KR20090096943A

KR20090096943A - Metal substrate for side view led lamp, side view type led package using the substrate and method of making the led package

Info

Publication number: KR20090096943A
Application number: KR20080022036A
Authority: KR
Inventors: 정천기; 서창식; 김재인; 박정운; 최용석
Original assignee: 주식회사 이츠웰
Priority date: 2008-03-10
Filing date: 2008-03-10
Publication date: 2009-09-15
Also published as: KR100986212B1

Abstract

A metal substrate for a side view led lamp, a side view type led package using a substrate, and a method of making the led package are provided to increase a radiation effect through the shortest distance by emitting heat in direction where a metal substrate is exposed. In a metal substrate for a side view led lamp, a side view type led package using a substrate, and a method of making the led package, a combination member(130) physically binds a first lead frame(110) and a second lead frame(120) electrically. A first lead frame is made of a metal frame and has a mount groove(112) for mounting the LED chip. A second lead frame is made of a metal material, and the LED chip is mounted in the mounting groove of the first lead frame.

Description

METAL SUBSTRATE FOR SIDE VIEW LED LAMP, SIDE VIEW TYPE LED PACKAGE USING THE SUBSTRATE AND METHOD OF MAKING THE LED PACKAGE}

본 발명은 사이드 뷰형(Side View) 엘이디 램프(LED Lamp)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열전도도가 양호한 금속판을 이용하여 리드 프레임을 제작하고, 이 금속 리드 프레임에 엘이디 칩을 실장한 후 국소지역만 몰딩하여 노출된 금속 리드 프레임을 통해 방열이 양호하게 이루어지도록 된 사이드 뷰 LED 램프용 금속기판과 사이드 뷰형 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a side view LED lamp, and more particularly, to fabricate a lead frame using a metal plate having good thermal conductivity, and to mount a LED chip on the metal lead frame, and then to a local area. The present invention relates to a metal substrate for a side view LED lamp, a side view type LED package, and a method of manufacturing the same, in which heat dissipation is good through molding and exposed metal lead frames.

일반적으로, 발광 다이오드(이하, LED라 함)는 다수 캐리어가 전자인 n형 반도체와 다수 캐리어가 정공인 p형 반도체가 서로 접합된 구조를 가지는 광전변환 반도체소자로서, 통상 인듐인(InP), 갈륨비소(GaAs), 갈륨인(GaP), 질화갈륨(GaN) 등의 화합물 반도체를 이용하여 다양한 파장의 빛을 발생한다.In general, a light emitting diode (hereinafter referred to as an LED) is a photoelectric conversion semiconductor device having a structure in which an n-type semiconductor having a majority carrier as an electron and a p-type semiconductor having a hole having a plurality of carriers are bonded to each other. In general, indium (InP), Various wavelengths of light are generated using compound semiconductors such as gallium arsenide (GaAs), gallium phosphorus (GaP), and gallium nitride (GaN).

엘이디(LED) 소자의 패키지 형태는 램프형(Lamp Type)과 표면실장형(SMD Type)이 있는데, 램프형은 2개의 리드 프레임 상부에 컵 형상으로 일정한 각을 갖는 금속전극표면에 엘이디칩을 실장하고 그 위에 몰딩하여 렌즈를 형성한 구조이다. 이러한 램프형 구조는 열저항이 크고 열 방출이 어려워 고출력용 발광다이오드에 적용하기 어렵다.There are two types of LED devices: lamp type and surface mount type. The lamp type mounts the LED chip on the metal electrode surface with the cup angle on the two lead frames. And molded on it to form a lens. Such a lamp type structure is difficult to be applied to a high output light emitting diode because of its high thermal resistance and difficult heat dissipation.

표면실장형 엘이디(LED) 패키지는 세라믹 등의 기판 위에 다이(Die) 본딩한 후 에폭시 수지 등으로 몰딩한 구조로서 램프형보다 열 방출이 양호한 이점이 있고, LED의 빛이 방출되는 방향에 따라 톱 뷰형(Top View type) 패키지와 사이드 뷰형(Side View type) 패키지로 구분된다. Surface-mount LED package is die-bonded on a substrate such as ceramic and molded with epoxy resin and has better heat dissipation than lamp type. It is divided into Top View type package and Side View type package.

종래의 사이드 뷰형 SMD LED 패키지는 금속판을 금형으로 가공하여 전극을 분리시키고 수지로 사출하여 구조물을 형성한 후 금속판을 절곡하여 전극부를 형성하는 방식으로 제조되었다. 그리고 종래의 사이드 뷰형 SMD LED 패키지는 LED 칩을 안착하기 위한 바닥면을 별도로 가공하지 않고 평탄한 상태에서 주위를 수지로 둘러 쌓는 형태로 되어 있다.The conventional side view type SMD LED package is manufactured by processing a metal plate into a mold to separate electrodes and injection into a resin to form a structure, and then bending the metal plate to form an electrode part. In the conventional side view type SMD LED package, the bottom surface for mounting the LED chip is not processed separately, but is surrounded by resin in a flat state.

종래의 사이드 뷰형 SMD LED 패키지는 바닥이 금속이며 벽면이 수지로 둘러싸인 형태로서 리드 프레임을 수지로 둘러 싼 금속기판을 대부분 몰딩하게 되므로 노출되는 금속면이 적어 열 방출 효과가 떨어지는 문제점이 있다. 또한 종래의 사이드 뷰형 SMD LED 패키지는 절곡된 전극면을 통해 제품에 실장되므로 방열 경로가 길어 방열효과가 떨어지는 문제점이 있다. In the conventional side view type SMD LED package, since the bottom is metal and the wall is surrounded by resin, most of the metal substrates surrounding the lead frame with resin are molded, so there is a problem that the heat dissipation effect is reduced due to less exposed metal surface. In addition, the conventional side view-type SMD LED package is mounted on the product through the bent electrode surface has a long heat dissipation path has a problem that the heat dissipation effect is lowered.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 열전도도가 양호한 금속판을 이용하여 리드 프레임을 제작하되, 이 금속 리드 프레임에 엘이디(LED) 칩을 실장한 후 국소지역만 몰딩하여 노출된 금속 리드 프레임을 통해 방열이 양호하게 이루어지도록 된 사이드 뷰 엘이디(LED) 램프용 금속기판과 사이드 뷰형 엘이디(LED) 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention has been proposed to improve the above problems, and an object of the present invention is to produce a lead frame using a metal plate having good thermal conductivity, but after mounting an LED chip on the metal lead frame, The present invention provides a metal substrate for side view LED (LED) lamp, a side view type LED (LED) package, and a method of manufacturing the same, in which heat dissipation is achieved through molding the exposed metal lead frame.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 금속기판은, 제1 리드 프레임; 제2 리드 프레임; 및 상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임을 전기적으로 절연시키면서 물리적으로 결합시키는 결합부재로 이루어지고, 상기 결합부재로 결합된 전체 형상은 측면이 긴 직육면체 형상으로서 상기 리드 프레임의 일부에 하프 에칭과 프레스에 의해 엘이디 칩을 실장하기 위해 실장공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the metal substrate of the present invention comprises: a first lead frame; A second lead frame; And a coupling member that physically couples the first lead frame and the second lead frame while electrically insulating, wherein the overall shape coupled to the coupling member has a long sided rectangular parallelepiped shape and is half-etched on a portion of the lead frame. And it is characterized in that the mounting space is formed for mounting the LED chip by pressing.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 사이드 뷰형 LED 패키지는 금속재질로 되어 있고 LED칩을 실장하기 위한 실장홈이 형성되어 있는 제1 리드 프레임; 금속재질로 되어 있는 제2 리드 프레임; 상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임을 전기적으로 절연하면서 물리적으로 결합하는 결합부재; 제1 리드 프레임의 실장홈에 실장된 LED 칩; 및 상기 실장홈을 수지로 동일한 몰드부로 구성되어 사용시 상기 LED 칩의 빛을 측면으로 출사하도록 되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the side view type LED package of the present invention in order to achieve the above object is made of a metal material and the first lead frame is formed with a mounting groove for mounting the LED chip; A second lead frame made of metal; A coupling member for physically coupling the first lead frame and the second lead frame with electrical insulation; An LED chip mounted in the mounting groove of the first lead frame; And it is characterized in that the mounting groove is made of the same mold portion made of resin to emit light of the LED chip to the side when in use.

상기 몰드부는 디스펜스 몰딩이나 트랜스퍼 몰딩으로 형성되고, 상기 LED 패키지는 적어도 두개 이상의 단일 패키지가 직렬로 연결되어 어레이 형태로 될 수도 있다.The mold part may be formed by dispensing molding or transfer molding, and the LED package may be formed in an array form in which at least two single packages are connected in series.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 사이드 뷰형 LED 패키지의 변형예는 금속재질로 되어 있고 일 전극에 연결되는 제1 리드 프레임; 금속재질로 되어 있고 타 전극에 연결되는 제2 리드 프레임; 금속재질로 되어 있고 LED칩을 실장하기 위한 실장홈이 형성되어 있는 본체 프레임; 상기 제1 리드 프레임과 상기 본체 프레임을 연결하기 위한 제1 결합부재; 상기 제2 리드 프레임과 상기 본체 프레임을 연결하기 위한 제2 결합부재; 상기 본체 프레임의 실장홈에 실장된 LED 칩; 및 상기 실장홈을 수지로 몰딩한 몰드부로 구성될 수도 있다.In addition, a modification of the side view type LED package of the present invention to achieve the above object is a first lead frame made of a metal material and connected to one electrode; A second lead frame made of metal and connected to the other electrode; A main body frame made of metal and having mounting grooves for mounting the LED chip; A first coupling member for connecting the first lead frame and the main body frame; A second coupling member for connecting the second lead frame and the main body frame; An LED chip mounted in a mounting groove of the main body frame; And a mold part in which the mounting groove is molded with resin.

그리고 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 사이드 뷰형 LED 패키지의 제조방법은 금속원판의 상면에 다수의 개별소자들로 분리하고, 각 개별소자들의 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임을 구분하기 위한 패턴을 형성한 후 하프 에칭에 의해 상기 금속원판의 상부를 에칭하는 단계; 상기 하프 에칭된 금속원판의 상부를 절연성 수지로 메우는 단계; 상기 금속원판의 하면에 각 개별소자들의 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임을 구분하기 위한 패턴을 형성한 후 하프 에칭에 의해 상기 금속원판의 하부를 에칭하는 단계; 상기 하프 에칭된 금속원판의 하부를 절연성 수지로 메우는 단계; 상기 금속원판의 하면에 다수의 개별소자들로 분리하기 위한 패턴을 형성한 후 하프 에칭에 의해 상기 금속원판의 하부를 에칭하는 단계; 상기 금속원판의 상면에 각 개별소자들의 제1 리드 프레임에 LED칩을 실장하기 위한 실장홈과 제1 리드 프레임과 과 제2 리드 프레임을 분리하기 위한 패턴을 형성한 후 하프 에칭에 의해 상기 금속원판의 상부를 에칭하는 단계; 상기 제1 리드 프레임 상에 형성된 실장홈을 프레스 가공하여 실장홈의 바닥면을 편평하게 하는 단계; 상기 에칭된 금속원판을 도금하는 단계; 상기 금속원판의 각 개별소자에 형성된 실장홈에 엘이디(LED)칩을 다이본딩하는 단계; 상기 엘이디(LED)칩을 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임과 연결하는 와이어본딩하는 단계; 상기 엘이디(LED)칩이 실장된 공간을 몰딩하는 단계; 및 상기 금속원판을 쏘잉하여 개별소자들을 분리하는 단계를 구비한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the manufacturing method of the side view type LED package of the present invention may be divided into a plurality of individual elements on the upper surface of the metal disc, and distinguishing the first lead frame and the second lead frame of each individual element. Etching the upper portion of the metal disc by half etching after forming a pattern for the substrate; Filling an upper portion of the half-etched metal disc with an insulating resin; Forming a pattern for distinguishing the first lead frame and the second lead frame of each individual element on a lower surface of the metal disc, and etching the lower portion of the metal disc by half etching; Filling the lower portion of the half-etched metal disc with an insulating resin; Forming a pattern on the bottom surface of the metal disc to separate the plurality of individual elements, and then etching the lower portion of the metal disc by half etching; Forming grooves for mounting the LED chip in the first lead frame of each individual element on the upper surface of the metal plate and a pattern for separating the first lead frame and the second lead frame is formed and then the metal disc by half etching Etching the top of the; Pressing a mounting groove formed on the first lead frame to flatten a bottom surface of the mounting groove; Plating the etched metal disc; Die bonding an LED chip to a mounting groove formed in each individual element of the metal disc; Wire bonding the LED chip to a first lead frame and a second lead frame; Molding a space in which the LED chip is mounted; And separating the individual elements by sawing the metal disc.

본 발명에 따라 완성된 사이드 뷰형 LED 패키지는 제품에 실장시에 금속기판의 노출된 전방향으로 방열이 이루어지고, 특히 LED칩이 실장된 금속기판을 통해 최단거리로 열이 방출되므로 방열효과가 탁월하다.The side view type LED package completed according to the present invention has a heat dissipation in the exposed all directions of the metal substrate when the product is mounted on the product, and in particular, heat is emitted in the shortest distance through the metal substrate on which the LED chip is mounted, so the heat dissipation effect is excellent. Do.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의하여 보다 명확해질 것이다. 다음의 실시예들은 단지 본 발명을 설명하기 위하여 예시된 것에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.The technical problems achieved by the present invention and the practice of the present invention will be more clearly understood by the preferred embodiments of the present invention described below. The following examples are merely illustrated to illustrate the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 사이드 뷰형 LED 램프용 금속기판을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 금속기판을 이용한 사이드 뷰형 LED 패키지의 일실시예이며, 도 3은 본 발명에 따른 금속기판을 이용한 사이드 뷰형 LED 패키지의 다른 실시예이다.1 is a perspective view showing a metal substrate for a side view type LED lamp according to the present invention, Figure 2 is an embodiment of a side view type LED package using a metal substrate according to the present invention, Figure 3 is a metal substrate according to the present invention Another embodiment of a side view type LED package using.

본 발명에 따른 사이드 뷰형 LED 램프용 금속기판(100)은 도 1에 도시된 바와 같이, 전체적으로 긴 직육면체가 길게 눕혀져 측면에 LED칩을 실장하기 위한 실장홈(112)을 구비한 구조로서, 금속재질로 되어 있고 LED칩을 실장하기 위한 실장홈(112)이 형성되어 있는 제1 리드 프레임(110)과, 금속재질로 되어 있는 제2 리드 프레임(120), 제1 리드 프레임(110)과 제2 리드 프레임(120)을 전기적으로 격리(절연)하면서 물리적으로 결합하는 결합부재(130)로 되어 있다.As shown in FIG. 1, the metal substrate 100 for a side view type LED lamp according to the present invention is a structure having a mounting groove 112 for mounting an LED chip on a side of a long rectangular parallelepiped as a whole. And a first lead frame 110 having a mounting groove 112 for mounting an LED chip, a second lead frame 120, a first lead frame 110, and a second made of metal. The lead frame 120 is electrically coupled (insulated) and is a coupling member 130 for physically coupling.

도 1을 참조하면, 사이드 뷰 LED 램프용 금속기판(100)은 후술하는 바와 같이 소정 두께(t)의 금속원판(도 5의 10)을 에칭하여 개별소자용 금속기판으로 형성되는데, 금속원판은 상부(UP)와 하부(DN)로 구분되어 상부 하프(t/2) 에칭과 하부 하프(t/2) 에칭에 의해 제1 리드 프레임(110)과 제2 리드 프레임(120)이 분리되고, 하프 에칭 후 절연성 수지로 에칭부분을 메워 결합부재(130)를 형성한다.Referring to FIG. 1, the metal substrate 100 for a side view LED lamp is formed as a metal substrate for an individual device by etching a metal plate (10 of FIG. 5) having a predetermined thickness t as described below. The first lead frame 110 and the second lead frame 120 are separated by an upper half (t / 2) etching and a lower half (t / 2) etching, which is divided into an upper part UP and a lower part DN. After the half etching, the etching portion is filled with the insulating resin to form the coupling member 130.

그리고 이와 같은 본 발명의 사이드 뷰 LED 램프용 금속기판(100)에 LED칩(150)을 실장한 후 각 리드 프레임과 와이어 본딩하고 디스펜스 몰딩하여 완성된 사이드 뷰 LED 패키지는 도 2에 도시된 바와 같이, 금속재질로 되어 있고 LED칩(150)을 실장하기 위한 실장홈(112)이 형성되어 있는 제1 리드 프레임(110)과, 금속재질로 되어 있는 제2 리드 프레임(120), 제1 리드 프레임(110)과 제2 리드 프레임(120)을 전기적으로 격리(절연)하면서 물리적으로 결합하는 결합부재(130), 제1 리드 프레임(110)의 실장홈(112)에 실장된 LED 칩(150), 실장홈(112)을 수지로 디스펜싱하여 구성한 몰드부(160)로 구성되어 사용시 LED 칩(150)의 빛을 측면으로 출사하도록 되어 있다. 이때 금속기판(100)에는 바람직하게 도금층(140)이 형성되어 있다.And after mounting the LED chip 150 on the metal substrate 100 for the side view LED lamp 100 of the present invention, the side view LED package completed by wire bonding and dispensing each lead frame as shown in Figure 2 , A first lead frame 110 made of a metal material and having a mounting groove 112 for mounting the LED chip 150, a second lead frame 120 made of a metal material, and a first lead frame LED chip 150 mounted in the mounting member 130, the mounting groove 112 of the first lead frame 110, the coupling member 130 for physically coupling (110) and the second lead frame 120 electrically insulated (insulated). In addition, the mounting groove 112 is formed by dispensing the resin with a mold 160 configured to emit light from the LED chip 150 to the side. At this time, the plating layer 140 is preferably formed on the metal substrate 100.

또한 본 발명의 사이드 뷰 LED 램프용 금속기판(100)에 LED칩(150)을 실장한 후 각 리드 프레임(110,120)과 와이어 본딩하고 트랜스퍼 몰딩하여 완성된 사이드 뷰 LED 패키지는 도 3에 도시된 바와 같이, 금속재질로 되어 있고 LED칩(150)을 실장하기 위한 실장홈(112)이 형성되어 있는 제1 리드 프레임(110)과, 금속재질로 되어 있는 제2 리드 프레임(120), 제1 리드 프레임(110)과 제2 리드 프레임(120)을 전기적으로 격리(절연)하면서 물리적으로 결합하는 결합부재(130), 제1 리드 프레임(110)의 실장홈(112)에 실장된 LED 칩(150), 실장홈(112)을 수지로 트랜스퍼 몰딩하여 구성한 몰드부(160)로 구성되어 사용시 LED 칩(150)의 빛을 측면으로 출사하도록 되어 있다.In addition, after mounting the LED chip 150 on the metal substrate 100 for the side view LED lamp of the present invention, the side view LED package completed by wire bonding and transfer molding with each lead frame (110,120) as shown in FIG. Similarly, a first lead frame 110 made of a metal material and having a mounting groove 112 for mounting the LED chip 150, a second lead frame 120 made of a metal material, and a first lead Coupling member 130 for physically separating (insulating) the frame 110 and the second lead frame 120, LED chip 150 mounted in the mounting groove 112 of the first lead frame 110. ), The mounting groove 112 is formed of a mold part 160 formed by transfer molding of resin to emit light of the LED chip 150 to the side in use.

도 4는 본 발명에 따른 사이드 뷰 LED램프용 금속기판과 이를 이용한 사이드 뷰형 LED 패키지의 제조절차를 도시한 순서도이고, 도 5 내지 도 11은 본 발명에 따른 제조절차의 각 단계를 설명하기 위해 도시한 도면이다. 본 발명의 실시예에서는 커다란 금속원판(10)을 에칭하여 다수의 개별 LED 패키지를 제조하기 위한 금속기판들(100)을 생성하고, 이 금속기판(100)에 LED칩(150)을 실장한 후 와이어 본딩하고 몰딩 후 개별소자로 분리하여 하나의 금속원판으로 디수의 사이드 뷰형 SMD LED 패키지를 제조하는 절차를 나타낸다.4 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a metal substrate for a side view LED lamp and a side view type LED package using the same, and FIGS. 5 to 11 illustrate each step of the manufacturing process according to the present invention. One drawing. In the embodiment of the present invention by etching the large metal disk 10 to produce metal substrates 100 for manufacturing a plurality of individual LED package, after mounting the LED chip 150 on the metal substrate 100 The process of fabricating Di-Side's side-view SMD LED package with a single metal disc after wire bonding, molding and separation into individual components.

도 4를 참조하면, 먼저 금속원판(도 5의 10)을 준비한다(S1). 금속원판(10)은 도전성과 열전도도가 양호한 금속재질의 판으로서 상부(UP)와 하부(DN)로 구분하여 하프 에칭이 가능한 것이다. 여기서, 하프 에칭이란 금속원판의 전체 두께(t)의 반을 에칭하는 것으로 금속원판의 상면에 패턴 마스크를 형성한 후 상부 하프(t/2) 에칭하면 마스크 패턴이 없는 상부(UP)가 에칭되고, 금속원판의 하면에 패턴 마스크를 형성한 후 하부 하프(t/2) 에칭하면 마스크 패턴이 없는 하부(DN)가 에칭된다.Referring to FIG. 4, first, a metal disc (10 of FIG. 5) is prepared (S1). The metal original plate 10 is a plate made of a metal material having good conductivity and thermal conductivity, and can be half-etched by dividing it into an upper part UP and a lower part DN. Here, half etching refers to etching half of the entire thickness t of the metal disc. After forming a pattern mask on the top surface of the metal disc, the top half (t / 2) is etched to etch the top UP without the mask pattern. After the pattern mask is formed on the lower surface of the metal disc, the lower half (t / 2) is etched to etch the lower part DN without the mask pattern.

이어 금속원판의 상면에 금속원판의 상면을 각 개별소자로 분리하고 각 개별소자의 제1 리드 프레임(110)과 제2 리드 프레임을 분리하기 위한 마스크 패턴을 형성한 후 금속원판의 상부를 하프 에칭한다(S2,S3). 이와 같이 상부 하프 에칭에 의해 금속원판은 도 5에 도시된 바와 같이, 상부가 각 개별소자들로 구분되고, 각 개별소자의 제1 리드 프레임(110)과 제2 리드 프레임(120)이 일부분 분리된 형상이 된다.Subsequently, the upper surface of the metal plate is separated into individual elements, and a mask pattern for separating the first lead frame 110 and the second lead frame of each individual element is formed, and then the upper portion of the metal plate is half-etched. (S2, S3). As shown in FIG. 5, the upper portion is divided into individual elements by the upper half etching, and the first lead frame 110 and the second lead frame 120 of each individual element are partially separated. It becomes the shape which became.

이어 금속원판의 상부를 수지로 채워 도 6에 도시된 바와 같이, 상면을 편평하게 한다(S4). 이와 같이 개별소자로 에칭 후 상면을 수지로 채우는 것은 트랜스퍼 몰딩시 몰딩액을 지지하는 효과와 쏘잉시 브레이드를 보호하기 위한 것이다.Subsequently, the upper portion of the metal disc is filled with a resin to make the top surface flat as shown in FIG. 6 (S4). As described above, filling the upper surface with resin after etching with individual elements is to protect the braid during sawing and the effect of supporting the molding liquid during transfer molding.

이후 금속원판을 뒤집어 하부가 상측을 향하도록 한 후, 금속원판의 하면에 전극을 분리하기 위한 마스크 패턴을 형성하고 하부를 하프 에칭하여 도 7에 도시된 바와 같이 전극의 하부(DN)를 분리한다(S5,S6). 이어 하프 에칭된 부분에 수지(20)를 채워 도 8에 도시된 바와 같이 분리된 전극이 수지(20)에 의해 물리적으로 결합되게 한다(S7).Thereafter, the metal plate is turned upside down so that the bottom thereof faces upward, a mask pattern for separating the electrode is formed on the bottom surface of the metal plate, and the bottom half is etched to separate the lower part DN of the electrode as shown in FIG. 7. (S5, S6). Subsequently, the resin 20 is filled in the half-etched portion so that the separated electrode is physically coupled by the resin 20 as shown in FIG. 8 (S7).

이어 금속원판의 하면에 개별소자를 분리하기 위한 마스크 패턴을 형성한 후 하부 하프 에칭을 하여 도 9에 도시된 바와 같이 각 소자들을 분리한다(S8,S9).Subsequently, a mask pattern for separating individual elements is formed on the bottom surface of the metal disc, and bottom half etching is performed to separate the respective elements as shown in FIG. 9 (S8 and S9).

이어 금속원판을 다시 뒤집어 상부가 상측을 향하도록 한 후, 금속원판의 상면에 전극을 완전히 분리하고 LED칩을 실장하기 위한 실장홈을 위한 마스크 패턴을 형성한다(S10). Subsequently, the metal plate is turned upside down so that the top thereof faces upwards, and then, the electrode is completely separated from the upper surface of the metal plate, and a mask pattern for a mounting groove for mounting the LED chip is formed (S10).

이어 금속원판의 상부를 하프 에칭하여 도 10에 도시된 바와 같이, 금속원판의 제1 리드 프레임(110)과 제2 리드 프레임(120)을 전기적으로 완전히 분리(130a)하고, 제1 리드 프레임(110) 상에 LED칩을 실장하기 위한 실장홈(112)을 형성한다(S11).Subsequently, the upper portion of the metal original plate is half etched to electrically separate the first lead frame 110 and the second lead frame 120 from the metal original plate 130a completely, as shown in FIG. 10, and the first lead frame ( The mounting groove 112 for mounting the LED chip on the 110 is formed (S11).

이와 같이 상부 하프 에칭에 의해 형성된 실장홈(112)은 도 11의 (가)에 도시된 바와 같이 바닥면이 고르지 않고 경사져 LED칩을 실장하기 어려우므로 실장홈(112)에 대응하는 프레스 금형으로 프레스 가공하여 도 11의 (나)에 도시된 바와 같이 실장홈의 바닥면을 고르게 한다(S12).The mounting groove 112 formed by the upper half etching as described above is difficult to mount the LED chip because the bottom surface is uneven and inclined, as shown in (a) of FIG. 11, so that the mounting groove 112 is pressed with a press mold corresponding to the mounting groove 112. By processing to even the bottom surface of the mounting groove as shown in (b) of Figure 11 (S12).

이어 가공된 금속원판의 표면을 도금하여 노출된 금속부분에 도금층(140)을 형성한다(S13). 이때 실장홈(112)도 도금할 경우에는 표면처리에 의해 반사율이 높아질 수 있다.Subsequently, the plated layer 140 is formed on the exposed metal part by plating the surface of the processed metal disc (S13). In this case, when the mounting groove 112 is also plated, the reflectance may be increased by surface treatment.

이어 제1 리드 프레임(110)에 형성된 실장홈(112)에 LED칩(150)을 다이본딩하고, LED칩(150)을 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)과 연결하기 위한 와이어 본딩을 수행한다(S14,S15). 그리고 LED칩(150)이 실장된 공간을 디스펜싱 몰딩이나 트랜스퍼 몰딩 방식으로 몰딩한 후 쏘잉하여 개별소자들로 분리한다(S16,S17). 디스펜싱 몰딩한 예는 도 2에 도시된 바와 같고, 트랜스퍼 몰딩한 예는 도 3에 도시된 바와 같다.Subsequently, the LED chip 150 is die-bonded to the mounting groove 112 formed in the first lead frame 110, and the LED chip 150 is connected to the first lead frame 110 and the second lead frame 120. Wire bonding is performed (S14, S15). Then, the space in which the LED chip 150 is mounted is molded by dispensing molding or transfer molding, and then sawed and separated into individual devices (S16 and S17). An example of the dispensing molding is as shown in FIG. 2, and an example of the transfer molding is as shown in FIG. 3.

이와 같이 본 발명에 따라 완성된 사이드 뷰형 LED 패키지는 제품에 실장시에 금속기판의 노출된 전방향으로 방열이 이루어지고, 특히 LED칩이 실장된 금속기판을 통해 최단거리로 열이 방출되므로 방열효과가 탁월하다.As described above, the side view-type LED package completed according to the present invention has heat dissipation in the exposed all directions of the metal substrate when the product is mounted on the product, and in particular, heat is radiated at the shortest distance through the metal substrate on which the LED chip is mounted. Is excellent.

도 12는 본 발명의 변형예들로서, (가)는 본체에 LED칩을 실장하고 별도의 2개의 전극 프레임을 양측에 각각 형성하여 실장한 예이고, (나)는 중앙의 리드 프레임을 공통전극으로 사용하면서 양측에 각각의 전극을 형성하여 2개의 LED 칩을 실장한 예이며, (다)는 본 발명의 실시예의 구조를 3개 직렬로 연결한 구조이다.12 is a modified example of the present invention, (A) is an example in which the LED chip is mounted on the main body and two separate electrode frames are formed on both sides, and (B) the center lead frame is used as the common electrode. Each electrode is formed on both sides while being used, and two LED chips are mounted, and (C) is a structure in which the structure of the embodiment of the present invention is connected in series.

도 12를 참조하면, (가)에 도시된 사이드 뷰형 LED 패키지(210)는 금속재질로 되어 있고 일 전극에 연결되는 제1 리드 프레임(212)과, 금속재질로 되어 있고 타 전극에 연결되는 제2 리드 프레임(213), 금속재질로 되어 있고 LED칩을 실장하 기 위한 실장홈(211a)이 형성되어 있는 본체 프레임(211), 제1 리드 프레임(212)과 본체 프레임(211)을 연결하기 위한 제1 결합부재(214), 제2 리드 프레임(213)과 본체 프레임(211)을 연결하기 위한 제2 결합부재(214), 본체 프레임(211)의 실장홈(211a)에 실장된 LED 칩(150), 실장홈(211a)을 수지로 몰딩한 몰드부로 구성되어 사용시 LED 칩(150)의 빛을 측면으로 출사하도록 되어 있다.Referring to FIG. 12, the side view type LED package 210 shown in (A) is made of a metal material and connected to one electrode, and a first lead frame 212 and a metal material connected to another electrode. 2 Connecting the lead frame 213, the main body frame 211, the first lead frame 212 and the main body frame 211, which is made of metal and has a mounting groove 211a for mounting the LED chip. LED chip mounted in the first coupling member 214 for mounting, the second lead frame 213 and the main frame 211, the second coupling member 214, the mounting groove 211a of the body frame 211 150, the mounting groove 211a is formed of a molded part molded of resin to emit light of the LED chip 150 to the side when in use.

(나)에 도시된 사이드 뷰형 LED 패키지(220)는 2개의 LED칩(150-1,150-2)이 각각의 리드 프레임(222,223)에 실장되어 있고, 중앙의 리드 프레임(221)은 양측의 LED칩이 공통전극으로 사용한 구조이고, (다)에 도시된 사이드 뷰형 LED 패키지(230)는 제1 리드 프레임(231-1~3)에 LED 칩(150-1~150-3)이 실장되고 제2 리드 프레임(232-1~232-3)과 결합부재(234)에 의해 결합되어 있는 단일 금속기판이 3개가 직렬로 연결된 구조이다.In the side view type LED package 220 shown in (b), two LED chips 150-1 and 150-2 are mounted on each of the lead frames 222 and 223, and the center lead frame 221 is an LED chip on both sides. The side view type LED package 230 shown in (C) has a structure used as the common electrode, and the LED chips 150-1 to 150-3 are mounted on the first lead frames 231-1 to 3 and a second is provided. Three single metal substrates coupled by the lead frames 232-1 to 232-3 and the coupling member 234 are connected in series.

이상에서 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. The present invention has been described above with reference to one embodiment shown in the drawings, but those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

도 1은 본 발명에 따른 사이드 뷰형 LED 램프용 금속기판을 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a metal substrate for a side view type LED lamp according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 금속기판을 이용한 사이드 뷰형 LED 패키지의 일실시예, Figure 2 is an embodiment of a side view type LED package using a metal substrate according to the present invention,

도 3은 본 발명에 따른 금속기판을 이용한 사이드 뷰형 LED 패키지의 다른 실시예,3 is another embodiment of a side view type LED package using a metal substrate according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 사이드 뷰형 LED 램프용 금속기판과 이를 이용한 사이드 뷰형 LED 패키지의 제조절차를 도시한 순서도,Figure 4 is a flow chart showing the manufacturing process of the metal substrate for side view type LED lamp and side view type LED package using the same,

도 5 내지 도 11은 본 발명에 따른 사이드 뷰형 LED 패키지 제조절차의 각 단계를 설명하기 위해 도시한 도면,5 to 11 are views for explaining each step of the side view type LED package manufacturing process according to the present invention,

도 12는 본 발명의 변형예들을 도시한 도면이다.12 is a view showing a variant of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10: 금속원판 20: 수지10: metal disc 20: resin

100: 금속기판 110: 제1 리드 프레임100: metal substrate 110: first lead frame

112: 실장홈 120: 제2 리드 프레임112: mounting groove 120: second lead frame

130: 결합부재 140: 도금층130: coupling member 140: plating layer

150: LED칩 160: 몰드부150: LED chip 160: mold part

Claims

A first lead frame;

A second lead frame; And

A coupling member which physically couples the first lead frame and the second lead frame with electrical insulation,

The overall shape coupled to the coupling member has a long rectangular parallelepiped shape, and a mounting space is formed on a part of the lead frame to mount the LED chip by half etching and pressing. .

A first lead frame made of a metal material and having mounting grooves for mounting the LED chip;

A second lead frame made of metal;

A coupling member for physically coupling the first lead frame and the second lead frame with electrical insulation;

An LED chip mounted in the mounting groove of the first lead frame; And

The mounting groove is composed of the same mold portion of the resin

Side view type LED package, characterized in that to use to emit the light of the LED chip to the side.

The method of claim 2, wherein the mold portion

Side view type LED package, characterized in that formed by dispense molding or transfer molding.

The method of claim 2, wherein the molding portion

A side view type LED package, wherein a planar, convex, or concave lens is molded or one of a dot pattern, a prism pattern, and a lenticular pattern is formed.

The method of claim 2, wherein the LED package

A side view type LED package, characterized in that at least two single packages are connected in series to form an array.

The package of claim 5, wherein the package in the form of an array is formed.

Side view type LED package, characterized in that the use of a neighboring lead frame in common.

A first lead frame made of a metal material and connected to one electrode;

A second lead frame made of metal and connected to the other electrode;

A main body frame made of metal and having mounting grooves for mounting the LED chip;

A first coupling member for connecting the first lead frame and the main body frame;

A second coupling member for connecting the second lead frame and the main body frame;

An LED chip mounted in a mounting groove of the main body frame; And

Consists of a molded part molded by molding the mounting groove with a resin

Separating a plurality of individual elements on the upper surface of the metal disc, forming a pattern for distinguishing the first lead frame and the second lead frame of each individual element, and then etching the upper portion of the metal disc by half etching;

Filling an upper portion of the half-etched metal disc with an insulating resin;

Forming a pattern for distinguishing the first lead frame and the second lead frame of each individual element on a lower surface of the metal disc, and etching the lower portion of the metal disc by half etching;

Filling the lower portion of the half-etched metal disc with an insulating resin;

Forming a pattern on the bottom surface of the metal disc to separate the plurality of individual elements, and then etching the lower portion of the metal disc by half etching;

Forming grooves for mounting the LED chip in the first lead frame of each individual element on the upper surface of the metal plate and a pattern for separating the first lead frame and the second lead frame is formed and then the metal disc by half etching Etching the top of the;

Pressing a mounting groove formed on the first lead frame to flatten a bottom surface of the mounting groove;

Plating the etched metal disc;

Die bonding an LED chip to a mounting groove formed in each individual element of the metal disc;

Wire bonding the LED chip to a first lead frame and a second lead frame;

Molding a space in which the LED chip is mounted; And

And sawing the metal disc to separate individual elements.