KR20090090562A - A method of manufacture about the casting type susceptor using in the liquid crystal display or the casting type heater using in the semiconductor - Google Patents

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Abstract

A method of manufacture about the casting type susceptor using in a liquid crystal display or a casting type heater using in the semiconductor are provided to reduce manufacturing process and time by making a heating wire a module with being buried inside it. In a method of manufacture about the casting type susceptor using in a liquid crystal display or a casting type heater using in the semiconductor, a heating wire(110) has a pattern so that a bent portion(110a) in which the end is curve-cut in the outer side is formed. The susceptor body or a load(120a) surrounding the bent portion while the heater body(120) heating are formed built in while the heating wire is buried. An embossing is formed on the surface of the susceptor body or the heater body.

Description

ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터 및 그 제조방법{A Method of Manufacture about the casting type susceptor using in the liquid crystal display or the casting type heater using in the semiconductor}A method of manufacture about the casting type susceptor using in the liquid crystal display or the casting type heater using in the semiconductor}

본 발명은 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 서셉터 또는 히터의 제조시 열선이 서셉터 몸체 또는 히터 몸체 내부에 매설된 상태로 주물에 의해 모듈화되어 제조 공정 단축 및 제조 시간이 단축되는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a casting type susceptor for an LCD or a casting type heater for a semiconductor and a method of manufacturing the same. More particularly, in the manufacture of a susceptor or a heater, a heating wire is embedded in the susceptor body or the heater body. The present invention relates to a casting type susceptor for an LC or a casting type heater for a semiconductor, which is modularized to shorten a manufacturing process and a manufacturing time, and a manufacturing method thereof.

이러한 서셉터(10) 또는 히터(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판이 놓이는 상판(12), 상기 상판(12)에서 하측으로 이격되는 하판(14)과, 상기 하판(14)으로부터 진공챔버의 외부로 연장되는 로드(16)로 이루어지며, 상기 상/하판(12, 14)의 사이에는 이 상판(12)의 전체 면에 균일한 열을 발생하기 위한 설정 패턴을 갖는 발열체인 열선(18)이 구비되고, 상기 로드(16)에는 열선(18)으로 연결되는 전선이 배선된다.As shown in FIG. 1, the susceptor 10 or the heater 10 includes an upper plate 12 on which a substrate is placed, a lower plate 14 spaced downward from the upper plate 12, and the lower plate 14. The heating wire is composed of a rod 16 extending to the outside of the vacuum chamber, and a heating element having a setting pattern for generating uniform heat on the entire surface of the upper plate 12 between the upper and lower plates 12 and 14. 18 is provided, and the rod 16 is wired with a wire connected by a heating wire 18.

여기서, 상기 상/하판(12, 14)의 사이에는 상기 열선(18)이 구비되므로 설정 간격이 필요하며 이 간격을 위해 이 상/하판(12, 14)의 대향면 가장자리에 일정 간격으로 간격유지 핀(20)이 구비되고 그 간격을 감싸 마감하게 된다.Here, since the hot wire 18 is provided between the upper and lower plates 12 and 14, a predetermined interval is required, and the interval is maintained at predetermined intervals on the opposite edges of the upper and lower plates 12 and 14 for this interval. The pin 20 is provided and wraps around the gap.

그러나 종래의 서셉터(10) 또는 히터(10)는 제조시 상기 상/하판(12, 14)을 각각 준비하거나 열선의 캡(Cap), 인서트(Insert) 등의 밀착력 향상을 위한 핀(20) 역시 다수개를 제작 구비하여 조립(Assembly) 공정을 거쳐야 하므로 서셉터(10) 또는 히터(10)의 제작 공정 및 시간이 증가하는 문제점이 있었다.However, in the conventional susceptor 10 or the heater 10, the upper / lower plates 12 and 14 may be prepared during manufacturing, or the fins 20 may be used to improve the adhesion between the cap and the insert of the heating wire. In addition, the production process and time of the susceptor 10 or the heater 10 have been increased because a plurality of them have to be manufactured and subjected to an assembly process.

본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 서셉터 또는 히터의 제조시 열선이 서셉터 몸체 또는 히터 몸체 내부에 매설된 상태로 주물에 의해 모듈화되어 제조 공정 단축 및 제조 시간이 단축될 수 있게 한 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터 및 그 제조방법을 제공함에 있다. The present invention has been made in order to solve the above problems, the object is to manufacture a susceptor or heater, the heating wire is modularized by the casting embedded in the susceptor body or the heater body to shorten the manufacturing process and manufacturing time The present invention provides a casting type susceptor for an LCD or a casting type heater for a semiconductor and a method of manufacturing the same.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 서셉터(Susceptor) 또는 히터(Heater)에 있어서, 끝단이 외측으로 절곡된 절곡부가 형성되도록 패턴을 가지는 열선; 및 상기 열선이 매몰되면서 상기 절곡부를 감싸는 로드가 주물로 일체 성형되는 서셉터 몸체 또는 히터 몸체; 를 포함하여 이루어진다.In order to achieve the above object, the present invention, a susceptor (Susceptor) or heater (Heater), the end of the heating wire having a pattern to form a bent portion bent outward; And a susceptor body or heater body in which the rod surrounding the bent portion is integrally formed of a casting while the hot wire is buried. It is made, including.

또한, 본 발명은 서셉터 또는 히터의 제조방법에 있어서, 1) 열선을 주형 내부에 위치시키는 단계; 및 2) 상기 주형 내부에 알루미늄 소재인 용융물을 주입하 여 상기 열선이 매설된 상태로 서셉터 몸체 또는 히터 몸체를 주물에 의해 성형하는 단계; 를 포함하여 수행된다.In addition, the present invention provides a method of manufacturing a susceptor or heater, comprising the steps of: 1) placing a heating wire inside a mold; And 2) molding a susceptor body or a heater body by casting by injecting a molten material of aluminum into the mold and embedding the melted wire. It is carried out including.

이와 같은 본 발명의 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터 및 그 제조방법은 서셉터 또는 히터의 제조시 열선이 내부에 매설된 상태로 주물에 의해 모듈화되어 제조 공정 단축 및 제조 시간이 단축되는 효과가 있다.Such a casting type susceptor for a silicon type susceptor or a casting type heater for a semiconductor of the present invention and a method of manufacturing the same are modularized by casting with a hot wire embedded therein during manufacturing of the susceptor or heater, thereby shortening the manufacturing process and shortening the manufacturing time. It is effective.

이하, 본 발명의 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터 및 그 제조방법을 첨부도면을 참조하여 일실시 예를 들어 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, a casting type susceptor for an LCD or a casting type heater for a semiconductor, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 바람직한 일실시 예의 ＬＣＤ(Liquid Cristal Display)용 주물타입 서셉터(Susceptor) 또는 반도체용 주물타입 히터(Heater)(100)는 도 2 내지 도 4a, 4b, 4c, 4d에 도시된 바와 같이 열선(110), 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)로 구성된다.A casting type susceptor for liquid crystal display (LCD) or a casting type heater (heater) 100 for a semiconductor according to an exemplary embodiment of the present invention is shown in FIGS. 2 to 4a, 4b, 4c, and 4d. It is composed of a heating wire 110, susceptor body 120 or heater body (120).

상기 열선(110)은 상기 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)를 주물로 성형할 때 주형(鑄型 주물 금형: 122) 내부에 위치시켜 이 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)에 매설되도록 하는 선형 타입으로 내/외측에 위치되면서 각 끝단이 직교 방향으로 절곡되어 절곡부(110a)가 형성되도록 설정 패턴으로 제작하며, 상기 절곡부(110a)를 통해 전원 연결 배선을 연결시킨다.When the susceptor body 120 or the heater body 120 is formed into a casting, the heating wire 110 is located inside the mold (鑄型 Casting Mold) 122 to susceptor body 120 or the heater body 120. ) Is built in a linear pattern to be embedded in the inner / outer and bent in the orthogonal direction to form a bent portion (110a) to form a set pattern, and connects the power connection wiring through the bent portion (110a) .

여기서, 상기 열선(110)은 스테인레스(Stainless)로 상기 주형(122)의 내부 에 위치될 때 주물시 상기 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)의 중심부에 위치되도록 상기 주형(122) 바닥에서 상부로 이격시키면서 용융물의 주입시 소멸되어 없어지는 이격부재(124) 상에 안착되며, 상기 이격부재(124)는 녹는점이 열선(110)의 녹는점보다 낮은 스티로폼 등이 사용된다.Here, the heating wire 110 is made of stainless (Stainless) when the inside of the mold 122, when casting, the bottom of the mold 122 so as to be located in the center of the susceptor body 120 or heater body 120 While being spaced apart from the upper portion is seated on the spacer member 124 that disappears and disappears during injection of the melt, the spacer member 124 has a melting point lower than the melting point of the heating wire 110 is used.

상기 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)는 상/하 분리되는 상기 주형(122)을 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)의 형상에 따라 가공하여 준비한 후 상기 주형(122) 내부에 상기 열선(110)이 매설되도록 위치시키고 알루미늄 소재 등의 용융물을 주입하여 성형시킨다.The susceptor body 120 or the heater body 120 is prepared by processing the mold 122 is separated according to the shape of the susceptor body 120 or heater body 120 after the mold 122 The hot wire 110 is located therein and is molded by injecting a melt such as an aluminum material.

여기서, 상기 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)는 그 저면에 상기 열선(110)의 자리마다 양각 형태로 돌출 성형시키기 위해 상기 주형(140) 내 상면을 음각 형태로 가공할 수 있다.Here, the susceptor body 120 or the heater body 120 may be processed in an intaglio form on the upper surface of the mold 140 to protrude in an embossed form for each seat of the heating wire 110 on the bottom surface.

더욱이, 상기 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)는 기판이 안착 고정되는 표면에 표면 가공을 선택적으로 실시한 후 엠보싱(Embossing)이 가공 형성되게 한다. 이때. 엠보싱은 서셉터 또는 히터의 마찰저항 감소 방안으로 무정전 타입에 비해 마찰면적이 감소되고, 표면조도, 피막두께 규정 및 측정이 가능하고 가공시 버(burr)가 발생하지 않으며 이음 및 피막탈피 가능성이 희박한 이점이 있다. (도 3 참조)In addition, the susceptor body 120 or the heater body 120 allows embossing to be formed after selectively performing surface processing on the surface on which the substrate is seated and fixed. At this time. Embossing is a method of reducing the frictional resistance of susceptor or heater, which reduces the friction area compared to the uninterrupted type, enables surface roughness and film thickness to be defined and measured. There is an advantage. (See Figure 3)

그리고 상기 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)의 주물 성형시 상기 열선(110)의 절곡부(110a)의 끝단이 부분적으로 노출되도록 매몰시키며, 이때 상기 절곡부(110a)를 감싸도록 성형된 로드(120a)에 의해 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)에서 연장된다.When the casting of the susceptor body 120 or the heater body 120 is molded, the end of the bent portion 110a of the heating wire 110 is partially exposed to be buried, and at this time, the bent portion 110a is formed to surround the bent portion 110a. It extends from the susceptor body 120 or the heater body 120 by the rod 120a.

그 후, 상기 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)의 표면에 라미네이터(Laminator) 단계가 더 수행될 수 있다.Thereafter, a laminator step may be further performed on the surface of the susceptor body 120 or the heater body 120.

그러므로 본 발명의 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터(100)는 상기 서셉트 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)의 주물 성형시 그 내부에 열선(120)을 매설시켜 제작 공정 단축과 제작 시간을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.Therefore, the casting type susceptor for a silicon type susceptor or the semiconductor casting type heater 100 according to the present invention shortens the manufacturing process by embedding a heating wire 120 therein when casting the susceptor body 120 or the heater body 120. And there is an advantage that can reduce the production time.

본 발명의 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터 및 그 제조방법은 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이 열선 준비 단계, 열선을 주형 내부에 위치시키는 단계, 열선 하부에 이격부재를 위치시키는 단계, 서셉터 몸체 또는 히터 몸체 성형 단계, 표면 엠보싱 단계 및 라미네이터(Laminator) 처리 단계를 포함하여 실시된다.The casting type susceptor for an LCD or the casting type heater for a semiconductor of the present invention and a method for manufacturing the same are shown in FIGS. 4A to 4D to prepare a heating wire, placing a heating wire in a mold, and placing a spacer under the heating wire. And a susceptor body or heater body forming step, a surface embossing step, and a laminator treatment step.

상기 열선 준비 단계는 선형 형태의 열선(110)이 내/외측 각각에 설정 패턴을 가지도록 하면서 양 끝단이 직교되게 절곡하여 절곡부(110a)가 형성되게 하여 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)의 주물시 상기 절곡부(110a)에 의해 로드(120a)가 형성되도록 준비하는 단계이다. (도 3a 참조)In the heating wire preparation step, the heat wire 110 having a linear shape has a set pattern on each of the inner and outer sides, and both ends are orthogonally bent so that the bent portion 110a is formed so that the susceptor body 120 or the heater body ( In the casting of 120, the rod 120a is prepared by the bent portion 110a. (See Figure 3A)

상기 열선을 주형 내부에 위치시키는 단계는 상기 열선(110)을 미리 제작한 상/하 분리형 주형(122)의 내부에 위치시키는 단계로, 상기 열선(110)의 양 끝단인 절곡부(110a)의 끝단이 이 용융물 주입구를 통해 상단만 외부로 노출되게 한다. (도 3b 참조)Positioning the hot wire inside the mold is a step of placing the hot wire 110 in the pre-fabricated upper and lower separate mold 122, the bent portion (110a) of both ends of the hot wire 110 The end is only exposed to the outside through this melt inlet. (See Figure 3b)

여기서, 상기 주형(122)은 제작시 상하 분리되는 형태로 제작하며, 상기 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120) 성형시 상기 열선(110)의 모양에 따라 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)의 상면이 양각 형성될 수 있도록 내부 천장 면을 열선(110)의 자리를 따라 음각 형성시킬 수 있다.Here, the mold 122 is manufactured in a form that is separated up and down when manufacturing, the susceptor body 120 or the heater according to the shape of the heating wire 110 when forming the susceptor body 120 or the heater body 120. The inner ceiling surface may be engraved along the seat of the heating wire 110 so that the upper surface of the body 120 is embossed.

상기 열선 하부에 이격부재를 위치시키는 단계는 상기 열선(110)을 상기 주형(122)의 내부 바닥에서 이격시킬 수 있도록 하는 단계로, 상기 이격부재(124)는 그 상부에 상기 열선(110)이 안착되어 용융물의 주입시 용융물의 열에 의해 녹아 소멸되게 할 수 있도록 녹는점이 낮은 스티로폼 등이 사용된다. (도 3b 참조)Positioning the spacer member below the heating wire is a step of allowing the heating wire 110 to be spaced apart from the inner bottom of the mold 122, the spacer member 124 has the heating wire 110 on the top Styrofoam having a low melting point is used so that it can be melted and extinguished by the heat of the melt when it is deposited and melted. (See Figure 3b)

상기 서셉터 몸체 또는 히터 몸체 성형 단계는 상기 주형(122) 내부에 알루미늄 소재 등의 용융물을 주입하여 상기 열선(110)이 매설된 상태로 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)를 성형하는 단계이다. (도 3c, 3d 참조)In the forming of the susceptor body or the heater body, the susceptor body 120 or the heater body 120 is formed by injecting a molten material such as an aluminum material into the mold 122 and the heating wire 110 embedded therein. Step. (See Figures 3C, 3D)

이때, 상기 주형(122)의 바닥에서 상기 이격부재(124)의 높이만큼 이격된 상기 열선(110)은 주입되는 용융물의 온도에 의해 이격부재(124)가 녹으므로 상기 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)의 중심부에 위치된다.At this time, the hot wire 110 spaced apart by the height of the spacer 124 from the bottom of the mold 122 is the spacer member 124 is melted by the temperature of the melt is injected into the susceptor body 120 or It is located in the center of the heater body 120.

그리고 상기 단계에서는 상기 상/하 분리형 주형(122)의 용융물 주입구의 상부까지 주물에 의해 상기 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)가 성형되어 상기 절곡부(110a)를 감싸는 로드(120a)가 일체 성형된다.In the step, the susceptor body 120 or the heater body 120 is formed by casting up to the upper portion of the melt inlet of the upper and lower split molds 122 to surround the bent portion 110a. Is integrally molded.

상기 표면 엠보싱 단계는 상기 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(12)의 주물 성형이 완료되면 기판이 안착되는 표면을 기계 가공 등에 의해 엠보싱을 형성시키는 단계이며, 상기 표면 엠보싱 단계 이후 상기 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(120)의 표면에 라미네이터(Laminator) 단계가 더 수행될 수 있다.The surface embossing step is to form the embossed surface by machining, etc. after the casting of the susceptor body 120 or the heater body 12 is completed, the surface of the susceptor body after the surface embossing step Laminator (Laminator) step may be further performed on the surface of the 120 or the heater body (120).

여기서, 상기 로드 고정부 고정 단계의 수행 후에 기판이 놓이는 서셉터 또는 히터(100)의 서셉터 몸체(120) 또는 히터몸체(120) 상면을 정밀 가공하는 단계, 서셉터(100) 또는 히터(100)의 세정 단계 및 검사 단계가 더 수행될 수 있다.Here, after performing the rod fixing unit fixing step, the step of precision processing the upper surface of the susceptor body 120 or the heater body 120 of the susceptor or heater 100 on which the substrate is placed, the susceptor 100 or the heater 100 ) Cleaning step and inspection step may be further performed.

도 1은 종래의 서셉터 또는 히터를 도시한 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view showing a conventional susceptor or heater.

도 2는 본 발명에 의한 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing a casting type susceptor for an LCD or a casting type heater for a semiconductor according to the present invention.

도 3은 상기 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터의 표면을 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing the surface of the casting type susceptor for an LCD or the casting type heater for a semiconductor.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 의한 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터 제조방법을 도시한 도면이다.4A to 4D illustrate a method for manufacturing a casting type susceptor for an LCD or a casting type heater for a semiconductor according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100: 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터100: casting type susceptor or casting type heater for semiconductor

110: 열선 110a: 절곡부 110: heating wire 110a: bent portion

120: 서셉터 몸체 또는 히터 몸체 120a: 로드120: susceptor body or heater body 120a: rod

122: 주형 124: 이격부재122: mold 124: spacer

Claims (9)

서셉터(Susceptor) 또는 히터(Heater)에 있어서,In a susceptor or heater, 끝단이 외측으로 절곡된 절곡부가 형성되도록 패턴을 가지는 열선; 및A hot wire having a pattern such that an end portion of which is bent outwardly is formed; And 상기 열선이 매몰되면서 상기 절곡부를 감싸는 로드가 주물로 일체 성형되는 서셉터 몸체 또는 히터 몸체; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터.A susceptor body or heater body in which the rod surrounding the bent portion is integrally molded with a casting while the hot wire is buried; Casting type susceptor for LC or casting type heater for semiconductor comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 서셉터 몸체 또는 상기 히터 몸체의 표면에는 엠보싱(Embossing)이 형성되는 것을 특징으로 하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터.An casting type susceptor for an LC or a casting type heater for a semiconductor, characterized in that embossing is formed on a surface of the susceptor body or the heater body. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열선의 하부에 상기 서셉터 몸체 또는 상기 히터 몸체의 주물시 주형 바닥에서 이격시키면서 가열하면 소멸하는 이격부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터.A casting type susceptor for a silicon type susceptor or a casting type heater for a semiconductor, which is further provided under the heating wire, wherein the spacer is extinguished when heated while being spaced apart from the bottom of the mold when casting the susceptor body or the heater body. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 이격부재는 스티로폼인 것을 특징으로 하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터.The spacer is a casting type susceptor for an LC or a casting type heater for a semiconductor, characterized in that the styrofoam. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 엠보싱이 형성된 상기 서셉터 몸체 또는 및 상기 히터 몸체의 표면에 라미네이터(Laminator) 처리되는 것을 특징으로 하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터.A casting type susceptor for an LCD or a casting type heater for a semiconductor, characterized in that a laminator is disposed on a surface of the susceptor body or the heater body on which the embossing is formed. 서셉터 및 히터의 제조방법에 있어서,In the method of manufacturing the susceptor and heater, 1) 열선을 주형 내부에 위치시키는 단계; 및1) placing the hot wire inside the mold; And 2) 상기 주형 내부에 알루미늄 소재인 용융물을 주입하여 상기 열선이 매설된 상태로 서셉터 몸체 또는 히터 몸체를 주물에 의해 성형하는 단계; 를 포함하여 수행된는 것을 특징으로 하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터 제조방법.2) forming a susceptor body or a heater body by casting by injecting a molten material of aluminum into the mold; A casting type susceptor for an LC or a casting type heater manufacturing method for a semiconductor, characterized in that it is performed. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 1) 단계 수행 전에 상기 열선을 상기 주형의 내부 바닥에서 이격시키는 이격부재 삽입단계가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터 제조방법.A method of manufacturing a casting type susceptor for a silicon or a casting type heater for a semiconductor, further comprising a spacer inserting step of spaced apart from the inner bottom of the mold before performing the step 1). 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 2) 단계 수행 후에 3) 상기 서셉터 몸체 또는 상기 히터 몸체의 표면을 엠보싱 가공하는 단계; 가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터 제조방법.3) embossing the surface of the susceptor body or the heater body after performing step 2); Method for manufacturing a casting type susceptor for a silicon or a casting type heater for a semiconductor, characterized in that it further comprises. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 엠보싱 가공 단계 후에 상기 서셉터 몸체 또는 및 상기 히터 몸체의 표면에 라미네이터(Laminator) 처리 단계가 더 수행되는 것을 특징으로 하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터 제조방법.A method of manufacturing a casting type susceptor for an LCD or a casting type heater for semiconductors, wherein a laminator treatment step is further performed on the susceptor body or the surface of the heater body after the embossing processing step.
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