KR20090093502A - Thin copper foil and Manufacturing apparatus of thin copper foil - Google Patents
Thin copper foil and Manufacturing apparatus of thin copper foilInfo
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Abstract
Description
본 발명은 극박 전해 동박 및 극박 전해 동박 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 극박 전해 동박의 수율이 증가되고, 장조장 권취가 가능한 극박 전해 동박 및 극박 전해 동박 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to an ultrathin electrolytic copper foil and an ultrathin electrolytic copper foil manufacturing apparatus, and more particularly, to an ultrathin electrolytic copper foil and an ultrathin electrolytic copper foil manufacturing apparatus which can increase the yield of an ultrathin electrolytic copper foil and can be rolled up.
일반적으로, 전해 동박은 전기ㆍ전자 산업분야에서 사용되는 PCB(Printed Circuit Board:인쇄회로기판)의 기초재료로서 널리 사용되는 것으로서, 슬림형 노트북 컴퓨터, 개인휴대단말기(PDA), 전자북, MP3 플레이어, 차세대 휴대폰, 초박형 평판 디스플레이 등의 소형 제품을 중심으로 그 수요가 급속히 증대되고 있다.In general, electrolytic copper foil is widely used as a base material for printed circuit boards (PCBs) used in the electric and electronic industries, such as slim notebook computers, personal digital assistants (PDAs), electronic books, MP3 players, The demand for these products is rapidly increasing, especially for small products such as next-generation mobile phones and ultra-thin flat panel displays.
최근에는 전기ㆍ전자 기기류의 경박단소(輕薄短小)화가 가속화되고 있으며, 이에 따라 기기에 내장되는 회로도 미세화되는 추세이다. 이러한 회로의 미세화에 따라 PCB에 형성되는 회로도 점점 초박판화되고 있으며, PCB의 기초재료인 전해 동박 또한 초박형화 되고있다.In recent years, the light and small size of electric and electronic devices is accelerating, and accordingly, the circuits embedded in the devices are also miniaturized. With the miniaturization of such circuits, circuits formed on PCBs are also becoming increasingly thin, and electrolytic copper foil, which is a basic material of PCBs, is also becoming thinner.
도 1은 종래 기술에 따른 전해 동박 제조장치의 주요 구성을 도시하는 구성도이다. 도면을 참조하면, 전해 동박은 음극드럼(110) 및 음극드럼(110)에 대해 소정 간격을 갖고, 전해액인 황산동 용액이 담긴 전해조(100) 내에 침잠되는 양극판(120)을 포함하는 구조의 전해 동박 제조장치에 의해 전기분해법으로 제조된다. 회전하는 음극드럼(110) 및 양극판(120)에 전류를 인가하면, 음극드럼(110)과 양극판(120) 사이에서 구리이온이 음극드럼(110)의 표면에 전착 및 박리된다. 그리고, 박리된 전해 동박은 롤러에 의해 인도되어 보빈에 권취됨으로써, 권취 드럼 형태의 제품으로 제조된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a block diagram which shows the main structure of the electrolytic copper foil manufacturing apparatus which concerns on a prior art. Referring to the drawings, the electrolytic copper foil has a predetermined interval with respect to the cathode drum 110 and the cathode drum 110, the electrolytic copper foil having a structure including a positive electrode plate 120 that is immersed in the electrolytic bath 100 containing the copper sulfate solution as an electrolyte It is manufactured by the electrolysis method by the manufacturing apparatus. When current is applied to the rotating cathode drum 110 and the positive electrode plate 120, copper ions are electrodeposited and peeled off from the surface of the negative electrode drum 110 between the negative electrode drum 110 and the positive electrode plate 120. And the peeled electrolytic copper foil is guided by a roller and wound up by a bobbin, and is manufactured in the product of a winding drum form.
이와 같은, 종래의 전해 동박 제조장치는 음극드럼(110)과 양극판(120)의 단면도인 도 1(b)에 도시된 바와 같이, 음극드럼(110)과 양극판(120)의 대응되는 면이 서로 평행하기 때문에 전폭이 균일한 두께로 제작되었으며, 현재까지 생산하던 전해 동박은 두께가 10㎛ ~ 70㎛ 정도로 두껍기 때문에 종래의 설비와 방법으로 제조하여도 장조장 권취가 용이하였다.As such, the conventional electrolytic copper foil manufacturing apparatus, as shown in Figure 1 (b) which is a cross-sectional view of the negative electrode drum 110 and the positive electrode plate 120, the corresponding surface of the negative electrode drum 110 and the positive electrode plate 120 are mutually Because the parallel width was made to have a uniform thickness, the electrolytic copper foil produced up to now has a thickness of about 10㎛ ~ 70㎛ thick, so it was easy to wind the long jangjangjang even if manufactured by conventional equipment and methods.
그러나, 최근에는 배선 패턴의 미세화에 따라 전해 동박의 두께도 종래의 반 이하로 매우 얇아지고 있어 수율이 저하되고, 장조장 권취가 용이하지 않다는 문제점이 있다.However, in recent years, with the miniaturization of the wiring pattern, the thickness of the electrolytic copper foil has also become very thin, which is less than half of the prior art, so that there is a problem in that the yield is lowered and the winding length is not easy.
특히, 두께가 3㎛ ~ 8㎛ 정도로 매우 얇은 전지박 등이 제작되기 시작하면서 전해 동박 폭방향의 가장자리에서 찢김 현상이 발생하여 수율이 저하되고, 6㎛이하 두께의 전지박은 장조장 권취가 아에 불가능한 문제점이 있다.In particular, as the battery foil and the like having a thickness of about 3 μm to 8 μm start to be manufactured, a tearing phenomenon occurs at the edge of the width direction of the electrolytic copper foil, resulting in a decrease in yield. There is an impossible problem.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 더욱 구체적으로는 전해 동박의 폭방향 양 가장자리에 평균 두께보다 두꺼운 돌출부를 형성함으로써, 가장자리의 찢김 현상을 방지하여 수율이 증가하고 장조장 권취가 가능한 극박 전해 동박 및 극박 전해 동박 제조장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and more specifically, by forming protrusions thicker than the average thickness at both edges in the width direction of the electrolytic copper foil, the yield is increased by preventing the tearing of the edges and winding the long jangjangjang. It is an object of the present invention to provide an ultrathin electrolytic copper foil and an ultrathin electrolytic copper foil manufacturing apparatus.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.Other objects and advantages of the present invention can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the embodiments of the present invention. Also, it will be readily appreciated that the objects and advantages of the present invention may be realized by the means and combinations thereof indicated in the claims.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 극박 전해 동박은 6㎛ 내지 8㎛의 두께를 갖는 극박 전해 동박에 있어서, 상기 극박 전해 동박의 폭방향 양 가장자리에는 상기 극박 전해 동박의 길이방향으로 연장되는 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 돌출부를 형성함으로써 수율이 증가되고 장조장 권취가 가능해진다.In order to achieve the above object, the ultra-thin electrolytic copper foil according to the present invention is an ultra-thin electrolytic copper foil having a thickness of 6 μm to 8 μm, wherein both edges of the ultra-thin electrolytic copper foil extend in the longitudinal direction of the ultra-thin electrolytic copper foil. Characterized in that the protrusion is formed. By forming the protrusions as described above, the yield is increased and the long winding is possible.
또한, 상기 돌출부의 폭은 10㎜ 내지 20㎜인 것이 바람직하다. 상기 폭이 10㎜ 미만일 경우 장조장 권취가 용이하지 않고, 20㎜ 초과일 경우 슬리팅 되는 부분이 많아져 경제성이 떨어진다.In addition, it is preferable that the width of the protrusion is 10 mm to 20 mm. If the width is less than 10mm, it is not easy to wind the long jangjang, and if the width is more than 20mm, the slitting portion is increased and the economy is inferior.
아울러, 상기 8㎛의 두께를 갖는 극박 전해 동박은 상기 돌출부의 두께가 동박의 평균 두께의 110% 내지 120%인 것이 바람직하다. 상기 두께가 110% 미만일 경우 장조장 권취가 용이하지 않고, 120% 초과일 경우 장력이 불균일해져 울음, 너울 등이 발생할 수 있다.In addition, it is preferable that the thickness of the said protrusion part is 110%-120% of the average thickness of copper foil in the ultra-thin electrolytic copper foil which has the thickness of 8 micrometers. If the thickness is less than 110%, it is not easy to wind the jangjangjang, if the thickness is more than 120%, the tension is uneven and weeping, swelling, etc. may occur.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 극박 전해 동박 제조장치는 구리 이온이 포함된 전해액이 지속적으로 공급되는 용기, 일부가 상기 전해액에 침잠되어 회전하고 음전위가 인가되는 드럼, 및 상기 전해액 내에 설치된 양극판을 구비하고, 상기 회전하는 드럼과 양극판 사이에 전류를 인가하여 드럼 표면에서 동박을 연속적으로 전착시켜 동박을 제조하는 장치에 있어서, 상기 양극판의 폭방향 양 가장자리에는 상기 드럼의 회전방향을 따라 연장되는 돌기부가 형성되되, 상기 돌기부는 상기 드럼이 위치하는 방향으로 돌출되는 것을 특징으로 한다. 상기 돌기부를 형성 함으로써 전해 동박의 폭방향 양 가장자리를 평균 두께보다 두껍게 할 수 있다.On the other hand, the ultra-thin electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to another aspect of the present invention is a container in which an electrolyte containing copper ions is continuously supplied, a drum is partially submerged in the electrolyte and rotated and a negative potential is applied, and a positive electrode plate installed in the electrolyte In the apparatus for manufacturing a copper foil by applying a current between the rotating drum and the positive electrode plate to continuously electrodeposit the copper foil on the drum surface, projections extending along the rotational direction of the drum at both edges of the positive electrode plate in the width direction Is formed, the protrusion is characterized in that protruding in the direction in which the drum is located. By forming the said protrusion part, the width direction both edges of an electrolytic copper foil can be thicker than an average thickness.
또한, 상기 돌기부의 폭은 10㎜ 내지 20㎜인 것이 바람직하다.In addition, the width of the protrusion is preferably 10mm to 20mm.
본 발명에 의하면 극박 전해 동박의 폭방향 양 가장자리에 평균 두께보다 두꺼운 돌출부를 형성함으로써, 8㎛ 이하의 두께를 갖는 전해 동박의 권취시 가장자리의 찢김 현상을 방지할 수 있어 수율이 증가되고, 장조장 권취가 가능해진다. 이는 결과적으로 생산성을 높이고, 운송비를 대폭 절감할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by forming protrusions thicker than the average thickness on both edges in the width direction of the ultrathin electrolytic copper foil, it is possible to prevent the tearing of the edge during winding of the electrolytic copper foil having a thickness of 8 μm or less, and the yield length is increased. Winding becomes possible. This in turn has the effect of increasing productivity and significantly reducing transportation costs.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술된 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다. The following drawings, which are attached to this specification, illustrate exemplary embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the present invention serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention includes matters described in such drawings. It should not be construed as limited to.
도 1은 종래 기술에 따른 전해 동박 제조장치의 주요 구성을 도시하는 구성도,1 is a block diagram showing the main configuration of the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the prior art,
도 2는 본 발명에 따른 극박 전해 동박 제조장치의 드럼과 양극판을 도시하는 단면도,2 is a cross-sectional view showing a drum and a positive electrode of the ultra-thin electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention,
도 3은 본 발명에 따른 극박 전해 동박이 권취된 상태를 도시하는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the state in which the ultra-thin electrolytic copper foil which concerns on this invention was wound up.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
210 : 드럼 220 : 양극판210: drum 220: positive plate
222 : 돌기부 300 : 보빈222: protrusion 300: bobbin
310 : 돌출부310: protrusion
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.
본 발명의 상세한 설명에 앞서 전해 동박 제조장치의 구체적인 구성은 통상의 전해 동박 제조장치에 구비된 구성이 동일하게 채용될 수 있으므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Prior to the detailed description of the present invention, the specific configuration of the electrolytic copper foil manufacturing apparatus may be the same as that provided in the conventional electrolytic copper foil manufacturing apparatus, and thus the detailed description thereof will be omitted.
도 2는 본 발명에 따른 극박 전해 동박 제조장치의 드럼과 양극판을 도시하는 단면도, 도 3은 본 발명에 따른 극박 전해동박이 권취된 상태를 도시하는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a drum and a positive electrode of the ultra-thin electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing a state where the ultra-thin electrolytic copper foil according to the present invention is wound.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 극박 전해 동박 제조장치의 양극판(220)에는 폭방향 양 가장자리에 드럼(210)의 회전방향을 따라 연장되는 돌기부(222)가 형성된다.2 and 3, the positive electrode plate 220 of the ultra-thin electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention is formed with protrusions 222 extending along the rotational direction of the drum 210 on both edges in the width direction.
양극판(220)은 전해액이 지속적으로 공급되는 전해조 안에 음극과 연결되는 드럼(210)과 전해액이 개재될 수 있도록 이격되어 설치되며, 전해 동박의 제조 시 양극과 연결된 양극판(220)에 전원이 인가된다.The positive electrode plate 220 is installed to be spaced apart so that the electrolyte 210 and the drum 210 connected to the negative electrode in the electrolytic cell continuously supplied, the power is applied to the positive electrode plate 220 connected to the positive electrode in the manufacture of the electrolytic copper foil. .
양극판(220)에 전원이 인가되면 회전하는 드럼(210)과 양극판(220) 사이에서 전류가 흐르게 되고, 전해액에 포함된 구리이온이 드럼의 표면에 전착된다. 이렇게 전착된 전해 동박은 롤러에 의해 인도되어 보빈에 권취된다.When power is applied to the positive electrode plate 220, a current flows between the rotating drum 210 and the positive electrode plate 220, and copper ions included in the electrolyte are electrodeposited on the surface of the drum. The electrolytic copper foil thus deposited is guided by a roller and wound around the bobbin.
이때, 양극판(220)의 폭방향 양 가장자리에는 다른 부분에 비해 돌출된 돌기부(222)가 형성되어 돌기부(222) 부분에 전류가 집중되어 흐르게 된다. 이로 인해, 양극판(220)의 돌기부(222) 부분과 마주하는 드럼(210) 사이에는 전류밀도가 높아지고, 양극판(220)의 돌기부(222)와 마주하는 드럼(210)의 폭방향 양 가장자리에 전착되는 동박은 다른 부분에 비해 두꺼워진다. 여기서, 도면에 도시된 돌기부(222)는 사다리꼴로 도시되었으나, 여러 변형예들이 있을 수 있음은 물론이며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, protrusions 222 protruding from the other portions of the positive electrode plate 220 in the width direction are formed so that current flows in a portion of the protrusions 222. As a result, current density increases between the protrusions 222 of the positive electrode plate 220 and the drum 210 facing each other, and is electrodeposited on both edges in the width direction of the drum 210 facing the protrusions 222 of the positive electrode plate 220. The copper foil becomes thicker than other parts. Here, the protrusion 222 illustrated in the drawings is illustrated as a trapezoid, but of course, there may be various modifications, and the present invention is not limited thereto.
이와 같이, 양극판(220)의 폭방향 양 가장자리에 돌기부(222)를 형성하여 전류밀도를 높임으로써, 전해 동박 제조 시 드럼(210)에 전착되는 동박의 가장자리를 두껍게 형성할 수 있다. 이렇게 동박의 폭방향 양 가장자리에 다른 부분보다 두꺼운 돌출부(310)를 형성하면, 8㎛이하의 두께를 갖는 전해 동박의 수율을 증가시킬 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 보빈(300)을 통해 장조장 권취가 가능해진다.In this way, by forming the protrusions 222 on both edges in the width direction of the positive electrode plate 220 to increase the current density, the edges of the copper foil electrodeposited to the drum 210 can be formed thick when the electrolytic copper foil is manufactured. Thus, by forming a protruding portion 310 thicker than the other portions on both edges in the width direction of the copper foil, it is possible to increase the yield of the electrolytic copper foil having a thickness of 8㎛ or less, as shown in Figure 3 through the bobbin 300 It is possible to wind the major.
여기서, 양극판(220)의 돌기부(222) 폭(w)은 10㎜ 내지 20㎜인 것이 바람직하다. 돌기부(222)의 폭(w)이 10㎜ 미만일 경우에는 전착되는 전해 동박의 돌출부(310) 폭(w)이 작아져 충분한 장력을 갖지 못해 찢김 현상이 발생할 수 있으며, 돌기부(222)의 폭(w)이 20㎜를 초과일 경우에는 제품 생산시 슬리팅(slitting) 되는 전해 동박의 돌출부(310)가 많아져 경제성이 떨어진다.Herein, the width w of the protrusion 222 of the positive electrode plate 220 is preferably 10 mm to 20 mm. When the width (w) of the protrusion 222 is less than 10 mm, the width (w) of the protrusion 310 of the electrodeposited copper foil that is electrodeposited becomes small and may not have sufficient tension, thereby causing tearing, and the width of the protrusion 222 ( When w) exceeds 20 mm, the protrusion 310 of the electrolytic copper foil slitting at the time of product production increases, and economic efficiency is inferior.
또한, 이렇게 제조된 8㎛의 두께를 갖는 전해 동박의 경우에는 돌출부(310)의 두께(a)가 제조하려는 동박의 평균 두께(h)의 110% 내지 120%인 것이 바람직하다. 110% 미만일 경우에는 장력이 약하기 때문에 찢김 현상으로 장조장 권취가 용이 하지않고, 120%를 초과할 경우에는 장력 불균일에 의하여 울음, 너울 등이 발생하기 쉽다.In addition, in the case of the electrolytic copper foil having a thickness of 8 μm thus prepared, the thickness a of the protrusion 310 is preferably 110% to 120% of the average thickness h of the copper foil to be manufactured. If the tension is less than 110%, it is not easy to wind the jangjangjang due to the tearing phenomenon, and if it exceeds 120%, weeping and swells are easily caused by tension unevenness.
아울러, 3㎛ 이상 8㎛ 미만의 두께를 갖는 전해 동박의 경우, 돌출부(310)의 두께(a) 비율은 찢김 현상을 방지하고, 장력 불균일이 발생하지 않을 정도로 설정될 수 있으며, 제조하려는 극박 전해 동박의 두께에 따라 달라질 수 있다.In addition, in the case of an electrolytic copper foil having a thickness of 3 μm or more and less than 8 μm, the thickness (a) ratio of the protruding portion 310 may be set to prevent tearing, and do not cause tension unevenness, and ultra-thin electrolysis to be manufactured It may vary depending on the thickness of the copper foil.
상술한 바와 같이, 전해 동박의 폭방향 양 가장자리에 다른 부분보다 두꺼운 돌출부(310)를 형성함으로써, 8㎛ 이하의 두께를 갖는 극박 전해 동박의 수율을 증가시킬 수 있고, 장조장 권취가 가능해진다. 이러한 극박 전해 동박의 장조장 권취가 가능해지면 동박의 생산성이 높아지고, 운송비가 대폭 절감될 수 있다.As mentioned above, by forming the protrusion part 310 thicker than the other part in the width direction both edges of an electrolytic copper foil, the yield of the ultra-thin electrolytic copper foil which has thickness of 8 micrometers or less can be increased, and long winding is possible. When the length of the ultra-thin electrolytic copper foil can be wound, the productivity of the copper foil can be increased, and the transportation cost can be greatly reduced.
이하에서는 상기 본 발명에 따른 극박 전해 동박 제조장치 통하여 8㎛ 두께의 전해 동박을 생산한 결과를 나타내는 표 1을 통하여 본 발명의 작용 및 효과를 설명하도록 한다.Hereinafter, the operation and effects of the present invention will be described through Table 1 showing the results of producing an electrolytic copper foil having a thickness of 8 μm through the ultra-thin electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention.
상기 표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 종래 기술에 따른 전해 동박 제조장치로는 동박 제조 시 4,000m 까지 권취할 수 있는 반면에, 본 발명에 따른 극박 전해 동박 제조장치로는 동박 제조 시 8,000m 까지 권취할 수 있으며, 수율도 55%로 더욱 높게 나타내고 있다.As can be seen from Table 1, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the prior art can be wound up to 4,000m when manufacturing the copper foil, while the ultra-thin electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention up to 8,000m when manufacturing the copper foil It can be wound up and the yield is also shown to be 55% higher.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나,본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080019055A KR100974367B1 (en) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | A Manufacturing apparatus of thin copper foil |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080019055A KR100974367B1 (en) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | A Manufacturing apparatus of thin copper foil |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090093502A true KR20090093502A (en) | 2009-09-02 |
KR100974367B1 KR100974367B1 (en) | 2010-08-05 |
Family
ID=41301979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080019055A KR100974367B1 (en) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | A Manufacturing apparatus of thin copper foil |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100974367B1 (en) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0436494A (en) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Nikko Guurudo Foil Kk | Device for producing electrolytic copper foil |
KR0140156B1 (en) * | 1994-05-13 | 1998-08-17 | 최규복 | Plate leaf of electrolyte copper leaf and making method |
JP3416620B2 (en) * | 2000-06-14 | 2003-06-16 | 株式会社日鉱マテリアルズ | Electrolytic copper foil manufacturing apparatus and electrolytic copper foil manufacturing method |
-
2008
- 2008-02-29 KR KR1020080019055A patent/KR100974367B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100974367B1 (en) | 2010-08-05 |
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