 상기 수용홈의 타측에 마련되어 상기 가스유로부를 통해 공급되는 가스가 외부로 배출되도록 하는 가스배기부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 새틀라이트는, 상기 디스크의 중심부와 상기 수용홈의 중심부를 연결하여 상기 디스크의 회전 중심을 이루는 샤프트를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수용홈의 바닥에 마련되는 홈부와, 상기 홈부에 수용되어 상기 새틀라이트의 하단과 접촉되며 상기 새틀라이트의 회전을 지지하는 복수개의 볼 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가스유로부는, 실질적으로 상기 수용홈의 접선 방향으로 가스를 주입시키도록 소정 각도 경사지게 마련되는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 따른 화학 기상 증착 장치는, 피증착체에 대한 증착이 이루어지는 반응로를 구비하는 챔버; 상기 반응로 내에 구비되어 적어도 하나의 수용홈을 구비하는 서셉터; 상기 수용홈의 측면을 통해 소정의 가스가 공급되도록 하는 가스유로; 및 상기 수용홈에 회전 가능하도록 수용되며, 피증착체를 수용하는 디스크와, 상기 디스크의 측면 둘레를 따라 형성되며 상기 가스유로를 통해 공급되는 가스의 압력을 받아 상기 디스크가 회전되도록 하는 복수개의 구동홈을 구비하는 새틀라이트를 포함한다.
또한, 상기 챔버의 측면에 구비되어 외부로부터 반응가스를 도입하여 상기 반응로로 반응가스를 공급하는 가스도입부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가스도입부를 통해 공급된 반응가스가 외부로 배출되도록 하며, 소정의 가스 공급원과 연결되어 상기 가스유로를 통해 가스가 공급되도록 하는 유로부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유로부재는, 상기 챔버의 중심부에 구비되며 상기 반응로로 공급되는 반응가스가 배출되는 배출유로와, 소정의 가스 공급원과 연결되며, 상기 가스 공급원으로부터 공급되는 가스가 상기 가스유로로 유동하도록 하는 가스공급유로를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유로부재는, 중심부에 상기 배출유로가 형성되도록 하는 배출관과, 상기 배출관과의 사이에 상기 가스공급유로가 형성되며 상기 배출관을 내부에 구비하는 가스공급관을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 챔버의 중심부에 구비되며 상기 가스도입부를 통해 공급된 반응가스가 외부로 배출되도록 하는 배출관과, 소정의 가스 공급원과 연결되며 상기 가스 공급원으로부터 공급되는 가스를 상기 가스유로로 유동하도록 하는 가스공급관을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 새틀라이트는, 상기 구동홈이 형성되도록 소정 각도 경사지게 구비되는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가스유로는, 상기 가스공급유로와 연결되고 상기 수용홈의 일측과 연통되는 가스유로부와, 상기 수용홈의 타측에 마련되어 상기 가스유로부를 통해 공급되는 가스가 외부로 배출되도록 하는 가스배기부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 새틀라이트는, 상기 디스크의 중심부와 상기 수용홈의 중심부를 연결하여 상기 디스크의 회전 중심을 이루는 샤프트를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수용홈의 바닥에 마련되는 홈부와, 상기 홈부에 수용되어 상기 새틀라이트의 하단과 접촉되며 상기 새틀라이트의 회전을 지지하는 복수개의 볼 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 서셉터 및 이를 구비하는 화학 기상 증착 장치는 소정의 가스 유동에 의한 에너지를 이용하여 피증착체가 탑재된 새틀라이트를 안정적이고 효과적으로 회전시키도록 하며, 적은 양의 가스로도 효율적으로 새틀라이트가 회전되도록 할 수 있어 피증착체에 박막의 성장이 실질적으로 균일하게 이루어지도록 하는 효과를 갖는다.
본 발명에 따른 서셉터 및 이를 구비하는 화학 기상 증착 장치의 실시예에 관하여 도면을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다.
먼저 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기상 증착 장치에 관하여 개략적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기상 증착 장치의 측단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기상 증착 장치 는 내부에 반응로(12)가 구비되는 챔버(10), 상기 챔버(10) 측면쪽에 구비되는 가스도입부(20), 그리고 상기 반응로(12)에 구비되는 서셉터(30)를 포함하여 이루어진다.
그리고 상기 챔버(10)의 중심부에는 상기 가스도입부(20)에 의해 상기 반응로(12)로 분사되는 반응가스가 외부로 배출되도록 하는 배출부(62)가 구비된다.
상기 반응로(12)는 반응가스가 유동하며 화학 반응을 통해 피증착체(33)에 대한 박막 성장이 일어나는 공간이다.
상기 가스도입부(20)는 외부로부터 소정의 반응가스가 도입되어 일시 저장되도록 하는 리저버(22)와, 상기 리저버(22)에 저장된 반응가스가 반응로(12)로 분사되도록 하는 분사노즐(21)을 포함한다.
그리고 상기 리저버(22)는 외부에 마련되는 소정의 반응가스 공급원(미도시)으로부터 상기 리저버(22)로 반응가스가 공급되도록 하는 공급라인(23)과 연결된다.
따라서 외부의 반응가스 공급원(미도시)으로부터 공급라인(23)을 통해 리저버(22)에 가스가 공급되고, 리저버(22)에 공급된 가스는 분사노즐(21)을 통해 반응로(12)로 분사된다.
이때 분사노즐(21)을 통해 분사되는 반응가스는 서셉터(30)에 수용된 피증착체(33)를 지나게 되고, 피증착체(33)에서는 상기 반응가스에 의한 화학 반응으로 박막이 성장하게 된다.
상기 피증착체(33)를 지나면서 화학 반응을 일으킨 후 반응가스는 배출 부(62)로 배출되며 배출유로(61)를 통해 외부로 배출된다.
그리고, 상기 서셉터(30)는 피증착체(33)를 수용하여 상기 반응로(12)에 노출되도록 하는 장치로서 회전하도록 구비될 수도 있고 고정되어 구비되는 것도 가능하다.
상기 서셉터(30)에는 적어도 하나의 새틀라이트(50)가 구비되는데, 상기 새틀라이트(50)는 그 상단에 포켓(52)을 구비하여 피증착체(33)를 수용한다.
상기 서셉터(30)는 상기 새틀라이트(50)를 수용하도록 수용홈(32)을 구비하며, 상기 수용홈(32)에 상기 새틀라이트(50)가 회전 가능하도록 장착된다.
이때 상기 새틀라이트(50)를 회전시키도록 하는 에너지를 공급하는 것은 소정의 가스이다.
즉 소정의 가스가 유동하면서 그 유동에너지가 상기 새틀라이트(50)를 회전시키는 구동력을 제공하는 것이다.
여기서 상기 새틀라이트(50)를 회전시키는 구동력을 제공하는 가스는 반응로(12)로 분사되어 배기되는 반응가스와는 전혀 별개의 가스이며, 질소가스 등을 사용하여 새틀라이트(50)를 회전시킬 수 있다.
박막성장을 위한 반응가스와 새틀라이트 구동을 위한 가스를 구분하기 위하여, 이하에서는 전자를 '반응가스'라 하고 후자를 '가스'라 하기로 한다.
따라서 반응로(12)로부터 반응가스가 배출되는 유로와 새틀라이트(50)를 구동시키는 가스의 유로는 각각 별개로 마련되도록 하여야 한다.
이와 같은 반응가스의 배출을 위한 유로와 새틀라이트(50) 구동을 위한 가스 의 유로에 대하여 도 1에 도시된 실시예에서는 하나의 유로부재(60)에 상기 두 가지 유로를 모두 구비한 것에 관하여 나타내고 있으나, 반드시 이에 한하지 않고 상기 두 가지 유로가 각각 따로 마련되는 것도 가능하다.
도 1에 도시된 실시예에서 유로부재(60)는 반응가스의 배출을 위한 배출유로(61)와, 상기 새틀라이트(50) 구동을 위한 가스의 유로를 형성하는 가스공급유로(65)를 포함하여 이루어진다.
상기 배출유로(61)는 배출관(63)에 의해 형성되고, 상기 가스공급유로(65)는 가스공급관(66)에 의해 형성된다.
상기 가스공급관(66)은 상기 배출관(63)과의 사이에 상기 가스공급유로(65)가 형성되도록 상기 배출관(63)을 내부에 구비하되 소정 간격 이격되도록 구비된다.
그리고 상기 서셉터(30)에 인접하여 구비되는 가열수단(40)은 피증착체(33)에 박막이 성장하는 동안 소정의 열을 상기 피증착체(33)에 공급하는 역할을 한다.
한편, 도 2 내지 도 5를 참조하여 도 1에 도시된 화학 기상 증착 장치의 서셉터에 관하여 좀 더 구체적으로 설명한다.
도 2는 도 1에 도시된 실시예에 따른 화학 기상 증착 장치의 서셉터를 좀 더 확대하여 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 서셉터의 상부 단면을 나타낸 도면이며, 도 4는 서셉터에서 새틀라이트를 분리하여 나타낸 도면이고, 도 5는 새틀라이트를 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 서셉터(30)의 수용홈(32)에는 새틀라이 트(50)가 회전 가능하도록 구비된다.
즉 상기 새틀라이트(50)의 회전 중심을 이루는 샤프트(55)가 수용홈(32)의 중심부에 연결되어 상기 샤프트(55)를 중심으로 상기 새틀라이트(50)가 회전할 수 있도록 구비된다.
상기 새틀라이트(50)는 피증착체(33)를 수용하는 포켓(52)을 형성하며 전체 몸체를 이루는 디스크(51)와, 상기 디스크(51)의 둘레를 따라 형성되며 가스공급유로(65)를 통해 공급되는 가스의 압력을 받아 상기 디스크(51)를 회전시키도록 하는 구동홈(53)을 포함하여 이루어진다.
상기 구동홈(53)은 디스크(51)의 둘레를 따라 복수개 마련되며 좀 더 바람직하게는 가스의 유동에너지를 받아 디스크(51)를 원활하게 회전시킬 수 있도록 하는 블레이드(54)가 구비되도록 한다.
즉 상기 구동홈(53)은 단순히 리세스(recess)되어 형성될 수도 있지만, 도 3에 도시된 바와 같이 블레이드(54)에 의해 형성될 수도 있다.
상기 블레이드(54)는 소정 각도 경사지도록 형성되도록 함이 바람직하며, 좀 더 바람직하게는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 새틀라이트(50)의 상기 블레이드(54)는 임펠러 형상을 갖는다.
한편, 도 2 및 도 3, 그리고 도 4에 도시된 바와 같이 서셉터(30)에는 가스공급유로(65)를 통해 공급되는 가스가 상기 새틀라이트(50)로 안내되도록 하는 가스유로(35)가 형성된다.
즉 상기 가스유로(35)는 가스공급유로(65)와 상기 수용홈(32)의 일측을 연통 시키도록 마련되어 상기 가스공급유로(65)를 통해 공급되는 가스가 상기 수용홈(32)의 일측으로 분사되도록 하여 새틀라이트(50)의 구동홈(53)에 가스의 유동에너지가 전달되도록 구성된다.
그리고 수용홈(32)의 타측에는 상기 가스유로(35)를 통해 공급된 가스가 외부로 배출될 수 있도록 가스배기부(36)가 마련된다.
따라서 소정의 가스공급원(미도시)으로부터 상기 가스공급유로(65)로 유동하는 가스는 가스유로(35)를 통해 새틀라이트(50)로 전달되어 상기 새틀라이트(50)의 구동홈(53)에 압력을 전달하면서 새틀라이트(50)를 회전시키고 가스배기부(36)로 빠져나간다.
한편, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 수용홈(32)에는 홈부(37)가 마련되고 상기 홈부(37)에 볼 부재(38)가 복수개 구비되도록 함이 바람직하다. 즉 상기 복수개의 볼 부재(38) 위에 새틀라이트(50)가 놓여지도록 함이 바람직하다.
상기 볼 부재(38)는 상기 새틀라이트(50)와 수용홈(32) 사이의 마찰을 최대한 감소시켜 상기 새틀라이트(50)가 원활하게 회전할 수 있도록 한다.
즉 새틀라이트(50)가 회전할 때 상기 볼 부재(38)가 홈부(37)에서 회전하면서 상기 새틀라이트(50)가 원활하게 회전할 수 있도록 한다.
상기 홈부(37)는 상기 수용홈(32)의 가장자리 쪽 둘레를 따라 형성되도록 하는 것이 바람직한데, 도 4에 도시된 바와 같이 홈부(37)가 연속적으로 마련될 수도 있고 각각의 볼 부재(38)를 수용하도록 수용홈(32)의 둘레를 따라 볼 부재(38)의 개수만큼 소정의 간격으로 복수개 마련되는 것도 가능하다.
상기한 바와 같이 볼 부재(38)는 새틀라이트(50)와 점접촉되도록 하여 마찰력을 감소시키고 새틀라이트(50)가 기울어지지 않고 정확하게 수평을 유지하도록 할 수도 있다.
따라서 적은 양의 가스로도 상기 새틀라이트(50)를 충분히 회전시킬 수 있는 장점이 있다.
한편, 도 3 및 도 4에서는 가스유로(35)의 구조에 관하여 도시하고 있는데, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 가스유로(35)는 수용홈(32)에 대해 거의 접선 방향으로 가스가 공급되도록 소정 각도 경사지도록 마련되는 것이 바람직하다.
즉 가스유로(35)가 정확하게 수용홈(32)의 접선 방향과 일치하지는 않더라도 상기 가스유로(35)가 상기 수용홈(32)의 중심을 지나는 가상선과 소정의 각도를 이루도록 마련되어 상기 가스유로(35)를 통해 공급되는 가스가 실질적으로 수용홈(32)의 내면 측벽을 따라 분사될 수 있도록 함이 바람직하다.
따라서 상기한 바와 같은 구조의 가스유로(35)를 통해 분사되는 가스가 새틀라이트(50)의 측면 둘레에 형성된 구동홈(53)에 작용하여 새틀라이트(50)가 회전할 수 있도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기상 증착 장치의 측단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 실시예에 따른 화학 기상 증착 장치의 서셉터를 좀 더 확대하여 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 서셉터의 상부 단면을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 서셉터에서 새틀라이트를 분리한 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 서셉터의 새틀라이트를 나타낸 도면이다.

Claims (18)

  1. 적어도 하나의 수용홈;
    상기 수용홈의 측면을 통해 소정의 가스가 공급되도록 하는 가스유로; 및
    상기 수용홈에 회전 가능하도록 수용되며, 피증착체를 수용하는 디스크와, 상기 디스크의 측면 둘레를 따라 형성되며 상기 가스유로를 통해 공급되는 가스의 압력을 받아 상기 디스크가 회전되도록 하는 복수개의 구동홈을 구비하는 새틀라이트를 포함하는 서셉터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 새틀라이트는,
    상기 구동홈이 형성되도록 소정 각도 경사지게 구비되는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 서셉터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 새틀라이트는,
    상기 구동홈을 형성하며, 임펠러 형상으로 형성되는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 서셉터.
  4. 제1항에 있어서,
    소정의 가스 공급원과 연결되어 상기 가스 공급원으로부터 공급되는 가스가 상기 가스유로로 유동하도록 하는 가스공급유로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서셉터.
  5. 제4항에 있어서, 상기 가스유로는,
    상기 가스공급유로와 연결되고 상기 수용홈의 일측과 연통되는 가스유로부와,
    상기 수용홈의 타측에 마련되어 상기 가스유로부를 통해 공급되는 가스가 외부로 배출되도록 하는 가스배기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 서셉터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 새틀라이트는,
    상기 디스크의 중심부와 상기 수용홈의 중심부를 연결하여 상기 디스크의 회전 중심을 이루는 샤프트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서셉터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 수용홈의 바닥에 마련되는 홈부와,
    상기 홈부에 수용되어 상기 새틀라이트의 하단과 접촉되며 상기 새틀라이트의 회전을 지지하는 복수개의 볼 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서셉터.
  8. 제5항에 있어서, 상기 가스유로부는,
    실질적으로 상기 수용홈의 접선 방향으로 가스를 주입시키도록 소정 각도 경사지게 마련되는 것을 특징으로 하는 서셉터.
  9. 피증착체에 대한 증착이 이루어지는 반응로를 구비하는 챔버;
    상기 반응로 내에 구비되어 적어도 하나의 수용홈을 구비하는 서셉터;
    상기 수용홈의 측면을 통해 소정의 가스가 공급되도록 하는 가스유로; 및
    상기 수용홈에 회전 가능하도록 수용되며, 피증착체를 수용하는 디스크와, 상기 디스크의 측면 둘레를 따라 형성되며 상기 가스유로를 통해 공급되는 가스의 압력을 받아 상기 디스크가 회전되도록 하는 복수개의 구동홈을 구비하는 새틀라이트를 포함하는 화학 기상 증착 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 챔버의 측면에 구비되어 외부로부터 반응가스를 도입하여 상기 반응로로 반응가스를 공급하는 가스도입부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기상 증착 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 가스도입부를 통해 공급된 반응가스가 외부로 배출되도록 하며, 소정의 가스 공급원과 연결되어 상기 가스유로를 통해 가스가 공급되도록 하는 유로부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기상 증착 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 유로부재는,
    상기 챔버의 중심부에 구비되며 상기 반응로로 공급되는 반응가스가 배출되는 배출유로와,
    소정의 가스 공급원과 연결되며, 상기 가스 공급원으로부터 공급되는 가스가 상기 가스유로로 유동하도록 하는 가스공급유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기상 증착 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 유로부재는,
    중심부에 상기 배출유로가 형성되도록 하는 배출관과,
    상기 배출관과의 사이에 상기 가스공급유로가 형성되며 상기 배출관을 내부에 구비하는 가스공급관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기상 증착 장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 챔버의 중심부에 구비되며 상기 가스도입부를 통해 공급된 반응가스가 외부로 배출되도록 하는 배출관과,
    소정의 가스 공급원과 연결되며 상기 가스 공급원으로부터 공급되는 가스를 상기 가스유로로 유동하도록 하는 가스공급관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기상 증착 장치.
  15. 제9항에 있어서, 상기 새틀라이트는,
    상기 구동홈이 형성되도록 소정 각도 경사지게 구비되는 블레이드를 포함하 는 것을 특징으로 하는 화학 기상 증착 장치.
  16. 제12항에 있어서, 상기 가스유로는,
    상기 가스공급유로와 연결되고 상기 수용홈의 일측과 연통되는 가스유로부와,
    상기 수용홈의 타측에 마련되어 상기 가스유로부를 통해 공급되는 가스가 외부로 배출되도록 하는 가스배기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기상 증착 장치.
  17. 제9항에 있어서, 상기 새틀라이트는,
    상기 디스크의 중심부와 상기 수용홈의 중심부를 연결하여 상기 디스크의 회전 중심을 이루는 샤프트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기상 증착 장치.
  18. 제9항에 있어서,
    상기 수용홈의 바닥에 마련되는 홈부와,
    상기 홈부에 수용되어 상기 새틀라이트의 하단과 접촉되며 상기 새틀라이트의 회전을 지지하는 복수개의 볼 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기상 증착 장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012177064A2 (en) * 2011-06-21 2012-12-27 Lg Innotek Co., Ltd. Deposition apparatus
KR101251404B1 (ko) * 2011-10-04 2013-04-05 일진다이아몬드(주) 새틀라이트
JP2021501465A (ja) * 2017-10-27 2021-01-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 空間分離を伴う単一ウエハの処理環境

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168034A (ja) 1999-12-07 2001-06-22 Sony Corp 化合物半導体結晶成長装置及び化合物半導体層の成膜方法
KR100497748B1 (ko) 2002-09-17 2005-06-29 주식회사 무한 반도체소자 제조용 원자층 증착 장치 및 원자층 증착 방법
KR100558922B1 (ko) 2004-12-16 2006-03-10 (주)퓨전에이드 박막 증착장치 및 방법
US8852349B2 (en) * 2006-09-15 2014-10-07 Applied Materials, Inc. Wafer processing hardware for epitaxial deposition with reduced auto-doping and backside defects

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012177064A2 (en) * 2011-06-21 2012-12-27 Lg Innotek Co., Ltd. Deposition apparatus
KR20120140546A (ko) * 2011-06-21 2012-12-31 엘지이노텍 주식회사 증착 장치
WO2012177064A3 (en) * 2011-06-21 2013-04-11 Lg Innotek Co., Ltd. Deposition apparatus
KR101251404B1 (ko) * 2011-10-04 2013-04-05 일진다이아몬드(주) 새틀라이트
JP2021501465A (ja) * 2017-10-27 2021-01-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 空間分離を伴う単一ウエハの処理環境
US11894257B2 (en) 2017-10-27 2024-02-06 Applied Materials, Inc. Single wafer processing environments with spatial separation

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