KR20090040300A - 카드 커넥터 완충 조립체 - Google Patents

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KR20090040300A
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Abstract

카드 커넥터 완충 조립체(12)는, 인쇄 회로 기판(30)에 결합하고 이 인쇄 회로 기판(30)에 접속된 전자 카드(34)를 수용할 수 있게 구성된 컨넥터(32)와, 적어도 부분적으로는 인쇄 회로 기판(30)과 전자 카드(34)사이에 배치되는 완충 부재(40)를 포함한다.

Description

카드 커넥터 완충 조립체{CARD CONNECTOR DAMPENING ASSEMBLY}
본 발명은 카드 컨넥터 완충 조립체에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판 조립체는 주 회로 기판(예를 들면, 마더 보드)을 포함하는데, 이 주 회로 기판은 종종 주 회로 기판에 고정 결합되거나 접속된(예를 들면 마더 보드에 납땜된) 다양한 구성 요소와, 커넥터나 소켓을 사용하여 제거가능하게 결합 또는 접속된 다른 구성 요소들을 갖는다. 예를 들면, 싱글 인라인 메모리 모듈(single in-line memory modules:SIMMs), 듀얼 인라인 메모리 모듈(dual in-line memory modules:DIMMs), 주변 구성요소 상호접속 익스프레스(peripheral component interconnect express:PCIe) 미니 카드 및 다른 유형의 전자 카드는 커넥터 에지를 일반적으로 포함한다. 이 에지는 함께 끼워지거나, 다른 방식으로 마더보드에 전도가능하게 결합된 커넥터 또는 소켓과 정합 및/또는 다른 결합된 전도 리드 또는 컨택트를 갖는 커넥터 에지를 일반적으로 포함한다. 그러나 특히 마더보드/전자 카드를 포함하는 전자 장치가 이동 장치(mobile device)(예를 들면, 노트북 컴퓨터 또는 휴대용 게임 장치(hand-held gaming device))에 배치되는 경우, 진동 및/또는 다른 형태의 운동은 에지 커넥터 컨택트의 마모를 발생시키고, 그것에 의해서 전자 카드와 커넥터/마더보드 사이의 전기 접촉의 질을 저하시키는 프레팅 부식(예를 들면, 에지 커넥터 컨택트 위의 보호 산화 층이 닳아 없어지는 경우)이 발생한다.
도 1은 본 발명에 따른 카드 커넥터 완충 조립체의 실시예가 유익하게 사용되는 전자 장치를 도시하는 다이어그램,
도 2는 도 1에 도시된 카드 커넥터 완충 조립체의 확대도를 도시하는 다이어그램,
도 3은 도 2의 3-3선에 따른, 도 2의 카드 커넥터 완충 조립체의 단면도를 도시하는 다이어그램,
도 4는 본 발명에 따른 카드 커넥터 완충 조립체의 다른 실시예의 단면도를 도시하는 다이어그램.
본 발명의 바람직한 실시예 및 이점은 도면의 도 1 내지 도 4를 참조하면 가장 잘 이해된다. 여러 도면들에 있어서 대응하는 유사한 부분에 대하여는 유사한 도면번호가 사용된다.
도 1은 카드 커넥터 완충 조립체(12)의 실시예가 유익하게 사용되고 있는 전자 장치(10)를 도시하는 다이어그램이다. 도 1에 도시된 실시예에 있어서, 전자 장치(10)는 노트북 컴퓨터(14)를 포함한다. 그러나 본 발명에 따른 카드 컨넥터 완충 조립체(12)의 실시예는, 이에 한정되지 않으나, 휴대폰, 태블릿 컴퓨터, 컨버터블 휴대용 컴퓨터, 게임 장치, 또는 진동 또는 다른 유형의 운동이 관심이 되는 임의의 다른 유형의 휴대용 또는 비휴대용 장치와 같은, 상이한 유형의 다양한 전자 장치(10)에 유익하게 사용될 수도 있음을 이해하여야 한다. 도 1에 도시된 실시예에 있어서는, 조립체(12)가 사용되는 예시적인 위치를 도시하기 위해 컴퓨터(14)의 베이스 부재(22)의 밑면으로부터 액세스 패널이 제거되었다. 그러나 카드 완충 조립체(12)는 전자 장치(10)에 대해서 어떠한 위치에도 이용될 수 있음을 이해해야 한다.
도 2는 도 1에 도시된 카드 커넥터 완충 조립체의 확대도를 도시하는 다이어그램이다. 도 2에 도시된 실시예에 있어서, 카드 완충 조립체(12)는 그것에 결합된 소켓 또는 커넥터(32)를 갖는 인쇄 회로 기판(30)을 포함한다. 인쇄 회로 기판(30)은 마더보드, 또는 장치(10) 내에 배치된 임의의 다른 유형의 전자 회로 기판을 포함할 수도 있다. 또한, 도 2에 도시된 실시예에 있어서, 인쇄 회로 기판(30)에 대한 전자 카드(34)의 통신 연결을 용이하게 하기 위해, 카드 컨넥터 완충 조립체(12)가 커넥터(32)에 접속가능하고/하거나 다른 방식으로 결합 가능한 전자 카드(34)를 포함한다. 전자 카드(34)는 싱글 인라인 메모리 모듈(SIMM), 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM), 주변요소상호접속 익스프레스(PCIe) 미니카드, 비디오 카드, 그래픽 카드, 또는 무선 통신 카드와 같은 임의 유형의 전자 카드(예를 들면 또 다른 인쇄 회로 기판)를 어떠한 형태도 포함할 수도 있다. 그러나, 상기 임의 유형의 전자 카드가 상기 언급한 예에 한정되는 것은 아니다. 도 2에 도시된 실시예에 있어서, 커넥터(32)는 전자 카드(34)가 인쇄 회로 기판(30)의 면에 평행하게 위치 및/또는 배향될 수 있도록 하기 위해 (본 명세서에서 사용된 바와 같이, "평행"은 평행하거나 실질적으로 평행한 것을 의미할 것이다) 90도 커넥터를 포함하고, 이로 인해 전자 장치(10) 내의 한정된 공간의 유용성을 제공한다.
도 2에 도시된 실시예에 있어서, 카드 컨넥터 완충 조립체(12)는 전자 카드(34)와 인쇄 회로 기판(30) 사이에 배치된 완충 부재(40)를 또한 포함한다. 도 2에, 완충 부재(40)는 전자 카드(34) 및 인쇄 회로 기판(30)과 평행한 방향으로 전자 카드(34)와 인쇄 회로 기판(30)의 사이에 배치되어, 전자 장치(10)의 진동 또는 이동으로부터 야기될 수 있는 유해한 영향을 실질적으로 방지 또는 제거한다(예를 들면, 진동 운동을 완화 또는 방지한다). 바람직하게는, 완충 부재(40)는 각각 화살표(44, 46)로 표시된 방향으로, 전자 카드(34)의 길이와 폭에 실질적으로 대응하는 길이와 폭을 갖는다. 그러나 완충 부재(40)의 크기가 상기와 달리 구성될 수도 있음을 이해해야 한다. 추가로, 도 2에 도시된 실시예에 있어서는, 하나의 완충 부재(40)가 전자 카드(34)와 인쇄 회로 기판(30) 사이에 배치된 것으로 도시되어 있다. 그러나 완충 부재(40)는, 서로에 대해 이격된 관계로, 또는 서로 접하면서 또는 다른 방식으로 전자 카드(34)와 인쇄 회로 기판(30) 사이에 배치된 이격 및/또는 분리된 복수의 유닛(전자 카드(34)의 크기에 따라 충분한 수로 구성됨)을 포함한다는 것을 이해해야 한다.
바람직하게는, 전자 카드(34)를 커넥터(32)에 설치하는 것에 반응하여, 완충 부재(40)가 약간 압축되는 것을 용이하게 하기 위해서 완충 부재(40)가 압축성 물질로 형성된다. 예를 들어, 본 발명의 몇몇 실시예에 있어서, 완충 부재(40)는 이-에이-알 스페셜티 컴포지트(E-A-R Specialty Composites)(즉, 미국 인디애나주 인디아나폴리스에 위치한 애로우 코퍼레이션(the Arrow Corporation))로부터 부품 번호 CF-47012EG로 구입가능한 1/8인치 두께의 발포재 시트와 같은 발포성 물질(a foam-based material)로 구성된다. 그러나, 완충 부재(40)를 형성하기 위해 다른 종류의 압축성 물질이 사용될 수도 있음을 이해해야 한다.
작동시, 인쇄 회로 기판(30)은 바람직하게는, 접속된 전자 카드(34)를 수용하기 위해 기판에 결합한 커넥터(32)와 함께 제공되고/되거나 생산된다. 전자 카드(34)는 그 단부(50)가 커넥터(32)의 일부(52)에 맞물리도록 커넥터(32) 내에 삽입되고/되거나 다른 방식으로 배치된다(예를 들면, 약 30도의 각도로 커넥터(32) 내로 삽입된다). 그 다음에 전자 카드(34)가 인쇄 회로 기판(30)과 평행한 위치에 배치될 때까지 및/또는 전자 카드(34)가 커넥터 클립(60, 62)을 이용하여 커넥터(32)에 대해 고정될 수 있는 위치에 올 때까지 전자 카드(34)의 단부(54)가 인쇄 회로 기판(30)을 향해서 하향으로 이동된다. 전자 카드(34)를 커넥터(32) 내에 위치시키는 것에 응답하여, 전자 카드(34)에 의한 압축력이 완충 부재(40)에 작용하고, 그에 의해 인쇄 회로 기판(30)에 대한 전자 카드(34)의 이동을 실질적으로 방지 또는 제거하는, 완충 부재(40)의 소량의 압축이 발생한다. 예를 들어, 전자 카드(34)를 커넥터(32) 내로 설치하면 도 2에 도시된 기준 축(70)으로 표시한 바와 같은 X, Y, +Z 방향으로 전자 카드(34)가 인쇄 회로 기판(30)에 대해서 이동하는 것이 실질적으로 방지된다. 완충 부재(40)는 전자 카드(34)가 인쇄 회로 기판에 대해 기준 축(70)으로 표시된 -Z 방향으로 이동하는 것을 실질적으로 방지 또는 제거한다. 완충 부재(40)는 전자 카드(40)를 커넥터(32) 내로 삽입하기 전에 인쇄 회로 기판(30)상에 위치될 수도 있고, 전자 카드(34)가 커넥터(32)에 삽입되고/되거나 적소에 클립 고정된 후에 전자 카드(34)와 인쇄 회로 기판(30) 사이에 삽입될 수도 있으며, 또 인쇄 회로 기판(30)과 전자 카드(34) 중 어느 하나에 부착 또는 접착되거나, 그 일부로서 구성될 수도 있다.
도 3은 도 2에 도시된 조립체(12)의, 도 2의 3-3선에 따른 단면도를 도시하는 다이어그램이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 완충 부재(40)는 적어도 부분적으로 전자 카드(34)와 인쇄 회로 기판(30) 사이에 배치되어서, 기준 축(70)으로 표시된 바와 같은, 인쇄 회로 기판(30)에 대한 -Z 방향으로의 전자 카드(34)의 이동을 실질적으로 방지 또는 제거한다. 그러므로, 본 발명의 실시예들은 함께 맞물려져 있는 커넥터(32)의 컨택트(89)와 대응 및/또는 정합하는 전자 카드(34)의 에지 커넥터 트레이스(82) 사이의 마모 및/또는 프레팅 부식(fretting corrosion)을 실질적으로 방지 또는 제거한다. 예를 들면 완충 부재(40)가 없는 경우, 전자 장치(10)의 진동 및/또는 이동은, 에지 커넥터 트레이스(82)와 컨택트(80) 사이에 마모 및/또는 프레팅 부식을 야기하여 전자 카드(34)와 커넥터(32)/인쇄 회로 기판(30) 간의 전기 전도도에 유해한 영향을 미치는, 인쇄 회로 기판에 대한 -Z방향으로의 전자 카드(34) 이동을 발생시킬 수 있다. 따라서, 완충 부재(40)는 인쇄 회로 기판(30)에 대한 -Z 방향으로의 전자 카드(34)의 이동을 실질적으로 방지 또 는 제거하여, 에지 커넥터 트레이스(82)와 컨택트(80) 간의 마모 및/또는 프레팅 부식을 실질적으로 방지 또는 제거한다.
도 4는 본 발명에 따른 카드 컨넥터 완충 조립체(12)의 또 다른 실시예를 도시하는 다이어그램이다. 도 4에 도시된 실시예에 있어서, 완충 부재(40)는 안전 공간(86, 88)을 갖는 것으로 구성된다. 도 4에 있어서는, 완충 부재(40) 내부에 두 개의 안전 공간(86, 88)이 형성되어 있는 것으로 도시된다. 그러나, 더 많거나 더 적은 양의 안전 공간이 완충 부재(40) 내부에 마련될 수 있음을 이해해야 한다. 안전 공간(86, 88)은 바람직하게는 인쇄 회로 기판의 구성요소(예를 들면, 인쇄 회로 기판(30)의 구성요소(90, 92))에 대응하여 선택된 특정한 위치에서, 완충 부재(40) 내부에 배치 및 또는 다른 방식으로 형성된 공간 부분으로서 구성되어서, 커넥터(32) 내의 전자 카드(34)의 설치에 반응하여 구성요소(90, 92)에 압축력이 가해지는 것을 실질적으로 방지한다. 도 4에는, 안전 공간(86, 88)이 인쇄 회로 기판(30)의 구성요소(90, 92)의 위치를 제공하기 위해 위치된 것으로 도시된다. 그러나, 전자 카드(34)의 구성요소를 위해 추가적인 또는 다른 형태의 안전 공간이 제공될 수도 있다는 것을 이해하여야 한다.
인쇄 회로 기판(30)과 전자 카드(34) 사이의 상대적으로 고정된 위치에 완충 부재(40)를 고정하기 위해, 전자카드(34)와 인쇄 회로 기판(30) 사이에 완충 부재(40)가 다양한 방식으로 배치될 수도 있음을 이해해야 한다. 예를 들면, 바람직하게는, 완충 부재(40)에 대한 전자 카드(34)의 압축력은 완충 부재(40)가 전자 카드(34)와 인쇄 회로 기판(30) 사이의 고정된 위치에 유지되기에 충분하다. 그러나 본 발명의 몇몇 실시예에 있어서는, 완충 부재(40)를 전자 카드(34)나 인쇄 회로 기판(30)에 부착 및/또는 다른 방식으로 접착 고정시킴으로써, 완충 부재(40)가 전자 카드(34)나 인쇄 회로 기판(30)에 고정될 수도 있다. 완충 부재(40)를 전자 카드(34)와 인쇄 회로 기판(30) 사이의 일정한 위치에 고정하기 위해 다른 형태의 장치나 방법이 이용될 수도 있음을 이해해야 한다.
그러므로 본 발명의 실시예는 함께 맞물려 있는 인쇄 회로 기판 및/또는 커넥터에 대한 전자 카드의 이동을 실질적으로 감소 또는 제거한다. 따라서, 본 발명의 실시예는 함께 맞물려 있는 전자 카드의 에지 커넥터 리드와 커넥터의 컨택트 사이의 마모를 실질적으로 감소 또는 제거하여, 전자 카드의, 커넥터와 대응하는 인쇄 회로 기판에 대한 더욱 신뢰성 있는 전도성 결합을 제공한다.

Claims (10)

  1. 카드 커넥터 완충 조립체(12)에 있어서,
    인쇄 회로 기판(30)에 결합하고, 그것과 접속된 전자 카드(34)를 수용하도록 구성된 커넥터(32)와;
    적어도 부분적으로 상기 인쇄 회로 기판(30)과 상기 전자 카드(34) 사이에 배치된 완충 부재(40)를 포함하는
    카드 커넥터 완충 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 부재(40)는 압축성 완충 부재(40)를 포함하는
    카드 커넥터 완충 조립체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 부재(40)는 발포성 완충 부재(40)를 포함하는
    카드 커넥터 완충 조립체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 부재(40)는 상기 인쇄 회로 기판(30)의 구성요소(90, 92)를 위한 적어도 하나의 안전 공간(86, 88)을 포함하는
    카드 커넥터 완충 조립체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터(32)는 90도 커넥터(32)를 포함하는
    카드 커넥터 완충 조립체.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 부재(40)는 상기 인쇄 회로 기판(30)에 부착되는
    카드 커넥터 완충 조립체.
  7. 카드 커넥터 완충 조립체(12)를 제조하는 방법에 있어서,
    전자 카드(34)가 접속되어 있는 인쇄 회로 기판(30)을 마련하는 단계와;
    완충 부재(40)를 적어도 부분적으로 상기 인쇄 회로 기판(30)과 상기 전자 카드(34) 사이에 배치하는 단계를 포함하는
    카드 커넥터 완충 조립체의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(30)과 상기 전자 카드(34)의 사이에 압축성 완충 부재(40)를 배치하는 단계를 더 포함하는
    카드 커넥터 완충 조립체의 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(30)과 상기 전자 카드(34)의 사이에 발포성 완충 부재(40)를 배치하는 단계를 더 포함하는
    카드 커넥터 완충 조립체의 제조 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(30)의 적어도 하나의 구성요소(90, 92)를 위한 적어도 하나의 안전 공간(86, 88)을 갖는 완충 부재(40)를 제공하는 단계를 더 포함하는
    카드 커넥터 완충 조립체의 제조 방법.
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