KR20090048233A - Dry apparatus for pcb - Google Patents

Dry apparatus for pcb Download PDF

Info

Publication number
KR20090048233A
KR20090048233A KR1020070114533A KR20070114533A KR20090048233A KR 20090048233 A KR20090048233 A KR 20090048233A KR 1020070114533 A KR1020070114533 A KR 1020070114533A KR 20070114533 A KR20070114533 A KR 20070114533A KR 20090048233 A KR20090048233 A KR 20090048233A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
drying
shielding plate
temperature profile
tunnel
Prior art date
Application number
KR1020070114533A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최병관
박종원
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020070114533A priority Critical patent/KR20090048233A/en
Publication of KR20090048233A publication Critical patent/KR20090048233A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

기판 건조장치가 개시된다. 미리 설정된 온도 프로파일을 갖는 소정공간에 기판을 통과시켜 기판을 건조하는 장치에 있어서, 온도 프로파일에 따라 복수의 구간으로 구획되는 건조터널과, 온도 프로파일에 따라 복수의 구간에 열을 공급하는 히터와, 건조터널을 따라 기판을 이동시키는 이동수단 및 복수의 구간 각각을 개폐하는 차폐판을 포함하는 기판 건조장치는, 건조장치의 각 구간별 온도를 일정하게 유지할 수 있어 기판의 변형을 방지하고 균일하게 경화 하여 기판의 불량률을 낮출 수 있다.A substrate drying apparatus is disclosed. An apparatus for drying a substrate by passing the substrate through a predetermined space having a predetermined temperature profile, the apparatus comprising: a drying tunnel partitioned into a plurality of sections according to a temperature profile, a heater supplying heat to the plurality of sections according to a temperature profile; Substrate drying apparatus including a moving means for moving the substrate along the drying tunnel and a shielding plate for opening and closing each of the plurality of sections, it is possible to maintain a constant temperature for each section of the drying device to prevent deformation of the substrate and to uniformly cure The failure rate of the substrate can be lowered.

건조장치, 온도 제어, 터널식, 기판 Drying Equipment, Temperature Control, Tunnel Type, Substrate

Description

기판 건조장치{Dry apparatus for PCB}Substrate Drying Equipment {Dry apparatus for PCB}

본 발명은 기판 건조장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate drying apparatus.

기판을 제조하는 공정에서 기판에 잔류하는 잔류물을 제거하기 위하여 기판을 세정하고 기판 표면의 액상의 제거 및 건조시키는 공정 또는 기판에 도포되는 액상 물질을 건조시키는 공정 등에서 기판 건조장치가 이용된다.In order to remove residues remaining on the substrate in the process of manufacturing the substrate, the substrate drying apparatus is used in the process of washing the substrate, removing and drying the liquid phase of the substrate surface, or drying the liquid substance applied to the substrate.

특히, 복수의 기판을 건조하기 위해 터널식 건조장치가 이용되는데, 이러한 터널식의 건조장치는 터널형의 건조로 내로 복수의 기판을 순차적으로 이동시키면 기판을 건조하게 된다.In particular, a tunnel type drying apparatus is used to dry a plurality of substrates. In this tunnel type drying apparatus, the substrates are dried by sequentially moving the plurality of substrates into the tunnel type drying furnace.

터널형의 건조로는 터널의 구간별로 기판의 건조조건에 따라 다르게 온도가 설정되어 있다. 이러한 구간별로 다르게 설정된 온도를 갖는 터널형의 건조로 내로 기판을 순차적으로 이동시키면 기판을 건조하게 된다. The tunnel type drying furnace has a different temperature according to the drying conditions of the substrate for each section of the tunnel. The substrate is dried by sequentially moving the substrate into a tunnel type drying furnace having a temperature set differently for each section.

그러나, 구간별로 열의 이동이 자유로워 각 구간에 설정된 온도을 유지하지 못하는 문제점이 있다.However, there is a problem in that the movement of heat freely for each section does not maintain the temperature set in each section.

본 발명은 건조터널의 구간별로 열의 이동을 방지하여 설정온도를 유지할 수 있는 기판 건조장치를 제공한다.The present invention provides a substrate drying apparatus that can maintain a set temperature by preventing the movement of heat for each section of the drying tunnel.

본 발명의 일 측면에 따르면, 미리 설정된 온도 프로파일을 갖는 소정공간에 기판을 통과시켜 기판을 건조하는 장치에 있어서, 온도 프로파일에 따라 복수의 구간으로 구획되는 건조터널과, 온도 프로파일에 따라 복수의 구간에 열을 공급하는 히터와, 건조터널을 따라 기판을 이동시키는 이동수단 및 복수의 구간 각각을 개폐하는 차폐판을 포함하는 기판 건조장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, in the apparatus for drying a substrate by passing the substrate through a predetermined space having a predetermined temperature profile, a drying tunnel partitioned into a plurality of sections according to the temperature profile, and a plurality of sections according to the temperature profile Provided is a substrate drying apparatus including a heater for supplying heat to the substrate, a moving means for moving the substrate along the drying tunnel, and a shielding plate for opening and closing each of the plurality of sections.

또한, 복수의 구간에는 기판의 근접여부를 감지하는 센서를 더 포함하며, 센서의 신호에 상응하여 상기 차폐판의 개폐를 조절하는 제어부를 더 포함할 수 있다.In addition, the plurality of sections may further include a sensor for detecting proximity of the substrate, and may further include a controller for controlling opening and closing of the shielding plate in response to a signal of the sensor.

제어부는 상기 기판이 근접하는 신호가 있으면 차폐판을 개방하고, 기판이 근접하는 신호가 없으면 차폐판을 폐쇄하여 제어를 하는 것을 특징으로 할 수 있다.The control unit may open the shielding plate when there is a signal approaching the substrate, and control the closing of the shielding plate when there is no signal approaching the substrate.

히터를 조절하는 온도조절시스템을 더 포함할 수 있으며, 차폐판은 단열재를 포함하는 것도 가능하다. 이동수단은 이동용 체인과 이동용 체인에 설치되어 있는 기판 고정부를 포함하여 구성될 수 있다.It may further include a temperature control system for adjusting the heater, it is also possible that the shield plate includes a heat insulating material. The moving means may include a moving chain and a substrate fixing part installed on the moving chain.

건조장치의 각 구간별 온도를 일정하게 유지할 수 있어 기판의 변형을 방지하고 균일하게 경화 하여 기판의 불량률을 낮출 수 있다.The temperature of each section of the drying apparatus can be kept constant to prevent deformation of the substrate and to uniformly harden to lower the defect rate of the substrate.

본 발명에 따른 기판 건조장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.An embodiment of a substrate drying apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in describing with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and duplicate description thereof It will be omitted.

도 1 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 건조장치의 차폐판이 개방된 횡단면도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 건조장치의 차폐판이 개방된 종단면도 이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 건조장치의 차폐판이 폐쇄된 상태를 나타낸 횡단면도이고, 도 4는 발명의 일 실시예에 따른 기판 건조장치의 차폐판이 폐쇄된 상태를 나타낸 종단면도가 도시되어 있다. 1 is a cross-sectional view in which the shield plate of the substrate drying apparatus according to an embodiment of the present invention is open, and FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view of the shield plate of the substrate drying apparatus according to an embodiment of the present invention. Figure 3 is a cross-sectional view showing a closed state of the shield plate of the substrate drying apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view showing a closed state of the shield plate of the substrate drying apparatus according to an embodiment of the present invention. It is.

도 1 내지 도 4를 참조하면 건조터널(10), 이동용 체인(20), 기판 고정부(21), 기판(22), 차폐판(30), 열 송출부(41), 히터(40) 및 센서(50)가 도시되어 있다.1 to 4, the drying tunnel 10, the moving chain 20, the substrate fixing part 21, the substrate 22, the shielding plate 30, the heat dissipating part 41, the heater 40 and The sensor 50 is shown.

본 실시예에 따른 기판 건조장치(10)는, 온도 프로파일에 따라 복수의 구간으로 구획되는 건조터널(10)과, 온도 프로파일에 따라 복수의 구간에 열을 공급하는 히터(40)와, 건조터널(10)을 따라 기판(22)을 이동시키는 이동수단(20,21) 및 복수의 구간 각각을 개폐하는 차폐판(30)을 구성 요소로 하며, 기판(22)이 건조터널(10)에 투입되지 아니하는 경우 구간별 열의 흐름을 차폐판(30)이 차단함으로써, 건조장치(10)의 각 구간별 온도를 일정하게 유지할 수 있어 기판의 변형을 방지하고 균일하게 경화 하여 기판의 불량률을 낮출 수 있다.The substrate drying apparatus 10 according to the present embodiment includes a drying tunnel 10 partitioned into a plurality of sections according to a temperature profile, a heater 40 supplying heat to the plurality of sections according to a temperature profile, and a drying tunnel. Moving means 20, 21 for moving the substrate 22 along the 10 and the shielding plate 30 for opening and closing each of the plurality of sections as a component, the substrate 22 is put into the drying tunnel (10) If not, the shielding plate 30 blocks the flow of heat for each section, so that the temperature of each section of the drying apparatus 10 can be kept constant, thereby preventing deformation of the substrate and curing it uniformly to lower the defect rate of the substrate. have.

온도 프로파일에 따라 복수의 구간(a,b,c)으로 구획되는 건조터널(10)은 터널형의 건조로로서 터널의 구간별로 기판의 건조조건에 따라 다르게 온도를 설정할 수 있다. 각 구간은 건조시간에 따라 각 구간의 길이를 달리 할 수 있다. 이러한 건조터널(10) 내의 각 구간에 기판을 이동시키면서 온도 프로파일에 따라 기판(22)을 건조하게 된다.The drying tunnel 10 divided into a plurality of sections a, b, and c according to the temperature profile is a tunnel-type drying furnace, and may set a temperature differently according to drying conditions of the substrate for each section of the tunnel. Each section may vary the length of each section according to the drying time. The substrate 22 is dried according to the temperature profile while moving the substrate in each section of the drying tunnel 10.

여기서, 온도 프로파일이라 함은, 기판(22)의 건조시 기판(22)의 뒤틀림이나 휨 등의 변형을 최소화하고, 건조 효율을 높이기 위해 기판(22)의 건조조건에 따라 구간별로 설정되는 온도조건을 의미한다. 이러한 온도 프로파일은 기판의 종류 및 건조하여 제거 또는 경화하는 물질에 따라 에 따라 다르게 설정될 수 있다. Here, the temperature profile is a temperature condition that is set for each section according to the drying conditions of the substrate 22 in order to minimize deformation such as warping or warping of the substrate 22 during drying of the substrate 22 and to increase drying efficiency. Means. This temperature profile may be set differently depending on the type of substrate and the material to be removed or cured by drying.

히터(40,41)는 온도 프로파일에 따라 건조터널의 복수의 구간에 열을 공급한다. 열 발생부(40)에는 열 송출부(41)가 결합되며, 열 송출부(41)는 히터(40)와 연결되어 건조터널(10)에 열을 공급하는 역할을 하며, 도면상으로는 각 구간별로 한 개씩의 열 송출부(41)가 도시되어 있으나, 반드시 각 구간별로 열 송출부(41)가 구비되어야 하는 것은 아니다. 각 구간의 온도 조절에 필요한 개수의 열 송출부(41)만 존재하면 되며, 반드시 열 발생부(40) 1개당 하나의 열 송출부(41)와 연결될 필요는 없고 하나의 열 발생부(40)에 복수의 열 송출부(41)가 연결되어 복수의 구간 에 열을 공급하는 것도 가능하다.The heaters 40 and 41 supply heat to a plurality of sections of the drying tunnel according to the temperature profile. The heat generator 40 is coupled to the heat generator 40, and the heat transmitter 41 is connected to the heater 40 to supply heat to the drying tunnel 10. Although one heat transmitter 41 is shown, the heat transmitter 41 is not necessarily provided for each section. Only the number of heat output units 41 required to control the temperature of each section is required, and does not necessarily need to be connected to one heat output unit 41 per one heat generating unit 40, but one heat generating unit 40. The plurality of heat dissipating parts 41 may be connected to each other to supply heat to the plurality of sections.

이동수단(20,21)은 건조터널을 따라 기판을 이동시키는 장치이다. 본 실시예에서는 이동용 체인(20)과 기판고정부(21)로 구성된 이동수단을 도시하였으며, 차폐판(50)의 개폐를 방해하지 않고 기판(22)을 이동 가능하게 하는 이동수단이라면 이동용 체인(20) 이외에도, 기판을 이동시킬 수 있는 컨베이어 벨트 등 당업자에게 자명한 다양한 수단이 이용될 수 있다. The moving means 20 and 21 are devices for moving the substrate along the drying tunnel. In this embodiment, a moving means composed of a moving chain 20 and a substrate fixing part 21 is illustrated. If the moving means enables the substrate 22 to move without disturbing the opening and closing of the shielding plate 50, the moving chain ( 20) In addition to the above, various means apparent to those skilled in the art may be used, such as a conveyor belt capable of moving the substrate.

건조터널을 통과하는 이동용 체인(20)은 기판(22)을 건조터널을 따라 이동시키는 역할을 하며, 기판 고정부(21)에 의하여 기판(22)을 이동용 체인(20)에 고정하여 이동용 체인(20)의 움직임에 따라 기판(22)이 이동한다. The moving chain 20 passing through the drying tunnel serves to move the substrate 22 along the drying tunnel. The moving chain 20 fixes the substrate 22 to the moving chain 20 by the substrate fixing part 21. The substrate 22 moves with the movement of 20.

도 1 및 도 2에서는 이동용 체인(20)이 기판(22)의 위쪽과 아래쪽에 존재하는 형태로 도시하였으나, 위쪽 또는 아래쪽에만 이동용 체인(20)이 존재하여도 기판(22)의 이동이 가능하다. 위쪽에만 존재하는 경우 차폐판(50)의 크기가 위쪽과 아래쪽에 존재하는 것보다 더 크게 가능하다. In FIG. 1 and FIG. 2, the moving chain 20 is shown above and below the substrate 22. However, even if the moving chain 20 exists only above or below, the substrate 22 may be moved. . If present only on the upper side, the size of the shield plate 50 is possible larger than present on the upper and lower side.

기판 고정부(21)는 도면에 도시된 것보다 더 조밀하게 배치하는 것도 가능하고, 기판(22) 사이에 충분히 열이 공급되어 건조가 이루어 질 수 있는 간격이면 다양하게 배치 가능하다.The substrate fixing part 21 may be arranged more densely than shown in the drawings, and may be variously arranged as long as the substrate fixing part 21 is sufficiently spaced so that heat can be dried between the substrates 22.

차폐판(30)은 복수의 구간을 각각 개폐하는 장치로서, 각 구간 간에 발생하는 열의 흐름을 차단하여 온도 프로파일을 유지하는 역할을 한다. 차폐판(30)으로 인해 각 구간이 반드시 밀폐될 필요는 없지만 공간의 연속을 차단하여 열이 낮은 구간으로 이동되는 것을 제어한다.The shielding plate 30 is a device for opening and closing the plurality of sections, respectively, and serves to maintain a temperature profile by blocking the flow of heat generated between the sections. Due to the shielding plate 30, each section does not necessarily need to be sealed, but controls the movement of the heat to a lower section by blocking the continuous space.

차폐판(30)의 작동 매커니즘을 살펴본다. 도 1에 도시된 바와 같이 복수의 기판(22)을 소정의 간격으로 건조터널(10) 내로 연속적으로 투입시키는 경우 소정의 간격으로 이격된 각 기판에 의해 각 구간간의 열의 이동이 제한되나, 도 3에 도시된 바와 같이 기판(22)이 소정 간격 이상으로 투입되어 기판(22)이 건조터널 내에 불연속적으로 투입되는 경우 불연속구간에서 구간간에 열의 이동을 차단하는 수단이 없어져 미리 설정된 온도 프로파일을 유지할 수 없게 된다. 열의 흐름에 의해 각 구간의 온도는 온도 프로파일과 달라지게 되며, 적절한 온도로 건조가 어렵게 되어 기판의 경도가 약해지거나 뒤틀림이나 휨이 생길 우려가 있다. The operating mechanism of the shield plate 30 will be described. As shown in FIG. 1, when the plurality of substrates 22 are continuously introduced into the drying tunnel 10 at predetermined intervals, the movement of heat between sections is limited by each substrate spaced at predetermined intervals. As shown in FIG. 2, when the substrate 22 is inserted at a predetermined interval or more and the substrate 22 is discontinuously input in the drying tunnel, there is no means for blocking the movement of heat between sections in the discontinuous section, thereby maintaining a preset temperature profile. There will be no. Due to the flow of heat, the temperature of each section is different from the temperature profile, and it is difficult to dry at an appropriate temperature, so that the hardness of the substrate may be weakened, or the distortion or warpage may occur.

따라서, 본 실시예에서는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 연속적으로 복수의 기판(22)이 건조터널(10)에 투입되는 경우에는 차폐판(30)이 개방되나, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 기판(22)이 소정 간격 이상으로 투입되어 건조터널(10)에 불연속 적으로 투입되는 경우 각 구간을 차폐판(30)으로 폐쇄하여 열의 이동을 억제한다.Therefore, in the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, when the plurality of substrates 22 are continuously introduced into the drying tunnel 10, the shielding plate 30 is opened, but FIGS. 3 and 4. As shown in FIG. 2, when the substrate 22 is inserted at a predetermined interval or more and discontinuously input to the drying tunnel 10, each section is closed by the shielding plate 30 to suppress movement of heat.

차폐판(30)은 상술한 바와 같이 구간간 열의 흐름을 일정 수준 이상 차단하여 온도 프로파일과 각 구간의 실제온도의 오차를 줄일 수 있으면 된다. As described above, the shielding plate 30 may reduce the error of the temperature profile and the actual temperature of each section by blocking the flow of heat between sections more than a predetermined level.

차폐판(30)의 동작과 관련하여 살펴보면, 각 구간은 상부(A)와 하부(B) 두 구간으로 구분되어 있는데 상부(A)는 실질적으로 기판(22)이 이동되면서 건조되는 부분이고, 하부(B)는 차폐판(30)이 개방되는 경우 차폐판(30)이 위치하는 부분이다. 본 실시예에서는 상부(A) 하부(B)라는 용어로 공간을 구분하였으나, 반드시 차폐판(30)이 하부에서 상부로 이동하면서 건조터널(10)의 각 구간을 개폐할 것을 요 하는 것은 아니며, 차폐판(30)은 좌우로 움직여 개폐하거나, 커튼형식으로 접혔다가 펼쳐지는 방식 등 다양하게 가능하다. Looking at the operation of the shield plate 30, each section is divided into two sections (A) and (B), the upper portion (A) is a portion that is substantially dried while the substrate 22 is moved, the lower portion (B) is a portion where the shield plate 30 is located when the shield plate 30 is opened. In this embodiment, the space is divided by the term of the upper portion (A) and the lower portion (B), but it is not necessarily required to open and close each section of the drying tunnel 10 while the shielding plate 30 moves from the lower portion to the upper portion. The shielding plate 30 can be opened and closed by moving from side to side, or folded in a curtain form and spread in various ways.

본 실시예서는 차폐판(30)의 모양은 사각형 모양으로 도시되어 있으나, 구간의 열을 차단할 수 있는 형태로 다양하게 가능하며, 이동용 체인(20)이 터널을 관통하는 부분을 제외하고는 이동용 체인(20)을 훼손하지 아니하면서 각 구간을 폐쇄할 수 있는 형태면 차폐판(30)으로서 이용 가능하다.In the present embodiment, the shape of the shield plate 30 is shown in a square shape, but can be variously formed in a form that can block the heat of the section, except for the moving chain 20 through the tunnel, the moving chain It can be used as the shape surface shielding plate 30 which can close each section, without damaging the 20.

또한 차폐판(30)이 단열재를 포함한다면 보다 더 효과적으로 온도 프로파일의 유지가 가능하다. It is also possible to more effectively maintain the temperature profile if the shield plate 30 comprises a thermal insulator.

센서(50)는 건조터널의 각 구간에 설치되어 기판(22)의 접근여부를 감지하고, 제어부는 센서의 신호에 따라 차폐판(30)의 개폐를 조절한다. 즉, 센서(50)가 기판(22)의 접근을 감지하면 차폐판(30)을 개방하고, 센서(50)가 기판(22)의 소정의 시간 동안 접근을 감지하지 못하면 차폐판(30)을 폐쇄한다. 즉, 소정의 간격 이상으로 투입되는 경우에는 열의 이동이 있을 우려가 있기 때문에 제어부에서 차폐판(30)을 폐쇄하도록 조정하는 것이다.The sensor 50 is installed in each section of the drying tunnel to detect the proximity of the substrate 22, and the control unit controls the opening and closing of the shielding plate 30 according to the signal of the sensor. That is, when the sensor 50 senses the approach of the substrate 22, the shield plate 30 is opened. If the sensor 50 does not sense the approach of the substrate 22 for a predetermined time, the shield plate 30 is opened. To close. That is, when it is thrown in more than predetermined intervals, since there exists a possibility that heat may move, the control part adjusts so that the shielding board 30 may be closed.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 실시예에 따르면, 기판이 불연속적으로 투입되는 경우라도 차폐판으로 구간을 폐쇄하여 온도 프로파일에 따라 구간별 온도를 유지할 수 있다. 그 결과 열 방출로 인한 에너지 손실을 방지할 수 있고, 온도 변화에 따른 제품의 휨이나 뒤틀림 또는 경도가 약해지는 현상을 방지하여 불량률을 낮출 수 있다.As described above, according to the present embodiment, even when the substrate is discontinuously input, the section may be closed by the shielding plate to maintain the section temperature according to the temperature profile. As a result, it is possible to prevent energy loss due to heat dissipation, and to lower the defect rate by preventing the warpage, warpage or hardness of the product due to temperature change.

본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 건조기가 도 5에 도시 되어 있다. 상기한 본 발명의 일 실시예에서는 차폐판(30)이 개방되었을 때 차폐판(30)이 위치하는 공간, 즉 하부(B)가 기판이 이동되는 상부(A)와 거의 크기가 유사하기 때문에 많은 공간이 필요하였으나, 본 실시예는 차폐판이 개방될 때에는 형태가 변화하여 공간을 적게 차지하는 장점이 있다.A substrate dryer according to another embodiment of the present invention is shown in FIG. 5. In the above-described embodiment of the present invention, when the shielding plate 30 is opened, the space in which the shielding plate 30 is positioned, that is, the lower portion B is almost the same size as the upper portion A to which the substrate is moved. Although space was required, this embodiment has the advantage of taking up less space by changing the shape when the shield plate is opened.

즉, 차폐판(30)의 소재를 연성(flexible)소재로 사용하거나 차폐판(30)의 구조가 구부러지는 구조라면, 차폐판(30)이 개방될 때에 차폐판(30)이 위치하는 하부(B)의 크기가 클 필요가 없다. 본 실시예에서는 차폐판(30)이 도 1에서의 위치와 달리 차폐판(30)이 건조터널(10)의 벽면 방향으로 하부(B)에 위치한다(도 5). That is, if the material of the shielding plate 30 is used as a flexible material or the structure of the shielding plate 30 is bent, the lower portion where the shielding plate 30 is located when the shielding plate 30 is opened ( The size of B) does not need to be large. In the present embodiment, the shielding plate 30 is located at the lower portion B in the wall surface direction of the drying tunnel 10 unlike the position in FIG. 1 (FIG. 5).

도 5는 차폐판(30)이 차단되어 있다가 개방되는 모습을 도시한 것으로 우측에서 기판(22)이 건조터널(10)에 투입됨에 따라 센서(50)가 기판(22)이 접근하는 것을 감지하고 순차적으로 차폐판(30)이 개방된다. 반대로 기판(22)이 건조터널(10)에 투입되다가 투입되지 아니하는 경우에는 차폐판은 순차적으로 폐쇄되어 구간을 차단한다.FIG. 5 illustrates a state in which the shield plate 30 is blocked and then opened, and as the substrate 22 is introduced into the drying tunnel 10 from the right side, the sensor 50 detects that the substrate 22 approaches. And the shield plate 30 is sequentially opened. On the contrary, when the substrate 22 is added to the drying tunnel 10 but is not input, the shielding plate is sequentially closed to block the section.

이상 본 발명의 여러 측면에 따른 기판 건조장치의 실시예에 대하여 설명하였으며, 전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Embodiments of a substrate drying apparatus according to various aspects of the present invention have been described above, and many embodiments other than the above-described embodiments exist within the claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 건조장치의 차폐판이 개방된 상태를 나타낸 횡단면도.1 is a cross-sectional view showing an open state of the shield plate of the substrate drying apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 건조장치의 차폐판이 개방된 상태를 나타낸 종단면도.Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing an open state of the shield plate of the substrate drying apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 건조장치의 차폐판이 폐쇄된 상태를 나타낸 횡단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a closed state of the shield plate of the substrate drying apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 건조장치의 차폐판이 폐쇄된 상태를 나타낸 종단면도.Figure 4 is a longitudinal sectional view showing a closed state of the shield plate of the substrate drying apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 건조장치의 차폐판이 개폐되는 동작을 나타낸 횡단면도.Figure 5 is a cross-sectional view showing the operation of opening and closing the shield plate of the substrate drying apparatus according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 건조터널 10: drying tunnel

20 : 이동용 체인 21 : 기판 고정부 20: moving chain 21: substrate fixing part

22 : 기판22: substrate

30 : 차폐판30: shielding plate

40 : 열 발생부 41 : 열 송출부40: heat generating section 41: heat sending section

50 : 센서50: sensor

Claims (6)

미리 설정된 온도 프로파일을 갖는 소정공간에 기판을 통과시켜 상기 기판을 건조하는 장치에 있어서,An apparatus for drying the substrate by passing the substrate through a predetermined space having a preset temperature profile, 상기 온도 프로파일에 따라 복수의 구간으로 구획되는 건조터널과;A drying tunnel partitioned into a plurality of sections according to the temperature profile; 상기 온도 프로파일에 따라 상기 복수의 구간에 열을 공급하는 히터와; A heater for supplying heat to the plurality of sections according to the temperature profile; 상기 건조터널을 따라 상기 기판을 이동시키는 이동수단; 및Moving means for moving the substrate along the drying tunnel; And 상기 복수의 구간 각각을 개폐하는 차폐판을 포함하는 기판 건조장치.Substrate drying apparatus comprising a shielding plate for opening and closing each of the plurality of sections. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 구간에는 상기 기판의 근접여부를 감지하는 센서를 더 포함하며,The plurality of sections further includes a sensor for detecting the proximity of the substrate, 상기 센서의 신호에 상응하여 상기 차폐판의 개폐를 조절하는 제어부를 더 포함하는 기판 건조장치.And a controller for controlling opening and closing of the shielding plate in response to a signal of the sensor. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제어부는The control unit 상기 기판이 근접하는 신호가 있으면 상기 차폐판을 개방하고, 상기 기판이 근접하는 신호가 없으면 상기 차폐판을 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 기판 건조장치.And the shielding plate is opened when there is a signal approaching the substrate, and the shielding plate is closed when there is no signal approaching the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히터를 조절하는 온도조절시스템을 더 포함하는 기판 건조장치.And a temperature control system for adjusting the heater. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 차폐판은 단열재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 건조장치.The shielding plate substrate drying apparatus characterized in that it comprises a heat insulating material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이동수단은 The means of transportation 이동용 체인과;A mobile chain; 상기 이동용 체인에 설치되어 있는 기판 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 건조장치.Substrate drying apparatus comprising a substrate fixing portion provided in the moving chain.
KR1020070114533A 2007-11-09 2007-11-09 Dry apparatus for pcb KR20090048233A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070114533A KR20090048233A (en) 2007-11-09 2007-11-09 Dry apparatus for pcb

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070114533A KR20090048233A (en) 2007-11-09 2007-11-09 Dry apparatus for pcb

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090048233A true KR20090048233A (en) 2009-05-13

Family

ID=40857446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070114533A KR20090048233A (en) 2007-11-09 2007-11-09 Dry apparatus for pcb

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090048233A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8916105B2 (en) 2012-04-30 2014-12-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-stack cure system and method of operating the same
CN113571457A (en) * 2021-09-24 2021-10-29 常州市恒迈干燥设备有限公司 Feeding device for drying semiconductor wafer
WO2023146288A1 (en) * 2022-01-27 2023-08-03 주식회사 엘지에너지솔루션 Drying apparatus capable of automatically adjusting screen

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8916105B2 (en) 2012-04-30 2014-12-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-stack cure system and method of operating the same
CN113571457A (en) * 2021-09-24 2021-10-29 常州市恒迈干燥设备有限公司 Feeding device for drying semiconductor wafer
CN113571457B (en) * 2021-09-24 2021-12-31 常州市恒迈干燥设备有限公司 Feeding device for drying semiconductor wafer
WO2023146288A1 (en) * 2022-01-27 2023-08-03 주식회사 엘지에너지솔루션 Drying apparatus capable of automatically adjusting screen

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100886177B1 (en) Method and device for the heat treatment of substrates
US6600137B1 (en) Heating device and heating method
KR950703426A (en) Improved Convection / Infrared Solder Reflow Apparatus
TW449840B (en) Compact reflow and cleaning apparatus
KR20090048233A (en) Dry apparatus for pcb
CN103832826B (en) Heat treatment apparatus with levitation and transportation
KR20080106826A (en) Continuous firing furnace
US20150352608A1 (en) Substrate treating apparatus and method for cleaning the same
JP6571063B2 (en) Web heat treatment equipment
JP2004286425A (en) Carrying mechanism using wire material, heat treatment furnace and heat treatment method using the mechanism
TW202146828A (en) Substrate heat treatment furnace includes a heat treatment furnace, a bearing shaft, and a furnace door operating mechanism part
JP2010267786A (en) Soldering device
KR102175349B1 (en) Heat Treatment Apparatus for Manufacturing Display Panel
KR102360141B1 (en) method and Apparatus for Processing Substrate
KR101389727B1 (en) Apparatus for dryness using micro wave
KR20070029993A (en) Test equipments for semiconductor module with independent heating means
JP6546524B2 (en) Heat treatment equipment
WO2012008218A1 (en) Heating/drying apparatus for manufacturing film, film manufacturing apparatus provided with the heating/drying apparatus, and film manufacturing method
KR101811783B1 (en) Display panel heat processing apparatus constructed to prevent damage of heating member
KR101216506B1 (en) heating furnace for gas preheater
KR200451439Y1 (en) Pneumatic Fender Manufacturing Apparatus
KR100856699B1 (en) Ashing apparatus using air drift
JP4229580B2 (en) Reflow soldering equipment
JP6592419B2 (en) Web heat treatment equipment
JP2931992B2 (en) Heat treatment equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application