KR101449004B1 - Camera module - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈배럴이 형성된 렌즈부; 상기 렌즈부와 결합된 홀더; 및 상기 홀더와 결합되며, 이미지 센서가 삽입되는 홈을 포함하는 세라믹 인쇄회로기판을 포함한다.A camera module according to an embodiment includes: a lens unit having a lens barrel; A holder coupled to the lens unit; And a ceramic printed circuit board coupled to the holder and including a groove into which the image sensor is inserted.

카메라 모듈 Camera module

Description

카메라 모듈 {Camera module}Camera module {Camera module}

실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a camera module.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다. Recently, along with the development of communication technology and digital information processing technology, a portable terminal technology in which various functions such as information processing, calculation, communication, image information input / output are integrated is newly emerged.

디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다. A PDA equipped with a digital camera and a communication function, a mobile phone with a digital camera function, and a personal multi-media player (PMP).

또한, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이다.In addition, due to the development of digital camera technology and information storage capacity, mounting of a high-specification digital camera module is gradually becoming commonplace.

실시예는 카메라 모듈의 높이를 줄일 수 있으며, 이미지 센서를 안정적으로 장착할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.Embodiments provide a camera module capable of reducing the height of a camera module and stably mounting an image sensor.

실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈배럴이 형성된 렌즈부; 상기 렌즈부와 결합된 홀더; 및 상기 홀더와 결합되며, 이미지 센서가 삽입되는 홈을 포함하는 세라믹 인쇄회로기판을 포함한다.A camera module according to an embodiment includes: a lens unit having a lens barrel; A holder coupled to the lens unit; And a ceramic printed circuit board coupled to the holder and including a groove into which the image sensor is inserted.

실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 홈에 삽입됨으로써, 상기 홈의 높이 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.In the camera module according to the embodiment, the image sensor is inserted into the groove formed in the ceramic printed circuit board, thereby reducing the overall height of the camera module by the height of the groove.

또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판에 상기 홈이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.Further, since the grooves are formed on the ceramic printed circuit board, a separate sensor recognition mark for attaching the image sensor is not required.

그리고, 상기 이미지 센서가 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 상기 홈에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서의 기울기(tilt)와 이동(shift)에 대한 변화가 발생되지 않는다.Further, the image sensor is inserted into the groove formed in the ceramic printed circuit board, so that no change occurs in the tilt and shift of the image sensor.

그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판과 이미지 센서와의 단차가 없어 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 제1패드와 상기 이미지 센서에 형성된 제2패드를 전도성 테이프로 연결시킬 수 있으며, 상기 제1패드와 제2패드의 간격이 가까워질 수 있어, 상기 세라믹 인쇄회로기판의 크기도 작아질 수 있다.A first pad formed on the ceramic printed circuit board and a second pad formed on the image sensor may be connected by a conductive tape without a step between the ceramic printed circuit board and the image sensor, The distance between the pads can be reduced, and the size of the ceramic printed circuit board can be reduced.

실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈배럴이 형성된 렌즈부; 상기 렌즈부와 결합된 홀더; 및 상기 홀더와 결합되며, 이미지 센서가 삽입되는 홈을 포함하는 세라믹 인쇄회로기판을 포함한다.A camera module according to an embodiment includes: a lens unit having a lens barrel; A holder coupled to the lens unit; And a ceramic printed circuit board coupled to the holder and including a groove into which the image sensor is inserted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a camera module according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view schematically showing a camera module according to the first embodiment.

도 1에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(20), 홀더(30) 및 세라믹 인쇄회로기판(40)을 포함한다.As shown in Fig. 1, the camera module according to the first embodiment includes a lens portion 20, a holder 30, and a ceramic printed circuit board 40. Fig.

렌즈부(20)는 렌즈(21)를 포함하는 렌즈 배럴(22)과 상기 렌즈 배럴(22)에 결합된 액추에이터(23)를 포함한다. The lens unit 20 includes a lens barrel 22 including a lens 21 and an actuator 23 coupled to the lens barrel 22.

상기 렌즈 배럴(22)에는 하나 이상의 렌즈(21)가 결합되어 있으며, 상기 렌즈(21)는 이미지 센서(41)로 광을 집광시킨다. At least one lens 21 is coupled to the lens barrel 22 and the lens 21 condenses the light to the image sensor 41.

상기 액추에이터(23)는 상기 렌즈 배럴(22)과 결합되고, 상기 렌즈(21)의 위치를 조정하여 초점을 조절하며, 자동 초점 및 광학줌 기능이 구현될 수 있도록 한다. 상기 액추에이터(23)로써 피에조(piezo-압전소자), 스테핑 모터(stepping motor), 음성코일모터(VCM: voice coil motor) 등을 사용할 수 있다. The actuator 23 is coupled to the lens barrel 22, adjusts the position of the lens 21 to adjust the focus, and enables the auto focus and optical zoom functions to be implemented. Piezoelectric elements, stepping motors, voice coil motors (VCMs), etc. may be used as the actuators 23.

상기 홀더(30)는 상기 렌즈부(20)의 하부에 위치하며 IR(Infrared ray) 차단 필터(31)를 포함하고 있다. The holder 30 is positioned below the lens unit 20 and includes an IR (infrared ray) cut-off filter 31.

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)은 광신호를 전기신호로 변환하는 상기 이미지 센서(41)를 포함하여 형성된다.The ceramic printed circuit board 40 includes the image sensor 41 for converting an optical signal into an electrical signal.

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)은 제1기판(40a) 및 제2기판(40b)이 결합되어 형성되며, HTCC(high temperature co-fired ceramic) 또는 LTCC(low temperature co-fired ceramic) 공법으로 기판이 형성된다.The ceramic printed circuit board 40 is formed by bonding a first substrate 40a and a second substrate 40b and is formed by a high temperature co-fired ceramic (HTCC) or a low temperature co-fired ceramic (LTCC) .

상기 HTCC 공법은 1300 ℃이상의 온도에서 세라믹과 금속의 동시 소성(firing) 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술이며, 상기 LTCC 공법은 800~1000 ℃정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성(firing) 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술이다.The HTCC method is a technique of forming a substrate using a method of firing ceramics and metals at a temperature of 1300 ° C or higher. The LTCC method is a technique of firing ceramics and metals at a low temperature of about 800 to 1000 ° C, Technique to form a substrate.

상기 제1기판(40a)은 150~200 μm의 두께로 형성되고, 상기 제2기판(40b)은 상기 이미지 센서(41)와 동일한 크기로 상기 이미지 센서(41)가 형성될 영역을 관통하는 홀이 형성된다.The first substrate 40a is formed to a thickness of 150 to 200 탆 and the second substrate 40b is formed to have the same size as that of the image sensor 41, .

그리고, 상기 제1기판(40a)과 제2기판(40b)의 결합으로 제1홈(43)이 형성되며, 상기 제1홈(43)에 상기 이미지 센서(41)가 삽입될 수 있다.A first groove 43 is formed by coupling the first substrate 40a and the second substrate 40b and the image sensor 41 may be inserted into the first groove 43. [

본 실시예에서 상기 제1기판(40a) 및 제2기판(40b)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제1기판(40a) 및 제2기판(40b)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.Although the first substrate 40a and the second substrate 40b are illustrated as one layer in the present embodiment, the first substrate 40a and the second substrate 40b may be formed by stacking a plurality of substrates And a circuit pattern may be formed on the plurality of substrates.

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)은 상기 제1기판(40a)에 상기 홀이 형성된 하나의 기판 또는 복수개 기판의 결합으로 된 상기 제2기판(40b)을 형성하거나, 상기 홀이 형성된 제2기판(40b)을 형성한 후, 상기 제1기판(40a)과의 결합으로 형성되기 때문에, 상기 이미지 센서(41)와 상기 제1홈(43)의 크기를 일치시킬 수 있다.The ceramic printed circuit board 40 may be formed by forming the second substrate 40b formed by combining one substrate or a plurality of substrates on which the holes are formed on the first substrate 40a, The image sensor 41 and the first groove 43 can be made to coincide with each other because the first substrate 40a and the second substrate 40b are formed.

상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 장착된 후, 상기 이미지 센서(41)의 위치는 변동되지 않는다.After the image sensor 41 is mounted on the ceramic printed circuit board 40, the position of the image sensor 41 is not changed.

이때, 상기 제1홈(43)의 바닥면에는 접착물질(60)이 형성되어, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)과 이미지 센서(41)가 결합된다.At this time, an adhesive material 60 is formed on the bottom surface of the first groove 43, so that the ceramic printed circuit board 40 and the image sensor 41 are coupled.

상기 접착물질(60)은 에폭시(epoxy)로 형성될 수 있다.The adhesive material 60 may be formed of epoxy.

상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 형성된 상기 제1홈(43)에 삽입됨으로써, 상기 제1홈(43)에 삽입되는 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.The entire height of the camera module can be reduced by inserting the image sensor 41 into the first groove 43 formed in the ceramic printed circuit board 40,

또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 상기 제1홈(43)이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서(41)를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.In addition, since the first groove 43 is formed on the ceramic printed circuit board 40, a separate sensor recognition mark for attaching the image sensor 41 is not required.

상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 형성된 상기 제1홈(43)에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서(41)의 기울기(tilt)와 이동(shift)에 대한 변화가 발생되지 않는다.The image sensor 41 is inserted into the first groove 43 formed in the ceramic printed circuit board 40 so that the tilt and shift of the image sensor 41 are not changed Do not.

그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에는 제1패드(51)가 형성되고, 상기 이미지 센서(41)에는 제2패드(52)가 형성되며, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 와이어 본딩(wire bonding)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.A first pad 51 is formed on the ceramic printed circuit board 40 and a second pad 52 is formed on the image sensor 41. The first pad 51 and the second pad 51 52 may be electrically connected by wire bonding.

도 2는 제2실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이다.2 is a side cross-sectional view schematically showing a camera module according to the second embodiment.

도 2에서, 도 1과 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In FIG. 2, the same constituent elements as those of FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 2에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(20), 홀더(30) 및 세라믹 인쇄회로기판(40)을 포함한다.2, the camera module according to the second embodiment includes a lens portion 20, a holder 30, and a ceramic printed circuit board 40. [

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)은 제3기판(40c) 및 제4기판(40d)이 결합되어 형성되며, HTCC(high temperature co-fired ceramic) 또는 LTCC(low temperature co-fired ceramic) 공법으로 기판이 형성된다.The ceramic printed circuit board 40 is formed by bonding a third substrate 40c and a fourth substrate 40d and is formed by a high temperature co-fired ceramic (HTCC) or a low temperature co-fired ceramic (LTCC) .

그리고, 상기 제3기판(40c)은 150~200 μm의 두께로 형성되고, 상기 제4기판(40d)은 상기 이미지 센서(41)와 동일한 크기로 상기 이미지 센서(41)가 형성될 영역을 관통하는 홀이 형성된다.The third substrate 40c is formed to a thickness of 150 to 200 占 퐉 and the fourth substrate 40d is formed to have the same size as that of the image sensor 41, Holes are formed.

그리고, 상기 제3기판(40c)과 제4기판(40d)의 결합으로 제2홈(44)이 형성되며, 상기 제2홈(44)에 상기 이미지 센서(41)가 삽입될 수 있다.A second groove 44 is formed by the combination of the third substrate 40c and the fourth substrate 40d and the image sensor 41 can be inserted into the second groove 44.

이때, 상기 제2홈(44)의 높이는 상기 이미지 센서(41)의 높이와 동일하게 형성될 수 있다.At this time, the height of the second groove 44 may be the same as the height of the image sensor 41.

즉, 상기 제4기판(40d)과 이미지 센서(41)와의 단차가 없게 되고, 상기 제4기판(40d)과 이미지 센서(41)는 동일 수평면상에 위치하게 된다.That is, there is no step between the fourth substrate 40d and the image sensor 41, and the fourth substrate 40d and the image sensor 41 are positioned on the same horizontal plane.

본 실시예에서 상기 제3기판(40c) 및 제4기판(40d)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제3기판(40c) 및 제4기판(40d)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.Although the third substrate 40c and the fourth substrate 40d are illustrated as one layer in the present embodiment, the third substrate 40c and the fourth substrate 40d may be formed by stacking a plurality of substrates And a circuit pattern may be formed on the plurality of substrates.

상기 세라믹 인쇄회로기판(40)은 상기 제3기판(40c)에 상기 홀이 형성된 하 나의 기판 또는 복수개 기판의 결합으로 된 상기 제4기판(40d)을 형성하거나, 상기 홀이 형성된 제4기판(40d)을 형성한 후, 상기 제3기판(40c)과의 결합으로 형성되기 때문에, 상기 이미지 센서(41)와 상기 제2홈(44)의 크기를 일치시킬 수 있다.The ceramic printed circuit board 40 may be formed by forming a fourth substrate 40d which is a combination of a first substrate or a plurality of substrates on which the holes are formed on the third substrate 40c, The second substrate 40c and the third substrate 40c are combined with each other so that the size of the image sensor 41 and the second groove 44 can be matched.

상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 장착된 후, 상기 이미지 센서(41)의 위치가 변동되지 않는다.After the image sensor 41 is mounted on the ceramic printed circuit board 40, the position of the image sensor 41 is not changed.

이때, 상기 제2홈(44)의 바닥면에는 접착물질(60)이 형성되어, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)과 이미지 센서(41)가 결합된다.At this time, an adhesive material 60 is formed on the bottom surface of the second groove 44 to couple the ceramic printed circuit board 40 and the image sensor 41.

상기 접착물질(60)은 에폭시(epoxy)로 형성될 수 있다.The adhesive material 60 may be formed of epoxy.

상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 형성된 상기 제2홈(44)에 삽입됨으로써, 상기 제2홈(44)에 삽입되는 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.The image sensor 41 is inserted into the second groove 44 formed in the ceramic printed circuit board 40 so that the overall height of the camera module can be reduced as much as it is inserted into the second groove 44.

또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 상기 제2홈(44)이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서(41)를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.Further, since the second groove 44 is formed on the ceramic printed circuit board 40, a separate sensor recognition mark for attaching the image sensor 41 is not required.

상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에 형성된 상기 제2홈(44)에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서(41)의 기울기(tilt)와 이동(shift)에 대한 변화가 발생되지 않는다.The image sensor 41 is inserted into the second groove 44 formed in the ceramic printed circuit board 40 so that the tilt and shift of the image sensor 41 are not changed Do not.

그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)에는 제1패드(51)가 형성되고, 상기 이미지 센서(41)에는 제2패드(52)가 형성되며, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 와이어 본딩(wire bonding)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.A first pad 51 is formed on the ceramic printed circuit board 40 and a second pad 52 is formed on the image sensor 41. The first pad 51 and the second pad 51 52 may be electrically connected by wire bonding.

도 3은 제3실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이다.3 is a side cross-sectional view schematically showing a camera module according to the third embodiment.

도 3에서, 도 2와 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In FIG. 3, the same constituent elements as those of FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40) 및 이미지 센서(41)에 형성된 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 전도성 테이프(55, conductive tape)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.3, the first pad 51 and the second pad 52 formed on the ceramic printed circuit board 40 and the image sensor 41 are electrically and electrically connected to each other by a conductive tape 55. [ .

즉, 상기 제2홈(44)의 높이가 상기 이미지 센서(41)의 높이와 동일하게 형성되기 때문에, 상기 제4기판(40d)과 이미지 센서(41)와의 단차가 없고, 상기 제4기판(40d)과 이미지 센서(41)는 동일 수평면상에 위치하게 된다.That is, since the height of the second groove 44 is equal to the height of the image sensor 41, there is no step between the fourth substrate 40d and the image sensor 41, 40d and the image sensor 41 are located on the same horizontal plane.

상기 제4기판(40d)과 이미지 센서(41)와의 단차가 없기 때문에, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 전도성 테이프로 간단하게 연결될 수 있다.The first pad 51 and the second pad 52 can be easily connected to the conductive tape because there is no step between the fourth substrate 40d and the image sensor 41. [

또한, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)의 거리도 가깝게 형성될 수 있다.Also, the distance between the first pad 51 and the second pad 52 may be close to each other.

와이어 본딩으로 각 패드를 연결할 경우, 각 패드들이 일정 간격을 유지하고 있어야 했다.When connecting each pad by wire bonding, each pad had to be kept at a certain interval.

그러나, 본 제3실시예에서는 와이어 본딩이 아닌 전도성 테이프로 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)가 연결되기 때문에, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)의 간격이 가까워질 수 있다.However, in the third embodiment, since the first pad 51 and the second pad 52 are connected to each other by the conductive tape, not the wire bonding, the interval between the first pad 51 and the second pad 52 Can be approached.

즉, 상기 제1패드(51)는 상기 이미지 센서(41) 방향으로 이동할 수 있으며, 상기 제2패드(52)는 상기 이미지 센서(41)의 가장자리(edge) 방향으로 이동시킬 수 있다.That is, the first pad 51 can move in the direction of the image sensor 41 and the second pad 52 can move in the edge direction of the image sensor 41.

상기 제1패드(51)와 제2패드(52)의 거리가 가까워짐에 따라, 상기 세라믹 인쇄회로기판(40)의 크기도 작아질 수 있다.As the distance between the first pad 51 and the second pad 52 approaches, the size of the ceramic printed circuit board 40 can be reduced.

이상에서 설명한 바와 같이, 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 홈에 삽입됨으로써, 상기 홈의 높이 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.As described above, in the camera module according to the embodiment, the entire height of the camera module can be reduced by the height of the groove by inserting the image sensor into the groove formed in the ceramic printed circuit board.

또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판에 상기 홈이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.Further, since the grooves are formed on the ceramic printed circuit board, a separate sensor recognition mark for attaching the image sensor is not required.

그리고, 상기 이미지 센서가 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 상기 홈에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서의 기울기와 이동에 대한 변화가 발생되지 않는다.Further, the image sensor is inserted into the groove formed in the ceramic printed circuit board, so that the tilt and the movement of the image sensor are not changed.

그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판과 이미지 센서와의 단차가 없어 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 제1패드와 상기 이미지 센서에 형성된 제2패드를 전도성 테이프로 연결시킬 수 있으며, 상기 제1패드와 제2패드의 간격이 가까워질 수 있어, 상기 세라믹 인쇄회로기판의 크기도 작아질 수 있다.A first pad formed on the ceramic printed circuit board and a second pad formed on the image sensor may be connected by a conductive tape without a step between the ceramic printed circuit board and the image sensor, The distance between the pads can be reduced, and the size of the ceramic printed circuit board can be reduced.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

도 1은 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도.1 is a side sectional view schematically showing a camera module according to a first embodiment;

도 2는 제2실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도.2 is a side sectional view schematically showing a camera module according to a second embodiment;

도 3은 제3실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도3 is a side sectional view schematically showing a camera module according to the third embodiment.

Claims (9)

렌즈배럴이 형성된 렌즈부;A lens unit having a lens barrel formed therein; 상기 렌즈부와 결합된 홀더;A holder coupled to the lens unit; 상기 홀더와 결합되는 세라믹 인쇄회로기판; 및A ceramic printed circuit board coupled to the holder; And 상기 세라믹 인쇄회로기판 위에 부착되는 이미지 센서를 포함하며,And an image sensor attached onto the ceramic printed circuit board, 상기 세라믹 인쇄회로기판은,In the ceramic printed circuit board, 제 1 기판과,A first substrate, 상기 제 1 기판 위에 형성되며, 상기 제 1 기판의 상면 중 상기 이미지 센서가 부착될 일부 영역을 노출하는 홀이 형성된 제 2 기판을 포함하며,And a second substrate formed on the first substrate and having a hole exposing a part of the upper surface of the first substrate to which the image sensor is to be attached, 상기 이미지 센서의 상면은,The upper surface of the image sensor, 상기 제 2 기판의 상면보다 높거나, 상기 제 2 기판의 상면과 동일 평면상에 형성되고,A second substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, 상기 세라믹 인쇄회로기판에는,In the ceramic printed circuit board, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 홀에 의해 홈이 형성되며,Wherein grooves are formed by the holes of the first substrate and the second substrate, 상기 형성되는 홈의 폭은,The width of the formed groove 상기 이미지 센서의 폭과 동일한 크기로 가지며,A width of the image sensor is equal to a width of the image sensor, 상기 제 2 기판의 상면은,And the upper surface of the second substrate, 상기 이미지 센서 위에 형성되는 제 2 패드와 전기적으로 연결되는 제 1 패드가 형성되는 제 1 부분과,A first portion formed with a first pad electrically connected to a second pad formed on the image sensor, 상기 홀더와 직접 결합되는 제 2 부분을 포함하며,And a second portion directly coupled to the holder, 상기 제 1 부분은,Wherein the first portion comprises: 상기 2 기판의 제 2 부분에 직접 결합되는 홀더의 내부 영역에 위치하는 카메라 모듈.And is located in an interior region of the holder that is directly coupled to the second portion of the two substrates. 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제 2 기판의 홀에 의해 노출된 제 1 기판의 상면에는 접착 물질이 형성되며,An adhesive material is formed on an upper surface of the first substrate exposed by the holes of the second substrate, 상기 이미지 센서는 상기 접착 물질에 의해 상기 제 1 기판과 결합하는 카메라 모듈.Wherein the image sensor is coupled to the first substrate by the adhesive material. 제 2항에 있어서, 3. The method of claim 2, 상기 접착물질은 에폭시(epoxy)인 것을 포함하는 카메라 모듈.Wherein the adhesive material is an epoxy. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1패드와 제2패드는 와이어 본딩(wire bonding) 또는 전도성 테이프(conductive tape)에 의해 전기적으로 연결된 것을 포함하는 카메라 모듈.Wherein the first pad and the second pad are electrically connected by a wire bonding or a conductive tape. 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 이미지 센서의 일 측면은 상기 홀이 형성된 제 2 기판의 일 측벽과 직접 접촉하고, 상기 이미지 센서의 타 측면은 상기 제 2 기판의 타 측벽과 직접 접촉하는 카메라 모듈.Wherein one side of the image sensor is in direct contact with one side wall of the second substrate having the hole and the other side of the image sensor is in direct contact with the other side wall of the second substrate. 제 6항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 제1기판은 150~200 μm의 두께로 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.Wherein the first substrate is formed to a thickness of 150 to 200 mu m. 제 6항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 제 2 기판의 높이는 상기 이미지 센서의 높이와 동일하며, The height of the second substrate is equal to the height of the image sensor, 상기 제2기판의 상면과 이미지 센서의 상면 간에는 단차가 형성되지 않고, 동일 수평면상에 위치하는 것을 포함하는 카메라 모듈.And wherein the first and second substrates are disposed on the same horizontal plane without a step between the upper surface of the second substrate and the upper surface of the image sensor. 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 세라믹 인쇄회로기판은 HTCC(high temperature co-fired ceramic) 또는 LTCC(low temperature co-fired ceramic) 공법으로 형성될 수 있는 것을 포함하는 카메라 모듈.Wherein the ceramic printed circuit board can be formed by HTCC (high temperature co-fired ceramic) or LTCC (low temperature co-fired ceramic) method.
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