KR20090098582A - 방열판 표면개질용 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판용방열판의 표면 처리 방법 - Google Patents

방열판 표면개질용 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판용방열판의 표면 처리 방법 Download PDF

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전성욱
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Abstract

본 발명은 증류수 100 중량부에 대하여; 유기 티타늄(Titanium) 화합물 0.01 내지 10 중량부; 유기 실란(Silane)화합물 0.01 내지 5 중량부; 유기산 0.1 내지 10 중량부; 이온 봉쇄제 0.01 내지 5 중량부; 및 완충제 0.1 내지 10 중량부를 포함하는 방열판의 표면개질용 조성물을 제공한다. 본 발명에서 제공하는 조성물을 이용하여 방열판의 표면을 개질하면, 프리프레그(prepreg)와의 접착력이 보장되며 방출되는 열을 발열시키는 것이 용이하게 된다.
인쇄회로기판, 표면조도층, 방열판, 표면개질

Description

방열판 표면개질용 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판용 방열판의 표면 처리 방법{Composition for surface modification of heat sink and method for surface treatment of heat sink using the same}
본 발명은 방열판 표면개질용 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판용 방열판의 표면 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판 자체적으로 열을 방출하는 것이 가능하면서 우수한 접착 강도도 보장할 수 있는 방열판의 표면개질용 조성물 및 인쇄회로기판용 방열판 표면 처리 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지하는 부품이다. 인쇄회로기판은 반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템(Nervous system)에 비유되는 필수 전자부품이다.
수요산업인 가전기기, 통신기기, 반도체장비, 산업용 기기 등의 성장과 함께 인쇄회로기판 수요가 증가하고 있고, 특히 전자부품의 소형화, 첨단화에 따라 인쇄 회로기판 제품도 소형, 경량화 및 고부가가치 제품으로 변모하고 있다.
현재 인쇄회로기판의 국내 시장의 성장이 주춤하고 있는 가운데에도, 꾸준히 생산이 늘어나고 있는 제품들이 있는데, 이들 제품은 재료와 설계, 그리고 생산 설비 등의 문제가 얽혀 중국 등 아시아에서는 생산이 불가능한 고난이도 기술이 필요한 제품들이다. 예를 들면 빌드업 다층기판, 플렉스-리지드 기판, 반도체 패키지용 기판, 환경친화형 인쇄회로기판 등이 그 예이다. 이러한 기술은 휴대전화, 디지털 카메라, DVD, 액정, 디지털 비디오 카메라, 노트PC 등 뚜렷한 성장을 보이는 디지털 정보 가전기기에 탑재된다.
이러한 디지털 전자 기기에서의 두드러진 특징 중의 하나가 여러 가지 복합기능이 추가 되면서 전력 소모가 많아지게 되어 인쇄회로기판에서 열 발생이 증가된다. 이에 따라 인쇄회로기판의 냉각문제가 대두되고 있으며 열을 제거하는 수단으로서 몇 가지 방법들이 제안되어 있다. 특히, 동작 중의 전자 부품의 온도 상승을 억제하기 위해, 알루미늄이나 구리 등의 열전도율이 높은 금속 방열판을 사용하는 등의 열방산 부재가 사용되고 있다.
열방산 부재에는 열을 효율적으로 전달하기 위해, 유연성을 갖는 시트나, 그리스를 발열성 전자 부품과 열방산 부재의 사이에 개재 장착시키고, 이 시트 또는 그리스를 통해 발열성 전자 부품으로부터 방열판 등의 열방산 부재에의 열전도를 실현하고 있다.
상기 시트 및 그리스는 열방산 부재가 전자 부품 및 그 근방에 고정되고, 압박되어 있는 상태로 사용되는 경우에는 매우 유효하지만, 발열성 전자 부품과 열방 산 부재의 사이에 넓은 간극이 존재하게 되어 방출된 열의 전달이 어렵게 되는 문제가 있었다.
본 발명은 종래 기술에서와 같은 시트 및 그리스를 사용하지 않고도 접착력이 뛰어나고, 간극 발생의 우려가 없으며, 방출된 열의 전달을 용이하게 하기 위한 방열판의 표면개질용 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판용 방열판의 표면 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따르면,
증류수 100 중량부에 대하여;
유기 티타늄(Titanium) 화합물 0.01 내지 10 중량부;
유기 실란(Silane)화합물 0.01 내지 5 중량부;
유기산 0.1 내지 10 중량부;
이온 봉쇄제 0.01 내지 5 중량부; 및
완충제 0.1 내지 10 중량부를 포함하는 방열판의 표면개질용 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유기 티타늄(Titanium) 화합물은 디에탄올아민티탄산염(Diethanolamine titanate), 아세틸아세토네이트티탄산 염(Acetylacetonatetitanate), 에틸아세토아세테이트티탄산염(Ethylacetoacetatetitanate), 트리에탄올아민티탄산염(Triethanolaminetitanate), 젖산티탄산염(Lacticacidtitanate) 및 암모늄 염(Ammonium salt)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유기 실란(Silane)화합물은 에틸트리메톡시실란(Ethyltrimethoxysilane), 글리시독시프로필트리메톡시실란(Glycidoxypropyltrimethoxysilane), 글리시독시프로필메틸디에톡시실란(Glycidoxypropylmethyldiethoxysilane), 글리시독시프로필트리에톡시실란(Glycidoxypropyltriethoxysilane), 아미노프로필트리메톡시실란(Aminopropyltrimethoxysilane), 아미노프로필트리에톡시실란(Aminopropyltriethoxy silane) 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유기산은 아세트산(Acetic acid), 포름산(Formic acid), 숙신산(Succinic acid), 말산(Malic acid), 프로피온산(Propionic acid)및 아디프산(Adipic acid)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이온 봉쇄제는 니트릴로아세트산(Nitrilioacetic acid), 에틸렌디아민테트라아세트산(Ethylendiaminetetra acetic acid) 및 트리에탄올아민(Triethanolamine)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 완충제는 일가산(Monobasic acid), 이가산(Dibasic acid) 및 이들 염으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나일 수 있으며, 구체적으로 예를 들면, 아세트산(Acetic acid), 프로피온산(Propionic acid), 아디피산(Adipic acid), 숙신산(Succinic Acid), 아미노 아세트산(Amino acetic acid), 포름산(Formic acid) 및 이들 염으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면,
방열판을 준비하는 단계;
상기 방열판 표면을 탈지하는 단계;
상기 방열판 표면을 에칭하는 단계; 및
제1항에 따른 방열판의 표면개질용 조성물을 이용하여 상기 방열판을 표면개질하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판용 방열판의 표면 처리 방법을 제공한다.
본 발명에서 제공하는 조성물을 이용하여 방열판의 표면을 개질하면, 프리프레그(prepreg)와의 접착력이 보장되며 방출되는 열을 발열시키는 것이 용이하게 된다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 증류수 100 중량부에 대하여; 유기 티타 늄(Titanium) 화합물 0.01 내지 10 중량부; 유기 실란(Silane)화합물 0.01 내지 5 중량부; 유기산 0.1 내지 10 중량부; 이온 봉쇄제 0.01 내지 5 중량부; 및 완충제 0.1 내지 10 중량부를 포함하는 방열판의 표면개질용 조성물을 제공할 수 있다.
상기 방열판의 표면개질용 조성물은 가수분해 과정을 거쳐 방열판 표면에 표면조도층을 형성하여 프리프레그(Prepreg)와의 접착력을 강화시키는 역할을 하게 된다.
유기산의 존재 하에서 상기 유기 티타늄(Titanium) 화합물이 산화되어 티타늄 산화물(Titanium Oxide)을 형성시키고, 상기 유기 실란(Silane) 화합물이 보조적인 역할을 하여 접착력이 강화된 티타늄 산화물(Titanium Oxide)로 이루어진 층, 즉, 표면조도층이 형성될 수 있게 된다.
이하, 상기 조성물의 구성 성분에 대하여 더 자세히 설명한다.
본 발명에 따른 조성물에 사용되는 유기 티타늄(Titanium) 화합물은 유기산에 의해 티타늄 산화물(Titanium Oxide)로 산화되어 접착력을 강화시키는 역할을 할 수 있다.
이와 같은 상기 유기 티타늄(Titanium) 화합물로는, 예를 들면 디에탄올아민티탄산염(Diethanolamine titanate), 아세틸아세토네이트티탄산염(Acetylacetonatetitanate), 에틸아세토아세테이트티탄산염(Ethylacetoacetatetitanate), 트리에탄올아민티탄산염(Triethanolaminetitanate), 젖산티탄산염(Lacticacidtitanate), 암모늄 염(Ammonium salt) 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상을 혼합하여 사용하는 것이 가능하고, 바람직한 실시예에 따르면, 트리에탄올아민티탄산염(Triethanolaminetitanate)을 사용할 수 있다.
여기서, 상기 유기 티타늄(Titanium) 화합물은 증류수 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 유기 티타늄 화합물의 함량이 0.01 중량부 미만이면 방열판 상에 원하는 조도를 형성하는 것이 어려울 수 있고, 10 중량부를 초과하는 경우에는 금속 석출이 일어나기 쉽기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명에 따른 조성물에 사용되는 유기 실란 화합물은 상기 유기 티타늄(Titanium) 화합물이 산화되는 것을 도와 접착력을 강화시키는 역할을 할 수 있게 한다.
이와 같이 상기 유기 실란(Silane)화합물은, 예를 들면 에틸트리메톡시실란(Ethyltrimethoxysilane), 글리시독시프로필트리메톡시실란(Glycidoxypropyltrimethoxysilane), 글리시독시프로필메틸디에톡시실란(Glycidoxypropylmethyldiethoxysilane), 글리시독시프로필트리에톡시실란(Glycidoxypropyltriethoxysilane), 아미노프로필트리메톡시실란(Aminopropyltrimethoxysilane), 아미노프로필트리에톡시실란(Aminopropyltriethoxy silane) 및 이들의 유도체 등을 들 수 있고, 이들 중 하나를 단독으로 사용하거나, 둘 이상을 혼합하여 사용하는 것이 가능하다.
여기서, 유기 실란(Silane) 화합물은 증류수 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.1 내지 1 중량부로 포함된다. 유기 실란 화합물의 함량이 0.01 중량부 미만인 경우에는 프리프레그(Prepreg)와의 결합을 증대시키는 것이 어렵고, 5 중량부를 초과하면 그 효과가 지나쳐 상기 유기 티타늄(Titanium) 화합물의 산화를 방해할 수 있어 바람직하지 않다.
본 발명에 따른 조성물에 사용되는 유기산은 상기 유기 티타늄(Titanium) 화합물을 티타늄 산화물(Titanium Oxide)로 산화시키는 역할을 하게 된다.
이와 같은 유기산으로는 카르복실산(R-COOH)을 주체로 한 산을 사용할 수 있는데, 예를 들면, 아세트산(Acetic acid), 포름산(Formic acid), 숙신산(Succinic acid), 말산(Malic acid), 프로피온산(Propionic acid), 아디프산(Adipic acid) 등을 들 수 있다. 이들 중 하나를 단독으로 사용하거나, 둘 이상을 혼합하여 사용하는 것이 가능하다.
여기서, 상기 유기산은 증류수 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 1.0 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 유기산의 함량이 0.1 중량부 미만인 경우에는 pH를 유지하기가 어렵고, 10 중량부를 초과하는 경우에는 적정 pH를 초과하게 되여 접착력을 저하시킬 수 있기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명에 따른 조성물에 사용되는 이온 봉쇄제는 티타늄 산화물(Titanium Oxide)의 형성과정에서 용해되는 이온을 봉쇄시키는 역할을 하며, 용액의 상태를 맑게 유지시키고 이온에 의한 표면 개질 처리에 해가 되지 않도록 균일한 티타늄 산화물(Titanium Oxide) 형성에 도움을 준다.
이와 같은 이온 봉쇄제로는 예를 들어, 니트릴로아세트산(Nitrilioacetic acid), 에틸렌디아민테트라아세트산(Ethylendiaminetetra acetic acid), 트리에탄올아민(Triethanolamine) 등을 사용할 수 있으며, 이들 중 하나를 단독으로 사용하거나, 둘 이상을 혼합하여 사용하는 것이 가능하다.
여기서, 상기 이온 봉쇄제는 증류수 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.1 내지 1 중량부로 포함될 수 있다. 이온 봉쇄제의 함량이 0.01 중량부 미만이라면 용해된 금속 이온을 착화시키기 어렵고 5 중량부를 초과한다면 방열판 에칭을 저하하고 조도 형성을 저하 시킬 수 있어 바람직하지 않다.
본 발명에 따른 조성물에 사용되는 완충제는 외부로부터 유입되는 산, 알칼리의 혼입에 대하여 용액의 pH를 일정하게 유지시켜주는 역할을 한다.
이러한 완충제로는 일가산(Monobasic acid), 이가산(Dibasic acid) 및 이들 염으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 사용할 수 있는데, 특히, 아세트산(Acetic acid), 프로피온산(Propionic acid), 아디피산(Adipic acid), 숙신산(Succinic Acid), 아미노 아세트산(Amino acetic acid), 포름산(Formic acid) 및 이들 염 중에서 하나 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
여기서, 상기 완충제는 증류수 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 완충제의 함량이 0.1 중량부 미만에서는 용액의 pH를 일정하게 유지시켜주기 어려울 수 있고, 10 중량부를 초과하면 완충제의 효과를 얻을 수 없어 바람직하지 않다.
본 발명에서는 상기 유기 티타늄(Titanium) 화합물과 유기 실란(Silane) 화합물의 용해도를 높이기 위해 유기용매를 더 포함할 수 있다.
상기 유기용매로는 이소프로필알콜(isopropyl alcohol), 헵탄(heptane) 등을 사용할 수 있으며, 이들 중 하나를 단독으로 사용하거나, 또는 둘 이상을 혼합하여 사용하는 것이 가능하다. 일 실시예에 따르면, 이소프로필알콜(isopropyl alcohol)을 사용할 수 있다.
여기서, 상기 유기용매는 증류수 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부로 포함될 수 있다.
이어서, 도 1a 내지 1d를 참조하여 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판용 방열판의 표면 처리 방법에 대하여 설명하기로 한다.
본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판용 방열판의 표면 처리 방법은, 방열판(100)을 준비하는 단계(도 1a); 상기 방열판(100)의 적어도 일 측면을 에칭하는 단계(도 1b); 본 발명의 표면개질용 조성물을 이용하여 상기 방열판(100)을 표면개질하는 단계(도 1c)를 포함한다.
본 발명에서 사용되는 방열판(100)으로는 알루미늄(Al), 알루미늄(Al) 1100, 알루미늄(Al) 1050 및 알루미늄(Al) 1235와 같은 금속 재질을 사용하는 것이 바람직하며, 일 실시예에 따르면 Al 1235를 사용할 수 있다.
본 발명에서 방열판(100)을 준비하는 단계에서 방열판(100) 표면을 탈지하는 것이 가능하다. 상기 방열판(100)을 탈지하는 것을 통해 상기 방열판(100)의 적어도 일 측면에 에칭이 잘 일어나도록 방열판(100) 표면의 유분을 제거할 수 있다.
상기 방열판(100)은 가성소다가 포함된 금속 탈지제로 50 내지 60℃에서 5 내지 10분간 탈지될 수 있으며, 예를 들어 YMT㈜에서 판매하는 EAC-703를 사용하여 탈지 될 수 있다. 상기 방열판(100)을 탈지한 후 방열판(100)을 물 등으로 씻어내어 에칭을 준비할 수 있다.
본 발명의 방열판(100) 표면을 에칭하는 단계(도 1b)는 산이 포함된 에칭제로 20 내지 30℃에서 2 내지 3분간 이루어지며, 예를 들어 YMT㈜에서 판매하는 EAS-704를 사용할 수 있다. 상기 방열판(100)을 에칭한 후 방열판(100)을 물 등으로 씻어줄 수 있다.
상기 방열판(100) 표면을 에칭하는 단계(도 1b)에 의해 방열판(100) 표면에는 산화층(110)이 형성이 된다. 특히 금속의 방열판(100)이 공기 중에 노출이 되면 자연적으로 산화되어 방열판(100) 표면이 순수하지 않게 되는 것을 방지하기 위해 상기 산화층(110)을 형성하는 단계가 요구될 수 있다.
본 발명에서는 종래에 금속 방열판 표면에 전장을 주어서 그 힘에 의해 금속 이온을 이끌어내어 산소와 결합시켜야 하는 애노다이징(Anodizing)에 의하지 않고도 산화층(110)을 형성하는 것이 가능할 수 있다.
본 발명의 표면개질용 조성물을 이용하여 방열판(100)을 표면개질하는 단계(도 1c)는 유기 티타늄(Titanium) 화합물, 유기 실란(Silane)화합물, 유기산, 이온 봉쇄제 및 완충제를 증류수에 녹인 표면개질용 조성물을 준비하는 단계를 포함할 수 있으며 상기 표면개질용 조성물은 유기용매를 더 포함할 수 있다.
상기 표면개질용 조성물에 방열판(100)을 침저시킬 수 있으며 그 후 열풍으로 건조 가능하다.
상기 표면개질하는 단계(도 1c)까지 끝나면 금속의 방열판(100)에는 형성된 산화층(110) 위에 티타늄 산화물(Titanimum oxide)이 이룬 표면조도층(120)이 형성된다.
상기 표면조도층은 방열판(100) 표면에 접착력을 주어 도 1d에서 보는 바와 같이 프리프레그(Prepreg)(130)와의 접착을 가능하게 하며, 또한 그 표면에 조도를 형성하여 접착력을 더욱 강화시킬 수 있다. 따라서, 종래 방열판과의 사이에 넓은 간극으로 인하여 방출된 열의 전달이 어렵게 되는 문제를 해결할 수 있게 된다.
본 발명은 하기의 실시예를 통하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예 1
알루미늄(Al) 1235를 가성소다 5%가 포함된 알미늄 탈지제(EAC-703, YMT㈜)로 50℃에서 3분간 탈지한 후 수세하고, 황산 5%가 포함된 에칭제(EAS 704, YMT㈜)로 25℃에서 1분간 에칭하고 수세하였다.
증류수에 이소프로필알콜(isopropyl alcohol) 1.0 중량부, 트리에탄올아민티 탄산염(Triethanolaminetitanate) 1.5 중량부, 아미노프로필트리메톡시실란(Aminopropyltrimethoxysilane) 0.3 중량부, 아세트산(Acetic acid) 1.0 중량부, 트리에탄올아민(Triethanolamine) 0.5 중량부 및 아미노 아세트산(Amino acetic acid) 1.0 중량부를 녹여 표면개질용 조성물을 제조하였다. 상기 수세 후 상기 표면개질용 조성물에 알루미늄(Al) 1235를 침저한 후 25℃에서 가성 소다 및 유기산을 이용하여 pH를 9 내지 10으로 조절하면서 1분간 표면개질하였다. 상기 표면개질 후 100 내지 150℃ 열풍으로 3 내지 5분간 건조하였다.
상기 실시예 1은 일반적인 공정조건에서 이루어 졌으며, 작업조건에 따라 각 조성물의 농도는 정하여진 범위 내에서 특정한 제한 없이 다양하게 변할 수 있고, 또한 본 발명에 의한 바람직한 실시예는 상기 실시에 1에만 한정되는 것은 아니다.
이와 같이 표면 개질 처리한 방열판은 인쇄회로기판 내에 삽입되어 인쇄회로기판에 실장된 칩에서 발생되는 열을 기판의 내부나 외부로 확산시켜 방열효과를 극대화 하는 것이 가능하며, 특히 금속 방열판(100)이 전기적으로 연결이 가능하게 되어 그라운드 효과를 얻을 수도 있게 되었다.
또한 종래에는 방열판(100)과 절연층 즉, 프리프레그(Prepreg)(130)와 접착에 문제를 가지고 있어서 방열되는 열을 인쇄회로기판 내에서 처리하는 것이 어려운 문제점을 가지고 있었으나. 본 발명의 일 실시예인 실시예 1에 의해 제조된 방열판(100)은 특히 표면조도층(120)을 가지고 있어 이러한 문제점을 해결하고 프리프레그(Prepreg)(130)와 접착력이 극대화 하여 방열효과를 극대화 시킬 수 있었다. 상기 실시예 1에 의해 제조된 방열판(100)을 부착성, 내약품성 및 내열탕성을 실험 해본 결과 아래 표 1과 같은 시험 결과를 얻을 수 있었다.
시험항목 결과 방법
부착성 묘판 테스트 (cross cut) 100/100 3M 셀로판 테이프 이용
동전 양호 10원 동전
내약품성 황산 양호 20% 황산에서 18시간 침적
가성소다 양호 25%가성소다에서 1시간침적
내열탕성 블레스터(Blester) 양호 100℃ 증류수에서 2시간 침적
어드히젼(adhesion) 양호
도 1a 내지 1d는 본 발명의 일 실시예에 따라 방열판을 표면처리 하는 과정을 나타내는 개략도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 :
열판 110 : 산화층
120 : 표면조도층 130 : 프리프레그(Prepreg)

Claims (8)

  1. 증류수 100 중량부에 대하여;
    유기 티타늄(Titanium) 화합물 0.01 내지 10 중량부;
    유기 실란(Silane)화합물 0.01 내지
    중량부;
    유기산 0.1 내지 10 중량부;
    이온 봉쇄제 0.01 내지 5 중량부; 및
    완충제 0.1 내지 10 중량부;
    를 포함하는 방열판의 표면개질용 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 유기 티타늄(Titanium) 화합물은 디에탄올아민티탄산염(Diethanolamine titanate), 아세틸아세토네이트티탄산염(Acetylacetonatetitanate), 에틸아세토아세테이트티탄산염(Ethylacetoacetatetitanate), 트리에탄올아민티탄산염(Triethanolaminetitanate), 젖산티탄산염(Lacticacidtitanate) 및 암모늄 염(Ammonium salt)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인 방열판의 표면개질용 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 유기 실란(Silane)화합물은 에틸트리메톡시실란(Ethyltrimethoxysilane), 글리시독시프로필트리메톡시실란(Glycidoxypropyltrimethoxysilane), 글리시독시프로필메틸디에톡시실란(Glycidoxypropylmethyldiethoxysilane), 글리시독시프로필트리에톡시실란(Glycidoxypropyltriethoxysilane), 아미노프로필트리메톡시실란(Aminopropyltrimethoxysilane), 아미노프로필트리에톡시실란(Aminopropyltriethoxy silane) 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인 금속코어의 금속층의 표면개질용 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 유기산은 아세트산(Acetic acid), 포름산(Formic acid), 숙신산(Succinic acid), 말산(Malic acid), 프로피온산(Propionic acid)및 아디프산(Adipic acid)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인 방열판의 표면개질용 조성물.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 이온 봉쇄제는 니트릴로아세트산(Nitrilioacetic acid), 에틸렌디아민테트라아세트산(Ethylendiaminetetra acetic acid) 및 트리에탄올아민(Triethanolamine)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인 방열판의 표면개질용 조성물.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 완충제는 일가산(Monobasic acid), 이가산(Dibasic acid) 및 이들 염으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인 방열판의 표면개질용 조성물.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 완충제는 아세트산(Acetic acid), 프로피온산(Propionic acid), 아디피산(Adipic acid), 숙신산(Succinic Acid), 아미노 아세트산(Amino acetic acid), 포름산(Formic acid) 및 이들 염으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인 방열판의 표면개질용 조성물.
  8. 방열판을 준비하는 단계;
    상기 방열판의 적어도 일 측면을 에칭하는 단계; 및
    제1항에 따른 방열판의 표면개질용 조성물을 이용하여 상기 방열판을 표면개질하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판용 방열판의 표면 처리 방법.
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