KR20090061443A - 라인빔을 이용한 평판 디스플레이의 ｆｐｃ 본딩방법 - Google Patents

라인빔을 이용한 평판 디스플레이의 ｆｐｃ 본딩방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 라인빔을 이용한 평판 디스플레이의 FPC 본딩방법에 관한 것으로, 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔이 광섬유 다발의 각각의 제 1 단부를 통해 선택적으로 입사되고, 상기 광섬유 다발을 통해 입사되어 전송된 복수개의 레이저 빔이 상기 광 섬유 다발의 각각의 제 2 단부를 통해 선택적으로 출사되어 복수개의 레이저 빔이 FPC 본딩부에 대응하는 라인빔을 형성하고, 상기 제 2 단부를 통해 출력된 라인 빔이 공압식으로 가압되는 강화유리기판을 통해 복수개의 FPC 본딩부를 한번에 본딩할 수 있고, 또한 전극단자들 사이의 단락 또는 단선을 방지하고, 본딩결함(peel-off)에 따른 전기적 불량을 제거하여 본딩의 신뢰성을 높여주며 또한 복수개소에 대한 본딩을 전체 일회에 수행할 수 있어서 본딩 소요되는 시간을 단축할 수 있다.
광섬유, 레이저 본딩, 본딩결함, 라인빔

Description

라인빔을 이용한 평판 디스플레이의 ＦＰＣ 본딩방법{FPC BONDING METHOD USING A LINE LASER BEAM}
본 발명은 라인빔을 이용한 평판 디스플레이의 FPC 본딩방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 광섬유 다발을 이용하여 FPC 본딩부에 대응하는 라인빔을 형성하여 대형 디스플레이의 FPC를 동시에 신속하게 본딩하는 라인 빔을 이용한 디스플레이의 FPC 본딩방법에 관한 것이다.
일반적으로, 평판 표시 장치는, 액정 표시 장치(LCD, liquid crystal display)와, 플라즈마 표시 장치(PDP, plasma display panel)와, 유기 전계 발광 표시 장치(OLED, organic electroluminescence display)와, 그리고 전계방출 표시 장치(FED, field emission display) 등을 들 수 있다.
이러한 평판 디스플레이는 평판 디스플레이 패널, 이 평판 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스, 및 이 샤시 베이스에 장착되는 복수의 인쇄회로 보드 어셈블리들(printed circuit board assembly)을 포함한다.
또한, 상기 인쇄회로 보드 어셈블리들은 평판 디스플레이 패널을 구동하는 각 기능들을 수행하기 위하여 유지전극을 제어하는 유지 보드 어셈블리, 주사전극 을 제어하는 주사 보드 어셈블리, 어드레스전극을 제어하는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리, 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스전극 구동에 필요한 제어 신호와 유지전극 및 주사전극 구동에 필요한 제어 신호를 생성하여 해당 보드 어셈블리들에 인가하는 영상처리/제어 보드 어셈블리, 및 이 보드 어셈블리들의 구동에 필요한 전원을 공급하는 전원 보드 어셈블리를 포함한다.
상기 유지 보드 어셈블리, 상기 주사 보드 어셈블리, 및 상기 어드레스 버퍼 보드 어셈블리는 평판 디스플레이 패널의 내부에서 외부로 인출되는 각각의 전극에 각각 유연회로(flexible printed circuit; FPC)와 커넥터를 통하여 연결된다.
상기 복수개의 어셈블리와 각각의 전극을 연결하는 유연회로는 드라이버 집적회로 패키지(예를 들면, TCP; Tape Carrier Package)를 형성하여, 이들 패키지는 장변과 단변을 갖는 평판 디스플레이의 장변 쪽에 일전 간격을 두고 대략 U자 형상으로 구부러져 상기 복수개의 어셈블리와 각각의 전극을 연결하도록 복수개가 배치된다.
종래에는 이와 같은 어셈블리와 상기 패키지의 일단부 또는 전극부와 상기 패키지의 다른 단부가 본딩되도록 핫 플레이트를 소정 온도로 가열시키고 소정 온도로 가열된 핫 플레이트(또는 핫 바아)로 가압 가열하였다.
따라서 평판 디스플레이가 대면적화되면서 복수개의 FPC를 본딩하는데 상기 핫 플레이트를 소정 온도로 가열하여야 하고, 일정한 온도로 유지하기 위해서 많은 시간과 노력을 소요하여야 할 뿐만 아니라 작업을 일률적으로 수행할 수 없었다.
또한, 상기 유지전극, 주사전극, 어드레스 전극은 유전층으로 덮이어 유리기 판중 적어도 하나에 전극단자부를 형성하고, 상기 유연회로의 단자부들은 이방성 도전필름을 개재하여 상기 전극단자들과 결합하도록 구성되는데 이들 단자들은 보통 은으로 구성되는데, 은은 통전성은 좋지만 고온 다습한 환경에서 잘 용융될 수 있는 성질을 가져서 전극의 단락 또는 단선 현상을 발생시키는 문제점이 있다.
이러한 전극의 단락 또는 단선 현상은 핫 플레이트를 이용할 경우에 핫 플레이트는 일체적으로 가열 가압하게 되므로 넓은 열영향부를 형성하게 되고, 고무 등의 가압수단이 확장되어 가압 영향부가 형성되어 상기 단락 또는 단선 현상을 촉진하는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 대면적의 평판 디스플레이 패널의 복수개의 FPC의 이방전도성 필름이 도포된 단자부와 상기 복수개의 인쇄회로기판의 배선패턴의 단자부를 별도의 핫 플레이트를 가열하고, 소정 온도를 확인 및 유지하는 등의 온도제어 및 별도의 가압 단계를 거치는 복잡한 과정 없이 복수개의 단자부를 동시에 열압착할 수 있는 라인빔을 이용한 FPC 본딩장치 및 본딩방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 평판 디스플레이 패널의 복수개의 FPC의 이방전도성 필름이 도포된 단자부와 상기 복수개의 인쇄회로기판의 배선패턴의 단자부 사이에 열 또는 압력에 의한 물리적 영향을 최소화하여 단락이나 단선 등 본딩 결함을 줄일 수 있고, 선택적으로 결합을 수행할 수 있는 라인빔을 이용한 FPC 본딩장치 및 본 딩방법을 제공하는 것이다.
이상 설명한 종래 기술의 문제점을 감안한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔이 광섬유 다발의 각각의 제 1 단부를 통해 선택적으로 입사되고, 상기 광섬유 다발을 통해 입사되어 전송된 복수개의 레이저 빔이 상기 광 섬유 다발의 각각의 제 2 단부를 통해 선택적으로 출사되어 복수개의 레이저 빔이 FPC 본딩부에 대응하는 라인빔을 공압식으로 작동하는 투명기판을 형성하도록 하여 복수개의 FPC 본딩부를 한 번에 본딩하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 대면적화되어가는 평판 디스플레이에 있어서, 복수개의 FPC 본딩부를 한 번에 본딩함으로써 본딩에 소요되는 시간을 단출할 수 있으며,
또한, 전극단자들 사이의 단락 또는 단선을 방지함으로써 본딩결함(peel-off)에 따른 전기적 불량을 제거하여 본딩의 신뢰성을 높여주며 또한 복수개소에 대한 본딩을 전체 일회에 수행할 수 있어서 본딩 소요되는 시간을 단축할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 장치의 일부 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 평판 디스플레이(1)는 플라즈마 디스플레이를 예를 들어 설명하나, 본 발명은 이에 제한되지 않고, 액정 표시 장치(LCD, liquid crystal display)와, 플라즈마 표시 장치(PDP, plasma display panel)와, 유기 전계 발광 표시 장치(OLED, organic electroluminescence display)와, 그리고 전계방출 표시 장치(FED, field emission display)의 FPC 본딩방법에 적용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 평판 디스플레이 패널(PDP; 11), 방열시트(13), 샤시 베이스(15) 및 회로보드 어셈블리들(17)을 포함하여 구성된다.
상기 PDP(11)는 전면기판(11a)과 배면기판(11b)을 포함하며 기체방전을 이용하여 화상을 표시하는 것이다. 상기 PDP(11)의 일반적인 구성 및 기능은 이미 알려진 바와 같다. 한편, 본 발명의 일 실시예는 PDP(11) 자체에 관한 것이 아니라 PDP(11)에 연결되는 별도의 구성 요소에 관한 것이므로 PDP(11)의 일반적인 구성 요소에 관한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상기 방열시트들(13)은 상기 PDP(11)의 배면에 구비되어 상기 PDP(11)의 내부에서 발생하는 열을 외부로 방출하며, 상기 샤시 베이스(15)는 양면 테이프(14) 로 PDP(11)의 배면에 부착되어 PDP(11)를 지지한다.
상기 샤시 베이스(15)는 PDP(11)의 배면에 중첩되는 메인 샤시(main chassis, 151)와 메인 샤시(151)의 하단으로부터 연장 형성되는 서브 샤시(sub chassis, 152)를 포함한다.
상기 회로보드 어셈블리들(17)은 상기 샤시 베이스(15)의 배면에 장착되어 PDP(11)에 전기적으로 연결된다. 상기 회로보드 어셈블리들(17)은 유지전극(미도시)을 제어하는 유지전극 구동보드(17a), 주사전극(미도시)을 제어하는 주사전극 구동보드(17b), 어드레스전극(12)을 제어하는 어드레스 버퍼보드(17c), 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스전극(12) 구동에 필요한 제어 신호와 유지전극 및 주사전극 구동에 필요한 제어 신호를 생성하여 해당 보드어셈블리들에 인가하는 로직보드(17d), 및 이 보드어셈블리들의 구동에 필요한 전원을 공급하는 파워 서플라이보드(17e)를 포함한다.
상기 복수개의 보드들(17a, 17b, 17c, 17d, 17e)은 유연 회로(27)를 통하여 유지, 주사, 어드레서 전극부(미도시) 각각에 연결된다. 상기 보드(17a, 17b, 17c)는 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있다.
또한, 유연회로(27)는 전극에 인가되는 제어 신호를 발생시키는 드라이버 집적회로를 실장한 테이프 캐리어 패키지(TCP; Tape Carrier Package) 타입으로 형성될 수도 있다.
이제, 도 2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 라인빔을 이용한 유연회로 본딩방법에 관해서 상세히 설명하겠다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 라인빔을 이용한 FPC 본딩장치의 개략도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 라인빔을 형성하는 방법에 관해서 설명하기 위한 라인빔을 이용한 FPC 본딩장치의 부분 확대 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 라인빔을 형성하는 방법에 적용된 가압수단과 라인빔수단 사이의 관계를 설명하기 위한 개념도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 라인빔이 본딩에 용이한 에너지 세기를 라인 빔 길이에 상관없이 일정하게 가짐을 나타내는 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 라인 빔을 이용한 FPC 본딩장치(100)는 레이저 빔을 발진시키는 레이저 빔 발진유닛(110)과, 상기 레이저 빔 발진유닛(110)으로부터 생성된 레이저 빔이 분할되어 입력되는 일단부를 갖는 광섬유 다발유닛(111)과, 상기 광섬유 다발유닛(111)의 다른 단부에 배치되어 라인빔을 조사하는 헤드유닛(120)과, 상기 헤드유닛(120)에 결합되면 상기 광섬유 다발유닛(111)을 구성하는 복수개의 광섬유(111a, 11b, 111c)의 출력단부에 삽입 결합되는 오리피스유닛(121)과, 상기 헤드유닛(120)내의 복수개의 광섬유의 입출력 단부(112)를 선택하고, 상기 헤드유닛(120)을 XY축을 따라 이동시키는 구동유닛(130)을 제어하는 제어유닛(170)을 포함한다.
상기 제어유닛(170)은 상기 헤드유닛(120)을 XY축을 따라 이동시키는 구동유닛(130)을 제어할 뿐만 아니라 상기 구동유닛(130)의 구동에 응답하여 상기 헤드유닛(120)내의 복수개의 광섬유의 입출력 단부(112)를 선택한다.
또한, 상기 제어유닛(170)은 상기 헤드유닛(120)이 라인빔을 조사할 때 상 기 구동유닛(130)에 의하여 공압식으로 가압 구동하고 유리, 석영, 수정과 같은 레이저 빔이 투과하는 재질로 구성되고 판상부재와 상기 FPC 본딩부(27)에 대응하는 돌출부(151)가 형성되는 가압유닛(150)이 소정의 압력으로 상기 FPC 본딩부(27)를 가압하도록 한다.
상기 광섬유 다발유닛(111)의 출력부에 탈부착가능하게 결합되는 오리피스유닛(121)은 상기 광섬유 다발유닛(111)이 광 에너지를 흡수하여 열화되는 것이 단부에 국한되는 바, 국부적으로 교체할 수 있도록 구성되어 재료비를 절감할 수 있다.
상기 구동유닛(130)은 상기 헤드유닛(120)을 X방향과 Y축방향에 슬라이드 이동시키는 슬라이딩 유닛(121, 123)을 더 구비하여 복수개의 FPC 본딩부(27)를 결합한 후 이동할 수 있고, 안정적으로 가공할 수 있도록 한다.
한편, 이러한 FPC 본딩장치(100)는 정반과 같이 진동없는 작업테이블(140)을 더 구비한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 라인빔을 이용한 FPC 본딩장치(100)은 상기 레이저발진유닛(110)으로부터 상기 광섬유 다발 유닛(111)을 이용하여 레이저 빔을 이동시키기 때문에 장거리에 있더라도 별도의 광학시스템을 이용하여 초점을 잡거나 하지 않을 수 있어서 작업이 편리하다.
한편, 상기 레이저 빔(L)은 복수개의 광섬유(111a, 111b, 111c)통해서 진행하며 상기 광섬유(111a, 111b, 111c)중 적어도 2 이상을 제어유닛(170)을 통해서 선택할 수 있기 때문에, 상기 FPC 본딩부(27)에 있어서 단선이나 단락을 방지할 수 있다.
이를 위하여 상기 광섬유는 다심 광섬유를 이용하는 것이 바람직하다. 상기 헤드유닛(120)은 라인형태의 박스형으로 이루어져, 상기 박스의 일단부(121)를 광섬유가 긴밀하게 모두 채우고 있고, 이들 광섬유가 온(on) 상태가 되면 라인빔을 조사할 수 있다.
상기 가압수단(150)을 투과한 레이저 빔은 도 5에 도시된 바와 같이 에너지를 초과하는 부분이 상쇄되고, 본딩에 용이한 에너지 대역을 상기 FPC(27)의 단자부와 상기 전극의 단자부의 본딩부위의 이방전도성필름을 용융시켜 본딩을 수행할 수 있다.
상기 광섬유 다발유닛(111)의 입력부(112)에 입사되는 레이저 빔의 에너지 세기가 상기 광섬유 다발유닛의 출력부에서 평균화되며, 평균화된 에너지세기를 갖는 라인빔을 이용하고, 상기 광섬유 다발유닛(111)내 광섬유의 길이를 서로 달리하거나 광섬유의 직경을 달리하여 평균화된 에너지 세기가 FPC 본딩에 적합하게 할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이방전도성필름은 약 15 내지 50um 두께에 약 3 내지 30um 두께를 갖는 미세한 도전볼이 분산되도록 구성되어 상기 레이저 발진유닛(110)으로부터 800 내지 1200 nm의 IR 파장 대역의 레이저 비임을 5 내지 20 Watt의 출력으로 약 160~220℃의 온도범위에서 1 내지 5 sec 동안 레이저 비임을 조사한다.
이 때, 상기 구동유닛(130)은 상기 가압유닛(150)의 돌출부(151)가 본딩 부(27)를 5 내지 50kg/㎠로 가압하여 ACF의 접착제가 용융되어 분산되어 있는 도전볼이 FPC 본딩부의 단자부와 상기 전극의 단자부 사이를 연결하여 도전성이 얻어지는 한편, ACF 접착제가 이들 연결부를 감싸서 주변을 단선 또는 단락시키지 않도록 한다.
또한 레이저를 이용하기 때문에 금속 패턴이 미세하더라도 접속 불량 등이 발생하지 않을 수 있고 비접촉식 공정으로 금속 패턴이나 베이스 기재의 흡수력이 낮기 때문에 열적 영향을 최소화할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가지는 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형을 할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 모듈의 개략 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 라인빔을 이용한 FPC 본딩장치의 개략도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 라인빔을 형성하는 방법에 관해서 설명하기 위한 라인빔을 이용한 FPC 본딩장치의 부분 확대 사시도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 라인빔을 형성하는 방법에 적용된 가압수단과 라인빔수단 사이의 관계를 설명하기 위한 개념도이고,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 라인빔이 본딩에 용이한 에너지 세기를 라인 빔 길이에 상관없이 일정하게 가짐을 나타내는 도면이다.

Claims (13)

  1. 평판 디스플레이 패널의 복수개의 FPC 본딩부의 형상에 대응하는 라인빔을 조사하여 상기 복수개의 FPC 본딩부 중 적어도 2 이상을 동시에 가공하는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩장치에 있어서,
    레이저 비임을 출력하는 레이저 발진유닛;
    상기 레이저 발진유닛과 연결되어 레이저 빔을 전송하는 광섬유 다발유닛;
    상기 광섬유 다발유닛의 출력단부에 배치되어 출력단부가 라인형상이 되도록 상기 광섬유 다발유닛을 기밀하게 배치시키는 헤드유닛;
    상기 헤드유닛과 결합 및 착탈가능하고 상기 광섬유 다발유닛의 출력단부에 삽입되는 오리피스유닛;
    상기 헤드유닛내의 광섬유 다발유닛의 입력단부와 출력단부를 선택하고, 상기 헤드유닛의 XY축을 따라 이동시키는 구동유닛; 및
    상기 구동유닛에 의하여 가압 구동하고 상기 FPC 본딩부에 대응하는 돌출부가 형성되는 가압유닛;을 포함하는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드유닛은 대향 측면이 개방된 박스형태인 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 오리피스유닛은 상기 광섬유의 출력단부를 광흡수에너지로부터 보호하는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드유닛은 상기 구동유닛에 대하여 슬라이드 운동하는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 가압유닛은 유리, 석영, 수정 등 레이저 빔이 투과되는 판상기재와 상기 판상기재상에 상기 FPC 본딩부에 대응하여 이격배치되는 돌출부를 포함하는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 레이저 발진유닛은 800 내지 1200 nm의 적외선 파장 대역의 레이저 비임을 5 내지 20 W의 출력으로 약 160~220℃의 온도범위에서 1 내지 5sec 동안 조사하고, 상기 가압유닛은 상기 구동유닛에 의하여 5 내지 50kg/㎠로 가압되는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩장치.
  7. 평판 디스플레이 패널의 복수개의 FPC 본딩부의 형상에 대응하는 라인빔을 조사하여 상기 복수개의 FPC 본딩부 중 적어도 2 이상을 동시에 가공하는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩방법에 있어서,
    광섬유다발을 밀착결합시켜서 라인형태의 광섬유 다발유닛을 배치하는 단계와,
    상기 라인형태로 배치된 광섬유다발유닛의 각각의 광섬유 입력부에 선택적으로 레이저 빔을 입사시키는 단계와,
    상기 광섬유다발유닛의 각각의 광섬유 출력부를 통해서 출력된 라인빔을 상기 FPC 본딩부에 수직하게 조사하는 단계를 포함하는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 광섬유다발유닛으로부터 출력된 라인빔을 상기 FPC 본딩부에 조사할 때 레이저 빔이 투과하는 재질의 판상 가압수단에 의하여 상기 FPC 본딩부를 선택적으로 가압하는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 가압수단은 판상 기재와 상기 판상 기재로부터 상기 FPC 본딩부에 대응하여 돌출된 돌출부를 구비하며, 상기 돌출부가 5 내지 50kg/㎠로 상기 FPC 본딩부를 가압하는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 가압수단의 돌출부 사이에는 홈부가 형성되며, 상기 홈부를 인식하고 상기 광섬유 다발유닛중 레이저 빔이 입력되는 광섬유가 선택되는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 광섬유 다발유닛의 입력부에 입사되는 레이저 빔의 에너지 세기가 상기 광섬유 다발유닛의 출력부에서 평균화되는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 광섬유 다발유닛내 광섬유의 길이를 서로 달리하거나 광섬유의 직경을 달리하여 평균화된 에너지 세기가 FPC 본딩에 적합하게 하는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 광섬유 다발유닛의 출력부에 교체가능하게 오리피스유닛이 결합되는 라인빔을 이용한 평판 디스플레이 패널의 FPC 본딩방법.
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