KR20090119248A

KR20090119248A - Led package

Info

Publication number: KR20090119248A
Application number: KR20080045169A
Authority: KR
Inventors: 김진종
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2008-05-15
Filing date: 2008-05-15
Publication date: 2009-11-19
Also published as: KR100966368B1

Abstract

PURPOSE: An LED package is provided to secure high color uniformity by minimizing a color separation phenomenon of a light emitted from an LED chip. CONSTITUTION: An LED package(10) includes a body part, a receiving part, a transparent resin part, and a regulator. The receiving part(13) is positioned in the body part(11), receives an LED chip(12), and forms a reflective surface. The transparent resin part(15) is filled in the receiving part. The regulator(20) includes a fixed fluorescent material, and covers the receiving part. Thickness of a cross section of the regulator is changed from one side to the other side in order to send a light generated from the LED chip and a light reflected by the receiving part to the same fluorescent material section.

Description

LED package {LED PACKAGE}

본 발명은 엘이디 패키지(LED(Light Emitting Diode) Package)에 관한 것으로 더욱 상세하게는 각종 전자기기 등에서 백라이트나 각종 조명이 필요한 모든 장치에 사용되는 엘이디 패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED package (LED), and more particularly, to an LED package used for all devices that require backlight or various lighting in various electronic devices.

일반적으로 개인 휴대전화나 PDA 등과 같은 이동통신 단말기는 물론 각종 전자제품에 전기적 신호에 따라 발광이 이루어지도록 하는 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED (이하 "엘이디"라 한다))로 만들어진 엘이디 패키지가 널리 사용된다.In general, LED packages made of light emitting diodes (LEDs), which emit light according to electrical signals to various electronic devices as well as mobile communication terminals such as personal mobile phones and PDAs, are widely used. Used.

도 1은 종래의 일반적인 엘이디 패키지에 관하여 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 일반적인 엘이디 패키지(1)는 엘이디 칩(3)을 수용하는 캐비티(4)가 형성된 몸체부(2)와 레진(Resin)과 형광물질을 혼합한 형광부(6), 그리고 그 위에 투명 레진(7)이 충진되어 형성된다.1 is a view showing a conventional general LED package. As shown in FIG. 1, a conventional LED package 1 includes a body 2 having a cavity 4 for accommodating an LED chip 3, and a fluorescent part 6 mixed with a resin and a fluorescent material. And transparent resin 7 filled thereon.

그리고 상기 엘이디 칩(3)은 리드프레임(5)과 와이어 본딩되어 캐비티(4) 내에 고정된다.The LED chip 3 is wire-bonded with the lead frame 5 to be fixed in the cavity 4.

이와 같은 종래의 엘이디 패키지(1)는 리드프레임(5)에 의해 전기적 신호를 전달받아 엘이디 칩(3)에서 빛을 발생시켜 형광부(6)와 투명 레진(7)을 통과하여 외부로 방사되도록 한다.The conventional LED package 1 receives electrical signals by the lead frame 5 to generate light from the LED chip 3 to radiate to the outside through the fluorescent part 6 and the transparent resin 7. do.

이때 엘이디 칩(3)에서 나온 빛이 형광부(6)를 통과할 때 공간별 색편차가 발생되는 경우가 있다. 특히 엘이디 패키지(1)에 렌즈 등의 부가적인 광학 소자를 부착할 경우 그러한 색분리 현상은 더욱 심하게 나타난다.In this case, when the light emitted from the LED chip 3 passes through the fluorescent part 6, color deviation may occur for each space. In particular, when an additional optical element such as a lens is attached to the LED package 1, such color separation phenomenon is more severe.

이러한 색분리 현상을 확인하기 위하여 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 실험을 할 수 있다.In order to confirm such color separation, experiments as shown in FIGS. 2 and 3 may be performed.

도 2에서는 A의 위치, 즉 엘이디 패키지(1)의 상단면 쪽에서 빛을 분석하고, 또 B의 위치, 즉 엘이디 패키지(1)로부터 소정 거리 떨어진 위치에서 상기 엘이디 패키지(1)에서 발생하는 빛을 분석하는 실험을 하였다.In FIG. 2, the light generated from the LED package 1 is analyzed at the position of A, that is, the upper surface of the LED package 1, and at a position B away from the LED package 1. The experiment was analyzed.

그리고 도 3에 도시된 바와 같이 엘이디 패키지(1)에 소정의 광학 소자(L)를 부착하여 소정 거리 떨어진 C의 위치에서 엘이디 패키지(1)의 빛을 분석하였다.As shown in FIG. 3, a predetermined optical element L is attached to the LED package 1 to analyze light of the LED package 1 at a position C away from the predetermined distance.

도 4에서는 상기 A, B 및 C 각각의 위치에서 분석한 빛의 색분포에 대해 나타내었다.In Figure 4 is shown for the color distribution of the light analyzed at each of the positions A, B and C.

도 4에 도시된 실험 결과 그래프를 살펴보면, 점선으로 도시된 것은 A의 위치에서 빛을 분석한 것을 나타내고, 가는 실선으로 도시된 것은 B의 위치에서 빛을 분석한 것이며, 굵은 실선으로 도시된 것은 C의 위치에서 빛을 분석한 것을 나타내고 있다.Looking at the graph of the experimental results shown in Figure 4, the dotted line indicates that the light is analyzed at the position of A, the thin solid line is shown to analyze the light at the position of B, the thick solid line is shown as C It shows the analysis of light at the position of.

도 4에 도시된 그래프의 Y축은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 A, B 및 C의 위치에 도달한 빛의 x축 방향 거리를 나타내고, 그래프의 X축은 도 2 및 도 3에 도시된 A, B 및 C에서의 x축 방향으로의 색분포를 나타내고 있다.The Y axis of the graph shown in FIG. 4 represents the x-axis direction distance of light reaching the positions of A, B and C as shown in FIGS. 2 and 3, and the X axis of the graph is shown in FIGS. 2 and 3. The color distribution in the x-axis direction in A, B, and C is shown.

도 4에 도시된 그래프에서 X축 방향으로 편차가 크게 나타날수록 색분리가 심하다는 것을 나타낸다.In the graph shown in FIG. 4, the larger the deviation in the X-axis direction, the more severe the color separation.

도 4에 도시된 바와 같이 도 2 및 도 3에 도시된 실험의 결과, A의 위치, 즉 엘이디 패키지(1)의 상단면에서 분석한 빛의 색분리가 심하게 나타나고, B의 위치, 즉 엘이디 패키지(1)로부터 소정 거리 떨어져서 분석한 빛의 색분리는 양호하게 나타나며, C의 위치, 즉 엘이디 패키지(1)에 광학소자(L)를 부착한 상태에서 소정 거리 떨어져서 분석한 빛의 색분리도 매우 심하게 나타남을 알 수 있다.As shown in FIG. 4, as a result of the experiments shown in FIGS. 2 and 3, the color separation of the light analyzed at the position of A, that is, the upper surface of the LED package 1 is severe, and the position of B, that is, the LED package. The color separation of light analyzed at a predetermined distance from (1) is good, and the color separation of light analyzed at a predetermined distance apart from the position of C, that is, the optical element L attached to the LED package 1, is also very good. It can be seen that it is severe.

즉 A의 위치에서 엘이디 패키지(1)의 빛은 색분리가 심하게 나타나지만 이와 좀 떨어진 거리, 즉 B의 위치에서 보면 엘이디 패키지(1) 면에서 출사된 빛이 혼합되어 색이 균일하게 나타나는데, 엘이디 패키지(1)에 광학소자(L)를 부착할 경우에는 혼합율이 떨어져, 멀리 떨어져도 색분리가 매우 심하게 나타남을 알 수 있다.That is, the light of the LED package 1 at the position of A is severely separated, but at a distance away from it, that is, at the position of B, the light emitted from the surface of the LED package 1 is mixed so that the color is uniform. In the case of attaching the optical element (L) to (1), it can be seen that the color separation is very severe even when the mixing ratio is lowered.

이는 종래의 엘이디 패키지의 엘이디 칩으로부터 방사되는 빛이 형광부를 균일하게 통과하지 못하고 형광부를 통과하는 경로가 제각각 다르기 때문에 나타나는 문제점이다.This is a problem because light emitted from the LED chip of the conventional LED package does not pass through the fluorescent part uniformly and the path through the fluorescent part is different.

본 발명은 엘이디 칩으로부터 방사되는 빛의 색분리 현상을 최소화하여 광학소자 등을 부착하는 경우에도 양호한 색 균일도를 확보할 수 있도록 하여 엘이디 패키지가 장착되는 제품의 설계 자유도를 높일 수 있도록 하는 엘이디 패키지를 제공한다.The present invention is to minimize the color separation of the light emitted from the LED chip to ensure a good color uniformity even when attaching an optical device to the LED package to increase the design freedom of the product is mounted LED package to provide.

본 발명에 따른 엘이디 패키지는, 몸체부; 상기 몸체부에 마련되어 엘이디 칩을 수용하며 반사면을 형성하는 수용부; 상기 수용부에 채워지는 투명수지부; 및 소정의 형광물질을 포함하고 상기 수용부를 덮도록 구비되며, 상기 엘이디 칩으로부터 발생하는 빛 및 상기 수용부에 의해 반사되는 빛이 실질적으로 동일한 형광물질 구간을 통과하도록 일측에서 타측으로 단면의 두께가 변화하는 레귤레이터를 포함한다.LED package according to the present invention, the body portion; An accommodation part provided on the body part to accommodate an LED chip to form a reflective surface; A transparent resin portion filled in the accommodation portion; And a predetermined fluorescent substance and is provided to cover the accommodating part, and the thickness of the cross section from one side to the other side is such that the light generated from the LED chip and the light reflected by the accommodating part pass through substantially the same fluorescent material section. Includes a changing regulator.

또한, 상기 레귤레이터는, 상기 몸체부의 상단에 접합되는 접합부와, 상기 투명수지부의 상단에 접하며, 그 단면의 두께가 변화하도록 소정의 형상으로 형성되는 형상부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the regulator is characterized in that it comprises a junction portion bonded to the upper end of the body portion, and a contact portion in contact with the upper end of the transparent resin portion, and formed in a predetermined shape so that the thickness of the cross-section thereof is changed.

또한, 상기 레귤레이터는, 상기 투명수지부의 상단에 접하며, 그 단면의 두께가 변화하도록 소정의 형상으로 형성되는 형상부를 포함하여, 상기 수용부 내에 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the regulator is in contact with the upper end of the transparent resin portion, it characterized in that it is provided in the containing portion, including a shape portion formed in a predetermined shape so that the thickness of the cross-section.

또한, 상기 레귤레이터는, 외부로 노출되는 제1면과, 상기 투명수지부에 접 하는 제2면을 포함하는 것을 특징으로 한다.The regulator may include a first surface exposed to the outside and a second surface in contact with the transparent resin portion.

또한, 상기 제1면과 상기 제2면은 서로 다른 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the first surface and the second surface is characterized in that different shapes.

또한, 상기 제1면 및 제2면 중 적어도 하나는 상기 수용부의 형상에 따라 구면 및 비구면 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, at least one of the first surface and the second surface is characterized in that formed in the shape of any one of the spherical surface and the aspherical surface according to the shape of the receiving portion.

또한, 상기 제1면 및 제2면 중 어느 하나는 상기 수용부의 형상에 따라 돌출부 및 홈부 중 어느 하나의 형상을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, any one of the first surface and the second surface is characterized in that it is formed to have any one of the shape of the protrusion and the groove portion according to the shape of the receiving portion.

또한, 상기 수용부의 형상에 따라, 상기 제1면 및 제2면 중 어느 하나는 돌출부 및 홈부 중 어느 하나의 형상을 갖도록 형성되고, 상기 제1면 및 제2면 중 다른 하나는 돌출부 및 홈부 중 다른 하나의 형상을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the shape of the receiving portion, any one of the first surface and the second surface is formed to have a shape of any one of the protrusion and the groove portion, the other of the first surface and the second surface of the protrusion and groove portion Characterized in that it is formed to have another shape.

또한, 상기 제1면 및 제2면의 전체 형상은, 상기 칩으로부터 발생하는 빛의 진행거리가 짧은 중심부가 두껍고, 외곽으로 갈수록 얇아지는 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the overall shape of the first surface and the second surface is characterized in that the central portion of the short traveling distance of the light generated from the chip is thick, the shape becomes thinner toward the outside.

본 발명에 따른 엘이디 패키지는 엘이디 칩으로부터 발생되는 빛 및 그로부터 반사면을 통해 반사되는 빛이 실질적으로 균일하게 형광물질을 통과하도록 하여 방사되는 빛의 색분리 현상을 최소화하여 양호한 색 균일도를 확보할 수 있으며, 이로 말미암아 제품 설계의 자유도를 높일 수 있도록 하는 효과가 있다.The LED package according to the present invention can ensure good color uniformity by minimizing the color separation of the emitted light by allowing the light generated from the LED chip and the light reflected from the reflecting surface to pass through the fluorescent material substantially uniformly. This has the effect of increasing the degree of freedom of product design.

본 발명에 따른 엘이디 패키지의 실시예에 관하여 도 5 내지 도 7을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명하고, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지의 효과에 관하여 도 8 및 도 9를 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다.An embodiment of the LED package according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 7, and the effects of the LED package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 and 9. It demonstrates concretely.

먼저 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 각 실시예에 관하여 설명한다.First, each embodiment of the LED package according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 7.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지의 측단면에 관하여 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 6 및 도 7은 각각 본 발명의 다른 일 실시예들에 따른 엘이디 패키지의 측단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.5 is a view schematically showing the side cross-section of the LED package according to an embodiment of the present invention, Figure 6 and Figure 7 is a schematic view showing a side cross-section of the LED package according to another embodiment of the present invention, respectively Drawing.

도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지는, 엘이디 칩(12)과, 상기 엘이디 칩(12)이 장착되는 몸체부(11), 그리고 레귤레이터(20)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 5, the LED package according to an embodiment of the present invention includes an LED chip 12, a body portion 11 on which the LED chip 12 is mounted, and a regulator 20. .

상기 몸체부(11)는 엘이디 칩(12)이 장착되도록 소정의 공간을 이루는 수용부(13)를 구비하며, 상기 수용부(13)에는 리드프레임(14)이 노출된다. 그리고 엘이디 칩(12)이 상기 수용부(13)에 장착되면서 상기 리드프레임(14)에 와이어 본딩된다.The body portion 11 includes a receiving portion 13 forming a predetermined space for mounting the LED chip 12, the lead frame 14 is exposed to the receiving portion (13). The LED chip 12 is wire-bonded to the lead frame 14 while being mounted on the receiving portion 13.

상기 수용부(13)는 소정의 투명수지, 예컨대 투명 레진(Resin) 등에 의해 충진되어 투명수지부(15)를 이루며, 그 위에 레귤레이터(20)가 덮인다.The accommodating part 13 is filled with a predetermined transparent resin, for example, transparent resin (Resin) to form the transparent resin part 15, and the regulator 20 is covered thereon.

상기 수용부(13)의 내면에는 엘이디 칩(12)으로부터 발생되는 빛을 반사시켜 외부로 방사되도록 하는 반사면으로 형성된다.The inner surface of the accommodating part 13 is formed as a reflecting surface for reflecting light generated from the LED chip 12 to be radiated to the outside.

그리고 상기 레귤레이터(20)는 투명한 수지와 소정의 형광물질을 포함하여 만들어진다. 이와 같은 레귤레이터(20)는 금형에 의해 만들어질 수도 있고 가공되어 만들어질 수도 있다.And the regulator 20 is made of a transparent resin and a predetermined fluorescent material. Such a regulator 20 may be made by a mold or may be made by processing.

또한 수용부의 투명수지를 원하는 형상으로 먼저 성형하고 이위에 레귤레이터를 충진할수도 있다.In addition, the transparent resin in the receiving portion may be molded into a desired shape first, and a regulator may be filled thereon.

상기 엘이디 칩(12)으로부터 발생한 빛이 상기 레귤레이터(20)를 통과하면서 형광물질에 의해 소정의 색을 띠게 되거나 색이 상쇄되어 백색광을 방사하게 된다.As the light generated from the LED chip 12 passes through the regulator 20, it is colored or canceled by the fluorescent material to emit white light.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 레귤레이터(20)는 도 5에 도시된 바와 같이 형상부(20a)와 접합부(20b)를 구비하고, 상기 접합부(20b)는 몸체부(11)의 상단에 접합되고 상기 형상부(20a)는 수용부(13)를 덮으며 투명수지부(15)와 접하도록 구비된다.In one embodiment of the present invention, the regulator 20 has a shape portion 20a and a junction 20b, as shown in Figure 5, the junction 20b is bonded to the upper end of the body portion 11 The shape part 20a is provided to cover the receiving part 13 and to contact the transparent resin part 15.

상기 레귤레이터(20)의 형상부(20a)는 외부로 노출되는 제1면(21)과 투명수지부(15)와 접하는 제2면(22)을 구비한다.The shape portion 20a of the regulator 20 includes a first surface 21 exposed to the outside and a second surface 22 contacting the transparent resin portion 15.

상기 제1면(21)과 제2면(22) 중 적어도 하나는 레귤레이터(20)의 일측으로부터 타측으로 단면의 두께가 변화하도록 소정의 형상을 갖도록 구비된다.At least one of the first surface 21 and the second surface 22 is provided to have a predetermined shape so that the thickness of the cross section is changed from one side to the other side of the regulator 20.

도 5에서는 레귤레이터(20)의 제1면(21)이 평면 형상으로 형성되고, 제2면(22)이 구면 형상으로 형성되어, 레귤레이터(20)의 중심부 쪽으로부터 가장자리 쪽으로 갈수록 단면의 두께가 점점 달라지도록 구비된다.In FIG. 5, the first surface 21 of the regulator 20 is formed in a planar shape, and the second surface 22 is formed in a spherical shape, and the thickness of the cross section gradually increases from the central side of the regulator 20 toward the edge. It is provided to be different.

다만, 칩(12)의 위치가 중심에 있지 않고 편축으로 구성될 경우, 이에 따라 레귤레이터(20)도 회전대칭형이 아닌 중심이 치우쳐진 형태로 형성될 수 있다.However, when the position of the chip 12 is not formed at the center and is configured as a single axis, the regulator 20 may be formed in such a manner that the center is not symmetrically rotated.

이와 같이 레귤레이터(20)의 단면 두께를 변화되도록 함으로써 엘이디 칩(12)으로부터 발생되는 빛과 상기 엘이디 칩(12)으로부터 발생되어 수용부(13)에 의해 반사되는 빛이 상기 레귤레이터(20)를 통과할 때 실질적으로 동일한 구간을 통과하도록 할 수 있다.By changing the thickness of the cross-section of the regulator 20 as described above, the light generated from the LED chip 12 and the light generated from the LED chip 12 and reflected by the accommodating part 13 pass through the regulator 20. When passing through substantially the same section can be passed.

이와 같이 레귤레이터(20)의 각 부분을 통과하는 빛이 실질적으로 서로 동일한 구간만큼 통과함으로써 외부로 방사되는 빛의 색분리 현상을 근본적으로 감소시킬 수 있다.As such, the light passing through each part of the regulator 20 substantially passes through the same section, thereby substantially reducing the color separation of light emitted to the outside.

상기한 바와 같이 엘이디 칩(12)으로부터 발생되는 빛과 상기 엘이디 칩(12)으로부터 발생되어 수용부(13)에 의해 반사되는 빛이 상기 레귤레이터(20)를 실질적으로 동일한 구간만큼 통과하도록 하기 위해서는, 레귤레이터(20)의 형상과 수용부(13)의 형상을 적절히 조절하는 것이 바람직하다.As described above, in order for the light generated from the LED chip 12 and the light generated from the LED chip 12 to be reflected by the accommodating part 13 to pass through the regulator 20 by substantially the same interval, It is preferable to adjust the shape of the regulator 20 and the shape of the accommodating part 13 suitably.

도 5에 도시된 실시예에서 엘이디 패키지(10)의 수용부(13)는 곡면 형상을 갖는 것으로 도시하고 있고, 도 6에 도시된 실시예에서 엘이디 패키지(10)의 수용부(13)는 경사진 형상을 갖는 것으로 도시하고 있으며, 도 7에 도시된 실시예에서 엘이디 패키지(10)의 수용부(13)는 사각 형상을 갖는 것으로 도시하고 있다.In the embodiment shown in Figure 5 the receiving portion 13 of the LED package 10 is shown as having a curved shape, in the embodiment shown in Figure 6 the receiving portion 13 of the LED package 10 is It is shown as having a picture shape, in the embodiment shown in Figure 7 the receiving portion 13 of the LED package 10 is shown as having a rectangular shape.

도 5 내지 도 7에서는 수용부(13)의 형상에 따라 다양한 형상의 레귤레이터(20)가 사용된 것에 관하여 나타내고 있다. 도 5 및 도 6에서는 제1면(21)이 평면 형상으로 형성되며 제2면(22)이 구면(또는 수용부의 형상에 따라 비구면으로 형성될 수도 있다)을 갖도록 형성되는 것에 관하여 나타내고 있다.5 to 7 show that the regulator 20 having various shapes is used according to the shape of the receiving portion 13. 5 and 6 show that the first surface 21 is formed in a planar shape and the second surface 22 is formed to have a spherical surface (or may be formed as an aspherical surface depending on the shape of the accommodation portion).

한편, 도 6에 도시된 바와 같이 레귤레이터(20)는 수용부(13)에 삽입되도록 구비될 수도 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, the regulator 20 may be provided to be inserted into the accommodation part 13.

즉 도 5에 도시된 레귤레이터(20)와 같이 형상부(20a)에 접합부(20b)를 구비하는 것이 아니라 형상부(20a)만 구비하여 수용부(13)의 상단에 삽입되도록 구비되는 것도 가능하다.That is, as shown in the regulator 20 illustrated in FIG. 5, the junction portion 20b may not be provided in the shape portion 20a, but only the shape portion 20a may be provided so as to be inserted into the upper end of the accommodation portion 13. .

한편, 도 7에서는 레귤레이터(20)의 제1면(21)에 돌출부(32)가 형성된 경우에 관하여 도시하고 있다. 즉 수용부(13)의 형상에 따라 엘이디 칩(12)에서 발생하는 빛 및 수용부(13)의 각 부분에서 반사되는 빛이 실질적으로 동일한 구간만큼 레귤레이터(20)를 통과하도록 칩(12)으로부터 발생하는 빛의 진행거리가 짧은 중심부분을 두껍게 하고 외곽으로 갈수록 얇아지도록 함이 바람직하다.In FIG. 7, the protrusion 32 is formed on the first surface 21 of the regulator 20. That is, according to the shape of the accommodating part 13, the light generated from the LED chip 12 and the light reflected from each part of the accommodating part 13 pass from the chip 12 so as to pass through the regulator 20 by substantially the same section. It is preferable to make the central portion of the light traveling distance shorter and thinner toward the outside.

한편, 도 8 및 도 9를 참조하여 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 색 균일도 향상 효과를 설명한다. On the other hand, with reference to Figures 8 and 9 will be described the effect of improving the color uniformity of the LED package according to the present invention.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지와 종래의 일반적인 엘이디 패키지의 출사면, 즉 엘이디 패키지의 상단면 쪽에서 분석한 빛의 분포에 관하여 나타낸 실험 결과 그래프이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지에 광학 소자를 부착한 경우와 종래의 일반적인 엘이디 패키지에 광학 소자를 부착한 경우의 실험 결과를 비교하여 나타낸 그래프이다.FIG. 8 is an experimental result graph showing the light distribution analyzed from the exit surface of the LED package and the conventional general LED package, that is, the upper surface of the LED package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is one of the present invention. FIG. 1 is a graph illustrating a comparison between experimental results obtained by attaching an optical element to an LED package according to an embodiment and when attaching an optical element to a conventional general LED package.

도 8 및 도 9에서 굵은 실선으로 나타낸 그래프가 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지의 출사면에서의 빛의 분포를 나타낸 것이고, 점선으로 나타낸 그래프가 종래의 일반적인 엘이디 패키지의 출사면에서의 빛의 분포를 나타낸 것이다.8 and 9 are graphs represented by a thick solid line showing the distribution of light at the exit surface of the LED package according to an embodiment of the present invention, and the graph shown by the dotted line is the light at the exit surface of the conventional LED package in the related art. Shows the distribution of.

도 8에 도시된 그래프는 빛의 x축 방향 분포에 관하여 나타낸 것으로, 굵은 점선으로 나타낸 것은 위 아래 분포가 심하지 않고 대략 일정하게 나타나는 반면, 점선으로 나타낸 것은 위 아래 분포가 매우 심하게 나타나는 것을 알 수 있다.The graph shown in FIG. 8 shows the distribution of light in the x-axis direction, and the thick dotted line indicates that the up and down distribution is not constant but is substantially constant, whereas the dotted line shows that the up and down distribution is very severe. .

즉 본 발명에 따른 엘이디 패키지가 종래의 엘이디 패키지에 비하여 출사면에서의 빛의 색분리 현상이 감소되고 색의 균일도가 매우 향상되었다는 것을 알 수 있다.That is, it can be seen that the LED package according to the present invention has reduced color separation of light at the exit surface and improved color uniformity as compared with the conventional LED package.

한편, 도 9에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지와 종래의 일반적인 엘이디 패키지에 각각 광학소자를 부착한 경우에도, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지가 위 아래 편차가 거의 일정하게 나타나는 반면, 종래의 엘이디 패키지는 매우 심한 편차를 나타낸다는 것을 알 수 있다.On the other hand, even when the optical element is attached to each of the LED package according to an embodiment of the present invention and the conventional general LED package, as shown in Figure 9, the LED package according to an embodiment of the present invention While it appears almost constant, it can be seen that conventional LED packages exhibit very severe deviations.

따라서 광학 소자를 부착한 경우에도 본 발명에 따른 엘이디 패키지가 종래의 엘이디 패키지에 비하여 색분리 현상이 매우 감소되어 색의 균일도가 매우 향상됨을 알 수 있다.Therefore, even when the optical element is attached, the LED package according to the present invention can be seen that the color separation phenomenon is significantly reduced compared to the conventional LED package, the color uniformity is greatly improved.

도 1은 종래의 일반적인 엘이디 패키지에 관하여 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional general LED package.

도 2 및 도 3은 종래의 일반적인 엘이디 패키지에서 방출되는 빛을 통해 색분포를 알아보기 위한 실험의 빛 측정 위치에 관하여 나타낸 도면이다.2 and 3 are views showing the light measurement position of the experiment to determine the color distribution through the light emitted from the conventional general LED package.

도 4는 상기 도 2 및 도 3에 도시된 위치에서 종래의 엘이디 패키지의 색 분포에 관하여 나타낸 실험 결과 그래프이다.4 is a graph showing experimental results of color distribution of a conventional LED package in the positions shown in FIGS. 2 and 3.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지의 측단면에 관하여 개략 적으로 나타낸 도면이다.5 is a view schematically showing the side cross-section of the LED package according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 엘이디 패키지의 측단면에 관하여 개략 적으로 나타낸 도면이다.6 is a view schematically showing a side cross-section of the LED package according to another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 엘이디 패키지의 측단면에 관하여 개략 적으로 나타낸 도면이다.7 is a view schematically showing a side cross-section of the LED package according to another embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지와 종래의 엘이디 패키지의 출사면에서의 빛을 측정하여 색 분포를 나타낸 도면이다.8 is a view showing the color distribution by measuring light at the exit surface of the LED package and the conventional LED package according to an embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지와 종래의 엘이디 패키지에 각각 광학소자를 부착한 상태에서 빛을 측정하여 색 분포를 나타낸 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating color distribution by measuring light in a state where optical elements are attached to an LED package and a conventional LED package according to an embodiment of the present invention.

Claims

Body portion;

An accommodation part provided on the body part to accommodate an LED chip to form a reflective surface;

A transparent resin portion filled in the accommodation portion; And

The thickness of the cross section is changed from one side to the other side so as to include a predetermined fluorescent substance and cover the accommodating part so that the light generated from the LED chip and the light reflected by the accommodating part pass through substantially the same fluorescent substance section. LED package containing a regulator.

The method of claim 1, wherein the regulator

A junction part joined to an upper end of the body part,

LED package, characterized in that the contact with the upper end of the transparent resin portion, a shape formed in a predetermined shape so that the thickness of the cross-section is changed.

The method of claim 1, wherein the regulator

LED package, characterized in that provided in the receiving portion, including a shape in contact with the upper end of the transparent resin portion, and formed in a predetermined shape so that the thickness of the cross-section is changed.

The method of claim 1, wherein the regulator

An LED package comprising a first surface exposed to the outside and a second surface in contact with the transparent resin.

The method of claim 4, wherein

LED package, characterized in that the first surface and the second surface has a different shape.

The method of claim 4, wherein

At least one of the first surface and the second surface is an LED package, characterized in that formed in the shape of any one of the spherical surface and aspherical surface according to the shape of the receiving portion.

The method of claim 4, wherein

One of the first surface and the second surface of the LED package, characterized in that formed in the shape of any one of the protrusion and the groove portion according to the shape of the receiving portion.

The method of claim 4, wherein

According to the shape of the receiving portion, any one of the first surface and the second surface is formed to have a shape of any one of the protrusion and the groove portion, the other of the first surface and the second surface is the other of the protrusion and groove portion LED package, characterized in that formed to have a shape.

The method of claim 1,

The overall shape of the first surface and the second surface, the LED package, characterized in that the central portion of the short traveling distance of the light generated from the chip is thick, the shape becomes thinner toward the outside.