KR20090110461A

KR20090110461A - Apparatus for inspecting electric condition and Mehtod of manufacturing the same

Info

Publication number: KR20090110461A
Application number: KR1020080035975A
Authority: KR
Inventors: 김태일; 김기준
Original assignee: 티에스씨멤시스(주)
Priority date: 2008-04-18
Filing date: 2008-04-18
Publication date: 2009-10-22
Also published as: KR101016385B1

Abstract

PURPOSE: An apparatus for inspecting electric condition and a method of manufacturing the same are provided to reduce a process failure due to thermal transformation by forming a micro- tip and an alignment mark as an individual sacrificial substrate. CONSTITUTION: An apparatus for inspecting electric condition is composed of a probe-card substrate(20), micro- tips(23,53), and alignment marks(25, 55). The probe-card substrate has a single structure, and the probe-card substrate has a first surface(20a) and a second surface(20b) facing the first surface. An inner wire(33) connects the first surface with the second surface. A surface wiring(29) is formed on the first face, and a connection-pad(31) is formed on the second surface. The substrate has a first area(201) or the n-th region(203) divided by DUT.

Description

Apparatus for inspecting electric condition and Mehtod of manufacturing the same

본 발명은 전기 검사 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 집적 접촉하는 마이크로-팁을 갖는 전기 접촉부를 포함하는 전기 검사 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrical test apparatus and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an electrical test apparatus including an electrical contact having a micro-tip in contact with the test object when performing the electrical test and a manufacturing method thereof will be.

일반적으로, 반도체 메모리 소자 등과 같은 집적 회로 소자의 전기 검사에서는 주로 프로브 카드(probe card) 등과 같은 전기 검사 장치를 사용한다. 상기 전기 검사 장치는 주로 회로 패턴이 형성된 반도체 메모리 소자 등과 같은 피검사체와 접촉 가능한 마이크로-팁(micro-tip)을 갖는 전기 접촉부를 구비하는 제1 기판과, 상기 제1 기판으로부터 인가되는 전기 신호를 전달받는 제2 기판, 그리고 제1 기판과 제2 기판 사이를 전기적으로 연결하는 전기 연결부 등을 포함한다.In general, in the electrical inspection of integrated circuit devices such as semiconductor memory devices and the like mainly use an electrical inspection device such as a probe card (probe card). The electrical inspection apparatus mainly includes a first substrate having an electrical contact portion having a micro-tip contactable with an object under test, such as a semiconductor memory element having a circuit pattern, and an electrical signal applied from the first substrate. And a second substrate to be received, and an electrical connection portion for electrically connecting the first substrate and the second substrate.

상기 전기 접촉부는 희생 기판을 사용하여 상기 제1 기판 상에 형성한다. 즉, 희생 기판에 전기 접촉부 구조물을 형성하고, 상기 전기 접촉부 구조물이 형성된 희생 기판을 상기 제1 기판 상에 위치시킨 후, 상기 희생 기판을 제거하고, 상기 전기 접촉부 구조물만을 상기 제1 기판 상에 잔류시킴으로써 상기 전기 접촉부 구조물에 의한 전기 접촉부를 구비하는 제1 기판을 형성하는 것이다.The electrical contact is formed on the first substrate using a sacrificial substrate. That is, after the electrical contact structure is formed on the sacrificial substrate, the sacrificial substrate on which the electrical contact structure is formed is positioned on the first substrate, the sacrificial substrate is removed, and only the electrical contact structure remains on the first substrate. This is to form a first substrate having an electrical contact by the electrical contact structure.

여기서 상기 희생 기판은 주로 단일 기판을 사용한다. 그리고 전기 검사 장치가 대면적을 요구할 경우에는 상기 희생 기판 또한 대면적의 단일 기판을 사용해야 한다. 그러나 대면적의 단일로 이루어진 희생 기판을 사용하여 상기 제1 기판 상에 전기 접촉부를 형성하면 열변형에 의해 상기 제1 기판에 전기 접촉부가 용이하게 형성되지 못하는 상황이 빈번하게 발생한다.Here, the sacrificial substrate mainly uses a single substrate. And when the electrical inspection apparatus requires a large area, the sacrificial substrate also needs to use a single large area substrate. However, when the electrical contact portion is formed on the first substrate using a single-sided sacrificial substrate, a situation in which the electrical contact portion is not easily formed on the first substrate due to thermal deformation frequently occurs.

이에, 도 1에 도시된 바와 같이 전기 접촉부를 형성할 때 제1 기판(91) 상에 대면적의 단일 희생 기판(93)과 함께 단일 희생 기판(93) 상에도 상기 제1 기판(91)과 열변형이 동일하거나 또는 거의 유사한 더미 기판(95)을 위치시킴으로써 언급한 열변형에 대비하고 있다. 미설명 부호 97은 전기 접촉부와의 연결을 위한 본딩-패드이다. 이와 같이, 종래에는 상기 더미 기판을 사용하기 때문에 별도의 공정이 추가되고, 아울러 상기 더미 기판이 존재하기 때문에 단일 희생 기판을 습식 식각으로만 제거해야 하는 제약이 따른다. 따라서 종래의 전기 검사 장치는 단일의 희생 기판을 사용하여 제조하기 때문에 생산성이 저하되는 문제점이 있다.Accordingly, when forming the electrical contact as shown in FIG. 1, the first substrate 91 may also be formed on the single sacrificial substrate 93 together with the large sacrificial substrate 93 on the first substrate 91. The heat deflection is prepared by placing the dummy substrate 95 having the same or substantially similar heat deflection. Reference numeral 97 is a bonding pad for connection with the electrical contact. As such, in the related art, since the dummy substrate is used, a separate process is added, and since the dummy substrate is present, a restriction is required to remove only a single sacrificial substrate by wet etching. Therefore, the conventional electrical test apparatus has a problem in that productivity is lowered because it is manufactured using a single sacrificial substrate.

그리고 종래의 전기 검사 장치의 제조에서는 언급한 단일 희생 기판을 사용하기 때문에 아주 미미한 개수의 전기 접촉부에 대하여 불량이 발생하여도 전체가 불량이 발생한 것으로 판명한다. 즉, 다수개의 전기 접촉부를 사용할 수 있음에도 불구하고 전체를 다시 제조해야 하는 것이다. 그러므로 종래의 전기 검사 장치의 제조에서는 언급한 생산성의 저하뿐만 아니라 수율 저하까지도 초래되는 문제점이 있다.In the manufacture of the conventional electrical test apparatus, since the single sacrificial substrate mentioned above is used, it turns out that the entire defect occurs even when a defect occurs for a very small number of electrical contacts. That is, although a plurality of electrical contacts can be used, the whole must be manufactured again. Therefore, in the manufacture of the conventional electrical test apparatus, there is a problem that not only the productivity decrease but also the yield decrease mentioned.

본 발명의 제1 목적은 더미 기판의 생략이 가능함과 아울러 전기 검사를 수행할 때 용이한 정렬이 가능한 전기 검사 장치를 제공하는데 있다.It is a first object of the present invention to provide an electrical inspection apparatus capable of omitting a dummy substrate and easily aligning when performing an electrical inspection.

본 발명의 제2 목적은 언급한 전기 검사 장치를 제조하는 방법을 제공하는데 있다.It is a second object of the present invention to provide a method of manufacturing the aforementioned electrical test apparatus.

상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치는 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖는 프로브 카드용 기판, 및 상기 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 복수개가 단일 그룹으로 각각 형성되고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹을 포함하고, 상기 제1 내지 제n 영역 각각은 상기 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹 각각과 서로 대응한다.An electrical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the first object is a substrate for a probe card having a first to n-th region (n is a natural number of two or more) each of which is divided into a unit (DUT) And a plurality of groups each formed in a single group inside each of the first to n-th regions, and including first to n-th micro-tip groups contacting the inspected object when the electrical test is performed. Each of the n regions corresponds to each of the first to nth micro-tip groups.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치에서, 상기 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹과 이격되는 상기 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 형성될 수 있고, 상기 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹 각각을 정렬하는 제1 내지 제n 정렬 마크를 포함할 수 있고, 상기 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹 각각은 상기 제1 내지 제n 정렬 마크 각각과 서로 대응할 수 있다. 특히, 상기 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹 각각의 마이크로-팁 개수는 상기 제1 내지 제n 정렬 마크 각각의 개수보다 많은 것이 바람직하고, 상기 제1 내지 제n 정렬 마크 각각은 상기 제1 내지 제n 영역 내측 각각의 외곽 부위에 형성되는 것이 바람직하다.In the electrical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention mentioned above, each of the first to nth regions spaced from the first to nth micro-tip groups may be formed inside each other, and when performing the electrical inspection. And first to n-th alignment marks that align each of the test object with each of the first to n-th micro-tip groups, wherein each of the first to n-th micro-tip groups each includes the first to n-th alignment marks. And can correspond to each other. In particular, the number of micro-tips of each of the first to n-th micro-tip groups is preferably greater than the number of each of the first to n-th alignment marks, and each of the first to n-th alignment marks is the first to n-th alignment marks. It is preferable to form in each outer part inside the nth region.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치에서, 상기 제1 내지 제n 영역 각각은 그 면적이 서로 동일할 수 있다.In the electrical inspection apparatus according to the embodiment of the present invention mentioned above, each of the first to nth regions may have the same area.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치에서, 상기 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹 각각은 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 대응되는 희생 기판 각각을 사용하여 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 내측 각각으로 전사(transfer)시켜 형성할 수 있다.In the electrical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention mentioned above, each of the first to n-th micro-tip groups may be each using a sacrificial substrate corresponding to each inside of the first to n-th regions of the substrate for the probe card. It may be formed by transferring to the inside of the first to n-th region of the probe card substrate.

상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치는 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖는 프로브 카드용 기판, 및 상기 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 형성되고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁과, 상기 마이크로-팁과는 이격되게 형성되고, 상기 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 마이크로-팁의 정렬을 위한 정렬 마크를 구비하는 제1 내지 제n 전기 접촉부를 포함하고, 상기 제1 내지 제n 영역 각각은 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각과 서로 대응한다.An electrical inspection apparatus according to another embodiment of the present invention for achieving the first object is a substrate for a probe card having a first to n-th region (n is a natural number of two or more) each of which is divided into a unit (DUT) And a micro-tip formed inside each of the first to n-th regions and spaced apart from the micro-tip contacting the test object when performing the electrical test, and performing the test when the electrical test is performed. First to n-th electrical contacts having alignment marks for alignment of the dead body and micro-tip, each of the first to n-th regions corresponding to each of the first to n-th electrical contacts.

언급한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치에서, 상기 프로브 카드용 기판이 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 갖고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 내부 배선을 구비할 때, 상기 프로브 카드용 기판의 제1 표면 상에 상기 내부 배선과 전기적으로 연결되게 형성되는 본딩-패드를 더 포함할 수 있고, 상기 본딩 패드 중에서 일부는 그 상부에 상기 마 이크로-팁이 형성될 수 있다, 나머지는 상기 정렬 마크로 사용할 수 있다.In the electrical inspection apparatus according to another embodiment of the present invention mentioned, the substrate for the probe card has a first surface and a second surface facing the first surface, and electrically between the first surface and the second surface. When the internal wiring is connected, the bonding pad may further include a bonding pad on the first surface of the substrate for the probe card, the bonding pad being electrically connected to the internal wiring. Micro-tips can be formed, the rest can be used as the alignment mark.

언급한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치에서, 상기 제1 내지 제n 영역 각각의 면적은 서로 동일할 수 있고, 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각의 마이크로-팁의 개수는 서로 동일할 수 있고, 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각의 정렬 마크의 개수는 서로 동일할 수 있고, 그리고 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각의 마이크로-팁의 개수는 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각의 정렬 마크의 개수보다 많을 수 있다.In the electrical inspection apparatus according to another embodiment of the present invention mentioned above, the areas of each of the first to nth regions may be identical to each other, and the number of micro-tips of each of the first to nth electrical contacts may be the same. The number of alignment marks of each of the first to nth electrical contacts may be the same as each other, and the number of micro-tips of each of the first to nth electrical contacts may be the first to nth electrical contacts. There may be more than the number of each alignment mark.

언급한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치에서, 상기 전기 접촉부의 마이크로-팁은 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 대응되는 희생 기판 각각을 사용하여 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 내측 각각으로 전사시켜 형성할 수 있다.In the electrical inspection apparatus according to another embodiment of the present invention mentioned above, the micro-tip of the electrical contact portion for each of the probe card using each sacrificial substrate corresponding to each inside of the first to n-th region of the substrate for the probe card It may be formed by transferring to the inside of the first to n-th region of the substrate.

상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치는 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖고, 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 구비하고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 내부 배선을 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판과 마주하게 위치하는 제3 표면 그리고 상기 제3 표면에 대향하는 제4 표면을 갖는 제2 기판과, 상기 제1 기판 제1 표면의 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 형성되고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁과, 상기 마이크로-팁과는 이격되게 형성되고, 상기 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 마이크로-팁의 정렬을 위한 정렬 마크를 구비하는 제1 내지 제n 전기 접촉부 와, 그리고 상기 제1 기판의 제2 표면과 상기 제2 기판의 제3 표면 사이에 개재되고, 상기 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결하는 전기 연결부를 포함하고, 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각은 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각과 서로 대응한다.Electrical test apparatus according to another embodiment of the present invention for achieving the first object has a first to n-th region (n is a natural number of two or more) each of which is divided into a unit (DUT), the first A first substrate having a surface and a second surface opposing said first surface, said first substrate comprising an internal wiring electrically connecting between said first surface and said second surface, and a second substrate facing said first substrate. A second substrate having a third surface and a fourth surface opposed to the third surface, and formed inside each of the first to nth regions of the first substrate first surface, and contacting the inspected object when performing an electrical inspection; First to n-th electrical contacts formed to be spaced apart from the micro-tip, and having alignment marks for aligning the micro-tip with the test object when performing the electrical inspection; and Second table of the first substrate And an electrical connection interposed between the second substrate and a third surface of the second substrate, wherein the first to n-th regions of the first substrate are electrically connected to each other. Correspond to each of the nth electrical contacts.

상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법은 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖는 프로브 카드용 기판을 마련하고, 상기 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물이 형성된 제1 내지 제n 희생 기판을 마련한 후, 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 전사시켜 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 마이크로-팁을 형성한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electrical test apparatus, wherein a probe having first to nth regions (n is a natural number of two or more), each of which is divided into a unit of dirt (DUT). A first to n-th sacrificial substrate having a first structure for providing a card substrate, corresponding to each of the first to n-th regions, and capable of transferring the micro-tip in contact with the object under test when the electrical test is performed; After the preparation, the first structure of each of the first to nth sacrificial substrates is transferred to each of the first to nth regions of the probe card substrate, and the micro-tips are respectively to the first to nth regions of the probe card substrate. To form.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법에서, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각은 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 전사할 때 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 대하여 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 정렬시키는 제2 구조물을 더 포함할 수 있다.In the method of manufacturing an electrical test apparatus according to an embodiment of the present invention mentioned above, each of the first to nth sacrificial substrates is a substrate for the probe card when transferring the first structure of each of the first to nth sacrificial substrates. The apparatus may further include a second structure to align the first structure of each of the first to nth sacrificial substrates with respect to each of the first to nth regions of the substrate.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법에서, 상기 제1 내지 제n 영역 각각은 그 면적이 동일할 수 있다.In the method of manufacturing an electrical test apparatus according to an embodiment of the present invention mentioned above, each of the first to nth regions may have the same area.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법에서, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물의 전사는 건식 식각 또는 습식 식각을 수행하여 상기 제1 구조물을 제외한 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 제거함에 의해 달성될 수 있다.In the manufacturing method of the electrical inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, the transfer of the first structure of each of the first to n-th sacrificial substrate is performed by dry etching or wet etching to remove the first structure except the first structure. By removing each of the n-th sacrificial substrate.

상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법은 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖고, 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 구비하고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 내부 배선을 갖는 제1 기판을 마련하고, 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물이 형성된 제1 내지 제n 희생 기판을 마련한다. 그리고 상기 제1 기판 제1 표면 상에 상기 제1 기판의 내부 배선과 전기적으로 연결되는 본딩-패드를 형성하고, 상기 제1 기판 제1 표면의 상기 제1 내지 제n 영역 각각에 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 위치시킬 때 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 상기 본딩 패드의 일부에 위치시킨 후, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물의 전사가 가능하게 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 제거하여 상기 제1 기판 제1 표면의 상기 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 상기 제1 구조물로 이루어지는 마이크로-팁을 형성한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electrical test apparatus, which includes first to nth regions (n is a natural number of two or more), each of which is divided into a unit of dirt (DUT). Providing a first substrate having a first surface and a second surface opposite the first surface, the first substrate having an internal wiring electrically connecting between the first surface and the second surface, the first substrate of the first substrate First to n-th sacrificial substrates are provided which correspond to each of the to n-th regions, and are formed with a first structure capable of transferring the micro-tips in contact with the inspected object when the electrical inspection is performed. And forming a bonding pad on the first surface of the first substrate, wherein the bonding pads are electrically connected to the internal wirings of the first substrate, and the first to nth regions of the first surface of the first substrate are formed in each of the first to nth regions. When positioning each of the n-th sacrificial substrates, a first structure of each of the first to n-th sacrificial substrates may be positioned on a portion of the bonding pad, and then transfer of the first structures of each of the first to n-th sacrificial substrates may be performed. Each of the first to nth sacrificial substrates is removed to form a micro-tip made of the first structure inside each of the first to nth regions of the first surface of the first substrate.

언급한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법에서, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각은 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 전사할 때 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 대하여 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 정렬시키는 제2 구조물을 더 포함하고, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 상기 본딩 패드의 일부에 위치시킬 때 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제2 구조물은 상기 본딩 패드의 나머지에 위치시킬 수 있다. 특히,상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제2 구조물이 위치하는 본딩 패드의 나머지는 전기 검사를 수행할 때 상기 피검사체와 마이크로-팁의 정렬을 위한 정렬 마크로 이용할 수 있고, 아울러 상기 정렬 마크는 상기 마이크로-팁과는 이격되는 외곽 부위에 형성되는 것이 바람직하다.In the method of manufacturing an electrical test apparatus according to another embodiment of the present invention mentioned above, each of the first to n-th sacrificial substrates is formed by transferring the first structure of each of the first to n-th sacrificial substrates. And a second structure for aligning a first structure of each of the first to nth sacrificial substrates with respect to each of the first to nth regions, and bonding the first structure of each of the first to nth sacrificial substrates to the bonding pad. When positioned at a portion of the second structure of each of the first to n-th sacrificial substrate may be located in the remainder of the bonding pad. In particular, the rest of the bonding pads on which the second structures of each of the first to nth sacrificial substrates are positioned may be used as an alignment mark for aligning the inspected object and the micro-tip when performing an electrical inspection, and the alignment mark Is preferably formed on the outer portion spaced apart from the micro-tip.

언급한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법에서, 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각의 면적은 서로 동일할 수 있고, 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 형성되는 마이크로-팁의 개수는 서로 동일할 수 있고, 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 형성되는 정렬 마크의 개수는 서로 동일할 수 있고, 그리고 상기 마이크로-팁의 개수는 상기 정렬 마크의 개수보다 많을 수 있다.In the method of manufacturing an electrical test apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention, the areas of each of the first to nth regions of the first substrate may be the same, and the first to nth regions of the first substrate may be the same. The number of micro-tips formed in each may be equal to each other, the number of alignment marks formed in each of the first to nth regions of the first substrate may be the same, and the number of micro-tips may be equal to each other. It may be greater than the number of alignment marks.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법에서, 상기 제1 구조물의 전사를 위한 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제거는 습식 식각 또는 건식 식각을 수행함에 의해 달성할 수 있다.In the manufacturing method of the electrical inspection apparatus according to the embodiment of the present invention mentioned, the removal of each of the first to n-th sacrificial substrate for the transfer of the first structure can be achieved by performing wet etching or dry etching. have.

언급한 바와 같이, 본 발명에서는 그 각각이 더트(dut) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역을 갖는 프로브 카드용 기판을 마련하고, 언급한 제1 내지 제n 영역 각각에 마이크로-팁과 정렬 마크를 형성한다. 이때, 프로브 카드용 기판은 단지 언 급한 제1 내지 제n 영역으로 구획된 단일 구조를 갖는다. 그러나 마이크로-팁과 정렬 마크는 단일 구조가 아닌 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하는 제1 내지 제n 희생 기판을 사용하여 형성한다. 즉, 본 발명에서는 단일 구조의 희생 기판이 아닌 언급한 제1 내지 제n 영역에 적합한 크기를 갖는 제1 내지 제n 희생 기판을 사용하여 상기 제1 내지 제n 영역 각각에 상기 마이크로-팁과 정렬 마크를 형성하는 것이다.As mentioned, the present invention provides a substrate for a probe card having first to nth regions, each of which is divided into units of dirt, and aligns with the micro-tip in each of the first to nth regions mentioned. Form a mark. At this time, the substrate for the probe card has a single structure divided into only the first to n-th regions mentioned. However, the micro-tips and alignment marks are formed using first to nth sacrificial substrates corresponding to the first to nth regions, respectively, rather than a single structure. That is, the present invention aligns with the micro-tips to each of the first to n-th regions by using the first to n-th sacrificial substrates having sizes suitable for the first to n-th regions mentioned above, not the sacrificial substrate of a single structure. To form a mark.

그러므로 본 발명에서의 전기 검사 장치는 조각 구조의 개별적인 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 사용하여 마이크로-팁과 정렬 마크를 형성하기 때문에 단일 구조를 갖는 대면적의 희생 기판의 사용으로 인하여 발생하는 열변형에 따른 공정에서의 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다. 이에, 본 발명에서는 종래의 더미 기판의 사용을 생략하여도 프로브 타드용 기판에 마이크로-팁을 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 언급한 더미 기판의 사용을 생략할 수 있기 때문에 건식 식각을 수행하여도 개별적인 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 용이하게 제거할 수 있다.Therefore, the electrical inspection device in the present invention uses the respective first to n-th sacrificial substrates of the piece structure to form micro-tips and alignment marks, so that the heat generated by the use of a large-area sacrificial substrate having a single structure Defects in the process due to deformation can be sufficiently reduced. Thus, in the present invention, even if the conventional dummy substrate is omitted, the micro-tip can be easily formed on the substrate for probe tard. In addition, since the use of the aforementioned dummy substrate can be omitted, each of the individual first to n-th sacrificial substrates can be easily removed even by performing dry etching.

아울러 언급한 바와 같이 조각 구조의 개별적인 제1 내지 제n 희생 기판을 사용하여 마이크로-팁을 형성하기 때문에 부분적으로 불량이 발생할 경우 제1 내지 제n 희생 기판 중에서 해당하는 개별적인 희생 기판만을 대상으로 공정을 다시 수행하는 것이 가능하다.In addition, as mentioned above, when the micro-tip is formed using the individual first to nth sacrificial substrates of the engraving structure, the process may be performed on only the individual sacrificial substrates among the first to nth sacrificial substrates in case of partial failure. It is possible to do it again.

또한 제1 내지 제n 영역 각각에 정렬 마크를 구비함으로써 전기 검사를 수행할 때 보다 용이한 정렬도 가능하다.Also, by providing alignment marks in each of the first to nth regions, alignment may be more easily performed when performing an electrical inspection.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

실시예Example 1 One

도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.2 is a schematic configuration diagram showing an electrical test apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.

도 2를 참조하면, 언급한 전기 검사 장치(200)는 프로브 카드용 기판인 단일 구조의 기판(20), 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)를 포함하는 전기 접촉부(205, 207) 등을 포함한다.Referring to FIG. 2, the electrical inspection apparatus 200 mentioned above includes an electrical contact including a single structure substrate 20, micro-tips 23 and 53, and alignment marks 25 and 55. 205, 207), and the like.

구체적으로, 언급한 단일 구조의 기판(20)은 프로브 카드와 같은 전기 검사 장치(200)에서 마이크로 프로브 헤드(micro probe head : MPH), 스페이서 트랜스포머(space transformer : 공간 변형기) 등으로 통칭할 수 있는 제1 기판에 해당한다. 기판(20)은 제1 표면(20a) 그리고 제1 표면(20a)에 대향하는 제2 표면(20b)을 갖는다. 그리고 기판(20)의 내부에는 제1 표면(20a)과 제2 표면(20b)을 연결하는 내부 배선(33)이 구비된다. 아울러 기판(20)의 제1 표면(20a)에는 표면 배선(29)이 더 형성될 수 있다. 또한 기판(20)의 제2 표면(20b)에는 연결-패드(31)가 더 형성될 수 있다. 연결-패드(31)는 주로 기판(20)의 내부 배선(33)과 외부 부재를 전기적으로 연결한다. 여기서 상기 외부 부재는 후술하는 제2 기판에 해당한다. 그리고 기판(20)은 세라믹 기판, 유리 기판 등을 포함한다.Specifically, the aforementioned single structure substrate 20 may be collectively referred to as a micro probe head (MPH), a space transformer (space transformer), or the like in an electrical inspection device 200 such as a probe card. Corresponds to the first substrate. The substrate 20 has a first surface 20a and a second surface 20b opposite the first surface 20a. In addition, an internal wiring 33 is provided inside the substrate 20 to connect the first surface 20a and the second surface 20b. In addition, surface wirings 29 may be further formed on the first surface 20a of the substrate 20. In addition, connection pads 31 may be further formed on the second surface 20b of the substrate 20. The connection-pad 31 mainly electrically connects the internal wiring 33 of the substrate 20 and the external member. Here, the outer member corresponds to a second substrate to be described later. The substrate 20 includes a ceramic substrate, a glass substrate, and the like.

실시예 1에서의 단일 구조의 기판(20)의 제1 표면(20a)은 적어도 두 개의 영역(201, 203)으로 구획되게 형성된다. 즉, 기판(20)의 제1 표면(20a)은 제1(201) 내지 제n 영역(203)(n은 2이상의 자연수)으로 구획되는 것이다. 이때, 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203)의 구획은 하나의 IC 단위인 더트(DUT : device under test) 단위를 기준으로 이루어진다. 이에, 단일 구조의 기판(20)은 그 각각이 더트 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖는다. 또한, 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203)은 언급한 더트 단위 이외에도 전기 접촉부(205, 207)를 형성할 때 열변형이 거의 발생하지 않는 면적 정도를 하나의 영역으로 파악하여 구획할 수 있다. 아울러 언급한 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각은 그 면적이 서로 동일한 것이 바람직하다.The first surface 20a of the unitary substrate 20 in Embodiment 1 is formed to be partitioned into at least two regions 201 and 203. That is, the first surface 20a of the substrate 20 is partitioned into first 201 through n-th regions 203 (n being two or more natural numbers). In this case, the partitions of the first 201 to n-th regions 203 are formed based on a unit (DUT: device under test) unit, which is one IC unit. Accordingly, the single substrate 20 has first to nth regions (n is a natural number of two or more), each of which is divided into dirt units. In addition, the first 201 to n-th regions 203 may be divided into one region to identify the area of the thermal contact which is hardly generated when forming the electrical contact portions 205 and 207 in addition to the mentioned dirt units. Can be. In addition, it is preferable that each of the first 201 to n-th regions 203 of the first surface 20a of the substrate 20 is the same in area.

그리고 언급한 바와 같이 프로브 카드용 기판인 단일 구조의 기판(20) 제1 표면(20a)의 적어도 두 개의 영역(201, 203), 즉 제1 내지(201) 제n 영역(203) 각각에는 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)를 포함하는 전기 접촉부(205, 207)가 형성된다. 기판(20) 제1 표면(20a)의 각각의 영역(201, 203)마다에 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)를 포함하는 전기 접촉부(205, 207)가 형성되는 것이다. 특히 본 발명의 실시예 1에서는 전기 접촉부(205, 207)가 정렬 마크(25, 55)를 포함하는 것으로 설명하지만, 경우에 따라서는 언급한 정렬 마크(25, 55)를 생략할 수도 있다. 이는 후술하는 전기 검사 장치의 제조에서 언급한 정렬 마크(25, 55)를 제거할 수도 있기 때문이다. 여기서 마이크로-팁(23, 53)은 전기 검사를 수행할 때 반도체 메모리 소자와 같은 피검사체와 집적 접촉하여 전기적 신호를 연결하는 것이고, 정렬 마크(25, 55)는 상기 피검사체와 마이크로-팁(23, 53)을 접촉시킬 때 상기 피검사체와 마이크로-팁(23, 53)의 정렬을 위한 것이다. 또한 기판(20) 제1 표면(20a)의 각각의 영역(201, 203)마다에 형성되는 마이크로-팁(23, 25)은 다수개로 형성할 수 있다. 그러나 정렬 마크(25, 55)는 그 개수에 제한은 없으나 마이크로-팁(23, 25)보다 적은 개수로 형성한다. 다만, 각각의 영역(201, 203)에 정렬 마크(25, 55)를 두 개로 형성할 경우에는 정렬 마크(25, 55)를 서로 마주하게 위치시키는 것이 바람직하다. 또한 정렬 마크(25, 55)는 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각을 기준으로 외곽 부위에 위치시키는 것이 바람직하다.As mentioned above, at least two regions 201 and 203 of the first surface 20a of the single substrate 20 which is a substrate for the probe card, that is, the first to nth regions 203 are micro Electrical contacts 205 and 207 are formed comprising tips 23 and 53 and alignment marks 25 and 55. An electrical contact 205, 207 including micro-tips 23, 53 and alignment marks 25, 55 is formed in each region 201, 203 of the substrate 20 first surface 20a. will be. In particular, in Embodiment 1 of the present invention, the electrical contacts 205 and 207 are described as including the alignment marks 25 and 55, but in some cases, the aforementioned alignment marks 25 and 55 may be omitted. This is because the alignment marks 25 and 55 mentioned in the manufacture of the electrical inspection apparatus described later may be removed. Herein, the micro-tips 23 and 53 connect electrical signals by integrating contact with a test object such as a semiconductor memory device when performing an electrical test, and the alignment marks 25 and 55 are connected to the test object and the micro-tip ( 23, 53 for the alignment of the subject with the micro-tips (23, 53). In addition, a plurality of micro-tips 23 and 25 formed in each of regions 201 and 203 of the first surface 20a of the substrate 20 may be formed. However, the number of alignment marks 25 and 55 is not limited in number, but is formed in a smaller number than the micro-tips 23 and 25. However, in the case where two alignment marks 25 and 55 are formed in each of the regions 201 and 203, the alignment marks 25 and 55 are preferably located to face each other. In addition, the alignment marks 25 and 55 may be positioned at the outer portion based on each of the first 201 to n-th regions 203.

특히, 도 2에서와 같이 언급한 전기 검사 장치(200)는 좌측을 제1 영역(201)으로 기준할 때 우측을 제n 영역(203)으로 판단할 수 있고, 더불어 제1 영역(201)과 제n 영역(203) 사이에 제2 내지 제(n-1) 영역이 생략되어 있는 것으로 판단할 수 있다.In particular, the electrical test apparatus 200 mentioned in FIG. 2 may determine the right side as the n-th region 203 when the left side is referred to as the first region 201, and the first region 201 and the first region 201. It may be determined that the second to nth regions are omitted between the nth regions 203.

이에, 언급한 바를 근거할 때 본 발명의 실시예 1에 따른 전기 검사 장치(200)는 제1(201) 내지 제n 영역(203)으로 구획되는 단일 구조의 기판(20)을 포함한다. 그러므로 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203) 내측 각각에는 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203)과 대응되게 제1(23) 내지 제n 마이크로-팁(53)이 위치한다. 즉, 언급한 기판에서 제1 영역(201)에는 제1 마이크로-팁(23)이 단일 그룹으로 위치하고, 제n 영역(203)에는 제n 마이크로-팁(53)이 단일 그룹으로 위치하는 것이다. 특히, 언급한 제1 영역(201) 내지 제n 영역(203) 각각에는 복수개의 마이크로-팁(23, 53)이 단일 그룹으로 위치한다. 이에, 제1 마이크로-팁(23) 내지 제n 마이크로-팁(53)을 제1(23) 내지 제n 마이크로-팁(53) 그룹으로 표현할 수도 있다. 그리고 제1 마이크로-팁(23) 그룹 내지 제n 마이크로-팁(53) 그룹 각각에 형성되는 복수개의 마이크로-팁(23, 53)은 그 개수가 동일하다.Thus, based on the above mentioned, the electrical inspection apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention includes a substrate 20 having a unitary structure divided into first 201 to n-th regions 203. Therefore, the first (23) to the n-th micro-tip 53 is located in each of the first 201 to the n-th region 203 to correspond to the first (201) to the n-th region 203. . That is, in the aforementioned substrate, the first micro-tips 23 are located in a single group in the first region 201, and the nth micro-tips 53 are located in a single group in the n-th region 203. In particular, a plurality of micro-tips 23, 53 are located in a single group in each of the first region 201 to the nth region 203 mentioned. Accordingly, the first micro-tips 23 to n-th micro-tips 53 may be represented by the first (23) to n-th micro-tips 53 groups. The number of micro-tips 23 and 53 formed in each of the first micro-tip 23 group to the n-th micro-tip 53 group is the same.

또한, 본 발명의 실시예 1에 따른 전기 검사 장치(200)는 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203) 내측 각각에는 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203)과 대응되게 제1(25) 내지 제n 정렬 마크(55)가 위치한다. 즉, 언급한 기판(20)에서 제1 영역(201)에는 제1 정렬 마크(25)가 위치하고, 제n 영역(203)에는 제n 정렬 마크(55)가 위치하는 것이다. 이에, 언급한 전기 검사 장치(200)를 사용한 전기 검사를 수행할 때 제1(25) 내지 제n 정렬 마크(55)를 이용하여 제1(23) 내지 제n 마이크로-팁(53) 각각을 정렬시킬 수 있다.In addition, the electrical inspection apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention may be formed to correspond to the first 201 to n-th regions 203 inside the first 201 to n-th regions 203. First (25) to nth alignment marks (55) are located. That is, in the above-mentioned substrate 20, the first alignment mark 25 is positioned in the first region 201, and the nth alignment mark 55 is positioned in the nth region 203. Thus, when performing the electrical test using the electrical test apparatus 200 mentioned above, each of the first (23) to n-th micro-tips 53 is used by using the first (25) to n-th alignment marks 55. Can be aligned.

이와 같이, 본 발명의 실시예 1에 따른 전기 검사 장치(200)는 단일 구조의 기판(20)을 제1(201) 내지 제n 영역(203)으로 구획하고, 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 제1(23) 내지 제n 마이크로-팁(53)과 제1(25) 내지 제n 정렬 마크(55)를 위치시킨다. 특히, 언급한 제1(201) 내지 제n 영역(203)의 구획은 더트 단위로 이루어진다. 그러므로 언급한 전기 접촉부(205, 207) 또한 제1(205) 내지 제n 전기 접촉부(207)를 포함하는 것으로 이해할 수 있다. 즉, 제1 전기 접촉부(205)는 제1 마이크로-팁(23)과 제1 정렬 마크(25)를 포함하고, 제n 전기 접촉부(207)는 제n 마이크로-팁(53)과 제n 정렬 마크(55)를 포함하는 것으로 이해할 수 있다.As described above, the electrical inspection apparatus 200 according to the first exemplary embodiment of the present invention divides the substrate 20 having a single structure into the first 201 to n-th regions 203, and the first 201 to n-th. In each of the regions 203 are placed the first (23) to n-th micro-tips (53) and the first (25) to n-th alignment marks (55). In particular, the aforementioned partitions of the first 201 to n-th regions 203 are formed in dirt units. Therefore, the electrical contacts 205 and 207 mentioned may also be understood to include the first 205 to n-th electrical contacts 207. That is, the first electrical contact 205 includes a first micro-tip 23 and a first alignment mark 25, and the nth electrical contact 207 is aligned with the n-th micro-tip 53. It can be understood that the mark 55 is included.

여기서 언급한 바와 같이 더트 단위로 구획되는 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각은 그 면적이 서로 동일할 뿐만 아니라 제1(205) 내지 제n 전기 접촉부(207) 각각의 마이크로-팁(23, 55)의 개수도 서로 동일하고, 제1(205) 내지 제n 전기 접촉부(207) 각각의 정렬 마크(25, 55)의 개수 또한 서로 동일하다. 다만, 본 발명의 실시예 1에서는 제1(205) 내지 제n 전기 접촉부(207) 각각의 마이크로-팁(23, 53)의 개수는 제1(205) 내지 제n 전기 접촉부(207)의 정렬 마크(25, 55)의 개수보다 많은 것을 그 특징으로 한다. 예를 들면, 제1 영역(201)에서의 제1 마이크로-팁(23)의 개수가 제1 정렬 마크(25)의 개수보다 많은 것이다. 특히, 본 발명의 실시예 1에서는 언급한 바와 같이 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 형성되는 제1(25) 내지 제n 정렬 마크(55)의 개수를 2개 내지 4개 정도로 제한할 수 있다. 아울러, 제1(25) 내지 제n 정렬 마크(55)는 그 개수가 제한되는 만큼 제1(201) 내지 제n 영역(203)을 기준으로 제1(201) 내지 제n 영역(203) 내측 각각의 외곽 부 위에 위치시키는 것이 적절하다. 아울러, 제1(25) 내지 제n 정렬 마크(55)의 개수를 2개 내지 4개 정도로 제한할 경우에는 서로 마주하게 위치하도록 형성하는 것이 적절하다.As mentioned herein, each of the first 201 to n-th regions 203 partitioned in dirt units has not only the same area as each other but also the micro-tip of each of the first 205 to n-th electrical contacts 207. The numbers of the 23 and 55 are also the same, and the number of the alignment marks 25 and 55 of each of the first 205 to n-th electrical contacts 207 is also the same. However, in Embodiment 1 of the present invention, the number of micro-tips 23 and 53 of each of the first 205 to n-th electrical contacts 207 is aligned with the first 205 to n-th electrical contacts 207. It is characterized by more than the number of marks 25 and 55. For example, the number of the first micro-tips 23 in the first area 201 is greater than the number of the first alignment marks 25. In particular, in the first embodiment of the present invention, as described above, the number of the first 25-nth alignment marks 55 formed in each of the first 201-n-th regions 203 is two to four. You can limit it to a degree. In addition, the number of the first (25) to the n-th alignment mark 55 is limited to the inside of the first (201) to n-th region 203 based on the first (201) to n-th region 203. It is appropriate to place it on each outside. In addition, when the number of the first (25) to the n-th alignment mark 55 is limited to about 2 to 4, it is appropriate to form so as to face each other.

언급한 바와 같이, 서로 대응되는 영역(201, 203) 각각에서 마이크로-팁(23, 53)의 개수를 정렬 마크(25, 55)의 개수보다 많도록 결정하고, 정렬 마크(25, 55)를 마이크로-팁(23, 53)과 이격되면서 외곽 부위에 위치시키는 것은 후술하는 제조 방법에서 공정적 이득을 도모하기 위함이다.As mentioned, the number of micro-tips 23, 53 in each of the regions 201, 203 corresponding to each other is determined to be greater than the number of alignment marks 25, 55, and the alignment marks 25, 55 are Positioning the outer portion while being spaced apart from the micro-tips 23 and 53 is for achieving a process gain in the manufacturing method described later.

특히, 본 발명의 전기 검사 장치와 유사한 마이크로-팁과 정렬 마크를 포함하는 전기 검사 장치에 대한 일 예가 대한민국 공개특허 2005-19870호에 개시되어 있다. 언급한 대한민국 공개특허 2005-19870호에 개시된 전기 검사 장치는 마이크로-팁 상부 외곽에 정렬 마크를 위치시키는 것을 그 특징으로 하고 있다. 그러나 언급한 대한민국 공개특허 2005-19870호에 개시된 전기 검사 장치는 마이크로-팁 상부 외곽에 정렬 마크를 위치시키기 때문에 공정적 이득을 기대할 수 없는 단점이 발견된다. 즉, 언급한 대한민국 공개특허 2005-19870호의 전기 검사 장치는 정렬 마크를 형성하는 것이 용이하지 않다.In particular, an example of an electrical inspection apparatus including a micro-tip and an alignment mark similar to the electrical inspection apparatus of the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2005-19870. The electrical test apparatus disclosed in the aforementioned Korean Patent Laid-Open Publication No. 2005-19870 is characterized by placing an alignment mark on the outer periphery of the micro-tip. However, the above-mentioned electrical test apparatus disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2005-19870 finds a disadvantage in that it is impossible to expect a process gain because the alignment mark is positioned outside the upper part of the micro-tip. That is, the aforementioned electrical test device of the Republic of Korea Patent Publication No. 2005-19870 is not easy to form the alignment mark.

이에 본 발명에서의 전기 검사 장치(200)는 단일 구조의 기판(20)을 제1(201) 내지 제n 영역(203)으로 구획하고, 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각의 내측 외곽 부위에 마이크로-팁(23, 53)의 개수보다 작은 개수로 정렬 마크(25, 55)를 구비하는 것이다.Accordingly, the electrical inspection apparatus 200 according to the present invention divides the substrate 20 having a single structure into the first 201 to n-th regions 203 and each of the first 201 to n-th regions 203. The inner periphery is provided with alignment marks 25 and 55 in a number smaller than the number of micro-tips 23 and 53.

그리고 실시예 1에서의 전기 검사 장치(200)의 경우에는 기판(20)의 제1 표 면(20a) 상에 형성되는 본딩-패드(27)를 더 포함한다. 본딩-패드(27)는 단일 구조의 기판(20)의 내부 배선(33)과 전기적으로 연결되게 형성된다. 여기서 본딩-패드(27)는 마이크로-팁(23, 53)의 개수와 정렬 마크(25, 55)의 개수를 더한 만큼으로 형성한다. 이에, 본딩-패드(27) 중에서 일부는 그 상부에 마이크로-팁(23, 53)을 위치시키고, 나머지는 정렬 마크(25, 55)로 사용한다.In addition, the electrical inspection apparatus 200 according to the first embodiment further includes a bonding pad 27 formed on the first surface 20a of the substrate 20. The bonding pads 27 are formed to be electrically connected to the internal wires 33 of the substrate 20 having a single structure. Here, the bonding pads 27 are formed by adding the number of micro-tips 23, 53 and the number of alignment marks 25, 55. Thus, some of the bonding pads 27 place the micro-tips 23, 53 on top, and the rest are used as alignment marks 25, 55.

그리고 언급한 마이크로-팁(23)은 수직형, 켄틸레버형으로 형성할 수 있는데, 실시예 1에서는 켄틸레버형으로 형성한다. 그러므로 제1 마이크로-팁(23) 내지 제n 마이크로-팁(53) 각각은 빔(23a, 53a)과 팁(23b, 53b)을 포함한다. 아울러 마이크로-팁(23, 53)과 연결되는 본딩-패드(27)는 범프에 해당할 수 있다.And the micro-tips 23 mentioned above can be formed in a vertical, cantilever type, in the first embodiment is formed in a cantilever type. Therefore, each of the first micro-tips 23 to n-th micro-tips 53 includes beams 23a and 53a and tips 23b and 53b. In addition, the bonding pads 27 connected to the micro-tips 23 and 53 may correspond to bumps.

이하, 본 발명의 전기 검사 장치를 제조하는 방법들을 설명하기로 한다.Hereinafter, methods of manufacturing the electrical test apparatus of the present invention will be described.

일 예로서, 그 각각이 더트 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2이상의 자연수)을 갖는 기판을 마련한다. 여기서, 언급한 기판은 프로브 카드용 기판으로써 단일 구조를 갖는다. 그리고 상기 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물이 형성된 희생 기판을 마련한다. 여기서 언급한 희생 기판의 제1 구조물의 형성은 실리콘 기판을 대상으로 식각, 박막 적층, 평탄화 등을 수행함에 의해 수득할 수 있다. 그리고 상기 희생 기판은 언급한 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하는 개수만큼으로 형성한다. 즉, 상기 희생 기판의 경우에도 제1 내지 제n 희생 기판으로 마련하는 것이다. 이에, 본 발명에서의 희생 기판은 대면적이 아닌 조각 단위의 면적을 가질 수 있다.As an example, a substrate having first to nth regions (n is a natural number of two or more), each of which is divided into dirt units, is provided. Here, the substrate mentioned has a single structure as a substrate for a probe card. A sacrificial substrate corresponding to each of the first to n-th regions, and having a first structure capable of transferring a micro-tip in contact with the test object when the electrical test is performed, is provided. The formation of the first structure of the sacrificial substrate mentioned herein can be obtained by performing etching, thin film lamination, planarization, etc. on the silicon substrate. The sacrificial substrate is formed by the number corresponding to each of the first to nth regions mentioned above. That is, the sacrificial substrate is also provided as the first to nth sacrificial substrates. Thus, the sacrificial substrate in the present invention may have an area of a piece unit rather than a large area.

이어서, 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 전사시켜 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 마이크로-팁을 형성한다. 여기서 언급한 상기 희생 기판의 제1 구조물의 전사는 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 정렬시킨 후, 상기 제1 구조물을 제외한 희생 기판을 제거함에 의해 달성된다. 특히, 상기 제1 구조물을 제외한 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제거는 주로 건식 식각에 의해 달성된다. 또한, 언급한 건식 식각 이외에도 습식 식각을 수행할 수도 있다.Subsequently, a first structure of each of the first to nth sacrificial substrates is transferred to each of the first to nth regions of the substrate to form a micro-tip in each of the first to nth regions of the first substrate. Transfer of the first structure of the sacrificial substrate referred to herein is performed by aligning each of the first to nth sacrificial substrates to each of the first to nth regions of the substrate, and then removing the sacrificial substrate except for the first structure. Is achieved. In particular, removal of each of the first to nth sacrificial substrates except for the first structure is mainly achieved by dry etching. It is also possible to perform wet etching in addition to the dry etching mentioned above.

또한, 언급한 일 예에서 상기 희생 기판은 상기 제1 희생 기판의 제1 구조물을 전사할 때 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 대하여 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 정렬시키는 정렬 마크를 더 포함할 수도 있다. 아울러 상기 정렬 마크를 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 잔류시킴으로써 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 마이크로-팁과의 정렬에도 이용할 수 있다.In addition, in the above-mentioned example, the sacrificial substrate may be configured to replace the first structure of each of the first to nth sacrificial substrates with respect to each of the first to nth regions of the substrate when transferring the first structure of the first sacrificial substrate. It may further include an alignment mark to align. In addition, the alignment marks may be used to align the inspected object with the micro-tip when the electrical test is performed by remaining in each of the first to nth regions of the substrate.

다른 예로서, 그 각각이 더트 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2이상의 자연수)을 갖는 기판을 마련한다. 그리고 상기 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물과, 상기 제1 구조물을 전사할 때 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 대하여 사익 제1 구조물을 정렬시키는 제2 구조물을 갖는 희생 기판을 마련한다. 이때, 희생 기판의 경우에는 언급한 일 예에서와 같이 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하는 제1 내지 제n 희생 기판으로 마련한다. 또한, 언급한 제2 구조물의 경우에는 경우에 따라서 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 전사되기도 한다. 만약 언급한 바와 같이 제2 구조물이 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 전사될 경우에는 상기 제2 구조물은 주로 상기 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 마이크로-팁을 정렬시키는 정렬 마크로 사용할 수도 있다. 그리고 언급한 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물과 제2 구조물의 형성은 실리콘 기판을 대상으로 식각, 박막 적층, 평탄화 등을 수행함에 의해 수득할 수 있다.As another example, a substrate having first to nth regions (n is a natural number of two or more), each of which is divided into dirt units, is provided. And a first structure corresponding to each of the first to n-th regions and capable of transferring the micro-tip in contact with the object under test when the electrical test is performed, and a first structure of the first substrate when transferring the first structure. A sacrificial substrate having a second structure for aligning the winger first structure with respect to each of the first to nth regions is provided. In this case, in the case of the sacrificial substrate, the first to nth sacrificial substrates corresponding to each of the first to nth regions are provided as in the aforementioned example. In addition, in the case of the aforementioned second structure, the second structure may be transferred to each of the first to nth regions of the substrate. As mentioned, when the second structure is transferred to each of the first to nth regions of the substrate, the second structure may mainly be used as an alignment mark for aligning the object under test and the micro-tip when performing the electrical test. have. In addition, the formation of the first structure and the second structure of each of the first to nth sacrificial substrates may be obtained by performing etching, thin film stacking, planarization, etc. on the silicon substrate.

이어서, 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 상기 제1 내지 제n 희생 기판각각의 제1 구조물과 제2 구조물을 전사시켜 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 마이크로-팁과 정렬 마크를 형성한다. 여기서 언급한 상기 제1 내지 제n 희생 기판의 제1 구조물과 제2 구조물의 전사는 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 정렬시킨 후, 상기 제1 구조물과 제2 구조물을 제외한 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 제거함에 의해 달성된다. 특히, 상기 제1 구조물과 제2 구조물을 제외한 희생 기판의 제거는 주로 건식 식각에 의해 달성된다. 또한, 언급한 건식 식각 이외에도 습식 식각도 수행할 수 있다.Subsequently, the first structure and the second structure of each of the first to nth sacrificial substrates are transferred to each of the first to nth regions of the first substrate, and the micro-to each of the first to nth regions of the first substrate is transferred. Form the tip and alignment mark. The transfer of the first structure and the second structure of the first to n-th sacrificial substrates referred to herein may be performed after aligning each of the first to n-th sacrificial substrates to each of the first to n-th regions of the substrate. By removing each of the first to nth sacrificial substrates except the structure and the second structure. In particular, removal of the sacrificial substrate other than the first and second structures is mainly accomplished by dry etching. In addition to the dry etching mentioned, wet etching may also be performed.

이하, 본 발명의 전기 검사 장치를 제조하는 방법에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the electrical test apparatus of the present invention will be described in detail.

도 3a 내지 도 3c는 도 2의 전기 검사 장치를 제조하는 방법을 나타내는 개략적인 단면도들이다. 이에, 도 2와 동일한 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.3A-3C are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the electrical inspection device of FIG. 2. Therefore, the same reference numerals are used for the same members as those in FIG. 2, and the detailed description thereof will be omitted.

도 3a를 참조하면, 내부 배선(33)을 갖는 단일 구조의 기판(20)을 마련한다. 여기서 기판(20)은 적어도 두 개의 영역(201, 203), 즉 제1(201) 내지 제n 영 역(203)으로 구획된다. 이때, 언급한 제1(201) 내지 제n 영역(203)은 더트 단위로 구획된다. 또한, 더트 단위의 구획 이외에도 열변형이 발생하지 않는 최소 면적을 갖는 단위로도 그 구획이 가능하다. 아울러 기판(20)은 세라믹 기판, 유리 기판 등을 포함할 수 있다. 그리고 기판(20)의 제1 표면(20a)에는 배선(33)과 연결되는 표면 배선(29)과 본딩-패드(25a, 27)를 형성하고, 기판(20)의 제2 표면(20b)에는 내부 배선(33)과 연결되는 연결-패드(31)를 형성한다. 여기서 연결-패드(31)의 경우에는 후술하는 제2 기판의 전기 연결을 위한 전기 연결부와 함께 형성하는 것이 일반적이다. 아울러, 본딩-패드(25a, 27, 55a)는 박막 형성, 박막 패터닝, 도금 등을 순차적으로 그리고 수차례에 걸쳐 형성함에 의해 수득할 수 있다. 특히, 언급한 본딩 패드(25a, 27, 55a) 중에서 일부(27)는 마이크로-팁과 연결시키지만 나머지(25a, 55a)는 정렬 마크로 사용한다. 그러므로 실시예 1에서의 본딩-패드(25a, 27, 55a)는 마이크로-팁과 연결되는 개수와 더불어 정렬 마크로 사용하기 위한 개수까지 고려하여 형성한다.Referring to FIG. 3A, a single substrate 20 having internal wirings 33 is provided. Here, the substrate 20 is divided into at least two regions 201 and 203, that is, the first 201 to the n-th region 203. In this case, the aforementioned first 201 to n-th regions 203 are divided in units of dirt. In addition to the division of the dirt unit, the division is also possible in a unit having a minimum area where no thermal deformation occurs. In addition, the substrate 20 may include a ceramic substrate, a glass substrate, or the like. The first surface 20a of the substrate 20 is formed with the surface wiring 29 and bonding pads 25a and 27 connected to the wiring 33, and the second surface 20b of the substrate 20 is formed on the first surface 20a of the substrate 20. The connection pad 31 is formed to be connected to the internal wiring 33. In this case, the connection pad 31 is generally formed together with the electrical connection for the electrical connection of the second substrate, which will be described later. In addition, bonding-pads 25a, 27, 55a can be obtained by forming thin film formation, thin film patterning, plating, and the like sequentially and several times. In particular, some of the mentioned bonding pads 25a, 27, 55a are connected to the micro-tip while the remaining 25a, 55a are used as alignment marks. Therefore, the bonding pads 25a, 27, 55a in Embodiment 1 are formed in consideration of the number to be used as the alignment mark as well as the number connected with the micro-tip.

도 3b를 참조하면, 언급한 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 대응하는 희생 기판(41a, 41b)을 마련한다. 즉, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)을 마련하는 것이다. 이때, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각에는 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물(43a, 43b)이 형성된다. 더불어, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각에는 제1 구조물(43a, 43b)을 전사시킬 때 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각을 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 정렬하기 위한 제2 구조물(45a, 45b)이 형성된다. 여기서, 언급한 제2 구조물(45a, 45b)의 경우에는 경우 에 따라서 상기 기판(20)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 전사되기도 한다. 만약 언급한 바와 같이 제2 구조물(45a, 45b)이 상기 기판(20)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 전사될 경우에는 상기 제2 구조물(45a, 45b)은 후술하는 나머지의 본딩 패드와 더불어 주로 상기 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 마이크로-팁을 정렬시키는 정렬 마크로 사용할 수도 있다. 또한, 상기 제2 구조물(45a, 45b)이 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 전사되지 않을 경우에는 후술하는 바와 같이 나머지의 본딩 패드를 정렬 마크로 사용한다.Referring to FIG. 3B, sacrificial substrates 41a and 41b corresponding to the aforementioned first 201 to n-th regions 203 are prepared. That is, the first 41a to n-th sacrificial substrate 41b is provided. In this case, first structures 43a and 43b capable of transferring micro-tips are formed in each of the first 41a to n-th sacrificial substrates 41b. In addition, when transferring the first structures 43a and 43b to each of the first 41a to n-th sacrificial substrates 41b, each of the first 41a to n-th sacrificial substrates 41b may be formed from the first 201 to the n-th sacrificial substrate 41b. Second structures 45a and 45b are formed to align with each of the nth regions 203. Here, in the case of the second structures 45a and 45b mentioned above, the second structures 45a and 45b may be transferred to each of the first 201 to n-th regions 203 of the substrate 20. As mentioned above, when the second structures 45a and 45b are transferred to each of the first 201 to nth regions 203 of the substrate 20, the second structures 45a and 45b will be described later. In addition to the remaining bonding pads, it can also be used as an alignment mark to align the subject and the micro-tip mainly when performing the electrical test. In addition, when the second structures 45a and 45b are not transferred to each of the first 201 to n-th regions 203, the remaining bonding pads are used as alignment marks as described below.

구체적으로, 단일 구조의 희생 기판을 마련한다. 그리고, 단일 구조의 희생 기판을 대상으로 패터닝과 박막 적층, 평탄화 등을 수행한다. 이에, 단일 구조의 희생 기판에는 제1 구조물인 마이크로-팁 모양의 개구와 제2 구조물의 개구가 형성된다. 특히, 상기 마이크로-팁 모양의 개구는 단일 구조의 희생 기판 자체에 형성하고, 상기 제2 구조물의 개구는 단일 구조의 희생 기판 상에 적층한 박막에 형성한다.Specifically, a sacrificial substrate of a single structure is prepared. The sacrificial substrate having a single structure is patterned, thin film laminated, planarized, and the like. Accordingly, the sacrificial substrate having a single structure is formed with a micro-tip shaped opening that is a first structure and an opening of a second structure. In particular, the micro-tip shaped opening is formed in the sacrificial substrate itself of a single structure, and the opening of the second structure is formed in a thin film laminated on the sacrificial substrate of a single structure.

아울러, 단일 구조의 희생 기판의 경우에도 언급한 도 3a의 기판(20)에 구획된 제1(201) 내지 제n 영역(203)과 대응하는 영역으로 구획되고, 이들 영역 각각에 제1 구조물인 마이크로-팁 모양의 개구와 제2 구조물의 개구를 형성한다. 즉, 언급한 기판(20)에 구획된 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 대응되게 상기 제1 구조물 모양의 개구와 제2 구조물 모양의 개구를 형성하는 것이다.In addition, even in the case of the sacrificial substrate having a single structure, it is divided into regions corresponding to the first 201 to n-th regions 203 partitioned on the substrate 20 of FIG. 3A mentioned above, and each of the regions has a first structure. It forms a micro-tip shaped opening and an opening of the second structure. That is, the opening of the first structure shape and the opening of the second structure shape are formed to correspond to each of the first 201 to n-th regions 203 partitioned in the substrate 20 mentioned above.

이어서, 상기 제1 구조물 모양의 개구와 제2 구조물 모양의 개구에 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물(43a, 43b)과 제2 구조물(45a, 45b)을 매립 형성시 킨다. 이때, 상기 제1 구조물(43a, 43b)과 제2 구조물(45a, 45b)의 매립 형성은 주로 도금에 의해 달성된다. 아울러 언급한 상기 마이크로-팁의 제1 구조물(43a, 43b)과 제2 구조물(45a, 45b)은 주로 니켈, 기타 귀금속 또는 이들의 합금을 사용하여 형성한다.Subsequently, the first structures 43a and 43b and the second structures 45a and 45b capable of transferring micro-tips are buried in the openings of the first structure shape and the openings of the second structure shape. At this time, the buried formation of the first structure (43a, 43b) and the second structure (45a, 45b) is mainly achieved by plating. In addition, the aforementioned micro-tip first structures 43a and 43b and second structures 45a and 45b are mainly formed using nickel, other precious metals or alloys thereof.

그리고 상기 제1 구조물(43a, 43b)과 제2 구조물(45a, 45b)이 매립 형성된 단일 구조의 희생 기판을 절단한다. 이때, 상기 단일 구조의 희생 기판의 절단은 언급한 기판(20)의 제1(201) 내지 제n 영역(203)을 기준으로 한다. 이에, 상기 단일 구조의 희생 기판은 기판(20)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 대응하는 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)으로 형성된다. 여기서 제1 희생 기판(41a)은 기판(20)의 제1 영역(201)에 대응하고, 제n 희생 기판(41b)은 기판(20)의 제n 영역(203)에 대응된다. 또한, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각에는 마이크로-팁의 제1 구조물(43a, 43b)과 제2 구조물(45a, 45b)이 매립 형성되어 있다.The sacrificial substrate of the single structure in which the first structures 43a and 43b and the second structures 45a and 45b are embedded is cut. In this case, the cutting of the sacrificial substrate having the single structure is based on the first 201 to n-th regions 203 of the substrate 20 mentioned above. Accordingly, the sacrificial substrate of the single structure is formed of the first 41a to n-th sacrificial substrate 41b corresponding to each of the first 201 to n-th regions 203 of the substrate 20. Here, the first sacrificial substrate 41a corresponds to the first region 201 of the substrate 20, and the n-th sacrificial substrate 41b corresponds to the n-th region 203 of the substrate 20. In addition, the first structures 43a and 43b and the second structures 45a and 45b of the micro-tips are buried in each of the first 41a to n-th sacrificial substrates 41b.

언급한 실시예의 전기 검사 장치의 제조에서는 단일 구조의 희생 기판에 제1 구조물(43a, 43b)과 제2 구조물(45a, 45b)을 형성한 후, 이를 절단하여 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)을 형성하지만, 이와 달리 다른 실시예의 전기 검사 장치의 제조에서는 단일 구조의 희생 기판을 절단하여 제1 내지 제n 희생 기판으로 형성한 후, 제1 내지 제n 희생 기판 각각에 제1 구조물과 제2 구조물을 매립 형성할 수도 있다.In the manufacturing of the electrical inspection apparatus of the above-mentioned embodiment, the first structures 43a and 43b and the second structures 45a and 45b are formed on the sacrificial substrate having a single structure, and then the first structures 43a and 43b are cut to cut the first (41a) to n-th sacrifices. The substrate 41b is formed. Alternatively, in the manufacture of the electrical inspection apparatus of another embodiment, the sacrificial substrate having a single structure is cut and formed into first to nth sacrificial substrates, and then the first to nth sacrificial substrates are formed on each of the first to nth sacrificial substrates. The structure and the second structure may be buried.

도 3c를 참조하면, 언급한 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 언급한 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)을 각각을 위치시킨다. 즉, 도 4 또는 도 5에서와 같이 기판(20)의 제1 영역(201)에는 제1 희생 기판(41a)을 위치시키고, 기판(20)의 제n 영역(203)에는 제n 희생 기판(41b)을 위치시킨다.Referring to FIG. 3C, each of the first 41a to nth sacrificial substrates 41b mentioned in each of the first 201 to nth regions 203 of the first surface 20a of the substrate 20 may be referred to. Locate it. That is, as shown in FIG. 4 or 5, the first sacrificial substrate 41a is positioned in the first region 201 of the substrate 20, and the n-th sacrificial substrate (in the n-th region 203 of the substrate 20). 41b).

이와 같이, 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각을 위치시킬 때 기판(20) 제1 표면(20a) 상에 형성된 일부의 본딩 패드(27)에는 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각에 매립 형성한 제1 구조물(43a, 43b)을 위치시키고, 나머지의 본딩 패드(25a, 55a)에는 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각에 매립 형성한 제2 구조물(45a, 45b)을 위치시킨다. 특히, 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각을 위치시킬 때에는 제2 구조물(45a, 45b)을 이용하여 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각을 정렬되게 위치시킨다. 즉, 제1 희생 기판(41a)의 제2 구조물(45a)과 제1 영역(201)의 본딩-패드(25a)를 이용하여 제1 희생 기판(41a)을 위치 정렬시키고, 제n 희생 기판(41b)의 제2 구조물(45b)과 제2 영역(203)의 본딩-패드(55a)를 이용하여 제2 희생 기판(41b)을 위치 정렬시키는 것이다.As such, the substrate 20 is positioned when each of the first 41a to nth sacrificial substrate 41b is positioned in each of the first 201 to nth regions 203 of the first surface 20a of the substrate 20. In some bonding pads 27 formed on the first surface 20a, the first structures 43a and 43b buried in each of the first 41a to nth sacrificial substrates 41b are positioned, and the remaining bonding pads 27b are positioned. Second pads 45a and 45b formed in the pads 25a and 55a are embedded in the first 41a to n-th sacrificial substrates 41b, respectively. In particular, when placing each of the first 41a to nth sacrificial substrates 41b on each of the first 201 to nth regions 203 of the first surface 20a of the substrate 20, the second structure 45a. 45b to align each of the first 41a to nth sacrificial substrates 41b to each of the first 201 to nth regions 203 of the first surface 20a of the substrate 20. . That is, the first sacrificial substrate 41a is aligned using the second structure 45a of the first sacrificial substrate 41a and the bonding-pad 25a of the first region 201, and the n-th sacrificial substrate ( The second sacrificial substrate 41b is aligned using the second structure 45b of 41b and the bonding-pad 55a of the second region 203.

이어서, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각의 제1 구조물(43a, 43b)을 기판(20) 제1 표면(20a)에 전사시킨다. 즉, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각의 제1 구조물(43a, 43b)의 전사가 가능하게 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)을 제거하는 것이다. 이때, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각의 제2 구조물(45a, 45b)도 기판(20) 제1 표면(20a)으로 전사될 수도 있다. 여기서 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각의 제1 구조물(43a, 43b)을 기판(20) 제1 표면(20a)으로 전사하는 것은 제1 구조물(43a, 43b)을 제외한 희생 기판(41a, 41b)을 제거하는 것이다. 이때, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)의 제거는 주로 건식 식각에 의해 달성된다. 이는, 건식 식각을 수행할 수 있는 것은 제거 대상인 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)이 노출되어 있기 때문이다. 아울러, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)의 제거는 동시에 이루어진다. 또한 언급한 건식 식각 이외에도 습식 식각을 수행하여도 무방하다.Subsequently, the first structures 43a and 43b of each of the first 41a to nth sacrificial substrates 41b are transferred to the first surface 20a of the substrate 20. That is, the first 41a to nth sacrificial substrate 41b may be removed to transfer the first structures 43a and 43b of each of the first 41a to nth sacrificial substrate 41b. In this case, the second structures 45a and 45b of each of the first 41a to n-th sacrificial substrates 41b may also be transferred to the first surface 20a of the substrate 20. Here, transferring the first structures 43a and 43b of each of the first 41a to nth sacrificial substrates 41b to the first surface 20a of the substrate 20 may be sacrificed except for the first structures 43a and 43b. The substrates 41a and 41b are removed. At this time, removal of the first 41a to n-th sacrificial substrate 41b is mainly achieved by dry etching. This is because dry etching may be performed because the first 41a to nth sacrificial substrates 41b to be removed are exposed. In addition, the first 41a to n-th sacrificial substrate 41b is removed at the same time. In addition to the dry etching mentioned above, wet etching may be performed.

이와 같이, 제1 구조물(43a, 43b)(경우에 따라서는 제2 구조물(45a, 45b)을 포함하기도 한다)의 전사가 가능하게 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각을 제거함으로써 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 내측 각각에는 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)가 형성된다. 즉, 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 내측 각각에는 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)를 포함하는 제1(205) 내지 제n 전기 접촉부(207)가 형성되는 것이다. 다시 말해, 제1 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1 영역(201) 내측에는 제1 전기 접촉부(205)가 형성되고, 제1 기판(20) 제1 표면(20a)의 제n 영역(203) 내측에는 제n 전기 접촉부(207)가 형성되는 것이다.As such, each of the first 41a to nth sacrificial substrates 41b is removed to enable the transfer of the first structures 43a and 43b (sometimes including the second structures 45a and 45b). As a result, micro-tips 23 and 53 and alignment marks 25 and 55 are formed in each of the first 201 to n-th regions 203 of the first surface 20a of the substrate 20. That is, each of the first (201) to the n-th region 203 of the first surface 20a of the substrate 20 includes a micro-tip 23, 53 and an alignment mark 25, 55. 205 to nth electrical contacts 207 are formed. In other words, a first electrical contact 205 is formed inside the first region 201 of the first surface 20a of the first substrate 20, and the nth of the first surface 20a of the first substrate 20 is formed. An nth electrical contact 207 is formed inside the region 203.

언급한 바와 같이, 본 발명에서는 기판(20)을 더트 단위의 제1(201) 내지 제n 영역(203)으로 구획하고 그리고 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)를 갖는 전기 접촉부(205, 207)를 형성한다. 이에, 본 발명은 대면적의 희생 기판이 아닌 조각 구조의 제1(41a) 내지 제n 희생 기 판(41b)을 사용하여 전기 접촉부(205, 207)를 형성할 수 있는 것이다. 이와 같이, 본 발명에서의 전기 검사 장치(200)는 조각 구조의 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)을 사용하여 형성하기 때문에 대면적의 희생 기판을 사용함으로 인하여 발생하는 열변형에 따른 공정에서의 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다.As mentioned, in the present invention, the substrate 20 is divided into first 201 through n-th regions 203 in the unit of dirt, and micro-tips are formed in each of the first 201 through n-th regions 203. Electrical contacts 205 and 207 having 23 and 53 and alignment marks 25 and 55 are formed. Accordingly, the present invention can form the electrical contacts 205 and 207 using the first 41a to nth sacrificial substrates 41b having a piece structure rather than a large sacrificial substrate. As described above, since the electrical inspection apparatus 200 of the present invention is formed by using the first 41a to nth sacrificial substrates 41b having a piece structure, the electrical inspection apparatus 200 may be subjected to thermal deformation caused by using a sacrificial substrate having a large area. The defects in the process can be sufficiently reduced.

아울러 조각 구조의 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)을 사용하여 전기 접촉부(205, 207) 각각을 형성하기 때문에 부분적으로 불량이 발생할 경우 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 중에서 해당하는 희생 기판만을 대상으로 공정을 다시 수행하는 것이 가능하다.In addition, since each of the electrical contacts 205 and 207 is formed using the first 41a to nth sacrificial substrate 41b having a piece structure, the first 41a to nth sacrificial substrate 41b may be partially damaged. It is possible to perform the process again only for the sacrificial substrate corresponding to.

또한 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 정렬 마크(25, 55)를 구비함으로써 전기 접촉부(205, 207)의 형성을 위한 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)의 정렬뿐만 아니라 전기 검사를 수행할 때 피검사체와의 보다 용이한 정렬이 가능하다.In addition, alignment marks 25 and 55 are provided in each of the first 201 to n-th regions 203 so that the first 41a to n-th sacrificial substrate 41b for forming the electrical contacts 205 and 207 can be formed. Not only alignment, but also easier alignment with the subject when performing the electrical inspection is possible.

실시예Example 2 2

도 6은 본 발명의 실시예 2에 따른 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.6 is a schematic configuration diagram showing an electrical inspection device according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 언급한 전기 검사 장치는 도 2에서의 전기 검사 장치(200)를 포함한다. 이에, 도 2의 전기 검사 장치와 중복되는 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 6, the electrical test apparatus mentioned above includes the electrical test apparatus 200 of FIG. 2. Therefore, the same reference numerals are used for members overlapping with the electrical inspection apparatus of FIG. 2, and a detailed description thereof will be omitted.

도 6의 전기 검사 장치(600)는 도 1에서의 단일 구조의 제1 기판(20) 및 제1 기판(20)의 제1 기판(20) 제2 표면(20b)과 마주하게 위치하는 제3 표면(61a) 그리고 제3 표면(61a)에 대향하는 제4 표면(61b)을 갖는 제2 기판(61)을 포함한다. 여 기서 제2 기판(61)은 주로 프로브 카드와 같은 전기 검사 장치에서 인쇄회로기판에 해당한다.The electrical inspection device 600 of FIG. 6 includes a first substrate 20 having a single structure in FIG. 1 and a third surface facing the second surface 20b of the first substrate 20 of the first substrate 20. And a second substrate 61 having a surface 61a and a fourth surface 61b opposite the third surface 61a. Here, the second substrate 61 mainly corresponds to a printed circuit board in an electrical inspection device such as a probe card.

아울러 실시예 2에서의 전기 검사 장치(600)의 경우에도 언급한 제1(201) 내지 제n 영역(203)으로 구획된 제1 기판(20)의 제1 표면(20a) 상에 형성되는 전기 접촉부(205, 207)를 포함한다. 즉, 제1 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1 영역(201)에는 일 마이크로-팁(23)과 일 정렬 마크(25)를 포함하는 제1 전기 접촉부(205)가 형성되고, 제1 기판(20) 제1 표면(20a)의 제n 영역(203)에는 다른 마이크로-팁(53)과 다른 정렬 마크(55)를 포함하는 제n 전기 접촉부(207)가 형성되는 것이다.In addition, in the case of the electrical inspection apparatus 600 according to the second embodiment, the electrical power is formed on the first surface 20a of the first substrate 20 partitioned into the first 201 to n-th regions 203 mentioned above. Contacts 205 and 207. That is, a first electrical contact 205 including one micro-tip 23 and one alignment mark 25 is formed in the first region 201 of the first surface 20a of the first substrate 20, The n th electrical contact 207 is formed in the n th region 203 of the first surface 20a of the first substrate 20, which includes an alignment mark 55 different from the other micro-tip 53.

또한, 실시예 2에서의 전기 검사 장치(600)는 제1 기판(20)의 제2 표면(20b)과 제2 기판(61)의 제3 표면(61a) 사이에 개재되고, 제1 기판(20)과 제2 기판(61)을 전기적으로 연결하는 전기 연결부(63)를 포함한다. 이때, 전기 연결부(63)는 언급한 연결-패드(31) 상에 형성된다. 아울러, 전기 연결부(31)의 예로서는 인터포저(interposer), 포고-핀(pogo-pin) 등을 들 수 있다.In addition, the electrical inspection apparatus 600 in Example 2 is interposed between the second surface 20b of the first substrate 20 and the third surface 61a of the second substrate 61, and the first substrate ( 20 and an electrical connection portion 63 for electrically connecting the second substrate 61. The electrical connection 63 is then formed on the connection pad 31 mentioned above. In addition, examples of the electrical connection 31 include an interposer, a pogo-pin, and the like.

그리고 언급한 실시예 2의 전기 검사 장치(600)는 제1 기판(20)의 제2 표면(20b) 상에 제1 기판(20)의 내부 배선(33)과 전기적으로 연결되는 연결-패드(31)를 형성하고, 이어서 제2 기판(61)을 마련하고, 제1 기판(20) 제2 표면(20b)과 제2 기판(61)의 제3 표면(61a)을 서로 마주하게 위치시킨 후, 연결-패드(31)와 제2 기판(61) 사이를 전기 연결부(63)로 연결함에 의해 수득할 수 있다.In addition, the electrical inspection apparatus 600 of Embodiment 2 mentioned above includes a connection-pad electrically connected to the internal wiring 33 of the first substrate 20 on the second surface 20b of the first substrate 20. 31 is formed, and then a second substrate 61 is provided, and the second surface 20b of the first substrate 20 and the third surface 61a of the second substrate 61 are positioned to face each other. By connecting the connection-pad 31 and the second substrate 61 with an electrical connection 63.

이와 같이, 실시예 2에서의 전기 검사 장치(600)의 경우에도 제1 기판(20)을 제1(201) 내지 제n 영역(203)으로 구획하고 그리고 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)를 갖는 전기 접촉부(205, 207)를 형성한다. 이에, 실시예 2의 경우에도 대면적의 단일 구조를 갖는 희생 기판을 사용함에 의해 발생하는 열변형에 따른 공정에서의 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다.Thus, also in the case of the electrical inspection apparatus 600 in Example 2, the 1st board | substrate 20 is divided into 1st 201-nth area 203, and 1st-201st-nth area ( 203 forms electrical contacts 205, 207 with micro-tips 23, 53 and alignment marks 25, 55, respectively. Thus, even in the case of Example 2, it is possible to sufficiently reduce the defects in the process due to thermal deformation caused by using a sacrificial substrate having a single structure of a large area.

도 1은 종래의 전기 검사 장치의 제조 방법을 나타내는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing method of a conventional electrical test apparatus.

도 3a 내지 도 3c는 도 2의 전기 검사 장치를 제조하는 방법을 나타내는 개략적인 단면도들이다.3A-3C are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the electrical inspection device of FIG. 2.

도 4 및 도 5는 도 2의 단일 기판 상에 희생 기판 구조물을 위치시키는 구조를 나타내는 도면들이다.4 and 5 are diagrams illustrating a structure of positioning a sacrificial substrate structure on a single substrate of FIG. 2.

Claims

A probe card substrate having first to nth regions (n is a natural number of two or more), each of which is divided into a unit (DUT: device under test) unit; And

A plurality of each is formed in a single group inside each of the first to n-th regions, and includes first to n-th micro-tip groups in contact with the inspected object when the electrical test is performed, and the first to n-th regions Each of the first to n-th micro-tip groups corresponds to each other.

2. The apparatus of claim 1, wherein the first to n-th micro-tips are formed inside each of the first to n-th areas spaced apart from the first to n-th micro-tip groups, and the test object and the first to n-th micro-tips are formed when the electrical test is performed. And first to n-th alignment marks for aligning each of the groups, each of the first to n-th micro-tip groups corresponding to each of the first to n-th alignment marks.

3. The electrical inspection device of claim 2, wherein the number of micro-tips of each of the first to n-th micro-tip groups is greater than the number of each of the first to n-th alignment marks.

The electrical inspection apparatus of claim 2, wherein each of the first to n-th alignment marks is formed at an outer portion of each of the inside of the first to n-th regions.

The electrical test apparatus of claim 1, wherein each of the first to n-th regions has the same area.

The probe card of claim 1, wherein each of the first to n-th micro-tip groups comprises a sacrificial substrate corresponding to each inside of the first to n-th regions of the probe card substrate. An electrical inspection apparatus, characterized in that it is formed by transferring to each of the inside of the n-th region.

A probe card substrate having first to nth regions (n is a natural number of two or more) each of which is divided in units of dirt (DUT); And

A micro-tip formed in each of the first to n-th regions and spaced apart from the micro-tip when the electrical test is performed, and the micro-tip is spaced apart from the micro-tip. And first to n-th electrical contacts having alignment marks for alignment of micro-tips, each of the first to n-th regions corresponding to each of the first to n-th electrical contacts.

8. The method of claim 7, wherein when the substrate for a probe card has a first surface and a second surface opposite the first surface, and has an internal wiring electrically connecting between the first surface and the second surface, A bonding pad formed on the first surface of the substrate for the probe card, the bonding pad being electrically connected to the internal wiring, a part of the bonding pad having the micro-tip formed thereon, and the other being aligned Electrical inspection device, characterized in that used as a mark.

The method of claim 7, wherein the areas of each of the first to n-th regions are the same as each other, the number of micro-tips of each of the first to n-th electrical contacts is the same as each other, and each of the first to n-th electrical contacts Wherein the number of alignment marks in is equal to each other, and the number of micro-tips in each of the first to nth electrical contacts is greater than the number of alignment marks in each of the first to nth electrical contacts. .

The micro-tip of the electrical contact portion of claim 7, wherein each of the sacrificial substrates corresponding to each of the inner side of the first to nth regions of the probe card substrate is used. Electrical inspection apparatus characterized in that the transfer to each formed.

Each having a first to nth region (n is a natural number of two or more) divided into units of dirt (DUT), having a first surface and a second surface facing the first surface, A first substrate comprising internal wiring electrically connecting between the second surfaces;

A second substrate having a third surface facing the first substrate and a fourth surface opposite the third surface;

A micro-tip formed in each of the first to n-th regions of the first substrate first surface, the micro-tip being in contact with the object under test when the electrical test is performed, and spaced apart from the micro-tip, and the electrical test First to n-th electrical contacts having alignment marks for alignment of the subject with the micro-tip when performing; And

An electrical connection interposed between the second surface of the first substrate and the third surface of the second substrate, the electrical connection electrically connecting the first substrate and the second substrate;

And each of the first to nth regions of the first substrate corresponds to each of the first to nth electrical contacts.

Providing a substrate for a probe card having first to nth regions (n is a natural number of two or more), each of which is divided in units of dirt (DUT);

Providing first to n-th sacrificial substrates corresponding to each of the first to n-th regions, the first structures having a first structure capable of transferring the micro-tips in contact with the inspected object when an electrical inspection is performed; And

Transferring a first structure of each of the first to nth sacrificial substrates to each of the first to nth regions of the probe card substrate to form a micro-tip in each of the first to nth regions of the probe card substrate Method of manufacturing an electrical inspection device comprising the step.

The substrate of claim 12, wherein each of the first to n-th sacrificial substrates is formed on each of the first to n-th regions of the substrate for the probe card when transferring the first structure of each of the first to n-th sacrificial substrates. And a second structure for aligning the first structure of each of the first to nth sacrificial substrates.

The method of claim 12, wherein each of the first to nth regions has the same area.

15. The method of claim 14, wherein the transfer of the first structure of each of the first to nth sacrificial substrates is accomplished by performing a dry or wet etching to remove each of the first to nth sacrificial substrates except for the first structure. The manufacturing method of the electrical test apparatus characterized by the above-mentioned.

Each having a first to nth region (n is a natural number of two or more) divided into units of dirt (DUT), having a first surface and a second surface facing the first surface, Providing a first substrate having internal wiring electrically connecting between the second surfaces;

A first to n-th sacrificial substrate corresponding to each of the first to n-th regions of the first substrate and having a first structure capable of transferring the micro-tip in contact with the object under test when the electrical test is performed; step;

Forming a bonding-pad on the first substrate first surface, the bonding pad being electrically connected to the internal wiring of the first substrate;

The first structure of each of the first to n-th sacrificial substrates may be attached to a portion of the bonding pad when the first to n-th sacrificial substrates are respectively positioned in each of the first to n-th sacrificial substrates of the first substrate. Positioning; And

By removing each of the first to n-th sacrificial substrate to enable the transfer of the first structure of each of the first to n-th sacrificial substrate, the first inside of the first to n-th region of the first surface of the first substrate A method of manufacturing an electrical inspection device comprising the step of forming a micro-tip consisting of one structure.

The first and nth sacrificial substrates of claim 16, wherein each of the first to nth sacrificial substrates corresponds to each of the first to nth regions of the first substrate when transferring the first structure of each of the first to nth sacrificial substrates. And a second structure for aligning a first structure of each of the to n-th sacrificial substrates, wherein the first to n-th when positioning the first structure of each of the first to n-th sacrificial substrates to a portion of the bonding pad. And a second structure of each of the sacrificial substrates is positioned in the remainder of the bonding pad.

18. The method of claim 17, wherein the remainder of the bonding pads on which the second structures of each of the first to nth sacrificial substrates are positioned serves as an alignment mark for aligning the inspected object and the micro-tip when performing an electrical test. The manufacturing method of the electrical test apparatus.

19. The method of claim 18, wherein the alignment mark is formed at an outer portion spaced apart from the micro-tip.

The method of claim 16, wherein the areas of each of the first to nth regions of the first substrate are the same as each other, and the number of micro-tips formed in each of the first to nth regions of the first substrate is the same. The number of alignment marks formed in each of the first to nth regions of the first substrate is the same as each other, and the number of the micro-tips is larger than the number of the alignment marks.

The method of claim 16, wherein removing each of the first to nth sacrificial substrates for transferring the first structure is accomplished by performing wet etching or dry etching.