KR20090046640A - 쉐도우 마스크, 이로 제조된 유기전계발광표시장치 및 그제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다수의 제 1 슬롯들을 포함하는 화소영역 및 상기 화소영역 주변에 위치하는 다수의 제 2 슬롯들을 포함하는 더미화소영역을 포함하며, 상기 제 2 슬롯들 사이의 간격은 상기 제 1 슬롯들 사이의 간격보다 넓은 쉐도우 마스크를 제공한다.
쉐도우 마스크, 유기전계발광소자
Description
본 발명은 쉐도우 마스크, 이로 제조된 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근, 음극선관(CRT : Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판표시장치들이 개발되고 있다. 이러한, 평판표시장치의 예로는, 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display), 전계방출표시장치(FED : Field Emission Display), 플라즈마표시장치(PDP : Plasma Display Panel) 및 유기전계발광표시장치(OLED : Organic Light Emitting Display) 등이 있다.
이 중에서 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Display)는 유기화합물을 전기적으로 여기시켜 발광하게 하는 자발광형 표시장치이다. 유기전계발광표시장치는 LCD에서 사용되는 백라이트가 필요하지 않아 경량박형이 가능할 뿐만 아니라 공정을 단순화시킬 수 있다. 또한, 저온 제작이 가능하고, 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 낮은 소비 전력, 넓은 시야각 및 높은 콘트라스트(Contrast) 등의 특성을 나타낸다.
유기전계발광표시장치는 애노드와 캐소드 사이에 유기물로 이루어진 발광층을 포함하고 있어 애노드로부터 공급받는 정공과 캐소드로부터 받은 전자가 발광층 내에서 결합하여 정공-전자쌍인 여기자(exciton)를 형성하고 다시 여기자가 바닥상태로 돌아오면서 발생하는 에너지에 의해 발광하게 된다.
도 1은 종래 유기전계발광표시장치의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 유기전계발광표시장치는 제 1 기판(200) 상에 게이트 전극(205)을 형성하고, 게이트 전극(205) 상에 게이트 절연막(210)을 형성한다. 게이트 절연막(210) 상에 반도체층(215)을 형성하고, 소오스 전극(220a) 및 드레인 전극(220b)을 형성하여 박막 트랜지스터(T)를 형성한다.
박막 트랜지스터(T) 상에 패시베이션막(230)을 형성하고, 비어홀(235)을 형성한다. 패시베이션막(230) 상에 제 1 전극(240)을 형성하고, 제 1 전극(240) 상에 화소절연막(250)을 형성한다. 화소절연막(250)을 식각하여 개구부(255)를 형성한다.
쉐도우 마스크를 이용하여 개구부(255)에 의해 노출된 제 1 전극(240) 상에 제 1 발광층(260R, 260G, 260B)를 형성한다. 이때, 더미 발광층인 제 2 발광층(265R, 265G, 265B)이 동시에 형성된다.
제 1 발광층(260R, 260G, 260B)을 포함하는 제 1 기판(200) 상에 제 2 전 극(270)을 형성한다. 그리고, 제 2 기판(280) 상에 실런트(290)를 도포하고 제 1 기판(200)과 제 2 기판(280)을 합착하여 종래 유기전계발광표시장치를 완성한다.
상기와 같은, 종래 유기전계발광표시장치는 제 1 전극(240)이 형성된 제 1 기판(200)과 증발원 사이에 쉐도우 마스크를 장착한 후, 증발원에서 원료가 증발하여 쉐도우 마스크의 슬롯들을 통해 제 1 기판(200) 상에 증착되어 발광층이 형성된다.
이때, 발광층은 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 순으로 3번에 걸쳐 증착될 수 있다. 즉 적색의 제 1 발광층(260R) 및 제 2 발광층(265R)가 동시에 증착된 후, 녹색의 제 1 발광층(260G) 및 제 2 발광층(265G)이 동시에 증착되고, 마지막으로 청색의 제 1 발광층(260B) 및 제 2 발광층(265B)가 형성된다.
그러나, 쉐도우 마스크의 두께 또는 설계 마진에 의해 각 발광층들은 약 2㎛ 정도 서로 오버랩(overlap)되는 현상이 발생한다.
그리고, 베젤 영역의 마진을 고려하여 제 2 전극(270)이 제 2 발광층들의 일부만 덮도록 형성된다.
이에 따라, 더미 발광층인 제 2 발광층들(265R, 265G, 265B)은 실런트(290)를 통해 침투하는 외부의 수분과 산소에 노출되고, 서로 오버랩 되어 있는 제 2 발광층들(265R, 265G, 265B)을 통해 화소영역의 제 1 발광층들(260R, 260G, 260B)까지 외부의 수분과 산소가 침투하여 발광층들이 열화되는 문제점이 있다.
따라서, 유기전계발광표시장치의 외곽에 위치한 화소들이 열화되어 어둡게 표시되는 화소축소현상(pixel shrinkage)이 나타나는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 외부의 수분과 산소를 차단하여 화소축소현상을 방지하고, 이에 따라 화질을 향상시킬 수 있는 쉐도우 마스크, 상기 쉐도우 마스크로 제조된 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법을 제공한다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 쉐도우 마스크는 다수의 제 1 슬롯들을 포함하는 화소영역 및 상기 화소영역 주변에 위치하는 다수의 제 2 슬롯들을 포함하는 더미화소영역을 포함하며, 상기 제 2 슬롯들 사이의 간격은 상기 제 1 슬롯들 사이의 간격보다 넓은 쉐도우 마스크를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치는 발광영역 및 비발광영역을 포함하는 제 1 기판, 상기 제 1 기판 상에 위치하는 제 1 전극, 상기 제 1 전극을 포함하는 상기 기판 상에 위치하며 상기 제 1 전극의 일부를 노출시키는 화소절연막, 상기 발광영역의 제 1 전극 및 화소절연막 상에 위치하는 제 1 발광층, 상기 비발광영역의 화소절연막 상에 위치하는 제 2 발광층, 상기 제 1 발광층을 포함하고 상기 제 2 발광층의 일부를 포함하는 제 2 전극 및 상기 제 1 기판을 봉지제를 통해 봉지하는 제 2 기판을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법은 제 1 기판 상에 제 1 전극을 형성하는 단계, 상기 제 1 전극 상에 상기 제 1 전극의 일부를 노출시키는 화소절연막을 형성하는 단계, 상기 제 1 전극 및 화소절연막 상에, 다수의 제 1 슬롯들을 포함하는 화소영역 및 상기 화소영역 주변에 위치하며, 상기 제 1 슬롯들 사이의 간격보다 넓은 간격으로 이격된 다수의 제 2 슬롯들을 포함하는 더미화소영역을 포함하는 쉐도우 마스크를 이용하여 제 1 발광층 및 제 2 발광층을 형성하는 단계, 상기 제 1 발광층 및 제 2 발광층 상에 제 2 전극을 형성하는 단계 및 상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판 상에 봉지제를 형성하고, 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 합착하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법은 쉐도우 마스크의 구조를 변경하여 더미 발광층을 형성함으로써, 더미 발광층들이 서로 오버랩되지 않게 형성할 수 있다.
따라서, 유기전계발광표시장치의 봉지제를 통해 침투된 외부의 수분과 산소가 발광영역의 발광층들에까지 침투되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있고, 이에 따라, 유기전계발광표시장치의 외곽부분의 발광층들이 열화되어 어둡게 발광되는 화소축소현상을 방지하여 화질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
그러므로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치는 유기전계발광표시장치의 신뢰성 및 화질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예들을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 쉐도우 마스크의 평면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 쉐도우 마스크(300)는 다수의 제 1 슬롯(310)들을 포함하는 화소영역(I) 및 상기 화소영역(I) 주변에 위치하며, 상기 제 1 슬롯(310)들 사이의 간격보다 넓은 간격으로 이격된 다수의 제 2 슬롯(320)들을 포함하는 더미화소영역(II)을 포함할 수 있다.
화소영역(I)은 유기전계발광표시장치의 발광층을 형성하는 공정에서, 실제로 발광되는 발광층을 증착하는 영역일 수 있다.
화소영역(I)은 쉐도우 마스크(300)의 중앙 부분에 위치하며, 다수의 제 1 슬롯(310)들을 포함할 수 있다. 여기서 다수의 제 1 슬롯(310)들은 일정 간격(d1)으로 이격되어 위치할 수 있다. 즉, 유기전계발광표시장치의 발광층을 형성하는 공정 시, 각 화소의 발광층들이 증착되기 위해 각 화소 사이의 간격만큼 이격될 수 있다.
더미화소영역(II)은 유기전계발광표시장치의 발광층을 형성하는 공정에서, 실제 발광영역의 발광층들의 두께 등을 측정할 수 있는 더미 발광층들을 증착하는 영역일 수 있다.
더미화소영역(II)은 쉐도우 마스크(300)의 화소영역(I) 주변에 위치하며, 다 수의 제 2 슬롯(320)들을 포함할 수 있다. 제 2 슬롯(320)들은 일정 간격만큼 서로 이격될 수 있으며 특히, 쉐도우 마스크(300)의 좌우측에 위치한 더미화소영역(II)의 제 2 슬롯(320)들은 상기 제 1 슬롯(310)들 사이의 간격보다 넓은 간격(d2)으로 이격되어 위치할 수 있다.
여기서, 제 2 슬롯(320)들 사이의 간격(d2)은 제 1 슬롯(310)들 사이의 간격(d1)보다 2배 내지 5배만큼 더 넓을 수 있다. 이는 종래 쉐도우 마스크에 있어서, 더미화소영역(II)의 제 2 슬롯(320)들 사이의 간격이 화소영역(I)의 제 1 슬롯(310)들 사이의 간격과 동일하였기 때문에, 추후 제조되는 유기전계발광표시장치의 더미 발광층들이 오버랩되어 형성되어 외부의 수분이나 산소가 침투되는 통로로 작용하기 때문이다.
따라서, 제 2 슬롯(320)들 사이의 간격(d2)은 제 1 슬롯(310)들 사이의 간격(d1)보다 2배 내지 5배만큼 더 넓을 수 있다. 여기서, 제 2 슬롯(320)들 사이의 간격(d2)이 제 1 슬롯(310)들 사이의 간격(d1)보다 2배 이상 넓으면, 추후 유기전계발광표시장치에 증착되는 더미 발광층들인 제 2 발광층들이 서로 오버랩되지 않게 증착되어, 외부의 수분과 산소가 침투되는 통로로 이용되던 문제점을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 제 2 슬롯(320)들 사이의 간격(d2)이 제 1 슬롯(310)들 사이의 간격(d1)보다 5배 이하로 넓으면, 추후 유기전계발광표시장치에 증착되는 더미 발광층들이 베젤 영역까지 형성되어 베젤 영역이 축소되는 문제점을 방지할 수 있는 이점이 있다.
이하, 전술한 쉐도우 마스크로 제조된 유기전계발광표시장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치는 발광영역(A) 및 비발광영역(B)을 포함하는 제 1 기판(400) 상에 박막 트랜지스터(T)가 위치한다. 보다 자세하게는 제 1 기판(400) 상에 게이트 전극(405)이 위치하고, 게이트 전극(405) 상에 게이트 전극(405)을 절연시키는 게이트 절연막(410)이 위치한다.
게이트 절연막(410) 상에 게이트 전극(405)과 대응되는 영역에 반도체층(415)이 위치하고, 반도체층(415)과 전기적으로 연결되는 소오스 전극(420a) 및 드레인 전극(420b)이 반도체층(415)의 양측부에 위치하여 박막 트랜지스터(T)를 구성한다.
박막 트랜지스터(T) 상에는 박막 트랜지스터(T)를 보호하는 패시베이션막(430)이 위치한다. 패시베이션막(430)은 소오스 전극(420a) 및 드레인 전극(420b) 중 어느 하나를 노출시키는 비어홀(435)을 구비한다.
패시베이션막(430)의 비어홀(435)에 의해 노출된 소오스 전극(420a) 및 드레인 전극(420b) 중 어느 하나와 연결된 제 1 전극(440)이 위치한다.
제 1 전극(440) 상에 화소를 정의하는 화소절연막(450)이 위치한다. 화소절 연막(450)에는 제 1 전극(440)의 일부 영역을 노출시키는 개구부(455)가 위치한다.
발광영역(A)의 개구부(455)에 의해 노출된 제 1 전극(440) 상에 제 1 발광층(460R, 460G, 460B)이 위치하고, 비발광영역(B)의 화소절연막(450) 상에 제 2 발광층(465R, 465B)이 위치한다.
그리고, 발광영역(A)의 제 1 발광층(460R, 460G, 460B)를 모두 덮고 비발광영역(B)의 제 2 발광층(465R, 465G, 465B)의 일부를 덮는 제 2 전극(470)이 위치한다.
제 1 기판(400)과 대향하는 제 2 기판(480)이 위치하고, 제 1 기판(400)과 제 2 기판(480)의 외곽에는 제 1 기판(400)과 제 2 기판(480)을 접착하는 봉지제(490)가 위치한다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법을 공정별로 나타낸 도면이다.
먼저, 도 4a를 참조하면, 유리, 플라스틱 또는 도전성 물질로 이루어진 제 1 기판(500)을 준비한다. 제 1 기판(500)은 발광영역(A) 및 비발광영역(B)을 포함할 수 있다.
제 1 기판(500) 상에 제 1 도전층을 적층한다. 제 1 도전층은 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al alloy), 몰리브덴(Mo), 몰리브덴 합금(Mo alloy), 텅스텐(W), 텅 스텐 실리사이드(WSi2)로 이루어진 군에서 선택되는 하나로 형성하는 것이 바람직하다. 그런 다음, 제 1 도전층을 패터닝하여, 게이트 전극(505)을 형성한다.
이어서, 상기 제 1 기판(500) 상에 게이트 절연막(510)을 적층한다. 상기 게이트 절연막(510)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 이들의 이중층으로 형성할 수 있다.
다음에, 상기 게이트 절연막(510) 상에 비정질 실리콘층을 적층하거나 비정질 실리콘층을 적층하고 이를 결정화한 다결정 실리콘층을 형성한다. 그런 다음 이를 패터닝하여 게이트 전극(505)과 일정 영역이 대응되도록 반도체층(515)을 형성한다. 여기서, 도시하지는 않았지만, 반도체층(515) 상에는 오믹 콘택층이 위치할 수도 있다.
이어서, 상기 반도체층(515)을 포함한 제 1 기판(500) 상에 제 2 도전층을 적층한다. 여기서, 제 2 도전층은 배선 저항을 낮추기 위해 저저항 물질로 형성되어 있으며, 몰리 텅스텐(MoW), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금(Al alloy)으로 이루어진 다중막으로 형성된다. 상기 다중막으로는 몰리 텅스텐/알루미늄/몰리 텅스텐(MoW/Al/MoW)의 적층구조가 사용될 수 있다. 다음, 상기 제 2 도전층을 패터닝하여 상기 반도체층(515)의 일정 영역에 소오스 전극(520a) 및 드레인 전극(520b)을 형성한다.
이어서, 도 4b를 참조하면, 상기 소오스 전극(520a) 및 드레인 전극(520b)을 포함한 제 1 기판(500) 상에 패시베이션막(530)을 적층한다. 그런 다음, 패시베이 션막(530)을 식각하여, 상기 소오스 전극(520a) 및 드레인 전극(520b) 중 어느 하나를 노출시키는 비어홀(535)을 형성한다.
이어서, 상기 패시베이션막(530) 및 비어홀(535) 상에 제 3 도전층을 적층한다. 제 3 도전층은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ICO(Indium Cerium Oxide) 또는 ZnO(Zinc Oxide)와 같은 일함수가 높은 물질로 형성할 수 있다. 제 3 도전층을 패터닝하여 제 1 전극(540)을 형성한다.
제 1 전극(540)은 투명전극 또는 투과전극일 수 있다. 제 1 전극(540)은 상기 비어홀(535)을 매우며, 소오스 전극(520a) 또는 드레인 전극(520b) 중 어느 하나와 전기적으로 연결된다.
이어서, 상기 제 1 전극(540) 상에 화소절연막(550)을 형성한다. 화소절연막(550)은 폴리이미드(polyimide), 벤조사이클로부틴계 수지(benzocyclobutene series resin), 아크릴레이트(acrylate) 등의 유기물 또는 실리콘 산화물을 액상 형태로 코팅한 다음 경화시키는 SOG(spin on glass)와 같은 무기물로 형성될 수 있다.
그런 다음, 화소절연막(550)을 식각하여 제 1 전극(540)의 일부를 노출시키는 개구부(555)를 형성한다.
이어, 도 4c 및 4d를 참조하면, 상기 개구부(555)가 형성된 제 1 기판(500)을 진공 챔버 내에 장착하고, 제 1 기판(500) 상에 쉐도우 마스크(M)를 얼라인 시킨다. 이때, 쉐도우 마스크(M)는 전술한 바와 같이, 다수의 제 1 슬롯들을 포함하 는 화소영역 및 상기 화소영역 주변에 위치하며, 상기 제 1 슬롯들 사이의 간격보다 넓은 간격으로 이격된 다수의 제 2 슬롯들을 포함하는 더미화소영역을 포함할 수 있다.
이어, 진공 챔버 내에 증발원을 가열하여, 제 1 기판(500) 상에 제 1 발광층(560R, 560G, 560B) 및 제 2 발광층(565R, 565G, 565B)을 증착시킨다. 여기서, 제 1 발광층(560R, 560G, 560B)은 실제 발광하는 발광영역(A)의 발광층일 수 있고, 제 2 발광층(565R, 565G, 565B)은 더미 발광층일 수 있다.
여기 도면에서는 단면도이기 때문에 제 2 발광층(565G)이 도시되지 않았으나, 추후 후술하는 도 4f에서 도시된다.
보다 자세하게는, 먼저, 적색(R) 발광 물질을 증발시켜 발광영역(A)의 제 1 발광층(560R) 및 비발광영역(B)의 제 2 발광층(565R)을 동시에 증착시키고, 그 다음 녹색(G) 발광 물질을 증발시켜 발광영역(A)의 제 1 발광층(560G) 및 비발광영역(B)의 제 2 발광층(565G)를 동시에 증착시킨다. 마지막으로 청색(B) 발광 물질을 증발시켜 발광영역(A)의 제 1 발광층(560B) 및 비발광영역(B)의 제 2 발광층(565B)를 동시에 증착시킨다.
위와 같이 증착된 제 1 발광층(560B) 및 제 2 발광층(565B)들은 도 4d와 같이 증착될 수 있다. 즉, 순차적으로 증착된 발광영역(A)의 제 1 발광층(560R, 560G, 560B)들은 쉐도우 마스크의 화소영역(I)의 제 1 슬롯들에 의해 증착되어 서로 오버랩(overlap)되고, 비발광영역(B)의 제 2 발광층(565R, 565G, 565B)들은 쉐도우 마스크의 더미화소영역(II)의 제 2 슬롯들에 의해 증착되어 서로 오버랩되지 않고 이격되어 증착된다.
이는, 전술한 쉐도우 마스크의 더미화소영역(II)의 제 2 슬롯들이 일정 간격 즉, 제 2 발광층(565R, 565G, 565B)들이 오버랩되지 않는 간격만큼 이격되어 있기 때문에 제 2 발광층(565R, 565G, 565B)들이 오버랩되지 않고 서로 이격되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 순으로 발광층들을 증착하였지만, 상기 발광층들의 적층 순서는 이에 한정되지 않는다.
다음, 도 4e를 참조하면, 상기 제 1 발광층(560R, 560G, 560B) 및 제 2 발광층(565R, 565G, 565B)이 증착된 제 1 기판(500) 상에 제 4 도전층을 적층하여 제 2 전극(570)을 형성한다.
상기 제 2 전극(570)은 배선 저항 및 일함수가 낮은 마그네슘(Mg), 은(Ag), 알루미늄(Al), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 제 2 전극(570)은 반사전극으로 작용할 수 있다.
이때, 제 2 전극(570)은 발광영역(A)의 제 1 발광층(560R, 560G, 560B)을 모두 덮으며, 비발광영역(B)의 제 2 발광층(565R, 565G, 565B)의 일부 영역을 덮도록 형성할 수 있다. 즉, 제 2 전극(570)은 실제 발광하는 제 1 발광층(560R, 560G, 560B)들은 모두 덮고, 실제 발광하지 않는 더미 발광층인 제 2 발광층(565R, 565G, 565B)은 일부만 덮게 된다.
제 2 전극(570)이 제 2 발광층(565R, 565G, 565B)의 일부만 덮는 이유는 제 2 전극(570) 하부에 위치한 신호선들과 제 2 전극(570) 사이에 기생 캐패시터가 형성되어 신호 왜곡 현상 또는 배선들의 쇼트 현상을 방지하기 위해 제 1 기판(500)의 최외곽 영역 즉 베젤(bezel)영역의 마진을 고려한 것이다.
이로써, 제 2 전극(570)은 서로 이격된 제 2 발광층(565R, 565G, 565B)들의 사이를 매우며 제 1 기판(500) 상에 증착되게 된다.
따라서, 종래 서로 오버랩된 제 2 발광층들(565R, 565G, 565B)을 통해 화소영역의 제 1 발광층들(560R, 560G, 560B)까지 외부의 수분과 산소가 침투하여 발광층들이 열화되는 문제점을 방지할 수 있다.
이어, 제 1 기판(500)과 대향하는 제 2 기판(580) 상에 봉지제(590)를 도포하고, 제 1 기판(500)과 제 2 기판(580)을 합착하여 본 발명의 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치를 제조된다.
상기 제조된 유기전계발광표시장치에 구동드라이버(D-IC) 및 연성인쇄기판(FPC)를 부착하여 최종완성된 유기전계발광표시장치를 도 4f에 도시하였다.
도 4f를 참조하면, 제 1 발광층(560B) 및 제 2 발광층(565R, 565B)은 도 4f와 같이 형성되어 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제 1 발광층(560B) 및 제 2 발광층(565R, 565B) 상에는 제 2 전극이 형성되어 있다.
즉, 순차적으로 증착된 비발광영역(B)의 제 2 발광층(565R, 565G, 565B)들은 쉐도우 마스크의 더미화소영역(II)의 제 2 슬롯들에 의해 증착되어 서로 오버랩되지 않고 이격되어 형성된다.
따라서, 제 2 전극이 상기 제 2 발광층(565R, 565G, 565B)들 사이를 매우며 형성되기 때문에, 외부의 수분과 산소가 침투되는 것을 방지하여, 화소축소현상이 나타나는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
상기와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법은 종래 유기전계발광표시장치의 비발광영역에 위치한 더미 발광층들이 서로 오버랩된 것과는 달리, 쉐도우 마스크의 구조를 변경하여 더미 발광층을 형성함으로써, 더미 발광층들이 서로 오버랩되지 않게 형성할 수 있다.
따라서, 유기전계발광표시장치의 봉지제를 통해 침투된 외부의 수분과 산소가 발광영역의 발광층들에까지 침투되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다. 이에 따라, 유기전계발광표시장치의 외곽부분의 화소들이 열화되어 어둡게 발광하는 화소축소현상을 방지하여 화질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
그러므로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치는 유기전계발광표시장치의 신뢰성 및 화질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발 명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 종래 유기전계발광표시장치의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 쉐도우 마스크의 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 단면도.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 공정별 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
400 : 제 1 기판 405 : 게이트 전극
410 : 게이트 절연막 415 : 반도체층
420a : 소오스 전극 420b : 드레인 전극
430 : 패시베이션막 440 : 제 1 전극
450 : 화소절연막 455 : 개구부
460R, 460G, 460B : 제 1 발광층 465R, 465G, 465B : 제 2 발광층
470 : 제 2 전극 480 : 제 2 기판
490 : 봉지제
Claims (10)
- 다수의 제 1 슬롯들을 포함하는 화소영역; 및상기 화소영역 주변에 위치하는 다수의 제 2 슬롯들을 포함하는 더미화소영역을 포함하며,상기 제 2 슬롯들 사이의 간격은 상기 제 1 슬롯들 사이의 간격보다 넓은 쉐도우 마스크.
- 제 1항에 있어서,상기 쉐도우 마스크의 좌우측에 위치한 더미화소영역의 제 2 슬롯들은 상기 제 1 슬롯들보다 간격이 넓은 쉐도우 마스크.
- 제 2항에 있어서,상기 제 1 슬롯들은 서로 이격되어 위치하고,상기 제 2 슬롯들 사이의 간격은 상기 제 1 슬롯들 사이의 간격보다 2 내지 5배만큼 넓은 쉐도우 마스크.
- 발광영역 및 비발광영역을 포함하는 제 1 기판;상기 제 1 기판 상에 위치하는 제 1 전극;상기 제 1 전극을 포함하는 상기 기판 상에 위치하며 상기 제 1 전극의 일부를 노출시키는 화소절연막;상기 발광영역의 제 1 전극 및 화소절연막 상에 위치하는 제 1 발광층;상기 비발광영역의 화소절연막 상에 위치하는 제 2 발광층;상기 제 1 발광층을 포함하고 상기 제 2 발광층의 일부를 포함하는 제 2 전극; 및상기 제 1 기판을 봉지제를 통해 봉지하는 제 2 기판을 포함하는 유기전계발광표시장치.
- 제 4항에 있어서,상기 제 2 발광층은 더미 발광층인 유기전계발광표시장치.
- 제 4항에 있어서,상기 제 1 발광층 및 상기 제 2 발광층은 다수 개로 이루어지며,상기 제 2 발광층들은 서로 이격되어 위치하는 유기전계발광표시장치.
- 제 6항에 있어서,상기 제 2 발광층들 사이에 제 2 전극이 위치하는 유기전계발광표시장치.
- 제 4항에 있어서,상기 제 1 기판은 게이트 전극, 반도체층, 소오스 전극 및 드레인 전극을 더 포함하는 유기전계발광표시장치.
- 제 1 기판 상에 제 1 전극을 형성하는 단계;상기 제 1 전극 상에 상기 제 1 전극의 일부를 노출시키는 화소절연막을 형성하는 단계;상기 제 1 전극 및 화소절연막 상에, 다수의 제 1 슬롯들을 포함하는 화소영역 및 상기 화소영역 주변에 위치하며, 상기 제 1 슬롯들 사이의 간격보다 넓은 간격으로 이격된 다수의 제 2 슬롯들을 포함하는 더미화소영역을 포함하는 쉐도우 마스크를 이용하여 제 1 발광층 및 제 2 발광층을 형성하는 단계;상기 제 1 발광층 및 제 2 발광층 상에 제 2 전극을 형성하는 단계; 및상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판 상에 봉지제를 형성하고, 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 합착하는 단계를 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 9항에 있어서,상기 제 2 발광층은 서로 이격되게 형성되는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
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