KR20090055889A - Camera module - Google Patents

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Abstract

A camera module is provided to make an image sensor inserted into a groove formed in a ceramic PCB, thereby reducing the whole height of the camera module as the height of the groove. A camera module includes a lens unit(20), a holder(30), and a ceramic PCB(Printed Circuit Board)(40). As to the lens unit, a lens barrel(22) is formed. The holder is combined with the lens unit. The ceramic PCB is combined with the holder and includes an image sensor. One or more holes(65) are formed in an area in which the image sensor is arranged. The image sensor is inserted into a groove.

Description

카메라 모듈 {Camera module}Camera module {Camera module}

실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to a camera module.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다. Recently, with the development of communication technology and digital information processing technology, portable terminal technology in which various functions such as information processing and arithmetic, communication, image information input and output are integrated is emerging.

디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다. Examples include PDAs with digital cameras and communications, cell phones with digital cameras, and personal multi-media players (PMPs).

또한, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이다.Also, due to the development of digital camera technology and information storage capability, mounting of high specification digital camera module is becoming more and more common.

실시예는 카메라 모듈의 높이를 줄일 수 있으며, 이미지 센서를 안정적으로 장착할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.The embodiment can reduce the height of the camera module and provides a camera module that can stably mount an image sensor.

실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈배럴이 형성된 렌즈부; 상기 렌즈부와 결합된 홀더; 및 상기 홀더와 결합되고, 이미지 센서를 포함하며, 상기 이미지 센서가 배치된 영역에 하나 이상의 홀이 형성된 세라믹 인쇄회로기판을 포함한다.The camera module according to the embodiment includes a lens unit in which a lens barrel is formed; A holder coupled to the lens unit; And a ceramic printed circuit board coupled to the holder, including an image sensor, and having one or more holes formed in an area where the image sensor is disposed.

실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 홈에 삽입됨으로써, 상기 홈의 높이 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.In the camera module according to the embodiment, the image sensor is inserted into the groove formed in the ceramic printed circuit board, thereby lowering the overall height of the camera module by the height of the groove.

또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판에 상기 홈이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.In addition, since the groove is formed in the ceramic printed circuit board, a separate sensor recognition mark for attaching the image sensor is not required.

그리고, 상기 이미지 센서가 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 상기 홈에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서의 기울기와 이동에 대한 변화가 발생되지 않는다.In addition, since the image sensor is inserted into the groove formed in the ceramic printed circuit board, a change in the inclination and movement of the image sensor does not occur.

또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판의 이미지 센서가 위치할 영역에 하나 이상의 홀을 형성하여, 상기 이미지 센서에서 발생되는 열을 외부로 방출시킬 수 있다.In addition, one or more holes may be formed in an area where the image sensor of the ceramic printed circuit board is to be located, thereby dissipating heat generated from the image sensor to the outside.

그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판과 이미지 센서와의 단차가 없어 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 제1패드와 상기 이미지 센서에 형성된 제2패드를 전도 성 테이프로 연결시킬 수 있으며, 상기 제1패드와 제2패드의 간격이 가까워질 수 있어, 상기 세라믹 인쇄회로기판의 크기도 작아질 수 있다.In addition, since there is no step between the ceramic printed circuit board and the image sensor, the first pad formed on the ceramic printed circuit board and the second pad formed on the image sensor may be connected with conductive tape. Since the distance between the two pads may be close, the size of the ceramic printed circuit board may also be reduced.

실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈배럴이 형성된 렌즈부; 상기 렌즈부와 결합된 홀더; 및 상기 홀더와 결합되고, 이미지 센서를 포함하며, 상기 이미지 센서가 배치된 영역에 하나 이상의 홀이 형성된 세라믹 인쇄회로기판을 포함한다.The camera module according to the embodiment includes a lens unit in which a lens barrel is formed; A holder coupled to the lens unit; And a ceramic printed circuit board coupled to the holder, including an image sensor, and having one or more holes formed in an area where the image sensor is disposed.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a camera module according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 도 2는 세라믹 인쇄회로기판의 평면도이다.1 is a side cross-sectional view schematically illustrating a camera module according to a first embodiment, and FIG. 2 is a plan view of a ceramic printed circuit board.

도 1에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(20), 홀더(30) 및 세라믹 인쇄회로기판(40)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the camera module according to the first embodiment includes a lens unit 20, a holder 30, and a ceramic printed circuit board 40.

렌즈부(20)는 렌즈(21)를 포함하는 렌즈 배럴(22)과 상기 렌즈 배럴(22)에 결합된 액추에이터(23)를 포함한다. The lens unit 20 includes a lens barrel 22 including a lens 21 and an actuator 23 coupled to the lens barrel 22.

상기 렌즈 배럴(22)에는 하나 이상의 렌즈(21)가 결합되어 있으며, 상기 렌즈(21)는 이미지 센서(41)로 광을 집광시킨다. At least one lens 21 is coupled to the lens barrel 22, and the lens 21 collects light with the image sensor 41.

상기 액추에이터(23)는 상기 렌즈 배럴(22)과 결합되고, 상기 렌즈(21)의 위치를 조정하여 초점을 조절하며, 자동 초점 및 광학줌 기능이 구현될 수 있도록 한다. 상기 액추에이터(23)로써 피에조(piezo-압전소자), 스테핑 모터(stepping motor), 음성코일모터(VCM: voice coil motor) 등을 사용할 수 있다. The actuator 23 is coupled to the lens barrel 22, adjusts the focus by adjusting the position of the lens 21, and the auto focus and optical zoom function can be implemented. As the actuator 23, a piezo-piezoelectric element, a stepping motor, a voice coil motor (VCM), or the like may be used.

상기 홀더(30)는 상기 렌즈부(20)의 하부에 위치하며 IR(Infrared ray) 차단 필터(31)를 포함하고 있다. The holder 30 is positioned below the lens unit 20 and includes an infrared ray (IR) blocking filter 31.

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)은 광신호를 전기신호로 변환하는 상기 이미지 센서(41)를 포함하여 형성되며, 도 2는 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)의 평면도이다. The ceramic printed circuit board 40 includes the image sensor 41 for converting an optical signal into an electrical signal, and FIG. 2 is a plan view of the ceramic printed circuit board 40.

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)은 제1기판(40a) 및 제2기판(40b)이 결합되어 형성되며, HTCC(high temperature co-fired ceramic) 또는 LTCC(low temperature co-fired ceramic) 공법으로 기판이 형성된다.The ceramic printed circuit board 40 is formed by combining the first substrate 40a and the second substrate 40b, and is formed by a high temperature co-fired ceramic (HTCC) or low temperature co-fired ceramic (LTCC) method. Is formed.

상기 HTCC 공법은 1300 ℃이상의 온도에서 세라믹과 금속의 동시 소성(firing) 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술이며, 상기 LTCC 공법은 800~1000 ℃정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성(firing) 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술이다.The HTCC method is a technology for forming a substrate using a method of firing ceramic and metal at a temperature of 1300 ℃ or more, the LTCC method is a simultaneous firing of ceramic and metal at a low temperature of about 800 ~ 1000 ℃ It is a technique of forming a substrate using a method.

상기 제1기판(40a)은 150~200 μm의 두께로 형성되고, 상기 이미지 센서(41)가 위치하는 영역에 하나 이상의 제1홀(65)이 형성된다.The first substrate 40a is formed to a thickness of 150 to 200 μm, and at least one first hole 65 is formed in an area where the image sensor 41 is located.

상기 제1홀(65)은 상기 이미지 센서(41)의 하부에, 상기 제1기판(40a)을 관통하도록 형성되어, 상기 이미지 센서(41)에서 발생되는 열을 외부로 방출시킬 수 있기 때문에, 열에 의해 소자가 열화되는 것을 방지할 수 있다.Since the first hole 65 is formed below the image sensor 41 to penetrate the first substrate 40a, heat generated by the image sensor 41 can be discharged to the outside. It is possible to prevent the device from deteriorating by heat.

상기 제2기판(40b)은 상기 이미지 센서(41)와 동일한 크기로 상기 이미지 센서(41)가 형성될 영역을 관통하는 제2홀이 형성된다.The second substrate 40b has the same size as the image sensor 41 and has a second hole penetrating the area where the image sensor 41 is to be formed.

그리고, 상기 제1기판(40a)과 제2기판(40b)의 결합으로 제1홈(43)이 형성되 며, 상기 제1홈(43)에 상기 이미지 센서(41)가 삽입될 수 있다.In addition, a first groove 43 may be formed by the combination of the first substrate 40a and the second substrate 40b, and the image sensor 41 may be inserted into the first groove 43.

본 실시예에서 상기 제1기판(40a) 및 제2기판(40b)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제1기판(40a) 및 제2기판(40b)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.Although the first substrate 40a and the second substrate 40b are shown as one layer in this embodiment, the first substrate 40a and the second substrate 40b may be formed by stacking a plurality of substrates. The circuit pattern may be formed on the plurality of substrates.

그리고, 상기 제1기판(40a)을 이루는 복수개의 각 기판은 상기 하나 이상의 홀이 형성된 후, 적층되어 상기 제1홀(65)이 형성된 제1기판(40a)이 형성된다.Each of the plurality of substrates constituting the first substrate 40a is formed after the one or more holes are formed, and the first substrate 40a on which the first holes 65 are formed is formed.

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)은 상기 제1기판(40a)에 상기 제2홀을 포함하는 하나 이상의 기판의 결합으로 상기 제2기판(40b)을 형성하거나, 상기 제2홀이 형성된 제2기판(40b)을 형성한 후, 상기 제1기판(40a)과의 결합으로 상기 제1홈(43)이 형성된다.The ceramic printed circuit board 40 forms the second substrate 40b by combining one or more substrates including the second hole in the first substrate 40a, or the second substrate on which the second hole is formed. After the 40b is formed, the first groove 43 is formed by coupling with the first substrate 40a.

상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 장착된 후, 상기 이미지 센서(41)의 위치는 변동되지 않는다.After the image sensor 41 is mounted on the ceramic printed circuit board 40, the position of the image sensor 41 is not changed.

이때, 상기 제1홈(43)의 측벽에 접착물질(60)이 형성되어, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)과 이미지 센서(41)가 결합된다.In this case, an adhesive material 60 is formed on the sidewalls of the first groove 43 so that the ceramic printed circuit board 40 and the image sensor 41 are coupled to each other.

상기 제1홈(43)의 바닥면에는 상기 제1홀(65)이 배치되기 때문에, 상기 접착물질(60)을 상기 제1홈(43)의 측벽에 형성하여, 상기 제1홀(65)이 막히지 않도록 한다.Since the first hole 65 is disposed on the bottom surface of the first groove 43, the adhesive material 60 is formed on the sidewall of the first groove 43 to form the first hole 65. Do not block this.

상기 접착물질(60)은 에폭시(epoxy)로 형성될 수 있다.The adhesive material 60 may be formed of epoxy.

상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 형성된 상기 제1홈(43)에 삽입됨으로써, 상기 제1홈(43)에 삽입되는 만큼 카메라 모듈의 전체 높이 를 낮출 수 있다.The image sensor 41 is inserted into the first groove 43 formed in the ceramic printed circuit board 40, thereby lowering the overall height of the camera module as much as the image sensor 41 is inserted into the first groove 43.

또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 상기 제1홈(43)이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서(41)를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.In addition, since the first groove 43 is formed in the ceramic printed circuit board 40, a separate sensor recognition mark for attaching the image sensor 41 is unnecessary.

그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)의 상기 이미지 센서(41)가 위치할 영역에 하나 이상의 상기 제1홀(65)을 형성하여, 상기 이미지 센서(41)에서 발생되는 열을 외부로 방출시킬 수 있다.In addition, one or more of the first holes 65 may be formed in a region where the image sensor 41 of the ceramic printed circuit board 40 is to be positioned to discharge heat generated from the image sensor 41 to the outside. Can be.

또한, 상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 형성된 상기 제1홈(43)에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서(41)의 기울기(tilt)와 이동(shift)에 대한 변화가 발생되지 않는다.In addition, the image sensor 41 is inserted into the first groove 43 formed in the ceramic printed circuit board 40, whereby a change in tilt and shift of the image sensor 41 is changed. It does not occur.

그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에는 제1패드(51)가 형성되고, 상기 이미지 센서(41)에는 제2패드(52)가 형성되며, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 와이어 본딩(wire bonding, 53)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, a first pad 51 is formed on the ceramic printed circuit board 40, a second pad 52 is formed on the image sensor 41, and the first pad 51 and the second pad ( 52 may be electrically connected by wire bonding 53.

도 3은 제2실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이다.3 is a side sectional view schematically showing a camera module according to a second embodiment.

도 3에서, 도 1과 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In FIG. 3, the same reference numerals are used for the same elements as those configured and operated in FIG. 1, and a detailed description thereof will be omitted.

도 3에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(20), 홀더(30) 및 세라믹 인쇄회로기판(40)을 포함한다.As shown in FIG. 3, the camera module according to the second embodiment includes a lens unit 20, a holder 30, and a ceramic printed circuit board 40.

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)은 제3기판(40c) 및 제4기판(40d)의 적층으로 형성된다.The ceramic printed circuit board 40 is formed by stacking a third substrate 40c and a fourth substrate 40d.

이때, 상기 제3기판(40c)은 150~200 μm의 두께로 형성되고, 상기 이미지 센서(41)가 위치하는 영역에 하나 이상의 제1홀(65)이 형성된다.In this case, the third substrate 40c is formed to a thickness of 150 ~ 200 μm, one or more first holes 65 are formed in the region where the image sensor 41 is located.

상기 제1홀(65)은 상기 이미지 센서(41)의 하부에, 상기 제3기판(40a)을 관통하도록 형성되어, 상기 이미지 센서(41)에서 발생되는 열을 외부로 방출시킬 수 있기 때문에, 열에 의해 소자가 열화되는 것을 방지할 수 있다.Since the first hole 65 is formed under the image sensor 41 to penetrate the third substrate 40a, heat generated by the image sensor 41 can be discharged to the outside. It is possible to prevent the device from deteriorating by heat.

상기 제4기판(40d)은 상기 이미지 센서(41)와 동일한 크기로 상기 이미지 센서(41)가 형성될 영역을 관통하는 제2홀이 형성된다.The fourth substrate 40d has the same size as the image sensor 41 and has a second hole penetrating through an area where the image sensor 41 is to be formed.

그리고, 상기 제3기판(40c)과 제4기판(40d)의 결합으로 제2홈(44)이 형성되며, 상기 제2홈(44)에 상기 이미지 센서(41)가 삽입될 수 있다.In addition, the second groove 44 may be formed by the combination of the third substrate 40c and the fourth substrate 40d, and the image sensor 41 may be inserted into the second groove 44.

이때, 상기 제2홈(44)의 높이는 상기 이미지 센서(41)의 높이와 동일하게 형성될 수 있다.In this case, the height of the second groove 44 may be formed to be the same as the height of the image sensor 41.

즉, 상기 제4기판(40d)과 이미지 센서(41)와의 단차가 없게 되고, 상기 제4기판(40d)과 이미지 센서(41)는 동일 수평면상에 위치하게 된다.That is, there is no step between the fourth substrate 40d and the image sensor 41, and the fourth substrate 40d and the image sensor 41 are positioned on the same horizontal plane.

본 실시예에서 상기 제3기판(40c) 및 제4기판(40d)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제3기판(40c) 및 제4기판(40d)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.Although the third substrate 40c and the fourth substrate 40d are illustrated as one layer in this embodiment, the third substrate 40c and the fourth substrate 40d may be formed by stacking a plurality of substrates. The circuit pattern may be formed on the plurality of substrates.

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)은 상기 제3기판(40c)에 상기 제2홀을 포함하는 하나 이상의 기판의 결합으로 상기 제4기판(40d)을 형성하거나, 상기 제2홀이 형성된 제4기판(40d)을 형성한 후, 상기 제2기판(40c)과의 결합으로 상기 제2 홈(44)이 형성된다.The ceramic printed circuit board 40 forms the fourth substrate 40d by combining one or more substrates including the second hole in the third substrate 40c, or the fourth substrate on which the second hole is formed. After the 40d is formed, the second grooves 44 are formed by joining the second substrate 40c.

상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 장착된 후, 상기 이미지 센서(41)의 위치가 변동되지 않는다.After the image sensor 41 is mounted on the ceramic printed circuit board 40, the position of the image sensor 41 does not change.

그리고, 상기 제2홈(44)의 측벽에 접착물질(60)이 형성되어, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)과 이미지 센서(41)가 결합된다.In addition, an adhesive material 60 is formed on the sidewall of the second groove 44, and the ceramic printed circuit board 40 and the image sensor 41 are coupled to each other.

상기 제2홈(44)의 바닥면에는 상기 제1홀(65)이 배치되기 때문에, 상기 접착물질(60)을 상기 제2홈(44)의 측벽에 형성하여, 상기 제1홀(65)이 막히지 않도록 한다.Since the first hole 65 is disposed on the bottom surface of the second groove 44, the adhesive material 60 is formed on the sidewall of the second groove 44 to form the first hole 65. Do not block this.

상기 접착물질(60)은 에폭시(epoxy)로 형성될 수 있다.The adhesive material 60 may be formed of epoxy.

상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 형성된 상기 제2홈(44)에 삽입됨으로써, 상기 제2홈(44)에 삽입되는 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.The image sensor 41 is inserted into the second groove 44 formed in the ceramic printed circuit board 40, thereby lowering the overall height of the camera module as much as the image sensor 41 is inserted into the second groove 44.

또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 상기 제2홈(44)이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서(41)를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.In addition, since the second grooves 44 are formed in the ceramic printed circuit board 40, a separate sensor recognition mark for attaching the image sensor 41 is not required.

그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)의 상기 이미지 센서(41)가 위치할 영역에 하나 이상의 상기 제1홀(65)을 형성하여, 상기 이미지 센서(41)에서 발생되는 열을 외부로 방출시킬 수 있다.In addition, one or more of the first holes 65 may be formed in a region where the image sensor 41 of the ceramic printed circuit board 40 is to be positioned to discharge heat generated from the image sensor 41 to the outside. Can be.

상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 형성된 상기 제2홈(44)에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서(41)의 기울기(tilt)와 이동(shift)에 대 한 변화가 발생되지 않는다.As the image sensor 41 is inserted into the second groove 44 formed in the ceramic printed circuit board 40, a change in tilt and shift of the image sensor 41 occurs. It doesn't work.

그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에는 제1패드(51)가 형성되고, 상기 이미지 센서(41)에는 제2패드(52)가 형성되며, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 와이어 본딩(53)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, a first pad 51 is formed on the ceramic printed circuit board 40, a second pad 52 is formed on the image sensor 41, and the first pad 51 and the second pad ( 52 may be electrically connected by wire bonding 53.

도 4는 제3실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이다.4 is a side sectional view schematically showing the camera module according to the third embodiment.

도 4에서, 도 3과 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In FIG. 4, the same reference numerals are used for the components that are configured and operated in the same manner as in FIG. 3, and a detailed description thereof will be omitted.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40) 및 이미지 센서(41)에 형성된 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 전도성 테이프(55, conductive tape)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.As illustrated in FIG. 4, the first pad 51 and the second pad 52 formed on the ceramic printed circuit board 40 and the image sensor 41 may be electrically connected to each other by a conductive tape 55. Can be connected.

즉, 상기 제2홈(44)의 높이가 상기 이미지 센서(41)의 높이와 동일하게 형성되기 때문에, 상기 제4기판(40d)과 이미지 센서(41)와의 단차가 없고, 상기 제4기판(40d)과 이미지 센서(41)는 동일 수평면상에 위치하게 된다.That is, since the height of the second groove 44 is formed to be the same as the height of the image sensor 41, there is no step between the fourth substrate 40d and the image sensor 41 and the fourth substrate ( 40d) and the image sensor 41 are located on the same horizontal plane.

상기 제4기판(40d)과 이미지 센서(41)와의 단차가 없기 때문에, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 전도성 테이프로 간단하게 연결될 수 있다.Since there is no step between the fourth substrate 40d and the image sensor 41, the first pad 51 and the second pad 52 can be simply connected with a conductive tape.

또한, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)의 거리도 가깝게 형성될 수 있다.In addition, the distance between the first pad 51 and the second pad 52 may also be formed to be close.

와이어 본딩으로 각 패드를 연결할 경우, 각 패드들이 일정 간격을 유지하고 있어야 했다.When connecting each pad with wire bonding, each pad had to be spaced apart.

그러나, 본 제3실시예에서는 와이어 본딩이 아닌 전도성 테이프로 상기 제1 패드(51) 및 제2패드(52)가 연결되기 때문에, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)의 간격이 가까워질 수 있다.However, in the third embodiment, since the first pads 51 and the second pads 52 are connected by a conductive tape instead of wire bonding, the gap between the first pads 51 and the second pads 52. This can get closer.

즉, 상기 제1패드(51)는 상기 이미지 센서(41) 방향으로 이동할 수 있으며, 상기 제2패드(52)는 상기 이미지 센서(41)의 가장자리(edge) 방향으로 이동시킬 수 있다.That is, the first pad 51 may move in the direction of the image sensor 41, and the second pad 52 may move in the direction of the edge of the image sensor 41.

상기 제1패드(51)와 제2패드(52)의 거리가 가까워짐에 따라, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)의 크기도 작아질 수 있다.As the distance between the first pad 51 and the second pad 52 approaches, the size of the ceramic printed circuit board 40 may also decrease.

이상에서 설명한 바와 같이, 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 홈에 삽입됨으로써, 상기 홈의 높이 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.As described above, the camera module according to the embodiment may lower the overall height of the camera module by the height of the groove by inserting the image sensor into the groove formed in the ceramic printed circuit board.

또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판에 상기 홈이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.In addition, since the groove is formed in the ceramic printed circuit board, a separate sensor recognition mark for attaching the image sensor is not required.

그리고, 상기 이미지 센서가 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 상기 홈에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서의 기울기와 이동에 대한 변화가 발생되지 않는다.In addition, since the image sensor is inserted into the groove formed in the ceramic printed circuit board, a change in the inclination and movement of the image sensor does not occur.

또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판의 이미지 센서가 위치할 영역에 하나 이상의 홀을 형성하여, 상기 이미지 센서에서 발생되는 열을 외부로 방출시킬 수 있다.In addition, one or more holes may be formed in an area where the image sensor of the ceramic printed circuit board is to be located, thereby dissipating heat generated from the image sensor to the outside.

그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판과 이미지 센서와의 단차가 없어 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 제1패드와 상기 이미지 센서에 형성된 제2패드를 전도성 테이프로 연결시킬 수 있으며, 상기 제1패드와 제2패드의 간격이 가까워질 수 있어, 상기 세라믹 인쇄회로기판의 크기도 작아질 수 있다.In addition, since there is no step between the ceramic printed circuit board and the image sensor, the first pad formed on the ceramic printed circuit board and the second pad formed on the image sensor may be connected with a conductive tape, and the first pad and the second pad may be connected to each other. Since the pads may be close to each other, the size of the ceramic printed circuit board may be reduced.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made based on the embodiments, these are merely examples and are not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains may not have been exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도.1 is a side sectional view schematically showing a camera module according to a first embodiment;

도 2는 제1실시예에 따른 세라믹 인쇄회로기판의 평면도.2 is a plan view of a ceramic printed circuit board according to a first embodiment;

도 3은 제2실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도.3 is a side sectional view schematically showing a camera module according to a second embodiment;

도 4는 제3실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도4 is a side sectional view schematically showing a camera module according to a third embodiment

Claims (9)

렌즈배럴이 형성된 렌즈부;A lens unit in which a lens barrel is formed; 상기 렌즈부와 결합된 홀더; 및A holder coupled to the lens unit; And 상기 홀더와 결합되고, 이미지 센서를 포함하며, 상기 이미지 센서가 배치된 영역에 하나 이상의 홀이 형성된 세라믹 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈.And a ceramic printed circuit board coupled to the holder and including an image sensor, the ceramic printed circuit board having one or more holes formed in an area in which the image sensor is disposed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세라믹 인쇄회로기판은 상기 이미지 센서가 배치될 영역에 홈이 형성되고, 상기 이미지 센서는 상기 홈에 삽입된 것을 포함하는 카메라 모듈.The ceramic printed circuit board includes a groove formed in an area where the image sensor is to be disposed, and the image sensor includes a camera inserted into the groove. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 홈의 측벽에 접착물질이 형성되어,An adhesive material is formed on the sidewall of the groove, 상기 세라믹 인쇄회로기판과 이미지 센서가 결합되는 것을 포함하는 카메라 모듈.Camera module comprising a ceramic printed circuit board and the image sensor is coupled. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 세라믹 인쇄회로기판에는 제1패드가 형성되고, 상기 이미지 센서에는 제2패드가 형성되며,A first pad is formed on the ceramic printed circuit board, and a second pad is formed on the image sensor. 상기 제1패드와 제2패드는 전기적으로 연결된 것을 포함하는 카메라 모듈.And the first pad and the second pad are electrically connected to each other. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1패드와 제2패드는 와이어 본딩(wire bonding) 또는 전도성 테이프(conductive tape)에 의해 전기적으로 연결된 것을 포함하는 카메라 모듈.And the first pad and the second pad are electrically connected by wire bonding or conductive tape. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세라믹 인쇄회로기판은 제1기판 및 제2기판을 포함하고,The ceramic printed circuit board includes a first substrate and a second substrate, 상기 제2기판은 상기 이미지 센서가 삽입될 홈이 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.The second substrate is a camera module comprising a groove in which the image sensor is inserted is formed. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 하나 이상의 홀은 상기 이미지 센서 하부에 상기 제1기판을 관통하도록 상기 제1기판에 형성되는 카메라 모듈.The one or more holes are formed in the first substrate to pass through the first substrate below the image sensor. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제1기판은 150~200 μm의 두께로 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.The first substrate is a camera module comprising a thickness of 150 ~ 200 μm. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세라믹 인쇄회로기판은 HTCC(high temperature co-fired ceramic) 공정 또는 LTCC(low temperature co-fired ceramic) 공정으로 형성될 수 있는 것을 포함 하는 카메라 모듈.The ceramic printed circuit board may be formed by a high temperature co-fired ceramic (HTCC) process or a low temperature co-fired ceramic (LTCC) process.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101056109B1 (en) * 2009-10-09 2011-08-11 엘지이노텍 주식회사 Camera module
CN109788167A (en) * 2017-11-10 2019-05-21 格科微电子（上海）有限公司 Reduce the assembly method and camera module of camera module height
CN110970509A (en) * 2018-09-28 2020-04-07 中国科学院半导体研究所 Packaging device and method for unit device of back-incident quantum well infrared detector
KR20210044914A (en) * 2016-07-03 2021-04-23 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. Photosensitive component, and camera module and manufacturing method therefor
KR20220088275A (en) * 2020-12-18 2022-06-27 어주어웨이브 테크놀로지스, 인코퍼레이티드 Portable electronic device and customized image capturing module thereof
US11627239B2 (en) 2016-07-03 2023-04-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
US11782329B2 (en) 2016-11-01 2023-10-10 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module, dual camera module, optical device, and method for manufacturing dual camera module

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208143326U (en) 2016-12-20 2018-11-23 宁波舜宇光电信息有限公司 Array camera module and circuit board module and its electronic equipment with difference in height
WO2019231239A1 (en) * 2018-05-29 2019-12-05 엘지이노텍(주) Lens driving device, camera device, and optical apparatus including same
KR102500654B1 (en) * 2018-05-29 2023-02-16 엘지이노텍 주식회사 A camera apparatus and optical instrument including the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100503003B1 (en) * 2003-03-03 2005-07-21 삼성전기주식회사 CAMERA MODUlE FOR PORTABLE COMMUNICATION APPARATUS
KR100627257B1 (en) * 2003-10-16 2006-09-22 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device
KR100820533B1 (en) * 2006-02-28 2008-04-07 엘지이노텍 주식회사 Camera module and production method of camera module

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101056109B1 (en) * 2009-10-09 2011-08-11 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR20210044914A (en) * 2016-07-03 2021-04-23 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. Photosensitive component, and camera module and manufacturing method therefor
US11388320B2 (en) 2016-07-03 2022-07-12 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive component, and camera module and manufacturing method therefor
US11627239B2 (en) 2016-07-03 2023-04-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
US11729483B2 (en) 2016-07-03 2023-08-15 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive component, and camera module and manufacturing method therefor
US11782329B2 (en) 2016-11-01 2023-10-10 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module, dual camera module, optical device, and method for manufacturing dual camera module
CN109788167A (en) * 2017-11-10 2019-05-21 格科微电子（上海）有限公司 Reduce the assembly method and camera module of camera module height
CN110970509A (en) * 2018-09-28 2020-04-07 中国科学院半导体研究所 Packaging device and method for unit device of back-incident quantum well infrared detector
CN110970509B (en) * 2018-09-28 2021-03-02 中国科学院半导体研究所 Packaging device and method for unit device of back-incident quantum well infrared detector
KR20220088275A (en) * 2020-12-18 2022-06-27 어주어웨이브 테크놀로지스, 인코퍼레이티드 Portable electronic device and customized image capturing module thereof
US11647273B2 (en) 2020-12-18 2023-05-09 Azurewave Technologies, Inc. Customized image-capturing module partially disposed inside receiving space of circuit substrate, and portable electronic device using the same

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