KR20090071843A

KR20090071843A - Apparatus and method of detecting a wafer defect

Info

Publication number: KR20090071843A
Application number: KR1020070139761A
Authority: KR
Inventors: 남현욱
Original assignee: 주식회사 동부하이텍
Priority date: 2007-12-28
Filing date: 2007-12-28
Publication date: 2009-07-02

Abstract

A method and an apparatus for checking a wafer defect are provided to improve a method for determining a wafer defect by using a method which stores a normal image inside a memory by a manual about at least one point of a reference die. A defect is detected by performing a scan process(1) on a wafer which comprises a plurality of dies with a checking apparatus. A defect detecting result is reviewed by performing a manual review by a user. If the defect detecting result is an error in at least one point of at least one reference die, a normal image corresponding to at least one image is manually stored in a memory(2). A defect is determined by comparing(3) the stored normal image with an image of each reference die in at least one point when the scan process is again performed on the wafer.

Description

Apparatus and method of detecting a wafer defect

본 발명은 웨이퍼 결함 검사 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer defect inspection method and apparatus.

종래 기술에 의하면 웨이퍼 결함 검사 장치를 이용하여 웨이퍼의 결함을 검출하고자 하는 경우, 웨이퍼를 상기 결함 검사 장치에 놓고 스캔 과정을 수행한다. 상기 종래 스캔 방식은 상기 웨이퍼내 다이(DIE)와 다이를 비교해서 서로 차이가 있는 부분을 결함(Defect)으로 인식하는 방식이다. 즉, 종래 기술에 따르면, 예로서, 상기 웨이퍼내 한 기준 다이(Reference Die)의 결함을 검출하고자 한다면 상기 기준 다이의 이미지들과 인접하는 후보 다이(Candidate Die)들의 이미지들을 비교한다. 그래서, 상기 기준 다이의 그러나, 상기 후보 다이들에서 유사한 위치에 동일하게 구리 잔존 현상과 같은 결함이 있다면, 그 후보 다이들의 결함으로 인해 결함을 실제 결함으로서 인식하지 못하게 되는 단점이 있다. 또한 이 경우 오히려 결함이 없는 부분 즉 기준 다이의 제대로 패터닝된 부분을 결함으로 검출하게 되는 단점이 있었다. 예로서, 인접하는 대부분의 웨이퍼들 (또는 다이들)의 전면에 불필요한 구리(CU)가 남아있는 경우, 상기 불필요한 구리가 남아 있지 않은 정상적인 패턴을 갖는 부분이 오히려 결함으로 검출될 수 가 있었다. According to the prior art, when a defect of a wafer is to be detected using a wafer defect inspection apparatus, a wafer is placed in the defect inspection apparatus and a scan process is performed. The conventional scanning method is a method of comparing the die in the wafer (DIE) and the die and recognizing the parts that are different from each other as a defect. That is, according to the prior art, for example, if one wants to detect a defect of a reference die in the wafer, the images of the reference die and the images of adjacent candidate dies are compared. Thus, if there is a defect such as copper remaining phenomenon at the same location of the reference die but at similar positions in the candidate dies, there is a disadvantage that the defects of the candidate dies do not recognize the defect as a real defect. In addition, in this case, there was a disadvantage in that a defect-free portion, that is, a properly patterned portion of the reference die was detected as a defect. For example, when unnecessary copper (CU) remains on the front surface of most of the adjacent wafers (or dies), a portion having a normal pattern in which the unnecessary copper does not remain could be detected as a defect.

도 1 는 종래 기술에 따라 웨이퍼 결함 검사 장치를 이용하여 웨이퍼의 결함을 검출하는 과정을 보여주는 다이어그램이다. 도 1 에 따르면, 상기 웨이퍼 결함 검사 장치를 이용하여 웨이퍼의 결함을 검사할 시 예로서 웨이퍼내 다이의 한 포인트 (섀도우된 부분) 의 결함을 검출하기 위하여 상기 포인트에소 상기 기준 다이의 이미지와 인접하는 적어도 하나의 후보 다이(Candidate Die)의 이미지를 비교한다. 비교 결과, 상기 섀도우된 포인트에서 상기 기준 다이의 이미지와 상기 적어도 하나의 후보 이미지가 서로 차이가 있으면 이 차이가 있는 부분을 결함으로 인식하게 된다. 그러나, 상기 섀도우된 포인트에서 상기 기준 다이와 인접한 후보(Candidate) 다이들이 유사한 형태의 결함이 유사한 위치에 공통으로 가지고 있다면 이 결함을 인식하지 못하게 된다. 또한, 결함(Defect)가 없는 정상 패턴 부분을 오히려 결함으로 검출할 수도 있다.1 is a diagram illustrating a process of detecting defects in a wafer using a wafer defect inspection apparatus according to the related art. According to FIG. 1, when inspecting a wafer defect using the wafer defect inspection apparatus, for example, to detect a defect of one point (shadowed portion) of a die in a wafer, the point is adjacent to the image of the reference die. Compare images of at least one candidate die. As a result of the comparison, if the image of the reference die and the at least one candidate image differ from each other at the shadowed point, the difference is recognized as a defect. However, if the dies adjacent to the reference die at the shadowed point have similar types of defects in common at similar locations, the defects will not be recognized. In addition, a portion of the normal pattern without a defect may be detected as a defect.

본 발명의 목적은 웨이퍼 결함 검사 장비의 에러시 이를 정정할 수 있는 웨이퍼 결함 검사 방법 및 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention to provide a wafer defect inspection method and apparatus that can correct the error in the wafer defect inspection equipment.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 상기 검사 장비에 의한 웨이퍼 결함 검사 결과를 사용자에 의해 수동 리뷰한다. 그리고 이 수동 리뷰 결과 상기 검사 결과가 에러로 판명나면 이 에러에 해당하는 기준 다이의 적어도 하나의 포인 트의 정상 이미지를 수동으로 메모리에 저장하고 다른 웨이퍼의 결함 검사시 이 저장된 정상 이미지를 이용한다.In order to achieve the above object, in the present invention, the wafer defect inspection result by the inspection equipment is manually reviewed by the user. If the result of the manual review indicates that the test result is an error, the normal image of at least one point of the reference die corresponding to the error is manually stored in the memory and the stored normal image is used for defect inspection of another wafer.

본 발명의 일 형태에 의하면, 웨이퍼 결함 검사 방법은, 검사 장비를 이용 웨이퍼상에 스캔 과정을 수행하여 결함을 검출하고,수동 리뷰를 수행하여 상기 결함 검출 결과를 리뷰하고,상기 결함 검출 결과가 적어도 한 기준 다이의 적어도 하나의 포인트에서 에러이면 이 적어도 하나의 포인트에 해당하는 정상 이미지를 수동으로 메모리 내에 저장하고, 그리고 상기 웨이퍼 상에 상기 스캔 과정을 재 수행시 상기 기준 다이의 적어도 하나의 포인트에서 상기 저장된 정상 이미지와 각 다른 기준 다이의 해당 이미지를 비교하여 결함 여부를 판단한다.According to one aspect of the present invention, a wafer defect inspection method includes performing a scanning process on a wafer using inspection equipment to detect a defect, performing a manual review to review the defect detection result, and the defect detection result is at least If an error occurs at at least one point of one reference die, the normal image corresponding to the at least one point is manually stored in memory, and at at least one point of the reference die when the scan process is performed again on the wafer. The stored normal image and the corresponding image of each other reference die are compared to determine whether there is a defect.

본 발명의 다른 형태에 의하면, 웨이퍼 결함 검사 장치는 결함을 검출하기위해 각 기준 다이와 인접하는 후보 다이들을 비교하는 스캔과정을 수행하는 스캔부,According to another aspect of the present invention, a wafer defect inspection apparatus includes a scan unit for performing a scanning process for comparing each reference die and adjacent candidate dies to detect a defect;

상기 스캔 과정의 에러를 찾기 위한 사용자의 수동 리뷰 모드 결과에 따라 상기 에러가 발생한 적어도 한 다이의 적어도 하나의 포인트에 해당하는 정상 이미지를 저장하는 메모리,상기 적어도 하나의 포인트에서는 상기 저장된 정상 이미지와 상기 각 기준 다이의 이미지를 비교하는 비교부, 그리고 상기 비교부의 비교 결과에 따라 상기 각 기준 다이의 결함을 판단하는 제어부를 포함한다.A memory configured to store a normal image corresponding to at least one point of the at least one die in which the error occurs according to a user's manual review mode result for searching for an error of the scanning process, wherein the stored normal image and the at least one point Comparing unit for comparing the image of each reference die, and a control unit for determining the defect of each reference die according to the comparison result of the comparison unit.

본 발명에 따르면, According to the invention,

전술한 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 기준 다이의 적어도 하나의 포인트에 대해 사용자가 매뉴얼로 메모리 내에 정상 이미지를 저장하는 방식을 도입하는 것에 의 해 현재의 다이와 다이를 비교하는 것에 의해 웨이퍼의 결함을 판단하는 방식이 갖는 문제점을 크게 해소할 수 있다.As described above, according to this embodiment, a defect in a wafer is compared by comparing a die with a current die by introducing a manner in which a user manually stores a normal image in memory for at least one point of the reference die. This can greatly solve the problem of the method of judging.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점들은 첨부한 도면을 참조한 실시 예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the detailed description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예의 구성과 그 작용을 설명하며, 도면에 도시되고 또 이것에 의해서 설명되는 본 발명의 구성과 작용은 적어도 하나의 실시 예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해서 상기한 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한되지는 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings illustrating the configuration and operation of the embodiment of the present invention, the configuration and operation of the present invention shown in the drawings and described by it will be described by at least one embodiment, By the technical spirit of the present invention described above and its core configuration and operation is not limited.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 결함 검사 방법 및 장치의 바람직한 실시 예를 자세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the wafer defect inspection method and apparatus according to the present invention.

이하에서 본 발명의 적용 실시예를 첨부된 도 2 내지 도 5 를 참조하여 이하에서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 5.

본 발명의 적용 실시예를 상세히 설명하기 전에 본 실시예의 개념을 개략적으로 설명하기로 한다. 먼저 웨이퍼 결함 검사 장비로 하나의 웨이퍼를 스캔한다. 통상 상기 웨이퍼는 여러 개의 다이들로 나뉘어져 있으며 각 다이는 복수개의 이미지 포지션들을 갖는다. Before describing the application embodiments of the present invention in detail, the concept of this embodiment will be described schematically. First, one wafer is scanned with a wafer defect inspection device. Typically the wafer is divided into a number of dies, each die having a plurality of image positions.

여기서, 상기 스캔의 의미는 결함을 검사하기 위한 기준 다이(Reference Die)와 상기 기준 다이에 인접하는 적어도 하나의 후보 다이 또는 다이들(Candidate Die or Dies)의 이미지들을 취득해 이들을 서로 비교하는 과정이다. 이어서, 통상 사용자는 상기 스캔 과정 결과의 에러 유무를 체크하기 위하여 상기 검사 장비상에서 수동 리뷰 모드(Manual Review Mode) 과정을 수행한다. 즉, 상기 사용자는 상기 스캔 과정의 결함 검출 결과를 수동으로 리뷰(Review)한다. 상기 수동 리뷰 결과 하나의 결함을 검출하기 위한 기준 다이(Reference die)가 정상이고 인접하는 후보 다이들(Candidate Dies)가 모두 이상이 있는 비정상 다이들 임을 확인하는 경우, 상기 사용자는 상기 검사 장비의 참조 기능에 따라 상기 기준 다이 중 문제가 있는 포인트 또는 포인트들에서 정상으로 인식되는 이미지 또는 이미지들을 참조하기 위하여수동으로 상기 검사 장비의 메모리에 저장한다. Here, the meaning of the scan is a process of acquiring images of a reference die for inspecting defects and at least one candidate die or dies adjacent to the reference die and comparing them with each other. . Subsequently, the user typically performs a manual review mode on the inspection equipment to check whether there is an error in the scan result. That is, the user manually reviews the defect detection result of the scanning process. When the manual review confirms that the reference die for detecting one defect is normal and adjacent candidate dies are all abnormal dies with abnormalities, the user refers to the inspection equipment. Depending on the function, it is manually stored in the memory of the inspection equipment in order to refer to an image or images which are recognized as normal at the point or points in question of the reference die.

이어서, 상기 웨이퍼상의 다른 다이들의 결함을 검출하기 위한 재 스캔 과정 수행시 상기 포인트 또는 포인트들에서는 참조 이미지 또는 이미지들로서 상기 사용자에 의해 수동으로 저장된 정상 이미지 또는 이미지들을 가지고 다른 기준 다이들과 비교한다. 한편, 상기 저장된 이미지들을 갖는 포인트들을 제외하곤 상기 스캔 과정 수행 시에는 상기 검사 장비는 기존 방식대로 상기 각 기준 다이와 해당 인접 다이들과의 비교 과정을 수행한다. The point or points are then compared with other reference dies with the normal image or images stored manually by the user as a reference image or images in performing a rescan process to detect defects in other dies on the wafer. Meanwhile, when performing the scanning process except for the points having the stored images, the inspection equipment performs a comparison process between the respective reference dies and the corresponding neighboring dies in a conventional manner.

그 결과 상기 각 기준 다이의 다른 포인트들에서는 상기 비교 결과 상기 각 기준 다이의 이미지와 상기 후보 다이들의 이미지가 서로 같은 경우 이를 상기 검사 장비는 상기 기준 이미지를 정상으로 간주하고, 만약 상기 기준 정상 이미지와 상기 후보 다이들의 이미지들이 서로 다른 경우는 상기 각 기준 다이의 이미지가 해당 위치에서 비정상 이미지인 것으로 간주하여 결함을 검출하게 된다. 전술한 바와 같이, 상기 웨이퍼를 재 스캔할 시에는 상기 저장된 기준 이미지들을 갖는 포인 트들에서는 상기 저장된 이미지 또는 이미지들과 상기 각 기준 다이의 이미지 또는 이미지들을 비교하여 그 비교 결과 상기 각 기준 다이의 결함을 검출하게 된다.As a result, at different points of each reference die, when the comparison result shows that the image of each reference die and the image of the candidate dies are the same, the inspection equipment regards the reference image as normal, and if the reference normal image When the images of the candidate dies are different from each other, the defect is detected by considering that the image of each reference die is an abnormal image at the corresponding position. As described above, when the wafer is rescanned, the points having the stored reference images are compared with the stored image or images and the images or images of the respective reference dies, and the defects of the respective reference dies are compared. Will be detected.

도 2 는 검사 장비를 이용한 다이 결함 검사 맵(Map)의 일 사진 예를 보여주는 다이어그램들이다. 도 2 의 좌측 다이어그램은 결함이 있는 것으로 검출된 기준 다이(Reference Die)의 이미지이고 우측 다이어그램은 상기 기준 다이의 인접 다이들인 후보 다이들(Candidate Dies)의 이미지이다. 도 2 에 따르면, 상기 KLA (상표명) 검사 장비에 의한 검사 결과에 해당하는 결함 검출이 잘못되었음을 알 수 있다. 즉, 상기 좌측 다이어그램에 해당하는 상기 기준 다이가 결함인 것으로 나타났으나 실제로는 상기 기준 다이에 인접하는 상기 후보 다이들의 구리(CU) 잔존 현상으로 인해 상기 정상인 기준 다이가 결함이 있는 것으로 상기 결함 검사 장비의 스캔 과정에 의해 검출된 경우이다. 2 is a diagram showing an example of a photograph of a die defect inspection map using inspection equipment. The left diagram of FIG. 2 is an image of a reference die detected as defective and the right diagram is an image of Candidate Dies that are adjacent dies of the reference die. According to Figure 2, it can be seen that the defect detection corresponding to the test result by the KLA (trade name) inspection equipment is wrong. That is, although the reference die corresponding to the left diagram is found to be a defect, the defect inspection checks that the normal reference die is defective due to copper (CU) remaining phenomenon of the candidate dies adjacent to the reference die. This is the case detected by the scanning process of the equipment.

전술한 바와 같이 본 실시예에서는 상기 결함 검사 결과를 수동으로 리뷰하여 이 경우 상기 검사 장비의 기준 다이 기능에 따라 상기 사용자가 잘못 검출된 포인트에서 실제 정상 이미지로 인식된 이미지를 상기 검사 장비 내 메모리에 저장한다. 이어서, 상기 검사 장비를 이용한 웨이퍼의 재 스캔시 상기 저장된 정상 이미지를 상기 포인트에서는 상기 저장된 정상 이미지와 각 기준 이미지를 비교하여 상기 각 기준 다이의 결함 여부를 검출한다. As described above, in the present embodiment, the defect inspection result is manually reviewed, and in this case, an image recognized as an actual normal image at the point where the user is incorrectly detected according to the reference die function of the inspection equipment is stored in the memory in the inspection equipment. Save it. Subsequently, upon rescanning the wafer using the inspection equipment, the stored normal image is compared with each reference image at the point to detect whether the respective reference die is defective.

도 3 은 웨이퍼 결함 검사 장비를 이용한 다이 결함 검사 결과에 해당하는 맵(Map)의 다른 예를 보여주는 다이어그램들이다. 도 3 을 참조로 본 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.3 is a diagram illustrating another example of a map corresponding to a die defect inspection result using a wafer defect inspection apparatus. This embodiment will be described in more detail with reference to FIG. 3.

먼저, 사용자는 웨이퍼 결함 검출 장비에 웨이퍼를 올려 놓고 스캔을 수행한다. 이 스캔 과정은 검사하기 위한 기준 다이와 이 기준 다이의 인접 위치된 후보 다이들의 포인트 이미지들을 비교하는 과정이다. 이 스캔 과정을 통해 사용자가 포인트별 검사 결과를 얻고 나서 수동 리뷰 모드를 수행한다. 상기 결함이란 전술한 바와 같이 상기 각 다이 상에 구리 잔존 현상이 남아 있는 상태를 말한다. 상기 사용자는 상기 수동 리뷰 모드 결과 상기 스캔 과정의 각 다이의 포인트별 검사 결과가 정확한지 아니면 에러인지를 확인하게 된다.First, a user places a wafer on a wafer defect detection device to perform a scan. This scanning process is a process of comparing point images of a reference die for inspection with adjacent candidate dies of the reference die. This scanning process allows the user to obtain a point-by-point test result and then perform a manual review mode. As described above, the defect refers to a state in which copper residual phenomenon remains on each die. The user checks whether the manual review mode result of the point-by-point inspection of each die in the scanning process is correct or an error.

도 3 의 다이어그램들은 상기 수동 리뷰 모드 결과 한 기준 다이의 한 포인트(Point)에 해당하는 이미지가 실제로는 정상이나 결함인 것으로 나타난 스캔 과정 결과를 보여준다. 이 같은 에러는 한 포인트 또는 여러 포인트 들에서 발생될 수 있다. 도 3 에 따르면, 상기 스캔 과정에 따른 결함 검사 결과 상기 좌측 다이어그램에 해당하는 기준 다이의 한 포인트에 해당하는 이미지가 중앙 다이어그램에 나타나 있듯이 상기 검사 장비를 이용한 스캔 과정 결과 결함인 것으로 검출되었다. The diagrams of FIG. 3 show the results of the scanning process where the image corresponding to one point of one reference die is actually normal or defective as a result of the manual review mode. This error can occur at one point or at several points. According to FIG. 3, as a result of the defect inspection according to the scanning process, an image corresponding to one point of the reference die corresponding to the left diagram is detected as a result of the scanning process using the inspection equipment as shown in the center diagram.

도 3 의 우측 다이어그램에 나타나 있듯이 실제로는 상기 기준 다이의 양쪽에 위치한 후보(Candidate) 다이들이 상기 다이의 포인트(Point)에서 구리(CU) 잔존 현상으로 인해 비정상 이미지를 갖는 경우이다. 즉, 상기 기준 다이의 양쪽에 위치한 후보 다이들이 상기 해당 위치에서 상기 구리 잔존 현상과 같은 결함이 동시에 있는 경우에는 이와 같이, 상기 결함 검사 장비를 통한 스캔 과정 결과 실제와는 다르게 정상인 상기 기준 다이의 해당 포인트에서 이미지가 결함이 있는 것으 로 판명된다. As shown in the right diagram of FIG. 3, it is actually a case where Candidate dies located on both sides of the reference die have an abnormal image due to copper (CU) residual phenomenon at the point of the die. That is, when candidate dies located at both sides of the reference die simultaneously have defects such as the copper remaining phenomenon at the corresponding positions, the corresponding process of the reference die is different from the actual result as a result of the scanning process through the defect inspection equipment. At the point the image turns out to be defective.

상기 장비를 통해 상기 사용자는 상기 수동 리뷰 모드를 수행하게 된다. 본실시예에 따르면 상기 사용자에 의한 수동 리뷰 모드 결과 이때 다이의 몇몇 부분에서 상기 기준 다이가 정상 이미지를 갖고 있음에도 불구하고 상기 후보 다이들이 상기 해당 포인트에서 함께 문제가 있어 상기 스캔 과정 결과 상기 기준 다이의 해당 포인트에서 결함들이 있는 것으로 판명나면, 본 실시예에 따라 상기 사용자는 상기 결함 검사 장비내의 메모리 내에 상기 기준 다이의 해당 포인트 또는 포인트들에서 해당하는 정상 이미지 또는 이미지들을 저장한다. The equipment allows the user to perform the manual review mode. According to the present embodiment, the manual review mode by the user results in that the candidate dies have problems together at the corresponding points even though the reference die has a normal image in some portions of the die. If it is determined that there are defects at that point, according to this embodiment the user stores the normal image or images corresponding to that point or points of the reference die in memory in the defect inspection equipment.

이어서, 상기 결함 검사 장비를 이용한 다른 다이들의 결함 검출을 위한 웨이퍼의 재 스캔 수행시에는 상기 결함 검사 장비는 각 기준 다이의 해당 포인트 또는 포인트들에서는 상기 검사 장비내의 메모리 내에 저장된 정상 이미지 또는 정상 이미지들과 각 기준 다이의 해당 포인트 또는 포인트들의 이미지 또는 이미지들을 비교하여 상기 각 기준 다이의 결함 여부를 검출한다. Subsequently, upon performing a rescan of the wafer for defect detection of the other dies using the defect inspection equipment, the defect inspection equipment is a normal image or normal images stored in a memory in the inspection equipment at a corresponding point or points of each reference die. And a corresponding point or images of the points or points of each reference die are compared to detect whether each reference die is defective.

이때, 각 기준 다이 중 저장된 이미지들을 갖지 않는 다른 포인트들에서는 상기 검사 장비의 기존 스캔 과정대로 상기 각 해당 기준 다이와 이 각 기준 다이에 인접하는 후보 다이들과의 비교 과정을 통해 스캔 과정을 진행한다. 즉, 각 기준 다이의 이미지와 그것의 인접 후보 다이들의 이미지들을 비교한다. 한편, 상기 저장된 정상 이미지들을 갖는 해당 포인트들에 대해서는 상기 웨이퍼 결함 검사 장비가 상기 메모리 내에 저장된 정상 이미지들을 가지고 상기 각 기준 다이와 상기 스캔 과정을 수행하게 된다. In this case, at other points that do not have stored images among each reference die, the scanning process is performed by comparing the corresponding reference die with candidate dies adjacent to the respective reference dies according to the existing scanning process of the inspection equipment. That is, the image of each reference die is compared with the images of its adjacent candidate dies. Meanwhile, for the corresponding points having the stored normal images, the wafer defect inspection apparatus performs the scanning process with each reference die with the normal images stored in the memory.

도 4 는 본 실시예에 따른 다이들의 결함 검사 과정을 보여주는 다이어그램이다. 도 4 에 따르면, 본 실시예에서는 섀도우된 포인트에서 해당 기준 다이의 정상 이미지를 상기 수동 리뷰 모드 후에 상기 사용자에 의해 상기 메모리 내에 이미 저장하였으므로 상기 기준 다이의 섀도우된 포인트에서는 각 기준 다이에 인접한 후보(Candidate) 다이들과 상기 이미지를 비교하지 않고 상기 메모리 내에 저장된 정상 이미지와 상기 각 기준 다이의 이미지와 비교하여 결함 여부를 판단한다.4 is a diagram showing a defect inspection process of dies according to the present embodiment. According to FIG. 4, in the present embodiment, since the normal image of the reference die at the shadowed point has already been stored in the memory by the user after the manual review mode, the candidate adjacent to each reference die at the shadowed point of the reference die ( Candidate) A defect is determined by comparing a normal image stored in the memory with an image of each reference die without comparing dies with the image.

도 5 는 본 실시예에 따른 웨이퍼 결함 검사 장비의 개략적인 블록 다이어그램이다.5 is a schematic block diagram of a wafer defect inspection apparatus according to the present embodiment.

도 5 의 웨이퍼 결함 검사 장비는 각 기준 다이와 인접하는 후보 다이들을 스캔하는 스캔부(1), 사용자에 의한 수동 리뷰 모드 결과에 따라 에러가 있는 적어도 하나의 기준 다이의 적어도 하나의 포인트에 해당하는 정상 이미지를 저장하는 메모리(2), 상기 스캔부(1)로부터의 제공된 상기 각 기준 다이와 상기 후보 다이들의 이미지들을 비교하고 상기 적어도 하나의 포인트에서는 상기 저장된 정상 이미지와 상기 각 기준 다이의 이미지를 비교하는 비교부(3), 그리고 상기 구성 요소들을 제어하고 상기 비교부(3)의 비교 결과에 따라 상기 각 기준 다이의 결함을 판단하는 제어부(4)를 포함한다.The wafer defect inspection apparatus of FIG. 5 includes a scan unit 1 for scanning candidate dies adjacent to each reference die, and a normal corresponding to at least one point of at least one reference die having an error according to a manual review mode result by a user. A memory 2 for storing an image, comparing the images of each of the reference dies with the respective reference dies provided from the scanning unit 1 and comparing the stored normal image with the images of the respective reference dies at the at least one point; A comparator 3 and a controller 4 for controlling the components and determining defects of the respective reference dies according to the comparison result of the comparator 3 are included.

지금까지 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위 내에서 변형된 형태로 구현할 수 있을 것이다. While the preferred embodiments of the present invention have been described so far, those skilled in the art may implement the present invention in a modified form without departing from the essential characteristics of the present invention.

그러므로 여기서 설명한 본 발명의 실시 예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 범위는 상술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the embodiments of the present invention described herein are to be considered in descriptive sense only and not for purposes of limitation, and the scope of the present invention is shown in the appended claims rather than the foregoing description, and all differences within the scope are equivalent to the present invention. Should be interpreted as being included in.

도 1 은 종래 기술에 따른 다이들의 결함 검사 과정을 보여주는 다이어그램이다.1 is a diagram illustrating a defect inspection process of dies according to the prior art.

도 2 는 검사 장비를 이용한 다이 결함 검사 맵(Map)의 일 사진 예를 보여주는 다이어그램들이다.2 is a diagram showing an example of a photograph of a die defect inspection map using inspection equipment.

도 3 은 수동 리뷰 모드 결과 한 기준 다이의 한 포인트(Point)에 해당하는 이미지가 실제로는 정상이나 결함인 것으로 나타난 스캔 과정 결과를 보여주는 다이어그램이다.FIG. 3 is a diagram showing the results of a scanning process in which an image corresponding to one point of one reference die is actually normal or defective as a result of the manual review mode.

도 4 는 본 실시예에 따른 다이들의 결함 검사 과정을 보여주는 다이어그램이다.4 is a diagram showing a defect inspection process of dies according to the present embodiment.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1: 스캔부, 2:메모리, 3: 비교부, 4: 제어부1: scanning unit, 2: memory, 3: comparison unit, 4: control unit

Claims

Detecting defects by performing a scanning process on a wafer composed of a plurality of dies using inspection equipment;

Reviewing the defect detection result by performing a manual review by a user;

Manually storing a normal image corresponding to the at least one point in a memory if the defect detection result is an error at at least one point of at least one reference die; And

And comparing the stored normal image with the image of each reference die at the at least one point when performing the scanning process on the wafer to determine whether there is a defect.

2. The method of claim 1, wherein the other points of the at least one reference die having the error do not have the stored normal image, the image of each reference die and the images of at least one candidate die adjacent to each reference die. And comparing the defects with each other to determine whether there is a defect.

A scanning unit scanning candidate dies adjacent to each reference die;

A memory for storing a normal image corresponding to at least one point of the die according to the manual review mode result by the user;

A comparison unit comparing the stored normal image with an image of each reference die at the at least one point; And

And a control unit for determining a defect of each of the reference dies according to the comparison result of the comparison unit.