KR20090059605A - Apparatus for supplying organic thin film deposition material, method for driving the same and organic thin film deposition system having the same - Google Patents

Apparatus for supplying organic thin film deposition material, method for driving the same and organic thin film deposition system having the same Download PDF

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Abstract

A supplying device and driving method of organic thin film material and a thin film vapour depositing system including the same are provided to supply the depositing material into a chamber inside using a rotary depositing material feeding unit for the regular supply. A supplying device of organic thin film material comprises: a canister(211) including a storage unit of the organic thin film deposition material; a rotary depositing material feeding unit(215a) having a space accommodating the organic thin film deposition material; a driving unit(214) connecting to the rotary depositing material feeding unit, to rotate the rotary depositing material feeding unit; and a carrier gas feeding unit supplying the carrier gas to the rotary depositing material feeding unit.

Description

유기 박막 증착 원료 공급장치와 구동방법 및 이를 포함한 유기 박막 증착 시스템 {APPARATUS FOR SUPPLYING ORGANIC THIN FILM DEPOSITION MATERIAL, METHOD FOR DRIVING THE SAME AND ORGANIC THIN FILM DEPOSITION SYSTEM HAVING THE SAME}Organic thin film deposition raw material supply device and driving method and organic thin film deposition system including the same {APPARATUS FOR SUPPLYING ORGANIC THIN FILM DEPOSITION MATERIAL

본 발명은 유기 박막 증착 원료 공급장치와 구동방법 및 이를 포함한 유기 박막 증착 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공정 챔버 내부로 증착 원료를 균일하게 공급하기 위한 유기 박막 증착 원료 공급장치와 구동방법 및 이를 포함한 유기 박막 증착 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an organic thin film deposition raw material supply device and a driving method and an organic thin film deposition system including the same, and more particularly, to an organic thin film deposition raw material supply device and a driving method for uniformly supplying the deposition raw material into the process chamber and An organic thin film deposition system is included.

LCD, PDP에 이어 차세대 평판 디스플레이로 기대되고 있는 유기 발광 다이오드(OLED;Organic Light Emitting Diode)는 발광체인 유기화합물을 여러 겹 쌓고 전압을 가하면 전류가 흘러서 발광하는 현상을 이용한 디스플레이이다. LCD는 광의 선택적 투과를 통하여 화상을 표시하고, PDP가 플라즈마 방전을 통하여 화상을 표시하는 것에 반하여, 유기 발광 다이오드는 전계 발광이라는 메커니즘을 통하여 화상을 표시하게 된다. 이는 두 개의 전극 사이에 유기발광재료를 삽입하고, 각 전극에 전압을 가하면, 양극과 음극에서 각각 전자와 정공이 유기층 안으로 주입되어, 전자와 정공이 재결합되는데, 이때 발생하는 재결합 에너지가 유기 분자들을 자극 함으로써 빛을 발생시키는 방식이다. 이러한 유기 발광 다이오드는 자체 발광 특성과 함께 시야각이 넓고, 고선명, 고화질, 고속 응답성 등의 장점이 있어 소형 디스플레이에 많이 적용되고 있다. Organic Light Emitting Diodes (OLEDs), which are expected as next-generation flat panel displays following LCDs and PDPs, are stacked displays of organic compounds, which emit light, and emit light when current is applied. The LCD displays an image through selective transmission of light, and the organic light emitting diode displays an image through a mechanism called electroluminescence, whereas the PDP displays an image through plasma discharge. The organic light emitting material is inserted between the two electrodes, and when a voltage is applied to each electrode, electrons and holes are injected into the organic layer at the anode and the cathode, respectively, and the electrons and holes are recombined. By stimulating light is generated. Such organic light emitting diodes are widely applied to small displays due to their self-luminous properties and a wide viewing angle, high definition, high image quality, and high speed response.

도 1은 종래 기술에 따른 유기 박막 증착 시스템의 개략도이며, 도 2는 종래 기술에 따른 유기 박막 증착 원료 공급장치의 개략도이다.1 is a schematic diagram of an organic thin film deposition system according to the prior art, and FIG. 2 is a schematic diagram of an organic thin film deposition raw material supply apparatus according to the prior art.

도 1에 도시된 종래의 유기 박막 증착 시스템은 저장된 유기 파우더를 공급하는 유기 박막 증착 원료 공급장치(10)와, 유기 파우더를 제공받아 유기 박막을 증착하는 증착 챔버(20)와, 유기 박막 증착 원료 공급장치(10)의 내부 압력을 조절하는 제1 압력 조절부(30)와, 증착 챔버(20) 내부의 압력을 조절하는 제2 압력 조절부(40)와, 증착 챔버(20)와 유기 박막 증착 원료 공급장치(10) 사이에 마련된 밸브(50)를 구비한다. The conventional organic thin film deposition system illustrated in FIG. 1 includes an organic thin film deposition raw material supply device 10 for supplying stored organic powder, a deposition chamber 20 for receiving organic powder and depositing an organic thin film, and an organic thin film deposition raw material. The first pressure control unit 30 for adjusting the internal pressure of the supply device 10, the second pressure control unit 40 for adjusting the pressure in the deposition chamber 20, the deposition chamber 20 and the organic thin film It is provided with a valve 50 provided between the deposition raw material supply apparatus 10.

도 2를 참조하면, 유기 박막 증착 원료 공급장치(10)는 유기 파우더를 저장하는 캐니스터(1), 캐니스터(1) 내부에 캐리어 가스를 제공하는 캐리어 가스 인입관(3), 유기 파우더를 증착 챔버(20)로 배출시키는 유기 파우더 배출관(5)과, 유기 파우더를 보충하기 위한 리필 포트(refill port)로 구성된다.Referring to FIG. 2, the organic thin film deposition raw material supply device 10 includes a canister 1 storing organic powder, a carrier gas inlet pipe 3 providing a carrier gas inside the canister 1, and an organic powder deposition chamber. The organic powder discharge pipe 5 discharged to the 20, and a refill port for replenishing the organic powder (refill port).

유기 박막 증착 원료 공급장치(10)는 제1 압력 조절부(30)에 의해 제 1 압력을 유지하며, 증착 챔버(20)는 제2 압력 조절부(40)에 의해 제2 압력을 유지한다. 증착 챔버(20)의 제2 압력은 유기 박막 증착 원료 공급장치(10)의 제1 압력보다 낮게 유지시켜 압력차를 발생할 경우, 밸브(50)를 개방시키면 압력차에 의한 기체 흐름이 발생한다. 즉, 유기 박막 증착 원료 공급장치(10)에서 증착 챔버(20) 방향으 로 기체의 흐름이 발생하고, 이때, 유기 파우더는 기체의 흐름을 타고 압력이 낮은 증착 챔버(20)로 이동한다. The organic thin film deposition raw material supply device 10 maintains a first pressure by the first pressure regulator 30, and the deposition chamber 20 maintains a second pressure by the second pressure regulator 40. When the second pressure of the deposition chamber 20 is kept lower than the first pressure of the organic thin film deposition raw material supply device 10 to generate a pressure difference, opening the valve 50 causes gas flow due to the pressure difference. That is, gas flows from the organic thin film deposition raw material supply device 10 toward the deposition chamber 20. At this time, the organic powder moves to the deposition chamber 20 having a low pressure by flowing the gas.

그러나 종래의 유기 박막 증착 원료 공급장치(10)는 가스를 주입하는 과정에서 유기 파우더가 날리는 현상이 발생하게 된다. 또한, 유기 파우더가 저장된 캐니스터에 남아있는 재료의 양, 재료의 종류, 습기 함유량 및 정전기 등에 의해서 유기 파우더가 증착 챔버로 공급되는 양이 균일하지 않으며, 이를 제어하기 어려운 문제점이 발생하였다.However, the conventional organic thin film deposition raw material supply device 10 is a phenomenon that the organic powder blowing in the process of injecting gas occurs. In addition, the amount of the organic powder supplied to the deposition chamber is not uniform due to the amount of material remaining in the canister in which the organic powder is stored, the kind of material, the moisture content, and the static electricity.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 챔버 내부로 증착 원료를 균일하게 공급하기 위한 유기 박막 증착 원료 공급장치와 구동방법 및 이를 포함한 유기 박막 증착 시스템을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, the problem to be solved by the present invention is to provide an organic thin film deposition raw material supply apparatus and driving method for uniformly supplying the deposition raw material into the chamber and an organic thin film deposition system including the same It is to provide.

본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 유기 박막 증착 원료의 저장 공간이 마련된 캐니스터; 상기 유기 박막 증착 원료가 수용되는 공간이 형성되며, 회전 가능하게 형성된 증착원료 공급부; 상기 증착원료 공급부와 연결되어, 상기 증착원료 공급부를 회전시키는 구동장치; 및 상기 증착원료 공급부에 캐리어 가스를 공급하는 캐리어 가스 공급부를 포함하는 유기 박막 증착 원료 공급장치가 제공된다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a canister provided with a storage space for the organic thin film deposition material; A deposition source supply unit having a space in which the organic thin film deposition raw material is accommodated and formed to be rotatable; A driving device connected to the deposition source supply unit to rotate the deposition source supply unit; And a carrier gas supply unit supplying a carrier gas to the deposition source supply unit.

상기 캐니스터를 증착장치에 연결하는 제1 배관; 및 상기 제1 배관의 일 측 에 형성되며, 상기 제1 배관과 상기 캐리어 가스 공급부를 연결하는 제2 배관을 더 포함한다.A first pipe connecting the canister to a deposition apparatus; And a second pipe formed on one side of the first pipe and connecting the first pipe and the carrier gas supply part.

상기 증착원료 공급부는 바디; 및 상기 바디의 일 측에 형성된 홈으로 구성된다.The deposition raw material supply unit body; And a groove formed on one side of the body.

상기 유기 박막 증착원료를 교반시키기 위하여, 상기 캐니스터 내부에 설치되는 교반장치 또는 진동장치를 더 포함한다.In order to agitate the organic thin film deposition raw material, further comprising a stirring device or a vibration device installed in the canister.

상기 캐니스터로부터 상기 증착원료 공급부에 공급되는 유기 박막 증착원료의 양을 균일하게 제어하는 필터를 더 포함한다.And a filter for uniformly controlling the amount of the organic thin film deposition raw material supplied from the canister to the deposition raw material supply unit.

상기 캐니스터와 상기 제1 배관의 연결 부위에 설치되는 개폐 장치를 더 포함한다.The apparatus further includes an opening and closing device installed at a connection portion between the canister and the first pipe.

상기 증착원료 공급부는 상기 제1 배관과 상기 제2 배관의 교차 영역 내부에 설치된다.The deposition raw material supply unit is installed inside an intersection area of the first pipe and the second pipe.

상기 증착원료 공급부의 크기는 상기 제1 배관의 내부 직경의 크기에 상응하도록 형성된다.The deposition raw material supply portion is formed to correspond to the size of the inner diameter of the first pipe.

상기 바디는 구형 또는 원통형으로 형성된다.The body is formed in a spherical or cylindrical shape.

상기 홈은 다수개 형성된다.A plurality of grooves are formed.

상기 교반장치는 상기 캐니스터의 일 측에 형성된 구동부; 상기 구동부에 연결된 샤프트; 및 상기 샤프트에 교차하는 방향으로 형성되며, 상호 이격되게 형성된 적어도 하나 이상의 교반 날개로 구성된다.The stirring device includes a driving unit formed on one side of the canister; A shaft connected to the drive unit; And at least one stirring blade formed in a direction crossing the shaft and spaced apart from each other.

본 발명의 예시적인 다른 실시예에 따르면, 유기 박막을 증착하는 증착 장 치; 상기 증착 장치에 유기 박막 증착 원료를 공급하는 유기 박막 증착 원료 공급장치; 및 상기 증착 장치와 상기 유기 박막 증착 원료 공급장치의 압력을 조절하는 압력 조절 장치를 포함하며, 상기 유기 박막 증착 원료 공급장치는 상기 유기 박막 증착 원료의 저장 공간이 마련된 캐니스터와, 유기 박막 증착 원료가 수용되는 공간이 형성되며, 회전 가능하게 형성된 증착원료 공급부와, 상기 증착원료 공급부와 연결되어, 상기 증착원료 공급부를 회전시키는 구동장치; 및 상기 증착원료 공급부에 캐리어 가스를 공급하는 캐리어 가스 공급부를 포함하는 유기 박막 증착 시스템이 제공된다.According to another exemplary embodiment of the present invention, a deposition apparatus for depositing an organic thin film; An organic thin film deposition raw material supply device for supplying an organic thin film deposition raw material to the deposition apparatus; And a pressure adjusting device for controlling pressure of the deposition apparatus and the organic thin film deposition raw material supply device, wherein the organic thin film deposition raw material supply device includes a canister provided with a storage space for the organic thin film deposition raw material, and an organic thin film deposition raw material. A driving device for forming a space to be accommodated, the rotatable deposition material supply unit rotatably connected to the deposition source supply unit and rotating the deposition source supply unit; And a carrier gas supply unit supplying a carrier gas to the deposition source supply unit.

본 발명의 예시적인 다른 실시예에 따르면, 유기 박막 증착 원료의 저장 공간이 마련된 캐니스터와, 상기 유기 박막 증착 원료가 수용되는 공간이 형성되며, 회전 가능하게 형성된 증착원료 공급부와, 상기 증착원료 공급부와 연결되어, 상기 증착원료 공급부를 회전시키는 구동장치 및 상기 증착원료 공급부에 캐리어 가스를 공급하는 캐리어 가스 공급부를 포함하는 유기 박막 증착 원료 공급장치의 구동방법으로서, 상기 캐니스터로부터 상기 증착원료 공급부에 상기 유기 박막 증착 원료를 공급하는 단계; 상기 증착원료 공급부의 수용 공간 내에 상기 유기 박막 증착 원료가 채워지면, 상기 구동장치를 작동시키는 단계; 및 상기 캐리어 가스 공급부로부터 상기 캐리어 가스를 상기 증착원료 공급부에 공급하는 단계를 포함하는 유기 박막 증착 원료 공급장치의 구동방법이 제공된다.According to another exemplary embodiment of the present invention, a canister provided with a storage space for the organic thin film deposition raw material, a space for accommodating the organic thin film deposition raw material is formed, rotatably formed deposition source supply unit, the deposition source supply unit and A method of driving an organic thin film deposition raw material supply device, comprising: a driving device connected to rotate the deposition material supply part and a carrier gas supply part supplying a carrier gas to the deposition material supply part, wherein the organic material is supplied from the canister to the deposition material supply part. Supplying a thin film deposition raw material; Operating the driving apparatus when the organic thin film deposition raw material is filled in the accommodation space of the deposition raw material supply unit; And supplying the carrier gas from the carrier gas supply unit to the deposition raw material supply unit.

상기 캐니스터로부터 상기 증착원료 공급부에 상기 유기 박막 증착 원료를 공급하는 단계는 상기 캐니스터 내에 저장된 상기 유기 박막 증착원료를 교반하는 단계; 상기 유기 박막 증착원료를 상기 증착원료 공급부에 공급하는 단계; 및 상기 유기 박막 증착원료의 공급을 중단하는 단계를 포함한다.Supplying the organic thin film deposition raw material from the canister to the deposition raw material supplying step includes: stirring the organic thin film deposition raw material stored in the canister; Supplying the organic thin film deposition material to the deposition material supply unit; And stopping supply of the organic thin film deposition raw material.

본 발명에서와 같이, 증착 원료가 채워지는 회전 가능한 증착원료 공급부를 이용하게 되면, 공정 챔버 내부로 증착 원료를 균일하게 공급할 수 있게 된다. 그 결과, 공정 챔버에 공급되는 증착 원료의 공급량 제어가 용이하며, 정량 공급에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다.As in the present invention, the use of the rotatable deposition raw material supply portion in which the deposition raw material is filled makes it possible to uniformly supply the deposition raw material into the process chamber. As a result, it is easy to control the supply amount of the deposition raw material supplied to the process chamber, and the reliability of the quantitative supply can be improved.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기 박막 증착 시스템의 개략도이며, 도 4a 및 도 4b는 유기 박막 증착 원료 공급장치의 개략적인 부분 측면도 및 부분 상면도이다.3 is a schematic diagram of an organic thin film deposition system according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4A and 4B are schematic partial side and partial top views of an organic thin film deposition raw material supply apparatus.

도 3 내지 도 4b를 참조하면, 본 실시예에 따른 유기 박막 증착 시스템은 유기 박막을 증착하는 증착 장치(100)와, 증착 장치(100)에 파우더 형태의 증착 원료를 제공하는 유기 박막 증착 원료 공급장치(200)와, 증착 장치(100)와 유기 박막 증착 원료 공급장치(200)의 압력을 조절하는 압력 조절 장치(300)를 포함한다. 3 to 4B, the organic thin film deposition system according to the present exemplary embodiment provides a deposition apparatus 100 for depositing an organic thin film and an organic thin film deposition raw material for providing a deposition material in a powder form to the deposition apparatus 100. Apparatus 200 and pressure regulating device 300 for regulating the pressure of deposition apparatus 100 and organic thin film deposition raw material supply apparatus 200 are included.

증착 장치(100)는 반응 공간을 갖는 챔버(110)와, 챔버(110) 내에 마련되어 기판(101)이 안치되는 기판 안치부(120)와, 유기 박막 증착 원료 공급장치(200)로부터 제공된 파우더 형태의 증착 원료를 기화시켜 기판(101)에 분사하는 분사 부(130)를 포함한다. The deposition apparatus 100 may include a chamber 110 having a reaction space, a substrate setter 120 provided in the chamber 110, on which the substrate 101 is placed, and a powder form provided from the organic thin film deposition raw material supply apparatus 200. And a spraying unit 130 which vaporizes the vapor deposition raw material and sprays it onto the substrate 101.

분사부(130)는 가열 수단을 포함하며, 이러한 가열 수단을 통하여 분사부(130)로 제공되는 파우더 형태의 증착원료를 자체 기화시키고, 기화된 증착원료를 챔버(110) 내부의 반응 공간에 제공하여 기판(101) 상에 유기 박막이 형성되도록 한다. 이때, 기판(101) 상에 형성되는 유기 박막은 파우더 형태의 증착원료 물질에 따라 다양하게 변화될 수 있다. The injection unit 130 includes a heating means, and vaporizes the deposition material in the form of powder provided to the injection unit 130 through such heating means, and provides the vaporized deposition material to the reaction space inside the chamber 110. The organic thin film is formed on the substrate 101. In this case, the organic thin film formed on the substrate 101 may be variously changed according to the deposition material of the powder form.

증착 장치(100)는 기판 안치부(120) 또는 분사부(130)를 회전시키기 위한 회전 수단을 더 구비할 수도 있으며, 챔버(110)의 일측에는 기판(101)의 입출입을 위한 출입구가 더 마련될 수도 있다. The deposition apparatus 100 may further include a rotation means for rotating the substrate setter 120 or the jetter 130, and one side of the chamber 110 may further include an entrance and exit for input and output of the substrate 101. May be

유기 박막 증착 원료 공급장치(200)는 캐니스터(211), 제1 배관(212), 제2 배관(213), 구동장치(214) 및 증착원료 공급부(215a), 캐리어 가스 저장부(220), 캐리어 가스 공급부(230), 제1 밸브(240), 제2 밸브(250) 및 복수의 파이프(P1 내지 P5)를 포함한다.The organic thin film deposition raw material supply device 200 includes a canister 211, a first pipe 212, a second pipe 213, a driving device 214, a deposition material supply part 215a, a carrier gas storage part 220, The carrier gas supply unit 230, a first valve 240, a second valve 250, and a plurality of pipes P 1 to P 5 are included.

캐니스터(211), 제1 배관(212), 제2 배관(213), 구동장치(214) 및 증착원료 공급부(215a)는 파우더 형태의 증착 원료를 챔버에 공급하는 역할을 수행하며, 캐리어 가스 저장부(220)는 증착 원료를 챔버로 이송하는데 필요한 캐리어 가스를 저장하며, 캐리어 가스 공급부(230)는 캐리어 가스 저장부(220)에 저장된 캐리어 가스를 증착 원료 공급부(215a)에 공급하게 된다.The canister 211, the first pipe 212, the second pipe 213, the driving device 214, and the deposition material supply unit 215a serve to supply the deposition material in the form of powder to the chamber, and store the carrier gas. The unit 220 stores a carrier gas required to transfer the deposition material to the chamber, and the carrier gas supply unit 230 supplies the carrier gas stored in the carrier gas storage unit 220 to the deposition source supply unit 215a.

상기 구성요소의 구조 및 기능에 대하여 보다 상세히 살펴보면, 캐니스 터(211)는 파우더 형태의 유기 박막 증착 원료가 저장되는 공간이 마련된다. 캐니스터(211)의 일 측에 압력 조절 장치(300)와 연결되는 제6 파이프(P6)가 연결된다.Looking at the structure and function of the component in more detail, the canister 211 is provided with a space for storing the organic thin film deposition material in the form of a powder. A sixth pipe P 6 connected to the pressure regulating device 300 is connected to one side of the canister 211.

캐니스터(211)의 타 측에는 제1 배관(212)이 형성된다. 본 실시예의 경우, 캐니스터의 하측에 제1 배관(212)이 일 단이 연결되며, 제1 배관(212)의 타 단은 증착장치(100)의 분사부(130)와 연통되는 제4 파이프(P4)와 연결된다.The first pipe 212 is formed at the other side of the canister 211. In the present exemplary embodiment, one end of the first pipe 212 is connected to the lower side of the canister, and the other end of the first pipe 212 communicates with the injection unit 130 of the deposition apparatus 100. P 4 ).

제1 배관(212)의 일 측에는 제2 배관(213)이 연통되어 형성되며, 제1 배관(212)과 제2 배관(213)은 전체적으로 T자 형태로 형성될 수 있으나, 이는 예시에 불과하며 다양한 형태로 형성될 수 있다. 제2 배관(213)의 일 단은 제1 배관(212)의 일 측에 연통되게 형성되며, 제2 배관(213)의 타 단은 캐리어 가스 공급부(230)에 연결되는 제3 파이프(P3)와 연통되게 형성된다.One side of the first pipe 212 is formed in communication with the second pipe 213, the first pipe 212 and the second pipe 213 may be formed in a T-shape as a whole, but this is only an example. It can be formed in various forms. One end of the second pipe 213 is formed in communication with one side of the first pipe 212, and the other end of the second pipe 213 is a third pipe (P 3 ) connected to the carrier gas supply unit 230 It is formed in communication with).

증착원료 공급부(215a)는 바디(216a)와 바디의 일 측에 형성된 홈(217a)으로 구성된다. 바디(216a)는 구형으로 형성되며, 바디(216)의 크기는 이하의 제1 배관(212)의 크기에 상응하도록 형성된다. 본 실시예의 경우, 바디(216a)가 구형으로 형성되나, 바디(216a)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니며, 구형 이외의 다른 형태로도 형성될 수 있으며, 그에 따라 제1 배관(212)의 형태 역시 바디(216a)의 형태에 상응하게 형성된다.The deposition raw material supply unit 215a includes a body 216a and a groove 217a formed at one side of the body. Body 216a is formed in a spherical shape, the size of the body 216 is formed to correspond to the size of the first pipe 212 below. In the present embodiment, the body 216a is formed in a spherical shape, but the shape of the body 216a is not limited thereto, and may be formed in other shapes than the spherical shape, and thus the shape of the first pipe 212. It is also formed corresponding to the shape of the body 216a.

홈(217a)은 캐니스터(211)로부터 제공되는 파우더 형태의 증착원료를 저장할 수 있도록 다양한 형태 및 크기로 형성될 수 있다. 본 실시예의 경우, 홈(217a)은 전체적으로 반구형태로 형성되나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 홈(217a)은 바디(216a)상에 1개만 형성할 수도 있으나, 2개 이상을 형성할 수도 있다.The groove 217a may be formed in various shapes and sizes to store the powder deposition material provided from the canister 211. In the present embodiment, the groove 217a is formed in a hemispherical shape as a whole, but is not limited thereto. In addition, although only one groove 217a may be formed on the body 216a, two or more grooves 217a may be formed.

이러한 증착원료 공급부(215)은 제1 배관(212)과 제2 배관(213)이 교차되는 영역에 배치되며, 증착원료 공급부(215a)의 일 단에는 구동장치(214)가 설치된다. 구동장치(214)는 제1 배관(212) 외부에 설치되며, 모터 등과 같은 회전 구동장치를 사용하여 증착원료 공급부(215a)를 회전시키는 기능을 수행한다.The deposition source supply unit 215 is disposed in an area where the first pipe 212 and the second pipe 213 cross each other, and a driving device 214 is installed at one end of the deposition source supply unit 215a. The driving device 214 is installed outside the first pipe 212 and performs a function of rotating the deposition raw material supply unit 215a using a rotation driving device such as a motor.

캐니스터(211)로부터 증착원료가 공급되면, 증착원료는 증착원료 공급부(215a)의 홈(217a)에 채워진다. 그 다음에, 구동장치(214)를 이용하여 증착원료 공급부(215a)를 회전시키면, 증착원료 공급부(215a)는 회전하면서 제1 배관(212)과의 마찰에 의해서 항상 동일한 량 즉, 홈(217a)의 용량만큼의 증착원료만이 홈(217a)에 남게 된다. 따라서, 증착 장치(100)의 분사부(130)에 증착원료의 양을 일정하게 제공할 수 있게 된다.When the deposition material is supplied from the canister 211, the deposition material is filled in the groove 217a of the deposition material supply unit 215a. Then, when the deposition source supply unit 215a is rotated using the driving device 214, the deposition source supply unit 215a is always rotated while friction with the first pipe 212, that is, the groove 217a. Only the deposition raw material by the capacity of) remains in the groove 217a. Therefore, it is possible to provide a constant amount of the deposition raw material to the injection unit 130 of the deposition apparatus 100.

캐리어 가스 저장부(220)는 제1 파이프(P1)를 통하여 캐리어 가스 공급부(230)에 연결되며, 캐리어 가스 공급부(230)는 제2 파이프(P2), 제1 밸브(240) 및 제3 파이프(P3)를 통하여 제2 배관(213)에 연결된다. 또한, 제1 배관(212)은 제4 파이프(P4), 제2 밸브(250) 및 제5 파이프(P5)를 통하여 증착 장치(100)의 분사부(130)에 연결된다.The carrier gas storage unit 220 is connected to the carrier gas supply unit 230 through the first pipe P 1 , and the carrier gas supply unit 230 is connected to the second pipe P 2 , the first valve 240, and the first pipe P 1. 3 is through the pipe (P 3) connected to the second pipe (213). In addition, the first pipe 212 is connected to the injection unit 130 of the deposition apparatus 100 through the fourth pipe P 4 , the second valve 250, and the fifth pipe P 5 .

상기 캐리어 가스 저장부(210)는 캐리어 가스가 저장된 탱크로서, 캐리어 가스로는 질소(N2) 가스, 아르곤(Ar) 가스 및 헬륨(He) 가스 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다. The carrier gas storage unit 210 is a tank in which a carrier gas is stored, and as a carrier gas, at least one of nitrogen (N 2) gas, argon (Ar) gas, and helium (He) gas may be used.

캐리어 가스 공급부(220)는 캐리어 가스 저장부(210)에서 캐리어 가스를 제공받아 일정한 양의 캐리어 가스를 증착원료 공급부(215a)에 공급하며, 이를 위해 캐리어 가스 공급부(220)으로 질량 유량계(Mass Flow Controller; MFC)를 사용할 수 있다. The carrier gas supply unit 220 receives a carrier gas from the carrier gas storage unit 210 and supplies a predetermined amount of carrier gas to the deposition source supply unit 215a. For this purpose, a mass flow meter (Mass Flow) to the carrier gas supply unit 220 is provided. Controller; MFC) can be used.

제1 밸브(240)는 캐리어 가스 공급부(230)와 제2 배관(213)간의 연통을 제어하며, 제1 밸브(240)의 개방 시에만 캐리어 가스가 제3 파이프(P3)를 통하여 제2 배관(213)에 공급된다. The first valve 240 controls the communication between the carrier gas supply unit 230 and the second pipe 213, and the carrier gas passes through the third pipe P 3 only when the first valve 240 opens. It is supplied to the pipe 213.

제2 밸브(250)는 제4 파이프(P4)와 챔버(110)간의 연통을 제어하며, 제2 밸브(250)의 개방 시에만 파우더 형태의 증착원료가 챔버(110)의 분사부(130)에 제공한다. The second valve 250 controls the communication between the fourth pipe P 4 and the chamber 110, and only when the second valve 250 is opened, the powdered deposition material is injected into the chamber 130 of the chamber 110. To provide.

압력 조절 장치(300)는 제6 파이프(P6)를 통하여 캐니스터(211)와 연통되며, 제7파이프(P7)를 통하여 챔버(110)와 연결되어, 캐니스터(211)와 챔버(110) 내부의 압력을 조절한다.The pressure regulating device 300 communicates with the canister 211 through a sixth pipe P 6 , and is connected to the chamber 110 through a seventh pipe P 7 , so that the canister 211 and the chamber 110 are connected to each other. Adjust the pressure inside.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 박막 증착 원료 공급장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.5 and 6 are conceptual views illustrating the operation of the organic thin film deposition raw material supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하여, 유기 박막 증착 원료 공급장치의 동작을 보다 상세히 살펴본다.5 and 6, the operation of the organic thin film deposition raw material supply device will be described in more detail.

우선, 캐니스터(211)에 저장된 파우더 형태의 증착원료가 제1 배관(212)을 통하여 증착원료 공급부(215a)에 공급된다. 증착원료 공급부(215a)는 바디(216a)와 홈(217a)으로 구성되며, 홈(217a)은 원하는 양의 증착원료를 채우도록 형태 및 크기를 다양하게 변형시킬 수 있다.First, the powder deposition material stored in the canister 211 is supplied to the deposition material supply unit 215a through the first pipe 212. The deposition source supply unit 215a includes a body 216a and a groove 217a, and the groove 217a may be variously modified in shape and size to fill a desired amount of deposition source.

이러한 증착원료 공급부(215a)에 증착원료가 공급되면, 홈(217a)에 증착원료가 채워지게 된다. 홈(217a)에 증착원료가 채워지면, 구동장치(214)가 작동된다.When the deposition source is supplied to the deposition source supply unit 215a, the deposition source is filled in the groove 217a. When the deposition raw material is filled in the groove 217a, the driving device 214 is operated.

구동장치(214)가 작동되면, 증착원료 공급부(215a)가 제1 배관(212) 내에서 회전하게 된다. 증착원료 공급부(215a)가 회전하는 동안, 증착원료 공급부(215a)는 제1 배관(212)의 내벽과 마찰되면서 홈(217a)의 용량을 초과하는 증착원료는 제1 배관(212) 내부에 남게 되며, 홈(217a)에는 홈의 용량만큼의 증착원료만 채워지게 된다. When the driving device 214 is operated, the deposition source supply unit 215a rotates in the first pipe 212. While the deposition source supply unit 215a rotates, the deposition source supply unit 215a rubs against the inner wall of the first pipe 212 so that the deposition material exceeding the capacity of the groove 217a remains inside the first pipe 212. The groove 217a is filled with only the deposition material corresponding to the capacity of the groove.

또한, 증착원료 공급부(215a)가 회전하면서, 홈(217a)의 일부가 제2 배관(213)을 지나갈 때, 캐리어 가스 공급부(230)는 캐리어 가스를 제3 파이프(P3)를 통하여 제2 배관(213)에 공급한다. 이와 같이, 캐리어 가스를 공급하면, 증착원료 공급부(215a)의 홈(217a)에 채워진 증착원료를 제4 파이프(P4)를 통하여 증착장치(100)의 분사부(130)로 보다 원활하게 공급할 수 있게 된다.In addition, when a portion of the groove 217a passes through the second pipe 213 while the deposition raw material supply unit 215a rotates, the carrier gas supply unit 230 passes the carrier gas through the third pipe P 3 to the second pipe. Supply to the pipe 213. As such, when the carrier gas is supplied, the deposition material filled in the grooves 217a of the deposition material supply unit 215a may be more smoothly supplied to the injection unit 130 of the deposition apparatus 100 through the fourth pipe P 4 . It becomes possible.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 박막 증착 원료 공급장치의 개략도이다.7 is a schematic diagram of an organic thin film deposition raw material supply apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 실시예에는 상기에 살펴본 실시예와 비교하여 교반장치가 추 가된 점이 상이하며, 나머지 구성은 유사한바 이하에서는 상이한 구성을 위주로 설명한다.In the embodiment shown in Figure 7 is different from the point that the stirring device is added compared to the above-described embodiment, the rest of the configuration is similar bar will be described below with a different configuration.

도 7을 참조하면, 유기 박막 증착 원료 공급장치(200) 캐니스터(211), 제1 배관(212), 제2 배관(213), 구동장치(214), 증착원료 공급부(215a), 교반 장치(218) 및 필터(219)를 포함한다.Referring to FIG. 7, the organic thin film deposition raw material supply device 200, the canister 211, the first pipe 212, the second pipe 213, the driving device 214, the deposition material supply unit 215a, and the stirring device ( 218 and filter 219.

캐니스터(211)는 파우더 형태의 유기 박막 증착 원료가 저장되는 공간이 마련된다. 캐니스터(211)의 일 측에 압력 조절 장치(300)와 연결되는 제6 파이프(P6)가 연결된다. The canister 211 is provided with a space for storing the organic thin film deposition raw material in powder form. A sixth pipe P 6 connected to the pressure regulating device 300 is connected to one side of the canister 211.

캐니스터(211)의 타 측에는 제1 배관(212)이 형성되며, 제1 배관(212)의 일 측에는 제2 배관(213)이 연통되어 형성되며, 제1 배관(212)과 제2 배관(213)은 전체적으로 T자 형태로 형성될 수 있다. 또한, 제2 배관(213)은 캐리어 가스 공급부(230)에 연결되는 제3 파이프(P3)와 연통되게 형성된다.A first pipe 212 is formed at the other side of the canister 211, and a second pipe 213 is formed in communication with one side of the first pipe 212, and the first pipe 212 and the second pipe 213 are formed. ) May be formed in a T-shape as a whole. In addition, the second pipe 213 is formed in communication with the third pipe P 3 connected to the carrier gas supply unit 230.

증착원료 공급부(215a)는 바디(216a)와 바디의 일 측에 형성된 홈(217a)으로 구성된다. 이러한 증착원료 공급부(215a)는 제1 배관(212)과 제2 배관(213)이 교차되는 영역에 배치되며, 증착원료 공급부(215a)의 일 단에는 구동장치(214)가 설치된다. 구동장치(214)는 제1 배관(212) 외부에 설치되며, 모터 등과 같은 회전 구동장치로 구성되어 증착원료 공급부(215a)를 회전시키는 기능을 수행한다.The deposition raw material supply unit 215a includes a body 216a and a groove 217a formed at one side of the body. The deposition source supply unit 215a is disposed in an area where the first pipe 212 and the second pipe 213 cross each other, and a driving device 214 is installed at one end of the deposition source supply unit 215a. The driving device 214 is installed outside the first pipe 212 and is configured as a rotation driving device such as a motor to perform the function of rotating the deposition raw material supply unit 215a.

교반장치(218)는 구동부(218a), 구동부(218a)에 연결된 샤프트(218b) 및 샤프트(218b)에 상호 이격되게 형성된 교반 날개(218c)로 구성된다. 이러한 교반장 치(218)는 캐니스터(211) 내부에 저장된 파우더 형태의 증착원료를 섞어주며, 내부 이동이 용이하도록 해주는 기능을 수행한다. The stirring device 218 is composed of a drive unit 218a, a shaft 218b connected to the drive unit 218a, and a stirring blade 218c formed to be spaced apart from each other. The stirring device 218 mixes the deposition material of the powder form stored in the canister 211, and performs a function to facilitate the internal movement.

구동부(218a)는 캐니스터(211)의 일 측, 예를 들면 상부측에 설치될 수 있으며, 샤프트(218b)는 그 일 단이 구동부(218)에 연결된다. 교반 날개(218c)는 복수개가 샤프트에 교차하는 방향으로 연결되며, 일정 간격으로 상호 이격되게 형성될 수 있다. The driver 218a may be installed on one side of the canister 211, for example, the upper side, and one end of the shaft 218b is connected to the driver 218. The stirring blades 218c are connected in a direction in which a plurality of blades cross the shaft, and may be formed to be spaced apart from each other at regular intervals.

필터(219)는 캐니스터(211)와 제1 배관(212)이 연접하는 영역에 설치되며, 이러한 필터(219)를 통하여 캐니스터(211)로부터 증착원료 공급부(215a)에 공급되는 증착원료의 양을 균일하게 제어한다. 필터(219)는 다수의 홀 또는 슬릿이 형성된 형태로 형성될 수 있다. 또한, 도면에는 도시되어 있지 않으나, 캐니스터(211)와 제1 배관(212)의 연결 부위에 개폐 가능한 밸브가 형성되어 증착원료 공급부(215a)에 공급되는 증착원료의 양을 조절할 수도 있다.The filter 219 is installed in a region where the canister 211 and the first pipe 212 are connected to each other, and the amount of deposition raw material supplied from the canister 211 to the deposition raw material supply unit 215a through the filter 219. Control uniformly The filter 219 may be formed in the form of a plurality of holes or slits. In addition, although not shown in the drawing, a valve capable of opening and closing is formed at a connection portion between the canister 211 and the first pipe 212 to adjust the amount of the deposition material supplied to the deposition source supply unit 215a.

본 실시예의 경우, 캐니스터(211) 내부에 저장된 파우더 형태의 증착원료를 증착원료 공급부(215a)에 원활하고 용이하게 공급하기 위하여, 교반장치(218)가 설치되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 교반장치(218) 대신에 진동장치(vibrator)를 이용할 수도 있다.In the present embodiment, in order to smoothly and easily supply the deposition material in the form of powder stored in the canister 211 to the deposition material supply unit 215a, the stirring device 218 is installed, but is not limited thereto. Instead of 218, a vibrator may be used.

캐니스터(211)로부터 증착원료 공급부(215a)로 증착원료가 공급되는 과정을 살펴보면, 캐니스터(211)와 제1 배관(212) 사이에 설치된 밸브를 열기 전에, 증착원료가 뭉치지 않고, 고르게 분포될 수 있도록 교반장치(218) 또는 진동장치를 작동시킨다. 그 다음에, 밸브를 열어서 증착원료 공급부(215a)에 증착원료를 공급하고, 공급이 완료되며 밸브를 닫는다. 증착원료 공급부(215a)에서 증착원료를 증착장치(100)의 분사부(130)로 공급하는 과정은 상기에서 살펴본 실시예와 동일한 방식으로 진행된다.Looking at the process of supplying the deposition raw material from the canister 211 to the deposition raw material supply unit 215a, before opening the valve installed between the canister 211 and the first pipe 212, the deposition raw materials can be evenly distributed without even agglomeration. The agitator 218 or vibrator is operated. Then, the valve is opened to supply the deposition raw material to the deposition source supply unit 215a, and the supply is completed and the valve is closed. The process of supplying the deposition material from the deposition source supply unit 215a to the injection unit 130 of the deposition apparatus 100 is performed in the same manner as the above-described embodiment.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 박막 증착 원료 공급장치의 개략적인 부분 사시도이다.8 is a schematic partial perspective view of an organic thin film deposition raw material supply apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 실시예에는 상기에 살펴본 실시예와 비교하여 증착원료 공급부(215b)의 형태가 상이하며, 나머지 구성은 유사한바 이하에서는 상이한 구성을 위주로 설명한다.In the embodiment shown in FIG. 8, the deposition source supply unit 215b has a different shape as compared with the above-described embodiment, and the rest of the configuration is similar to the following.

증착원료 공급부(215b)는 바디(216b)와 바디의 측면에 형성된 홈(217b)으로 구성된다. The deposition raw material supply unit 215b includes a body 216b and a groove 217b formed on the side of the body.

바디(216b)는 원통형으로 형성되며, 제1 배관(212)의 일부는 바디(216b)의 형태와 상응한 형태 즉, 원통형으로 형성된다.The body 216b is formed in a cylindrical shape, and a part of the first pipe 212 is formed in a shape corresponding to that of the body 216b, that is, a cylindrical shape.

홈(217b)은 캐니스터(211)로부터 제공되는 파우더 형태의 증착원료를 저장할 수 있도록 다양한 형태 및 크기로 형성될 수 있다. 또한, 홈(217b)은 바디(216b)상에 1개만 형성할 수도 있으나, 2개 이상을 형성하여, 증착원료를 연속적으로 공급할 수도 있다.The groove 217b may be formed in various shapes and sizes to store the powder deposition material provided from the canister 211. In addition, although only one groove 217b may be formed on the body 216b, two or more grooves 217b may be formed to continuously supply the deposition material.

이러한 증착원료 공급부(215b)은 제1 배관(212)과 제2 배관(213)이 교차되는 영역에 배치되며, 증착원료 공급부(215b)의 일 단에는 구동장치(214)가 설치된다. 구동장치(214)는 제1 배관(212) 외부에 설치되며, 모터 등과 같은 회전 구동장치를 사용하여 증착원료 공급부(215b)를 회전시키는 기능을 수행한다.The deposition source supply unit 215b is disposed in an area where the first pipe 212 and the second pipe 213 cross each other, and a driving device 214 is installed at one end of the deposition source supply unit 215b. The driving device 214 is installed outside the first pipe 212 and performs a function of rotating the deposition raw material supply unit 215b using a rotation driving device such as a motor.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 유기 박막 증착 원료 공급장치 및 이를 포함한 유기 박막 증착 시스템의 예시적인 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only an exemplary embodiment of the organic thin film deposition raw material supply apparatus and the organic thin film deposition system including the same, the present invention is not limited to the above-described embodiment, which is claimed in the following claims As will be apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit of the present invention, the technical spirit of the present invention may be modified to the extent that various modifications can be made.

도 1은 종래 기술에 따른 유기 박막 증착 시스템의 개략도이다.1 is a schematic diagram of an organic thin film deposition system according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 따른 유기 박막 증착 원료 공급장치의 개략도이다.2 is a schematic view of an organic thin film deposition raw material supply apparatus according to the prior art.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기 박막 증착 시스템의 개략도이다.3 is a schematic diagram of an organic thin film deposition system according to an embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b는 유기 박막 증착 원료 공급장치의 개략적인 부분 측면도 및 부분 상면도이다.4A and 4B are schematic partial side and partial top views of an organic thin film deposition raw material supply apparatus.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 박막 증착 원료 공급장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.5 and 6 are conceptual views illustrating the operation of the organic thin film deposition raw material supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 박막 증착 원료 공급장치의 개략도이다.7 is a schematic diagram of an organic thin film deposition raw material supply apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 박막 증착 원료 공급장치의 개략적인 부분 사시도이다.8 is a schematic partial perspective view of an organic thin film deposition raw material supply apparatus according to another embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 증착 장치 200: 유기 박막 증착 원료 공급장치100: deposition apparatus 200: organic thin film deposition raw material supply apparatus

211: 캐니스터 212: 제1 배관 211: canister 212: first pipe

213: 제2 배관 214: 구동장치 213: second pipe 214: drive device

215a, 215b: 증착원료 공급부 218: 교반 장치215a, 215b: evaporation raw material supply part 218: stirring device

219: 필터 220: 캐리어 가스 저장부 219: Filter 220: carrier gas storage

230: 캐리어 가스 공급부230: carrier gas supply unit

Claims (17)

유기 박막 증착 원료의 저장 공간이 마련된 캐니스터;A canister provided with a storage space for the organic thin film deposition material; 상기 유기 박막 증착 원료가 수용되는 공간이 형성되며, 회전 가능하게 형성된 증착원료 공급부; A deposition source supply unit having a space in which the organic thin film deposition raw material is accommodated and formed to be rotatable; 상기 증착원료 공급부와 연결되어, 상기 증착원료 공급부를 회전시키는 구동장치; 및A driving device connected to the deposition source supply unit to rotate the deposition source supply unit; And 상기 증착원료 공급부에 캐리어 가스를 공급하는 캐리어 가스 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 원료 공급장치.And a carrier gas supply unit supplying a carrier gas to the deposition source supply unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캐니스터를 증착장치에 연결하는 제1 배관; 및A first pipe connecting the canister to a deposition apparatus; And 상기 제1 배관의 일 측에 형성되며, 상기 제1 배관과 상기 캐리어 가스 공급부를 연결하는 제2 배관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 원료 공급장치.The organic thin film deposition raw material supply apparatus is formed on one side of the first pipe, further comprising a second pipe connecting the first pipe and the carrier gas supply. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 증착원료 공급부는,The deposition raw material supply unit, 바디; 및body; And 상기 바디의 일 측에 형성된 홈으로 구성되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 원료 공급장치.Organic thin film deposition raw material supply device characterized in that consisting of a groove formed on one side of the body. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 유기 박막 증착원료를 교반시키기 위하여, 상기 캐니스터 내부에 설치되는 교반장치 또는 진동장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 원료 공급장치.In order to agitate the organic thin film deposition raw material, the organic thin film deposition raw material supply apparatus further comprises a stirring device or a vibration device installed inside the canister. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 캐니스터로부터 상기 증착원료 공급부에 공급되는 유기 박막 증착원료의 양을 균일하게 제어하는 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 원료 공급장치.And a filter for uniformly controlling an amount of the organic thin film deposition raw material supplied from the canister to the deposition raw material supplying unit. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 캐니스터와 상기 제1 배관의 연결 부위에 설치되는 개폐 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 원료 공급장치.The organic thin film deposition raw material supply device further comprises a switchgear installed in the connection portion of the canister and the first pipe. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 증착원료 공급부는 상기 제1 배관과 상기 제2 배관의 교차 영역 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 원료 공급장치.The deposition raw material supply unit is an organic thin film deposition raw material supply apparatus, characterized in that installed in the intersection region of the first pipe and the second pipe. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 증착원료 공급부의 크기는 상기 제1 배관의 내부 직경의 크기에 상응하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 원료 공급장치.The deposition raw material supply unit size of the organic thin film deposition raw material supply, characterized in that formed to correspond to the size of the inner diameter of the first pipe. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 바디는 구형 또는 원통형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 원료 공급장치.The organic thin film deposition raw material supply apparatus, characterized in that the body is formed in a spherical or cylindrical. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 홈은 다수개 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 원료 공급장치.The organic thin film deposition raw material supply apparatus characterized in that the plurality of grooves are formed. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 교반장치는,The stirring device, 상기 캐니스터의 일 측에 형성된 구동부;A driving unit formed at one side of the canister; 상기 구동부에 연결된 샤프트; 및A shaft connected to the drive unit; And 상기 샤프트에 교차하는 방향으로 형성되며, 상호 이격되게 형성된 적어도 하나 이상의 교반 날개로 구성되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 원료 공급장치.Formed in a direction crossing the shaft, the organic thin film deposition raw material supply device characterized in that composed of at least one stirring blade formed to be spaced apart from each other. 유기 박막을 증착하는 증착 장치; A vapor deposition apparatus for depositing an organic thin film; 상기 증착 장치에 유기 박막 증착 원료를 공급하는 유기 박막 증착 원료 공급장치; 및An organic thin film deposition raw material supply device for supplying an organic thin film deposition raw material to the deposition apparatus; And 상기 증착 장치와 상기 유기 박막 증착 원료 공급장치의 압력을 조절하는 압력 조절 장치를 포함하며,It includes a pressure control device for adjusting the pressure of the deposition apparatus and the organic thin film deposition raw material supply device, 상기 유기 박막 증착 원료 공급장치는,The organic thin film deposition raw material supply apparatus, 상기 유기 박막 증착 원료의 저장 공간이 마련된 캐니스터와, 유기 박막 증착 원료가 수용되는 공간이 형성되며, 회전 가능하게 형성된 증착원료 공급부와, 상기 증착원료 공급부와 연결되어, 상기 증착원료 공급부를 회전시키는 구동장치; 및 상기 증착원료 공급부에 캐리어 가스를 공급하는 캐리어 가스 공급부를 포함하 는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 시스템.A canister provided with a storage space of the organic thin film deposition material, a space accommodating the organic thin film deposition material, a rotatable deposition raw material supply unit rotatably formed, and connected to the deposition raw material supply unit, and driving to rotate the deposition raw material supply unit Device; And a carrier gas supply unit supplying a carrier gas to the deposition source supply unit. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 캐리어 가스를 저장하기 위한 캐리어 가스 저장부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 시스템.And a carrier gas storage unit for storing the carrier gas. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 캐리어 가스 저장부와 상기 캐리어 가스 공급부를 연결하는 제1 유로;A first flow path connecting the carrier gas storage part and the carrier gas supply part; 상기 캐리어 가스 공급부와 상기 증착 원료 공급부를 연결하는 제2 유로; 및A second flow path connecting the carrier gas supply part and the deposition source supply part; And 상기 캐리어 가스 공급부와 상기 증착 원료 공급부 간의 연통을 제어하는 제1 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 시스템.And a first valve for controlling communication between the carrier gas supply unit and the deposition source supply unit. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 증착 원료 공급부와 상기 증착 장치를 연결하는 제3 유로; 및A third flow path connecting the deposition raw material supply unit and the deposition apparatus; And 상기 증착 원료 공급부와 상기 증착 장치 간의 연통을 제어하는 제2 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 시스템.And a second valve for controlling communication between the deposition raw material supply unit and the deposition apparatus. 유기 박막 증착 원료의 저장 공간이 마련된 캐니스터와, 상기 유기 박막 증착 원료가 수용되는 공간이 형성되며, 회전 가능하게 형성된 증착원료 공급부와, 상기 증착원료 공급부와 연결되어, 상기 증착원료 공급부를 회전시키는 구동장치 및 상기 증착원료 공급부에 캐리어 가스를 공급하는 캐리어 가스 공급부를 포함하는 유기 박막 증착 원료 공급장치의 구동방법으로서,A canister provided with a storage space for the organic thin film deposition material, a space accommodating the organic thin film deposition material, and a rotatable deposition source supply unit rotatably formed and connected to the deposition source supply unit to drive the deposition source supply unit to rotate A driving method of an organic thin film deposition raw material supply apparatus comprising an apparatus and a carrier gas supply unit supplying a carrier gas to the deposition raw material supply unit, 상기 캐니스터로부터 상기 증착원료 공급부에 상기 유기 박막 증착 원료를 공급하는 단계;Supplying the organic thin film deposition raw material from the canister to the deposition raw material supply unit; 상기 증착원료 공급부의 수용 공간 내에 상기 유기 박막 증착 원료가 채워지면, 상기 구동장치를 작동시키는 단계; 및Operating the driving apparatus when the organic thin film deposition raw material is filled in the accommodation space of the deposition raw material supply unit; And 상기 캐리어 가스 공급부로부터 상기 캐리어 가스를 상기 증착원료 공급부에 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 원료 공급장치의 구동방법.And supplying the carrier gas from the carrier gas supply part to the deposition raw material supply part. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 캐니스터로부터 상기 증착원료 공급부에 상기 유기 박막 증착 원료를 공급하는 단계는,The step of supplying the organic thin film deposition raw material from the canister to the deposition source supply, 상기 캐니스터 내에 저장된 상기 유기 박막 증착원료를 교반하는 단계;Stirring the organic thin film deposition raw material stored in the canister; 상기 유기 박막 증착원료를 상기 증착원료 공급부에 공급하는 단계; 및Supplying the organic thin film deposition material to the deposition material supply unit; And 상기 유기 박막 증착원료의 공급을 중단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 원료 공급장치의 구동방법.And stopping the supply of the organic thin film deposition raw material.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP3479017B2 (en) 2000-01-17 2003-12-15 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 Solid powder raw material container

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101436478B1 (en) * 2012-09-06 2014-09-01 주식회사 선익시스템 Apparatus for Deposition

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