KR20090033085A - Glass cutting device and method - Google Patents

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KR20090033085A
KR20090033085A KR1020080094519A KR20080094519A KR20090033085A KR 20090033085 A KR20090033085 A KR 20090033085A KR 1020080094519 A KR1020080094519 A KR 1020080094519A KR 20080094519 A KR20080094519 A KR 20080094519A KR 20090033085 A KR20090033085 A KR 20090033085A
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KR1020080094519A
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신이치 무라야마
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오므론 레이저프론트 가부시키가이샤
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Abstract

An apparatus for cutting off glass without use of coolant is provided to improve a cutting speed of glass plates and allow more stable crack to be formed by directly measuring extension of the crack to change a moving speed of laser. An apparatus for cutting off glass comprises: a laser light generator for generating laser light; a laser light scanner for irradiating the laser light generated from the laser light generator along a cutting line of the glass plates; a sensor(40) for detecting an edge part(13) of crack formed on the glass plates by the irradiation of the laser light; and a controller(100) for controlling a moving speed of the glass plates toward an irradiation area so that the edge part of the crack detected by the sensor coincides with an optimal position(15) of the edge part of the crack.

Description

유리 절단 장치 및 방법 {GLASS CUTTING DEVICE AND METHOD}Glass Cutting Device and Method {GLASS CUTTING DEVICE AND METHOD}

본 발명은 유리 절단 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 유리판에 형성되는 크랙의 신장을 제어하고, 안정적으로 유리판을 절단할 수 있는 유리 절단 장치 및 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a glass cutting device and a method, and more particularly, to a glass cutting device and a method capable of controlling the elongation of cracks formed on a glass plate and stably cutting the glass plate.

액정 표시 패널 및 플라즈마 디스플레이 패널의 플랫 디스플레이 패널의 제조시 등에는, 1 장의 유리 기판 상에 표시 소자 및 회로를 형성하고, 소정의 분할선을 따라 분할함으로써, 1 장의 유리 기판으로부터 복수 장의 패널을 얻고 있다. 이 패널로서는 전극 등의 금속이 형성된 1 쌍의 유리 기판을 접착제 등으로 접합시킨 것이며, 레이저 절단 장치는 이와 같은 접합 유리 외에, 그 밖의 취성 재료 등의 절단에도 사용되고 있다. In manufacturing a flat display panel of a liquid crystal display panel and a plasma display panel, a plurality of panels are obtained from one glass substrate by forming a display element and a circuit on one glass substrate and dividing along a predetermined dividing line. have. As this panel, a pair of glass substrate in which metals, such as an electrode, were formed was bonded together with the adhesive agent etc. The laser cutting device is used also for cutting other brittle materials other than such laminated glass.

도 5 는 종래의 CO2 레이저를 사용한 유리의 절단 방법을 나타내고 있다. 유리 기판 (50) 의 절단 개시 단부 (51) 에, 휠 커터를 이용하여 칼집을 형성한다. 그리고, 유리를 투과하지 않는 CO2 레이저 (60) 등의 적외선 레이저를 유리 기판 (50) 의 표면에 조사하면서, CO2 레이저를 유리 기판 (50) 에 대해 상대적으로 주사하고, 이 레이저 조사부의 후방의 근방을 순수 등의 냉각재 (65) 에 의해 급랭시킨다. 이로써, 유리 기판 (50) 의 표면에 열응력을 발생시켜 스크라이브선 (55) 을 형성하고, 그 후, 유리 기판 (50) 에 브레이크력을 인가하여 유리 기판 (50) 을 휘게 함으로써, 유리 기판 (50) 을 스크라이브선 (55) 을 따라 할단한다. 5 shows a method of cutting a glass using a conventional CO 2 laser. A sheath is formed in the cutting start end 51 of the glass substrate 50 using a wheel cutter. And while irradiating an infrared laser such as not to pass through the glass CO 2 laser 60 to the surface of the glass substrate 50, a relatively scanned with respect to CO 2 laser on the glass substrate 50, and the rear side of the laser irradiation part In the vicinity is quenched by a coolant 65 such as pure water. Thereby, a thermal stress is generated on the surface of the glass substrate 50 to form the scribe line 55, and after that, the glass substrate 50 is bent by applying a brake force to the glass substrate 50, thereby bending the glass substrate ( 50) is cut along the scribe line 55.

일본 특허 공보 제3027768호에는, 방사 빔의 조사에 의해 취성 비금속 재료의 연화점보다 낮은 온도로 상기 취성 비금속의 표면을 과열하고, 과열된 타겟 영역으로부터 후방의 소정 거리 떨어진 위치에 있는 영역에 냉매를 공급하고, 방사 빔과 취성 비금속 재료 본체의 상대적인 이동 속도를 빔 스폿의 치수 및 상기 소정 거리 등에 기초하여 규정하는 취성 비금속 재료의 분단 방법이 개시되어 있다. Japanese Patent Publication No. 3027768 discloses a superheat of the surface of the brittle nonmetal at a temperature lower than the softening point of the brittle nonmetal material by irradiation of a radiation beam, and supplies a coolant to a region located a predetermined distance rearward from the overheated target region. A method of dividing a brittle nonmetallic material is disclosed, which defines a relative moving speed of a radiation beam and a brittle nonmetallic material body based on the size of the beam spot, the predetermined distance, and the like.

그러나, 각각의 유리판에는 내부 응력 정도의 차이나, 물성의 편차 등이 존재하여, 동일 조건으로 유리판을 절단한 경우에도 그 완성도에 차이가 생긴다. 그 때문에, 유리판의 안정적인 절단을 실현하기 위해, 레이저 조사에 의한 크랙의 신장을 제어하여 양호한 크랙을 형성할 필요가 있다. 상기 서술한 바와 같이, 물 등의 냉각재를 사용하여 크랙의 신장 제어를 실시하는 경우, 물의 처리가 번거롭고, 또, 유리판을 2 장 겹쳐 절단하는 경우에 하측에 배치된 유리판을 냉각시킬 수 없다는 문제점이 있었다. However, each glass plate has a difference in the degree of internal stress, a variation in physical properties, and the like, and even when the glass plate is cut under the same conditions, a difference occurs in the degree of completeness. Therefore, in order to realize stable cutting of a glass plate, it is necessary to control elongation of the crack by laser irradiation, and to form favorable crack. As described above, when controlling the elongation of the cracks using a coolant such as water, the water treatment is cumbersome, and when the two glass plates are overlapped and cut, there is a problem that the glass plates disposed below cannot be cooled. there was.

본 발명의 목적은, 유리판에 형성된 크랙의 신장을 직접 측정하고, 이 측정 결과를 레이저 광과 유리판의 상대 속도에 반영함으로써 유리판에 신장되는 크랙의 제어를 실시하여, 양호한 크랙을 형성할 수 있는 유리 절단 장치 및 방법을 제공하는 것에 있다. An object of the present invention is to measure the elongation of cracks formed on the glass plate directly, and to reflect the result of the measurement on the relative speed between the laser light and the glass plate, to control the cracks that are stretched on the glass plate, thereby forming favorable cracks. It is to provide a cutting device and method.

본 발명에 관련된 유리 절단 장치는, 레이저 광을 발진하는 레이저 광 발진부와, 절단 대상인 유리판의 소정의 절단선을 따라 상기 레이저 발진부로부터의 레이저 광의 조사부를 주사시키는 레이저 광 주사부와, 상기 레이저 광의 조사에 의해 상기 유리판에 생긴 크랙의 선단 위치를 검출하는 센서와, 상기 유리판을 상기 조사부에 상대적으로 이동시킬 때의 이동 속도를 상기 센서에 의해 검출된 크랙 선단 위치가 상기 레이저 광의 조사부에 의해 정해지는 상기 크랙 선단의 적정 위치에 추종하도록 제어하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 한다. The glass cutting device which concerns on this invention is a laser beam oscillation part which oscillates a laser beam, the laser beam scanning part which scans the irradiation part of the laser beam from the said laser oscillation part along the predetermined cutting line of the glass plate used as a cutting object, and the said laser beam irradiation A sensor for detecting a tip position of a crack generated in the glass plate by means of the sensor, and a crack tip position detected by the sensor for a movement speed when the glass plate is moved relative to the irradiator with the laser beam irradiating portion It is characterized by having a control part for controlling to follow the appropriate position of a crack tip.

또, 상기 제어부는 상기 크랙의 시단(始端)부에 있어서는, 상기 유리판과 상기 조사부의 상대적인 이동 속도를 상기 크랙의 신장과는 관계없이 소정치까지 상승시키는 것을 특징으로 한다. Moreover, the said control part raises the relative moving speed of the said glass plate and the said irradiation part to a predetermined value irrespective of the elongation of the crack in the start part of the said crack.

또, 상기 제어부는, 상기 유리판과 상기 조사부의 상대적인 이동 속도의 허용 상한치와 허용 하한치 사이에서, 상기 크랙의 선단 위치가 상기 조사부를 추월하지 않도록 제어하는 것을 특징으로 한다.Moreover, the said control part controls so that the front-end | tip position of the said crack may not overtake the said irradiation part between the allowable upper limit value and the allowable lower limit value of the relative movement speed of the said glass plate and the said irradiation part.

본 발명에 관련된 유리 절단 방법은, 레이저 광을 절단 대상인 유리판에 조사하고, 소정의 절단선을 따라 레이저 광의 조사부를 주사함으로써, 상기 유리판을 절단하는 유리 절단 방법에 있어서, 상기 레이저 광의 조사에 의해 상기 유리판에 생긴 크랙의 선단 위치를 센서에 의해 검출하는 공정과, 상기 유리판을 상기 조사부에 상대적으로 이동시킬 때의 이동 속도를 상기 센서에 의해 검출된 크랙 선단 위치가 상기 레이저 광의 조사부에 의해 정해지는 상기 크랙 선단의 적정 위치에 추종하도록 제어하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다. The glass cutting method which concerns on this invention is a glass cutting method which cuts the said glass plate by irradiating a laser plate to a glass plate which is a cutting object, and irradiates the irradiation part of a laser beam along a predetermined cutting line, The said glass cutting method is said, A step of detecting a tip position of a crack generated in the glass plate by a sensor, and a crack tip position detected by the sensor at a movement speed when the glass plate is moved relative to the irradiating part is determined by the irradiation part of the laser light. It is characterized by having a process of controlling to follow the appropriate position of a crack tip.

또, 상기 크랙의 시단부에 있어서는, 상기 유리판과 상기 조사부의 상대적인 이동 속도를, 상기 크랙의 신장과는 관계없이 소정치까지 상승시키는 것을 특징으로 한다. Moreover, in the beginning end part of the said crack, the relative moving speed of the said glass plate and the said irradiation part is raised to predetermined value irrespective of elongation of the said crack, It is characterized by the above-mentioned.

또, 상기 유리판과 상기 조사부의 상대적인 이동 속도의 허용 상한치와 허용 하한치 사이에서, 상기 크랙의 선단 위치가 상기 조사부를 추월하지 않도록 제어하는 것을 특징으로 한다.The front end position of the crack is controlled so as not to overtake the irradiation section between the allowable upper limit value and the allowable lower limit value of the relative movement speed of the glass plate and the irradiation section.

본 발명에 의하면, 냉각재를 이용하지 않고 신장하는 크랙을 제어할 수 있으므로, 냉각재의 처리가 번거롭지 않다는 효과를 발휘한다. According to the present invention, it is possible to control the elongation crack without using the coolant, so that the coolant treatment is not cumbersome.

또, 크랙의 신장을 직접 측정하여 레이저의 이동 속도에 반영시킬 수 있으므로, 보다 안정적인 크랙의 형성이 가능해지고, 또, 유리판의 절단 속도를 향상시킬 수 있다는 효과를 발휘한다. In addition, since the elongation of the crack can be directly measured and reflected in the movement speed of the laser, more stable cracks can be formed and the cutting speed of the glass plate can be improved.

이하, 본 발명에 관련된 유리 절단 장치 및 방법을 실시하기 위한 최선의 형태에 대해, 도면을 참조하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the best form for implementing the glass cutting device and method which concern on this invention is demonstrated with reference to drawings.

도 1 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 유리 절단 장치 및 방법을 나타낸 개요도이다. 이 유리 절단 장치 (70) 는, 탑재판 (20) 과, 탑재판 모터 (25) 와, 볼나사 (26) 와, 레이저 출사부 (30) 와, 센서 (40) 를 구비하고 있다. 1 is a schematic diagram illustrating a glass cutting device and a method according to an embodiment of the present invention. This glass cutting device 70 includes a mounting plate 20, a mounting plate motor 25, a ball screw 26, a laser output unit 30, and a sensor 40.

유리판 (10) 이 탑재되는 탑재판 (20) 은, 하방에 도시되지 않은 2 개의 너트를 구비하고, 각각의 너트는 동일하게 하방에 배치된 볼나사 (26) 와 접속되어 있다. 볼나사 (26) 의 일단에는 볼나사 (26) 를 임의의 방향으로 회전할 수 있는 탑재판 모터 (25) 가 접속되어 있다. 이 탑재판 모터 (25) 가 임의의 회전을 실시함으로써, 탑재판 (20) 은 도면 중 화살표를 따른 임의의 1 축 방향 (좌우 방향) 으로 이동할 수 있다. 또한, 탑재판 (20) 의 이동 방법은 상기 방법에 한정되는 것이 아니고, 공지된 기술에서 선택할 수 있다. The mounting plate 20 on which the glass plate 10 is mounted is provided with two nuts which are not shown below, and each nut is connected with the ball screw 26 arrange | positioned below similarly. One end of the ball screw 26 is connected to a mounting plate motor 25 capable of rotating the ball screw 26 in an arbitrary direction. By the arbitrary rotation of the mounting plate motor 25, the mounting plate 20 can move in any one axial direction (left and right directions) along the arrow in the figure. In addition, the moving method of the mounting plate 20 is not limited to the said method, It can select from a well-known technique.

레이저 출사부 (30) 는 탑재판 (20) 의 상방에 유리판 (10) 과 대향한 위치에 장착되어 있다. 레이저 출사부 (30) 는 일정한 초점 거리에서 레이저 광 (31) 을 출사하면서, 유리판 (10) 의 단부에 형성된 초기 크랙 형성 위치 (11) 로부터 원하는 절단선을 따라 레이저 조사 위치를 주사한다. 레이저 광 조사 위치 (32) 를 주사시키기 위해서는, 탑재판 모터 (25) 를 회전시켜, 탑재판 (20) 과 접속된 볼나사 (26) 를 회전시킴으로써 실현할 수 있다. 본 실시형태에서는, 도면 중의 화살표 방향 (우측향) 으로 탑재판 (20) 을 이동시킨 경우를 나타내고 있다. The laser output part 30 is attached in the position which opposes the glass plate 10 above the mounting plate 20. The laser emission unit 30 scans the laser irradiation position along the desired cutting line from the initial crack formation position 11 formed at the end of the glass plate 10 while emitting the laser light 31 at a constant focal length. In order to scan the laser light irradiation position 32, it can implement | achieve by rotating the mounting plate motor 25 and rotating the ball screw 26 connected with the mounting plate 20. FIG. In this embodiment, the case where the mounting plate 20 is moved in the arrow direction (rightward direction) in the figure is shown.

레이저 출사부 (30) 로부터 레이저 광 (31) 이 유리판 (10) 에 출사되면, 원하는 절단선을 사이에 두고 비교적 넓은 범위가 가열되어 열응력이 유리판 (10) 에 발생한다. 즉, 유리판 (10) 이 레이저 광 (31) 의 조사를 받아 이것을 흡수하여 이 조사 부위가 발열된다. 이로써, 이 조사 부위와 그 주위의 온도가 낮은 부위 사이에서 열팽창의 차이로부터 열응력이 발생된다. 그로 인해, 절단선을 중심으로 하여 그 양측에 대칭으로 열응력이 형성되어 인장 응력이 발생된다. 이 인장 응력이 유리판 (10) 의 강도를 초과하면, 초기 크랙을 기점으로 한 크랙 (12) 이 발생된다. (그리고, 레이저 조사 위치 (32) 가 원하는 절단선을 주사함으로써, 크랙 (12) 이 신장된다. When the laser light 31 is emitted from the laser output part 30 to the glass plate 10, a comparatively wide range is heated with a desired cutting line between them, and thermal stress is generated in the glass plate 10. FIG. That is, the glass plate 10 receives irradiation of the laser light 31, absorbs this, and heats this irradiation site | part. Thereby, thermal stress is generated from the difference of thermal expansion between this irradiation site | part and the site | part where temperature around it is low. Therefore, thermal stress is symmetrically formed on both sides about the cutting line, and tensile stress is generated. When this tensile stress exceeds the strength of the glass plate 10, the crack 12 originating in an initial crack will generate | occur | produce. (The crack 12 is extended by the laser irradiation position 32 scanning a desired cut line.

유리판 (10) 에 신장되는 크랙 (12) 의 선단 위치 (이하, 크랙 선단 위치 (13) 라고 한다) 를 레이저 조사 위치 (32) 에 대해 적정한 위치로 유지함으로써, 균일한 크랙 (12) 을 유리판 (10) 의 원하는 절단선에 형성할 수 있다. 그 때문에, 유리판 (10) 에 형성되는 크랙 선단 위치 (13) 가 크랙 선단 적정 위치 (15) 를 추종하도록 크랙의 신장이 제어된다. 크랙 (12) 의 신장을 제어하기 위해, 본 발명에 관련된 유리 절단 장치 (70) 는 크랙 선단 위치 (13) 를 검지하는 센서 (40) 와, 센서 (40) 로부터 얻어진 정보를 기초로 탑재판 (20) 의 이동 속도를 변화시키는 탑재판 모터 (25) 와, 이들을 제어하는 제어부 (100) 를 구비하고 있다.By maintaining the tip position of the crack 12 extended to the glass plate 10 (hereinafter referred to as the crack tip position 13) at an appropriate position with respect to the laser irradiation position 32, the uniform crack 12 is maintained in the glass plate ( It can be formed in the desired cutting line of 10). Therefore, the crack extension is controlled so that the crack tip position 13 formed in the glass plate 10 follows the crack tip proper position 15. In order to control the elongation of the crack 12, the glass cutting device 70 according to the present invention includes a sensor 40 for detecting the crack tip position 13 and a mounting plate based on information obtained from the sensor 40. 20 is provided with a mounting plate motor 25 which changes the moving speed of 20, and the control part 100 which controls these.

센서 (40) 는 탑재판 (20) 의 상방에 유리판 (10) 에 대향한 위치에 배치되어 있다. 센서 (40) 는 크랙 선단 위치 (13) 를 검지하고, 레이저 광 조사 위치 (32) 와의 위치 관계를 명백히 하기 위해, 레이저 출사부 (30) 에 고정적으로 장착하는 것이 바람직하다. 센서 (40) 는 유리판 (12) 을 촬영하고, 촬영된 화상을 화상 처리함으로써, 크랙 선단 위치 (13) 를 파악할 수 있다. 그 밖에, 센서 (40) 는 공지된 기술 중에서 선정할 수 있다. 예를 들어, 레이저를 발사하는 변위 센서를 이용하여, 크랙의 발생에 의해 생기는 난반사를 감지함으로써 크랙 선단 위치 (13) 를 파악해도 된다. The sensor 40 is arrange | positioned in the position which opposes the glass plate 10 above the mounting plate 20. As shown in FIG. It is preferable that the sensor 40 is fixed to the laser output part 30 so as to detect the crack tip position 13 and to clarify the positional relationship with the laser light irradiation position 32. The sensor 40 can capture the glass plate 12, and can grasp | ascertain the crack tip position 13 by image-processing the picked-up image. In addition, the sensor 40 can be selected from known techniques. For example, the crack tip position 13 may be grasped | ascertained by detecting the diffuse reflection which arises by the generation of a crack using the displacement sensor which fires a laser.

크랙 선단 적정 위치 (15) 란, 유리 절단 장치 (70) 가 가동중인 어느 시점에 있어서, 레이저 광 조사 위치 (32) 에 대해 최적인 크랙 선단 위치 (13) 를 나타내고 있다. 이 크랙 선단 적정 위치 (15) 는 절단하는 유리판 (10) 의 치수나, 조사하는 레이저 광 (31) 등의 특성에 의해 경험적으로 정해진다. 도 1 에서는, 크랙 선단 위치 (13) 는 크랙 선단 적정 위치 (15) 의 + 측 (도면 중 우측에서, 크랙 (12) 의 신장이 느린 경우) 에 위치한 경우를 나타내고 있다. 이와 같이, 크랙 선단 위치 (13) 가 크랙 선단 적정 위치 (15) 까지 도달하지 않은 경우에는, 크랙 선단 적정 위치 (15) 에 대해 + 측에 있는 것으로 한다. 반대로, 크랙 선단 위치 (13) 가 크랙 선단 적정 위치 (15) 를 초과하여 형성되어 있는 경우 (도면 중 좌측에 있는 경우) 에는, 크랙 선단 위치 (13) 는 크랙 선단 적정 위치 (15) 에 대해 - 측에 있는 것으로 한다. The crack tip proper position 15 has shown the crack tip position 13 which is optimal with respect to the laser beam irradiation position 32 in the some time during which the glass cutting device 70 is operating. This crack tip proper position 15 is empirically determined by the dimension of the glass plate 10 to cut | disconnect, the characteristics, such as the laser beam 31 to irradiate. In FIG. 1, the crack tip position 13 has shown the case where it is located in the + side (when the elongation of the crack 12 is slow at the right side in the figure) of the crack tip titration position 15. As shown in FIG. Thus, when the crack tip position 13 does not reach the crack tip titration position 15, it is assumed to be on the + side with respect to the crack tip titration position 15. On the contrary, when the crack tip position 13 is formed beyond the crack tip proper position 15 (when it is on the left side in the figure), the crack tip position 13 is-with respect to the crack tip appropriate position 15. It shall be on the side.

크랙 선단 위치 (13) 가 크랙 적정 위치 (15) 와 떨어져 있는 경우, 양호한 크랙의 형성에 문제를 발생시킨다. 예를 들어, 크랙 선단 위치 (13) 가 + 측으로 크게 떨어진 경우, 레이저 광 (31) 을 조사해도 그 이상 크랙 (12) 이 신장되지 않는다. 반대로, 크랙 선단 위치 (13) 가 - 측으로 크게 떨어진 경우, 크랙 선 단 위치 (13) 가 레이저 광 조사 위치 (32) 를 넘어, 예상외의 방향으로 크랙 (12) 을 신장시킬 우려가 있다. 이와 같은 크랙 (12) 의 신장에 문제를 발생시키지 않고 양호한 크랙 (12) 을 형성하기 위해, 제어부 (100) 는 각 장치의 제어를 실시한다. When the crack tip position 13 is separated from the crack titration position 15, a problem arises in the formation of good cracks. For example, when the crack tip position 13 has largely fallen to the + side, the crack 12 does not extend any more even when irradiated with the laser light 31. On the contrary, when the crack tip position 13 greatly falls to the negative side, the crack tip position 13 exceeds the laser light irradiation position 32 and may cause the crack 12 to extend in an unexpected direction. In order to form a good crack 12 without causing a problem in the elongation of such a crack 12, the control part 100 controls each apparatus.

도 2 는, 본 발명에 관련된 유리 절단기의 구성도를 나타내고 있다. 제어부 (100) 는 모터 드라이버 (26) 에 지령을 내려 탑재판 모터 (25) 를 구동시킴과 함께, 레이저 발진기 (35) 에 지령을 내려, 레이저 출사부 (30) 로부터 유리판 (10) 에 레이저 광을 조사한다. 레이저 광의 조사에 의해 형성되는 크랙의 선단 위치는, 센서 (40) 에 의해 검지되고, 얻어진 정보는 제어부 (100) 로 전송된다. 제어부 (100) 는, 이 정보를 기초로 모터 드라이버 (26) 에 지령을 내려, 크랙의 선단 위치가 적정 위치를 추종하도록 탑재판 모터 (25) 를 구동한다. 2 has shown the block diagram of the glass cutter which concerns on this invention. The control unit 100 gives a command to the motor driver 26 to drive the mounting plate motor 25, gives a command to the laser oscillator 35, and emits a laser beam from the laser output unit 30 to the glass plate 10. Investigate The tip position of the crack formed by irradiation of the laser light is detected by the sensor 40, and the obtained information is transmitted to the control unit 100. The control part 100 gives an instruction | command to the motor driver 26 based on this information, and drives the mounting board motor 25 so that the front end position of a crack may follow a proper position.

제어부 (100) 는, 도시하지 않은 프로세서, 프로세서에 의한 처리의 순서를 정의한 프로그램을 기억하는 R0M (Read Only Memory), 유저에 의한 적당한 수치 입력 등을 받아 실행되는 프로그램, 및 필요한 정보를 기억해 두는 RAM (Random Access Memory) 을 구비하고 있다. 제어부 (100) 는, ROM 에 기억된 프로그램, 혹은 유저로부터의 입력 등에 의해, 레이저 출사부 (30) 에 출사 지령을 내려, 센서 (40) 로부터 얻어진 정보를 기초로, 탑재판 모터 (25) 를 구동 제어한다. The control unit 100 stores a processor (not shown), a R0M (Read Only Memory) storing a program defining a procedure of processing by the processor, a program executed by receiving a user's appropriate numerical input, and the like, and a RAM storing necessary information. (Random Access Memory) is provided. The control unit 100 issues an emission command to the laser emission unit 30 by a program stored in the ROM, an input from a user, or the like, and based on the information obtained from the sensor 40, the mounting plate motor 25 is operated. Drive control.

도 3 은 도 1 에서 설명한 유리 절단기의 크랙 제어 방법을 설명한 플로우 차트이다. 이하, 본 플로우 차트를 이용하여 크랙 (12) 의 제어 방법에 대해 설명한다. 또한, 특별히 언급이 없는 한, 크랙 (12) 의 제어는 제어부 (100) 에 의해 실시되는 것으로 한다. FIG. 3 is a flowchart for explaining a crack control method of the glass cutter described with reference to FIG. 1. Hereinafter, the control method of the crack 12 is demonstrated using this flowchart. In addition, unless otherwise indicated, the control of the crack 12 shall be performed by the control part 100. FIG.

유리판 (10) 의 절단 개시시에는, 크랙 선단 위치 (13) 와는 관계없이 탑재판 (20) 은 가속된다 (S111). 그리고, 탑재판 (20) 의 이동 속도는 설정된 하한 속도 이상까지 높일 수 있다 (S112). 이와 같이, 탑재판 (20) 의 이동 속도에, 하한 속도의 외에 상한 속도를 설정하여 탑재판 (20) 의 이동 속도의 범위를 제한함으로써, 과도한 탑재판 (20) 의 이동을 방지하고, 안정적인 절단 작업을 실시할 수 있다. 이 이동 속도의 범위는, 절단되는 유리판 (10) 의 물성이나 치수, 조사되는 레이저 광 (31) 의 특성 등이 고려되어 설정되어 있다. At the start of cutting of the glass plate 10, the mounting plate 20 is accelerated regardless of the crack tip position 13 (S111). Then, the moving speed of the mounting plate 20 can be increased up to a set lower limit speed or more (S112). In this way, by setting the upper limit speed in addition to the lower limit speed to the moving speed of the mounting plate 20 to limit the range of the moving speed of the mounting plate 20, excessive movement of the mounting plate 20 is prevented and stable cutting. Work can be done. The range of this movement speed considers and sets the physical property and dimension of the glass plate 10 to be cut | disconnected, the characteristic of the laser beam 31 to be irradiated, etc., and is set.

탑재판 (20) 의 이동 속도가 하한을 초과하면 센서 (40) 가 시동되고, 크랙 선단 위치 (13) 가 적정 위치 (15) 에 있는지가 체크된다 (S113). 이 때, 적정 위치 (15) 의 - 측에 있다고 판단된 경우 (S114), 탑재판 (20) 의 이동 속도가 상한 이하이면 (S115), 탑재판 (20) 의 가속 처리가 실시된다 (Sl16). 또, 크랙 선단 위치 (13) 가 적정 위치 (15) 의 + 측에 있다고 판단된 경우 (S114), 탑재판 (20) 의 이동 속도가 하한 이상이면 (S117), 탑재판 (20) 의 감속 처리가 실시된다 (S118). 이와 같이, 크랙 선단 위치 (13) 가 적정 위치를 초과하고 있는 경우 (- 측에 있는 경우) 에는 탑재판 (20) 의 가속 처리를 실시하고, 적정 위치에 도달하지 않은 경우 (+ 측에 있는 경우) 에는 탑재판 (20) 의 감속 처리를 실시함으로써, 크랙 선단 위치 (13) 의 적정 위치 (15) 로의 추종이 도모된다.When the moving speed of the mounting plate 20 exceeds the lower limit, the sensor 40 is started and it is checked whether the crack tip position 13 is at the proper position 15 (S113). At this time, when it is judged that it is in the-side of the appropriate position 15 (S114), if the moving speed of the mounting plate 20 is below an upper limit (S115), the acceleration process of the mounting plate 20 is performed (Sl16). . Moreover, when it is judged that the crack tip position 13 is in the + side of the appropriate position 15 (S114), if the moving speed of the mounting board 20 is more than a lower limit (S117), the deceleration process of the mounting board 20 will be carried out. Is carried out (S118). In this way, when the crack tip position 13 exceeds the proper position (when on the negative side), the mounting plate 20 is accelerated, and when the proper position is not reached (if on the positive side). ), Following the deceleration process of the mounting plate 20, tracking of the crack tip position 13 to the proper position 15 can be achieved.

여기에서, S113 에 있어서 크랙 선단 위치 (13) 가 적정 위치에 있는 경우, 혹은, S115, S116 에 있어서 탑재판 (20) 의 이동 속도가 한계 속도인 경우에는, 탑재판 (20) 은 현상황의 이동 속도가 유지된다. Here, when the crack tip position 13 is in a proper position in S113, or when the moving speed of the mounting plate 20 is a limit speed in S115 and S116, the mounting plate 20 moves in the current state. Speed is maintained.

이하에, 제어부 (100) 에 의한 크랙 (12) 의 제어에 대해, 도 4 를 이용하여 설명한다. Below, the control of the crack 12 by the control part 100 is demonstrated using FIG.

도 4 는, 도 1 에서 설명한 유리 절단기의 크랙 제어 방법의 개요를 나타낸 그래프이다. 도면 중 상측의 그래프는, 탑재판 이동 속도와 시간과의 관계를 나타내고 있다. 또, 하측의 그래프는, 크랙 선단 위치와, 상측의 그래프와 동기시킨 시간과의 관계를 나타내고 있다. 그래프 중에 기록된 각각의 로마 숫자는 유리 절단기 (70) 의 가동 중, 화살표로 표시한 기간을 나타내고 있다. 이하, 각 기간에 대해, 센서 (40) 가 검지한 크랙 선단 위치 (13) 에 따라, 제어부 (100) 가 지령하는 탑재판 이동 속도에 대해 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는, 유리 절단기 (70) 의 가동과 동시에 레이저 출사부 (30) 로부터 일정량의 레이저 광 (31) 이 출사되는 것으로 하고, 레이저 출력의 제어는 실시하지 않는 것으로 한다. FIG. 4 is a graph showing an outline of a crack control method of the glass cutting machine explained in FIG. 1. The upper graph in the figure shows the relationship between the mounting plate moving speed and time. The lower graph shows the relationship between the crack tip position and the time synchronized with the upper graph. Each Roman numeral recorded in the graph represents the period indicated by the arrow during the operation of the glass cutter 70. Hereinafter, the mounting plate movement speed which the control part 100 commands according to the crack tip position 13 which the sensor 40 detected about each period is demonstrated. In addition, in this embodiment, a certain amount of laser light 31 shall be radiate | emitted from the laser emission part 30 simultaneously with the operation | movement of the glass cutter 70, and it shall not control laser output.

Ⅰ 기간은 유리 절단기 (70) 에 의한 유리판 (10) 의 절단 개시시를 나타내고 있다. 유리판 (10) 의 절단 개시시에는, 크랙 선단 위치 (13) 와는 관계없이, 탑재판 (20) 은 설정된 하한 속도 (그래프 흰 동그라미부) 까지 가속된다 (그래프 중에 강제 구동 기간으로 기재한다). 이렇게 함으로써, 제어부 (100) 에 기억된 프로그램의 데드록 상태를 방지할 수 있다. I period has shown the time of the beginning of cutting | disconnection of the glass plate 10 by the glass cutter 70. FIG. At the start of cutting of the glass plate 10, the mounting plate 20 is accelerated to the set lower limit speed (graph white circle) regardless of the crack tip position 13 (described as a forced driving period in the graph). By doing this, the deadlock state of the program stored in the control unit 100 can be prevented.

탑재판 이동 속도가 하한 속도에 도달할 때까지 가속되면, 제어부 (100) 는 센서 (40) 를 시동한다. 이후, 센서 (40) 는 절단 종료까지 크랙 선단 위치 (13) 를 계속 측정한다. 센서 (40) 시동시에 측정된 크랙 선단 위치 (13) (그래프 흰 동그라미부) 는, 적정 위치 (15) 의 - 측 (도 1 참조) 에 위치하고 있으므로, 탑재판 이동 속도의 가속 상태가 유지된다. When the mounting plate movement speed is accelerated until the lower limit speed is reached, the control unit 100 starts the sensor 40. The sensor 40 then continues to measure the crack tip position 13 until the end of cutting. The crack tip position 13 (graph white circle) measured at the start of the sensor 40 is located at the minus side (see FIG. 1) of the proper position 15, so that the acceleration state of the mounting plate moving speed is maintained. .

이어서, 크랙 선단 위치 (13) 가 적정 위치로 온 것이 센서 (40) 에 의해 확인되면, 탑재판 (20) 의 현상황의 이동 속도가 유지된다 (II 기간).Subsequently, when the sensor 40 confirms that the crack tip position 13 has come to the proper position, the moving speed of the developing state of the mounting plate 20 is maintained (II period).

II 기간에 있어서 적정 위치 (15) 로 유지되어 있는 크랙 선단 위치 (13) 가 적정 위치 (15) 의 + 측에 위치한 것이 센서에 의해 확인되면, 탑재판 (20) 이 감속된다 (III 기간). 이 탑재판 이동 속도의 감속량은, 절단된 유리판의 재료나 치수, 조사되는 레이저 광의 특성 등이 고려되어 경험, 실험적으로 정해진다. 이와 같이 제어부 (100) 는 크랙 (12) 의 신장이 적정 위치 (15) 에 도달하지 않은 경우, 탑재판 (20) 의 감속을 실시함으로써 크랙 선단 위치 (13) 의 적정 위치 (15) 로의 복귀를 도모한다. In the II period, when the sensor confirms that the crack tip position 13 held at the proper position 15 is located at the + side of the proper position 15, the mounting plate 20 is decelerated (III period). The deceleration amount of this traveling plate moving speed is determined empirically and experimentally in consideration of the material and dimensions of the cut glass plate, the characteristics of the irradiated laser light, and the like. As described above, when the elongation of the crack 12 does not reach the proper position 15, the control unit 100 decelerates the mounting plate 20 to return the crack tip position 13 to the proper position 15. Promote.

III 기간에 실시된 탑재판 (20) 의 감속 조작에 의해, 크랙 선단 위치 (13) 가 적정 위치 (15) 를 사이에 두고 + 측에서 - 측으로 이동한 것이 센서 (40) 에 의해 확인되면, 제어부 (100) 는 탑재판 (20) 을 가속시킨다 (IV 기간). 이와 같이 제어부 (100) 는 크랙 (12) 의 신장이 적정 위치 (15) 를 초과한 경우, 탑재판 (20) 의 가속을 실시함으로써, 크랙 선단 위치 (13) 의 적정 위치 (15) 로의 복귀를 도모한다. When the sensor 40 confirms that the crack tip position 13 moved from the + side to the-side with the proper position 15 interposed by the deceleration operation of the mounting plate 20 performed in the III period, the control unit 100 accelerates the mounting plate 20 (IV period). As described above, when the extension of the crack 12 exceeds the proper position 15, the control unit 100 accelerates the mounting plate 20 to return the crack tip position 13 to the proper position 15. Promote.

IV 기간에 실시된 탑재판 (20) 의 가속 조작에 의해, 크랙 선단 위치 (13) 가 적정 위치 (15) 를 사이에 두고 - 측에서 + 측으로 이동한 것이 센서 (40) 에 의해 확인되면, 제어부 (100) 는 탑재판 (20) 을 감속시킨다 (V 기간). 이 때, 탑재판 (20) 의 이동 속도가 미리 설정된 하한 속도에 도달해도, 크랙 선단 위치 (13) 가 적정 위치 (15) 로 복귀하지 않는 경우에는 하한 속도가 유지된다.When the sensor 40 confirms that the crack tip position 13 moved from the negative side to the positive side with the proper position 15 interposed by the acceleration operation of the mounting plate 20 performed in the IV period, the control unit 100 decelerates the mounting plate 20 (V period). At this time, even if the moving speed of the mounting plate 20 reaches the preset lower limit speed, the lower limit speed is maintained when the crack tip position 13 does not return to the proper position 15.

V 기간에 실시된 탑재판 (20) 의 제어 조작에 의해, 크랙 선단 위치 (13) 가 적정 위치 (15) 를 사이에 두고 + 측에서 - 측으로 이동한 것이 센서 (40) 에 의해 확인되면, 제어부 (100) 는 탑재판 (20) 을 가속시킨다 (IV 기간). 이 때, 탑재판 (20) 의 이동 속도가 미리 설정된 상한 속도에 도달해도, 크랙 선단 위치 (13) 가 적정 위치 (15) 로 복귀하지 않는 경우에는 상한 속도가 유지된다. If the sensor 40 confirms that the crack tip position 13 moved from the + side to the-side with the proper position 15 interposed by the control operation of the mounting plate 20 performed in the V period, the control unit 100 accelerates the mounting plate 20 (IV period). At this time, even if the moving speed of the mounting plate 20 reaches the preset upper limit speed, the upper limit speed is maintained when the crack tip position 13 does not return to the proper position 15.

이와 같이, 본 실시형태에 관련된 유리 절단기 및 방법을 사용하면, 유리판에 형성되는 크랙의 신장에 따라서 유리판의 이동 속도를 변화시킬 수 있다. 이로써, 신장되는 크랙의 선단 위치를 양호한 크랙을 형성할 수 있는 최적 위치에 유지할 수 있기 때문에, 안정적인 유리판의 절단이 가능해진다. Thus, using the glass cutter and the method which concern on this embodiment, the movement speed of a glass plate can be changed with extension | stretching of the crack formed in a glass plate. Thereby, since the tip position of the crack extended can be maintained at the optimal position which can form favorable crack, stable cutting of a glass plate is attained.

또, 신장되는 크랙의 선단을 센서에 의해 검지하고, 이 센서로부터 얻어진 정보를 기초로 탑재판을 구동하는 모터를 제어한다는 간단한 구성이므로, 크랙을 보다 빨리 형성할 수 있어, 절단 스피드의 향상을 도모할 수 있다. In addition, since the tip of the crack to be extended is detected by the sensor and the motor driving the mounting plate is controlled based on the information obtained from the sensor, the crack can be formed faster, thereby improving the cutting speed. can do.

도 1 은 본 발명의 실시형태에 관련된 유리 절단 장치 및 방법을 나타낸 개요도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram which shows the glass cutting device and method which concern on embodiment of this invention.

도 2 는 본 발명에 관련된 유리 절단기의 구성도이다.It is a block diagram of the glass cutter which concerns on this invention.

도 3 은 본 발명에 관련된 크랙의 제어 방법을 설명한 플로우 차트이다3 is a flowchart illustrating a crack control method according to the present invention.

도 4 는 본 발명에 관련된 크랙의 제어 방법의 개요를 나타낸 그래프이다.4 is a graph showing an outline of a crack control method according to the present invention.

도 5 는 종래의 CO2 레이저를 사용한 유리의 절단 방법을 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view showing a method of cutting a glass using a conventional CO 2 laser.

Claims (6)

레이저 광을 발진하는 레이저 광 발진부와, 절단 대상인 유리판의 소정의 절단선을 따라 상기 레이저 발진부로부터의 레이저 광의 조사부를 주사시키는 레이저 광 주사부와, 상기 레이저 광의 조사에 의해 상기 유리판에 생긴 크랙의 선단 위치를 검출하는 센서와, 상기 유리판을 상기 조사부에 상대적으로 이동시킬 때의 이동 속도를 상기 센서에 의해 검출된 크랙 선단 위치가 상기 레이저 광의 조사부에 의해 정해지는 상기 크랙 선단의 적정 위치에 추종하도록 제어하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 하는 유리 절단 장치.A laser light oscillation part for oscillating laser light, a laser light scanning part for scanning an irradiation part of laser light from the laser oscillation part along a predetermined cutting line of the glass plate to be cut, and a tip of a crack generated in the glass plate by irradiation of the laser light The sensor which detects a position, and the movement speed at the time of moving the said glass plate relatively to the said irradiation part are controlled so that the crack tip position detected by the sensor may follow the appropriate position of the crack tip determined by the irradiation part of the laser beam. It has a control part to do, The glass cutting device characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제어부는 상기 크랙의 시단부에 있어서는, 상기 유리판과 상기 조사부와의 상대적인 이동 속도를, 상기 크랙의 신장과는 관계없이 소정치까지 상승시키는 것을 특징으로 하는 유리 절단 장치.The said control part raises the relative movement speed of the said glass plate and the said irradiation part to the predetermined value at the beginning end part of the said crack irrespective of the elongation of the said crack, The glass cutting apparatus characterized by the above-mentioned. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제어부는 상기 유리판과 상기 조사부의 상대적인 이동 속도의 허용 상한치와 허용 하한치 사이에서, 상기 크랙의 선단 위치가 상기 조사부를 추월하지 않도록 제어하는 것을 특징으로 하는 유리 절단 장치.And the control unit controls such that the tip position of the crack does not overtake the irradiation unit between the allowable upper limit value and the allowable lower limit value of the relative movement speed of the glass plate and the irradiation unit. 레이저 광을 절단 대상인 유리판에 조사하고, 소정의 절단선을 따라 레이저 광의 조사부를 주사함으로써, 상기 유리판을 절단하는 유리 절단 방법에 있어서, 상기 레이저 광의 조사에 의해 상기 유리판에 생긴 크랙의 선단 위치를 센서에 의해 검출하는 공정과, 상기 유리판을 상기 조사부에 상대적으로 이동시킬 때의 이동 속도를 상기 센서에 의해 검출된 크랙 선단 위치가 상기 레이저 광의 조사부에 의해 정해지는 상기 크랙 선단의 적정 위치에 추종하도록 제어하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 절단 방법.In the glass cutting method which cut | disconnects the said glass plate by irradiating a laser plate to a glass plate used as a cutting object, and irradiating the irradiation part of a laser beam along a predetermined cutting line, the position of the tip of the crack which arose in the said glass plate by irradiation of the said laser light is sensored And the movement speed at the time of moving the glass plate relative to the irradiator relative to the crack tip position detected by the sensor to follow the proper position of the crack tip determined by the irradiator of the laser light. It has a process to carry out, The glass cutting method characterized by the above-mentioned. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 크랙의 시단부에 있어서는, 상기 유리판과 상기 조사부의 상대적인 이동 속도를 상기 크랙의 신장과는 관계없이 소정치까지 상승시키는 것을 특징으로 하는 유리 절단 방법.In the beginning part of the said crack, the relative cutting speed of the said glass plate and the said irradiation part is raised to a predetermined value irrespective of the elongation of the said crack, The glass cutting method characterized by the above-mentioned. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 유리판과 상기 조사부의 상대적인 이동 속도의 허용 상한치와 허용 하한치 사이에서, 상기 크랙의 선단 위치가 상기 조사부를 추월하지 않도록 제어하는 것을 특징으로 하는 유리 절단 방법.Between the glass plate and the allowable upper limit value and the allowable lower limit value of the relative movement speed of the irradiation section, the position of the tip of the crack is controlled so as not to overtake the irradiation section.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103608146A (en) * 2011-09-15 2014-02-26 日本电气硝子株式会社 Method for cutting glass sheet
US9010151B2 (en) 2011-09-15 2015-04-21 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass sheet cutting method

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010138451A2 (en) * 2009-05-27 2010-12-02 Corning Incorporated Laser scoring of glass at elevated temperatures
JP5478957B2 (en) * 2009-06-30 2014-04-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 Cleaving method of brittle material substrate
CN102806421B (en) * 2012-08-22 2014-12-03 温州泛波激光有限公司 Light spot compensation control system and laser cutting equipment thereof
CN103601361B (en) * 2013-11-06 2016-06-08 深圳市华星光电技术有限公司 For cutting cutter sweep and the cutter pressure adjustment method thereof of crystal liquid substrate
WO2019090638A1 (en) * 2017-11-09 2019-05-16 张丽红 Glass cutting apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103608146A (en) * 2011-09-15 2014-02-26 日本电气硝子株式会社 Method for cutting glass sheet
US9010151B2 (en) 2011-09-15 2015-04-21 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass sheet cutting method

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