KR20090052425A - Apparatus for transferring cantilever probe - Google Patents

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Abstract

본 발명은 캔틸레버 프로브(cantilever probe) 이송 장치에 관한 것으로, 캔틸레버 프로브를 캔틸레버 프로브 카드로 이송하여 접합하는 캔틸레버 프로브 이송 장치에 관한 것이다. 본 발명은 일측면으로 노출된 진공 공급 구멍이 형성된 몸체부와, 상기 진공 공급 구멍을 덮도록 설치되며, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 공정에 의해 형성된 수십㎛의 직경을 갖는 진공 흡착 구멍들이 형성되며, 캔틸레버 프로브를 진공 흡착하는 흡착판과, 상기 몸체부에 연결되어 상기 몸체부를 이송하는 이송부를 포함하는 캔틸레버 프로브 이송 장치를 제공한다.The present invention relates to a cantilever probe transfer device, and more particularly, to a cantilever probe transfer device for transferring a cantilever probe to a cantilever probe card and bonding the cantilever probe. The present invention is formed to cover the body portion, the vacuum supply hole is exposed to one side, and the vacuum suction holes are formed to cover the vacuum supply hole, the vacuum adsorption holes having a diameter of several tens of 탆 formed by a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) process is formed It provides a cantilever probe transfer device comprising a suction plate for vacuum adsorption of the cantilever probe, and a transfer unit connected to the body portion to transfer the body portion.

캔틸레버, 프로브, 탐침, 프로브 카드, 프로브 기판 Cantilever, probe, probe, probe card, probe board

Description

캔틸레버 프로브 이송 장치{Apparatus for transferring cantilever probe}Apparatus for transferring cantilever probe

본 발명은 프로브 카드 제조 및 수리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 캔틸레버 프로브 카드로 캔틸레버 프로브를 이송하여 접합하는 캔틸레버 프로브 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card manufacturing and repair apparatus, and more particularly to a cantilever probe transfer device for transporting and bonding the cantilever probe to the cantilever probe card.

웨이퍼 조립 공정(wafer fabrication process)에 의해 웨이퍼에는 복수의 집적회로 칩들이 형성된다. 각각의 집적회로 칩은 웨이퍼 상태에서 진행되는 전기적 특성 검사(EDS; Electrical Die Sorting)에 의해 양품과 불량품으로 분류될 수 있다.A plurality of integrated circuit chips are formed on the wafer by a wafer fabrication process. Each integrated circuit chip can be classified as good or bad by Electrical Die Sorting (EDS), which is conducted in a wafer state.

전기적 특성 검사에는 통상적으로 테스터(tester)와 프로브 스테이션(probe station) 및 프로브 카드(probe card)로 구성된 검사 장치가 주로 사용된다. 테스터는 검사 신호를 발생시키고 검사 결과 데이터를 판독한다. 프로브 스테이션은 웨이퍼의 로딩(loading)과 언로딩(unloading) 기능을 담당하여 테스터가 기능을 수행할 수 있게 한다. 그리고 프로브 카드(probe card)는 웨이퍼와 테스터를 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다.In the electrical property inspection, a test apparatus mainly composed of a tester, a probe station, and a probe card is mainly used. The tester generates a test signal and reads the test result data. The probe station is responsible for loading and unloading wafers so that the tester can perform the functions. The probe card serves to electrically connect the wafer and the tester.

전술한 바와 같은 검사 장치에 있어서 프로브 카드는 프로브 카드 주기 판(probe card main board) 상에 세라믹 재질의 프로브 블록(probe block)이 고정되고, 그 프로브 블록에 에폭시 수지(epoxy resin)로 프로브 니들(needle)이 고정된 구조이었다. 그러나 이와 같은 프로브 카드는 숙련공의 수작업에 의해 프로브 니들을 고정시키기 때문에 전극 패드의 미세 피치(fine pitch) 추세에 대응하는 데에 한계가 있었다.In the inspection apparatus as described above, a probe block of a ceramic material is fixed on a probe card main board, and the probe needle (epoxy resin) is fixed to the probe block. needle) was a fixed structure. However, such a probe card has a limitation in responding to the trend of fine pitch of electrode pads because the probe needle is fixed by a skilled worker.

전술한 문제를 개선하기 위하여 초소형 정밀기계 기술(MEMS; Micro Electro Mechanical Systems)을 이용하여 캔틸레버 프로브를 제조하고, 그 캔틸레버 프로브를 회로패턴이 형성된 기판(예를 들어, 스페이스 트랜스포머(space transformer))에 설치한 구조의 캔틸레버 프로브 카드가 소개되어 있다.In order to solve the above problem, a cantilever probe is manufactured by using micro electro mechanical systems (MEMS), and the cantilever probe is mounted on a circuit patterned substrate (for example, a space transformer). A cantilever probe card with the installed structure is introduced.

한편 프로브 니들 또는 캔틸레버 프로브를 갖는 프로브 카드는 반복적인 사용에 의해 프로브가 손상되기 때문에, 주기적인 수리 작업이 필요하다. 이때 프로브 니들은 크기가 수백㎛ 이상이기 때문에, 한국등록특허 제10-444191호에 개시된 바와 같은 핀셋으로 취급하는 것이 가능하다. 하지만 캔틸레버 프로브는 크기가 100㎛ 이하로 프로브 니들에 비해서 크기가 작기 때문에, 핀셋으로 취급하는 것이 쉽지 않다.Probe cards with probe needles or cantilever probes, on the other hand, require periodic repairs because the probes are damaged by repeated use. In this case, since the probe needle has a size of several hundred μm or more, it is possible to treat it as a tweezer as disclosed in Korean Patent No. 10-444191. However, since the cantilever probe is smaller than the probe needle with a size of 100 μm or less, it is not easy to treat it as tweezers.

따라서 캔틸레버 프로브 카드에서 캔틸레버 프로브의 수리가 쉽지 않은 문제점을 안고 있습니다.As a result, the cantilever probe on the cantilever probe card is not easy to repair.

따라서, 본 발명의 제 1 목적은 캔틸레버 프로브를 안정적으로 이송하여 수 리 작업을 수행할 수 있는 캔틸레버 프로브 이송 장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, a first object of the present invention is to provide a cantilever probe transport apparatus capable of stably transporting a cantilever probe and performing a repair operation.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 MEMS 공정을 이용하여 다수의 진공 흡착 구멍이 형성된 흡착판으로 캔틸레버 프로브를 진공 흡착하여 캔틸레버 프로브 카드로 이송하는 캔틸레버 프로브 이송 장치를 제공한다. 즉 본 발명은 일측면으로 노출된 진공 공급 구멍이 형성된 몸체부와, 상기 진공 공급 구멍을 덮도록 설치되며, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 공정에 의해 형성된 수십㎛의 직경을 갖는 진공 흡착 구멍들이 형성되며, 캔틸레버 프로브를 진공 흡착하는 흡착판과, 상기 몸체부에 연결되어 상기 몸체부를 이송하는 이송부를 포함하는 캔틸레버 프로브 이송 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a cantilever probe transfer device for vacuum adsorption of the cantilever probe to the cantilever probe card by a suction plate formed with a plurality of vacuum adsorption holes using a MEMS process. That is, the present invention is formed to cover the vacuum supply hole, the body portion is formed with a vacuum supply hole exposed to one side, and vacuum suction holes having a diameter of several tens of micrometers formed by a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) process is formed And a suction plate configured to vacuum-adsorb the cantilever probe, and a transfer part connected to the body part to transfer the body part.

본 발명에 따른 캔틸레버 프로브 이송 장치는 흡착판에 MEMS 공정을 이용하여 형성된 진공 흡착 구멍들이 형성되어 있기 때문에, 캔틸레버 프로브를 안정적으로 흡착하여 캔틸레버 프로브 카드로 이송할 수 있다.In the cantilever probe transfer device according to the present invention, since the vacuum suction holes formed by using the MEMS process are formed in the suction plate, the cantilever probe can be stably sucked and transferred to the cantilever probe card.

그리고 캔틸레버 프로브 이송 장치는 캔틸레버 프로브의 접합단에 열을 작용하여 이송한 캔틸레버 프로브를 캔틸레버 프로브 카드에 접합시킬 수 있다.The cantilever probe transfer device may bond the cantilever probe transferred by applying heat to the joint end of the cantilever probe to the cantilever probe card.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 캔틸레버 프로브 이송 장치(100; 이하 '이송 장치' 라 한다)는, 도 1 및 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 몸체부(10), 흡착판(20) 및 이송부(30)를 포함하여 구성된다. 몸체부(10)에는 일측면(11)으로 노출된 진공 공급 구멍(14)이 형성되어 있다. 흡착판(20)은 진공 공급 구멍(14)을 덮도록 몸체부(10)의 일측면(11)에 설치되며, MEMS 공정에 의해 형성된 수십㎛의 직경을 갖는 진공 흡착 구멍들(21)이 형성되며, 캔틸레버 프로브(60)를 진공 흡착한다. 그리고 이송부(30)는 몸체부(10)에 연결되어 몸체부(10)를 공급 기판으로 이송하거나 캔틸레버 프로브 카드(80)로 이송한다.The cantilever probe transfer device 100 (hereinafter referred to as a 'transfer device') according to an embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2 and 5, the body portion 10, the suction plate 20 and the transfer portion It comprises 30. Body portion 10 is formed with a vacuum supply hole 14 exposed to one side (11). The adsorption plate 20 is installed on one side 11 of the body portion 10 to cover the vacuum supply hole 14, and vacuum adsorption holes 21 having a diameter of several tens of micrometers formed by a MEMS process are formed. The cantilever probe 60 is sucked in vacuum. In addition, the transfer unit 30 is connected to the body portion 10 to transfer the body portion 10 to the supply substrate or to the cantilever probe card 80.

한편 캔틸레버 프로브 카드(80)에 설치되는 캔틸레버 프로브(60)는 일정 길이를 갖는 연결바(61)와, 연결바(61)의 일단부에서 아래로 돌출되어 캔틸레버 프로브 카드(80)에 접합되는 접합단(63)과, 연결바(61)의 타단부에서 위로 돌출되어 집적회로 칩의 전극 패드에 접촉되는 접촉팁(65)으로 구성된다.On the other hand, the cantilever probe 60 installed in the cantilever probe card 80 has a connection bar 61 having a predetermined length and a joint which protrudes downward from one end of the connection bar 61 and is joined to the cantilever probe card 80. And a contact tip 65 protruding upward from the other end of the connection bar 61 and contacting the electrode pad of the integrated circuit chip.

구체적으로 본 실시예에 따른 이송 장치(100)에 대해서 설명하면 다음과 같다. Specifically, the transfer apparatus 100 according to the present embodiment will be described.

몸체부(10)는 일측면(11)과, 일측면(11)에 반대되는 타측면(12)을 갖는다. 몸체부(10)는 일측면(11)으로 노출된 진공 공급 구멍(14)은 진공 공급부(도시안됨)와 연결되어 있다. 진공 공급 구멍(14)과 진공 공급부를 연결하는 공급관(50)은 이송부(30)에 내설될 수 있다. 진공 공급부를 통하여 제공되는 진공은 공급관(50)을 통하여 진공 공급 구멍(14)으로 제공된다. 진공 공급 구멍(14)의 장폭은 400㎛ 내지 50㎛이고, 단폭은 70㎛ 내지 20㎛이다.The body portion 10 has one side 11 and the other side 12 opposite to the one side 11. The body portion 10 has a vacuum supply hole 14 exposed to one side 11 is connected to a vacuum supply portion (not shown). The supply pipe 50 connecting the vacuum supply hole 14 and the vacuum supply unit may be built in the transfer unit 30. The vacuum provided through the vacuum supply is provided to the vacuum supply hole 14 through the supply pipe 50. The long width of the vacuum supply hole 14 is 400 micrometers-50 micrometers, and the short width is 70 micrometers-20 micrometers.

몸체부(10)는 흡착판(20)에 흡착되는 캔틸레버 프로브(60)의 접합단(63)의 위치 정렬을 안내하는 가이드 턱(15)이 일측면(11)에서 돌출되게 형성되어 있다. 몸체부(10)의 일측면(11)과 가이드 턱(15)이 형성하는 면에 캔틸레버 프로브(60)의 접합단(63)과 연결바(61)가 연결되는 부분을 밀착시켜 이송하기 때문에, 캔틸레버 프로브(60)의 위치를 정렬시켜 캔틸레버 프로브 카드(80)로 이송할 수 있다.The body portion 10 is formed such that the guide jaw 15 for guiding the position alignment of the joint end 63 of the cantilever probe 60 adsorbed to the suction plate 20 protrudes from one side surface 11. Since one side 11 of the body portion 10 and the guide jaw 15 formed on the surface of the cantilever probe 60, the junction end 63 and the connecting bar 61 is connected in close contact with each other, The position of the cantilever probe 60 may be aligned and transferred to the cantilever probe card 80.

가이드 턱(15)에 근접한 몸체부(10)의 일측면(11)에 가열원 공급 구멍(17)이 형성되어 있으며, 가열원 공급 구멍(17)은 가열부(도시안됨)와 연결되어 있다. 가열원 공급 구멍(17)과 가열부를 연결하는 연결관(40)은 이송부(30)에 내설될 수 있다. 따라서 가열부를 통하여 제공되는 가열원은 연결관(40)과 가열원 공급 구멍(17)을 통하여 캔틸레버 프로브(60)의 접합단(31)을 가열하여 캔틸레버 프로브(60)의 접합단(63)을 캔틸레버 프로브 카드(80)에 접합시킨다. 이때 가열원으로는 열풍 또는 레이저빔이 사용될 수 있다.A heating source supply hole 17 is formed in one side 11 of the body portion 10 adjacent to the guide jaw 15, and the heating source supply hole 17 is connected to the heating part (not shown). The connection pipe 40 connecting the heating source supply hole 17 and the heating unit may be built in the transfer unit 30. Accordingly, the heating source provided through the heating unit heats the junction end 31 of the cantilever probe 60 through the connection pipe 40 and the heating source supply hole 17 to heat the junction end 63 of the cantilever probe 60. The cantilever probe card 80 is bonded. In this case, a hot air or a laser beam may be used as the heating source.

몸체부(10)에는 가이드 턱(15)의 반대쪽에 캔틸레버 프로브(60)의 접촉팁(65)이 삽입되는 삽입 구멍(16)이 형성되어 있다. 이때 삽입 구멍(16)은 흡착판(20)이 설치되는 부분의 뒤쪽에 형성된다. 삽입 구멍(16)은 캔틸레버 프로브(60)를 이송하는 과정에서 발생될 수 있는 캔틸레버 프로브(60)의 접촉팁(65)의 손상을 억제한다. 한편 본 실시예에서는 가이드 턱(15)이 형성된 반대쪽에 삽입 구멍(16)이 형성된 예를 개시하였지만 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 캔틸레버 프로브(60)의 이송 과정에서 캔틸레버 프로브(60)의 접촉팁(65)의 손상이 발생될 요소가 거의 없다면, 몸체부(10)는 삽입 구멍이 형성된 부분이 없는 형태를 가질 수도 있다.Body portion 10 is formed with an insertion hole 16 is inserted into the contact tip 65 of the cantilever probe 60 on the opposite side of the guide jaw (15). At this time, the insertion hole 16 is formed at the rear of the portion where the suction plate 20 is installed. The insertion hole 16 suppresses the damage of the contact tip 65 of the cantilever probe 60 which may be generated in the process of transporting the cantilever probe 60. Meanwhile, in the present embodiment, an example in which the insertion hole 16 is formed on the opposite side where the guide tuck 15 is formed is disclosed, but is not limited thereto. For example, when there is almost no element to be damaged of the contact tip 65 of the cantilever probe 60 during the transfer of the cantilever probe 60, the body portion 10 may have a shape without the insertion hole is formed. .

몸체부(10)의 일측면(11)에서 돌출된 가이드 턱(15)은, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 캔틸레버 프로브(60)의 접합단(63)의 높이보다는 낮게 형성된다. 이유는, 공급 기판(70)에서 캔틸레버 프로브(60)를 분리하고, 공급 기판(70)에서 이송한 캔틸레버 프로브(60)를 캔틸레버 프로브 카드(80)에 접합할 때, 공급 기판(70)과 캔틸레버 프로브 카드(80)에 가이드 턱(15)이 접촉하여 공급 기판(70)과 캔틸레버 프로브 카드(80)를 손상시키는 것을 방지하기 위해서이다.Guide jaw 15 protruding from one side 11 of the body portion 10, as shown in Figures 4 and 6, is formed lower than the height of the junction end 63 of the cantilever probe 60. The reason is that when the cantilever probe 60 is separated from the supply substrate 70 and the cantilever probe 60 transferred from the supply substrate 70 is bonded to the cantilever probe card 80, the supply substrate 70 and the cantilever This is to prevent the guide jaw 15 from coming into contact with the probe card 80 and damaging the supply substrate 70 and the cantilever probe card 80.

흡착판(20)은 가열원 공급 구멍(17)의 뒤쪽에 마련된 설치홈(13)에 삽입 설치되며, 캔틸레버 프로브(60)의 연결바(61) 부분을 진공 흡착한다. 이때 설치홈(13)은 진공 공급 구멍(14)을 포함할 수 있는 크기로 몸체부(10)의 일측면(11)에 형성된다. 흡착판(20)이 캔틸레버 프로브(60)의 연결바(61)를 안정적으로 진공 흡착할 수 있도록, 흡착판(20)의 폭(A)은 캔틸레버 프로브(60)의 연결바(61)의 폭보다는 좁다.The suction plate 20 is inserted into the installation groove 13 provided at the rear of the heating source supply hole 17, and vacuum-adsorbs the connection bar 61 portion of the cantilever probe 60. At this time, the installation groove 13 is formed on one side 11 of the body portion 10 in a size that can include a vacuum supply hole (14). The width A of the suction plate 20 is narrower than the width of the connection bar 61 of the cantilever probe 60 so that the suction plate 20 can stably vacuum suck the connecting bar 61 of the cantilever probe 60. .

그리고 흡착판(20)에 형성된 진공 흡착 구멍(21)은 균일하게 형성되며, 진공 흡착 구멍(21)의 형태는 원형일 수 있으며, 그 외 다각형, 타원형 등 다양한 형태를 가질 수 있다. 진공 흡착 구멍(21)은 MEMS 공정을 이용하여 형성하기 때문에, 수십㎛의 직경을 갖도록 형성하는 것이 가능하다. 진공 흡착 구멍(21)은 진공 공급 구멍(14)보다는 작게 형성되며, 진공 공급 구멍(14)이 형성된 영역 안에 배치된다.The vacuum suction hole 21 formed in the suction plate 20 may be uniformly formed, and the vacuum suction hole 21 may have a circular shape, and may have various shapes such as polygons and ellipses. Since the vacuum suction hole 21 is formed using a MEMS process, it is possible to form so that it may have a diameter of several tens micrometers. The vacuum suction hole 21 is formed smaller than the vacuum supply hole 14 and is disposed in the region where the vacuum supply hole 14 is formed.

한편 본 실시예에서는 몸체부(10)의 일측면(11)으로 노출되는 흡착판(20)의 면이 일측면(11)과 동일면에 배치될 수 있도록 설치된 예를 개시하였지만, 일측면(11)에서 일정 높이 돌출되게 흡착판(20)을 설치할 수도 있다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, an example in which the surface of the suction plate 20 exposed to one side 11 of the body part 10 is installed to be disposed on the same side as the one side 11 is disclosed, but in one side 11 The suction plate 20 may be provided to protrude a certain height.

그리고 본 실시예에서는 연결관(40)과 공급관(50)을 별도로 형성한 예를 개시하였지만, 일체로 형성할 수도 있다. 이와 같이 연결관(40)과 공급관(50)을 하나의 공통된 관으로 형성할 경우, 그 관에 진공 공급부와 가열부가 함께 연결된다. 그 관을 통하여 진공 공급부 또는 가열부 중 한쪽만이 진공 또는 가열원을 제공한다. 이 경우 진공 흡착 구멍(21)과 가열원 공급 구멍(17)을 일체로 형성할 수 있다.In the present embodiment, an example in which the connecting pipe 40 and the supply pipe 50 are separately formed is disclosed, but may be formed integrally. As such, when the connecting pipe 40 and the supply pipe 50 are formed as one common pipe, the vacuum supply part and the heating part are connected to the pipe together. Only one of the vacuum supply portion or the heating portion provides a vacuum or heating source through the tube. In this case, the vacuum suction hole 21 and the heating source supply hole 17 can be formed integrally.

본 실시예에 따른 이송 장치(100)를 이용하여 캔틸레버 프로브 카드(80)를 수리하는 과정을 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The process of repairing the cantilever probe card 80 using the transfer device 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3 to 6 as follows.

먼저 도 3에 도시된 바와 같이, 수리에 사용될 캔틸레버 프로브들(60)이 형성된 공급 기판(70)을 준비한 상태에서 이송 장치(100)가 이송할 캔틸레버 프로브(60)의 상부로 이동하여 위치한다.First, as shown in FIG. 3, in the state of preparing a supply substrate 70 on which cantilever probes 60 to be used for repair are prepared, the transfer device 100 moves and moves to an upper portion of the cantilever probe 60 to be transferred.

다음으로 도 4에 도시된 바와 같이, 이송 장치(100)는 하강하여 캔틸레버 프로브(60)를 진공 흡착한다. 이때 이송 장치(100)는 몸체부(10)의 일측면(11)과 가이드 턱(15)이 교차하는 지점에 캔틸레버 프로브(60)의 접합단(63)이 접촉되고, 흡착판(20)은 캔틸레버 프로브(60)의 연결바(61)를 진공 흡착한다. 그리고 캔틸레버 프로브(60)의 접촉팁(65)은 몸체부(10)의 삽입 구멍(16)에 위치한다. 이어서 이송 장치(100)는 상승하여 흡착한 캔틸레버 프로브(60)를 공급 기판(70)에서 분리한다.Next, as shown in FIG. 4, the transfer device 100 descends to vacuum-adsorb the cantilever probe 60. At this time, the transfer device 100 is in contact with the junction 63 of the cantilever probe 60 at the point where one side 11 and the guide jaw 15 of the body portion 10 intersects, and the adsorption plate 20 is the cantilever. The connection bar 61 of the probe 60 is sucked in a vacuum. And the contact tip 65 of the cantilever probe 60 is located in the insertion hole 16 of the body portion 10. Subsequently, the transfer device 100 separates the cantilever probe 60 which is lifted up and adsorbed from the supply substrate 70.

다음으로 도 5에 도시된 바와 같이, 캔틸레버 프로브(60)를 흡착한 이송 장치(100)는 수리할 캔틸레버 프로브 카드(80)의 상부로 이동한다. 이때 이송 장치(100)는 캔틸레버 프로브(60)를 접합할 캔틸레버 프로브 카드(80)의 상부에 위치 한다.Next, as shown in FIG. 5, the transfer device 100 that absorbs the cantilever probe 60 moves to an upper portion of the cantilever probe card 80 to be repaired. At this time, the transfer device 100 is located above the cantilever probe card 80 to which the cantilever probe 60 is bonded.

도 6에 도시된 바와 같이, 이송 장치(100)는 하강하여 캔틸레버 프로브(60)의 접합단(63)을 캔틸레버 프로브 카드(80)에 탑재한 후 캔틸레버 프로브(60)에 소정의 압력을 작용한다. 이어서 가열부를 통하여 제공되는 가열원을 연결관(40)과 가열원 공급 구멍(17)을 통하여 캔틸레버 프로브(60)의 접합단(63)에 작용하여 캔틸레버 프로브(60)의 접합단(63)을 캔틸레버 프로브 카드(80)에 접합시킨다. 물론 캔틸레버 프로브(60)의 접합단(63)이 캔틸레버 프로브 카드(80)에 안정적으로 접합될 수 있도록, 캔틸레버 프로브(60)의 접합단(63)의 하부면 또는 캔틸레버 프로브 카드(80)의 상부면에 접합 금속층이 형성될 수 있다. 접합 금속층으로는 저융점 금속이 사용될 수 있다. 예컨대 접합 금속층으로는 Sn, Pb, AuSn, AgSn 등이 사용될 수 있다.As shown in FIG. 6, the transfer apparatus 100 descends and mounts the junction 63 of the cantilever probe 60 to the cantilever probe card 80 and exerts a predetermined pressure on the cantilever probe 60. . Subsequently, a heating source provided through the heating unit is applied to the joint end 63 of the cantilever probe 60 through the connection pipe 40 and the heating source supply hole 17 to connect the joint end 63 of the cantilever probe 60. The cantilever probe card 80 is bonded. Of course, the lower surface of the bonding end 63 of the cantilever probe 60 or the upper portion of the cantilever probe card 80 so that the bonding end 63 of the cantilever probe 60 can be stably bonded to the cantilever probe card 80. A joining metal layer may be formed on the surface. As the bonding metal layer, a low melting point metal may be used. For example, Sn, Pb, AuSn, AgSn, or the like may be used as the bonding metal layer.

마지막으로 캔틸레버 프로브(60)의 접합이 완료되면, 이송 장치(100)는 흡착판(20)을 통한 진공 흡착을 차단한 후 캔틸레버 프로브(60)에서 분리되어 상승한다. 또는 캔틸레버 프로브(60)의 접합을 수행하기 위해, 가열원 공급 구멍(17)으로 가열원이 공급될 때, 진공 흡착이 차단될 수도 있다.Finally, when the bonding of the cantilever probe 60 is completed, the transfer device 100 blocks the vacuum adsorption through the adsorption plate 20 and then separates and rises from the cantilever probe 60. Alternatively, vacuum adsorption may be blocked when the heating source is supplied to the heating source supply hole 17 to perform the bonding of the cantilever probe 60.

그리고 이와 같은 과정을 반복하여 캔틸레버 프로브(60)의 접합 과정을 포함하는 캔틸레버 프로브 카드(80)의 수리 과정을 수행한다.And the above process is repeated to perform a repair process of the cantilever probe card 80 including the bonding process of the cantilever probe 60.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely presented specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. In addition to the embodiments disclosed herein, it is apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention may be implemented.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 캔틸레버 프로브 이송 장치를 보여주는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a cantilever probe transfer device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 캔틸레버 프로브 이송 장치를 보여주는 부분 단면도이다.FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing the cantilever probe transport device of FIG. 1. FIG.

도 3 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 캔틸레버 프로브 이송 장치를 이용하여 캔틸레버 프로브를 수리하는 과정을 보여주는 도면들이다.3 to 6 are views showing a process of repairing the cantilever probe by using the cantilever probe transfer device according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing

10 : 몸체부 14 : 진공 공급 구멍10 body portion 14 vacuum supply hole

15 : 가이드 턱 16 : 삽입 구멍15: guide jaw 16: insertion hole

20 : 흡착판 21 : 진공 흡착 구멍20: adsorption plate 21: vacuum adsorption holes

30 : 이송부 40 : 연결관30: transfer unit 40: connector

50 : 공급관 60 : 캔틸레버 프로브50 supply pipe 60 cantilever probe

70 : 공급 기판 80 : 캔틸레버 프로브 카드70: supply substrate 80: cantilever probe card

100 : 캔틸레버 프로브 이송 장치100: cantilever probe feeding device

Claims (9)

일측면으로 노출된 진공 공급 구멍이 형성된 몸체부와;A body part having a vacuum supply hole exposed to one side; 상기 진공 공급 구멍을 덮도록 설치되며, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 공정에 의해 형성된 수십㎛의 직경을 갖는 진공 흡착 구멍들이 형성되며, 캔틸레버 프로브를 진공 흡착하는 흡착판과;An adsorption plate installed to cover the vacuum supply hole and having vacuum adsorption holes having a diameter of several tens of 탆 formed by a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) process, and vacuum adsorbing a cantilever probe; 상기 몸체부에 연결되어 상기 몸체부를 이송하는 이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브 이송 장치Cantilever probe transport apparatus comprising a; conveying portion connected to the body portion for conveying the body portion 제 1항에 있어서, 상기 진공 공급 구멍의 장폭은 400㎛ 내지 50㎛이고, 단폭은 70㎛ 내지 20㎛인 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브 이송 장치.The cantilever probe feeding device of claim 1, wherein the vacuum supply hole has a long width of 400 µm to 50 µm and a short width of 70 µm to 20 µm. 제 2항에 있어서, 상기 몸체부는,The method of claim 2, wherein the body portion, 상기 흡착판에 흡착되는 캔틸레버 프로브의 접합단의 위치 정렬을 안내하는 가이드 턱이 상기 일측면에서 돌출되게 형성되며, 상기 가이드 턱의 반대쪽에 캔틸레버 프로브의 접촉팁이 삽입되는 삽입 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브 이송 장치.The guide jaw for guiding the position alignment of the joint end of the cantilever probe adsorbed to the adsorption plate is formed to protrude from the one side, an insertion hole for inserting the contact tip of the cantilever probe is formed on the opposite side of the guide jaw Cantilever probe feeder. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 가이드 턱에 근접한 상기 몸체부의 가열원 공급 구멍을 통하여 상기 흡 착판에 흡착되는 캔틸레버 프로브의 접합단을 가열하는 가열부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브 이송 장치.And a heating unit for heating a bonding end of the cantilever probe adsorbed to the suction plate through a heating source supply hole of the body portion proximate to the guide jaw. 제 4항에 있어서, 상기 흡착판은 상기 가열원 공급 구멍의 뒤쪽에 설치되어 캔틸레버 프로브의 연결바 부분을 흡착하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브 이송 장치.5. The cantilever probe feeding device of claim 4, wherein the suction plate is installed at a rear side of the heating source supply hole to adsorb a connecting bar portion of the cantilever probe. 제 5항에 있어서, 상기 가열부는 열풍을 공급하거나 레이저빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브 이송 장치.The cantilever probe transport device of claim 5, wherein the heating unit supplies hot air or irradiates a laser beam. 제 6항에 있어서, 상기 몸체부의 일측면에서 상기 가이드 턱의 높이는 캔틸레버 프로브의 접합단의 높이보다는 낮은 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브 이송 장치.The cantilever probe transport apparatus of claim 6, wherein the height of the guide jaw on one side of the body portion is lower than the height of the joint end of the cantilever probe. 제 7항에 있어서, 상기 흡착판의 폭은 상기 캔틸레버 프로브의 연결바의 폭보다는 좁은 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브 이송 장치.The cantilever probe transport apparatus of claim 7, wherein the width of the suction plate is narrower than the width of the connection bar of the cantilever probe. 제 8항에 있어서, 상기 진공 공급 구멍과 상기 가열원 공급 구멍이 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브 이송 장치.The cantilever probe feeding device of claim 8, wherein the vacuum supply hole and the heating source supply hole are integrally formed.
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