KR20090088390A - Method and device for placing liquid material - Google Patents

Method and device for placing liquid material Download PDF

Info

Publication number
KR20090088390A
KR20090088390A KR1020097011528A KR20097011528A KR20090088390A KR 20090088390 A KR20090088390 A KR 20090088390A KR 1020097011528 A KR1020097011528 A KR 1020097011528A KR 20097011528 A KR20097011528 A KR 20097011528A KR 20090088390 A KR20090088390 A KR 20090088390A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid material
substrate
imaging
discharge
workpiece
Prior art date
Application number
KR1020097011528A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101457459B1 (en
Inventor
가즈마사 이쿠시마
Original Assignee
무사시 엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 filed Critical 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤
Publication of KR20090088390A publication Critical patent/KR20090088390A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101457459B1 publication Critical patent/KR101457459B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/563—Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01067—Holmium [Ho]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

A method and device for placing a liquid material, in which the device has a high degree of construction freedom and can supply an appropriate amount of the liquid material without complex control. The method utilizes the capillary effect and is used to fill a gap between a substrate and work, held on the substrate, with a liquid material discharged from a discharge section, and the device is used for the method. The method has a supply step for supplying the liquid material to an edge of the work from the discharge section; an imaging step for capturing, by imaging means, an image of that edge of the work from which the liquid material supplied in the preceding supply step is assumed to exude by the capillary effect; a determination step for detecting the presence of the liquid material at the edge of the work based on the captured image and determining whether the liquid material is placed in the entire region of the gap between the substrate and the work; and a replenishment step for supplying the liquid material from the discharge section to the edge of the work when a failure is determined. ® KIPO & WIPO 2009

Description

액체 재료의 충전 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR PLACING LIQUID MATERIAL}METHOD AND DEVICE FOR PLACING LIQUID MATERIAL}

본 발명은, 기판과 그 위에 유지된 공작물과의 간극에 모세관 현상을 이용하여 토출부로부터 토출된 액체 재료를 충전하는 방법에 관한 것이며, 특히 반도체 패키징의 언더필(underfill) 단계에서 액체 재료를 과부족없이 충전할 수 있는 방법 및 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of filling a liquid material discharged from an ejecting portion by using a capillary phenomenon in a gap between a substrate and a workpiece held thereon, and in particular, without oversupplying the liquid material in the underfill step of semiconductor packaging. It relates to a method and a device that can be charged.

그리고, 본 발명에 있어서의 「토출」이란, 액체 재료가 토출부로부터 배출되기 전에 공작물에 접촉되는 타입의 토출 방식, 및 액체 재료가 토출부로부터 배출된 후에 공작물에 접촉되는 타입의 토출 방식을 포함하는 것이다.In addition, the "discharge" in this invention includes the discharge system of the type which contacts a workpiece | work before liquid material is discharged from a discharge part, and the discharge system of the type which contacts a workpiece | work after liquid material is discharged from a discharge part. It is.

반도체 패키지는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판 상에 납땜 범프를 통하여 반도체칩을 접속하여 구성된다. 기판과 반도체칩과의 간극에는 언더필재가 충전되어 열응력이나 외부로부터의 응력 등의 영향을 완화시킨다.As shown in FIG. 1, a semiconductor package is formed by connecting a semiconductor chip on a substrate via solder bumps. The gap between the substrate and the semiconductor chip is filled with an underfill material to mitigate the effects of thermal stress and external stress.

언더필재를 기판과 반도체칩과의 간극에 충전하는 단계는 언더필 단계라고 한다. 언더필 단계는, 도 2의 (a)~(c)와 같이, 반도체칩의 단부 근방에 위치한 토출부로부터 언더필재를 공급하고, 모세관 현상을 이용하여 수지를 반도체칩과 기판과의 간극에 충전시킨 후, 오븐 등으로 가열하여 수지를 경화시킴으로써 행한다.The filling of the underfill material in the gap between the substrate and the semiconductor chip is called an underfill step. In the underfill step, as shown in FIGS. 2A to 2C, the underfill material is supplied from the discharge portion located near the end of the semiconductor chip, and the resin is filled in the gap between the semiconductor chip and the substrate using a capillary phenomenon. Thereafter, heating is performed in an oven or the like to cure the resin.

언더필 단계에서, 반도체칩과 기판과의 간극에 기포가 남으면, 언더필재를 경화시킬 때의 가열에 있어서, 간극에 남은 기포가 팽창하여 악영향을 준다. 그러므로, 기포가 남지 않는 것, 말려들게 하지 않는 것이 필요하다.If bubbles remain in the gap between the semiconductor chip and the substrate in the underfill step, the bubbles remaining in the gap expand and adversely affect the heating during the curing of the underfill material. Therefore, it is necessary that no bubbles remain and not be entrained.

토출부를 반도체의 전 주위에 따라 이동시키면서 언더필재를 공급하면, 언더필재는 반도체칩의 전 주위로부터 향하여 흐르므로, 도 3과 같이, 반도체칩의 중심에 빠져 나갈 수 없게 된 기포가 남는다.When the underfill material is supplied while the discharge portion is moved along the circumference of the semiconductor, the underfill material flows from the circumference of the semiconductor chip, so that bubbles that cannot escape to the center of the semiconductor chip remain as shown in FIG.

그래서, 일반적으로는, 도 2의 (a)~(c)와 같은 방법으로 언더필재를 공급하는 경우가 많다. 도 2의 (a)는 토출부를 반도체칩에 대하여 정지시켜 언더필재를 공급하는 방법이며, 도 2의 (b)는 토출부를 반도체칩의 한 변을 따라 이동시키면서 언더필재를 공급하는 방법이며, 도 2의 (c)는 토출부를 반도체칩의 2변에 대하여 따라 이동시키면서 언더필재를 공급하는 방법이다.Therefore, in general, underfill materials are often supplied in the same manner as in FIGS. 2A to 2C. FIG. 2A is a method of supplying the underfill material by stopping the discharge unit with respect to the semiconductor chip, and FIG. 2B is a method of supplying the underfill material while moving the discharge unit along one side of the semiconductor chip. 2 (c) is a method of supplying the underfill material while moving the discharge portion along two sides of the semiconductor chip.

도 2의 (a)~(c)와 같은 방법에 의하면, 언더필재는, 반도체칩과 기판과의 간극을 1방향으로 흐르므로, 반도체칩과 기판과의 간극의 공기는 언더필재에 밀려나와 공급된 측과는 반대측으로부터 배출되므로, 그 결과, 기포를 남기지 않고 충전할 수 있다.According to the method as shown in FIGS. 2A to 2C, since the underfill material flows through the gap between the semiconductor chip and the substrate in one direction, the air in the gap between the semiconductor chip and the substrate is pushed out by the underfill material and supplied. Since the discharge side is discharged from the opposite side, the result can be filled without leaving bubbles.

토출부로부터 공급되는 언더필재의 양은, 미리 산출된 반도체칩과 기판과의 간극 전체에 고르게 미치는 양이다. 이 양의 언더필재를 공급함으로써, 대부분의 반도체칩은, 반도체칩과 기판과의 간극 전역에 언더필재가 고르게 미친 양호한 결과를 얻을 수 있다.The amount of underfill material supplied from the discharge portion is an amount evenly applied to the entire gap between the semiconductor chip and the substrate calculated in advance. By supplying this amount of underfill material, a good result can be obtained for most semiconductor chips evenly spread underfill material across the gap between the semiconductor chip and the substrate.

도 4의 (a)는, 반도체칩과 기판과의 간극 전체에 언더필재가 고르게 퍼진 상 태이다. 이와 같이, 반도체칩 에지부(주변)로부터 약간 언더필재가 비어져 나와 있는 상태가 되는 것이 바람직하다.FIG. 4A shows the underfill material evenly spread over the entire gap between the semiconductor chip and the substrate. In this way, it is preferable that the underfill material is slightly out of the semiconductor chip edge (peripheral).

그러나, 반도체칩의 주변 전체에 언더필재가 미치지 않는 경우도 있고, 이와 같은 상태의 반도체 패키지는 불량으로 된다. 도 4의 (b)는 반도체칩의 주변 전체에 언더필재가 미치지 않은 상태를 나타낸 도면이다.However, the underfill material may not reach the whole periphery of a semiconductor chip, and a semiconductor package in such a state will be inferior. FIG. 4B is a view showing a state in which the underfill material does not reach the entire periphery of the semiconductor chip.

특허 문헌 1에는, 반도체칩을 탑재한 기판을 기울여 상부 측으로부터 반도체칩과 기판과의 간극에 언더필재가 흐르게 하여, 하부 측에 설치된 감시 카메라에 의해 언더필재가 아래쪽에 도달한 것을 확인하고, 이로써, 언더필재가 고르게 미친 것을 확인하는 방법이 개시되어 있다.Patent document 1 inclines the board | substrate which mounts a semiconductor chip, and the underfill material flows in the clearance gap between a semiconductor chip and a board | substrate from the upper side, and confirms that the underfill material reached below by the surveillance camera provided in the lower side, and thereby, underfill A method is disclosed for confirming that ash is evenly insulated.

특허 문헌 2에는, 노즐의 선단부에 수지 구슬을 형성하고, 상기 수지 구슬을 기판 상에 전사시켜 도포하는 밸브식의 디스펜서와, 노즐의 선단부에 부착되어 있는 수지를 촬상하는 촬상부를 구비하는 화상 인식 수단과, 촬상된 화상 데이터에 기초하여, 노즐로부터의 수지의 토출량을 제어하는 제어 수단을 포함하는 수지 도포 장치에 있어서, 본 단계에 앞서 수지의 폐기를 행하고, CCD 카메라에 의해, 수지 나머지의 면적(토출 전의 면적 S1)과 노즐 선단부에 형성한 수지 구슬의 면적(토출 후의 면적 S2)을 측정하고, 측정된 토출 후의 면적 S2와 토출 전의 면적 S1의 차이로부터 수지 토출량 측정을 행하는 언더필재의 충전 방법이 개시되어 있다.Patent Document 2 includes an image recognition means comprising a resin dispenser which forms a resin bead at a tip end of a nozzle, transfers the resin bead onto a substrate, and applies a valve dispenser, and an imaging unit which picks up resin attached to the tip of the nozzle. And a control means for controlling the discharge amount of the resin from the nozzle based on the captured image data, wherein the resin is discarded prior to this step, and the area of the remaining resin is The filling method of the underfill material which measures the area of resin beads (area after discharge S2) formed in the nozzle front end and the area before discharge, and measures resin discharge amount from the difference between the measured area S2 after discharge and area S1 before discharge Is disclosed.

특허 문헌 1: 일본 특허출원 공개번호 2000-82715호 공보 Patent Document 1: Japanese Patent Application Publication No. 2000-82715

특허 문헌 2: 일본 특허출원 공개번호 2004-273541호 공보 Patent Document 2: Japanese Patent Application Publication No. 2004-273541

그러나, 특허 문헌 1에 기재된 방법에서는, 언더필재의 과잉 공급이 발생하지 않도록, 언더필재가 타단에 도달한 순간을 검지할 필요가 있다. 그러므로, 토출 중에는 감시 카메라의 화상을 리얼 타임으로 해석하여, 언더필재의 도달을 판단할 필요가 있지만, 이 제어는 매우 복잡하다.However, in the method described in Patent Document 1, it is necessary to detect the moment when the underfill material reaches the other end so that the excessive supply of the underfill material does not occur. Therefore, while discharging, it is necessary to analyze the image of the monitoring camera in real time to determine the arrival of the underfill material, but this control is very complicated.

또한, 감시 카메라에 의해 도달한 것을 확인한 시점에서는, 반도체칩과 기판과의 간극의 언더필재의 유동(流動)은 제어되고 있지 않는 상태에 있다. 도달을 확인하고, 토출부로부터의 공급을 정지한 후에 있어서도, 이미 공급된 언더필재는 유동한다. 따라서, 토출부로부터의 공급을 행했음에도 불구하고, 반도체칩의 주위로부터 언더필재가 넘쳐 나온다고 하는 현상이 발생하는 경우가 있다. 이와 같은 현상은 특히 점도가 높은 언더필재의 경우(반도체칩과 기판과의 간극을 흐르는 것이 늦은 언더필재의 경우)에 발생하기 쉽다.Moreover, at the time of confirming that it reached | attained by the monitoring camera, the flow of the underfill material of the clearance gap between a semiconductor chip and a board | substrate is in the state which is not controlled. Even after the arrival is confirmed and the supply from the discharge portion is stopped, the underfill material already supplied flows. Therefore, there is a case that a phenomenon that the underfill material overflows from the periphery of the semiconductor chip even though supply from the discharge portion is performed. Such a phenomenon is particularly likely to occur in the case of the underfill material having a high viscosity (in the case of the underfill material having a late flowing gap between the semiconductor chip and the substrate).

한편, 언더필재의 도달을 리얼 타임으로 확인한 후, 토출부로부터 실제의 토출이 정지하기까지에 타임랙(time lag)이 있고, 이것이 원인으로 과잉 공급이 생기는 경우가 있다. 이러한 문제는, 언더필재의 공급 속도가 빠른 경우에 과잉 공급은 발생하기 쉽기 때문에, 공급 속도가 늦어지도록 하여 대응하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 점도가 낮은 언더필재에서는 그 유동성으로부터 공급 속도가 늦어지게 하는 것은 어렵고, 또한 공급 속도가 늦어지게 함으로써 고속화가 방해되는 문제도 있다.On the other hand, after confirming the arrival of the underfill material in real time, there is a time lag until the actual discharge from the discharge portion stops, which may cause oversupply. This problem can be considered to be counteracted by causing a slow supply speed since excessive supply tends to occur when the supply speed of the underfill material is high. However, in the underfill material having a low viscosity, it is difficult to slow the feed rate due to its fluidity, and there is also a problem that speeding up is hindered by slowing the feed rate.

그런데, 특허 문헌 1에는, 유입시에 기판을 경사지게 유지하고, 도달을 확인하고 나서 수평으로 하여, 반도체칩의 반대측으로부터 유출된 언더필재를 모세관 현상에 의해 되돌림으로써 양호한 충전을 행하는 것이 개시되어 있다. 그러나, 이와 같이 기판을 경사지게 하는 기구는 생산 설비가 증가되게 하거나 하는 하는 원인이 된다. 또한, 각 반도체칩의 충전마다 기판을 경사·수평으로 변화시키는 단계가 필요하므로, 불필요한 시간이 소요되어 생산성이 나쁘다.By the way, Patent Document 1 discloses that the substrate is held inclined at the time of inflow, and after the arrival is confirmed, the substrate is placed horizontally so as to perform good charging by returning the underfill material flowing out from the opposite side of the semiconductor chip by capillary action. However, the mechanism for tilting the substrate in this way causes the production equipment to increase. In addition, since the step of changing the substrate inclined and horizontal is required for each charge of each semiconductor chip, unnecessary time is required and productivity is poor.

또한, 반도체칩은 소형의 것이 많기 때문에, 토출부를 포함한 토출 기구와 감시 카메라를 근접하여 배치할 필요가 있다. 그러므로, 토출 기구와 감시 카메라의 크기에 제한이 있고, 또한 토출 기구와 감시 카메라의 배치에 제한이 있었다.Moreover, since many semiconductor chips are small, it is necessary to arrange | position the discharge mechanism including a discharge part, and a surveillance camera in close proximity. Therefore, there are limitations on the size of the discharge mechanism and the surveillance camera, and also on the arrangement of the discharge mechanism and the surveillance camera.

본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해결하는 것을 목적으로 하는 것이다. 즉, 장치 구성의 자유도가 높고, 복잡한 제어를 행하지 않고 액체 재료를 적정량 공급할 수 있는 액체 재료의 충전 방법 및 충전 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to solve the above problems. That is, an object of the present invention is to provide a liquid material filling method and a filling device capable of supplying an appropriate amount of a liquid material without high complexity of the device configuration and complicated control.

액체 재료가 기판과 공작물의 간극에 충분히 충전되었는지를 확인하면서 액체 재료의 공급을 행하는 방법에 있어서는, 전술한 바와 같은 문제점이 있다. 그래서, 본 발명자는, 원하는 양의 액체 재료를 공급하여 공작물과 기판과의 간극에 충전한 후에, 충전 상태를 확인하고, 충전이 불량인 경우에만 나중에 보충하는 방법을 채용하였다.The method of supplying a liquid material while confirming that the liquid material is sufficiently filled in the gap between the substrate and the work piece has the problems described above. Therefore, the present inventors adopted a method of supplying a desired amount of liquid material to fill the gap between the workpiece and the substrate, checking the state of filling, and replenishing later only when the filling is defective.

즉, 제1 발명은, 기판과 그 위에 유지된 공작물과의 간극에 모세관 현상을 이용하여 토출부로부터 토출된 액체 재료를 충전하는 방법에 있어서, 공작물 에지부에 토출부로부터 액체 재료를 공급하는 공급 단계와, 상기 공급 단계에서 공급된 액체 재료가 모세관 현상에 의해 스며나오는 것이 상정(想定)되는 영역의 공작물 에지부의 화상을 촬상 수단에 의해 촬상하는 촬상 단계와, 촬상된 화상에 기초하여 공작물 에지부에서의 액체 재료의 존재 여부를 검출하여 기판과 공작물과의 간극의 전역에 액체 재료가 충전되었는지를 판정하는 판정 단계와, 판정 불량이 된 경우에, 상기 공작물 에지부에 토출부로부터 액체 재료를 공급하는 보충 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 재료의 충전 방법이다.That is, the first invention is a method for filling a liquid material discharged from a discharge portion by using a capillary phenomenon in a gap between a substrate and a workpiece held thereon, wherein the supply is provided to supply the liquid material from the discharge portion to the workpiece edge portion. An imaging step of picking up an image of the work edge portion in the region where the liquid material supplied in the supplying step is supposed to seep out by the capillary phenomenon by the imaging means, and the work edge portion based on the picked-up image A determination step of detecting the presence or absence of the liquid material in the liquid crystal and determining whether the liquid material is filled in the entirety of the gap between the substrate and the work piece, and in the event of a determination failure, supplying the liquid material from the discharge portion to the work edge part. It is a method of filling a liquid material, characterized in that it comprises a replenishment step.

제2 발명은, 제1 발명에 있어서, 상기 보충 단계는, 상기 공급 단계에서 액체 재료를 공급했을 때의 토출부의 위치와 겹치는 위치로부터 액체 재료를 공급하는 것을 특징으로 한다.According to a second aspect of the present invention, in the refilling step, the liquid material is supplied from a position overlapping with the position of the discharge portion when the liquid material is supplied in the supplying step.

바꾸어 말하면, 공급 단계에서 액체 재료를 공급한 측의 에지부로부터, 보충을 행하는 것이며, 기포가 말려들어가는 것을 방지할 수 있다. 공급 단계에서 정지한 토출부로부터 공급하고, 보충 단계에서 토출부를 약간 어긋나 공급한 경우라도, 동일한 효과를 얻을 수 있는 것이 상정된다.In other words, replenishment is performed from the edge portion of the side on which the liquid material is supplied in the supplying step, and bubbles can be prevented from rolling in. It is assumed that the same effect can be obtained even when the supply is stopped from the discharge part stopped in the supply step and the discharge part is slightly shifted and supplied in the replenishment step.

제3 발명은, 제1 발명에 있어서, 상기 보충 단계는, 상기 판정 단계에서 액체 재료가 존재하지 않는 공작물 에지부에 토출부를 이동시켜 액체 재료를 공급하는 것을 특징으로 한다.According to a third aspect of the present invention, in the replenishment step, the ejection part is moved to a workpiece edge portion in which the liquid material does not exist in the determination step to supply the liquid material.

제4 발명은, 제1 내지 제3의 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 공작물이 다각형인 경우에 있어서, 상기 촬상 단계에서 공작물의 각(角)의 에지부를 촬상하는 것을 특징으로 한다.4th invention is an image in any one of the 1st thru | or 3rd invention WHEREIN: When the said workpiece | work is a polygon, it is characterized by imaging the edge part of each workpiece | work in the said imaging step.

제5 발명은, 제4 발명에 있어서, 상기 공작물의 각은, 공급 단계에서의 토출부의 위치가 속하는 변과 가장 먼 위치에 있는 변을 구성하고, 또한 토출부의 위치가 속하는 변을 구성하지 않는 1이상의 각인 것을 특징으로 한다.In the fourth invention, in the fourth invention, the angle of the workpiece constitutes a side at a position farthest from a side to which the position of the discharge portion belongs in the supplying step, and does not constitute a side to which the position of the discharge portion belongs. It is characterized by the above angle.

제6 발명은, 제1 내지 제5의 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 판정 단계는, 촬상된 화상에 기초하여 공작물 에지부로부터 비어져 나온 액체 재료의 양을 인식하는 프로세스를 포함하고, 상기 보충 단계는, 상기 판정 단계에서 인식한 비어져 나온 액체 재료의 양에 기초하여 산출된 보충량의 액체 재료를 공급하는 것을 특징으로 한다.In the sixth invention, in any one of the first to fifth inventions, the determining step includes a process of recognizing the amount of the liquid material protruding from the work edge portion based on the captured image, The replenishment step is characterized by supplying a replenishment amount of liquid material calculated on the basis of the amount of the deviated liquid material recognized in the determination step.

제7 발명은, 제6 발명에 있어서, 상기 판정 단계는, 촬상된 화상에 기초하여 공작물 에지부로부터 비어져 나온 액체 재료의 폭을 인식하고, 상기 폭으로부터 비어져 나온 액체 재료의 보충량을 산출하는 것을 특징으로 한다.In the sixth invention, in the sixth invention, the determining step recognizes the width of the liquid material protruding from the work edge portion based on the captured image, and calculates the replenishment amount of the liquid material protruding from the width. Characterized in that.

제8 발명은, 제6 발명에 있어서, 상기 판정 단계는, 촬상된 화상에 기초하여 공작물 에지부로부터 비어져 나온 액체 재료의 면적을 인식하고, 상기 면적으로부터 비어져 나온 액체 재료의 보충량을 산출하는 것을 특징으로 한다.In the sixth invention, in the sixth invention, the determination step recognizes the area of the liquid material protruding from the work edge portion based on the captured image, and calculates the replenishment amount of the liquid material protruding from the area. Characterized in that.

제9 발명은, 제6 발명에 있어서, 상기 촬상 단계는, 공작물 에지부의 복수 개의 지점에서 촬상을 행하고, 상기 판정 단계는, 촬상된 화상에 기초하여 공작물의 에지부의 복수 개의 지점에서의 액체 재료의 존재 여부를 검출하고, 액체 재료가 존재하지 않는 지점의 수에 기초하여 액체 재료의 보충량을 산출하는 것을 특징으로 한다.In the ninth invention, in the sixth invention, the imaging step is performed by imaging at a plurality of points of the work edge portion, and the determination step is based on the picked up image of the liquid material at the plurality of points of the edge portion of the work piece. It is characterized by detecting the presence or absence and calculating the replenishment amount of the liquid material based on the number of points where the liquid material is not present.

제10 발명은, 제1 내지 제8의 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 촬상 단계는, 공작물 에지부의 복수 개의 지점에서 촬상을 행하고, 상기 판정 단계는, 촬상된 화상에 기초하여 공작물 에지부의 복수 개의 지점에서 액체 재료가 에지부에 존재하는지를 확인하고, 모든 지점에서 액체 재료가 존재하는 경우에는 양호한 것으로 판정하고, 어느 하나의 지점에서 액체 재료가 존재하지 않는 경우에는 불량인 것으로 판정하는 것을 특징으로 한다.In the tenth invention, in any one of the first to eighth inventions, the imaging step is performed at a plurality of points of the workpiece edge portion, and the determination step is performed on the workpiece edge portion based on the captured image. Check that the liquid material exists at the edge portion at a plurality of points, determine that it is good if liquid material exists at all points, and determine that it is bad if liquid material does not exist at any one point. It is done.

제11 발명은, 제1 내지 제10의 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 기판은, 얼라인먼트 마크를 가지고, 상기 공급 단계 전에, 기판의 얼라인먼트 마크를 촬상 수단에 의해 촬상하고, 기판 및/또는 기판 상의 공작물의 유지 위치의 어긋남을 보정하는 얼라인먼트 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.11th invention is an invention in any one of the 1st thru | or 10th invention, Comprising: The said board | substrate has alignment mark, Before the said supply step, imaged the alignment mark of a board | substrate with an imaging means, and a board | substrate and / or And an alignment step of correcting the misalignment of the holding position of the workpiece on the substrate.

제12 발명은, 제11 발명에 있어서, 상기 얼라인먼트 단계와 상기 촬상 단계에서 동일한 촬상 수단을 사용하는 것을 특징으로 한다.In the twelfth invention, in the eleventh invention, the same imaging means is used in the alignment step and the imaging step.

제13 발명은, 제1 내지 제12의 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 기판 상에 복수 개의 공작물이 유지되는 경우에 있어서, 2 이상의 공작물에 대하여 공급 단계를 실시한 후에, 촬상 단계 내지 보충 단계를 행하는 것을 특징으로 한다.According to the thirteenth invention, in any one of the first to twelfth inventions, in the case where a plurality of workpieces are held on the substrate, an image pickup step or a replenishment step is performed after the supply step is performed for two or more workpieces. It characterized in that to perform.

제14 발명은, 제1 내지 제13의 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 기판 상에 복수 개의 공작물이 유지되는 경우에 있어서, 상기 촬상 수단은, 토출부와 독립된 구동 수단을 포함하고, 기판 상의 모든 공작물에 대한 공급 단계가 완료하기 전에, 상기 기판 상의 공급 단계가 완료된 공작물에 대한 촬상 단계의 실시를 개시하는 것을 특징으로 한다.14th invention is an invention in any one of the 1st thru | or 13th invention WHEREIN: When the some workpiece is hold | maintained on the said board | substrate, the said imaging means includes the drive means independent of a discharge part, and a board | substrate Before the supply step for all the workpieces on the substrate is completed, it is characterized in that the implementation of the imaging step for the workpiece on which the supply phase on the substrate is completed is started.

제15 발명은, 제1 내지 제14의 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 촬상 단계에서, 촬상 수단에 연장된 복수 개의 조사부(照射部)로 이루어지는 조명 수단에 의해 공작물 에지부를 조사하여 촬상하는 것을 특징으로 한다.In the fifteenth aspect of the invention, in any one of the first to fourteenth aspects of the invention, in the imaging step, the workpiece edge portion is irradiated and imaged by an illumination means composed of a plurality of irradiation portions extended to the imaging means. It is characterized by.

제16 발명은, 액체 재료를 공급하는 액재(液材) 공급부와, 액체 재료를 토출하는 토출구를 가지는 토출부와, 토출부를 자유롭게 이동시키는 구동 기구와, 촬상 수단과, 이들의 작동을 제어하고, 원하는 양의 액체 재료를 토출시키는 제어부를 포함하는 토출 장치에 있어서, 제어부는, 제1 내지 제14의 발명 중 어느 하나의 발명에 관한 액체 재료의 충전 방법을 실시하는 프로그램을 가지는 것을 특징으로 하는 장치이다.A sixteenth aspect of the invention provides a liquid material supply unit for supplying a liquid material, a discharge unit having a discharge port for discharging the liquid material, a drive mechanism for freely moving the discharge unit, an image pickup means, and controlling their operation, A discharge apparatus comprising a control unit for discharging a desired amount of liquid material, wherein the control unit has a program for executing a liquid material filling method according to any one of the first to fourteenth inventions. to be.

제17 발명은, 제16 발명에 있어서, 상기 촬상 수단에 연장된 복수 개의 조사부로 이루어지는 조명 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a sixteenth invention, in a sixteenth aspect of the invention, there is provided an illumination means comprising a plurality of irradiation portions extending from the imaging means.

그리고, 본 발명의 토출 장치에 있어서, 원하는 양의 액체 재료를 토출시키기 위한 구체적 구성을 예시하면, 에어식 디스펜서의 경우에는 가압 에어의 압력값과 가압 시간을 제어하는 것, 튜빙식의 경우에는 튜브 내의 액체를 이송하기 위해 튜브를 누르는 부재의 이동량이나 누르는 횟수를 제어하는 것, 제트식 등 액적(液滴)을 분사하는 타입의 경우는 액적을 토출하는 횟수를 제어하는 것, 스크루식의 경우는 스크류의 회전량을 제어하는 것, 밸브식의 경우는 액체 재료의 가압력의 크기와 버블부의 개폐량 및 개폐 시간을 제어하는 것 등이 개시되어 있다.In the discharge device of the present invention, a specific configuration for discharging a desired amount of liquid material is exemplified. In the case of the air dispenser, the pressure value and the pressurization time of the pressurized air are controlled. To control the amount of movement or the number of times the member presses the tube in order to transfer the liquid inside. In the case of jetting a droplet, such as a jet type, the number of times the droplet is ejected is controlled. Controlling the amount of rotation of the screw, and in the case of the valve type, controlling the magnitude of the pressing force of the liquid material, the amount of opening and closing of the bubble portion, and the opening and closing time are disclosed.

본 발명에 의하면, 일련의 단계에서 복잡한 제어를 행하지 않고 액체 재료를 적정량 공급할 수 있고, 또한 판정 시간을 단축할 수 있다.According to the present invention, an appropriate amount of liquid material can be supplied without performing complicated control in a series of steps, and the determination time can be shortened.

또한, 토출부와 촬상 수단을 근접하여 배치할 필요가 없고, 또한 기판을 경사지게 하는 기구 등도 불필요하므로 장치 구성이 간단하고, 또한 설계의 자유도가 높다.In addition, since the discharge portion and the imaging means do not need to be disposed in close proximity, and the mechanism for tilting the substrate is not necessary, the device configuration is simple and the degree of freedom in design is high.

도 1은 언더필 단계를 설명하기 위한 측면도 및 평면도이다.1 is a side view and a plan view for explaining the underfill step.

도 2는 언더필 단계에서의 노즐의 경로를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining the path of the nozzle in the underfill step.

도 3은 반도체칩과 기판의 간극에 기포가 존재하는 모양을 설명하기 위한 투과도이다.3 is a transmissivity for explaining the appearance of bubbles in the gap between the semiconductor chip and the substrate.

도 4는 언더필재의 충전이 적정하게 행해진 상태(a)와 보충이 필요한 상태(b)를 설명하기 위한 평면도이다.It is a top view for demonstrating the state (a) in which the underfill material was appropriately filled, and the state (b) which needs replenishment.

도 5는 실시예 1에 관한 토출 장치의 개요를 나타낸 측면도이다. 5 is a side view showing an outline of a discharge device according to a first embodiment.

도 6은 조사 수단의 설명도이다.6 is an explanatory diagram of irradiation means.

도 7은 얼라인먼트 마크가 부여된 기판과 반도체칩의 각 지점을 설명하기 위한 평면도이다.7 is a plan view for explaining each point of the substrate and the semiconductor chip to which the alignment mark is attached.

도 8은 실시예 1에 관한 보충 단계의 설명도이다. 8 is an explanatory diagram of a supplementary step according to the first embodiment.

도 9는 실시예 2에 관한 판정 단계의 설명도이다. 9 is an explanatory diagram of a determination step according to the second embodiment.

도 10은 실시예 3에 관한 각 단계의 설명도이다.10 is an explanatory diagram of each step according to the third embodiment.

도 11은 실시예 4에 관한 토출 장치의 개요를 나타낸 측면도이다. 11 is a side view showing an outline of a discharge device according to a fourth embodiment.

[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명][Explanation of symbols on the main parts of the drawings]

1: 기판1: substrate

2: 반도체칩2: semiconductor chip

3: 유지 수단3: maintenance means

4: 납땜 범프4: solder bump

5: 언더필재5: underfill

6: 토출부(노즐)6: discharge part (nozzle)

7: 시린지7: syringe

8: 시린지 홀더8: syringe holder

9: Z테이블9: Z table

11: 가이드 샤프트11: guide shaft

12: 볼나사12: Ball screw

13: 에어 튜브13: air tube

14: 디스펜서14: dispenser

15: 헤드 베이스15: head base

16: 광섬유 케이블16: fiber optic cable

17: 반송 레일17: conveying rail

18: XY 방향 이동 기구18: XY direction moving mechanism

19: Z방향 이동 기구19: Z direction moving mechanism

20: 조사 수단20: means of investigation

21: 조사부21: Research Department

30: 광원30: light source

31: 화상 인식부31: image recognition unit

40: 카메라40: camera

41: 카메라 홀더41: camera holder

50: 기포50: bubble

60: 얼라인먼트 마크60: alignment mark

본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태는, 액체 재료를 과부족없이 충전할 수 있는 방법 및 장치에 관한 것이다.Best Mode for Carrying Out the Invention The present invention relates to a method and an apparatus capable of filling a liquid material without oversufficiency.

기판(1) 상에 탑재된 공작물에 대하여, 1 내지 복수 개의 패턴을 작성하고, 패턴에 따라 액체 재료를 토출한다. 예를 들면, 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 사각형상의 공작물인 반도체칩(2)의 한 변을 따르는 선인 도포 패턴이나 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 사각형상의 공작물인 반도체칩(2)의 2변을 따르는 선인 도포 패턴을 작성한다. 그리고, 공작물은 사각형상의 것에 한정되지 않고, 원형이나 다각형이어도 된다.1 to several patterns are created with respect to the workpiece | work mounted on the board | substrate 1, and a liquid material is discharged according to a pattern. For example, as shown in Fig. 2A, a coating pattern that is a line along one side of the semiconductor chip 2, which is a rectangular workpiece, or a semiconductor chip, which is a rectangular workpiece, as shown in Fig. 2B. The application | coating pattern which is a line along two sides of (2) is created. The workpiece is not limited to a rectangular one, but may be circular or polygonal.

본 발명의 바람직한 태양의 기판(1)은, 도 7에 나타낸 바와 같은, 얼라인먼트 마크(60)를 가진다. 그리고, 최선의 형태의 본 발명은, 기판(1)의 얼라인먼트 마크(60)를 촬상 수단에 의해 촬상하고, 기판(1) 상의 공작물의 유지 위치의 어긋남을 보정하는 얼라인먼트 단계와, 공작물 에지부에 토출부(6)로부터 액체 재료를 공급하는 공급 단계와, 상기 공급 단계에서의 토출부(6)의 위치와 겹치지 않는 공작물 에지부의 화상을 촬상 수단에 의해 촬상하는 촬상 단계와, 촬상된 화상에 기초하여 액체 재료가 공작물 에지부에 존재하는지 여부에 따라, 기판(1)과 공작물과의 간극 전역에 액체 재료가 충전되었는지를 판정하는 판정 단계와, 판정 불량이 된 경우에, 상기 공작물 에지부에 액체 재료의 공급을 행하는 보충 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액체 재료의 충전 방법 및 상기 방법을 실시하는 프로그램을 가지는 토출 장치이다.The board | substrate 1 of the preferable aspect of this invention has the alignment mark 60 as shown in FIG. And the present invention of the best form is an alignment step which image | photographs the alignment mark 60 of the board | substrate 1 with an imaging means, and correct | amends the shift | offset | difference of the holding | maintenance position of the workpiece | work on the board | substrate 1, and a workpiece edge part. A supplying step of supplying a liquid material from the discharge part 6, an imaging step of picking up an image of a workpiece edge part not overlapping with the position of the discharge part 6 in the supplying step by an image pickup means, and based on the picked up image A judgment step of determining whether the liquid material has been filled in the entire gap between the substrate 1 and the work piece depending on whether or not the liquid material is present in the work edge part, and in the case of the determination failure, the liquid And a discharging device having a refilling step of supplying a material, and a method for filling a liquid material and a program for implementing the method.

여기서, 공급 단계에서 공급하는 액체 재료의 양은, 원하는 양이며, 미리 계산이나 테스트에 의해 결정되어 있다. 그러므로, 액체 재료가 공작물의 반대측에 도달한 것을 검지하고 나서 공급을 정지하는 종래 방법과 같은, 타임랙에 의한 과잉 공급은 일어나지 않는다. 또한, 미리 정해진 양의 액체 재료를 공급하므로, 충전된 액체 재료가 극단으로 과잉 공급이 되는 경우도 없다. 공작물의 반대측으로부터 유출된 액체 재료를 되돌리는 것은 불필요하므로, 기판을 경사지게 하는 기구를 설치하는 것도 불필요이다.Here, the quantity of the liquid material supplied at a supply stage is a desired quantity, and is previously determined by calculation and a test. Therefore, overfeeding by the time lag does not occur, as in the conventional method of stopping the supply after detecting that the liquid material has reached the opposite side of the workpiece. In addition, since a predetermined amount of liquid material is supplied, the filled liquid material is not excessively supplied excessively. Since it is unnecessary to return the liquid material which flowed out from the opposite side of a workpiece | work, it is also unnecessary to provide the mechanism which inclines a board | substrate.

또한, 본 발명에 의하면, 과잉 공급을 방지하기 위해 액체 재료의 공급 속도를 제한할 필요가 없기 때문에, 공급 속도를 높일 수 있다.In addition, according to the present invention, since it is not necessary to limit the supply speed of the liquid material in order to prevent overfeeding, the supply speed can be increased.

촬상 단계에서는, 공작물 에지부에 액체 재료가 존재하는지 여부를 판정하기 위해 필요한 화상 데이터를 촬상 수단에 의해 취득한다. 촬상 단계에서는, 공급 단계에서 액체 재료가 공급되었을 때의 토출부(6)의 위치와 겹치지 않는 위치에 있어서, 1 내지 복수 군데를 촬상한다.In the imaging step, image pickup means acquires image data necessary for determining whether a liquid material is present in the workpiece edge portion. In the imaging step, one to a plurality of images are picked up at a position which does not overlap with the position of the discharge portion 6 when the liquid material is supplied in the supply step.

여기서는, 공작물의 단부를 중심으로 촬상할 수도 있고, 공작물의 단부로부터 떨어진 부분을 중심으로 촬상할 수도 있다. 후자의 경우에는, 공작물로부터 일정 거리까지 액체가 달하고 있는 것을 확인할 수 있고, 그 사실에 의해 액체 재료의 양이 충분하여, 다른 부분에도 높은 확률로 적절히 충전이 되어 있는 것(즉, 공 작물과 기판(1)의 전역에 액체 재료가 널리 퍼져 있는 것)을 판정할 수 있다.Here, imaging may be carried out centering on the edge part of a workpiece | work, and imaging may be carried out centering on the part separated from the edge part of a workpiece | work. In the latter case, it can be confirmed that the liquid has reached a certain distance from the workpiece, and the fact is that the amount of liquid material is sufficient, and that other parts are properly filled with a high probability (i.e., blank and substrate). In which the liquid material is widely spread over the entire area of (1)).

그리고, 촬상 수단에 의해 얻어진 화상 데이터는, 공작물로부터 필요 이상으로 액체 재료가 비어져 나오고 있지 않은지를 판정하기 위해 사용하거나, 공작물로부터 비어져 나온 액체 재료가 공작물의 표면에 부착되어 있는지 여부를 판정하기 위해 사용해도 된다.Then, the image data obtained by the imaging means is used to determine whether or not the liquid material is protruding from the work more than necessary, or to determine whether the liquid material protruding from the work is attached to the surface of the work. You can also use

또한, 동일한 공작물에 대하여 공급 단계와 촬상 단계를 동시에 실시하지 않음으로써, 공급 단계의 종료 후로부터 촬상 단계를 개시하기까지의 시간을 조정할 수 있다. 예를 들면, 공급한 액체 재료가 공작물과 기판과의 간극에 고르게 미치기까지 시간이 걸리는 경우에, 촬상 단계를 개시하는 시간을 적당히 조정할 수 있다. 즉, 액체 재료의 유동이 낙착(落着)하고 나서 촬상·판정을 행함으로써, 토출부로부터 공급했음에도 불구하고, 액체 재료가 넘쳐 나오는 현상을 방지할 수 있다.In addition, by not simultaneously performing a supplying step and an imaging step for the same workpiece, the time from the completion of the supplying step to the start of the imaging step can be adjusted. For example, when it takes time for the supplied liquid material to evenly reach the gap between the workpiece and the substrate, the time for starting the imaging step can be appropriately adjusted. That is, by imaging and determining after the flow of the liquid material falls, the phenomenon in which the liquid material overflows can be prevented even though the liquid material is supplied from the discharge portion.

기판(1) 상에 복수 개의 공작물이 유지되는 경우에 있어서는, 2 이상의 공작물에 대하여 공급 단계를 실시한 후에, 촬상 단계 내지 보충 단계를 행하는 것이 바람직하다.In the case where a plurality of workpieces are held on the substrate 1, it is preferable to perform an imaging step or a replenishment step after the supply step is performed for two or more workpieces.

공급 단계를 행한 공작물에 대한 촬상 단계를 실시하기 전에, 다른 공작물 공급 단계를 행함으로써, 액체 재료의 유동이 제어될 때까지의 대기 시간을 유효하게 활용할 수 있기 때문이다.This is because, by performing another work supply step, the waiting time until the flow of the liquid material is controlled can be effectively utilized before performing the imaging step for the work that has been supplied.

또한, 본 발명자는, 경험칙상, 대략 사각형 등의 다각형의 공작물에 있어서는, 액체 재료가 고르게 미치기 어려운 것은 공급 단계에서의 토출부의 위치 내지 는 토출 패턴과 가장 먼 장소에 위치하는 코너부일 것이라는 지견으로부터, 상기 코너부에 액체 재료가 도달하여 넣어진다면, 높은 확률로 공작물과 기판(1)과의 간극 전체에 액체 재료가 고르게 미치고 있는 것으로 생각했다. 그리고, 예의 검토한 결과로부터, 코너부에 있어서 판정을 행함으로써, 적은 판정 부분에서 효율적으로 액체 재료의 충전이 양호하게 행해졌는지를 판단하는 것을 고안했다.In addition, the inventors have found that, in the rule of thumb, in a polygonal workpiece such as a rectangle, it is difficult for the liquid material to spread evenly, and the corner portion located at a position farthest from the position of the ejection portion or the ejection pattern in the supplying step, When the liquid material reached and entered the corner portion, it was considered that the liquid material evenly spreaded over the entire gap between the workpiece and the substrate 1 with a high probability. And from the result of earnest examination, it was devised to judge whether the filling of the liquid material was performed efficiently in a small judgment part by making judgment in a corner part.

구체예로서 설명하면, 공작물이 대략 삼각형인 경우에 있어서, 그 1변을 따라 액체 재료가 토출되었을 때는, 상기 1변으로부터 가장 먼 위치에 있는 1각에 대하여 판정을 행하면 되고, 공작물이 대략 사각형인 경우에 있어서, 그 1변을 따라 액체 재료가 토출되었을 때는, 상기 1변으로부터 가장 먼 위치에 있는 2각(즉, 상기 1변과 대향 위치에 있는 1변을 구성하는 2각)에 대하여 판정을 행하면 되고, 그 인접하는 2변을 따라 액체 재료가 토출되었을 때는, 상기 2변으로부터 가장 먼 위치에 있는 1각(즉, 상기 2변이 교차하는 각과 대향 위치에 있는 각)에 대하여 판정을 행하면 된다.As a specific example, in the case where the workpiece is substantially triangular, when the liquid material is discharged along the one side, the determination may be made for one angle at the position farthest from the one side, and the workpiece is approximately square. In this case, when the liquid material is discharged along the one side, the determination is made with respect to the two angles at the position farthest from the one side (that is, the two angles constituting one side at the opposite position to the one side). What is necessary is just to perform, and when liquid material is discharged along the two adjacent sides, it is good to judge about the angle | corner which is the furthest from the said two sides (namely, the angle in which the two sides cross | intersect and the opposite position).

공작물이 대략 5각형인 경우에 있어서, 그 인접하는 2변을 따라 액체 재료가 토출되었을 때는, 상기 2변과 가장 먼 위치에 있는 1변을 구성하는 2각에 대하여 판정을 행하면 되고, 그 인접하는 3변을 따라 액체 재료가 토출되었을 때는, 상기 3변으로부터 가장 먼 위치에 있는 1각에 대하여 판정을 행하면 된다.In the case where the workpiece has a substantially pentagonal shape, when the liquid material is discharged along the two adjacent sides, a determination may be made on two angles constituting one side at a position farthest from the two sides. When the liquid material is discharged along the three sides, the determination may be made with respect to one angle at a position furthest from the three sides.

공작물이 대략 육각형인 경우에 있어서, 그 인접하는 2변을 따라 액체 재료가 토출되었을 때는, 상기 2변과 가장 먼 위치에 있는 2변을 구성하는 3각에 대하여 판정을 행하면 되고, 그 인접하는 3변을 따라 액체 재료가 토출되었을 때는, 상 기 3변과 가장 먼 위치에 있는 1변을 구성하는 2각에 대하여 판정을 행하면 된다.In the case where the workpiece is substantially hexagonal, when the liquid material is discharged along the two adjacent sides, the judgment may be made on three angles that constitute the two sides farthest from the two sides. When the liquid material is discharged along the sides, the determination may be made with respect to the two angles constituting one side at the position furthest from the three sides.

공작물이 대략 정팔각형인 경우에 있어서, 그 인접하는 3변을 따라 액체 재료가 토출되었을 때는, 상기 3변과 가장 먼 위치에 있는 1변을 구성하는 2각(정밀도를 구하려는 경우에는 대향 위치에 있는 3변을 구성하는 4각)에 대하여 판정을 행하면 되고, 그 인접하는 4변을 따라 액체 재료가 토출되었을 때는, 상기 4변과 가장 먼 위치에 있는 2변을 구성하는 3각에 대하여 판정을 행하면 된다.In the case where the workpiece is approximately octagonal, when the liquid material is discharged along the adjacent three sides, the two angles constituting one side at the position farthest from the three sides (in the opposite position to obtain precision) When the liquid material is discharged along the adjacent four sides, when the three angles which comprise the two sides which are the furthest from the said four sides are judged, do.

이하에서는, 언더필 단계에서의 본 발명의 상세를 실시예에 의해 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, although the detail of this invention at the underfill stage is demonstrated by the Example, this invention is not limited by these Examples.

실시예 1Example 1

본 발명의 실시예에 관한 토출 장치의 개략 측면도를 도 5에 나타낸다. 도 5에 있어서는, 지면의 가로 방향을 X방향이라고 하고, 지면에 수직인 방향을 Y방향이라고 하고, 지면의 세로 방향을 Z방향이라고 한다.5 is a schematic side view of the discharge device according to the embodiment of the present invention. In FIG. 5, the horizontal direction of the ground is called the X direction, the direction perpendicular to the ground is called the Y direction, and the vertical direction of the ground is called the Z direction.

본 실시예에 관한 토출 장치의 구성 및 동작을 이하에 설명한다. The configuration and operation of the discharge device according to the present embodiment will be described below.

《구성》"Configuration"

대략 통형인 시린지(syringe)(7)는, 내부에 언더필재(5)가 저류되어 있다. 시린지(7)의 하방 단부에는 시린지(7)보다 소경인 토출부(노즐)(6)가 연통되고, 시린지(7)의 반대측의 단부에는 에어 튜브(13)가 연통된다.In the substantially cylindrical syringe 7, the underfill material 5 is stored inside. A discharge portion (nozzle) 6 having a smaller diameter than the syringe 7 communicates with the lower end of the syringe 7, and an air tube 13 communicates with the end opposite to the syringe 7.

에어 튜브(13)는, 디스펜서(14)에 접속되어 있고, 에어 튜브(13)를 통하여 가압 에어가 시린지(7)에 공급된다. 디스펜서(14)는, 가압 에어를 설정한 압력으로 설정한 시간 공급할 수 있다.The air tube 13 is connected to the dispenser 14, and pressurized air is supplied to the syringe 7 via the air tube 13. The dispenser 14 can supply the time set to the pressure which set pressurized air.

시린지(7)는, 시린지 홀더(8)에 의해 Z테이블(9)에 고정된다. Z테이블(9)은, Z방향 이동 기구(19)에 의해, Z축 방향으로 이동 가능하게 설치된다.The syringe 7 is fixed to the Z table 9 by the syringe holder 8. The Z table 9 is provided to be movable in the Z-axis direction by the Z-direction moving mechanism 19.

Z방향 이동 기구(19)는, 헤드 베이스(15)에 고정된다. Z방향 이동 기구(19)는, 도시하지 않은 모터를 가지는 구동 수단, 모터에 의해 회전하는 볼나사 및 가이드 샤프트로 구성되며, 모터를 구동함으로써 Z축 테이블을 Z방향으로 이동시킬 수 있다.The Z-direction moving mechanism 19 is fixed to the head base 15. The Z direction movement mechanism 19 is comprised by the drive means which has a motor which is not shown in figure, the ball screw rotated by a motor, and a guide shaft, and can move a Z axis table to a Z direction by driving a motor.

헤드 베이스(15) 상에는, Z방향 이동 기구(19) 외에, 카메라 홀더(41)에 의해 통형의 카메라(40)가 설치된다. 카메라(40)는 화상 인식부(31)에 접속되어 있고, 카메라(40)로 촬상한 화상 데이터는, 화상 인식부(31)에 전송된다.On the head base 15, in addition to the Z-direction moving mechanism 19, a cylindrical camera 40 is provided by the camera holder 41. The camera 40 is connected to the image recognition unit 31, and the image data picked up by the camera 40 is transmitted to the image recognition unit 31.

카메라(40)에는, 그 선단부를 에워싸도록 조사(照射) 수단(20)이 설치되어 있다. 조사 수단(20)은 도 6에 나타낸 바와 같이, 광을 조사하는 조사부(21)를 복수 개 가지고 있다. 본 실시예의 장치에서는, 조사부(21)는 카메라(40)를 중심으로 하여 주위 방향으로 균등한 간격으로 3중으로 나란히 설치되어 있다. 이와 같이, 카메라(40)를 중심으로 균등한 밝기로 광을 조사함으로써 콘트라스트가 명확해 지게 되어, 화상 인식을 양호하게 행할 수 있다.Irradiation means 20 is provided in the camera 40 so that the tip part may be enclosed. As shown in FIG. 6, the irradiation means 20 has a plurality of irradiation units 21 for irradiating light. In the apparatus of the present embodiment, the irradiation units 21 are provided in parallel with each other at equal intervals in the circumferential direction with respect to the camera 40. In this way, the contrast is made clear by irradiating light with uniform brightness around the camera 40, so that image recognition can be satisfactorily performed.

각각의 조사부(21)에는 광섬유의 일단이 접속되고, 이들은 다발이 되어 광섬유 케이블을 구성하고, 조사 수단(20)과 반대측에 설치된 광원에 접속된다. 광원의 광은 광섬유 케이블을 통해 조사부(21)로부터 조사된다. 그리고, 조사 수단(20)은, LED 등의 공지의 조사 수단에 의해서도 구성할 수 있는 것은 물론이다.One end of an optical fiber is connected to each irradiation section 21, and they are bundled to form an optical fiber cable, and are connected to a light source provided on the opposite side to the irradiation means 20. Light of the light source is irradiated from the irradiator 21 through the optical fiber cable. And the irradiation means 20 can of course be comprised also by well-known irradiation means, such as LED.

헤드 베이스(15)의 아래쪽에는 반송 레일(17)이 설치되어 있고, 언더필을 행 할 기판(1)을 반송한다. 헤드 베이스(15)는 도시하지 않은 공지의 XY 방향 이동 기구(18)에 의해 반송 레일(17) 상에 탑재된 기판(1)에 대하여, XY 방향으로 이동 가능하게 구성된다.The conveyance rail 17 is provided in the lower part of the head base 15, and conveys the board | substrate 1 to underfill. The head base 15 is comprised so that a movement to the XY direction is possible with respect to the board | substrate 1 mounted on the conveyance rail 17 by the well-known XY direction movement mechanism 18 which is not shown in figure.

기판(1) 상에는, 위쪽에서 볼 때 정사각형의 반도체칩(2)이, 납땜 범프(4)를 통하여 탑재되어 있다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 기판(1)은, 코너부 부근에 2개의 얼라인먼트 마크 α, β를 가진다. 얼라인먼트 마크는, 충전 작업시의 기판(1)의 어긋남을 보정하기 위해 이용된다.On the board | substrate 1, the square semiconductor chip 2 is mounted through the solder bumps 4 when viewed from the top. As shown in FIG. 7, the substrate 1 has two alignment marks α and β in the vicinity of the corner portion. The alignment mark is used to correct the misalignment of the substrate 1 during the filling operation.

그리고, 동일하게 공작물에 얼라인먼트 마크를 부여하고, 기판(1) 상의 공작물의 유지 위치의 어긋남을 보정해도 된다.In addition, an alignment mark may be given to the workpiece in the same manner, and the deviation of the holding position of the workpiece on the substrate 1 may be corrected.

《동작》"action"

도 7, 도 8을 참조하면서, 동작을 설명한다. 7, the operation will be described with reference to FIG.

(가) 얼라인먼트 단계(A) Alignment stage

언더필재(5)의 충전 작업을 행하는 기판(1)에는, 전 단계에 의해, 반도체칩(2)이 탑재되어 있다. 여기서, 반도체칩(2)은, 얼라인먼트 마크 α, β에 대하여 같은 위치에 배치되어 있다. 또한, 납땜 범프(4)를 통하여 탑재되어 있으므로 기판(1)과 반도체칩(2) 사이에는 간극이 있다.The semiconductor chip 2 is mounted in the board | substrate 1 which performs the filling operation of the underfill material 5 by the previous step. Here, the semiconductor chip 2 is arrange | positioned in the same position with respect to alignment mark (alpha), (beta). In addition, since it is mounted through the solder bumps 4, there is a gap between the substrate 1 and the semiconductor chip 2.

기판(1)은, 반송 레일(17)에 설치한 도시하지 않은 반송 벨트에 의해, 반송 레일(17) 상을 이동시키고, 반송 레일(17) 상의 작업 위치에서 정지한다. 정지 후, 위치가 어긋나지 않도록, 도시하지 않은 유지 수단(3)이 기판(1)을 유지한다.The board | substrate 1 moves on the conveyance rail 17 by the conveyance belt (not shown) provided in the conveyance rail 17, and stops at the working position on the conveyance rail 17. FIG. After stopping, the holding means 3 which is not shown in figure holds the board | substrate 1 so that a position may not shift.

유지 수단(3)이 유지하는 기판(1)의 XY 방향의 위치는, 기판(1)마다 어긋나 있고, 전혀 같은 위치로는 되지 않는다. 이 위치의 어긋남은 언더필재(5)의 충전의 양호 또는 불량에 영향을 준다. 반도체칩(2)과 토출부(6)와의 위치 관계가 상이하기 때문이다. 따라서, 기판(1)마다의 어긋남을 교정하는 얼라인먼트 단계가 필요하다.The position in the XY direction of the board | substrate 1 which the holding means 3 hold | maintains is shifted for every board | substrate 1, and it does not become the same position at all. The shift of this position affects the good or bad of the filling of the underfill material 5. This is because the positional relationship between the semiconductor chip 2 and the discharge part 6 is different. Therefore, an alignment step of correcting the misalignment for each substrate 1 is required.

얼라인먼트 단계는 다음과 같이 하여 행한다.The alignment step is performed as follows.

먼저, 카메라(40)를 얼라인먼트 마크 α의 위쪽으로 이동시키고, 얼라인먼트 마크 α를 촬상한다. 화상 위의 얼라인먼트 마크 α의 위치와, XY 방향 이동 기구(18)의 좌표값 α를 기억한다. 동일하게, 얼라인먼트 마크 β를 촬상한다. 화상 위의 얼라인먼트 마크 α의 위치와, XY 방향 이동 기구(18)의 좌표값 β를 기억한다. 여기서, 카메라(40)의 이동은 XY 방향 이동 기구(18)에 의해 헤드 베이스(15)마다 이동시켜 행한다.First, the camera 40 is moved above alignment mark α, and image alignment mark α is imaged. The position of the alignment mark α on the image and the coordinate value α of the XY direction movement mechanism 18 are stored. Similarly, alignment mark β is imaged. The position of the alignment mark α on the image and the coordinate value β of the XY direction movement mechanism 18 are stored. In this case, the camera 40 is moved by the XY direction moving mechanism 18 for each head base 15.

반도체칩(2)은, 얼라인먼트 마크 α, β에 대하여 같은 위치에 설치되어 있다. 그러므로, 좌표값 α, β 및 화상 위의 얼라인먼트 마크 α, β의 위치 정보로부터, 언더필재(5)를 충전할 때의 토출부(6)의 위치를 구하고, 이 위치의 XY 방향 이동 기구(18)의 좌표를 산출하여 기억한다. 여기서, 본 실시예에서는, 토출부(6)가 기판(1) 상을 A→B→C로 이동하여, 언더필재(5)의 충전을 행하므로, A→B→C의 경로에 상당하는 XY 방향 이동 기구(18)의 좌표값을 구할 필요가 있다. 얼라인먼트 단계를 거침으로써, 기판(1)의 위치 어긋남의 영향은 배제된다.The semiconductor chip 2 is provided at the same position with respect to the alignment marks alpha and beta. Therefore, the position of the discharge part 6 at the time of filling the underfill material 5 is calculated | required from the coordinate value (alpha), (beta) and the positional information of the alignment mark (alpha), (beta) on an image, and the XY direction movement mechanism 18 of this position is obtained. ) And calculate the coordinates. Here, in this embodiment, since the discharge part 6 moves on the board | substrate 1 from A to B to C to charge the underfill material 5, XY corresponding to the path of A to B to C. It is necessary to obtain the coordinate value of the direction movement mechanism 18. By going through the alignment step, the influence of the position shift of the substrate 1 is eliminated.

(나) 공급 단계(B) Supply stage

먼저, 기판(1) 상의 A지점의 바로 위에 토출부(6)의 선단이 위치하도록, XY 방향 이동 기구(18)에 의해 토출부(6)를 이동시키고, 원하는 높이에 토출부(6)의 선단이 위치하도록, Z축 이동 기구(19)에 의해 높이를 조정한다.First, the discharge part 6 is moved by the XY direction movement mechanism 18 so that the front end of the discharge part 6 may be located just above the point A on the substrate 1, and the discharge part 6 may be moved to a desired height. The height is adjusted by the Z-axis moving mechanism 19 so that a tip may be located.

원하는 압력의 가압 에어를, 디스펜서(14)로부터 에어 튜브(13)를 통하여 시린지(7) 내에 공급하면서, 토출부(6)를 기판(1) 상의 A→B→C의 경로 상을 이동시킴으로써 언더필재(5)를 공급한다(도 7 참조). C지점까지 토출부(6)를 이동시켰으면, 디스펜서(14)로부터의 가압 에어의 공급을 정지하여, 언더필재(5)의 공급을 종료한다. Z축 이동 기구(19)에 의해 토출부(6)를 위쪽으로 이동시킨다.Underpressure by moving the discharge part 6 on the path A → B → C on the substrate 1 while supplying pressurized air of a desired pressure from the dispenser 14 through the air tube 13 into the syringe 7. The filler material 5 is supplied (refer FIG. 7). When the discharge part 6 is moved to the point C, the supply of pressurized air from the dispenser 14 is stopped, and the supply of the underfill material 5 is finished. The discharge part 6 is moved upward by the Z-axis moving mechanism 19.

토출부(6)로부터 공급된 언더필재(5)는, 모세관 현상에 의해 반도체칩(2)과 기판(1)과의 간극에 충전되어 공급 단계가 완료된다.The underfill material 5 supplied from the discharge part 6 is filled in the clearance gap between the semiconductor chip 2 and the board | substrate 1 by a capillary phenomenon, and a supply step is completed.

최적의 언더필재(5)의 양은, 반도체칩(2)과 기판(1)과의 간극에 고르게 미치는 것으로 상정되는 양이며, 미리 시행 착오적인 테스트나 이론에 따른 계산을 행하여 산출한다. 최적의 언더필재(5)의 양에 기초하여, 토출 조건을 제어하여 토출이 행해진다. 본 실시예의 제어에서의 토출 조건은, 시린지(7) 내에 공급되는 가압 에어의 압력과 가압 시간이다. 구체적으로는, 시린지(7) 내의 가압 에어의 압력을 디스펜서(14)에 의해 제어하고, 가압 시간을 토출부(6)가 A→B→C의 이동이 완료되었을 때, 디스펜서(14)에 의해 가압을 정지시킴으로써 제어한다. 본 실시예의 제어 방법에 의하면, 이동 속도와 이동 거리가 같은 것으로 함으로써, 토출 시간은 항상 일정해진다. 토출부(6)의 이동 속도는 XY 방향 이동 기구(18)에 의해 제어 가능하다.The optimal amount of the underfill material 5 is an amount assumed to be evenly applied to the gap between the semiconductor chip 2 and the substrate 1, and is calculated by performing trial and error tests or calculations according to a theory in advance. The discharge is performed by controlling the discharge conditions based on the optimum amount of the underfill material 5. The discharge conditions in the control of this embodiment are the pressure and pressurization time of the pressurized air supplied into the syringe 7. Specifically, the pressure of the pressurized air in the syringe 7 is controlled by the dispenser 14, and the pressurizing time is controlled by the dispenser 14 when the discharge part 6 moves from A to B to C. Control by stopping pressurization. According to the control method of the present embodiment, the discharge time is always constant because the moving speed and the moving distance are the same. The movement speed of the discharge part 6 can be controlled by the XY direction movement mechanism 18.

또한, 온도가 토출량에 영향을 주는 경우에는, 온도도 제어의 대상으로 한 다. 온도의 제어는, 시린지(7), 토출부(6), 기판(1) 등에 가열·냉각 수단을 설치하여 제어하는 방법이나, 장치의 주변에 설치한 가열·냉각 수단에 의해 방사된 열로 주변 온도를 전체적으로 제어하는 방법이 예시된다. 이들은, 필요에 따라 선택한다.In addition, when temperature influences a discharge amount, temperature is also made into control object. The temperature is controlled by installing a heating / cooling means for the syringe 7, the discharge part 6, the substrate 1, or the like to control the temperature, and the heat radiated by the heating / cooling means provided around the apparatus. A method of controlling the overall is illustrated. These are selected as needed.

또한, 그 외의 조건(경시적 점도 변화나 토출부의 가득참 및 수두차(水頭差) 등)이 토출량에 큰 영향을 주는 경우에는, 그 조건도 원하는 값으로 되도록 제어하는 것이 바람직하다.In addition, when other conditions (such as changes in viscosity over time, filling of the discharge portion, water head difference, etc.) have a great influence on the discharge amount, it is preferable to control the conditions so as to have a desired value.

또한, 시린지(7) 내의 언더필재(5)의 양에 따라 토출 압력이나 시간을 변화시켜, 공급하는 언더필재(5)의 양을 제어해도 된다. 토출량을 직접 계량하는 수단을 갖지 않는 토출 장치에 있어서도, 필요한 토출 조건을 제어하면, 원하는 양의 토출을 행할 수 있다.In addition, you may change the discharge pressure and time according to the quantity of the underfill material 5 in the syringe 7, and may control the quantity of the underfill material 5 to supply. Even in a discharge apparatus that does not have a means for measuring the discharge amount directly, a desired amount of discharge can be performed by controlling the required discharge conditions.

(다) 촬상 단계(C) imaging step

공급 단계를 경과한 반도체칩(2)이 촬상 단계의 대상이 된다. 촬상 단계는, 간극에 충전한 언더필재(5)의 유동이 제어되고 나서 행하는 것이 바람직하다.The semiconductor chip 2 which has passed the supply step becomes the object of the imaging step. The imaging step is preferably performed after the flow of the underfill material 5 filled in the gap is controlled.

촬상 단계에서는, 공급 단계에서 언더필재(5)가 공급된 경로 이외의 반도체칩(2)의 주변(도 8에서 말하는 A→B→C 이외의 주변)에 있어서, 언더필재(5)가 도달하고 있는지를 판정하기 위한 화상 데이터를 취득한다. 이하 상세하게 설명한다.In the imaging step, the underfill material 5 arrives in the periphery of the semiconductor chip 2 other than the path where the underfill material 5 is supplied in the supply step (peripherals other than A → B → C in FIG. 8). Image data for determining whether there is any. It demonstrates in detail below.

먼저, 카메라(40)를 a지점 상에 위치시킨다. 그리고, 조사 수단(20)에 의해 촬상 부분을 조사하여, 반도체칩(2)의 주변과 기판(1)을 포함하는 화상을 촬상한 다. 여기서, 촬상하는 화상은 동영상이 아니고 정지 화상이 된다. 동일하게, 점 b, 점 c, 점 d, 점 e에 있어서도, 반도체칩(2)의 주변과 기판(1)을 포함하는 화상을 촬상한다.First, the camera 40 is placed on the point a. The imaging section is irradiated by the irradiation means 20 to capture an image including the periphery of the semiconductor chip 2 and the substrate 1. Here, the image to be imaged is not a moving image but a still image. Similarly, also at the point b, the point c, the point d, and the point e, the image containing the periphery of the semiconductor chip 2 and the board | substrate 1 is imaged.

조사 수단(20)은, 카메라(40)의 주위에 환형으로 균등하게 배치된 조사부(21)에 의해 조사를 행하므로, 카메라(40) 등의 그림자가 촬상 범위에 비치지 않아, 촬상 범위에 걸쳐서 균등한 밝기의 광을 조사할 수 있다. 따라서, 화상 인식에 최적인, 명확한 콘트라스트의 화상을 얻을 수 있다.Since the irradiating means 20 irradiates by the irradiating part 21 arrange | positioned evenly and circularly around the camera 40, the shadow of the camera 40 etc. does not appear in an imaging range, and it is uniform over the imaging range. Can irradiate light of one brightness. Therefore, a clear contrast image that is optimal for image recognition can be obtained.

촬상에 사용하는 카메라(40)는 얼라인먼트 단계에서 사용하는 카메라(40)와 공용이다. 얼라인먼트용 카메라(40)는 얼라인먼트의 마크를 촬상하는 것을 목적으로 하는 것이므로, 일반적으로는 넓은 시야의 촬상을 행할 수 없다. 그러므로, 얼라인먼트용의 것에서는 반도체칩(2) 주변의 일부 밖에 촬상할 수 없으므로, 본 실시예에서는, 점 a로부터 점 e의 각각의 지점에 카메라(40)를 이동하여 촬상을 행하는 것으로 하였다(그리고, 넓은 시야의 촬상을 행할 수 있는 카메라를 사용하는 경우에는, 점 a로부터 점 e의 모두를 포함하는 화상을 한번에 촬상해도 된다). 이와 같이, 본 실시예의 구성에 의하면, 카메라(40)를 복수 개 설치할 필요가 없기 때문에, 장치 전체를 소형화할 수 있고, 또한 염가에 구성할 수 있다.The camera 40 used for imaging is common with the camera 40 used at the alignment stage. Since the alignment camera 40 aims at picking up the mark of the alignment, the alignment camera 40 cannot generally capture a wide field of view. Therefore, in the case of alignment, only a part of the periphery of the semiconductor chip 2 can be picked up, so in this embodiment, the camera 40 is moved from the point a to each point of the point e to perform imaging (and When using the camera which can image | photograph the wide field of view, you may image the image containing all of the point e from the point a) at once. Thus, according to the structure of this embodiment, since it is not necessary to install two or more cameras 40, the whole apparatus can be miniaturized and it can comprise in low cost.

(라) 판정 단계(D) Decision Step

카메라(40)에 의해 촬상한 화상 데이터는, 화상 인식부(31)에 보내진다. 화상 인식부(31)에서 점 a로부터 점 e의 각각에 대하여 화상 인식을 행하고, 반도체칩(2)의 주변보다 외측에 언더필재(5)가 존재하고 있는지를 확인한다. 화상 인식 은 공지의 간단한 방법으로 되고, 예를 들면, 2치화 등의 감색(減色) 처리를 행한 화상 데이터에 대하여, 임의의 영역으로 분할하여 상기 영역에 있어서의 언더필 단계의 전후에서 면적비 판정을 행하는 방법이나 기판(1)의 표면과 언더필재(5)와의 콘트라스트 차이에 의해 판정을 행하는 방법이 개시되어 있다. 이와 같이, 본 실시예의 장치에서는, 조사 수단(20)에 의해 콘트라스트가 명확한 화상을 얻을 수 있으므로, 복잡한 화상 인식을 행하지 않고, 언더필재(5)의 존재를 확인할 수 있다.The image data picked up by the camera 40 is sent to the image recognition unit 31. The image recognition unit 31 performs image recognition for each of the points e from the points a and confirms whether the underfill material 5 exists outside the periphery of the semiconductor chip 2. Image recognition is a simple method known in the art. For example, for image data subjected to darkening processing such as binarization, an area ratio is determined before and after the underfill step in the region by dividing it into an arbitrary region. Disclosed is a method for determining by a method or a contrast difference between the surface of the substrate 1 and the underfill material 5. In this manner, in the apparatus of the present embodiment, since the contrast means can obtain an image having a clear contrast, the presence of the underfill material 5 can be confirmed without performing complicated image recognition.

모든 지점에서, 언더필재(5)가 반도체칩(2)의 외측에 존재하고 있는 경우에는, 언더필재(5)의 충전이 양호하게 행해진 것으로 판정한다. 어느 하나의 지점에라도 외측에 언더필재(5)의 존재를 확인할 수 없는 경우에는, 언더필재(5)의 충전이 양호하게 행해지지 않은 것으로 판정한다. 예를 들면, 도 8에 있어서는, 점 c에 있어서, 언더필재(5)가 도달하고 있지 않으므로, 충전이 양호하게 행해지지 않은 것으로 판정된다.At all points, when the underfill material 5 exists outside the semiconductor chip 2, it is determined that the filling of the underfill material 5 is performed satisfactorily. When the presence of the underfill material 5 cannot be confirmed outside at any one point, it is determined that the filling of the underfill material 5 is not performed satisfactorily. For example, in FIG. 8, since the underfill material 5 has not reached in point c, it is determined that charging is not performed satisfactorily.

(마) 보충 단계(E) Supplemental step

판정 단계에서, 충전이 양호하게 행해진 것으로 판정된 경우에는, 반도체칩(2)의 언더필 단계는 완료된다. 언더필재(5)의 충전이 양호하게 행해지지 않은 것으로 판정된 경우에는 보충 단계가 실시된다. 예를 들면, 도 8에 있어서는, 점 c에 있어서, 언더필재(5)가 도달하고 있지 않으므로, 충전이 양호하게 행해지지 않은 것으로 판정되므로, 보충 단계가 실시되게 된다.In the determination step, when it is determined that the charging is performed well, the underfill step of the semiconductor chip 2 is completed. When it is determined that the filling of the underfill material 5 is not performed satisfactorily, a replenishment step is performed. For example, in FIG. 8, since the underfill material 5 has not reached at point c, it is determined that the filling is not performed satisfactorily, and the replenishment step is performed.

도 8의 경우에 있어서, 보충 단계는 다음과 같이 하여 행해진다.In the case of Fig. 8, the replenishment step is performed as follows.

(1) 먼저, 토출부(6)를 D지점 상으로 이동시킨다. 그리고, 토출부(6)를 D→ B→E의 경로로 이동시키면서, 토출부(6)로부터 언더필재(5)를 토출한다. 토출된 언더필재(5)는, 반도체칩(2)과 기판(1)과의 간극에 충전되고, 이미 간극에 충전되어 있는 언더필재(5)가 밀려 나와, 언더필재(5)가 부족한 점 c의 부분이 보충된다. 여기서, 보충 단계는 족하지 않을 정도의 보충만을 행하므로, 공급 단계보다 소량의 언더필재(5)를 공급할 수 있게 된다. 그러므로, 공급 단계보다 짧은 거리의 D→B→E를 이동하면서 토출하므로 바람직하다.(1) First, the discharge part 6 is moved to the point D. And the underfill material 5 is discharged | emitted from the discharge part 6, moving the discharge part 6 to the path | route of D → B → E. The discharged underfill material 5 is filled in the gap between the semiconductor chip 2 and the substrate 1, and the underfill material 5 already filled in the gap is pushed out and the underfill material 5 is insufficient. The part of is supplemented. Here, since the replenishment step only performs replenishment to the extent that it is not sufficient, it is possible to supply a smaller amount of the underfill material 5 than the supplying step. Therefore, it is preferable to discharge while moving D → B → E at a shorter distance than the supply step.

소량의 언더필재(5)를 보충하기 위해서는, 거리를 짧게 하는 것만 아니고, 토출 압력을 줄이거나 이동 속도를 높이는 등하여 토출량을 감소시켜도 된다. 또한, 토출부(6)를 정지한 채로 토출하는 경우에는, 토출 시간을 짧게 하여 토출량을 감소시켜도 된다.In order to replenish a small amount of the underfill material 5, not only the distance is shortened, but also the discharge amount may be reduced by reducing the discharge pressure or increasing the moving speed. In addition, when discharging with the discharge part 6 stopped, you may shorten a discharge time and reduce discharge amount.

공급 단계에서 언더필재(5)의 공급을 행한 변 AB, 변 BC 측으로부터, 재차 언더필재(5)를 공급함으로써, 기판(1)과 반도체칩(2)과의 간극에 공기가 남는 것을 방지할 수 있다. 기판(1)과 반도체 칩(2)의 간극에 위치하는 언더필재(5)가, 점 c 부근의 간극에 존재하는 공기를 외측으로 압출하기 때문이다. 복수 군데에서의 보충이 필요한 경우나 상기 간극에 공기가 남을 우려가 높은 경우에는, 공급 단계와 토출부(6)의 경로를 중첩시키는 것이 바람직하다.By supplying the underfill material 5 from the side AB and the side BC side which supplied the underfill material 5 at the supply stage again, it can prevent air from remaining in the clearance gap between the board | substrate 1 and the semiconductor chip 2. Can be. This is because the underfill material 5 located in the gap between the substrate 1 and the semiconductor chip 2 extrudes the air present in the gap near the point c to the outside. When replenishment at a plurality of locations is necessary or when there is a high possibility that air is left in the gap, it is preferable to overlap the path of the supply step and the discharge section 6.

(2) 또한, 언더필재(5)가 존재하고 있지 않은 부분에 직접 언더필재(5)를 공급하는 것도 가능하다. 이 경우는, 토출부(6)의 동작을 최소한으로 할 수 있으므로 효율이 좋다. 언더필재(5)가 고르게 미치고 있지 않은 부분이 적은 경우 등, 에어가 말려드는 것에 의한 영향이 적은 경우에는, 이 쪽이 소요 시간을 짧게 할 수 있으므로 바람직하다.(2) Moreover, it is also possible to supply the underfill material 5 directly to the part in which the underfill material 5 does not exist. In this case, since the operation | movement of the discharge part 6 can be minimized, efficiency is good. When there is little influence by air drying, such as a case where there are few parts which the underfill material 5 does not spread evenly, since this can shorten a time required, it is preferable.

도 8의 경우, c지점으로 토출부(6)를 이동시켜, 언더필재(5)를 공급함으로써 보충을 행한다. 또한, c지점과 e지점의 2개소에 있어서, 언더필재(5)가 도달하고 있지 않은 것으로 판정된 경우에는, c지점과 e지점의 각각의 위치에 토출부(6)를 이동시켜, 언더필재(5)를 공급함으로써 보충을 행한다.In the case of FIG. 8, the discharge part 6 is moved to the point c, and the refill is supplied by supplying the underfill material 5. FIG. In addition, when it is determined that the underfill material 5 has not reached at two places of the c point and the e point, the discharge part 6 is moved to the respective positions of the c point and the e point, and the underfill material Supplementation is performed by supplying (5).

(3) 보충 단계에서 보충하는 언더필재(5)의 양을 소정의 계산 방법에 따라 산출해도 된다. 특히, 공급 단계에서 액체 재료를 공급했을 때의 토출부의 위치와 겹치는 위치로부터 액체 재료를 공급하는 경우에 유효하다.(3) The amount of the underfill material 5 to be replenished in the replenishment step may be calculated according to a predetermined calculation method. In particular, it is effective when supplying a liquid material from the position which overlaps with the position of the discharge part at the time of supplying a liquid material in a supply step.

제1 방법으로서는, 판정 단계에서 점 a ~ 점 e마다 언더필재(5)의 유무를 판정하고, 보충 단계에서 보충하는 언더필재(5)의 양을 언더필재(5)가 존재하지 않는 부분의 개수에 따라 결정하는 것이다. 언더필재(5)가 존재하지 않는 부분의 개수와 보충이 필요한 언더필재(5)의 양은 일정한 상관 관계가 있기 때문이다.In the first method, the presence or absence of the underfill material 5 is determined for each point a to point e in the determination step, and the number of parts where the underfill material 5 does not exist is determined by the amount of the underfill material 5 to be replenished in the replenishment step. It is decided according to. This is because the number of parts where the underfill material 5 does not exist and the amount of the underfill material 5 to be refilled have a constant correlation.

제2 방법으로서는, 판정 단계에서 점 a ~ 점 e마다 반도체칩(2)의 에지로부터 비어져 나온 언더필재(5)의 폭을 검출하고, 이 폭으로부터 보충 단계에서 보충하는 언더필재(5)의 양을 결정하는 것이다. 비어져 나온 언더필재(5)의 폭과 보충이 필요한 언더필재(5)의 양은 일정한 상관 관계가 있기 때문이다. 여기서, 폭의 검출에는 다양한 방법이 사용되지만, 일례로서는, 공작물의 에지에 대하여 평행한 선상에 있어서 언더필재(5)의 유무를 확인하는 작업을, 공작물의 에지에 대하여 일정한 거리에 있는 복수 개의 평행선에 대하여 행하고, 언더필재(5)가 없는 것으로 인식되는 선과 언더필재(5)가 있는 것으로 인식되는 선과의 경계에 의해 비어져 나 온 것에 대한 폭을 검출하는 방법을 들 수 있다. 여기서는, 각 평행 선상에 있어서 언더필재(5)가 조금이라도 존재하고 있는 경우 또는 있는 일정 범위 이상 존재하고 있는 경우 등에, 그 선상에는 언더필재(5)가 존재하는 것으로 판정한다. 다른 예로서는, 촬영된 화상에 있어서의 공작물의 에지에 대하여 직각인 선상에 있어서, 콘트라스트의 변화가 큰 부분을 검출함으로써, 공작물과 언더필재(5)와의 경계선 및 언더필재(5)와 기판과의 경계선을 인식하고, 비어져 나온 언더필재(5)의 폭을 검출하는 방법을 들 수 있다. 여기서는, 필요에 따라 촬영된 화상의 복수 군데에서 선폭을 계측하여 통계 처리를 행하는 것이 바람직하다, .In the second method, the width of the underfill material 5 protruding from the edge of the semiconductor chip 2 is detected for each point a to point e in the determination step, and the width of the underfill material 5 to be replenished in the replenishment step is determined from this width. To determine the amount. It is because the width | variety of the underfill material 5 which protruded and the quantity of the underfill material 5 which need replenishment have a constant correlation. Here, various methods are used for the detection of the width, but as an example, the operation of confirming the presence or absence of the underfill material 5 on a line parallel to the edge of the workpiece is a plurality of parallel lines at a constant distance with respect to the edge of the workpiece. And a method for detecting the width of the line protruded by the boundary between the line recognized as not having the underfill material 5 and the line recognized as having the underfill material 5. Here, it is determined that the underfill material 5 exists on the line, for example, when the underfill material 5 exists even a little on each parallel line or when there exists more than a predetermined range. As another example, the boundary line between the workpiece and the underfill material 5 and the boundary between the underfill material 5 and the substrate are detected by detecting a portion having a large change in contrast on a line perpendicular to the edge of the workpiece in the photographed image. And the method of detecting the width | variety of the underfill material 5 which protruded. Here, it is preferable to perform a statistical process by measuring a line width in several places of the image | photographed image as needed.

그리고, 제1 방법과 제2 방법을 조합시켜 사용해도 되는 것은 물론이다.And of course, you may use combining a 1st method and a 2nd method.

실시예 2Example 2

촬상 단계 및 판정 단계에서, 높은 신뢰성으로 판정을 행하기 위해서는, 1개의 반도체칩(2)에 대하여, 가능한 한 많은 부분에 있어서, 액재가 도달한 것을 판정하는 것이 바람직하다. 그러나, 생산성의 관점에서는, 판정의 대상이 되는 부분은 적은 쪽이 바람직하다. 그래서, 본 실시예에서는, 적은 판정 부분에서 효율적으로 언더필재(5)의 충전이 양호하게 행해졌는지를 판단하는 것을 시도했다.In the imaging step and the determination step, in order to make the determination with high reliability, it is preferable to determine that the liquid material has reached as much as possible with respect to one semiconductor chip 2. However, from the viewpoint of productivity, it is preferable that fewer portions are used for determination. Therefore, in the present embodiment, an attempt was made to judge whether the filling of the underfill material 5 was performed efficiently in a small determination portion.

도 9의 (a)는, 토출부(6)를 반도체칩(2)의 한 변인 변 AB에 따라 이동시키면서 언더필재(5)를 공급하는 장면을 나타내고 있다. 이 경우에 있어서는, 언더필재(5)가 공급된 변에 속해 있지 않은 각 C, 각 D에 있어서, 반도체칩(2)의 주변을 포함하는 화상을 촬상하고, 언더필재(5)가 도달하고 있는지 판정하면 된다. 보다 단시간에 촬상 판정을 행하려고 하는 경우에는, 판정 정밀도 저하의 문제는 별개 로, 각 C, 각 D 중 어느 하나에 있어서, 촬상·판정을 행하면 된다.FIG. 9A shows a scene in which the underfill material 5 is supplied while the discharge part 6 is moved along the side AB which is one side of the semiconductor chip 2. In this case, in each C and each D which does not belong to the side to which the underfill material 5 was supplied, the image containing the periphery of the semiconductor chip 2 is picked up, and the underfill material 5 has reached | attained. You can judge. In the case where the imaging determination is to be performed in a shorter time, the problem of deterioration in the determination accuracy may be taken separately in any one of each C and each D.

도 9의 (b)는, 토출부(6)를 반도체칩(2)의 2변인 변 AB, 변 BC에 따라 이동시키면서 언더필재(5)를 공급하는 장면을 나타내고 있다. 이 경우에 있어서는, 언더필재(5)가 공급된 변 AB, 변 BC에 속해 있지 않은 각 D에 있어서, 반도체칩(2)의 주변을 포함하는 화상을 촬상하고, 언더필재(5)가 도달하고 있는지 판정하면 된다.FIG. 9B illustrates a scene in which the underfill material 5 is supplied while the discharge part 6 is moved along two sides AB and two sides BC of the semiconductor chip 2. In this case, in each side D which does not belong to the side AB to which the underfill material 5 was supplied, and the side BC, the image containing the periphery of the semiconductor chip 2 is picked up, and the underfill material 5 arrives, You can determine if there are any.

도 9의 (c)는, 토출부(6)를 a지점 상에서 정지시켜 언더필재(5)를 공급하는 장면을 나타내고 있다. 이 경우에 있어서는, 언더필재(5)가 공급된 a지점이 속해 있는 변 AB에 속해 있지 않은 각 C, 각 D에 있어서, 반도체칩(2)의 주변을 포함하는 화상을 촬상하고, 언더필재(5)가 도달하고 있는지 판정하면 된다. 보다 단시간에 촬상·판정을 행하려고 하는 경우에는, 판정 정밀도 저하의 문제와는 별개로, 각 C, 각 D 중 어느 1개에 있어서, 촬상·판정을 행하면 된다.FIG. 9C shows a scene in which the discharge part 6 is stopped on the point a to supply the underfill material 5. In this case, at each C and each D which do not belong to the side AB to which the point a to which the underfill material 5 is supplied belongs, the image including the periphery of the semiconductor chip 2 is picked up, and the underfill material ( It is sufficient to determine whether 5) is reached. In the case where imaging and determination are to be performed in a shorter time, imaging and determination may be performed in any one of each C and each D separately from the problem of deterioration in determination accuracy.

이상과 같이, 실시예 2에 관한 판정 방법에 의하면, 실시예 1에 관한 판정 방법과 비교하여, 적은 판정 부분에서 효율적으로 언더필재(5)의 충전이 양호하게 행해졌는지를 판단하는 것이 가능해진다.As mentioned above, according to the determination method which concerns on Example 2, compared with the determination method which concerns on Example 1, it becomes possible to judge whether the filling of the underfill material 5 was performed efficiently efficiently in few judgment parts.

실시예 3Example 3

본 실시예에서는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 1매의 기판(1) 상에, 복수 개의 반도체 칩(2A, 2B, 2C, 2D)이 탑재된 경우에서의 각 단계를 설명한다.In this embodiment, as shown in FIG. 10, each step in the case where a plurality of semiconductor chips 2A, 2B, 2C, and 2D are mounted on one substrate 1 will be described.

본 실시예에 있어서는, 반도체칩(2A~2D)의 각각에 대하여, 공급 단계 ~ 보충 단계를 실시하는 것은 아니고, 먼저 반도체칩(2A~2D) 모두에 공급 단계를 실시한 후에, 촬상 단계 ~ 보충 단계를 실시한다. 즉, 반도체칩(2A, 2B, 2C, 2D)의 순서 로 공급 단계를 행한 후에, 반도체칩(2A, 2B, 2C, 2D)의 순서로 촬상 단계와 판정 단계를 실시하고, 그 후, 언더필재(5)의 충전이 양호하지 않은 것으로 판정된 반도체칩(2)에 대하여만 보충 단계를 행한다.In this embodiment, the supply step to the replenishment step are not performed for each of the semiconductor chips 2A to 2D, but after the supply step is first performed to all the semiconductor chips 2A to 2D, the imaging step to the replenishment step are performed. Is carried out. That is, after performing the supply step in the order of the semiconductor chips 2A, 2B, 2C, and 2D, the imaging step and the determination step are performed in the order of the semiconductor chips 2A, 2B, 2C, and 2D, and then the underfill material The replenishment step is carried out only for the semiconductor chip 2 which is determined to have a poor charge of (5).

이와 같이, 반도체칩(2A~2D)의 각각에 대하여, 공급 단계 ~ 보충 단계를 실시하지 않는 것은, 공급한 언더필재(5)가 반도체칩(2)과 기판(1)과의 간극에 유입되고 나서 유동이 제어되기까지는 타임랙이 있으므로, 반도체칩(2A)의 공급 단계를 행한 직후에 반도체칩(2A)의 촬상 단계를 행하려고 하면, 유동이 제어될 때까지 촬영을 기다리지 않으면 안되므로, 시간이 낭비되기 때문이다.In this way, for each of the semiconductor chips 2A to 2D, the supply step to the replenishment step is not performed, and the supplied underfill material 5 flows into the gap between the semiconductor chip 2 and the substrate 1. Since there is a time lag until the flow is controlled, when the imaging step of the semiconductor chip 2A is to be performed immediately after the supplying step of the semiconductor chip 2A is performed, the time must be waited until the flow is controlled. Because it is wasted.

본 실시예와 같이, 기판 단위로 먼저 공급 단계를 실시하고 나서 촬상 단계 및 보충 단계를 실시하면, 유동이 제어될 때까지의 시간에 다른 반도체칩(2)에 대하여 충전 작업을 행할 수 있으므로, 기판 1매당의 언더필 단계의 소요 시간을 짧게 할 수 있다. 그리고, 촬상 단계와 판정 단계는, 패럴렐로 실시해도 되는 것은 물론이다. 예를 들면, 반도체칩(2A)을 촬상한 후, 반도체칩(2A)의 판정을 행하고, 그 사이 반도체칩(2B)을 촬상하는 것이 효율적이다.As in the present embodiment, if the supplying step is first performed on a substrate basis, then the imaging step and the supplementary step are performed, the charging operation can be performed on the other semiconductor chips 2 in the time until the flow is controlled. The time required for the underfill phase per sheet can be shortened. Of course, the imaging step and the determination step may be performed in parallel. For example, after imaging the semiconductor chip 2A, it is effective to determine the semiconductor chip 2A and to image the semiconductor chip 2B in the meantime.

실시예 4Example 4

본 실시예의 장치는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 얼라인먼트용 카메라(40a)와 별도로, 촬상 단계용 카메라(40b)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 11, the apparatus of this embodiment is provided with the camera 40b for imaging steps separately from the alignment camera 40a.

촬상 단계용 카메라(40b)는, 얼라인먼트용 카메라(40a)나 토출부(6)는, 다른 XY 방향 이동 기구(18b)에 의해 자유롭게 이동된다. 그러므로, 촬상 단계용 카메라(40b)는, 얼라인먼트용 카메라(40a)나 토출부(6)와는 독립적으로 XY 방향으로 이 동할 수 있다. 이와 같은 구성의 장치에 의해, 도 10의 기판(1)에 언더필하는 경우의 동작을 설명한다.The camera 40b for an image pick-up step moves freely with the alignment camera 40a and the discharge part 6 by the other XY direction moving mechanism 18b. Therefore, the camera 40b for imaging steps can move to an XY direction independently of the alignment camera 40a and the discharge part 6. By the apparatus of such a structure, the operation | movement at the time of underfilling the board | substrate 1 of FIG. 10 is demonstrated.

먼저, 반도체칩(2A~2D)에 대하여, 공급 단계를 실시한다. 즉, 반도체칩(2A)에 언더필재(5)의 공급이 완료되었으면, 바로 반도체칩(2B)에 대하여 토출부(6)로부터 언더필재(5)를 공급하고, 동일하게 반도체칩(2C), 반도체칩(2D)에도 차례로 언더필재(5)를 공급한다.First, a supply step is performed for the semiconductor chips 2A to 2D. That is, when supply of the underfill material 5 is completed to the semiconductor chip 2A, the underfill material 5 is immediately supplied from the discharge part 6 to the semiconductor chip 2B, and the semiconductor chip 2C, The underfill material 5 is also supplied to the semiconductor chip 2D in order.

공급 단계와 병행하여 촬상 단계를 실시한다. 즉, 반도체칩(2A)에 공급한 언더필재(5)의 유동이 제어되는 대로, 촬상 단계용 카메라(40b)에 의해, 반도체칩(2A)을 촬상하고, 동일하게 반도체칩(2B), 반도체칩(2C), 반도체칩(2D)을 차례로 촬상한다.The imaging step is performed in parallel with the supply step. That is, as soon as the flow of the underfill material 5 supplied to the semiconductor chip 2A is controlled, the semiconductor chip 2A is imaged by the camera 40b for an imaging step, and the semiconductor chip 2B and the semiconductor are similarly carried out. The chip 2C and the semiconductor chip 2D are sequentially imaged.

촬상 단계와 병행하여 판정 단계를 실시한다. 즉, 반도체칩(2A)의 촬상이 완료된 후, 반도체칩(2A)에 대하여 판정을 행하고, 동일하게 반도체칩(2B), 반도체칩(2C), 반도체칩(2D)에 대해서도 판정을 행한다.The judging step is performed in parallel with the imaging step. That is, after the imaging of the semiconductor chip 2A is completed, the semiconductor chip 2A is judged, and similarly, the semiconductor chip 2B, the semiconductor chip 2C, and the semiconductor chip 2D are also determined.

반도체칩(2D)의 공급 단계가 완료된 후, 반도체칩(2A~2D)의 판정 단계에서 언더필의 충전이 양호하지 않은 것으로 판정된 반도체칩(2)에 대하여, (2A)로부터 차례로 보충 단계를 실시한다. 이와 같이, 토출부(6)와, 촬상 단계용 카메라(40b)를 독립적으로 XY 방향으로 이동시킴으로써, 1개의 기판 상에서, 공급 단계·촬상 단계·판정 단계·보충 단계를 병행하여 행하는 것이 가능해지므로, 기판 1매당의 언더필 단계의 소요 시간을 보다 짧게 할 수 있다.After the supply step of the semiconductor chip 2D is completed, the replenishment steps are sequentially performed from (2A) on the semiconductor chip 2 in which the underfill is judged to be poor in the determination step of the semiconductor chips 2A to 2D. do. Thus, by moving the discharge part 6 and the camera 40b for imaging steps independently to an XY direction, it becomes possible to perform a supply step, an imaging step, a determination step, and a replenishment step in parallel on one board | substrate, The time required for the underfill step per substrate can be shortened.

실시예 5Example 5

본 실시예에서는, 실시예 2에 추가적인 개량을 시도하여, 보다 적은 판정 부분에서 효율적으로 언더필재(5)의 충전이 양호하게 행해졌는지를 판단하는 것을 시도했다.In the present embodiment, further improvements were attempted to Example 2, and an attempt was made to determine whether or not the filling of the underfill material 5 was performed efficiently in a smaller determination portion.

실시예 2에서는, 도 9의 (a)의 패턴에 있어서, 언더필재(5)가 적절히 충전되었는지를 판정하기 위해 각 C, 각 D에 대하여 언더필재(5)가 존재하는지의 판정을 행하였다. 그러나, 언더필재(5)가 고르게 미치는 것의 용이함이 코너부와 변부에서 그만큼 차이가 없는 것과 같은 경우에는, 변 CD 중의 1점만에 대하여 판정을 행하는 것이 효율적이다. 그래서, 본 실시예에서는, 변 CD의 중앙의 1점에서, 반도체칩(2)의 주변을 포함하는 화상을 촬상하고, 언더필재(5)가 도달하고 있는지 판정함으로써, 보다 단시간에 행하는 것을 가능하게 하였다.In Example 2, in the pattern of FIG. 9A, in order to determine whether the underfill material 5 was appropriately filled, it was determined whether the underfill material 5 exists with respect to each C and each D. As shown in FIG. However, in the case where the ease of spreading the underfill material 5 evenly does not differ so much between the corner portion and the edge portion, it is efficient to judge only one point of the side CD. Therefore, in the present embodiment, at one point in the center of the side CD, the image including the periphery of the semiconductor chip 2 is picked up and judged whether the underfill material 5 has reached, so that the shorter time can be performed. It was.

도 9의 (c)의 패턴에 있어서도 동일하게 변 CD 중 1점만에 대하여 판정을 행하는 것이 효율적이라고 할 수 있다. 도 9의 (b)의 패턴에 있어서는, 변 CD 중의 1점과 변 AD 중의 1점(바람직하게는, 각각 각 D에 가까운 1점으로 함)을 판정하면 된다.Also in the pattern of FIG. 9C, it can be said that it is efficient to make a judgment on only one point among the side CDs. In the pattern of FIG. 9B, one point on the side CD and one point on the side AD (preferably, one point close to each D respectively) may be determined.

그리고, 전술한 바와 같이, 보충하는 언더필재(5)의 양을 소정의 계산 방법에 따라 산출해도 되는 것은 물론이다.And of course, as mentioned above, you may calculate the quantity of the underfill material 5 to replenish according to a predetermined calculation method.

본 발명은, 액체 재료를 토출하는 각종의 장치에 있어서 실시 가능하다.This invention can be implemented in various apparatuses which discharge a liquid material.

액체 재료가 토출부로부터 배출되기 전에 공작물에 접촉하는 타입의 토출 방식으로서는, 선단에 노즐을 가지는 시린지 내의 액체 재료에 압력 조절된 에어를 원하는 시간만큼 인가하는 에어식, 플랫 튜빙 기구 또는 로터리 튜빙 기구를 가지는 튜빙식, 선단에 노즐을 가지는 저류 용기의 내면에 밀착 슬라이드 이동하는 플런저를 원하는 양 이동하여 토출하는 플런저식, 스크류의 회전에 의해 액체 재료를 토출하는 스크루식, 원하는 압력이 인가된 액체 재료를 밸브의 개폐에 의해 토출 제어하는 밸브식 등이 예시된다.As a discharging method of the type in which the liquid material is in contact with the workpiece before the liquid material is discharged from the discharge portion, an air type, flat tubing mechanism or rotary tubing mechanism for applying pressure-controlled air to a liquid material in a syringe having a nozzle at a tip for a desired time period is used. It has a tubing type, a plunger type in which a plunger that slides in close contact with an inner surface of a storage container having a nozzle at its tip is discharged by a desired amount, a screw type that discharges a liquid material by rotation of a screw, and a liquid material applied with a desired pressure. The valve type etc. which control discharge by opening and closing a valve are illustrated.

또한, 액체 재료가 토출부로부터 배출된 후에 공작물에 접촉하는 타입의 토출 방식으로서는, 밸브 시트에 밸브체를 충돌시켜 액체 재료를 노즐 선단으로부터 비상(飛翔) 토출시키는 제트식, 플런저 타입의 플런저를 이동시키고, 이어서, 급격하게 정지하여, 동일하게 노즐 선단으로부터 비상 토출시키는 플런저 제트 타입, 연속 분사 방식 또는 디맨드 방식의 잉크젯 타입 등이 예시된다.Moreover, as a discharge type of the type which contacts a workpiece | work after liquid material is discharged | emitted from a discharge part, the jet type | mold plunger type which moves a valve body to a valve seat and discharges liquid material from a nozzle tip is moved. Then, the plunger jet type, the continuous jet method, or the ink jet type of the demand method, which are suddenly stopped and discharged from the nozzle tip in the same manner, are exemplified.

Claims (17)

기판과 그 위에 유지된 공작물과의 간극에 모세관 현상을 이용하여 토출부로부터 토출된 액체 재료를 충전하는 방법에 있어서,A method of filling a liquid material discharged from a discharge portion by using a capillary phenomenon in a gap between a substrate and a workpiece held thereon, 공작물 에지부에 토출부로부터 액체 재료를 공급하는 공급 단계와,A supply step of supplying a liquid material from the discharge portion to the workpiece edge portion, 상기 공급 단계에서 공급된 액체 재료가 모세관 현상에 의해 스며나오는 것이 상정(想定)되는 영역의 공작물 에지부의 화상을 촬상 수단에 의해 촬상하는 촬상 단계와,An image pick-up step of picking up an image of the work edge portion in the region where the liquid material supplied in the supply step is supposed to seep out by the capillary phenomenon by the image pickup means; 촬상된 화상에 기초하여 공작물 에지부에서의 액체 재료의 존재 여부를 검출하여 기판과 공작물과의 간극 전역에 액체 재료가 충전되었는지를 판정하는 판정 단계와,A determination step of determining whether the liquid material is filled in the entire gap between the substrate and the work by detecting the presence or absence of the liquid material at the work edge portion based on the captured image; 판정 불량이 된 경우에, 상기 공작물 에지부에 토출부로부터 액체 재료를 공급하는 보충 단계A replenishment step of supplying a liquid material from a discharge portion to the workpiece edge portion in the case of a judgment failure; 를 포함하는 액체 재료의 충전 방법.Filling method of a liquid material comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보충 단계는, 상기 공급 단계에서 액체 재료를 공급했을 때의 토출부의 위치와 겹치는 위치로부터 액체 재료를 공급하는, 액체 재료의 충전 방법.And the replenishing step supplies the liquid material from a position overlapping with the position of the discharge portion when the liquid material is supplied in the supplying step. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보충 단계는, 상기 판정 단계에서 액체 재료가 존재하지 않는 공작물 에지부에 토출부를 이동시켜 액체 재료를 공급하는, 액체 재료의 충전 방법.And the replenishing step supplies the liquid material by moving the discharge portion to the work edge portion where no liquid material exists in the determining step. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 공작물이 다각형인 경우에 있어서,In the case where the workpiece is polygonal, 상기 촬상 단계에서 공작물의 각(角)의 에지부를 촬상하는, 액체 재료의 충전 방법.A method for filling a liquid material, wherein the edge portion of each of the workpieces is imaged in the imaging step. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 공작물의 각은, 공급 단계에서의 토출부의 위치가 속하는 변과 가장 먼 위치에 있는 변을 구성하고, 또한 토출부의 위치가 속하는 변을 구성하지 않는 1이상의 각인, 액체 재료의 충전 방법.The angle of the said workpiece | work is one or more angle which comprises the side which exists in the furthest position with the side which the position of the discharge part in a supplying step belongs, and which does not comprise the side which the position of a discharge part belongs to. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 판정 단계는, 촬상된 화상에 기초하여 공작물 에지부로부터 비어져 나온 액체 재료의 양을 인식하는 프로세스를 포함하고,The determining step includes a process of recognizing the amount of liquid material protruding from the workpiece edge portion based on the captured image, 상기 보충 단계는, 상기 판정 단계에서 인식한 비어져 나온 액체 재료의 양에 기초하여 산출된 보충량의 액체 재료를 공급하는, 액체 재료의 충전 방법.And the replenishing step supplies a replenishing amount of liquid material calculated on the basis of the amount of liquid material that has been projected out in the determining step. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 판정 단계는, 촬상된 화상에 기초하여 공작물 에지부로부터 비어져 나온 액체 재료의 폭을 인식하고, 상기 폭으로부터 비어져 나온 액체 재료의 보충량을 산출하는, 액체 재료의 충전 방법.And the determining step recognizes the width of the liquid material protruding from the work edge portion based on the captured image and calculates the replenishment amount of the liquid material protruding from the width. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 판정 단계는, 촬상된 화상에 기초하여 공작물 에지부로부터 비어져 나온 액체 재료의 면적을 인식하고, 상기 면적으로부터 비어져 나온 액체 재료의 보충량을 산출하는, 액체 재료의 충전 방법.And the determining step recognizes the area of the liquid material protruding from the work edge portion based on the captured image and calculates the replenishment amount of the liquid material protruding from the area. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 촬상 단계는, 공작물 에지부의 복수 개의 지점에서 촬상을 행하고,In the imaging step, imaging is performed at a plurality of points of the workpiece edge portion, 상기 판정 단계는, 촬상된 화상에 기초하여 공작물 에지부의 복수 개의 지점에서의 액체 재료의 존재 여부를 검출하고, 상기 액체 재료가 존재하지 않는 지점의 수에 기초하여 액체 재료의 보충량을 산출하는, 액체 재료의 충전 방법.The determining step detects the presence or absence of the liquid material at a plurality of points of the work edge portion based on the picked-up image, and calculates the replenishment amount of the liquid material based on the number of points where the liquid material does not exist, Method of filling liquid material. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 촬상 단계는, 상기 공작물 에지부의 복수 개의 지점에서 촬상을 행하고,In the imaging step, imaging is performed at a plurality of points of the workpiece edge portion, 상기 판정 단계는, 촬상된 화상에 기초하여 공작물 에지부의 복수 개의 지점에서 액체 재료가 에지부에 존재하는지를 확인하고, 모든 지점에서 액체 재료가 존 재하는 경우에는 양호한 것으로 판정하고, 어느 하나의 지점에서 액체 재료가 존재하지 않는 경우에는 불량인 것으로 판정하는, 액체 재료의 충전 방법.The determination step checks whether the liquid material is present at the edge portion at the plurality of points of the workpiece edge portion based on the picked-up image, determines that the liquid material is good at all points, and determines at any one point. A method for filling a liquid material, which is determined to be defective when a liquid material does not exist. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 10, 상기 기판은, 얼라인먼트 마크를 가지고,The substrate has an alignment mark, 상기 공급 단계 전에, 상기 기판의 얼라인먼트 마크를 촬상 수단에 의해 촬상하고, 상기 기판 및/또는 기판 상의 공작물의 유지 위치의 어긋남을 보정하는 얼라인먼트 단계를 포함하는, 액체 재료의 충전 방법.And an alignment step of imaging the alignment mark of the substrate by an imaging means and correcting the misalignment of the holding position of the substrate and / or the workpiece on the substrate before the supplying step. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 얼라인먼트 단계와 상기 촬상 단계에서 동일한 촬상 수단을 사용하는, 액체 재료의 충전 방법.A liquid material filling method using the same imaging means in the alignment step and the imaging step. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 12, 상기 기판 상에 복수 개의 공작물이 유지되는 경우에 있어서,In the case where a plurality of workpieces are held on the substrate, 2 이상의 공작물에 대하여 공급 단계를 실시한 후에, 촬상 단계 내지 보충 단계를 행하는, 액체 재료의 충전 방법.A method of filling a liquid material, after performing the supplying step to at least two workpieces, an imaging step to a replenishing step. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 13, 상기 기판 상에 복수 개의 공작물이 유지되는 경우에 있어서,In the case where a plurality of workpieces are held on the substrate, 상기 촬상 수단은, 상기 토출부와 독립된 구동 수단을 포함하고,The imaging means includes drive means independent of the discharge portion, 상기 기판 상의 모든 공작물에 대한 공급 단계가 완료되기 전에, 상기 기판 상의 공급 단계가 완료된 공작물에 대한 촬상 단계의 실시를 개시하는, 액체 재료의 충전 방법.Before the supplying step for all the workpieces on the substrate is completed, commencement of the imaging step for the workpiece on which the feeding step on the substrate is completed. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 14, 상기 촬상 단계에서, 상기 촬상 수단에 연장된 복수 개의 조사부(照射部)로 이루어지는 조명 수단에 의해 공작물 에지부를 조사하여 촬상하는, 액체 재료의 충전 방법.A method for filling a liquid material in the imaging step, wherein the workpiece edge portion is irradiated and imaged by an illuminating means composed of a plurality of irradiation portions extending to the imaging means. 액체 재료를 공급하는 액재(液材) 공급부와, 상기 액체 재료를 토출하는 토출구를 가지는 토출부와, 상기 토출부를 자유롭게 이동시킬 수 있는 구동 기구와, 촬상 수단과, 이들의 작동을 제어하고, 원하는 양의 액체 재료를 토출시키는 제어부를 포함하는 토출 장치에 있어서,A liquid material supply unit for supplying a liquid material, a discharge unit having a discharge port for discharging the liquid material, a drive mechanism capable of freely moving the discharge unit, an image pickup means, and controlling their operation, A discharge apparatus comprising a control unit for discharging a positive liquid material, 상기 제어부는, 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 액체 재료의 충전 방법을 실시하는 프로그램을 가지는, 토출 장치.The said control part has a discharge apparatus which has a program which implements the filling method of the liquid material of any one of Claims 1-14. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 촬상 수단에 연장 설치된 복수 개의 조사부(照射部)로 이루어지는 조명 수단을 더 포함하는, 토출 장치.A discharging device, further comprising illumination means comprising a plurality of irradiation portions extending from the image pickup means.
KR1020097011528A 2006-11-29 2007-11-26 Method and device for placing liquid material KR101457459B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006321011A JP5089966B2 (en) 2006-11-29 2006-11-29 Method and apparatus for filling liquid material
JPJP-P-2006-321011 2006-11-29
PCT/JP2007/072721 WO2008065979A1 (en) 2006-11-29 2007-11-26 Method and device for placing liquid material

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090088390A true KR20090088390A (en) 2009-08-19
KR101457459B1 KR101457459B1 (en) 2014-11-03

Family

ID=39467770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097011528A KR101457459B1 (en) 2006-11-29 2007-11-26 Method and device for placing liquid material

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP5089966B2 (en)
KR (1) KR101457459B1 (en)
CN (1) CN101563764B (en)
HK (1) HK1132375A1 (en)
TW (1) TWI471953B (en)
WO (1) WO2008065979A1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140093638A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 Jonathan Joel Bloom Method of dispensing material based on angular locate feature
JP6355440B2 (en) * 2014-06-09 2018-07-11 富士通周辺機株式会社 Underfill material coating equipment
KR102323933B1 (en) * 2017-05-25 2021-11-08 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 Liquid material application apparatus and liquid material application method
JP7054017B2 (en) * 2020-03-09 2022-04-13 日亜化学工業株式会社 Manufacturing method of light emitting device and inspection method of light emitting device
JP7003184B2 (en) * 2020-06-22 2022-01-20 Ｔｏｗａ株式会社 Resin molding equipment and manufacturing method of resin molded products

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3405149B2 (en) * 1997-10-14 2003-05-12 松下電器産業株式会社 How to apply underfill bond
JPH11204553A (en) * 1998-01-08 1999-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Sealing device and constant-quantity applying method thereof
CN1531042A (en) * 2003-01-28 2004-09-22 诺德森公司 Method for effective capillary fill
JP2005116805A (en) * 2003-10-08 2005-04-28 Seiko Epson Corp Tcp semiconductor device and method and device for manufacturing it
JP3868453B2 (en) * 2005-03-18 2007-01-17 松下電器産業株式会社 Component mounting method
JP4235621B2 (en) * 2005-03-31 2009-03-11 太陽誘電株式会社 Semiconductor mounting substrate, semiconductor mounting substrate, appearance inspection method and appearance inspection apparatus
JP2007194403A (en) * 2006-01-19 2007-08-02 Sony Corp Apparatus and method for manufacturing electronic device, and for inspecting underfill material filling state

Also Published As

Publication number Publication date
HK1132375A1 (en) 2010-02-19
TWI471953B (en) 2015-02-01
CN101563764A (en) 2009-10-21
WO2008065979A1 (en) 2008-06-05
JP5089966B2 (en) 2012-12-05
TW200834758A (en) 2008-08-16
KR101457459B1 (en) 2014-11-03
CN101563764B (en) 2012-05-30
JP2008132440A (en) 2008-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11395410B2 (en) Method and apparatus for automatically adjusting dispensing units of a dispenser
US7923056B2 (en) Method and apparatus for dispensing material on a substrate
US7833572B2 (en) Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
US20170197229A1 (en) Methods and devices for jetting viscous medium on workpieces
US20100051671A1 (en) ball mounting apparatus and method
KR101457459B1 (en) Method and device for placing liquid material
JP5544585B2 (en) Resin molding device and workpiece thickness measuring device
JP2005131638A (en) Method for contactless dispensing of viscous material
JP6022782B2 (en) Die bonder
KR20110034769A (en) Ball mount apparatus applying flux to substrate and ball mount method thereof
JP7110030B2 (en) Coating device and coating method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171020

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181023

Year of fee payment: 5