KR20090069976A - Wet station - Google Patents

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Abstract

A wet cleaning apparatus is provided to a front and rear movement space of an FOUP(Front Opening Unified Pod) by arranging a storing unit for the FOUP and a substrate aliment unit. A carry-in unit(110) loads a FOUP accommodating a substrate, and a storing unit stores the FOUP which is loaded through a carry-in unit. Substrate aliment units(130,180) are arranged at the side of the storing unit in a row the storing unit, and FOUP transfer units transfers the FOUP mounted on the carry-in unit, the storing unit, and the substrate aliment unit. A cleaning process unit(150) cleans the substrate which is aligned by the substrate aliment unit.

Description

습식 세정 장치 {WET STATION}Wet Cleaner {WET STATION}

본 발명은 반도체 소자를 제조하기 위한 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 소자의 제조시 이용되는 기판을 세정하기 위한 습식 세정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a wet cleaning device for cleaning a substrate used in the manufacture of a semiconductor device.

일반적으로, 반도체 소자는 기판, 예를 들어, 실리콘 웨이퍼를 이용하여 증착, 사진 및 식각 공정 등을 반복 수행함으로써 제조될 수 있다. 상기 공정들을 거치는 동안 상기 기판 상에는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기 불순물 등과 같은 오염 물질이 잔존할 수 있다. 상기 오염 물질은 반도체 소자의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에, 반도체 제조시에는 상기 기판에 잔존하는 오염 물질을 제거하는 세정 공정을 수행한다.In general, a semiconductor device may be manufactured by repeatedly performing deposition, photography, and etching processes using a substrate, for example, a silicon wafer. During the processes, contaminants such as various particles, metal impurities, organic impurities, etc. may remain on the substrate. Since the contaminants adversely affect the yield and the reliability of the semiconductor device, the semiconductor manufacturing process is performed to remove contaminants remaining on the substrate.

상기 세정 공정은 크게 건식(Dry) 세정 공정 및 습식(Wet) 세정 공정으로 구분될 수 있다. 그 중에서, 습식 세정 공정은 여러 가지 약액이 일정 비율로 혼합된 세정액이 수용된 세정조 내부에, 상기 기판을 일정 시간 침지시켜 상기 기판을 세정하는 공정을 말한다.The cleaning process may be largely classified into a dry cleaning process and a wet cleaning process. Among them, the wet cleaning process refers to a process of cleaning the substrate by immersing the substrate for a predetermined time in a cleaning tank containing a cleaning liquid in which various chemical liquids are mixed at a predetermined ratio.

상기 습식 세정 공정에 이용되는 습식 세정 장치는 크게 사이드(side) 타입 의 습식 세정 장치 및 프론트(front) 타입의 습식 세정 장치로 구분할 수 있다. 상기 사이드 타입의 습식 세정 장치란 처리될 기판이 장치의 일측으로 로딩되고, 처리가 완료된 기판은 다시 로딩된 측으로 언로딩되도록 구성된 장치를 말한다. 또한, 프론트 타입의 습식 세정 장치란 처리될 기판이 장치의 일측으로 로딩되고, 처리가 완료된 기판은 장치의 다른 일측으로 언로딩되도록 구성된 장치를 말한다. 이하에서는, 상기 습식 세정 장치 중에서 프론트 타입의 습식 세정 장치를 예로 들어 설명한다.The wet cleaning apparatus used in the wet cleaning process can be broadly classified into a side type wet cleaning apparatus and a front type wet cleaning apparatus. The side type wet cleaning apparatus refers to an apparatus configured to load a substrate to be processed onto one side of the apparatus, and to unload the processed substrate back to the loaded side. In addition, the wet type cleaning apparatus of the front type refers to an apparatus configured to load a substrate to be processed onto one side of the apparatus and unload the processed substrate to the other side of the apparatus. In the following, the front type wet cleaning device is described as an example among the wet cleaning devices.

도 1은 배경기술에 따른 습식 세정 장치의 구성을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for schematically explaining a configuration of a wet cleaning apparatus according to the background art.

도 1을 참조하면, 배경기술에 따른 습식 세정 장치(1)는 반입부(10), 제1 풉 저장부(20), 제1 기판 정렬부(30), 제1 풉 이송부(40) 및 세정 처리부(50)를 포함한다. 또한, 배경기술에 따른 습식 세정 장치(1)는 반출부(60), 제2 풉 저장부(70), 제2 기판 정렬부(80), 제2 풉 이송부(90)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the wet cleaning apparatus 1 according to the background art includes an import unit 10, a first pool storage unit 20, a first substrate alignment unit 30, a first pool transfer unit 40, and a cleaning unit. It includes a processing unit 50. In addition, the wet cleaning apparatus 1 according to the background art may further include a carrying out unit 60, a second pool storage unit 70, a second substrate alignment unit 80, and a second pool transfer unit 90. .

반입부(10)는 장치 일측에 배치될 수 있으며, 소정 매수, 예를 들어, 25매의 처리될 기판(12), 예를 들어, 실리콘 웨이퍼가 그룹 단위로 수용되는 풉(FOUP: Front Opening Unified Pod: 14)이 로딩될 수 있도록 제공된다.The carrying-in unit 10 may be disposed at one side of the apparatus, and a front opening Unified (FOUP) in which a predetermined number, for example, 25 substrates to be processed, for example, silicon wafers, is accommodated in groups. Pod 14) is provided to be loaded.

제1 풉 저장부(20)는 상기 반입부(10)를 통해 로딩된 풉(14)을 저장하도록 제공될 수 있다. 즉, 상기 제1 풉 저장부(20)에는 복수개의 선반(Shelf: 22)이 설치되어 있으며, 각 선반(22)에는 1개의 풉(14)이 저장될 수 있다.The first pool storage unit 20 may be provided to store the pool 14 loaded through the loading unit 10. That is, a plurality of shelves 22 may be installed in the first pool storage unit 20, and one pool 14 may be stored in each shelf 22.

제1 기판 정렬부(30)는 처리될 기판(12)을 그룹 형태로 재배치 및 재배열할 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 기판 정렬부(30)는 제1 덤핑 로봇(32), 제1 수취 유닛(34) 및 제1 푸셔 유닛(36)을 구비할 수 있다.The first substrate alignment unit 30 may rearrange and rearrange the substrates 12 to be processed in a group form. To this end, the first substrate alignment unit 30 may include a first dumping robot 32, a first receiving unit 34, and a first pusher unit 36.

세정 처리부(50)는 제1 기판 정렬부(30)에 의해 정렬된 상기 기판(12)을 세정 및 건조 처리할 수 있도록 제공될 수 있다. 이러한 세정 처리부(50)는 1열로 배치되는 복수개의 세정조(52) 및 건조 챔버(54)를 포함하여 구성될 수 있다.The cleaning processor 50 may be provided to clean and dry the substrate 12 aligned by the first substrate alignment unit 30. The cleaning processing unit 50 may include a plurality of cleaning tanks 52 and drying chambers 54 arranged in one row.

반출부(60)는 반입부(10)와 대칭되는 장치 타측에 배치될 수 있으며, 처리 완료된 기판(12)이 언로딩될 수 있도록 제공될 수 있다.The carry-out unit 60 may be disposed at the other side of the apparatus that is symmetrical with the carry-in unit 10, and may be provided to allow the processed substrate 12 to be unloaded.

제2 풉 저장부(70)는 제2 기판 정렬부(80)를 통해 배출된 처리 완료된 기판 그룹이 수용된 풉(14)을 저장하도록 제공될 수 있다. 즉, 상기 제2 풉 저장부(70)에는 복수개의 선반(72)이 설치되어 있으며, 각 선반(72)에는 1개의 풉(14)이 저장될 수 있다.The second pool storage unit 70 may be provided to store the pool 14 in which the group of processed substrates discharged through the second substrate alignment unit 80 is accommodated. That is, a plurality of shelves 72 may be installed in the second pool storage unit 70, and one pool 14 may be stored in each shelf 72.

제2 기판 정렬부(80)는 처리 완료된 기판(12)을 그룹 형태로 재배치 및 재배열할 수 있다. 이를 위해, 상기 제2 기판 정렬부(80)는 제2 푸셔 유닛(82), 제2 수취 유닛(84) 및 제2 덤핑 로봇(86)을 구비할 수 있다.The second substrate alignment unit 80 may rearrange and rearrange the processed substrate 12 in a group form. To this end, the second substrate alignment unit 80 may include a second pusher unit 82, a second receiving unit 84, and a second dumping robot 86.

제2 풉 이송부(90)는 상기 반출부(60) 및 상기 제2 풉 저장부(70)와 상기 제2 기판 정렬부(80) 사이에 장착되어 상기 풉(14)을 이송하도록 제공될 수 있다.The second pull transfer unit 90 may be provided between the carrying unit 60, the second pull storage unit 70, and the second substrate alignment unit 80 to transfer the pool 14. .

전술한 구성을 갖는 배경기술에 따른 습식 세정 장치(1)에서는 상기 제1 풉 저장부(20)의 선반(22)이 제1 풉 이송부(40)의 이동 경로를 따라 일렬적으로 배치되므로, 제1 풉 이송부(40)의 전후 이동 공간의 폭(W1)을 넓게 설계해야 하는 문제점이 발생한다. 이와 마찬가지로, 상기 제2 풉 저장부(70)의 선반(72)이 제2 풉 이 송부(90)의 이동 경로를 따라 일렬적으로 설치되므로, 제2 풉 이송부(90)의 전후 이동 공간의 폭(W2)을 넓게 설계해야 하는 문제점이 발생한다. 이 때문에, 상기 습식 세정 장치(1)의 소형화에 한계가 발생하고 있다.In the wet cleaning apparatus 1 according to the background art having the above-described configuration, since the shelves 22 of the first pool storage unit 20 are arranged in a line along the movement path of the first pool transfer unit 40, A problem arises in that the width W1 of the front and rear movement space of the one unwinding transfer part 40 should be designed wide. Similarly, since the shelves 72 of the second pool storage unit 70 are installed in a line along the movement path of the second pool transfer unit 90, the width of the front and rear movement spaces of the second pool transfer unit 90 is increased. A problem arises in that (W2) must be designed wide. For this reason, there exists a limit in miniaturization of the said wet washing apparatus 1. As shown in FIG.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 장치를 풉 이송부의 전후 이동 공간을 줄임으로써 장치를 소형화할 수 있는 습식 세정 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a wet cleaning apparatus capable of miniaturizing the device by reducing the forward and backward movement space of the device unwinding the device.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 풉 이송부의 전후 이동 공간을 줄임으로써 공간 활용성 및 설계 자유도를 향상시킬 수 있는 습식 세정 장치를 제공하는 것이다.In addition, another problem to be solved by the present invention is to provide a wet cleaning apparatus that can improve the space utilization and design freedom by reducing the front and rear movement space of the pool transfer unit.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Further objects to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description. Could be.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치는 기판이 수용된 풉(FOUP)이 로딩되는 반입부; 상기 반입부를 통해 로딩된 풉을 저장하는 풉 저장부; 상기 풉 저장부의 측부에서 상기 풉 저장부와 일렬적으로 배치되며, 상기 풉 저장부에 저장된 상기 풉에 수용된 상기 기판을 정렬하는 기판 정렬부; 상기 반입부 및 상기 풉 저장부와 상기 기판 정렬부 사이에 장착되어 상기 풉을 이송하는 풉 이송부; 및 상기 기판 정렬부에 의해 정렬된 상기 기판을 세정 처리하는 세정 처리부를 포함한다.Wet cleaning device according to an embodiment of the present invention for achieving the problem to be solved is a loading portion (FOUP) loaded with a substrate is accommodated; A pool storage unit for storing the pool loaded through the loading unit; A substrate alignment unit arranged in a line with the pool storage unit at a side of the pool storage unit and aligning the substrate accommodated in the pool stored in the pool storage unit; A pool transfer unit mounted between the carrying unit and the pool storage unit and the substrate alignment unit to transfer the pool; And a cleaning processing unit for cleaning the substrate aligned by the substrate alignment unit.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings.

본 발명에 따르면, 풉 저장부 및 기판 정렬부를 일렬적으로 배치함으로써, 풉 이송부의 전후 이동 공간을 줄일 수 있다. 이를 통해, 습식 세정 장치를 소형화할 수 있다. 또한, 풉 저장부에 구비되는 선반의 배치를 통해 습식 세정 장치의 공간 활용성, 설계 자유도 및 소형화를 더욱 배가시킬 수 있다. 아울러, 세정 처리부를 2열로 배치할 경우, 공간 활용성 및 기판 처리 능력을 더욱 향상시킬 수 있으며, 2종 이상의 기판을 서로 다른 처리 프로그램으로 처리할 수 있다.According to the present invention, by arranging the pool storage unit and the substrate alignment unit in series, the forward and backward movement space of the pool transfer unit can be reduced. Through this, the wet cleaning apparatus can be miniaturized. In addition, the arrangement of the shelves provided in the pool storage unit may further increase the space utilization, design freedom, and downsizing of the wet cleaning device. In addition, when the cleaning processing units are arranged in two rows, space utilization and substrate processing ability can be further improved, and two or more substrates can be processed by different processing programs.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치에 대하여 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, a wet cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals refer to like elements throughout.

본 발명의 일 실시예에서는 프론트 타입의 습식 세정 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나, 이는 본 발명의 습식 세정 장치는 이에 국한되지 않는다. 일 예로, 본 발명은 사이드 타입의 습식 세정 장치에도 적용 가능하다.In an embodiment of the present invention, a front type wet cleaning apparatus is described as an example. However, this is not limited to the wet cleaning apparatus of the present invention. As an example, the present invention is also applicable to a side type wet cleaning device.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치의 구성을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for schematically explaining a configuration of a wet cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치(100)는 반입부(110), 제1 풉 저장부(120), 제1 기판 정렬부(130), 제1 풉 이송부(140) 및 세정 처리부(150)를 포함한다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치(100) 는 반출부(160), 제2 풉 저장부(170), 제2 기판 정렬부(180), 제2 풉 이송부(190)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 반출부(160), 제2 풉 저장부(170), 제2 기판 정렬부(180), 제2 풉 이송부(190) 각각은 반입부(110), 제1 풉 저장부(120), 제1 기판 정렬부(130), 제1 풉 이송부(140) 각각과 대칭적으로 설계될 수 있으나, 이는 요구되는 조건 및 설계환경에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로, 이에 국한되지 않는다.Referring to FIG. 2, the wet cleaning apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention includes an import unit 110, a first pool storage unit 120, a first substrate alignment unit 130, and a first pool transfer unit ( 140 and a cleaning processing unit 150. In addition, the wet cleaning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention further includes an export unit 160, a second pool storage unit 170, a second substrate alignment unit 180, and a second pool transfer unit 190. It may include. Here, each of the carrying out unit 160, the second pool storage unit 170, the second substrate alignment unit 180, and the second pool transfer unit 190 is an import unit 110, a first pool storage unit 120, The first substrate aligning unit 130 and the first pull transfer unit 140 may be designed symmetrically, but this may be variously changed according to a required condition and design environment, but is not limited thereto.

반입부(110)는 장치 일측에 배치될 수 있으며, 소정 매수, 예를 들어, 25매의 처리될 기판(112), 예를 들어, 실리콘 웨이퍼가 그룹 단위로 수용되는 풉(FOUP: 114)이 로딩될 수 있도록 제공된다. 여기서, 반입부(110)의 크기 및 그에 따라 로딩될 수 있는 최대 풉(114)의 개수는 요구되는 조건 및 설계환경에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로, 이에 의해 본 발명이 한정되거나 제한되지는 않는다.The carrying-in unit 110 may be disposed at one side of the apparatus, and a pull (FOUP) 114 in which a predetermined number, for example, 25 substrates 112 to be processed, for example, a silicon wafer, is accommodated in group units is provided. It is provided to be loaded. Here, the size of the loading unit 110 and the number of the maximum pull 114 that can be loaded accordingly may be variously changed according to the required conditions and design environment, thereby the present invention is not limited or limited. .

제1 풉 저장부(120)는 장치 외측으로 돌출될 수 있으며, 제1 풉 이송부(140)에 의해 반입부(110)와 이격되도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 반입부(110)의 크기를 도시된 바보다 더 크게 변경하거나 반입부(110)의 위치 변경을 통해 상기 제1 풉 저장부(120)가 상기 반입부(110)와 대향하도록 할 수 있다.The first pool storage unit 120 may protrude to the outside of the device, and may be disposed to be spaced apart from the carry-in unit 110 by the first pool transfer unit 140. In this case, the first pull storage unit 120 may face the loading unit 110 by changing the size of the loading unit 110 to be larger than that shown or changing the position of the loading unit 110. have.

상기 제1 풉 저장부(120)는 상기 반입부(110)를 통해 로딩된 풉(114)을 저장하도록 제공될 수 있다. 즉, 상기 제1 풉 저장부(120)에는 복수개의 선반(122)이 설치되어 있으며, 각 선반(122)에는 1개의 풉(114)이 저장될 수 있다. 상기 선반(122)에 저장된 풉(114)은 제1 풉 이송부(140)에 의해 제1 기판 정렬부(130)로 이송될 수 있는 바, 상기 제1 풉 이송부(140)의 구조, 크기 및 운동 경로, 및 제1 풉 저장부(120)의 크기 등을 고려하여 상기 선반(122)을 배치할 수 있다. 일 예로, 상기 선반(122)을 “U”자형으로 배치하거나, 또는 2열로 배치할 수 있다. 상술한 바와 같이 선반(122)을 배치할 경우, 상기 습식 세정 장치(100)의 공간 활용성 및 설계 자유도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 및 장치 소형화를 이룰 수 있다.The first pool storage unit 120 may be provided to store the pool 114 loaded through the loading unit 110. That is, a plurality of shelves 122 may be installed in the first pool storage unit 120, and one pool 114 may be stored in each shelf 122. The pool 114 stored in the shelf 122 may be transferred to the first substrate alignment unit 130 by the first pool transfer unit 140. The structure, size, and motion of the first pool transfer unit 140 may be reduced. The shelf 122 may be disposed in consideration of a path and the size of the first pool storage unit 120. For example, the shelves 122 may be arranged in a “U” shape, or arranged in two rows. When the shelf 122 is disposed as described above, not only the space utilization and design freedom of the wet cleaning device 100 may be improved, but also the device may be miniaturized.

제1 기판 정렬부(130)는 상기 제1 풉 저장부(120)의 측부에서 상기 제1 풉 저장부(120)와 일렬적으로 배치될 수 있다. 이 때문에, 장치의 공간 활용성 및 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.The first substrate alignment unit 130 may be arranged in line with the first pool storage unit 120 at the side of the first pool storage unit 120. For this reason, the space utilization and design freedom of an apparatus can be improved.

상기 제1 기판 정렬부(130)는 처리될 기판(112)을 그룹 형태로 재배치 및 재배열할 수 있다. 즉, 상기 제1 기판 정렬부(130)는 상기 제1 풉 저장부(120)에 저장된 상기 풉(114)에 수용된 상기 기판(112)을 세정 처리부(150)에서 처리하기에 적합하도록 정렬할 수 있다. 일 예로, 제1 기판 정렬부(130)에는 1개의 풉(114) 내부에 수용된 기판 그룹, 예를 들어, 25매의 기판(112)으로 이루어진 기판 그룹을 풉(114) 외부로 수평 방향으로 반출하는 제1 덤핑 로봇(132), 제1 덤핑 로봇(132)에 의해 수평 방향으로 반출된 25매의 기판(112)으로 이루어진 기판 그룹을 수직 방향으로 배열시키는 제1 수취 유닛(134), 상기 제1 수취 유닛(134)에 의해 수직 방향으로 배열된 25매의 기판(112)으로 이루어진 기판 그룹을 2개조 인계받아 50매의 기판(112)으로 이루어진 기판 그룹으로 재정렬시키는 제1 푸셔 유닛(136)이 구비될 수 있다. 이러한 구조에 의해, 세정 처리될 기판(112)은 제1 덤핑 로봇(132)에 의해 반출된 후 제1 수취 유닛(134)을 거쳐 제1 푸셔 유닛(136)을 통해 재정렬될 수 있으며, 그 후 세정 처리부(150)를 따라 일련의 처리 과정을 거치게 된다. 한편, 상기 제1 기판 정렬부(130)의 구조 및 방식은 요구되는 조건 및 설계환경에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로, 상기한 바에 국한되지 않는다.The first substrate alignment unit 130 may rearrange and rearrange the substrate 112 to be processed in a group form. That is, the first substrate alignment unit 130 may align the substrate 112 accommodated in the pool 114 stored in the first pool storage unit 120 so as to be suitable for processing by the cleaning processor 150. have. For example, in the first substrate alignment unit 130, a group of substrates accommodated in one pool 114, for example, a group of substrates consisting of 25 substrates 112, is transported out of the pool 114 in a horizontal direction. A first receiving unit 134 for arranging a group of substrates consisting of 25 substrates 112 carried out in a horizontal direction by the first dumping robot 132 and the first dumping robot 132 in a vertical direction A first pusher unit 136 that takes over two groups of substrates consisting of 25 substrates 112 arranged in a vertical direction by one receiving unit 134 and rearranges them into a substrate group consisting of 50 substrates 112. It may be provided. With this structure, the substrate 112 to be cleaned may be unloaded by the first dumping robot 132 and then rearranged through the first pusher unit 136 via the first receiving unit 134 and then thereafter. A series of treatments are performed along the cleaning treatment unit 150. On the other hand, the structure and manner of the first substrate alignment unit 130 may be variously changed according to the required conditions and design environment, it is not limited to the above.

제1 풉 이송부(140)는 상기 반입부(110) 및 상기 제1 풉 저장부(120)와 상기 제1 기판 정렬부(130) 사이에 장착되어 상기 풉(114)을 이송하도록 제공될 수 있다. 즉, 제1 풉 이송부(140)는 제1 좌우 이송부(142), 제1 전후 이송부(144) 및 제1 풉 지지대(146)를 포함하도록 구성되어 반입부(110)에 처리될 기판(112)이 수용된 풉(114)이 로딩되면 상기 풉(114)을 이송한 후 이를 제1 풉 저장부(120)에 저장한다. 아울러, 상기 제1 풉 이송부(140)는 상기 제1 풉 저장부(120)에 저장된 상기 풉(114)을 제1 덤핑 로봇(132)과 인접하도록 설치된 제1 오프너(opener: 148)까지 이송할 수 있다. 이때, 제1 오프너(148)는 자신의 위치까지 상기 풉(114)이 이송되면 상기 풉(114) 뚜껑을 자동으로 열어 제1 덤핑 로봇(132)이 상기 풉(114)에 수용된 기판(112) 그룹을 반출할 수 있도록 한다. 한편, 제1 덤핑 로봇(132)에 의해 기판(112) 그룹이 반출됨으로써 그 내부가 빈 풉(114)은 도시되지 않은 풉 이송라인을 따라 제2 오프너(198) 위치까지 이동할 수 있다.The first pool transfer unit 140 may be provided between the carrying unit 110 and the first pool storage unit 120 and the first substrate alignment unit 130 to transfer the pool 114. . That is, the first pull transfer unit 140 is configured to include a first left and right transfer unit 142, a first front and rear transfer unit 144, and a first release support unit 146 to be processed in the loading unit 110. When the received pool 114 is loaded, the pool 114 is transferred and then stored in the first pool storage unit 120. In addition, the first pool transfer unit 140 may transfer the pool 114 stored in the first pool storage unit 120 to a first opener 148 installed to be adjacent to the first dumping robot 132. Can be. In this case, the first opener 148 automatically opens the cap of the cap 114 when the cap 114 is transferred to its position, and the first dumping robot 132 is accommodated in the cap 114. Allow the group to be exported. Meanwhile, since the group of substrates 112 are taken out by the first dumping robot 132, the empty 114 of the substrate 112 may move to the position of the second opener 198 along a untransported feed line.

세정 처리부(150)는 제1 기판 정렬부(130)에 의해 정렬된 상기 기판(112)을 세정 및 건조 처리할 수 있도록 제공될 수 있다. 이러한 세정 처리부(150)는 1열로 배치되는 복수개의 세정조(152) 및 건조 챔버(154)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 기판(112)의 세정 공정은 여러 가지 약액이 일정 비율로 혼합된 세정액이 수용된 세정조(152) 내부에 기판(112)을 일정시간 침지 시킴으로써 구현될 수 있고, 기판(112)의 건조 공정은 기판(112)을 순수(DIW: Distilled Water) 안에서 수직 방향 으로 건조 챔버(154)로 끌어올림과 동시에 이소프로필 알콜(IPA : Iso-Propyl Alcohol) 및 질소 가스를 기판(112) 표면의 기액(氣液)계면 부근에 불어 넣는 것에 의해 마란고니 효과(Marangoni effect)를 발생시킴으로써 구현될 수 있다. 상기 세정 처리부(150)의 구조는 요구되는 조건 및 세정 환경에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 세정 처리부(150)는 그 입구단이 상기 제1 기판 정렬부(130)에 연결되고, 출구단이 제2 기판 정렬부(180)에 연결될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 여기서, 상기 기판(112)은 세정 처리부(150)의 처리 경로를 따라 이동하는 이송 유닛(156)에 의해 이송될 수 있다.The cleaning processor 150 may be provided to clean and dry the substrate 112 aligned by the first substrate alignment unit 130. The cleaning processor 150 may include a plurality of cleaning tanks 152 and drying chambers 154 arranged in one row. In this case, the cleaning process of the substrate 112 may be implemented by immersing the substrate 112 in a cleaning tank 152 containing a cleaning liquid mixed with various chemical liquids at a predetermined ratio for a predetermined time, and drying the substrate 112. The silver substrate 112 is pulled into the drying chamber 154 in the vertical direction in distilled water (DIW), and at the same time, isopropyl alcohol (IPA) and nitrogen gas are transferred to the gas-liquid ( Iii) can be realized by generating a Marangoni effect by blowing near the interface. The structure of the cleaning processing unit 150 may be variously changed according to the required conditions and the cleaning environment. For example, the cleaning processing unit 150 may have an inlet end connected to the first substrate alignment unit 130 and an outlet end connected to the second substrate alignment unit 180, but is not limited thereto. Here, the substrate 112 may be transferred by the transfer unit 156 moving along the processing path of the cleaning processing unit 150.

반출부(160)는 반입부(110)와 대칭되는 장치 타측에 배치될 수 있으며, 처리 완료된 기판(112)이 언로딩될 수 있도록 제공될 수 있다. 여기서, 반출부(160)의 크기 및 그에 따라 언로딩될 수 있는 최대 풉(114)의 개수는 요구되는 조건 및 설계환경에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로, 이에 의해 본 발명이 한정되거나 제한되지는 않는다.The carrying out unit 160 may be disposed on the other side of the apparatus that is symmetrical with the carrying unit 110, and may be provided to allow the processed substrate 112 to be unloaded. Here, the size of the carrying out portion 160 and the number of the maximum pull 114 that can be unloaded accordingly can be changed in various ways depending on the required conditions and design environment, whereby the present invention is not limited or limited Do not.

제2 풉 저장부(170)는 장치 외측으로 돌출될 수 있으며, 제2 풉 이송부(190)에 의해 반출부(160)와 이격되도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 반출부(160)의 크기를 도시된 바보다 더 크게 변경하거나 반출부(160)의 위치 변경을 통해 상기 제2 풉 저장부(170)가 상기 반출부(160)와 대향하도록 할 수 있다.The second pool storage unit 170 may protrude to the outside of the device, and may be disposed to be spaced apart from the carrying out unit 160 by the second pool transfer unit 190. In this case, the size of the carry-out unit 160 may be changed to be larger than shown, or the second pull storage unit 170 may face the carry-out unit 160 by changing the position of the carry-out unit 160. have.

상기 제2 풉 저장부(170)는 제2 기판 정렬부(180)를 통해 배출된 처리 완료된 기판 그룹이 수용된 풉(114)을 저장하도록 제공될 수 있다. 즉, 상기 제2 풉 저장부(170)에는 복수개의 선반(172)이 설치되어 있으며, 각 선반(172)에는 1개의 풉(114)이 저장될 수 있다. 상기 선반(172)에 저장된 풉(114)은 제2 풉 이송부(190)에 의해 반출부(160)로 이송될 수 있는 바, 상기 제2 풉 이송부(190)의 구조, 크기 및 운동 경로, 및 제2 풉 저장부(170)의 크기 등을 고려하여 상기 선반(172)을 배치할 수 있다. 일 예로, 상기 선반(172)을 “U”자형으로 배치하거나, 또는 2열로 배치할 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 상술한 바와 같이 선반(172)을 배치할 경우, 상기 습식 세정 장치(100)의 공간 활용성 및 설계 자유도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 및 장치 소형화를 이룰 수 있다.The second pool storage unit 170 may be provided to store the pool 114 in which the processed substrate group discharged through the second substrate alignment unit 180 is accommodated. That is, a plurality of shelves 172 may be installed in the second pool storage unit 170, and one pool 114 may be stored in each shelf 172. The pool 114 stored in the shelf 172 may be transported to the carrying out unit 160 by the second pool transport unit 190, and the structure, size and movement path of the second pool transport unit 190, and The shelf 172 may be disposed in consideration of the size of the second pool storage unit 170. For example, the shelf 172 may be arranged in a “U” shape, or arranged in two rows, but is not limited thereto. When the shelf 172 is disposed as described above, not only the space utilization and design freedom of the wet cleaning device 100 can be improved, but also the device can be miniaturized.

제2 기판 정렬부(180)는 상기 제2 풉 저장부(170)의 측부에서 상기 제2 풉 저장부(170)와 일렬적으로 배치될 수 있다. 이 때문에, 장치의 공간 활용성 및 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.The second substrate alignment unit 180 may be arranged in line with the second pool storage unit 170 at the side of the second pool storage unit 170. For this reason, the space utilization and design freedom of an apparatus can be improved.

상기 제2 기판 정렬부(180)는 처리 완료된 기판(112)을 그룹 형태로 재배치 및 재배열할 수 있다. 즉, 상기 제2 기판 정렬부(180)는 상기 풉(114)에 수용될 수 있는 매수만큼 상기 기판(112)을 정렬할 수 있다. 일 예로, 제2 기판 정렬부(180)에는 세정 완료된 50매의 기판 그룹을 수직 방향으로 대기시키는 제2 푸셔 유닛(182), 상기 제2 푸셔 유닛(182)에 대기하는 50매의 기판 그룹 중에서 25매의 기판(112)씩 수취하여 이를 수평 방향으로 배열시키는 제2 수취 유닛(184), 상기 제2 수취 유닛(184)에 의해 수평 방향으로 배열된 25매의 기판(112)으로 이루어진 기판 그룹을 그 내부가 빈 풉(114)에 수용시키는 제2 덤핑 로봇(186)이 구비될 수 있다. 한편, 상기 제1 기판 정렬부(130)의 구조 및 방식은 요구되는 조건 및 설계환경에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로, 상기한 바에 국한되지 않는다.The second substrate alignment unit 180 may rearrange and rearrange the processed substrate 112 in a group form. That is, the second substrate alignment unit 180 may align the substrate 112 by the number of sheets that can be accommodated in the pull 114. For example, the second substrate alignment unit 180 may include a second pusher unit 182 that waits for a group of 50 cleaned substrates in a vertical direction, and a group of 50 substrates that wait for the second pusher unit 182. A substrate group consisting of a second receiving unit 184 that receives 25 substrates 112 and arranges them in a horizontal direction, and 25 substrates 112 arranged in a horizontal direction by the second receiving unit 184. It may be provided with a second dumping robot 186 that accommodates the inside of the empty loose 114. On the other hand, the structure and manner of the first substrate alignment unit 130 may be variously changed according to the required conditions and design environment, it is not limited to the above.

제2 풉 이송부(190)는 상기 반출부(160) 및 상기 제2 풉 저장부(170)와 상기 제2 기판 정렬부(180) 사이에 장착되어 상기 풉(114)을 이송하도록 제공될 수 있다. 즉, 제2 풉 이송부(190)는 제2 좌우 이송부(192), 제2 전후 이송부(194) 및 제2 풉 지지대(196)를 포함하도록 구성되어 처리 완료된 기판 그룹이 수용된 풉(114)을 이송하여 제2 풉 저장부(170)에 저장한다. 아울러, 상기 제2 풉 이송부(190)는 상기 제2 풉 저장부(170)에 저장된 상기 풉(114)을 반출부(160)로 이송하여 상기 반출부(160)가 상기 풉(114)을 반출할 수 있도록 한다.The second pool transfer unit 190 may be provided between the carry-out unit 160, the second pool storage unit 170, and the second substrate alignment unit 180 to transfer the pool 114. . That is, the second pull transfer unit 190 is configured to include a second left and right transfer unit 192, a second front and rear transfer unit 194, and a second release support unit 196 to transfer the pool 114 containing the processed substrate group. To store in the second pool storage unit 170. In addition, the second pool transfer unit 190 transfers the pool 114 stored in the second pool storage unit 170 to the export unit 160 so that the export unit 160 transports the pool 114. Do it.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치(100)는 반입부(110) 및 제1 기판 정렬부(130)가 일렬적으로 배치되고, 반출부(160) 및 제2 기판 정렬부(180)가 일렬적으로 배치되기 때문에, 제1 및 제2 풉 이송부(140, 190)의 전후 이동 공간의 폭(W3, W4)을 줄일 수 있다. 이를 통해, 상기 습식 세정 장치(100)를 보다 더 소형화할 수 있다. 아울러, 제1 및 제2 풉 저장부(120, 170) 각각의 선반(122, 172) 배치를 통해 공간 활용성 및 설계 자유도를 더욱 향상시킬 수 있으며, 습식 세정 장치(100)를 더욱 소형화할 수 있다.As described above, in the wet cleaning apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, the carrying-in unit 110 and the first substrate alignment unit 130 are arranged in a line, and the carrying-out unit 160 and the second substrate are arranged in series. Since the alignment units 180 are arranged in line, the widths W3 and W4 of the front and rear movement spaces of the first and second pull transfer units 140 and 190 can be reduced. Through this, the wet cleaning apparatus 100 can be further miniaturized. In addition, the arrangement of the shelves 122 and 172 of the first and second pool storage units 120 and 170 may further improve space utilization and design freedom, and further reduce the size of the wet cleaning device 100. have.

한편, 상술한 바와 같이, 제1 및 제2 풉 저장부(120, 170)는 각각 장치 외측으로 돌출될 수 있기 때문에, 제1 및 제2 풉 저장부(120, 170) 사이에 빈 공간이 발생하게 된다. 이와 같은 빈 공간을 효율적으로 이용하기 위해 세정 처리부(150)를 1열로 배치하는 것이 아니라 2열로 배치할 수 있다. 이에 대해, 도 3을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.Meanwhile, as described above, since the first and second pool storage units 120 and 170 may protrude to the outside of the device, respectively, an empty space is generated between the first and second pool storage units 120 and 170. Done. In order to effectively use such an empty space, the cleaning processing unit 150 may be arranged in two rows instead of in one row. This will be described in more detail with reference to FIG. 3.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치의 구성을 개략적으로 설 명하기 위한 도면이다. 도 3에 도시된 습식 세정 장치는 세정 처리부가 2열로 배치된다는 점을 제외하고는, 도 2에 도시된 습식 세정 장치와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략하고, 그 특징에 대해서만 설명한다.3 is a view for schematically illustrating the configuration of a wet cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. The wet cleaning apparatus shown in FIG. 3 is the same as the wet cleaning apparatus shown in FIG. 2 except that the cleaning processing units are arranged in two rows, and thus, overlapping descriptions are omitted and only the features thereof will be described.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치(200)는 반입부(210), 제1 풉 저장부(220), 제1 기판 정렬부(230), 제1 풉 이송부(240) 및 세정 처리부(250)를 포함한다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치(200)는 반출부(260), 제2 풉 저장부(270), 제2 기판 정렬부(280), 제2 풉 이송부(290)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 반출부(260), 제2 풉 저장부(270), 제2 기판 정렬부(280), 제2 풉 이송부(290) 각각은 반입부(210), 제1 풉 저장부(220), 제1 기판 정렬부(230), 제1 풉 이송부(240) 각각과 대칭적으로 설계될 수 있으나, 이는 요구되는 조건 및 설계환경에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로, 이에 국한되지 않는다.Referring to FIG. 3, the wet cleaning apparatus 200 according to an embodiment of the present invention may include an import unit 210, a first pool storage unit 220, a first substrate alignment unit 230, and a first pool transfer unit ( 240 and a cleaning processing unit 250. In addition, the wet cleaning apparatus 200 according to an embodiment of the present invention further includes an export unit 260, a second pool storage unit 270, a second substrate alignment unit 280, and a second pool transfer unit 290. It may include. Here, each of the carrying out unit 260, the second pool storage unit 270, the second substrate alignment unit 280, and the second pool transfer unit 290 is an import unit 210, a first pool storage unit 220, The first substrate alignment unit 230 and the first pull transfer unit 240 may be designed to be symmetrical with each other, but this may be variously changed according to a required condition and design environment, but is not limited thereto.

세정 처리부(250)는 제1 기판 정렬부(230)에 의해 정렬된 상기 기판(212)을 세정 및 건조 처리할 수 있도록 제공될 수 있다. 여기서, 상기 세정 처리부(250)의 기판 처리는 전술한 바와 동일하다.The cleaning processor 250 may be provided to clean and dry the substrate 212 aligned by the first substrate alignment unit 230. Here, the substrate processing of the cleaning processing unit 250 is the same as described above.

상기 세정 처리부(250)는 복수개의 세정조(252) 및 건조 챔버(254)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 세정 처리부(250)는 2열로 배치될 수 있다. 즉, 상기 세정 처리부(250) 중 하나는 전술한 바와 동일하게 배치되지만, 다른 하나는 제1 및 제2 풉 저장부(220, 270)의 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 습식 세정 장치(200)의 기판 처리 능력 및 공간 활용성을 더욱 극대화할 수 있다. 또한, 상기 세정 처리부(250)의 각열에 대응하여 2종 이상의 기판(212)을 서로 다른 처리 프로그램으로 처리할 수 있다. 즉, 기판(212) 처리의 다양성을 꾀할 수 있다.The cleaning processor 250 may include a plurality of cleaning tanks 252 and a drying chamber 254. In addition, the cleaning processing unit 250 may be arranged in two rows. That is, one of the cleaning processing units 250 is disposed in the same manner as described above, but the other may be disposed between the first and second pool storage units 220 and 270. Accordingly, the substrate processing capability and space utilization of the wet cleaning apparatus 200 may be further maximized. In addition, two or more kinds of substrates 212 may be processed by different processing programs corresponding to each row of the cleaning processing unit 250. That is, a variety of substrate 212 processing can be achieved.

또한, 상기 습식 세정 장치(200)는 반입부(210) 및 제1 기판 정렬부(230)가 일렬적으로 배치되고, 반출부(260) 및 제2 기판 정렬부(280)가 일렬적으로 배치되기 때문에, 제1 및 제2 풉 이송부(240, 290)의 전후 이동 공간의 폭(W3, W4)을 줄일 수 있다. 이를 통해, 상기 습식 세정 장치(200)를 보다 더 소형화할 수 있다. 아울러, 제1 및 제2 풉 저장부(220, 270)의 선반(222, 272) 배치를 통해 공간 활용성을 향상시킬 수 있으며, 습식 세정 장치(200)를 더욱 소형화할 수 있다.In addition, in the wet cleaning apparatus 200, the loading unit 210 and the first substrate alignment unit 230 are disposed in a row, and the export unit 260 and the second substrate alignment unit 280 are arranged in a row. Therefore, the widths W3 and W4 of the front and rear movement spaces of the first and second pull transfer portions 240 and 290 can be reduced. Through this, the wet cleaning apparatus 200 can be further miniaturized. In addition, the space utilization may be improved by arranging the shelves 222 and 272 of the first and second pool storage units 220 and 270, and the wet cleaning apparatus 200 may be further miniaturized.

이상 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains can realize that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. I can understand that.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, since the embodiments described above are provided to completely inform the scope of the invention to those skilled in the art, it should be understood that they are exemplary in all respects and not limited. The invention is only defined by the scope of the claims.

도 1은 배경기술에 따른 습식 세정 장치의 구성을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for schematically explaining a configuration of a wet cleaning apparatus according to the background art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치의 구성을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for schematically explaining a configuration of a wet cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치의 구성을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for schematically explaining a configuration of a wet cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

{도면의 주요부분에 대한 부호의 설명}{Description of symbols for main parts of the drawing}

100, 200: 습식 세정 장치 110, 210: 반입부100, 200: wet cleaning apparatus 110, 210: carrying part

120, 220: 제1 풉 저장부 130, 230: 제1 기판 정렬부120, 220: first pull storage unit 130, 230: first substrate alignment unit

140, 240: 제1 풉 이송부 150, 250: 세정 처리부140, 240: first pull transfer part 150, 250: cleaning treatment part

160, 260: 반출부 170, 270: 제2 풉 저장부160, 260: carrying out part 170, 270: 2nd pull storing part

180, 280: 제2 기판 정렬부 190, 290: 제2 풉 이송부180, 280: second substrate alignment portion 190, 290: second pull transfer portion

Claims (4)

기판이 수용된 풉(FOUP)이 로딩되는 반입부;An import unit into which a FOUP on which a substrate is accommodated is loaded; 상기 반입부를 통해 로딩된 풉을 저장하는 풉 저장부;A pool storage unit for storing the pool loaded through the loading unit; 상기 풉 저장부의 측부에서 상기 풉 저장부와 일렬적으로 배치되며, 상기 풉 저장부에 저장된 상기 풉에 수용된 상기 기판을 정렬하는 기판 정렬부;A substrate alignment unit arranged in a line with the pool storage unit at a side of the pool storage unit and aligning the substrate accommodated in the pool stored in the pool storage unit; 상기 반입부 및 상기 풉 저장부와 상기 기판 정렬부 사이에 장착되어 상기 풉을 이송하는 풉 이송부; 및A pool transfer unit mounted between the carrying unit and the pool storage unit and the substrate alignment unit to transfer the pool; And 상기 기판 정렬부에 의해 정렬된 상기 기판을 세정 처리하는 세정 처리부Cleaning processing unit for cleaning the substrate aligned by the substrate alignment unit 를 포함하는 습식 세정 장치.Wet cleaning device comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 풉 저장부는 상기 풉을 저장하는 복수개의 선반을 구비하며, 상기 선반은 “U”자형 또는 2열로 배치되는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.The pool storage unit is provided with a plurality of shelves for storing the pool, the shelf is a wet cleaning device, characterized in that arranged in a "U" shape or two rows. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세정 처리부는 1열 또는 2열로 배치되는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.Wet cleaning apparatus, characterized in that the cleaning treatment unit is arranged in one row or two rows. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세정 처리부는 적어도 하나의 세정조 및 건조 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.And the cleaning processing unit comprises at least one cleaning tank and a drying chamber.
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