KR20090090938A - Wafer quality inspection device - Google Patents

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Abstract

A wafer quality inspection device is provided to prevent a recipe process from being faulty by preventing the contamination of the chamber when inputting the substrate containing a minute particle. In a wafer quality inspection device, a plurality of process module(PM1,PM2,PM3,PM4) is joined with a transfer module connected with a load lock module(LLM1,LLM2). A load module including an atmospheric pressure transfer robot(RB2) In order to export the substrate from the load-lock module is included. In taking in part of the load lock module, an inspection unit(10) inspects whether a minute particle is included on the surface of substrate or not. The inspection unit is comprised in order to be controlled by the control unit.

Description

기판 품질 검사 장치{Wafer quality inspection device}Board quality inspection device

본 발명은 멀티챔버형의 공정설비로 투입되는 기판(특히 웨이퍼)의 품질을 검사하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 멀티챔버형의 공정설비에 포함되는 로드락 모듈을 통해 트랜스퍼 모듈(진공 트랜스퍼 챔버)로 기판이 투입되기 전에, 상기 기판의 표면에 미세입자(particle)가 존재하는지를 우선 검사하고, 이를 통해 미세입자가 포함되는 기판의 공정 투입시 트랜스퍼 모듈과 프로세스 모듈들이 오염되는 것을 방지할 수 있도록 하는 기판 품질 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for inspecting the quality of a substrate (especially a wafer) introduced into a multi-chamber process equipment, and more particularly, to a transfer module (vacuum transfer) through a load lock module included in a multi-chamber process equipment. Before the substrate is introduced into the chamber, it is first checked whether the particles exist on the surface of the substrate, thereby preventing the transfer module and the process modules from being contaminated during processing of the substrate containing the microparticles. It relates to a substrate quality inspection device.

첨부된 도 1에서와 같이, 멀티 챔버형 공정설비는 트랜스퍼 모듈(TM)의 주위에 복수(예를 들면, 4개)의 프로세스 모듈(PM1, PM2, PM3, PM4)과 로드락 모듈(로드락 챔버)(LLM1, LLM2)을 연결함으로써 달성되는 클러스터 툴을 포함한다.As shown in FIG. 1, the multi-chamber process equipment includes a plurality of (eg, four) process modules PM1, PM2, PM3, PM4 and a load lock module (load lock) around the transfer module TM. A cluster tool achieved by connecting the chambers (LLM1, LLM2).

상기 틀러스터 툴의 실질적인 중심에 배치된 트랜스퍼 모듈(TM)은 자유롭게 개폐되는 각 게이트밸브(GV)를 거쳐 각각의 프로세스 모듈(PM1, PM2, PM3, PM4)과 로드락 모듈(LLM1, LLM2)과 연결된다.The transfer module TM disposed substantially in the center of the tumbler tool has a respective process module PM1, PM2, PM3, PM4 and load lock modules LLM1, LLM2 through each gate valve GV that is freely opened and closed. Connected.

상기 프로세스 모듈(PM1, PM2, PM3, PM4)과 로드락 모듈(LLM1, LLM2)은 압력이 저하될 수 있어 소망하는 정도의 진공을 달성하는 처리챔버(또는 진공 챔버, 이 하 도시하지 않음)를 각각 포함한다.The process modules PM1, PM2, PM3, and PM4 and the load lock modules LLM1 and LLM2 may have pressures lowered to form a processing chamber (or a vacuum chamber, not shown below) to achieve a desired degree of vacuum. It includes each.

이때, 상기 트랜스퍼 모듈(TM)로 구성된 진공 트랜스퍼 챔버 내부에는 회전 움직임과 팽창/수축 움직임을 가능하게 하는 한 쌍의 트랜스퍼 암(FA, FB)이 장착된 진공 압력측 트랜스퍼 로봇(RB1)이 설치되며, 상기 진공 압력측 트랜스퍼 로봇(RB1)의 한 쌍의 트랜스퍼 암(FA, FB)은 각각 기판를 유지할 수 있는 포크 형상의 엔드 이펙터를 포함한다.At this time, a vacuum pressure side transfer robot RB1 equipped with a pair of transfer arms FA and FB for enabling rotational movement and expansion / contraction movement is installed in the vacuum transfer chamber composed of the transfer module TM. The pair of transfer arms FA and FB of the vacuum pressure side transfer robot RB1 each include a fork-shaped end effector capable of holding a substrate.

상기 진공 압력측 트랜스퍼 로봇(RB1)은 기판를 반입/반출하기 위해 각각의 프로세스 모듈(PM1, PM2, PM3, PM4)과 로드락 모듈(LLM1, LLM2)에 액세스한다.The vacuum pressure side transfer robot RB1 accesses each of the process modules PM1, PM2, PM3, and PM4 and the load lock modules LLM1 and LLM2 in order to load and unload the substrate.

따라서, 상기 각각의 모듈(PM1, PM2, PM3, PM4, LLM1, LLM2) 중 하나에서 기판를 반입/반출할 경우, 트랜스퍼 암(FA, FB)은 먼저 회전되어 액세스될 모듈을 항해서 트랜스퍼 암(FA) 또는 트랜스퍼 암(FB)의 픽을 돌린다.Therefore, when importing / exporting a substrate in one of the respective modules PM1, PM2, PM3, PM4, LLM1, LLM2, the transfer arms FA, FB are first rotated and the transfer arms FA against the module to be accessed. ) Or the pick of the transfer arm (FB).

이후, 상기 트랜스퍼 암(FA, FB)이 팽창/수축 동작에 관여됨에 따라, 상기 트랜스퍼 암(FA, FB)의 픽은 4개의 프로세스 모듈(PM1, PM2, PM3, PM4) 중에서 액세스된 타켓모듈의 게이트밸브(GV)를 거쳐 출입이 이루어지고, 이에따라 기판를 반입 또는 반출하게 되는 것이다.Then, as the transfer arms FA and FB are involved in the expansion / contraction operation, the picks of the transfer arms FA and FB are selected from the four target modules PM1, PM2, PM3, and PM4. In and out is made through the gate valve (GV), the substrate is brought in or taken out accordingly.

즉, 상기 프로세스 모듈(PM1, PM2, PM3, PM4)에서, 특정한 형태의 기판 처리(CVD 또는 스퍼터링을 통해서 달성된 막 형성 프로세스, 열처리 및 건식 에칭 프로세스와 같은 프로세스 레시피에 근거하여 실행된 레시피 프로세스)는 각각의 챔버에 있어 미리 설정된 프로세스 레시피에 상응하여, 특정한 프로세스 조건( 기체 형태, 챔버 내부 압력, 인가된 파워의 레벨, 처리 시간의 길이 등) 하에서 실행되 는 것이다.That is, in the process modules PM1, PM2, PM3, PM4, a specific type of substrate processing (recipe process executed based on process recipes such as film formation process, heat treatment and dry etching process achieved through CVD or sputtering) Is performed under specific process conditions (gas type, chamber internal pressure, level of applied power, length of processing time, etc.) corresponding to preset process recipes for each chamber.

이때, 상기 로드락 모듈(LLM1, LLM2)은 트랜스퍼 모듈(TM)과 연결되는 측과 반대측 상의 게이트 밸브(GV)를 거쳐 로더모듈(LM)에 연결된다.In this case, the load lock modules LLM1 and LLM2 are connected to the loader module LM via a gate valve GV on the side opposite to the side connected to the transfer module TM.

상기 로더모듈(LM)은 항상 대기측 압력에 있으며, 기판는 외부로부터 기판 처리 시스템으로 반입되고, 또한 이 압력으로 기판 처리 시스템에서 외부로 반출이 이루어지는 것이다.The loader module LM is always at atmospheric pressure, and the substrate is brought in from the outside into the substrate processing system, and at this pressure, the loader module LM is carried out from the substrate processing system to the outside.

또한, 상기 로더모듈(LM)에는 로드포트(LP)와 오리엔테이션 플랫 정렬 기구(an orientation flat alignment mechanism)(ORT)가 연결되고, 한 묶음의 기판를 포함하는 기판 카세트(CR)는 각 로드 포트(LP)로 로드된다.In addition, a load port LP and an orientation flat alignment mechanism ORT are connected to the loader module LM, and a substrate cassette CR including a bundle of substrates is connected to each load port LP. Is loaded).

이때, 상기 로더모듈(LM)내에는 대기 압력측 트랜스퍼 로봇(RB2)이 설치되며, 상기 대기 압력측 트랜스퍼 로봇(RB2)은 팽창/수축 움직임을 가능하게 할 수 있는 트랜스퍼 암을 포함한다.At this time, the atmospheric pressure side transfer robot (RB2) is installed in the loader module (LM), the atmospheric pressure side transfer robot (RB2) includes a transfer arm that can enable the expansion / contraction movement.

상기 대기 압력측 트랜스퍼 로봇(RB2)은 리니어 가이드(LG)에서 수평 방향을 따라 이동하고, 또한 상하 움직임 및 회전 움직임을 가능한 것이다.The atmospheric pressure side transfer robot RB2 moves along the horizontal direction in the linear guide LG, and also enables vertical movement and rotational movement.

따라서, 상기 대기 압력측 트랜스퍼 로봇(RB2)은 단일 기판 또는 단일 유닛의 기판를 로드포트(LP), 오리엔테이션 플랫 정렬 기구(ORT) 및, 로드락 모듈 (LLM1, LLM2)로 반입/반출할 수 있는 것이다.Therefore, the atmospheric pressure side transfer robot RB2 is capable of carrying in / out of a single substrate or a single unit substrate to the load port LP, the orientation flat alignment mechanism ORT, and the load lock modules LLM1 and LLM2. .

그러나, 종래 멀티 챔버형 공정설비는 대기 압력측 트랜스퍼 로봇(RB2)을 통해 기판가 로드락 모듈(LLM1, LLM2)로 반입시, 상기 기판의 표면에 미세입자가 존재하는 것을 검출하는 기능이 없는 관계로, 미세입자를 포함하는 기판가 로드락 모 듈(LLM1, LLM2)을 통해 트랜스퍼 모듈(TM), 그리고 각각의 프로세스 모듈(PM1, PM2, PM3, PM4)로 반입시, 상기 기판의 표면에 대한 팽창계수가 변화되면서, 상기 트랜스퍼 모듈(TM)은 물론, 프레세스 모듈(PM1, PM2, PM3, PM4)과 로드락 모듈(LLM1, LLM2)에 포함되는 처리챔버를 오염시켜, 기판에 대한 CVD 또는 스퍼터링을 통해 달성된 막 형성 프로세스 또는 열처리 및 건식 에칭 프로세스와 같은 프로세스 레시피에 근거하여 실행되는 레시피 프로세스가 불량해지는 문제점이 존재하였다.However, the conventional multi-chamber process equipment has no function of detecting the presence of fine particles on the surface of the substrate when the substrate is loaded into the load lock modules LLM1 and LLM2 through the atmospheric pressure side transfer robot RB2. When the substrate including the fine particles is loaded into the transfer module TM and the respective process modules PM1, PM2, PM3, and PM4 through the load lock modules LLM1 and LLM2, the expansion coefficient with respect to the surface of the substrate As the transfer module TM is changed, the process chambers included in the process modules PM1, PM2, PM3, and PM4 and the load lock modules LLM1 and LLM2, as well as the transfer module TM, are contaminated. There has been a problem that the recipe process executed based on the film formation process achieved or the process recipe such as the heat treatment and dry etching process is poor.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 멀티챔버형의 공정설비에 포함되는 트랜스퍼 모듈로 기판를 반입시키는 로드락 모듈의 선단에 기판의 표면에 대한 미세 입자 존재여부를 검사하는 유닛을 구성함으로써, 미세입자가 포함되는 기판의 투입으로 인해 발생하는 챔버들의 오염을 방지하고, 이를 통해 기판에 대한 CVD 또는 스퍼터링을 통해 달성된 막 형성 프로세스 또는 열처리 및 건식 에칭 프로세스와 같은 프로세스 레시피에 근거하여 실행되는 레시피 프로세스가 불량해지는 것을 방지하는 기판 품질 검사 장치를 제공하려는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, the presence of fine particles on the surface of the substrate at the front end of the load lock module to bring the substrate into the transfer module included in the multi-chamber process equipment By configuring the unit to inspect, it is possible to prevent contamination of the chambers caused by the input of the substrate containing the microparticles, thereby to achieve a process such as film formation process or heat treatment and dry etching process achieved through CVD or sputtering on the substrate. An object of the present invention is to provide a substrate quality inspection apparatus which prevents a recipe process executed based on a recipe from becoming defective.

상기 목적 달성을 위한 본 발명 기판 품질 검사 장치는 로드락 모듈의 반입측 선단에 대기 압력측 트랜스퍼 로봇에 의해 기판의 반입시 반입되는 기판의 표면에 미세입자가 존재하는지를 검사하는 검사유닛을 설치하고, 상기 검사유닛은 제어유닛에 의해 제어되도록 구성한 것이다.The substrate quality inspection apparatus of the present invention for achieving the above object is installed on the front end of the load-lock module to install an inspection unit for inspecting the presence of fine particles on the surface of the substrate to be brought in when the substrate is brought in by the atmospheric pressure side transfer robot, The inspection unit is configured to be controlled by the control unit.

또한, 상기 제어유닛에 의한 검사유닛의 제어는 로드락 모듈의 반입측 선단에서 기판의 반입상태를 감지하는 센서의 신호에 따라 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the control of the inspection unit by the control unit is preferably made in accordance with the signal of the sensor for detecting the loading state of the substrate at the front end of the load-loading module.

또한, 상기 검사유닛은 조명부와 카메라를 포함한다.In addition, the inspection unit includes a lighting unit and a camera.

또한, 상기 조명부는 대기 압력측 트랜스퍼 로봇에 의해 로드락 모듈로 반입 되는 기판의 측부에서 광원을 수평 조사하고, 상기 카메라는 상기 기판의 일측부에서 광원 조사가 이루어지는 상태에서 기판의 이동시 라인스캔 방식으로 기판의 표면을 촬영하도록 구성된다.In addition, the illumination unit irradiates the light source horizontally from the side of the substrate brought into the load lock module by the atmospheric pressure side transfer robot, and the camera is a line scan method when the substrate is moved while the light source is irradiated from one side of the substrate And to photograph the surface of the substrate.

또한, 상기 조명부는 Xe-램프, 할로겐 램프, 고주파 형광등의 조명기 중 어느 하나인 것이 좋다.The lighting unit may be any one of an illuminator such as an Xe lamp, a halogen lamp, and a high frequency fluorescent lamp.

또한, 상기 제어유닛은 검사유닛의 검사결과에 따라 기판에 표면에서 미세입자가 검출시, 상기 대기 압력측 트랜스퍼 로봇의 동작을 오프시키도록 구성된다.In addition, the control unit is configured to turn off the operation of the atmospheric pressure side transfer robot when fine particles are detected on the surface of the substrate according to the inspection result of the inspection unit.

이와 같이 본 발명은 멀티챔버형의 공정설비에 포함되는 트랜스퍼 모듈로 기판를 반입시키는 로드락 모듈의 선단에 기판의 표면에 대한 미세 입자 존재여부를 검사하는 유닛을 구성한 것으로, 이를 통해 미세입자가 포함되는 기판의 투입으로 인해 발생하는 챔버들의 오염을 방지하면서 기판에 대한 CVD 또는 스퍼터링을 통해 달성된 막 형성 프로세스 또는 열처리 및 건식 에칭 프로세스와 같은 프로세스 레시피에 근거하여 실행되는 레시피 프로세스가 불량해지는 것을 방지하는 효과를 얻을 수 있는 것이다.As such, the present invention constitutes a unit for inspecting the presence or absence of fine particles on the surface of the substrate at the front end of the load lock module to bring the substrate into the transfer module included in the multi-chamber process equipment. The effect of preventing a recipe process executed based on a film formation process or a process recipe such as a heat treatment and a dry etching process achieved through CVD or sputtering on a substrate while preventing contamination of chambers caused by the loading of the substrate. Will be obtained.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예로 멀티 챔버형 공정설비에 기판 품질 검사장치가 적용되는 상태의 개략도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 품질 검사장치의 개략적인 측면 구성도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 품질 검사장 치의 개략적인 평면 구성도이고, 도 5는 본 발명의 실시예로 기판 품질 검사 장치에 대한 작동 흐름의 블럭도를 도시한 것이다.2 is a schematic diagram of a state in which a substrate quality inspection apparatus is applied to a multi-chamber process equipment as an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a schematic side view of a substrate quality inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a schematic plan view of a substrate quality inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a block diagram of an operation flow for the substrate quality inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예는 로드락 모듈(LLM1, LLM2)에 연결되는 트랜스퍼 모듈(TM)에 게이트밸브(GV)를 통해 정렬 및 냉각과 프로세스로 분할되는 다수의 프로세스 모듈(PM1, PM2, PM3, PM4)를 분리 가능하게 결합하고, 상기 로드락 모듈(LLM1, LLM2)로 기판(W)를 반입시키거나, 상기 로드락 모듈(LLM1, LLM2)로부터 기판(W)를 반출시키도록 대기 압력측 트랜스퍼 로봇(RB2)이 설치된 로드모듈(LM)을 포함하는 멀티 챔버형의 공정설비에 기판 품질 검사 장치를 적용한 것으로, 상기 기판 품질 검사 장치는 검사유닛(10), 제어유닛(20), 그리고 센서(30)를 포함한다.2 to 5, an embodiment of the present invention is a plurality of processes divided into alignment and cooling and processes through a gate valve GV to a transfer module TM connected to load lock modules LLM1 and LLM2. The modules PM1, PM2, PM3, and PM4 are detachably coupled and the substrate W is loaded into the load lock modules LLM1 and LLM2, or the substrate W is loaded from the load lock modules LLM1 and LLM2. The substrate quality inspection apparatus is applied to a multi-chamber process equipment including a load module (LM) having an atmospheric pressure side transfer robot (RB2) installed therein, and the substrate quality inspection apparatus includes an inspection unit (10), and a control. Unit 20, and sensor 30.

상기 검사유닛(10)은 대기 압력측 트랜스퍼 로봇(RB2)에 의해 기판(W)가 로드락 모듈(LLM1, LLM2)에 반입되기 전에, 상기 기판(W)의 표면에 미세입자가 존재하는지를 검사하는 것으로, 상기 로드락 모듈(LLM1, LLM2)의 반입측 선단에 설치되며, 조명부(11)와 카메라(12)를 포함한다.The inspection unit 10 inspects the presence of fine particles on the surface of the substrate W before the substrate W is loaded into the load lock modules LLM1 and LLM2 by the atmospheric pressure side transfer robot RB2. In addition, the load lock module (LLM1, LLM2) is installed at the front end of the carry-in side, and includes an illumination unit 11 and a camera 12.

상기 조명부(11)는 대기 압력측 트랜스퍼 로봇(RB2)에 의해 로드락 모듈(LLM1, LLM2)로 반입되는 기판(W)의 측부에서 광원을 수평 조사하도록, 상기 로드락 모듈(LLM1, LLM2)의 반입측 선단에서 반입을 위해 진행하는 기판(W)의 측부에 위치하며, 이는 Xe-램프, 할로겐 램프, 고주파 형광등의 조명기 중 어느 하나이고, 바람직하게는 할로겐 램프를 사용하는 것이 좋다.The lighting unit 11 of the load lock module (LLM1, LLM2) so as to horizontally irradiate the light source from the side of the substrate (W) carried into the load lock modules (LLM1, LLM2) by the atmospheric pressure side transfer robot (RB2). It is located on the side of the substrate W that proceeds for carrying in from the front end of the carry-in side, which is any one of an illuminator such as an Xe-lamp, a halogen lamp and a high-frequency fluorescent lamp, and preferably a halogen lamp is used.

상기 카메라(12)는 상기 기판(W)의 측부에서 상기 조명부(11)에 의해 상기 기판(W)로 광원의 수평조삭 이루어질 때, 상기 기판(W)의 진행방향을 기준으로, 상기 기판(W)를 라인 스캔하여, 상기 기판(W)의 표면을 촬영한 후 이를 상기 제어유닛(20)에 출력하도록 구성된다.When the camera 12 performs horizontal manipulation of a light source from the side of the substrate W to the substrate W by the illumination unit 11, the camera W is based on the traveling direction of the substrate W. ) Is line-scanned to photograph the surface of the substrate (W) and to output it to the control unit 20.

상기 제어유닛(20)은 상기 검사유닛(10)의 동작을 제어하는 것으로, 그 제어는 로드락 모듈(LLM1, LLM2)의 반입측 선단에서 기판(W)의 반입상태를 감지하는 센서(30)의 신호에 따라 이루어지는 것이다.The control unit 20 is to control the operation of the inspection unit 10, the control is a sensor 30 for detecting the loading state of the substrate (W) at the front end of the loading side of the load lock module (LLM1, LLM2) This is done according to the signal of.

그리고, 상기 제어유닛(20)은 상기 카메라(12)에 의해 촬영되는 영상을 분석하여 기판(W)의 표면에 미세입자가 존재하는지를 판단하는 것으로, 그 판단은 상기 카메라(12)에 의해 촬영되는 영상으로부터 하얀 것은 검게, 검은 것은 하얗게 반전 처리하는 이미지 촬상소자(미도시)를 상을 추출한 후 이를 미리 설정하여둔 기본 이미지와 비교함으로써 달성된다.The control unit 20 analyzes the image photographed by the camera 12 to determine whether microparticles are present on the surface of the substrate W, and the determination is performed by the camera 12. An image pickup device (not shown) in which white is black and white is inverted from an image is obtained by extracting an image and comparing the image with a preset basic image.

이때, 상기 제어유닛(20)에 의해 기판(W)의 표면에 미세입자가 존재한다고 판단되는 경우, 상기 제어유닛(20)은 상기 대기 압력측 트랜스퍼 로봇(RB2)의 동작을 오프시켜, 상기 로드락 모듈(LLM1, LLM2)로 불량상태의 기판(W)가 반입되는 것을 차단하고, 이에따라 상기 기판(W)의 표면에 존재하는 미세입자로 인해 챔버가 오염되는 것을 방지할 수 있는 것이다.At this time, when it is determined by the control unit 20 that the fine particles are present on the surface of the substrate (W), the control unit 20 turns off the operation of the atmospheric pressure side transfer robot (RB2), the rod It is possible to prevent the defective substrate W from being loaded into the lock modules LLM1 and LLM2, thereby preventing contamination of the chamber due to the fine particles present on the surface of the substrate W.

이를 첨부된 도 2 내지 도 5를 참조하여 보다 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.This will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 5 as follows.

우선, 로더모듈(LM)에서의 대기 압력측 트랜스퍼 로봇(RB2)은 로드포트(LP) 상의 기판 카세트(CR)로부터 단일 기판(W)를 꺼내어, 오리엔테이션 플랫 정렬 기 구(ORT)에 기판(W)를 이송한다.First, the atmospheric pressure side transfer robot RB2 in the loader module LM takes out the single substrate W from the substrate cassette CR on the load port LP, and then transfers the substrate W to the orientation flat alignment tool ORT. ).

상기 오리엔테이션 플랫 정렬 기구(ORT)에서, 상기 기판(W)는 오리엔테이션 플랫 정렬이 수행된다.In the orientation flat alignment mechanism ORT, the substrate W is subjected to orientation flat alignment.

이때, 상기 기판(W)에 있어서 오리엔테이션 플랫 정렬이 완료되면, 상기 기판(W)는 로더모듈(LM)에서의 대기 압력측 트랜스퍼 로봇(RB2)에 의해 오리엔테이션 플랫 기구(ORT)에서 꺼내어져, 로드락 모듈(LLM1 또는 LLM 2)에 이송된다.At this time, when the orientation flat alignment is completed on the substrate W, the substrate W is taken out of the orientation flat mechanism ORT by the atmospheric pressure side transfer robot RB2 in the loader module LM and loaded. It is conveyed to the lock module LLM1 or LLM2.

여기서, 상기 로드락 모듈(LLM1, LLM 2)의 반입측 선단에는 각각 센서(30)가 설치되어 있는 바, 상기 센서(30)는 상기 기판(W)가 로드락 모듈(LLM1 또는 LLM 2)로 진입되는 상태를 감지한 후 이를 제어유닛(20)에 전송한다.Here, the sensor 30 is installed at the front end of the load lock module (LLM1, LLM 2), the sensor 30 is the substrate (W) to the load lock module (LLM1 or LLM 2). After detecting the entering state and transmits it to the control unit (20).

그러면, 상기 제어유닛(20)은 검사유닛(10)에 포함되는 조명부(11)와 카메라(12)를 동작시키고, 이에따라 상기 조명부(11)는 상기 진행되는 기판(W)의 측부에서 광원을 수평하게 조사하고, 더불어 상기 기판(W)의 진행방향에 따라 수직하게 위치하는 카메라(12)는 라인 스캔 방식으로 상기 기판(W)의 표면을 촬영한 후 그 영상을 제어유닛(20)으로 전송한다.Then, the control unit 20 operates the lighting unit 11 and the camera 12 included in the inspection unit 10, and thus the lighting unit 11 horizontally illuminates the light source at the side of the traveling substrate W. And the camera 12 positioned vertically according to the advancing direction of the substrate W photographs the surface of the substrate W by a line scan method and transmits the image to the control unit 20. .

이때, 상기 제어유닛(20)은 상기의 영상이미지와 기 설정된 정상적인 기판의 이미지 정보를 비교하여, 상기 기판(W)의 표면에 미세입자가 존재하는지를 판단하고, 상기의 판단결과 미세입자가 존재하면 대기 압력측 트랜스퍼 로봇(RB2)의 동작을 오프시켜, 상기 로드락 모듈(LLM1 또는 LLM2)로 표면에 미세입자가 존재하는 기판(W)가 반입되는 것을 차단하면서, 멀티 챔버형 공정설비를 구성하는 챔버들이 오염되는 것을 방지하였다.In this case, the control unit 20 compares the image image with image information of a predetermined normal substrate, and determines whether microparticles are present on the surface of the substrate W. If the microparticles are present as a result of the determination, The operation of the atmospheric pressure side transfer robot (RB2) is turned off, and the load lock module (LLM1 or LLM2) prevents the substrate (W) having fine particles from being brought into the surface, thereby constructing a multi-chamber process equipment. The chambers were prevented from being contaminated.

그리고, 상기의 판단결과 미세입자가 존재하지 않을 경우, 상기 제어유닛(20)은 대기 압력측 트랜스퍼 로봇(RB2)의 동작이 오프되지 않도록 함으로써, 상기 로드락 모듈(LLM1 또는 LLM 2)에는 기판(W)의 반입이 가능하게 되고, 이에따라 상기 반입되는 기판(W)는 공정설비 내에서 필요로 하는 공정을 마칠 수 있는 것이다.In the case where the fine particles do not exist, the control unit 20 prevents the operation of the atmospheric pressure side transfer robot RB2 from being turned off. Thus, the load lock module LLM1 or LLM2 has a substrate ( W) can be carried in, and thus the substrate W to be carried in can finish the process required in the process equipment.

이하, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.Hereinafter, the present invention is not limited to the above specific preferred embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Of course, such changes are within the scope of the claims.

도 1은 종래 멀티 챔버형 공정설비에 대한 구성도.1 is a configuration diagram for a conventional multi-chamber process equipment.

도 2는 본 발명의 실시예로 멀티 챔버형 공정설비에 기판 품질 검사장치가 적용되는 상태의 개략도.Figure 2 is a schematic diagram of a state in which the substrate quality inspection apparatus is applied to a multi-chamber process equipment as an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 품질 검사장치의 개략적인 측면 구성도.Figure 3 is a schematic side configuration diagram of a substrate quality inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 품질 검사장치의 개략적인 평면 구성도.Figure 4 is a schematic plan view of a substrate quality inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예로 기판 품질 검사 장치에 대한 작동 흐름의 블럭도.5 is a block diagram of the operational flow for a substrate quality inspection apparatus in an embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10; 검사유닛 11; 조명부10; Inspection unit 11; Lighting

12; 카메라 20; 제어유닛12; Camera 20; Control unit

30; 센서 W ; 기판30; Sensor W; Board

Claims (6)

로드락 모듈에 연결되는 트랜스퍼 모듈에 게이트밸브를 통해 정렬 및 냉각과 프로세스로 분할되는 다수의 프로세스 모듈를 분리 가능하게 결합하고, 상기 로드락 모듈로 기판를 반입시키거나, 상기 로드락 모듈로부터 기판를 반출시키도록 대기 압력측 트랜스퍼 로봇이 설치된 로드모듈을 포함하는 멀티 챔버형의 공정설비에 있어서,Removably couples a plurality of process modules that are divided into alignment and cooling and process through gate valves to a transfer module connected to the load lock module, and loads the substrate into or loads the substrate from the load lock module. In the multi-chamber process equipment including a load module having an atmospheric pressure side transfer robot, 상기 로드락 모듈의 반입측 선단에는 대기 압력측 트랜스퍼 로봇에 의해 기판의 반입시 반입되는 기판의 표면에 미세입자가 존재하는지를 검사하는 검사유닛을 설치하고,At the front end of the load lock module, an inspection unit is installed to inspect whether or not microparticles exist on the surface of the substrate to be loaded when the substrate is loaded by the atmospheric pressure side transfer robot. 상기 검사유닛은 제어유닛에 의해 제어되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 품질 검사 장치.And said inspection unit is configured to be controlled by a control unit. 제 1 항에 있어서, 상기 제어유닛에 의한 검사유닛의 제어는 로드락 모듈의 반입측 선단에서 기판의 반입상태를 감지하는 센서의 신호에 따라 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 품질 검사 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the control of the inspection unit by the control unit is performed according to a signal of a sensor that detects a loading state of the substrate at the front end of the load lock module. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 검사유닛은 조명부와 카메라를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 품질 검사 장치.The apparatus of claim 1 or 2, wherein the inspection unit comprises a lighting unit and a camera. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 조명부는 대기 압력측 트랜스퍼 로봇에 의해 로드락 모듈로 반입되는 기판의 측부에서 광원을 수평 조사하도록 구성하고,The lighting unit is configured to horizontally irradiate the light source from the side of the substrate brought into the load lock module by the atmospheric pressure side transfer robot, 상기 카메라는 상기 기판의 일측부에서 광원 조사가 이루어지는 상태에서 기판의 이동시 라인스캔 방식으로 기판의 표면을 촬영하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 품질 검사 장치.And the camera is configured to photograph the surface of the substrate by a line scan method when the substrate is moved while the light source is irradiated from one side of the substrate. 제 3 항에 있어서, 상기 조명부는 Xe-램프, 할로겐 램프, 고주파 형광등의 조명기 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판 품질 검사 장치.The apparatus of claim 3, wherein the illumination unit is any one of an illuminator such as an Xe-lamp, a halogen lamp, and a high frequency fluorescent lamp. 제 2 항에 있어서, 상기 제어유닛은 검사유닛의 검사결과에 따라 기판에 표면에서 미세입자가 검출시, 대기 압력측 트랜스퍼 로봇의 동작을 오프시키는 프로그램이 실행되는 것을 특징으로 하는 기판 품질 검사 장치.The apparatus of claim 2, wherein the control unit executes a program to turn off the operation of the atmospheric pressure-side transfer robot when fine particles are detected on the surface of the substrate according to the inspection result of the inspection unit.
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CN111554601A (en) * 2020-04-27 2020-08-18 上海果纳半导体技术有限公司 Wafer front end transfer system

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