KR20090116282A - 유에스비용 메모리장치 - Google Patents

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KR20090116282A
KR20090116282A KR1020080042134A KR20080042134A KR20090116282A KR 20090116282 A KR20090116282 A KR 20090116282A KR 1020080042134 A KR1020080042134 A KR 1020080042134A KR 20080042134 A KR20080042134 A KR 20080042134A KR 20090116282 A KR20090116282 A KR 20090116282A
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Abstract

본 발명은 유에스비용 메모리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 칩온보드(COB)를 유에스비 표준규격에 해당하는 폭으로 확장 형성하여 칩온보드에 각종 메모리칩이나 제어소자 등이 여유있게 장착될 수 있도록 함과 동시에 그 칩온보드에 커버가 직접 힌지결합되도록 한 유에스비용 메모리장치에 관한 것이다.
상술한 본 발명은,
데이터가 저장될 수 있는 것으로, 유에스비(USB) 표준규격에 해당하는 폭을 가지며, 일단부에 관통공이 형성된 칩온보드;
상기 칩온보드를 보호하는 것으로, 상기 관통공에 끼워지는 힌지부가 구비되어 상기 칩온보드 상에서 회동되는 보호커버;를 포함하여 이루어지는 유에스비용 메모리장치를 제공한다.
유에스비, USB, 메모리, 보호커버, 칩온보드(COB), 돌기

Description

유에스비용 메모리장치{Memory Apparatus for USB}
본 발명은 유에스비용 메모리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 칩온보드(COB)를 유에스비 표준규격에 해당하는 폭으로 확장 형성하여 칩온보드에 각종 메모리칩이나 제어소자 등이 여유있게 장착될 수 있도록 함과 동시에 그 칩온보드에 커버가 직접 힌지결합되도록 한 유에스비용 메모리장치에 관한 것이다.
정보통신 기술의 발전과 더불어 널리 보급되고 있는 컴퓨터는 각종 하드웨어나 소프트웨어적인 오류로 인해 중요한 데이터 손실의 우려가 있는바, 이에 따라 하드디스크나 자기테이프 또는 광디스크와 같은 데이터 저장매체를 사용하여 데이터 백업 작업을 수행하고 있다.
현재 저장매체로는 CD-ROM과 같은 광디스크가 가장 많이 사용되며, 이는 하드디스크에 비해 응답 속도는 느리나 저렴한 가격으로 상당량의 데이터를 저장할 수 있어 가장 널리 보급되고 있다. 다만, CD-ROM은 일단 데이터를 저장하면 다시 지우거나 기록하는데 한계가 있고 부피가 커서 휴대용 저장매체로는 불편한 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 직렬, 병렬 및 USB 인터페이스를 지원하는 커넥터를 통해 호스트 시스템에 데이터를 제공함으로써, 대용량 데이터의 저장과 이동을 가능하게 하는 USB용 메모리장치가 이용된다.
여기서, 호스트 시스템이란, PC, PDA, 노트북, 프린터, 모바일 등과 같이 휴대용 USB 메모리장치가 전기적으로 접속될 수 있는 USB포트가 형성되어 있는 전자장비를 통칭한다.
USB 메모리장치는 대부분 플래시 메모리 소자를 응용한 저장소자를 구비하고 있고, 각 저장 소자로의 데이터 전송방법은 호스트 시스템의 USB 포트를 이용한 전송 방법이 일반화되고 있다.
한편, USB 메모리장치가 슬림화되면서 메모리칩을 포함하는 회로 소자들의 실장 공간을 확보하는 것은 매우 중요하면서도 기술적으로 아주 어려운 과제이다. 이러한 과제를 해결하기 위하여 최근에는 메모리장치를 칩온보드(Chip On Board, COB) 공정을 이용하여 구현하고 있는데, COB 기술은 메모리장치의 핵심 부품인 메모리 칩을 웨이퍼 상태로 직접 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 위에 금선 연결하여 성형하는 표면실장기술 중 하나이다.
COB 공정을 이용하는 경우 메모리 반도체 칩 뿐만 아니라 메모리 카드의 동작을 제어하는 제어 칩 및 수동 소자들(Passive Components)이 모두 들어 있는 멀티칩 패키지로 구성된다.
이러한 COB 공정을 간단히 소개하면, 먼저 인쇄회로기판에 저항소자, 커패시터, 발진 소자 등의 수동 소자를 실장한 다음에, 제어 칩과 메모리 칩을 웨이퍼 상태로 직접 인쇄회로기판에 부착하고, 이어서 부착된 제어 칩 및 메모리 칩을 금 또 는 알루미늄 와이어를 통해 인쇄회로기판에 형성된 본딩 패드에 본딩한다. 그 후, 수지 조성물(예컨대, 에폭시 몰딩 컴파운드)을 이용하여 패키지 몸체를 형성하고, 인쇄회로기판을 절단하여 개별 패키지 몸체들로 분리한다. 이렇게 형성된 낱개의 칩 패키지를 소정의 하우징에 장착함으로써 하나의 완제품인 메모리장치가 제조된다.
도1은 종래 USB 메모리장치를 나타낸 도면이고, 도2는 종래 USB 메모리장치의 측단면도이며, 도3은 종래 USB 메모리장치에 사용되는 칩온보드(COB)를 나타낸 도면이다.
도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 종래 USB 메모리장치(이하,"메모리장치"라 한다)는 데이터의 저장과 전송을 할 수 있는 칩온보드(110)와, 상기 칩온보드(110)가 설치되는 하우징(120)과, 상기 하우징(120)에 힌지(h) 결합되어 회동되면서 상기 칩온보드(110)의 일부분을 노출시키거나 보호하는 커버(130)로 크게 이루어진다.
상기 칩온보드(110)의 한쪽 면에는 데이터 저장을 위한 메모리칩(111) 및 각종 부품(제어칩 및 수동소자 등)이 내장되고, 다른 쪽 면에는 데이터를 USB포트를 통해 호스트 시스템과 주고 받을 수 있도록 하는 접속단자(112)가 구비된다.
통상, 상기 칩온보드(110)는 도1에 나타낸 바와 같이 상기 접속단자(112)가 외부로 노출되도록 상기 하우징(120)에 고정 설치되는데, 상기 칩온보드(110)가 상기 하우징(120)에 고정될 수 있도록 상기 하우징(120)에는 칩온보드(110) 크기에 해당하는 수용홈이 형성되고, 그 수용홈에 상기 칩온보드(110)가 함입(陷入)됨으로써 상호 일체가 되는바, 함입 후 상기 칩온보드(110)에 내장된 메모리칩(111)등은 상기 하우징(120)에 의해 보호된다.
이때, 노출되는 상기 접속단자(112)는 USB포트와의 접속이 용이하도록 상기 칩온보드(110) 및 하우징(120)의 일단부에 배치된다.
한편, 상기 하우징(120)의 타단부에는 상기 커버(130)가 힌지(h)를 매개로 회동 가능하게 설치되어 상기 접속단자(112)가 사용되지 않을 때는 외부로부터 상기 접속단자(112)를 보호하고, 상기 접속단자(112)가 USB포트와 접속되어야 할 때에는 회동되어 상기 접속단자(112)가 노출되도록 한다.
참고로, USB포트는 USB 표준규격에 의하여 그 폭과 두께가 정해져 있는데 이는 호스트 시스템간 상호 호환성을 위해서인 바, 현재 USB 표준규격은 폭이 12.4mm, 두께가 2mm로 정해져 있다.
이와 같은 USB 표준규격에 맞추기 위해서 모든 USB 메모리장치는 상기 접속단자(112)가 배치된 쪽의 폭이 12.4mm를 유지해야 하는데, 종래에는 도1에 도시된 바와 같이 상기 접속단자(112)와 함께 상기 하우징(120)의 일단부가 USB 포트로 삽입되는 구조로 되어 있기 때문에, 상기 하우징(120) 일단부의 폭이 12.4mm이고, 상기 칩온보드(110)는 상기 하우징(120) 속에 내장되어야 하기 때문에 상기 칩온보드(110)의 폭은 도3에 나타낸 바와 같이 그보다 작은 11.4mm를 유지하고 있다.
이것은 상기 하우징(120)이 상기 칩온보드(110)의 틀 역할을 하기 때문에 그 측면으로 각각 0.5mm의 두께를 갖기 때문인데, 이러한 구조로 인하여 상기 칩온보 드(110)의 폭이 11.4mm로 축소될 수 밖에 없고, 이는 상기 칩온보드(110)에 메모리칩(111)이나 기타 부품을 실장시킬 때 실장공간의 부족으로 메모리칩(111)의 단선이 빈번하게 발생하는 문제를 초래한다.
또한, 이러한 실장공간이 협소한 문제로 인하여 칩온보드(110)에 각종 부품을 장착하는 공정이 매우 어려워지는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 칩온보드에 메모리칩과 각종 부품 등을 용이하게 실장시키고, 실장 후에도 단선 문제가 발생하지 않도록 하여 칩온보드의 불량률을 낮추는데 있다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 본 발명은,
데이터가 저장될 수 있는 것으로, 유에스비(USB) 표준규격에 해당하는 폭을 가지며, 일단부에 관통공이 형성된 칩온보드;
상기 칩온보드를 보호하는 것으로, 상기 관통공에 끼워지는 힌지부가 구비되어 상기 칩온보드 상에서 회동되는 보호커버;를 포함하여 이루어지는 유에스비용 메모리장치를 제공한다.
여기서, 상기 보호커버는 상기 칩온보드의 상부를 커버하는 상부커버와, 상기 칩온보드의 하부를 커버하는 하부커버를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 힌지부는, 상기 상부커버와 상기 하부커버 중 어느 하나에 형성되는 숫결합부와 다른 하나에 형성되는 암결합부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 숫결합부에는 일정간격으로 이격 배치되는 돌기가 형성되고, 상기 암결합부에는 상기 돌기에 탄력적으로 걸리는 걸림홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 돌기와 상기 걸림홈은 상기 상부커버와 상기 하부커버가 상기 칩온보드를 가리는 회동각을 기준으로 90도나 60도, 또는 30도 간격으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 칩온보드의 폭이 현재 USB 표준규격인 12.4mm로 종래 11.4mm보다 1.0mm가 증가되었는바, 이에 따라 메모리칩을 실장시킬 수 공간이 폭방향으로 충분히 확보됨으로써 종래 빈번하게 발생하던 메모리칩의 단선문제와 같은 메모리칩의 불량이 현저하게 줄고, 메모리칩을 상기 칩온보드에 실장시키는데 드는 시간이 크게 줄어드는 특유의 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 칩온보드에 직접 관통공이 형성되어 보호커버가 힌지 결합됨으로써 칩온보드의 길이 신장에 의해 각종 부품을 실장시킬 수 있는 공간이 더욱 확보되는 장점이 있다.
뿐만 아니라, 본 발명에서는 보호커버 외부로 힌지가 보이지 않아 외관이 개선되며 특히, 보호커버 회동시 탄력적인 걸림감을 느낄 수 있으므로 사용자가 감각적으로 회동각도를 알 수 있고 보호커버가 자유롭게 회동되지 않아 접속단자를 더욱 안정적으로 보호할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 보다 상세하게 설명한다.
도4는 본 발명에 의해 개선된 칩온보드를 나타낸 도면이고, 도5 및 도6는 본 발명에 따른 USB 메모리장치를 나타낸 정면도 및 측단면도이며, 도7은 본 발명에 따른 USB 메모리장치의 힌지부를 나타낸 종단면도이고, 도8은 도6의 A-A선을 보인 단면도이다.
본 발명은 크게 칩온보드(210)와 상기 칩온보드(210) 상에서 회동되는 보호커버(220)를 포함하여 이루어진다.
상기 칩온보드(210)는 도4 및 도5에 나타낸 바와 같이 한쪽 면에 데이터 저장을 위한 메모리칩(211) 및 각종 부품(제어칩 및 수동소자 등, 미도시)이 내장되고, 다른 쪽 면 일단부에는 데이터를 USB포트를 통해 호스트 시스템과 주고 받을 수 있도록 하는 접속단자(212)가 구비된다.
여기서, 상기 칩온보드(210)는 USB 표준규격에 해당하는 폭을 갖도록 형성되는데, 현재 USB 표준규격 폭은 12.4mm이므로 본 발명에서는 상기 칩온보드(210)의 폭이 12.4mm로 실시되었으나, USB 표준규격은 변할 수 있으므로 상기 칩온보드(210)의 폭이 반드시 12.4mm로 한정되는 것은 아니고 USB 표준규격 폭에 맞게 설정되면 된다.
이와 같이, 상기 칩온보드(210)의 폭이 12.4mm로 종래 11.4mm보다 1.0mm가 증가되었는바, 이에 따라 메모리칩(211)을 실장시킬 수 공간이 폭방향으로 충분히 확보되어 종래 빈번하게 발생하던 메모리칩(211)의 단선문제와 같은 메모리칩(211)의 불량이 현저하게 줄고, 실장공간의 확보로 메모리칩(211)을 상기 칩온보드(210) 에 실장시키는데 소요되는 시간이 크게 줄어든다.
또한, 상기 칩온보드(210)의 타단부에는 관통공(213)이 형성되는데, 종래에는 칩온보드에 관통공이 형성되지 않고 칩온보드의 길이보다 하우징의 길이를 길게 하여, 그 하우징과 커버가 힌지결합되도록 하였지만, 본 발명에서는 상기 칩온보드(210)의 길이를 신장시키고 그 칩온보드(210) 상에 상기 보호커버(220)가 결합되기 위한 관통공(213)이 형성되도록 함으로써 상기 칩온보드(210)에 각종 부품을 실장시킬 수 있는 공간이 더욱 확보된다.
한편, 상기 보호커버(220)는 상기 칩온보드(210)를 보호하기 위한 구성으로, 상기 보호커버(220)에는 도6 및 도7에 나타낸 바와 같이 상기 관통공(213)에 끼워지는 힌지부(230)가 구비되어 상기 칩온보드(210) 상에서 회동이 이루어진다.
상기 보호커버(220)는 외부에서 상기 힌지부(230)가 보이지 않도록 상기 내측면으로 힌지부(230)가 형성되며, 상기 칩온보드(210)의 접속단자(212)가 사용되지 않을 때에는 상기 접속단자(212)를 덮어서 보호하고, 상기 접속단자(212)가 USB포트와 접속되어야 할 때에는 어느 일측으로 회동되어 상기 접속단자(212)가 노출되도록 한다.
이때, 상기 보호커버(220)는 상기 칩온보드(210)의 접속단자(212)만 가려지도록 상기 칩온보드(210)의 일측면만 커버하여도 무방하지만, 보다 바람직하게는 상기 칩온보드(210)의 양면이 모두 보호될 수 있도록 상기 보호커버(220)는 상부커버(221)와, 하부커버(222)를 포함하여 이루어지는 것이 좋다.
상기 상부커버(221)는 상기 칩온보드(210)의 상부(일측면)을 커버하기 위한 것이고, 상기 하부커버(222)는 상기 칩온보드(210)의 하부(타측면)을 커버하기 위한 것으로, 상기 칩온보드(210)를 사이에 두고 양측면에 상기 상부커버(221)와 하부커버(222)가 각각 배치된다.
여기서, 상기 상부커버(221)와 상기 하부커버(222)는 상기 관통공(213)을 지나는 상기 힌지부(230)에 의하여 회동가능하게 연결되는데, 상기 힌지부(230)는 상기 상부커버(221)와 상기 하부커버(222) 중 어느 하나에 형성되는 숫결합부(231)와, 다른 하나에 형성되는 암결합부(232)로 이루어질 수 있다.
물론, 상기 힌지부(230)는 위와 같은 숫결합부(231)와 암결합부(232)에 의하지 않고, 상기 상부커버(221)와 상기 칩온보드(210)와 상기 하부커버(222)가 각각 별개로 회동되면서 서로 이탈되지 않도록 연결하는 통상의 힌지로 결합되는 것도 가능하다.
본 발명에서는, 상기 하부커버(222)의 상면에 상부로 돌출된 숫결합부(231)가 형성되고 상기 상부커버(221)의 하면에 상기 숫결합부(231)가 끼워지는 탄성력을 갖는 암결합부(232)가 형성된 것으로 실시된다.
상기 숫결합부(231)가 상기 암결합부(232)에 끼워질 때 상기 암결합부(232)는 탄력적으로 벌어졌다가 상기 숫결합부(231)의 결합이 완료되고 나면 원상태로 복원되어 상기 숫결합부(231)를 감싸게 된다.
이때, 상기 상부커버(221)나 하부커버(222)를 회동시킬 때 어느 특정지점에서 상기 상부커버(221)나 하부커버(222)가 탄력적인 걸림감을 가지도록 하여 상기 상부커버(221)와 하부커버(222)가 매우 자유롭게 회동되는 것을 막고, 또 사용자가 회동각을 감각적으로 알 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
이를 구현하기 위해, 상기 숫결합부(231)에는 일정간격으로 이격 배치되는 제1돌기(231a)가 형성되고, 상기 암결합부(232)에는 상기 제1돌기(231a)에 탄력적으로 걸리는 제1걸림홈(232a)이 형성되는 것이 바람직하다.
따라서, 상기 제1돌기(231a)가 상기 제1걸림홈(232a)에 걸려 있는 상태에서는, 상기 상부커버(221)와 상기 하부커버(222)가 상호 자유롭게 회동되지 못하고, 상기 제1걸림홈(232a)을 벗어날 수 있을 정도의 외력이 상기 제1돌기(231a)에 가해져야만 상기 상부커버(221) 또는 상기 하부커버(222)가 회동된다.
또한, 상기 보호커버(220)와 상기 칩온보드(210)가 위와 같은 목적으로 상호 자유롭게 회동되지 못하도록 상기 힌지부(230)의 외주면 상에는 일정간격으로 이격 배치되는 제2돌기(232b)가 형성되고, 상기 관통공(213)에는 상기 제2돌기(232b)에 걸리는 제2걸림홈(213b)이 형성된다.
여기서, 상기 제2돌기(232b)는 상기 힌지부(230) 중에서도 상기 암결합부(232)에 형성되기 때문에 상기 상부커버(221)가 회동될 때 상기 암결합부(232)가 수축변형되면서 상기 제2걸림홈(213b)을 탄력적으로 지나게 된다.
이때, 상기 돌기들(231a,232b)과 상기 걸림홈들(232a,213b)은 상기 상부커버(221)와 상기 하부커버(222)가 상기 칩온보드(210)를 가리는 회동각(이하, "기준회동각"이라 한다)에서 형성되는 것이 좋고, 그 기준회동각을 기준으로 90도, 60도, 또는 30도 중 어느 하나의 간격으로 일정하게 이격 배치될 수 있는데 본 발명 에서는 90도 간격으로 이격배치되게 실시된다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 설명된 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범위 내에서 얼마든지 구성요소의 치환과 변형이 가능한바, 이 또한 본 발명의 권리에 속하게 된다.
도1은 종래 USB 메모리장치를 나타낸 도면,
도2는 종래 USB 메모리장치의 측단면도,
도3은 종래 USB 메모리장치에 사용되는 칩온보드(COB)를 나타낸 도면,
도4는 본 발명에 의해 개선된 칩온보드를 나타낸 도면,
도5 및 도6는 본 발명에 따른 USB 메모리장치를 나타낸 정면도 및 측단면도,
도7은 본 발명에 따른 USB 메모리장치의 힌지부를 나타낸 종단면도,
도8은 도6의 A-A선을 보인 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
210 : 칩온보드(COB) 211 : 메모리칩
212 : 접속단자 213 : 관통공
213b : 제2걸림홈 220 : 보호커버
221 : 상부커버 222 : 하부커버
230 : 힌지부 231 : 숫결합부
231a : 제1돌기 232 : 암결합부
232a: 제1걸림홈

Claims (6)

  1. 데이터의 저장과 전송이 이루어지는 것으로, 유에스비(USB) 표준규격에 해당하는 폭을 가지며, 일단부에 관통공(213)이 형성된 칩온보드(210);
    상기 칩온보드(210)를 보호하는 것으로, 상기 관통공(213)에 끼워지는 힌지부(230)가 구비되어 상기 칩온보드(210) 상에서 회동되는 보호커버(220);를 포함하여 구성되는 유에스비용 메모리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보호커버(220)는
    상기 칩온보드(210)의 상부를 커버하는 상부커버(221)와, 상기 칩온보드(210)의 하부를 커버하는 하부커버(222)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 유에스비용 메모리장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 힌지부(230)는,
    상기 상부커버(221)와 상기 하부커버(222) 중 어느 하나에 형성되는 숫결합부(231)와 다른 하나에 형성되는 암결합부(232)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유에스비용 메모리장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 숫결합부(231)에는 일정간격으로 이격 배치되는 제1돌기(231a)가 형성되고, 상기 암결합부(232)에는 상기 제1돌기(231a)에 탄력적으로 걸리는 제1걸림홈(232a)이 형성된 것을 특징으로 하는 유에스비용 메모리장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 힌지부(230)의 외주면 상에는 일정간격으로 이격 배치되는 제2돌기(232b)가 형성되고, 상기 관통공(213)에는 상기 제2돌기(232b)에 걸리는 제2걸림홈(213b)이 형성된 것을 특징으로 하는 유에스비용 메모리장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 돌기들(231a,232b)과 상기 걸림홈들(232a,213b)은 상기 상부커버(221)와 상기 하부커버(222)가 상기 칩온보드(210)를 가리는 회동각을 기준으로 90도, 60도, 30도 중 어느 하나의 간격으로 일정하게 이격배치되는 것을 특징으로 하는 유에스비용 메모리장치.
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