KR20090102678A - 블레이드 파손 및 마모 검출장치 - Google Patents

블레이드 파손 및 마모 검출장치

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KR20090102678A
KR20090102678A KR1020090025061A KR20090025061A KR20090102678A KR 20090102678 A KR20090102678 A KR 20090102678A KR 1020090025061 A KR1020090025061 A KR 1020090025061A KR 20090025061 A KR20090025061 A KR 20090025061A KR 20090102678 A KR20090102678 A KR 20090102678A
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토모히로 스즈키
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가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔
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Abstract

본 발명은 블레이드의 측면 근방에 설치되어 그 블레이드를 향해서 원형의 광을 투광하는 투광부와 상기 블레이드를 사이에 두어 상기 투광부에 대향해서 설치되어 투광부로부터의 상기 광을 원형의 수광영역으로 수광하는 수광부를 가지는 검출유닛과, 상기 검출유닛을 상기 블레이드의 회전 중심으로 향하여 이동시키는 이동수단과, 상기 검출유닛의 상기 수광부에 의한 수광량의 변화에 근거해 상기 블레이드의 파손을 검출함과 동시에 상기 이동수단을 제어해 검출유닛을 상기 블레이드의 회전 중심으로 향하여 이동시켜 그 이동량을 적산해 블레이드의 마모량을 연산하는 제어부로 이루어지는 블레이드 파손 및 마모 검출장치를 제공한다.

Description

블레이드 파손 및 마모 검출장치{Blade breakage and abrasion detecting device}
본 발명은 블레이드 파손 및 마모 검출장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이싱장치의 블레이드의 마모와 파손을 자동으로 검출하는 블레이드 파손 및 마모 검출장치에 관한 것이다.
반도체 장치나 전자부품이 형성된 워크(work)를 개개의 칩으로 분할하는 다이싱장치(dicing apparatus)에는 스핀들(spindle)에 의해 고속으로 회전되는 블레이드(blade)와 워크(work)를 흡착 유지하는 테이블(table)과, 테이블(table)과 블레이드(blade)와의 상대적 위치를 변화시키는 X, Y, Z, θ의 각 이동축이 설치되어 있다. 다이싱장치(dicing apparatus)는 테이블에 흡착 유지됨과 동시에 각 이동축의 동작에 의해 상대 이동하는 워크에 대해 고속회전 하는 블레이드에 의해서 홈(grooves) 가공 또는 절단(cut) 가공을 실시한다.
이러한 다이싱장치에서는 워크를 가공할 때에 블레이드에 가공 부하가 생기기 때문에 블레이드가 서서히 마모해 가고, 또 큰 가공 부하가 생기면, 가공 중에 블레이드가 파손하는 경우가 있다. 마모된 블레이드로 가공을 계속하면 가공된 홈의 깊이가 변화하기 때문에 설정한 깊이로의 홈(grooves) 가공, 또는 확실한 절단(cut) 가공을 실시할 수 없다. 또한, 블레이드가 파손된 상태로 가공을 계속하면, 워크에 데미지를 주는 원인이 된다.
이와 같은 문제를 해소하기 위해 일본국 특허공개 평8-164515에서는 소정의 간격을 두어 대향 설치된 투광부와 수광부의 사이로 블레이드를 하강시켜 블레이드의 하강량보다 블레이드의 마모량을 검출하는 장치가 개시되어 있다. 또한, 일본국 특허공개 2000-188267과 같이 회전중의 블레이드를 사이에 두어 대향 하도록 투광부와 수광부를 설치하여 수광부에서 수광하는 광량의 변화로부터 블레이드의 파손을 검출하는 장치가 개시되어 있다.
그렇지만, 일본국 특허공개 평8-164515에 기재된 마모량 검출장치에서는 블레이드의 마모량을 검출할 때, 가공을 일시 정지시켜 테이블에서 떨어진 위치에 설치된 마모량 검출장치까지 블레이드를 이동 및 블레이드를 승강시킬 필요가 있기 때문에 가공 효율을 저하시키는 원인이 되고 있었다. 또한 일본국 특허공개 2000-188267에 기재된 마모량 검출장치에서는 블레이드 파손검출기의 투광부의 투광영역에 전달되는 광은 작은 원형이며, 이것으로는 검출감도의 피크가 좁아 블레이드의 돌출 길이에 따른 높이를 조정할 필요가 있었다.
그에 따라 이러한 문제를 해소하기 위해 일본국 특허공개 2006-310396에서는 다이싱장치의 블레이드 측면 근방에 투광부와 투광부로 이루어지는 블레이드 파손 및 마모 검출장치를 설치해 투광부의 투광영역과 수광부의 수광영역을 블레이드의 플랜지로부터의 돌출 길이와 동등 이상의 길이로 하는 한편 블레이드의 회전 중심으로 향한 장방형의 영역으로 한 블레이드 파손 및 마모 검출장치가 개시되어 있다.
이 블레이드 파손 및 마모 검출장치에 의하면, 수광부의 수광영역에서 받는 광량의 변화에 의해 블레이드의 파손 및 마모를 검출할 수 있다. 이때, 투광영역과 수광영역은 블레이드의 회전 중심으로 향해 블레이드의 돌출 길이와 동등 이상의 길이를 갖도록 하기 위해 투광부와 수광부의 위치를 블레이드 돌출 길이에 맞추어 조정할 필요가 없다. 또한, 수광량의 증가량으로부터 마모량을 산출할 수 있기 때문에 블레이드를 마모량 검출장치까지 이동시킬 필요가 없다. 더구나 가공 중의 급격한 수광량의 변화로부터 블레이드의 파손을 검출할 수 있는 것과 동시에 수광량의 증가로부터 가공중에 있어서도 블레이드의 마모량을 검출할 수 있다.
그런데, 일반적인 블레이드 파손 검출기는 블레이드를 향해서 원형의 광을 투광하는 투광부와 블레이드를 사이에 두어 투광부에 대향 설치되어 투광부로부터의 상기 광을 원형의 수광영역으로 수광하는 수광부로 구성되어 있다. 또한, 상기 수광부의 원형 수광영역의 크기는 직경이 약 1 mm이다. 그리고 이 수광부는 한변이 약 0.5 mm각(角) 정도 크기의 미소 부분 파손을 검출 가능한 감도를 가진다.
그렇지만, 이 블레이드 파손 검출기가 장착되는 플랜지 커버는 통상 절삭시에 절삭수, 냉각수 등의 물이 파손 검출기에 가해지는 환경이기 때문에 이 물의 영향에 의해 상기 미소 부분 파손을 검출할 수 없는 경우가 있다.
현상에서 이 수광영역에서도 검출할 수 없는 경우가 있는 것은 일본국 특허공개 2006-310396과 같이 수광부가 장방형의 수광영역이 되면, 그 검출면적이 증대하고 말아 검출감도에 둔함(검출감도의 저하)이 생겨 버려 검출할 수 없는 상태가 보다 한층 늘어난다고 하는 문제가 있었다. 즉, 장방형에서는 부분 파손의 검출감도를 보다 크게 설정할 필요가 생기고 있었다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 발명한 것으로, 현상의 검출감도를 유지하면서 종래 작업자가 수작업으로 실시하고 있던 검출유닛의 위치 조정을 없도록 하는 한편 블레이드의 파손검출 및 마모량 검출을 동시에 할 수 있는 블레이드 파손 및 마모 검출장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해 다이싱장치의 블레이드의 측면 근방에 설치되어 그 블레이드를 향해서 원형의 광을 투광하는 투광부와, 상기 블레이드를 사이에 두어 상기 투광부에 대향해서 설치되어 투광부로부터의 상기 광을 원형의 수광영역으로 수광하는 수광부를 가지는 검출유닛과, 상기 검출유닛을 상기 블레이드의 회전 중심으로 향하여 이동시키는 이동수단과, 상기 검출유닛의 상기 수광부에 의한 수광량의 변화에 근거해 상기 블레이드의 파손을 검출함과 동시에 상기 이동수단을 제어해 검출유닛을 상기 블레이드의 회전 중심으로 향하여 이동시켜 그 이동량을 적산해 블레이드의 마모량을 연산하는 제어부를 가지는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 의하면, 현상의 수광감도를 갖춘 원형 수광영역의 수광부에 의한 수광량의 변화에 근거해 제어부가 블레이드의 파손을 검출한다. 그리고, 제어부는 상기 수광량의 변화에 근거해 이동수단을 제어하여 검출유닛을 블레이드의 회전중심으로 향하여 자동 보내고, 그 이동량을 적산해서 블레이드의 마모량을 연산한다.
따라서 본 발명에 의하면, 현상의 검출감도를 유지하면서 종래 작업자가 수작업으로 실시하고 있던 검출유닛의 위치 조정을 없게 하는 한편 블레이드의 파손검출 및 마모량 검출을 동시에 할 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 상기 제어부는 상기 수광부에 의한 수광량의 임계치로서 제1의 수광량과 그 제1의 수광량보다 많은 제2의 수광량이 기억되어 상기 블레이드에 의한 상기 워크의 가공중에 상기 수광부에 의한 수광량이 제2의 수광량으로 된 때에 상기 이동 수단을 제어해 상기 검출유닛을 상기 블레이드의 회전 중심으로 향하여 이동시켜 상기 제1의 수광량이 되었을 때에 상기 이동수단을 제어해 상기 검출유닛의 상기 이동을 정지시키는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 블레이드에 의한 워크의 가공중에 수광부에 의한 수광량이 제2의 수광량이 되면 제어부는 이동수단을 제어해 검출유닛을 블레이드의 회전 중심으로 향하여 이동시켜 제1의 수광량으로 된 때에 이동수단을 제어해 검출유닛의 이동을 정지시킨다. 이 이동량을 적산함으로써 블레이드의 마모량을 얻을 수 있다. 또한 신품 블레이드를 장착 또는 교환했을 때의 수광부에 의한 수광량의 설정값은 제1의 수광량이라도 좋지만 제2의 수광량보다 소량이면 상관없다.
더구나 본 발명에 의하면, 상기 제어부는 상기 적산한 상기 검출유닛의 이동량이 미리 설정된 마모 한계 설정값에 도달했을 때에 상기 이동수단을 제어해 검출유닛의 이동을 정지시키는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 적산한 검출유닛의 이동량이 미리 설정된 마모 한계 설정값에 도달했을 때에 제어부는 이동수단을 제어해 검출유닛의 이동을 정지시키기 때문에 검출유닛이 블레이드의 플랜지에 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 블레이드 파손 및 마모 검출장치에 의하면, 현상의 검출감도를 유지하면서 종래 작업자가 수작업으로 실시하고 있던 검출유닛의 위치 조정을 없게 하는 한편 블레이드의 파손검출 및 마모량 검출을 동시에 할 수 있다.
도 1은 실시 형태의 블레이드 파손 및 마모 검출장치가 탑재된 다이싱장치의 외관을 나타낸 사시도,
도 2는 도 1에 나타낸 다이싱장치의 가공부의 구조를 나타낸 사시도,
도 3은 도 1에 나타낸 다이싱장치의 스핀들 선단부의 사시도,
도 4는 블레이드 파손 및 마모 검출장치의 검출유닛의 구조를 모식적으로 나타낸 측면도와 단면도,
도 5는 블레이드 파손 및 마모 검출장치의 구성을 나타낸 블록도,
도 6은 블레이드의 마모량과 수광량의 관계를 나타낸 그래프,
도 7은 블레이드의 마모량과 수광영역의 위치관계를 나타낸 설명도,
도 8은 블레이드 파손 및 마모 검출장치의 동작을 나타낸 플로챠트 이다.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1 : 다이싱장치(dicing apparatus) 3 : 검출유닛(detecting unit)
4 : 피딩바디(feeding body) 6 : 알람(alarm)
10 : 제어부(control unit) 21 : 블레이드(blade)
22 : 스핀들(spindle) 23 : 휠커버(wheel cover)
24 : 투광부(light-emitting unit) 25 : 수광부(light receiving unit)
26, 27 : 광케이블(optical cable)
28 : 투광영역(light-emitting area)
29 : 수광영역(light receiving area)
31 : 워크테이블(work table) 61, 62 : 노즐(nozzle)
68 : 플랜지(flange) W : 워크(work)
이하, 첨부 도면에 따라 본 발명에 관한 블레이드 파손 및 마모 검출장치의 바람직한 실시의 형태에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1은 실시 형태의 블레이드 파손 마모 검출장치가 탑재된 다이싱장치(1)의 외관을 나타낸 사시도 이다. 다이싱장치(1)는 서로 대향 배치되어 선단에 블레이드(21)와 휠커버(미도시)가 장착된 고주파 모터 내장형 스핀들(22, 22) 및 워크(W)를 흡착 유지하는 워크 테이블(31)을 갖춘 가공부(2), 가공 완료의 워크(W)를 스핀 세정하는 세정부(52), 다수매(多數枚)의 워크(W)를 수납한 카세트를 재치하는 로드 포토(51), 워크(W)를 반송하는 반송수단(53) 및, 각부의 동작을 통괄 제어하는 제어부(10) 등으로 구성되어 있다.
가공부(2)는 도 2에 나타낸 바와 같이 X베이스(36)에 설치된 X가이드(34, 34)로 안내되어 리니어 모터(35)에 의해 도면의 X-X로 나타낸 X방향으로 구동되는 X테이블(33)을 구비하고, X테이블(33)에는 θ방향으로 회전하는 회전테이블(32)을 통해서 워크테이블(31)이 설치되어 있다.
한편, 리니어 모터(35)를 넘도록 설치한 Y베이스(44)의 측면에는 Y가이드(42, 42)로 안내되어 도시하지 않은 스텝핑 모터와 볼스크루에 의해 도면의 Y-Y로 나타낸 Y방향으로 구동되는 Y테이블(41, 41)이 설치되어 있다. 각 Y테이블(41)에는 도시하지 않은 구동수단에 의해 Z방향으로 구동되는 Z테이블(43)이 설치되어 있다. 또한, Z테이블(43)에는 선단에 블레이드(21)가 장착된 고주파 모터 내장형 스핀들(22)이 고정되어 있다. 걸리는 가공부(2)의 구조에 의해 블레이드(21)는 Y방향으로 인덱스 보내짐과 동시에 Z방향으로 잘려 들어가 워크 테이블(31)은 X방향으로 절삭 보내 진다.
또한, 다이싱장치(1)의 각부의 동작을 총괄 제어하는 제어부(10)는 CPU, 메모리, 입출력 회로부, 각종 제어회로부 등으로 구성되며, 다이싱장치(1)의 가대(架臺) 내부에 조립되어 있다.
다음에 도 3 및 도 4B를 참조하여 실시의 형태에 관한 블레이드 파손 및 마모 검출장치의 구조에 대하여 설명한다.
도 3은 블레이드 파손 및 마모 검출장치의 검출유닛(3)과 피딩바디(4)가 설치된 스핀들(22)의 선단부 구조를 나타낸 사시도, 도 4A 및 도 4B는 검출유닛(3)의 구조를 모식적으로 표시한 측면도와 단면도이다.
도 3과 같이 스핀들(22)의 선단부에는 블레이드(21)를 덮도록 휠커버(23)가 장착되어 있다. 휠커버(23)는 커버 전면부(66), 커버 후면부(67) 및 노즐블록(65) 등에 의해서 구성되어 있다. 커버 후면부(67)와 노즐블록(65)에는 호스(63, 64)가 접속되어 있고, 호스(63, 64)에서는 절삭수가 공급되어 공급된 절삭수는 노즐(61, 62)로부터 회전중의 블레이드(21)로 향하여 분사된다.
블레이드 파손 및 마모 검출장치는 전술한 바와 같이 검출유닛(3), 피딩바디(4) 및 도 1에 나타낸 제어부(10)로 구성된다.
검출유닛은 도 4A에 나타낸 바와 같이 투광부(24)와 수광부(25)로 구성되어 투광부(24)와 수광부(25)가 블레이드(21)를 사이에 두도록 대향하여 도 3의 휠커버(23)에 장착되어 있다. 또한 투광부(24)와 수광부(25)는 검출유닛(3)으로서 일체화되어 휠커버(23)의 가이드블록(5)에 승강 가능하게 지지되어 있다. 더욱이 휠커버(23)에는 검출유닛의 이동수단에 있는 피딩바디(4)가 탑재되어 이 피딩바디(4)의 구동력에 의해 검출유닛이 도 3, 도 4상에서 상하 방향으로 이동된다. 그에 따라 투광부(24)의 원형 투광영역(28) 및 도 4(b)에 나타낸 수광부(25)의 직경 약 1mm인 원형 수광영역(29)이 블레이드(21)의 회전중심(S)으로 향하여 일체적으로 직진 이동된다. 또한 피딩바디(4)로서는 피드스크루, 볼스크루 등을 예시할 수 있다.
투광부(24)에는 타단이 광원(미도시)에 접속된 광케이블(26)이 접속되어 있다. 광케이블(26)을 통해서 전송된 광원으로부터의 광은 투광부(24)의 블레이드(21)에 면한 면에 형성된 원형의 투광영역(28)에서 블레이드(21)로 향하여 투광된다.
한편 수광부(25)는 타단이 광신호를 전기신호로 변환하는 증폭장치(amplifi er device; 미도시)에 접속된 광케이블(27)이 접속되어 있다. 투광부(24)의 투광영역(28)에서 투광된 광은 수광부(25)에 형성된 원형의 수광영역(29)에 수광되어 광케이블(27)에 의해 증폭장치(amplifier device)까지 전송된다. 전송된 광은 증폭장치에 의해 전기신호로 변환되어 제어부(10)로 송신된다. 이 전기신호의 크기는 수광영역(29)에서 수광하는 광의 량에 의해 변화한다.
다음에 블레이드 파손 및 마모 검출장치의 작용에 대하여 설명한다.
우선 이 블레이드 파손 및 마모 검출장치가 탑재된 다이싱장치(1)는 스핀들(22)의 선단부에 장착된 블레이드(21)에 의해 반도체장치나 전자부품이 형성된 워크(W)를 바둑판 눈금 상으로 절단 또는 홈 가공을 행한다. 스핀들(22)에는 블레이드(21)를 덮도록 휠커버(23)가 장착되어 휠커버(23)에 설치된 노즐(61, 62)에서 절삭수가 블레이드(21)로 향하여 분사되면서 워크(W)가 가공된다.
블레이드 파손 및 마모 검출장치의 검출유닛(3)은 도 4A에 나타낸 바와 같이 투광부(24)와 수광부(25)가 블레이드(21)를 사이에 두도록 대향하여 휠커버(23)에 장착되어 있다. 투광부(24)의 투광영역(28)으로부터 투광된 원형의 광은 블레이드(21)에 의해 일부가 차단되어 수광부(25)의 원형 수광영역(29)에 수광된다. 수광된 광은 증폭장치(미도시)에 의해 수광된 광의 량에 따른 전기신호로 변환된다.
워크 가공개시 전의 다이싱장치(1)에서는 캘리브레이션(calibration) 작업으로서 회전하는 블레이드(21)를 워크 테이블(31)에 약간 접촉시켜 블레이드(21)의 원점위치로부터 워크 테이블(31) 까지의 거리를 기록하고, 동시에 수광영역(29)에수광되어 있는 광량을 기록한다. 캘리브레이션(calibration) 작업에서 얻어진 수치와 미리 입력된 블레이드의 외경, 워크의 두께, 테이블 두께 등의 데이터에서 블레이드(21)의 Z방향의 절단 피딩량 등이 조정된다.
캘리브레이션(calibration) 작업 종료 후 워크(W)의 가공을 개시한다. 가공중은 수광영역(29)에서의 수광량의 변화가 증폭장치로부터 보내진 전기신호의 변화로서 제어부(10)에 의해 항상 감시된다. 전기신호가 급격하게 변화한 경우 또는 수광량이 다른 부분 보다도 많은 것을 나타내는 신호가 주기적으로 발생한 경우 제어부(10)는 블레이드(21)가 파손한 것으로 판단하여 블레이드(21)의 회전을 정지시켜 스핀들(22)을 상승시킨다. 그에 따라 실시 형태의 블레이드 파손 및 마모 검출장치는 블레이드(21)의 파손을 검출할 수 있다.
그런데 제어부(10)는 수광부(25)에 의해서 수광한 수광량의 변화에 근거해 피딩바디(4)를 제어하여 검출유닛(3)을 블레이드(21)의 회전중심으로 향하여 자동으로 보낸다. 그리고 제어부(10)는 검출유닛(3)의 그 이동량을 적산하여 블레이드(21)의 마모량을 연산한다.
구체적으로 설명하면, 제어부(10)에는 수광부(25)에 의한 수광량의 임계치로서 제 1의 수광량(예를 들면 수광영역(29)의 10%)과 이 제 1의 수광량 보다도 많은 제 2의 수광량(예컨대 수광영역(29)의 60%)이 기억되어 있다.
도 6의 그래프에 나타낸 바와 같이 가공 개시점(A1)에서 수광부(25)에 의한 수광영역(29)의 수광량을 10%로 설정한 경우(도 7의 (A1) 참조), 도 8의 플로챠트와 같이 검출기(3; 유닛)가 자동 피딩바디(4)에 의해 검출개시 설정값의 위치까지 이동한다(S1). 이 후 블레이드(21)에 의한 워크(W)의 가공을 개시하면, 블레이드(21)는 워크(W)에 대한 가공부하에 의해 서서히 마모해 나가 그 외경이 작아진다.
블레이드(21)의 가공중에 있어서, 검출유닛(3)이 전술한 바와 같이 블레이드(21)의 파손을 검출하면(도 8의 (S2) 참조), 작업자가 블레이드(21)를 교환한다(도 8의 (S3) 참조).
한편으로 블레이드(21)가 파손하는 일 없이 가공이 계속되어 수광부(25)에 의한 수광영역(29)의 수광량이 60%로 되면(도 6의 (A2), 도 7의 (A2), 도 8의 (S4)참조), 제어부(10)는 피딩바디(4)를 제어하여 검출유닛(3)을 블레이드(21)의 회전중심으로 향하여 자동으로 보낸다. 그리고 수광영역(29)의 수광량이 10%로 되면(도 6의 (A3), 도 7의 (A3) 및 도 8의 (S5) 참조), 제어부(10)는 피딩바디(4)를 제어하여 검출유닛(3)의 이동을 정지시킨다. 즉, 제어부(10)는 파손이 없이 마모한계 설정값에 도달하고 있지 않기 때문에(도 8의 (S5) 참조) 검출유닛(3)을 피딩바디(4)에 의해 검출개시 설정값의 위치까지 이동한다(도 8의 (S1) 참조). 이때 워크(W)의 가공은 계속해서 실시되고 있다.
그리고 블레이드(21)의 마모에 의해 수광영역(29)의 수광량이 60%로 되면(도 6의 (A4) 및 도 7의 (A4) 참조), 제어부(10)는 피딩바디(4)를 제어하여 검출유닛(3)을 블레이드(21)의 회전중심으로 향하여 자동으로 보낸다. 그리고 수광영역(29)의 수광량이 10%로 되면(도 6의 (A5) 및 도 7의 (A5) 참조), 제어부(10)는 피딩바디(4)를 제어하여 검출유닛(3)의 이동을 정지시킨다. 제어부(10)는 반복 행하는 검출유닛(3)의 이동량을 적산함으로써 블레이드(21)의 마모량을 연산하고, 이것을 도시하지 않은 표시장치에 표시한다.
그리고 제어부(10)는 적산한 검출유닛(3)의 이동량이 미리 설정된 마모한계설정값에 도달한 때에(도 8의 (S6) 참조) 피딩바디(4)를 제어하여 검출유닛(3)의 이동을 정지시킴과 동시에 블레이드 교환의 경고를 발하도록 알람(6; 도 5 참조)을 제어한다. 그리고 작업자는 블레이드를 교환한다(도 8의 (S3) 참조).
이와 같이 검출유닛(3)을 강제적으로 정지시킴으로써 검출유닛(3)의 오버런(overrun)에 기인하여 검출유닛(3)이 블레이드(21)의 플랜지(68)에 충돌한다고 하는 불편을 방지할 수 있다. 또한 신품(新品) 블레이드(21)를 장착 또는 교환한 때의 수광부(25)에 의한 수광량의 설정값은 제 1의 수광량이라도 좋지만 제 2의 수광량보다 좀 많으면 상관없다.
이상과 같이 실시 형태의 블레이드 파손 및 마모 검출장치에 의하면, 현상(現狀)의 검출감도를 유지하면서 종래 작업자가 수작업으로 실시하고 있던 검출유닛의 위치조정을 없게 하는 한편 블레이드(21)의 파손검출 및 마모량 검출을 동시에 할 수 있다.
또한 본 실시 형태에서는 투광영역(28)과 수광영역(29)의 형상을 원형으로 했지만, 이러한 영역과 대략 동일한 면적을 가지는 정방형(正方形) 형상이어도 괜찮다.

Claims (4)

  1. 블레이드의 측면 근방에 설치되어 그 블레이드를 향해서 원형의 광을 투광하는 투광부와 상기 블레이드를 사이에 두어 상기 투광부에 대향해서 설치되어 투광부로부터의 상기 광을 원형의 수광영역으로 수광하는 수광부를 가지는 검출유닛과,
    상기 검출유닛을 상기 블레이드의 회전 중심으로 향하여 이동시키는 이동수단과,
    상기 검출유닛의 상기 수광부에 의한 수광량의 변화에 근거해 상기 블레이드의 파손을 검출함과 동시에 상기 이동수단을 제어해 검출유닛을 상기 블레이드의 회전 중심으로 향하여 이동시켜 그 이동량을 적산해 블레이드의 마모량을 연산하는 제어부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 블레이드 파손 및 마모 검출장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제어부는 상기 수광부에 의한 수광량의 임계치로서 제1의 수광량과, 그 제1의 수광량보다 많은 제2의 수광량이 기억되어 상기 블레이드에 의한 상기 워크의 가공중에 상기 수광부에 의한 수광량이 제2의 수광량으로 된 때에 상기 이동 수단을 제어해 상기 검출유닛을 상기 블레이드의 회전 중심으로 향하여 이동시켜 상기 제1의 수광량이 되었을 때에 상기 이동수단을 제어해 상기 검출유닛의 상기 이동을 정지시키는 블레이드 파손 및 마모 검출장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제어부는 상기 적산한 상기 검출유닛의 이동량이 미리 설정된 마모 한계 설정값에 도달했을 때에 상기 이동수단을 제어해 검출유닛의 이동을 정지시키는 블레이드 파손 및 마모 검출장치.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 제어부는 상기 적산한 상기 검출유닛의 이동량이 미리 설정된 마모 한계 설정값에 도달했을 때에 상기 이동수단을 제어해 검출유닛의 이동을 정지시키는 블레이드 파손 및 마모 검출장치.
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