KR20090112388A - 싸인 보드 - Google Patents

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KR20090112388A
KR20090112388A KR1020080038253A KR20080038253A KR20090112388A KR 20090112388 A KR20090112388 A KR 20090112388A KR 1020080038253 A KR1020080038253 A KR 1020080038253A KR 20080038253 A KR20080038253 A KR 20080038253A KR 20090112388 A KR20090112388 A KR 20090112388A
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Abstract

본 발명은 수요자의 다양한 디자인들을 용이하게 반영하기에 적합한 고품질 싸인 보드를 위하여, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 복수개의 제1도전라인들과, 상기 제1도전라인들에 전기적으로 연결된 복수개의 화소전극들과, 상기 기판 상에 배치되며 발광층을 포함하는 중간층과, 상기 중간층 상에 배치된 대향전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드를 제공한다.

Description

싸인 보드{Sign board}
본 발명은 싸인 보드에 관한 것으로서, 더 상세하게는 수요자의 다양한 디자인들을 용이하게 반영하기에 적합한, 유기 발광 소자를 이용한 고품질 싸인 보드에 관한 것이다.
일반적으로 싸인 보드(예컨대 간판)는 특정한 디자인의 발광 영역을 갖는다. 이러한 종래의 싸인 보드는 통상적으로 특정한 디자인의 투과 영역과, 이 투과 영역의 배면에 배치된 백라이트를 갖는다. 이를 통해 백라이트로부터의 광이 전면의 투과 영역을 통과하면서 전면의 특정한 디자인의 이미지가 발현된다.
그러나 이러한 종래의 싸인 보드는 백라이트로 형광등 등을 이용하는 바, 이러한 종래의 싸인 보드는 그 시인성이 우수하지 않다는 문제점이 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 복수개의 발광램프들을 특정 위치에 배치시킴으로써 특정 디자인의 이미지를 구현하는 싸인 보드가 제안되었다. 그러나 이러한 종래의 싸인 보드의 경우 특정 디자인의 이미지에 따라 발광램프들을 특정 위치에 배치시켜야만 하기 때문에, 대량생산이 용이하지 않으며 수작업으로만 제조가 가능하다는 문제점이 있었다. 또한 특정 디자인의 이미지를 발현하는 싸인 보드의 제조에 앞서 각 발광램프들의 불량 여부를 개별적으로 각각 확인해야만 하기에 번거롭다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 수요자의 다양한 디자인들을 용이하게 반영하기에 적합한 고품질 싸인 보드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 기판과, 상기 기판 상에 배치된 복수개의 제1도전라인들과, 상기 제1도전라인들에 전기적으로 연결된 복수개의 화소전극들과, 상기 기판 상에 배치되며 발광층을 포함하는 중간층과, 상기 중간층 상에 배치된 대향전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드를 제공한다.
이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제1도전라인의 상기 화소전극이 전기적으로 연결된 부분 외의 부분을 덮는 절연체를 더 구비하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1도전라인들과 교차하도록 배치되어 상기 제1도전라인들과 함께 도전성 그리드를 형성하는 복수개의 제2도전라인들을 더 구비하고, 상기 각 화소전극은 상기 제1도전라인들과 상기 제2도전라인들에 의해 한정된 각 영역에 배치되는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1도전라인의 상기 화소전극이 전기적으로 연결된 부분 외의 부분과 상기 제2도전라인을 덮는 절연체를 더 구비하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 복수개의 제1도전라인들은 상호 전기적으로 연결된 것으로 할 수 있다.
본 발명은 또한, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 복수개의 제1도전라인들과, 상기 제1도전라인들에 전기적으로 연결된 복수개의 제1화소전극들과 상기 제1도전라인들에 전기적으로 연결되지 않은 복수개의 제2화소전극들을 포함하는 화소전극들과, 상기 기판 상에 배치되며 발광층을 포함하는 중간층과, 상기 중간층 상에 배치된 대향전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드를 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제1도전라인의 상기 화소전극이 전기적으로 연결된 부분 외의 부분을 덮는 절연체를 더 구비하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1도전라인들과 교차하도록 배치되어 상기 제1도전라인들과 함께 도전성 그리드를 형성하는 복수개의 제2도전라인들을 더 구비하고, 상기 각 화소전극은 상기 제1도전라인들과 상기 제2도전라인들에 의해 한정된 각 영역에 배치되는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1도전라인의 상기 화소전극이 전기적으로 연결된 부분 외의 부분과 상기 제2도전라인을 덮는 절연체를 더 구비하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 복수개의 제1도전라인들은 상호 전기적으로 연결된 것으로 할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 싸인 보드에 따르면, 수요자의 다양한 디자인들을 용이하게 반영하기에 적합한 고품질 싸인 보드를 구현할 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드의 일부분을 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도로서, 도 1에서 생략된 부분까지 포함한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 다른 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드는 기판(10)과, 이 기판(10) 상에 배치된 복수개의 제1도전라인들(21)과, 제1도전라인들(21)에 전기적으로 연결된 복수개의 화소전극들(31)과, 기판(10) 상에 배치되며 발광층을 포함하는 중간층(33)과, 중간층(33) 상에 배치된 대향전극(35)을 구비한다.
기판(10)은 글라스재, 금속재 또는 플라스틱재 등으로 형성될 수 있다. 기판(10) 상의 제1도전라인들(21)은 다양한 도전성 물질로 형성될 수 있는데, 예컨대 PEDOT, 폴리 아닐린(PANI), Au, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및/또는 이들의 화합물로 이루어진 단일층 또는 복합층으로 형성될 수 있다. 이러한 복수개의 제1도전라인들(21)은 도 1에 도시된 것과 같이 상호 전기적으로 연결된 것일 수 있다. 한편, 제1도전라인(21)의 화소전극(31)이 전기적으로 연결된 부분 외의 부분을 덮는 절연체를 더 구비할 수도 있다.
화소전극(31)은 PEDOT, 폴리 아닐린(PANI), Au, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및/또는 이들의 화합물로 이루어진 단일층 또는 복합층으로 형성될 수 있다. 중간층(33)에서 생성된 광이 기판(10)을 통해 외부로 취출되는 배면 발광형 싸인 보드의 경우에는 화소전극(31)이 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명 도전성 물질로 형성될 수도 있다. 중간층(33)에서 생성된 광이 기판(10)이 아닌 대향전극(35)을 통해 외부로 취출되는 전면 발광형 싸인 보드의 경우에는 화소전극(31)이 반사성 물질로 형성될 수도 있으며, 그 외에 별도로 반사판(미도시)이 화소전극(31)과 기판(10) 사이에 개재될 수도 있다. 각 화소전극(31)은 하나의 화소(부화소)의 영역을 정의하는 기준이 되며, 도 1에 도시된 것과 같이 연결부(31a)를 통해 제1도전라인(21)에 전기적으로 연결되어 있다. 물론 필요에 따라 화소전극들(31)과 제1도전라인들(21)은 일체로 형성될 수도 있다.
중간층(33)은 기판(10) 상에 배치되며 구체적으로는 화소전극(31)과 중첩되는 경우에는 화소전극(31) 상에, 화소전극(31)과 중첩되지 않은 경우에는 기판(10) 상에 배치된다. 물론 중간층(33)은 도 2에 도시된 것과 달리 각 화소별로 패터닝될 수도 있으며, 이 경우 각 화소전극(31)에 대응하도록 패터닝될 수 있다. 중간층(33)이 화소전극(31)에 대응하도록 패터닝될 경우에도 중간층(33)이 화소전극(31) 외측까지 연장될 수도 있고 화소전극(31) 내에만 위치할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 물론 중간층(33)은 발광층 외에 다양한 층들을 포함할 수 있는 바, 일부의 층들은 화소전극(31)에 대응하도록 패터닝되고 다른 층들은 패터닝 되지 않을 수도 있다. 물론 패터닝되는 층들이 각 화소전극에 대응하도록 패터닝되는 것이 아니라 복수개의 화소전극들(31)에 대응하도록 패터닝될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
중간층(33)은 저분자 또는 고분자 물질로 구비될 수 있다. 저분자 물질로 형성될 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 물질이 사용될 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
고분자 물질로 형성될 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)으로 구비된 구조를 가질 수 있으며, 이 때 홀 수송층으로 PEDOT를 사용하고, 발광층으로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 사용하며, 이를 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법 등으로 형성할 수 있다.
그러나 중간층(33)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예들이 적용될 수 있음은 물론이다.
대향전극(35)은 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및/또는 이들의 화합물로 형성된 층과, ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명 도전성 물질로 형성된 층을 포함할 수 있다. 물론 대향전극(35)은 단일층일 수도 있으며 복합층일 수도 있고, 반사층일 수도 있고 투명층일 수도 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드는 제1도전라인들(21)과 화소전극들(31)이 적절하게 전기적으로 연결되지 않도록 함으로써 특정 패턴의 이미지를 구현하는 싸인 보드가 되도록 할 수 있다. 즉, 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같은 싸인 보드는 특정한 디자인의 이미지를 발현하지 않는 싸인 보드로서, 수요자의 다양한 요구에 따른 특정 디자인의 이미지를 발현하는 싸인 보드를 최종적으로 제조하기 위하여 대량생산이 가능한 싸인 보드 형태이다. 이러한 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같은 대량생산이 가능한 싸인 보드를 제조하고, 이에 따라 수요자가 또는 수요자로부터 의뢰를 받은 제작자가 제1도전라인들(21)과 화소전극들(31)이 적절하게 전기적으로 연결되거나 연결되지 않도록 함으로써 특정 패턴의 이미지를 구현하는 싸인 보드를 최종적으로 완성할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드의 일부분을 개략적으로 도시하는 평면도로서, 복수개의 제1도전라인들(21)과, 이 제1도전라인들(21)에 전기적으로 연결된 복수개의 제1화소전극들(31)과, 제1도전라인들(21)에 전기적으로 연결되지 않은 복수개의 제2화소전극들(32)과, 발광층을 포함하는 중간층(미도시)과, 중간층 상에 배치된 대향전극(미도시)을 구비한다. 물론 필요에 따라 제1도전라인(21)의 화소전극(31)이 전기적으로 연결된 부분 외의 부분을 덮는 절연체(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
즉, 도 3의 싸인 보드는 도 1 및 도 2의 싸인 보드에서 제1도전라인들(21)과 화소전극들이 적절하게 전기적으로 연결되거나 연결되지 않도록 함으로써 특정 패턴의 이미지를 구현하도록 최종적으로 완성된 싸인 보드이다. 도 3에 도시된 싸인 보드의 경우에는 제1도전라인들(21)과 전기적으로 연결된 화소전극들(31)의 배치가 전체적으로 A 형상인 것을 알 수 있다. 이와 같은 도 3에 도시된 것과 같은 싸인 보드의 경우 제1도전라인들(21)에 전기적으로 연결된 화소전극들(31)에 전기적 신호가 인가될 시 A 형상의 특정 이미지를 발현하게 된다. 물론 도 3에 도시된 것과 같이 복수개의 제1도전라인들(21)은 상호 전기적으로 연결되도록 할 수도 있다. 나아가 제1도전라인(21)의 화소전극(31)이 전기적으로 연결된 부분 외의 부분을 덮는 절연체(미도시)를 필요에 따라 더 구비할 수도 있다.
이와 같이, 도 1 및 도 2의 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드를 이용할 시, 제1도전라인들(21)에 전기적으로 연결된 화소전극들(31) 중 일부의 화소전극들이 제1도전라인들(21)에 전기적으로 연결되지 않도록 함으로써 특정 디자인의 싸인 보드를 최종적으로 용이하게 완성할 수 있다. 유기 발광 소자는 그 시인성이 우수하므로 이와 같이 제조된 싸인 보드의 시인성 역시 종래의 싸인 보드보다 월등히 우수하다. 또한 제1도전라인들과 화소전극들이 전기적으로 연결된 싸인 보드를 대량생산할 수 있으므로 그 제조가 용이하며, 사용자는 그러한 싸인 보드에서 일부의 화소전극들을 제1도전라인들로부터 전기적으로 연결되지 않도록 함으로써 원하는 특정 패턴의 디자인이 발현되도록 할 수 있다. 물론 이러한 특정 패턴의 디자인 발 현에 앞서 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같은 싸인 보드를 제조하여 이를 테스트할 경우 전 영역에서 발광이 이루어지므로, 불량화소 등의 존재를 사전에 용이하게 확인할 수 있다.
도 1 및 도 2의 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드를 이용하여 도 3에 도시된 것과 같이 특정 패턴의 이미지를 발현하는 최종적인 싸인 보드를 완성하기 위하여 제1도전라인들에 전기적으로 연결된 화소전극들 중 일부의 화소전극들이 제1도전라인에 전기적으로 연결되지 않도록 하는 것은 예컨대 레이저 어블레이션법(LAT; laser ablation technology)을 이용함으로써 달성할 수 있다. 즉, 도 2의 제1전극들(21)과 화소전극들(31)의 연결부(31a)에 레이저빔을 조사함으로써 그 부분이 단절되도록 함으로써, 도 3에 도시된 것과 같이 특정 패턴의 이미지를 발현하는 최종적인 싸인 보드를 용이하게 완성할 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드의 일부분을 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 5는 도 4의 V-V 선을 따라 취한 단면도로서, 도 4에서 생략된 부분까지 포함한 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 도 1 및 도 2를 참조하여 전술한 실시예에 따른 싸인 보드와 달리, 본 실시예에 따른 싸인 보드는 제1도전라인들(21)과 교차하도록 배치되어 제1도전라인들(21)과 함께 도전성 그리드를 형성하는 복수개의 제2도전라인들(22)을 더 구비한다. 그리고 각 화소전극(31)은 제1도전라인들(21)과 제2도전라인들(22)에 의해 한정된 각 영역에 배치된다. 제2도전라인들(22)은 제1도전라인들(21)과 동일한 재질로 형성될 수 있으며, 제1도전라인들(21)과 제2도전라인 들(22)은 필요에 따라 일체로 형성될 수도 있다. 물론 필요에 따라 도 5에 도시된 것과 같이 제1도전라인(21)의 화소전극(31)이 전기적으로 연결된 부분 외의 부분과 제2도전라인(22)을 덮는 절연체(42)를 더 구비할 수도 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 싸인 보드의 경우, 제1도전라인들(21) 외에 제2도전라인들(22)도 구비됨으로써, 제1도전라인(21)의 저항에 따른 IR 드랍 등을 효과적으로 방지함으로써 싸인 보드 전면(全面)에 걸쳐 각 화소(부화소)가 균일한 휘도의 광을 방출할 수 있도록 하여 고품질의 싸인 보드가 되도록 할 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 싸인 보드를 이용하여 특정 디자인의 이미지를 발현하는 최종적인 싸인 보드를 완성할 시, 도 3을 참조하여 전술한 실시예에 따른 싸인 보드와 같이 제1도전라인들(21)에 전기적으로 연결된 복수개의 제1화소전극들(31)과, 제1도전라인들(21)에 전기적으로 연결되지 않은 복수개의 제2화소전극들(32)을 구비하는데, 이에 더하여 제1도전라인들과 교차하도록 배치되어 제1도전라인들과 함께 도전성 그리드를 형성하는 복수개의 제2도전라인들을 더 구비하게 되고, 각 화소전극은 제1도전라인들과 제2도전라인들에 의해 한정된 각 영역에 배치된다. 물론 이 경우 필요에 따라 제1도전라인의 화소전극이 전기적으로 연결된 부분 외의 부분과 제2도전라인을 덮는 절연체를 더 구비할 수도 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드의 일부분을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도로서, 도 1에서 생략된 부분까지 포함한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드의 일부분을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드의 일부분을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 5는 도 4의 V-V 선을 따라 취한 단면도로서, 도 4에서 생략된 부분까지 포함한 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>
10: 기판 21: 제1도전라인
22: 제2도전라인 31: 제1화소전극
32: 제2화소전극 33: 중간층
35: 대향전극 42: 절연층

Claims (10)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치된 복수개의 제1도전라인들;
    상기 제1도전라인들에 전기적으로 연결된 복수개의 화소전극들;
    상기 기판 상에 배치되며, 발광층을 포함하는 중간층; 및
    상기 중간층 상에 배치된 대향전극;을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전라인의 상기 화소전극이 전기적으로 연결된 부분 외의 부분을 덮는 절연체를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전라인들과 교차하도록 배치되어 상기 제1도전라인들과 함께 도전성 그리드를 형성하는 복수개의 제2도전라인들을 더 구비하고,
    상기 각 화소전극은 상기 제1도전라인들과 상기 제2도전라인들에 의해 한정된 각 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1도전라인의 상기 화소전극이 전기적으로 연결된 부분 외의 부분과 상기 제2도전라인을 덮는 절연체를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 제1도전라인들은 상호 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드.
  6. 기판;
    상기 기판 상에 배치된 복수개의 제1도전라인들;
    상기 제1도전라인들에 전기적으로 연결된 복수개의 제1화소전극들과, 상기 제1도전라인들에 전기적으로 연결되지 않은 복수개의 제2화소전극들을 포함하는 화소전극들;
    상기 기판 상에 배치되며, 발광층을 포함하는 중간층; 및
    상기 중간층 상에 배치된 대향전극;을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1도전라인의 상기 화소전극이 전기적으로 연결된 부분 외의 부분을 덮는 절연체를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1도전라인들과 교차하도록 배치되어 상기 제1도전라인들과 함께 도전성 그리드를 형성하는 복수개의 제2도전라인들을 더 구비하고,
    상기 각 화소전극은 상기 제1도전라인들과 상기 제2도전라인들에 의해 한정된 각 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1도전라인의 상기 화소전극이 전기적으로 연결된 부분 외의 부분과 상기 제2도전라인을 덮는 절연체를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 복수개의 제1도전라인들은 상호 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 이용한 싸인 보드.
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