KR20090086003A - 엘이디 모듈 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치 - Google Patents

엘이디 모듈 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20090086003A
KR20090086003A KR1020080011993A KR20080011993A KR20090086003A KR 20090086003 A KR20090086003 A KR 20090086003A KR 1020080011993 A KR1020080011993 A KR 1020080011993A KR 20080011993 A KR20080011993 A KR 20080011993A KR 20090086003 A KR20090086003 A KR 20090086003A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
led module
lighting device
body portion
module unit
Prior art date
Application number
KR1020080011993A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100975579B1 (ko
Inventor
고영욱
손충용
Original Assignee
(주) 이지닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 이지닉스 filed Critical (주) 이지닉스
Priority to KR1020080011993A priority Critical patent/KR100975579B1/ko
Priority to PCT/KR2009/000574 priority patent/WO2009099310A2/ko
Publication of KR20090086003A publication Critical patent/KR20090086003A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100975579B1 publication Critical patent/KR100975579B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237—Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/61—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using light guides
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/04—Lighting devices intended for fixed installation intended only for mounting on a ceiling or the like overhead structures
    • F21S8/06—Lighting devices intended for fixed installation intended only for mounting on a ceiling or the like overhead structures by suspension
    • F21S8/061—Lighting devices intended for fixed installation intended only for mounting on a ceiling or the like overhead structures by suspension with a non-rigid pendant, i.e. a cable, wire or chain
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0045—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by tongue and groove connections, e.g. dovetail interlocking means fixed by sliding
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • F21V9/30—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V2200/00—Use of light guides, e.g. fibre optic devices, in lighting devices or systems
    • F21V2200/20—Use of light guides, e.g. fibre optic devices, in lighting devices or systems of light guides of a generally planar shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/30—Lighting for domestic or personal use
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

본 발명은 조명 장치에 관한 것으로, 특히 LED 조명 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 중앙부의 적어도 일면이 개방되며, 조명 장치의 몸체를 형성하는 몸체부; 상기 몸체부의 형상에 상응하여 탈부착 가능하도록 결합하며, 광을 출사하는 LED를 포함하는 LED 모듈부; 및 상기 LED의 전면에 위치하며, 상기 LED에서 출사된 광을 상기 몸체부의 개방된 일면 방향으로 조사하는 광학 시트를 포함하는 LED 조명 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 LED 모듈 및 이를 이용한 LED 조명 장치는 작은 비용으로 여러 LED 모듈부를 탈부착할 수 있는 효과가 있다.
LED, 조명 장치, LED 모듈.

Description

엘이디 모듈 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치{LED module and Lighting apparatus using it}
본 발명은 조명 장치에 관한 것으로, 특히 LED 조명 장치에 관한 것이다.
LED 조명 장치는 전기의 공급에 의해 특정의 색을 빛으로 발광하는 LED를 이용한 조명 장치이다. 현재 LED는 그 발광 수명이 증가하면서 특정 업체 등의 광고를 위한 사인, 실내외 인테리어, 조명 등에 사용되고 있다. 이러한 조명 장치는 LED, 전원공급을 위한 회로장치 및 조명 장치 몸체부를 포함하여 구성될 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 LED 조명 장치의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 LED 조명 장치는 방열부(110), 브라켓 체결홈(115), 기능부(120), 반사시트 보호판(125), 반사시트(130), 도광판(135), 확산시트(140), 확산시트 보호판(145), LED 손상 방지턱(150), 도광판 지지부(153), PCB(155), LED(160)를 포함한다.
방열부(110)는 LED(160)에서 방출되는 열을 방열시키는 구조를 가진다. 브라 켓 체결홈(115)은 프레임간의 결합용 홈으로 이용될 수 있으며 또한, 조명 장치를 다른 물체에 체결하는 역할을 수행할 수도 한다.
기능부(120)는 전선 홈, 천정 지지선 연결, 천정취부 기구 체결 등과 같이 외부 물체와의 결합 기능을 위해 마련된다.
반사시트 보호판(125), 반사시트(130), 도광판(135), 확산시트(140), 확산시트 보호판(145)은 LED(160)로부터 발생된 광을 소정의 방향으로 방출하기 위한 구조로 형성된다. LED 손상 방지턱(150)은 LED(160)와 도광판(135)의 거리를 일정정도 유지하여 LED(160)의 손상을 방지할 수 있도록 한다. PCB(155)에는 복수의 LED(160)가 실장되어, 소정의 전류를 제공받는다.
여기서, 종래 기술에 따른 조명 장치는 도광판 지지부(153) 및 LED 손상 방지턱(150)이 방열부(110)와 하나의 몸체로 형성되어 탈착가능하지 않기 때문에 LED(160)의 교체가 불가능하다. 따라서 조명 장치는 LED(160)의 수명에 따라 전체가 교체되어야 하며, 사용자는 LED(160)의 교체를 통해 새로운 색감이나 다양한 에너지 효율을 갖는 조명을 구현하는 편익을 얻을 수 없는 문제점이 있다.
본 발명은 작은 비용으로 여러 LED 모듈부를 탈부착할 수 있는 LED 모듈 및 이를 이용한 LED 조명 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 LED 모듈부의 탈부착 기능을 통해 사용자의 편익에 따라 여 러 가지 색감을 제공할 수 있는 LED 모듈 및 이를 이용한 LED 조명 장치를 제공한다.
본 발명이 제시하는 이외의 기술적 과제들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 중앙부의 적어도 일면이 개방되며, 조명 장치의 몸체를 형성하는 몸체부; 상기 몸체부의 형상에 상응하여 탈부착 가능하도록 결합하며, 광을 출사하는 LED를 포함하는 LED 모듈부; 및 상기 LED의 전면에 위치하며, 상기 LED에서 출사된 광을 상기 몸체부의 개방된 일면 방향으로 조사하는 광학 시트를 포함하는 LED 조명 장치가 개시된다.
여기서, 상기 LED 모듈부는, 상기 개방된 일면과 평행하게 형성된 방열판; 및 상기 방열판과 수직한 방향으로 위치하며, 상기 LED가 실장되는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 LED 모듈부는, 상기 인쇄회로기판을 지지하고 상기 방열판과 수직으로 형성된 인쇄회로기판 지지부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 LED 모듈부는, 상기 몸체부의 측면 방향에서 삽입 결합될 수 있다.
여기서, 상기 LED 모듈부는, 상기 광이 출사되지 않는 개방된 타면 방향에서 삽입 결합될 수 있다.
여기서, 상기 LED 모듈부는 상기 몸체부에 나사 결합할 수 있다.
여기서, 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치는 상기 몸체부를 둘러싸며 탈부착 가능하도록 결합하는 스킨부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 몸체부는 원형 또는 다각형일 수 있다.
여기서, 상기 몸체부에는, 상기 LED를 상기 광학 시트로부터 이격시키기 위한 LED 손상 방지턱이 형성될 수 있다.
여기서, 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치는 상기 몸체부와 결합하는 펜던트 하측 부착물; 상기 몸체부를 타 물체에 결합하기 위한 몸체 지지부; 상기 몸체 지지부에 결합하는 펜던트 상측 부착물; 및 상기 펜던트 하측 부착물 및 상기 펜던트 상측 부착물을 서로 연결하는 펜던트 와이어를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 광학 시트는 도광판, 반사시트, 반사시트보호판, 확산시트 및 확산 보호판 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
여기서, 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치는 상기 LED와 상기 광학 시트 사이에 광여기 필름을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 광여기 필름은, 열경화성 수지인 매트릭스 수지층; 상기 매트릭스 수지층에 포함되며, 상기 LED로부터 조사된 광의 파장을 변환하는 형광체; 상기 매트릭스 수지층 내부에 포함되며, 액상의 열경화성 수지를 경화시키는 경화제를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 중앙부의 적어도 일면이 개방되며, 조명 장치의 몸체를 형성하는 몸체부를 포함하는 LED를 이용한 조명 장치에 탈부착 가능하 도록 결합하는 LED 모듈에 있어서, 상기 몸체부의 개방된 일면과 평행하게 형성된 방열판; 상기 방열판과 수직한 방향으로 위치하며, 상기 LED가 실장되는 인쇄회로기판; 및 상기 몸체부의 형상에 상응하여 탈부착 가능하도록 결합가능한 모듈 결합부를 포함하는 LED 모듈부가 개시된다.
여기서, 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈부는 상기 인쇄회로기판을 지지하고 상기 방열판과 수직으로 형성된 인쇄회로기판 지지부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 LED 모듈부는, 상기 몸체부의 측면 방향에서 삽입 결합될 수 있다.
여기서, 상기 LED 모듈부는, 상기 광이 출사되지 않는 개방된 타면 방향에서 삽입 결합될 수 있다.
여기서, 상기 모듈 결합부는 상기 몸체부에 나사 결합할 수 있다.
본 발명에 따른 LED 모듈 및 이를 이용한 LED 조명 장치는 작은 비용으로 여러 LED 모듈부를 탈부착할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 LED 모듈 및 이를 이용한 LED 조명 장치는 LED 모듈부의 탈부착 기능을 통해 사용자의 편익에 따라 여러 가지 색감이나 다양한 에너지 효율을 갖는 조명 장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 단면도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치는 LED 모듈부와 몸체부(230)(일부분 도시)를 포함한다. LED 모듈부는 방열부(210), 모듈 결합부(213), 인쇄회로기판(215), LED(220) 및 인쇄회로기판 지지부(225)를 포함하며, 몸체부(230)는 LED 손상 방지턱(235), 광학 시트 지지부(240)를 포함할 수 있다.
LED 모듈부는 몸체부(230)의 형상에 상응하여 탈부착 가능하도록 LED 몸체부(230)에 결합한다. 예를 들면, 몸체부(230)가 일방향으로 LED 모듈부와 결합구조를 가지고, 타방향으로 LED 손상 방지턱(235)과 광학 시트 지지부(240)를 포함하는 경우 LED 모듈부는 모듈 결합부(213)에서 몸체부(230)와 결합하고, 광학 시트 지지부(240)와 LED 손상 방지턱(235) 사이에 인쇄회로기판 지지부(225)가 위치할 수 있 도록 형성될 수 있다.
인쇄회로기판 지지부(225)는 LED 모듈부에 인쇄회로기판(215)을 지지하기 위해 방열부(210)와 수직으로 형성될 수 있다. 여기서, 수직은 수학적으로 정확히 수직만을 의미하지 않고, 대체적인 수직을 의미한다. 인쇄회로기판(215)은 인쇄회로기판 지지부(225)에 지지되어 외부 전원 및 회로로부터 필요한 전류를 제공받는다.
또한, 다른 실시예에 의하면 인쇄회로기판(215)은 인쇄회로기판 지지부(225) 없이 방열부(210)에 형성된 소정의 홈에 바로 끼워져서 지지될 수도 있다. 이 경우 별도로 인쇄회로기판 지지부(225)가 필요하지 않으므로, 보다 간단한 장치가 구현될 수 있다.
몸체부(230)는 중앙부의 적어도 일면이 개방되며, 조명 장치의 몸체를 형성한다. 몸체부(230)에는 LED(220)를 광학 시트로부터 이격시키기 위한 LED 손상 방지턱(235), 광학 시트를 지지하기 위한 광학 시트 지지부(240)가 형성될 수 있다. 도 2에서는 광학 시트 지지부(240)의 연장 방향으로 몸체부(230)가 개방되어 있는 구조가 도시된다. 몸체부(230)는 전체가 하나의 사출물로 형성될 수도 있고, 여러 프레임이 결합되어 전체로 형성될 수도 있다.
결합 수단은 나사(250) 결합, 브라켓 결합(홈에 돌출부가 끼워져 결합함) 등이 될 수 있다. 도 2에서는 몸체부(230)와 모듈 결합부(213)가 서로 나사(250) 결합하는 경우가 도시된다. 이러한 구조에 의해서, LED 모듈부는 광이 출사되지 않는 몸체부(230)의 개방된 타면 방향에서 삽입 결합될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 LED 모듈부의 사시도이다. 도 3을 참조하면, 방열부(210), 인쇄회로기판(215), LED(220) 및 인쇄회로기판 지지부(225)가 도시된다. 상술한 바와의 차이점을 위주로 설명한다.
조명 장치가 사각형의 형태를 가지는 경우 이러한 형태에 상응하는 LED 모듈부의 인쇄회로기판 지지부(225)는 일방향으로 긴 사각형 형태를 가진다. 만약, 조명 장치가 원, 삼각형 등의 다른 형태를 가지는 경우 LED 모듈부는 이러한 조명 장치의 형태에 상응되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 조명 장치의 몸체부가 원형인 경우 LED 모듈부는 곡률을 가지는 형상을 가질 수 있다.
LED 모듈부는 조명 장치의 몸체부의 측면 방향에서 삽입 결합되거나, 광학 시트에서 출사된 광이 조사되지 않는 조명 장치의 몸체부의 개방된 타면 방향에서 삽입 결합될 수 있다. LED 모듈부가 측면 방향에서 삽입되는 경우 몸체부(230)는 LED 모듈부가 삽입되는 부분은 홀이 형성되고, 삽입되지 않은 부분은 서로 연결되는 구조를 가질 수 있다.
방열부(210)와 인쇄회로기판 지지부(225)를 일면 및 타면으로 가지는 공간에는 광학 시트가 삽입된다. 광학 시트와 LED(220) 사이에는 광여기 필름이 삽입된다. 광여기 필름은 광학 시트 또는 LED(220)에 부착되어 결합할 수 있다. 이러한 광여기 필름에 대해서는 이하에서 자세히 후술한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 측면도이다. 도 4를 참조하면, 방열부(210), 인쇄회로기판(215), LED(220) 및 인쇄회로기판 지지부(225)를 포함하는 LED 모듈부, LED 손상 방지턱(235), 광학 시트 지지부(240)를 포함하는 몸체부(230), 스킨부(410), 몸체 지지부(420), 결합부(430) 및 광학 시트(440)가 도시된다. 상술한 바와의 차이점을 위주로 설명한다.
스킨부(410)는 조명 장치의 몸체부(230)의 주위를 둘러싸며, 몸체부(230)에 탈부착 가능하도록 결합되는 하우징 구조를 가진다.
몸체 지지부(420)는 스킨부(410)가 타 물체가 결합되도록 지지하는 역할을 한다. 예를 들면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치가 실내 천정에 부착되는 경우 몸체 지지부(420)는 평판형으로 형성되어 결합부(430)(예를 들면, 나사)에 의해 천정에 부착될 수 있다.
광학 시트(440)는 도광판, 반사시트, 반사시트보호판, 확산시트 및 확산 보호판 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광여기 필름(450)은 LED(220)와 광학 시트(440) 사이에 삽입된다.
광학 시트(440)는 LED(220)로부터 발생된 광을 소정의 방향으로 방출하기 위한 구조로 형성된다. 도 2에서는 LED 모듈부의 방열부(210)가 상부에 위치하며, 광은 하부로 조사되는 구조가 도시된다.
이상에서 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈 및 이를 이용한 LED 조명 장치를 일반적으로 도시한 단면도 또는 사시도를 설명하였으며, 이하에서는 첨부 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 LED 모듈 및 이를 이용한 LED 조명 장치를 구체적인 실시예를 기준으로 설명하기로 한다. 다만, 본 발명이 이러한 실시예에 한정되지 않음은 당연하다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명 장치의 사시도이고, 도 6은 분해 측면도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 조명 장치 몸체부(510), 몸체 지지부(520), 몸체부 결합 구조(610)가 도시된다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명 장치는 조명 장치 몸체부(510)가 원형이다. 조명 장치 몸체부(510)가 몸체 지지부(520)와 결합할 때 조명 장치 몸체부(510)의 단면 곡선은 몸체 지지부(520)의 단면 곡선과 곡률이 대응되어 자연스럽게 서로 만날 수 있도록 형성될 수 있다.
또한, 조명 장치 몸체부(510)에는 몸체부 결합 구조(610)가 형성된다. 몸체부 결합 구조(610)는 조명 장치 몸체부(510)를 몸체 지지부(520)에 결합하기 위해서 소정의 돌출부가 형성되며, 이러한 돌출부는 이에 상응하여 몸체 지지부(520)에 형성된 홈에 삽입된다. 따라서 몸체부 결합 구조(610)는 몸체 지지부(520)에 회동 결합한다.
이 경우 사용자는 몸체부 결합 구조(610)의 돌출부를 몸체 지지부(520)에 형성된 홈에 삽입시킨 후 조명 장치 몸체부(510)를 회전시켜서 조명 장치 몸체부(510)를 몸체 지지부(520)에 고정시킬 수 있다. 또한, 사용자는 조명 장치 몸체부(510)를 반대 방향으로 회전시켜서 몸체 지지부(520)로부터 몸체부 결합 구조(610)를 탈착시킬 수 있다.
이외에도 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치는 정사각형, 삼각형, 직사각형과 같은 다각형 또는 원형의 형태를 가질 수 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 조명 장치의 사시도이다. 도 7을 참조하면, LED 모듈 프레임부(720 : 720(a), 720(b), 720(c), 720(d), 720(e), 720(f)), LED에 전원을 공급하는 전원 공급부(730), 조명 장치를 둘러싸는 스킨부(750)를 포함하는 조명 장치가 도시된다. 이에 따른 조명 장치는 천장 또는 벽에 직접 부착될 수도 있고, 펜던트 와이어에 연결되어 상부에 매달려 설치될 수도 있다.
LED 모듈 프레임부(720)는 모두 6개이며, 전부 조립되는 경우 상술한 LED 모듈부를 형성한다. LED 모듈 프레임부(720)는 몸체부의 측면 방향에서 삽입 결합된다. 이러한 몸체부와 LED 모듈부의 결합관계는 도 8에 상세하게 도시된다.
도 8을 참조하면, 몸체 프레임부(710)의 측면도(a) 및 평면도(b), LED 모듈 프레임부(720)의 측면도(a) 및 평면도(b)가 도시된다. 6개의 몸체 프레임부(710)는 LED 모듈 프레임부(720)와 같이 전부 조립되는 경우 상술한 몸체부를 형성할 수 있다. 몸체 프레임부(710)에는 일측에 체결 돌기(715)가 형성되어, LED 모듈 프레임부(720)의 일측에 형성된 체결 홀(725)에 삽입 결합된다. 따라서 각 LED 모듈 프레임부(720)는 각 몸체 프레임부(710)의 측면 방향에서 삽입 결합될 수 있다.
이에 따르면, 사용자는 천정 또는 벽에 직접 부착되거나 펜던트 형태로 매달린 상기 조명 장치에 대해 스킨부(750)를 제거하고, 측면 방향에서 각각의 LED 모 듈 프레임부(720)를 교체하는 간단한 절차에 의해 LED 모듈부를 교체할 수 있는 장점이 있다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 조명 장치의 분해 측면도이다. 도 9를 참조하면, 조명 장치 몸체부(910), 펜던트 하측 부착물(920), 펜던트 상측 부착물(930), 몸체 지지부(940) 및 펜던트 와이어(950)가 도시된다.
펜던트 하측 부착물(920)은 조명 장치 몸체부(910)와 결합하면, 펜던트 상측 부착물(930)은 몸체 지지부(940)와 결합한다. 그리고 조명 장치 몸체부(910), 펜던트 하측 부착물(920), 펜던트 상측 부착물(930) 및 몸체 지지부(940)는 펜던트 와이어(950)에 의해 서로 연결된다. 예를 들면, 몸체 지지부(940)는 펜던트 상측 부착물(930)과 결합된 상태에서 타 물체인 실내 천정에 부착되고, 조명 장치 몸체부(910)는 펜던트 하측 부착물(920)과 결합된 상태에서 펜던트 와이어(950)에 매달려 실내에 부착될 수 있다.
이러한 펜던트 형상은 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 미감을 상승시킬 수 있는 장점이 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치에 사용될 수 있는 광여기 필름에 대해 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 광여기 필름은 적색 형광체, 녹색 형광체와 같은 형광체, 매트릭스 수지층, 보호 필름을 포함할 수 있다.
광여기 필름은 박막의 매트릭스 수지층 내부에 형광체가 고르게 분산된 형태를 가진다. 또한, 매트릭스 수지층 내부에는 경화제가 포함될 수 있다. 경화제는 액상의 열경화성 수지를 경화하는 용도로 사용된다. 보호 필름은 매트릭스 수지층을 보호하는 역할을 한다.
본 발명에 사용될 수 있는 재료에 대하여 설명하면 다음과 같다.
- 매트릭스 수지층
본 발명에서 매트릭스 수지층을 이루는 것은 열경화성 수지이며, 특히 실리콘 수지가 될 수 있다. 열가소성 수지는 다루기는 쉬우나 취성이 강하고 방습능력이 낮으므로, 표면의 균일성이 필요한 광여기 필름에는 사용하기 어려운 단점이 있다.
실리콘 수지는 연성이 좋고 필름에 인쇄시 접착력이 우수하다. 본 발명에서 사용가능한 실리콘 수지의 바람직한 특성은 광투과도가 85% 이상이고, 점도가 3000cp이상이며 120℃이하에서 건조(경화)되는 것이다. 또한 형광체 등과의 혼합이 양호하여야 하며 휘발성은 낮을수록 좋고, 보호 필름과의 접착성이 좋아야 한다.
이러한 실리콘 수지는 자체적으로 소포제가 첨가될 수 있으므로, 스크린인쇄 방식에서 문제가 되는 기포문제를 해결할 수 있다. 따라서 이하에서 설명하는 실리콘 수지는 순수 실리콘 수지라기보다는 소포제 등의 실리콘 수지의 성질을 개선하는 물질이 미량 첨가된 것이라 볼 수 있다.
-형광체
본 발명의 상기 실리콘 수지에 혼입되어 광여기 기능을 수행하는 물질은 다 음과 같다. 형광체는 무기 형광체가 될 수 있다.
적색을 발광시키기 위한 대표적인 무기 형광체는 SrB4O7:SM2+ 이다. SM2+는 주로 적색의 파장을 나타내는데 기여한다. 특히 상기와 같은 적색 무기 형광체는 600 nm 이하의 가시광 영역 전체를 흡수하여 심적색 즉, 650nm 이상의 파장을 갖는 광을 발생시킨다. SrS:Eu계열의 620nm 파장대의 형광체를 사용될 수도 있다. 또한, 녹색을 발광시키기 위한 무기 형광체는 SrGa2S4:Eu2+ 이 될 수 있다. 적색 형광체는 CaS:Eu, SrS:Eu 및 SrB4O7:Sm 중 하나를 사용할 수도 있다.
- 보호 필름
본 발명의 보호 필름으로 사용가능한 수지로는 광 투과도가 우수한 것으로서 무색 투명한 합성 수지를 사용하는데, 특별히 한정되는 것은 아니나 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트( Polyethylene terephthalate : PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate), 아크릴 수지, 폴리카보네이트(Polycarbonate), 폴리스틸렌(Polystyrene) 등이 있다. 이중에 폴리에틸렌 테레프탈레이트( Polyethylene terephthalate : PET)필름은 투명성이 우수하고, 강도 및 휨성이 뛰어나다. 또한 내열성, 내화학성이 필요한 경우에는 보호 필름을 폴리카보네이트(Polycarbonate)로 하는 것이 바람직하다. 보호 필름의 두께는 5 ~ 50μm 이내의 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 10μm 이하의 필름은 취급이 난해하고, 50μm 이상의 필름은 광 투과도가 떨어지기 때문이다.
경화제는 액상의 실리콘을 경화시키는 역할을 하며, 본 발명의 실시예에서는 다양한 경화제를 사용할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 LED는 백색광을 발생시키는 LED가 될 수 있다. 이 경우 광여기 필름은 부족한 색감을 보상하기 위해 적색 또는 녹색의 형광체를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 상술한 바와 같은 형광체를 포함시켜서 2500K ~ 7000K 영역의 여러 가지 백색을 구현할 수 있는 장점이 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 LED 조명 장치의 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 LED 모듈부의 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 장치의 측면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명 장치의 사시도.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명 장치의 분해 측면도.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 조명 장치의 사시도.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 조명 장치의 프레임 구조도.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 조명 장치의 분해 측면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
210 : 방열부 213 : 모듈 결합부
215 : 인쇄회로기판 220 : LED
225 : 인쇄회로기판 지지부 230 : 몸체부
235 : LED 손상 방지턱 240 : 광학 시트 지지부

Claims (18)

  1. 중앙부의 적어도 일면이 개방되며, 조명 장치의 몸체를 형성하는 몸체부;
    상기 몸체부의 형상에 상응하여 탈부착 가능하도록 결합하며, 광을 출사하는 LED를 포함하는 LED 모듈부; 및
    상기 LED의 전면에 위치하며, 상기 LED에서 출사된 광을 상기 몸체부의 개방된 일면 방향으로 조사하는 광학 시트를 포함하는 LED 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 LED 모듈부는,
    상기 개방된 일면과 평행하게 형성된 방열판; 및
    상기 방열판과 수직한 방향으로 위치하며, 상기 LED가 실장되는 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 LED 모듈부는,
    상기 인쇄회로기판을 지지하고 상기 방열판과 수직으로 형성된 인쇄회로기판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 LED 모듈부는,
    상기 몸체부의 측면 방향에서 삽입 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 LED 모듈부는,
    상기 광이 출사되지 않는 개방된 타면 방향에서 삽입 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 LED 모듈부는 상기 몸체부에 나사 결합하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부를 둘러싸며 탈부착 가능하도록 결합하는 스킨부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부는 원형 또는 다각형인 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부에는,
    상기 LED를 상기 광학 시트로부터 이격시키기 위한 LED 손상 방지턱이 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부와 결합하는 펜던트 하측 부착물;
    상기 몸체부를 타 물체에 결합하기 위한 몸체 지지부;
    상기 몸체 지지부에 결합하는 펜던트 상측 부착물; 및
    상기 펜던트 하측 부착물 및 상기 펜던트 상측 부착물을 서로 연결하는 펜던 트 와이어를 더 포함하는 LED 조명 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 광학 시트는 도광판, 반사시트, 반사시트보호판, 확산시트 및 확산 보호판 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 LED와 상기 광학 시트 사이에 광여기 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 광여기 필름은,
    열경화성 수지인 매트릭스 수지층;
    상기 매트릭스 수지층에 포함되며, 상기 LED로부터 조사된 광의 파장을 변환하는 형광체; 및
    상기 매트릭스 수지층 내부에 포함되며, 액상의 열경화성 수지를 경화시키는 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  14. 중앙부의 적어도 일면이 개방되며, 조명 장치의 몸체를 형성하는 몸체부를 포함하는 LED를 이용한 조명 장치에 탈부착 가능하도록 결합하는 LED 모듈에 있어서,
    상기 몸체부의 개방된 일면과 평행하게 형성된 방열판;
    상기 방열판과 수직한 방향으로 위치하며, 상기 LED가 실장되는 인쇄회로기판; 및
    상기 몸체부의 형상에 상응하여 탈부착 가능하도록 결합가능한 모듈 결합부를 포함하는 LED 모듈부.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판을 지지하고 상기 방열판과 수직으로 형성된 인쇄회로기판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈부.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 LED 모듈부는,
    상기 몸체부의 측면 방향에서 삽입 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈 부.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 LED 모듈부는,
    상기 광이 출사되지 않는 개방된 타면 방향에서 삽입 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈부.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 모듈 결합부는 상기 몸체부에 나사 결합하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈부.
KR1020080011993A 2008-02-05 2008-02-05 엘이디 모듈 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치 KR100975579B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080011993A KR100975579B1 (ko) 2008-02-05 2008-02-05 엘이디 모듈 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치
PCT/KR2009/000574 WO2009099310A2 (ko) 2008-02-05 2009-02-05 Led 모듈 및 이를 이용한 led 조명 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080011993A KR100975579B1 (ko) 2008-02-05 2008-02-05 엘이디 모듈 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090086003A true KR20090086003A (ko) 2009-08-10
KR100975579B1 KR100975579B1 (ko) 2010-08-13

Family

ID=40952575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080011993A KR100975579B1 (ko) 2008-02-05 2008-02-05 엘이디 모듈 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100975579B1 (ko)
WO (1) WO2009099310A2 (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110113693A (ko) * 2010-04-10 2011-10-18 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈
KR101358736B1 (ko) * 2012-09-12 2014-02-07 플러스웰주식회사 도광판을 이용한 조명장치
KR101424968B1 (ko) * 2013-01-24 2014-08-04 주식회사 테크자인라이트패널 토션 스프링을 이용한 텐션 조명등
KR102118316B1 (ko) * 2020-01-21 2020-06-04 김응석 접속반의 온도 조절 장치 및 방법
KR20200002009U (ko) * 2019-03-05 2020-09-15 엘이디라이팅 주식회사 엣지형 led 등기구
KR102293893B1 (ko) * 2021-03-04 2021-08-24 박세윤 Led모듈 교체가 용이한 엣지형 조명등

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2476678A (en) * 2010-01-05 2011-07-06 Led Semiconductor Co Ltd Polygonal light emitting diode module assembly
KR200462136Y1 (ko) 2011-06-15 2012-08-29 (주)엘에스텍 엘이디 기판 및 렌즈 고정용 램프 고정구
JP6353698B2 (ja) * 2014-05-16 2018-07-04 明拓工業株式会社 発光パネル
CN109027826A (zh) * 2018-09-06 2018-12-18 江门市科莱尔照明电器有限公司 内嵌式吸顶灯

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0770850B2 (ja) * 1990-09-17 1995-07-31 旭光学工業株式会社 光源装置のランプ支持装置
US7296912B2 (en) * 2005-09-22 2007-11-20 Pierre J Beauchamp LED light bar assembly
KR100797148B1 (ko) * 2006-06-08 2008-01-22 심현섭 엘이디 조명 모듈의 연결장치
KR100657590B1 (ko) * 2006-09-19 2006-12-14 주식회사 누리플랜 캡슐식 라인형 엘이디 조명등

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110113693A (ko) * 2010-04-10 2011-10-18 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈
KR101358736B1 (ko) * 2012-09-12 2014-02-07 플러스웰주식회사 도광판을 이용한 조명장치
KR101424968B1 (ko) * 2013-01-24 2014-08-04 주식회사 테크자인라이트패널 토션 스프링을 이용한 텐션 조명등
KR20200002009U (ko) * 2019-03-05 2020-09-15 엘이디라이팅 주식회사 엣지형 led 등기구
KR102118316B1 (ko) * 2020-01-21 2020-06-04 김응석 접속반의 온도 조절 장치 및 방법
KR102293893B1 (ko) * 2021-03-04 2021-08-24 박세윤 Led모듈 교체가 용이한 엣지형 조명등

Also Published As

Publication number Publication date
KR100975579B1 (ko) 2010-08-13
WO2009099310A3 (ko) 2009-11-05
WO2009099310A2 (ko) 2009-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100975579B1 (ko) 엘이디 모듈 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치
US9228724B2 (en) Modular LED lamp structure with replaceable modules
EP2450625B1 (en) Lighting device comprising photoluminescent plate
TWI476347B (zh) 照明裝置（三）
KR101008971B1 (ko) Ｌｅｄ 평판조명장치
US8443535B2 (en) Emergency exit indicator
KR100996403B1 (ko) Ｌｅｄ 평판조명장치
US20150241004A1 (en) Lighting Device
JP5073865B2 (ja) 電球型の照明装置
JP2008311234A (ja) 面光源装置
KR20090090813A (ko) 백라이트 유닛
JP2011124182A (ja) 照明装置
US20140104867A1 (en) Led lamp
JP2014516451A (ja) ランプ及び照明装置
JP2013235823A (ja) 照明装置
JP2010225368A (ja) Ｌｅｄ照明装置
TWI509193B (zh) 照明器具
CN107044599A (zh) 散热灯具
TWM326998U (en) Multi-functional LED lightening set
KR200451703Y1 (ko) 토출광의 색상변경이 용이한 엘이디모듈
KR100648202B1 (ko) 엘이디전구
JP6436415B2 (ja) 照明器具
KR20130079772A (ko) 공기순환 엘이디 볼전구
KR20080047154A (ko) 평판형 조명 장치
JP2015228318A (ja) 照明器具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130801

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140822

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee