KR20090043829A - Camara module - Google Patents

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KR20090043829A
KR20090043829A KR1020070109605A KR20070109605A KR20090043829A KR 20090043829 A KR20090043829 A KR 20090043829A KR 1020070109605 A KR1020070109605 A KR 1020070109605A KR 20070109605 A KR20070109605 A KR 20070109605A KR 20090043829 A KR20090043829 A KR 20090043829A
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KR1020070109605A
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최재호
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삼성전기주식회사
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    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/18—Coatings for keeping optical surfaces clean, e.g. hydrophobic or photo-catalytic films
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor

Abstract

본 발명은 모듈의 크기를 줄이고, 이물 유입을 방지하기 위한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module for reducing the size of the module and to prevent foreign matter from entering.

본 발명의 카메라 모듈은, 내부에 다수개의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴이 상부에 결합되며, 하부 벽체 일부분에 내입 공간이 형성된 하우징; 중앙부에 이미지센서가 실장되고, 상기 하우징의 하단부에 밀착 결합되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판 상에 장착되는 수동소자;를 포함하며, 카메라 모듈의 전체적인 크기를 줄일 수 있는 장점이 있음과 아울러 인쇄회로기판 상에 실장된 수동소자의 접착 부위로부터 발생되는 이물의 하우징 내 유입이 방지되는 이점이 있다.The camera module of the present invention includes a lens barrel having a plurality of lenses laminated therein; A housing having the lens barrel coupled to the upper portion and having an inner space formed in a portion of the lower wall; A printed circuit board having an image sensor mounted on a central portion thereof and tightly coupled to a lower end portion of the housing; And a passive element mounted on the printed circuit board, and having the advantage of reducing the overall size of the camera module and inflowing into the housing of the foreign substance generated from the adhesive portion of the passive element mounted on the printed circuit board. This has the advantage of being prevented.

렌즈배럴, 하우징, 내입 공간, 인쇄회로기판, 이미지센서, 렌즈 Lens barrel, housing, internal space, printed circuit board, image sensor, lens

Description

카메라 모듈{Camara module}Camera module {Camara module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 인쇄회로기판 상에 밀착 결합되는 하우징의 벽체 일부분을 절곡시켜 수동소자 장착 공간이 형성되고, 수동소자 장착 공간의 인쇄회로기판 상에 MLCC 등의 수동소자를 배치함으로써, 카메라 모듈의 전체적인 크기를 줄이고, 수동소자의 접착 고정시 발생되는 이물의 유입이 방지되도록 한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, a passive element mounting space is formed by bending a portion of a wall of a housing that is tightly coupled onto a printed circuit board, and a passive element such as MLCC on a printed circuit board of the passive element mounting space. By disposing the, to reduce the overall size of the camera module, relates to a camera module to prevent the inflow of foreign matters generated during the adhesive fixing of the passive element.

현재, 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소의 VGA급에서 현재 800만 화소 이상의 의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TVs, games, etc. as well as simple telephone functions with recent advances in technology. As a camera module (camera module) is the most representative. The camera module is changing from the existing VGA class of 300,000 pixels to the center of the high pixel of 8 million pixels or more, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

최근의 카메라 모듈은, 휴대폰 및 PDA 등의 휴대용 단말기에서 추구되는 슬림화에 따라 모듈 크기의 축소와 박형화 문제가 급격하게 대두되고 있으며, 카메라 모듈의 화소수를 저하시키지 않은 상태에서 모듈의 전체적인 크기를 줄이기 위한 노력이 계속고 있다.In recent years, as the camera module has been slimmed down in mobile terminals such as mobile phones and PDAs, the size reduction and thinning of the module have been raised rapidly. Efforts are ongoing.

통상의 카메라 모듈은 대표적으로 COB(Chip On Board), COF(Chip On Flexible) 등의 방식으로 제작되는 바, 아래 도시된 도면을 참조하여 그 간략한 구조를 살펴보면 다음과 같다.A typical camera module is typically manufactured by a method such as a chip on board (COB), a chip on flexible (COF), and the brief structure with reference to the drawings shown below.

도 1은 COB 방식으로 제작되는 카메라 모듈이 도시된 단면도이고, 도 2는 COB 방식으로 제작되는 카메라 모듈의 평면도이다.1 is a cross-sectional view showing a camera module manufactured by the COB method, Figure 2 is a plan view of the camera module manufactured by the COB method.

도시된 바와 같이, 종래 카메라 모듈(10)은 CCD나 CMOS의 이미지센서(12)가 와이어 본딩 방식에 의해서 장착된 인쇄회로기판(11)이 플라스틱 재질의 하우징(13) 하부에 결합되고, 상기 하우징(13) 상부에 렌즈배럴(15)이 결합됨에 의해서 제작된다.As shown, the conventional camera module 10 is a printed circuit board 11, the image sensor 12 of the CCD or CMOS is mounted by a wire bonding method is coupled to the lower portion of the plastic housing 13, the housing (13) is produced by the lens barrel 15 is coupled to the top.

상기 렌즈배럴(15)은 내부에 다수의 렌즈(L)가 적층 결합된 상태로 하우징(13) 상단 개구부를 통해 삽입 장착된다.The lens barrel 15 is inserted and mounted through the upper opening of the housing 13 in a state where a plurality of lenses L are stacked and coupled therein.

이때, 상기 하우징(13)과 렌즈배럴(15)은 각각 내, 외주면에 형성된 암나사부(13a)와 숫나사부(15a)의 나사 결합에 의해서 상호 결합되며, 상기 하우징(13)의 상단에서 렌즈배럴(15)을 회전시켜 렌즈배럴(15) 내의 렌즈(L)와 이미지센서(12) 간의 거리 조절에 의해 초점 조정이 이루어진다.In this case, the housing 13 and the lens barrel 15 are coupled to each other by screwing the female screw portion 13a and the male screw portion 15a formed on the inner and outer circumferential surfaces, respectively, and the lens barrel at the top of the housing 13. Focus adjustment is performed by rotating the distance (15) by adjusting the distance between the lens (L) in the lens barrel (15) and the image sensor (12).

또한, 상기 인쇄회로기판(11)의 상면, 즉 렌즈배럴(15)에 장착된 렌즈(L)와 상기 인쇄회로기판(11)의 하면에 부착된 이미지센서(12) 사이에는 IR 필터(18)가 결합됨으로써, 이미지센서(12)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단시키게 된다.In addition, an IR filter 18 is disposed between the upper surface of the printed circuit board 11, that is, the lens L mounted on the lens barrel 15 and the image sensor 12 attached to the lower surface of the printed circuit board 11. By being combined, the infrared rays of excessive long wavelengths flowing into the image sensor 12 are blocked.

상기와 같이 조립된 카메라 모듈은, 특정한 사물로부터 유입되는 빛이 렌즈(L)를 통과하면서 상이 반전되어 이미지센서(12)의 표면에 포커싱되는 데, 이때 나사 결합에 의해서 하우징(13) 상단에 체결된 렌즈배럴(15)을 회전시키면서 최적의 초점이 맞춰진 지점에서 하우징(13)과 렌즈배럴(15)의 유격 사이로 접착제를 주입하여 하우징(13)과 렌즈배럴(15)를 접착 고정시켜 최종적인 카메라 모듈 제품이 제작된다.In the camera module assembled as described above, light flowing from a specific object passes through the lens L and the image is inverted to focus on the surface of the image sensor 12. While rotating the lens barrel 15, an adhesive is injected between the housing 13 and the lens barrel 15 at the point where the optimal focus is achieved, and the housing 13 and the lens barrel 15 are adhesively fixed to the final camera. Modular products are produced.

한편, 종래의 카메라 모듈(10)은 인쇄회로기판(11) 상의 이미지센서(12) 일측에 카메라의 구동시 발생되는 노이즈 등을 제거하기 위한 MLCC와 같은 IC 칩류의 수동소자(20)가 장착된다.On the other hand, the conventional camera module 10 is equipped with a passive element 20 of IC chips such as MLCC to remove noise generated when the camera is driven on one side of the image sensor 12 on the printed circuit board 11. .

이때, 상기 수동소자(20)는 이미지센서(12) 일측의 인쇄회로기판(11)의 테두리부에 일렬로 배치되고, 수동소자(20)의 외측으로 하우징(13)의 벽체 하단부가 밀착 결합됨으로써, 수동소자(20)의 장착 공간과 하우징(13)의 벽체 두께만큼 인쇄회 로기판(11)의 크기가 커질 수 밖에 없으며, 상기 인쇄회로기판(11) 상에 부착되는 하우징(13)의 크기도 커지게 되는 단점이 있다.In this case, the passive elements 20 are arranged in a line at the edge of the printed circuit board 11 on one side of the image sensor 12, and the lower end of the wall of the housing 13 is closely coupled to the outer side of the passive element 20. In addition, the size of the printed circuit board 11 may be increased by the mounting space of the passive element 20 and the wall thickness of the housing 13, and the size of the housing 13 attached on the printed circuit board 11 may be increased. There is also a disadvantage that becomes large.

또한, 종래의 카메라 모듈(10)은 납땜 등에 의해 인쇄회로기판(11)에 부착된 수동소자(20)가 하우징 내측에 배치되기 때문에 수동소자(20)의 고정 부위에서 발생되는 플럭스 찌거기가 하우징(13) 내부에서 유동되고, 그 일부가 이미지센서(12)의 수광부(12a) 상면에 안착될 수 있다.In addition, in the conventional camera module 10, since the passive element 20 attached to the printed circuit board 11 is disposed inside the housing by soldering or the like, the flux residue generated at the fixing portion of the passive element 20 is formed in the housing ( 13) may flow inside, and a part of the light may be seated on an upper surface of the light receiving unit 12a of the image sensor 12.

따라서, 상기 수동소자(20)의 고정 부위에서 발생되는 플럭스 찌꺼기 등의 이물에 의해서 카메라 모듈(10)은 흑점과 색점 불량이 발생될 수 있는 문제점이 있다.Therefore, the camera module 10 has a problem in that black spots and color spot defects may be caused by foreign matter such as flux residue generated at the fixing portion of the passive element 20.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 상, 하부에 렌즈배럴과 인쇄회로기판이 결합되는 하우징의 벽체 하단부 일부를 절곡시켜 내입 공간이 형성되고, 상기 내입 공간 내의 인쇄회로기판 상에 수동소자를 배치함으로써, 카메라 모듈의 크기를 줄이고, 수동소자의 접착 부위로부터 발생되는 이물의 유입이 방지되도록 한 카메라 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems raised in the conventional camera module, and the inner space is formed by bending a portion of the lower end of the wall of the housing to which the lens barrel and the printed circuit board are coupled to the upper and lower parts. The present invention provides a camera module which reduces the size of the camera module by disposing a passive element on a printed circuit board in the intervening space, and prevents the inflow of foreign substances generated from the bonding portion of the passive element.

본 발명의 상기 목적은, 내부에 다수개의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴이 상부에 결합되며, 하단 일부분이 절곡되어 내입 공간을 형성하는 하우징과, 중앙부에 이미지센서가 실장되고, 상기 하우징의 하단부에 밀착 결합되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 장착되는 수동소자를 포함하는 카메라 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.The object of the present invention is a lens barrel having a plurality of lenses laminated therein, the lens barrel is coupled to the top, the bottom portion is bent to form an internal space, the image sensor is mounted on the center, An object of the present invention is to provide a camera module including a printed circuit board tightly coupled to a lower end of the housing and a passive element mounted on the printed circuit board.

상기 하우징은 상단부에 원통형의 경통이 형성된 함체형으로 구성되고, 상기 경통의 내주면에 암나사부가 구비된다.The housing is formed in a box-shaped body having a cylindrical barrel formed on the upper end, and a female screw portion is provided on the inner circumferential surface of the barrel.

또한, 상기 하우징은 하단부가 인쇄회로기판의 테두리부에 밀착 결합되는 바, 상기 하우징 하단 일부분의 벽체가 절곡되어 내입 공간이 형성되고, 상기 내입 공간 내에 다수의 수동소자가 배치된다.In addition, the lower end portion of the housing is closely coupled to the edge of the printed circuit board, the wall of the lower portion of the housing is bent to form an internal space, a plurality of passive elements are disposed in the internal space.

이때, 상기 하우징에 형성된 내입 공간의 높이는 인쇄회로기판 상의 테두리부에 부착된 수동소자의 높이에 따라 변동될 수 있으며, 바람직하게는 수동소자의 높이와 동일하거나 더 높게 형성되어야 한다.In this case, the height of the interposed space formed in the housing may vary according to the height of the passive element attached to the edge portion of the printed circuit board, and preferably the same as or higher than the height of the passive element.

또한, 상기 내입 공간의 내측 벽체 하단부는 인쇄회로기판의 내측으로 내입되어 이미지센서의 상면 테두리부에 밀착 결합된다.In addition, the lower end of the inner wall of the inner space is embedded in the inner side of the printed circuit board is tightly coupled to the upper edge of the image sensor.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈은 하우징에 형성된 내입 공간 내로 인쇄회로기판에 실장된 수동소자가 배치되고, 상기 수동소자가 내입 공간의 내측 벽체에 의해서 하우징 내부 공간과 분리되어 실장됨으로써, 카메라 모듈의 전체적인 크기를 줄일 수 있는 장점이 있음과 아울러 인쇄회로기판 상에 실장된 수동소자의 접착 부위로부터 발생되는 이물의 하우징 내 유입이 방지되는 이점이 있다.As described above, in the camera module of the present invention, a passive element mounted on a printed circuit board is disposed in an internal space formed in the housing, and the passive element is mounted separately from the internal space of the housing by an inner wall of the internal space. In addition to reducing the overall size of the camera module, there is an advantage that the foreign material generated from the adhesive portion of the passive element mounted on the printed circuit board is prevented from entering the housing.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성과 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 통한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.The matters related to the technical configuration and the effect of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description through drawings showing preferred embodiments of the present invention.

먼저, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 평면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면 도이다.First, Figure 3 is an assembled perspective view of the camera module according to the invention, Figure 4 is a plan view of the camera module according to the invention, Figure 5 is a cross-sectional view of the camera module according to the invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈(100)은 크게 렌즈(L)가 장착된 렌즈배럴(110)과, 상단부에 렌즈배럴(110)이 장착되며 하부 벽체 일부분에 내입 공간(125)이 형성된 하우징(120)과, 하우징(120) 하부에 밀착 결합되는 인쇄회로기판(130)으로 구성된다.As shown, the camera module 100 of the present invention is largely equipped with a lens barrel 110, the lens (L) is mounted, the lens barrel 110 is mounted on the upper end and the inner space 125 is formed in a portion of the lower wall The housing 120 and the printed circuit board 130 is tightly coupled to the lower housing 120.

상기 렌즈배럴(110)은 하부로 연장 형성된 원통형 몸체(111) 내부에 하나 이상의 렌즈(L)가 적층 결합되며, 상기 원통형 몸체(111)의 외주면에 수나사부(111a)가 구비된다.The lens barrel 110 is one or more lenses (L) are laminated and coupled inside the cylindrical body 111 extending downward, the male screw portion (111a) is provided on the outer peripheral surface of the cylindrical body (111).

상기 렌즈배럴(110)은 하우징(120)의 상단 개구부를 통해 삽입 장착되며, 상기 렌즈배럴(110)이 상부에서 결합되는 하우징(120)은 내주면에 암나사부(121a)가 구비된 경통(121)이 상부로 연장 형성되고, 하부는 하단 개구부가 형성된 함체형으로 구성된다.The lens barrel 110 is inserted and mounted through the upper opening of the housing 120, and the housing 120 to which the lens barrel 110 is coupled at the upper portion is a barrel 121 having an internal threaded portion 121a on an inner circumferential surface thereof. It extends to the upper portion, and the lower portion is composed of a box shape having a lower opening.

또한, 상기 하우징(120)의 하부에는 중앙부에 이미지센서(131)가 실장된 인쇄회로기판(130)이 밀착 결합되며, 상기 이미지센서(131)는 와이어 본딩에 의해서 인쇄회로기판(130) 상에 실장된다.In addition, a printed circuit board 130 having an image sensor 131 mounted thereon is tightly coupled to a lower portion of the housing 120, and the image sensor 131 is mounted on the printed circuit board 130 by wire bonding. It is mounted.

이때, 상기 이미지센서(131)는 양측부에 형성된 패드(131a)와 인쇄회로기판(130)의 양측부에 형성된 패드(130a)가 와이어 본딩에 의해서 일대일로 접속됨에 의해서 인쇄회로기판(130)과 영상 신호 전송이 가능하게 전기적으로 연결된다.In this case, the image sensor 131 and the pad 131a formed on both sides and the pad 130a formed on both sides of the printed circuit board 130 are connected to the printed circuit board 130 by one-to-one by wire bonding. Video signal transmission is electrically connected.

그리고, 상기 인쇄회로기판(130)과 이미지센서(131)가 와이어 본딩되는 양측부를 제외한 인쇄회로기판(130)의 측부 상에는 조립 완료된 카메라 모듈의 구동시 노이즈 관련 신호를 제거하기 위한 MLCC 등의 IC 칩으로 구성된 수동소자(140)가 실장된다.On the side of the printed circuit board 130 except for both sides of the printed circuit board 130 and the image sensor 131 wire-bonded, an IC chip such as MLCC for removing noise-related signals when driving the assembled camera module Passive element 140 consisting of is mounted.

한편, 상기 하우징(120)은 하부 벽체의 일부분에 내측으로 절곡된 절곡부(122)가 형성되고, 상기 절곡부(122)가 내측 벽부(123)에 의해서 연결됨에 의해서 소정의 높이와 폭을 가지는 내입 공간(125)이 형성된다.Meanwhile, the housing 120 has a bent portion 122 that is bent inwardly in a portion of the lower wall, and the bent portion 122 has a predetermined height and width by being connected by the inner wall portion 123. An indentation space 125 is formed.

상기 내입 공간(125)은 이미지센서(131)와 인쇄회로기판(130)을 전기적으로 연결하기 위하여 와이어(W)를 이용한 본딩 부위인 양측의 패드(130a) 형성 부위를 제외한 영역에 형성됨이 바람직하며, 이에 따라 이미지센서(131)와 인쇄회로기판(130)의 전기적 접속이 방해받지 않도록 구성된다.The interstitial space 125 is preferably formed in an area excluding the pad 130a formed on both sides, which is a bonding part using a wire W, to electrically connect the image sensor 131 and the printed circuit board 130. Accordingly, the electrical connection between the image sensor 131 and the printed circuit board 130 is not disturbed.

또한, 상기 내입 공간(125)은 인쇄회로기판(130)의 일측부 상면에 실장된 수동소자(140)의 실장 갯수에 따라 그 폭이 결정되며, 그 높이는 수동소자(140)의 높이에 따라 결정된다.In addition, the width of the interposition space 125 is determined according to the number of mounting of the passive element 140 mounted on the upper surface of one side of the printed circuit board 130, the height is determined according to the height of the passive element 140. do.

즉, 상기 내입 공간(125)은 인쇄회로기판(130)에 실장되는 수동소자(140)의 실장 영역을 회피하기 위하여 하우징(120)의 벽체를 내측으로 절곡시켜 절곡부(122)가 형성되고, 절곡부(122)를 연결하는 내측 벽체(123)를 형성하여 상기 내측 벽체(123)에 의해 수동소자(140) 장착 영역이 이미지센서(131)가 내장되는 하우징(120)의 내부 영역과 분리되도록 하는 역할을 하게 된다.That is, the internal space 125 is bent portion 122 is formed by bending the wall of the housing 120 in order to avoid the mounting area of the passive element 140 mounted on the printed circuit board 130, The inner wall 123 is formed to connect the bent portion 122 so that the passive element 140 mounting region is separated from the inner region of the housing 120 in which the image sensor 131 is built by the inner wall 123. It will play a role.

이때, 상기 내입 공간(125)을 형성하는 내측 벽체(123)의 하단면은 이미지센서(131)의 상면 테두리부에 밀착 결합되는 바, 인쇄회로기판(130)과의 와이어 본딩을 위한 패드(130a)가 형성되지 않은 이미지센서(131)의 테두리부 상면 일부분에 접착제에 의해 밀착 결합된다.At this time, the bottom surface of the inner wall 123 forming the indentation space 125 is closely coupled to the upper edge of the image sensor 131, the pad 130a for wire bonding with the printed circuit board 130 ) Is not tightly coupled to the upper portion of the edge of the image sensor 131 by an adhesive.

따라서, 상기 내입 공간(125) 내의 인쇄회로기판(130) 상면에 실장된 다수의 수동소자(140)는 내입 공간(125)의 내측 벽체(123)에 의해 하우징(120)의 내부 공간과 분리되어 하우징(120)의 외측 공간에 실장되며, 카메라 모듈의 조립 완료 후 상기 수동소자(140)의 접착 부위에서 발생되는 플럭스 찌꺼기 등의 이물이 하우징(120) 내로 유입되는 것을 방지하게 된다.Therefore, the plurality of passive elements 140 mounted on the upper surface of the printed circuit board 130 in the interposition space 125 are separated from the internal space of the housing 120 by the inner wall 123 of the interposition space 125. It is mounted in the outer space of the housing 120, and after the assembly of the camera module is completed to prevent foreign substances such as flux residue generated in the bonding portion of the passive element 140 to be introduced into the housing 120.

이와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 카메라 모듈(100)은, 먼저 렌즈배럴(110) 내에 다수의 렌즈(L)를 적층 결합시킨다. 이 후 상기 렌즈배럴(110)을 하부 벽체에 내입 공간(125)이 형성된 하우징(120)의 상단 개구부를 통해 삽입 장착한다.The camera module 100 of the present invention having such a structure, first, a plurality of lenses (L) in the lens barrel 110 is laminated to combine. Thereafter, the lens barrel 110 is inserted and mounted through the upper opening of the housing 120 in which the inner space 125 is formed in the lower wall.

상기 하우징(120)과 렌즈배럴(110)은 각각 내, 외주면에 형성된 암나사부(111a)와 수나사부(121a)의 나사 결합에 의해서 상, 하 이송 가능하게 결합되며, 상기 렌즈배럴(110)이 결합된 하우징(120)의 하단부에는 인쇄회로기판(130)이 밀착 결합된다.The housing 120 and the lens barrel 110 are coupled to each other so as to be transported up and down by screwing the female screw 111a and the male screw 121a formed on the inner and outer circumferential surfaces thereof. The printed circuit board 130 is tightly coupled to the lower end of the coupled housing 120.

상기 인쇄회로기판(130)은 상면 중앙부에 이미지센서(131)가 실장되어 와이어 본딩에 의해서 전기적으로 접속되며, 상기 이미지센서(131) 일측에 하나 이상의 수동소자(140)가 장착된 상태로 하우징(120)과 밀착 결합된다.The printed circuit board 130 has an image sensor 131 mounted at the center of the upper surface thereof to be electrically connected by wire bonding, and the housing (with one or more passive elements 140 mounted on one side of the image sensor 131). 120) is tightly coupled.

한편, 상기 인쇄회로기판(130)의 일측 테두리부에 장착된 수동소자(140)는 이미지센서(131)가 와이어 본딩된 영역 이외의 영역에 적어도 하나 이상 장착되는 바, 상기 수동소자(140)가 내입되는 하우징(120)의 내입 공간(125)은 인쇄회로기판(130)의 수동소자(140) 실장 위치 상에 구비되도록 한다.On the other hand, at least one passive element 140 mounted on one edge of the printed circuit board 130 is mounted in a region other than the wire bonded region of the image sensor 131, and the passive element 140 is The encasement space 125 of the encased housing 120 is provided on the passive element 140 mounting position of the printed circuit board 130.

아울러, 상기 하우징(120)은 인쇄회로기판(130) 상에 수동소자(140)가 장착될 설계 사양에 따라 내입 공간(125)이 형성된 채로 사출 성형됨이 바람직하다.In addition, the housing 120 is preferably injection-molded with the internal space 125 is formed in accordance with the design specifications for the passive element 140 is mounted on the printed circuit board 130.

상기 하우징(120)과 인쇄회로기판(130)은 하우징(120)의 하단면과 인쇄회로기판(130)의 테두리부 사이에 접착제가 개재되어 밀착 결합되며, 상기 하우징(120)의 장착시 그 내부에 IR 필터(150)를 개재함으로써, 상기 렌즈배럴(110)의 렌즈(L)를 통해 입사되는 광 중에 포함된 과도한 적외선이 차단될 수 있도록 한다.The housing 120 and the printed circuit board 130 are tightly coupled with an adhesive interposed between the bottom surface of the housing 120 and the edge of the printed circuit board 130, and when the housing 120 is mounted therein. By interposing the IR filter 150, the excessive infrared rays included in the light incident through the lens (L) of the lens barrel 110 can be blocked.

이때, 상기 하우징(120)에 형성된 내입 공간(125)의 내측 벽체(123)는 인쇄회로기판(130) 상에 실장된 이미지센서(131)의 일측 테두리부, 즉 이미지센서(131)의 와이어 본딩된 영역 외의 영역에 밀착 결합되며, 좀 더 정확하게 이미지센서(131)의 결합 위치는 수동소자(140)의 내측 이미지센서(131) 상면에 밀착된다.At this time, the inner wall 123 of the interior space 125 formed in the housing 120 is one side edge portion of the image sensor 131 mounted on the printed circuit board 130, that is, wire bonding of the image sensor 131. Closely coupled to an area other than the closed area, more precisely the coupling position of the image sensor 131 is in close contact with the upper surface of the inner image sensor 131 of the passive element 140.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 COB 방식으로 제작되는 카메라 모듈이 도시된 단면도.1 is a cross-sectional view showing a camera module manufactured by the COB method.

도 2는 COB 방식으로 제작되는 카메라 모듈의 평면도.2 is a plan view of a camera module manufactured by the COB method.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도.3 is an assembled perspective view of the camera module according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 평면도.4 is a plan view of the camera module according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도.5 is a cross-sectional view of the camera module according to the present invention.

<도면의 주용 부분에 대한 부호의 설명><Description of the code for the main part of the drawing>

110. 렌즈배럴 120. 하우징110. Lens Barrel 120. Housing

125. 내입 공간 130. 인쇄회로기판125. Embedded space 130. Printed circuit board

131. 이미지센서 L. 렌즈131. Image Sensor L. Lens

Claims (6)

내부에 다수개의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴;A lens barrel having a plurality of lenses laminated therein; 상기 렌즈배럴이 상부에 결합되며, 하부 벽체 일부분에 내입 공간이 형성된 하우징;A housing having the lens barrel coupled to the upper portion and having an inner space formed in a portion of the lower wall; 중앙부에 이미지센서가 실장되고, 상기 하우징의 하단부에 밀착 결합되는 인쇄회로기판; 및A printed circuit board having an image sensor mounted on a central portion thereof and tightly coupled to a lower end portion of the housing; And 상기 인쇄회로기판 상에 장착되는 수동소자;A passive element mounted on the printed circuit board; 를 포함하는 카메라 모듈.Camera module comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 내입 공간은, 상기 하우징의 벽체 상에 내측으로 절곡된 절곡부가 구비되고, 상기 절곡부를 연결하는 내측 벽체로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The inboard space is provided with a bent portion bent inward on the wall of the housing, the camera module, characterized in that formed as an inner wall connecting the bent portion. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 내입 공간은, 상기 이미지센서와 인쇄회로기판의 전기적 접속이 방해되지 않도록 와이어 본딩 부위를 제외한 영역에 밀착되는 상기 하우징의 하단 벽체에 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The intercalation space is a camera module, characterized in that formed in the lower wall of the housing in close contact with the area except the wire bonding portion so that the electrical connection between the image sensor and the printed circuit board is not disturbed. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 내입 공간은, 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 수동소자가 상기 하우징 내부와 내측 벽체에 의해 분리되어 배치되도록 한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The inboard space is a camera module, characterized in that the passive element mounted on the printed circuit board is arranged separated by the inner wall and the inside of the housing. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 내입 공간은, 상기 인쇄회로기판의 일측부 상면에 실장된 수동소자의 높이와 실장 갯수에 따라서 공간의 폭과 높이가 결정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The inboard space is a camera module, characterized in that the width and height of the space is determined according to the height and the number of mounting of the passive element mounted on the upper surface of one side of the printed circuit board. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 내입 공간의 내측 벽체는, 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 이미지센서의 상면 테두리부에 밀착 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The inner wall of the inner space is in close contact with the upper edge of the image sensor mounted on the printed circuit board camera module.
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