KR20090032649A - Apparatus and method of supplying treating liquid - Google Patents

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Abstract

An apparatus and a method of supplying processing liquid are provided to supply the processing liquid having the concentration uniform by amending the concentration of the processing liquid during the processing solution supply process. The first liquid medicine supplier(110) stores the drug solution. The first liquid medicine supplier ejects the drug solution to the first supply line. The first supply line is connected to the first and second processing liquid generating units(150,160). The flow meter(120) is installed in the first supply line. The second liquid medicine supplier(130) is provided with the deionized water(DIW) from a DIW supplier(140). The second supply line(SL2) is connected to the first and second processing liquid generating units. The first and second processing liquid generating units produce the washing solution(TC) by mixing the hydrofluoric acid and the ozonic water. The first processing liquid generating unit comprises a storage tank(151), a water level sensor part(152), a drain line(DL1), an exhaust line(PL1), a cycle line(CCL1), a gas control part(153), a mixer(154), and a densitometer(155). The gas lines(GL) is connected to a gas generation part(170). The gas generation part produces the ozone gas.

Description

처리액 공급장치 및 그 방법{APPARATUS AND METHOD OF SUPPLYING TREATING LIQUID}Treatment liquid supply device and its method {APPARATUS AND METHOD OF SUPPLYING TREATING LIQUID}

본 발명은 반도체 기판을 제조하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 기판 처리용 용액을 공급하는 처리액 공급장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor substrate, and more particularly, to a processing liquid supply apparatus for supplying a solution for processing a semiconductor substrate and a method thereof.

일반적으로, 반도체 기판은 박막 증착 공정, 식각 공정 및 세정 공정 등과 같은 다양한 공정을 거쳐 형성된다. 특히, 세정 공정은 세정액을 이용하여 반도체 기판의 제조공정 중에 발생하는 잔류 물질이나 파티클 등을 제거한다.In general, the semiconductor substrate is formed through various processes such as a thin film deposition process, an etching process and a cleaning process. In particular, the cleaning process removes residual substances, particles, and the like generated during the manufacturing process of the semiconductor substrate using the cleaning liquid.

이러한 세정 공정은 세정액을 생성하여 공급하는 세정액 공급장치, 및 세정액을 반도체 기판에 제공하여 세정하는 기판 처리장치를 이용하여 이루어진다. 세정액 공급장치는 세정액의 농도를 조절하여 기판 처리장치에 제공한다. 일반적으로, 세정액은 초순수에 오존 가스가 용해된 오존수를 포함한다.This cleaning process is performed using a cleaning liquid supply device for generating and supplying a cleaning liquid, and a substrate processing apparatus for providing and cleaning the cleaning liquid to a semiconductor substrate. The cleaning liquid supply device adjusts the concentration of the cleaning liquid to provide the substrate processing apparatus. Generally, the cleaning liquid contains ozone water in which ozone gas is dissolved in ultrapure water.

그러나, 오존은 외부의 산소와 반응하기 쉬운 특정을 갖기 때문에, 세정액 속의 오존이 외부의 산소와 반응하여 산소 분자로 환원되기 쉽다. 따라서, 장시간 세정 공정이 이루어질 경우, 세정액의 오존 농도가 변하기 쉽고, 이로 인해, 세정 효율이 저하된다.However, since ozone has a characteristic of easily reacting with external oxygen, ozone in the cleaning liquid is likely to react with external oxygen to be reduced to oxygen molecules. Therefore, when the washing process is performed for a long time, the ozone concentration of the washing liquid is likely to change, and hence the washing efficiency is lowered.

본 발명의 목적은 처리액의 농도를 균일하게 유지하는 처리액 공급장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a treatment liquid supply apparatus for maintaining a uniform concentration of the treatment liquid.

또한, 본 발명의 목적은 상기한 처리액 공급장치를 이용하여 처리액을 공급하는 방법을 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a method for supplying a treatment liquid using the treatment liquid supply device described above.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 처리액 공급장치는, 저장 탱크, 배출라인 및 농도 보정부로 이루어진다.According to one aspect of the present invention, there is provided a treatment liquid supply apparatus including a storage tank, a discharge line, and a concentration correction unit.

저장 탱크는 기판을 처리하기 위한 처리액을 저장한다. 배출라인은 상기 저장 탱크로부터 상기 처리액을 공급받아 수송한다. 농도 보정부는 상기 배출라인에 유입된 상기 처리액의 농도를 보정한다.The storage tank stores the processing liquid for processing the substrate. The discharge line receives and feeds the treatment liquid from the storage tank. The concentration correction unit corrects the concentration of the processing liquid introduced into the discharge line.

구체적으로, 상기 농도 보정부는, 농도계 및 혼합부를 포함한다. 농도계는 상기 배출라인에 설치되고, 상기 배출라인에 유입된 상기 처리액의 농도를 측정한다. 혼합부는 상기 배출라인에 설치되고, 상기 배출라인으로부터 제공된 상기 처리액에 처리가스를 용해시켜 상기 배출라인에 배출한다.Specifically, the concentration correction unit includes a concentration meter and a mixing unit. A densitometer is installed in the discharge line, and measures the concentration of the treatment liquid introduced into the discharge line. The mixing unit is installed in the discharge line, dissolves the processing gas in the treatment liquid provided from the discharge line and discharges it to the discharge line.

또한, 상기 농도 보정부는 가스 생성부와 가스 라인을 더 포함할 수 있다. 가스 생성부는 상기 처리가스를 생성한다. 가스 라인은 상기 가스 생성부로부터 배출된 상기 처리가스를 상기 혼합부에 공급한다.The concentration corrector may further include a gas generator and a gas line. A gas generating unit generates the process gas. The gas line supplies the processing gas discharged from the gas generating unit to the mixing unit.

또한, 상기 농도 보정부는 제어부와 가스 조절부를 더 포함할 수 있다. 제어 부는 상기 농도계에서 측정된 상기 처리액의 농도값에 근거하여 상기 가스 생성부를 제어한다. 가스 조절부는 상기 가스라인에 설치되고, 상기 혼합부로 공급되는 상기 처리가스의 유량을 조절한다.The concentration correction unit may further include a controller and a gas controller. The control unit controls the gas generating unit based on the concentration value of the processing liquid measured by the densitometer. Gas control unit is installed in the gas line, and adjusts the flow rate of the processing gas supplied to the mixing unit.

여기서, 처리액은 오존을 포함하고, 상기 처리가스는 오존 가스로 이루어진다.Here, the treatment liquid contains ozone, and the treatment gas is made of ozone gas.

또한, 처리액 공급장치는 제1 및 제2 약액 공급부를 더 포함할 수 있다. 약액 공급부는 상기 처리액을 생성하기 위한 제1 약액을 상기 저장 탱크에 공급한다. 제2 약액 공급부는 상기 처리액을 생성하기 위한 제2 약액을 상기 저장 탱크에 공급한다. 여기서, 상기 제2 약액은 상기 처리가스가 액체에 용해되어 형성된다.In addition, the treatment liquid supply apparatus may further include first and second chemical liquid supply units. The chemical liquid supply unit supplies the first chemical liquid for producing the treatment liquid to the storage tank. The second chemical liquid supply part supplies the second chemical liquid for producing the treatment liquid to the storage tank. Here, the second chemical liquid is formed by dissolving the processing gas in the liquid.

또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 처리액 공급방법은 다음과 같다. 먼저, 저장 탱크에 처리액을 저장하고, 상기 저장 탱크로부터 상기 처리액을 배출라인에 배출시킨다. 상기 배출라인에 유입된 처리액의 농도를 보정한다. In addition, the treatment liquid supply method according to one feature for realizing the above object of the present invention is as follows. First, the treatment liquid is stored in the storage tank, and the treatment liquid is discharged from the storage tank to the discharge line. Correct the concentration of the treatment liquid introduced into the discharge line.

상기 처리액의 농도를 보정하는 과정을 살펴보면, 먼저, 상기 배출라인에 유입된 처리액의 농도를 측정하고, 측정된 농도값에 근거하여 처리가스를 상기 처리액에 용해시킨다.Referring to the process of correcting the concentration of the treatment liquid, first, the concentration of the treatment liquid introduced into the discharge line is measured, and the treatment gas is dissolved in the treatment liquid based on the measured concentration value.

여기서, 상기 처리가스를 상기 처리액에 용해시키는 과정은 다음과 같다. 먼저, 상기 농도값에 근거하여 상기 처리가스의 공급량을 조절하고, 상기 처리가스를 상기 처리액에 용해시킨다.Here, the process of dissolving the process gas in the process liquid is as follows. First, the supply amount of the processing gas is adjusted based on the concentration value, and the processing gas is dissolved in the processing liquid.

상술한 본 발명에 따르면, 처리액 공급장치는 처리액을 제공하는 과정에서 처리액의 농도를 보정한다. 이에 따라, 처리액 공급장치는 균일한 농도를 갖는 처리액을 기판에 제공하고, 기판 처리 효율 및 제품의 수율을 향상시킨다.According to the present invention described above, the treatment liquid supply device corrects the concentration of the treatment liquid in the process of providing the treatment liquid. Accordingly, the treatment liquid supply apparatus provides the treatment liquid having a uniform concentration to the substrate, and improves the substrate treatment efficiency and the yield of the product.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 처리액 공급장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a processing liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 처리액 공급장치(100)는 제1 약액 공급부(110), 유량계(120), 제2 약액 공급부(130), 초순수 공급부(140), 제1 및 제2 처리액 생성부(150, 160) 및 가스 생성부(170)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the treatment liquid supply device 100 according to the present invention includes a first chemical liquid supply unit 110, a flow meter 120, a second chemical liquid supply unit 130, an ultrapure water supply unit 140, and first and second liquids. The treatment liquid generating unit 150 and 160 and the gas generating unit 170 are included.

구체적으로, 상기 제1 약액 공급부(110)는 약액, 예컨대, 불산(HF)을 저장하고, 상기 불산을 제1 공급라인(SL1)에 배출한다. 상기 제1 공급라인(SL1)은 상기 제1 및 제2 처리액 생성부(150, 160)와 연결되고, 상기 불산을 상기 및 제2 약액 혼합기(150, 160)에 제공한다. 상기 제1 공급라인(SL1)에는 상기 유량계(120)가 설치된다. 상기 유량계(120)는 상기 제1 공급라인(SL1)에 유입된 불산의 유량을 측정하고, 상기 유량계(120)에서 측정된 값에 따라 상기 제1 약액 공급부(110)의 상기 불산 배출량이 조절된다.Specifically, the first chemical liquid supply unit 110 stores the chemical liquid, for example, hydrofluoric acid (HF), and discharges the hydrofluoric acid to the first supply line SL1. The first supply line SL1 is connected to the first and second processing liquid generating units 150 and 160 and provides the hydrofluoric acid to the and second chemical liquid mixers 150 and 160. The flow meter 120 is installed in the first supply line SL1. The flow meter 120 measures the flow rate of hydrofluoric acid introduced into the first supply line SL1, and the hydrofluoric acid discharge amount of the first chemical liquid supply unit 110 is adjusted according to the value measured by the flow meter 120. .

상기 제2 약액 공급부(130)는 상기 초순수 공급부(140)로부터 초순수(DeionizeWater : DIW)를 공급받아 기능수, 예컨대, 오존수를 생성하고, 상기 오 존수를 제2 공급라인(SL2)에 배출한다. 상기 제2 공급라인(SL2)은 상기 제1 및 제2 처리액 생성부(150, 160)와 연결되고, 상기 오존수를 상기 제1 및 제2 처리액 생성부(150, 160)에 제공한다.The second chemical liquid supply unit 130 receives ultrapure water (DeionizeWater: DIW) from the ultrapure water supply unit 140 to generate functional water, for example, ozone water, and discharges the ozone water to the second supply line SL2. The second supply line SL2 is connected to the first and second processing liquid generating units 150 and 160 and provides the ozone water to the first and second processing liquid generating units 150 and 160.

상기 제1 및 제2 처리액 생성부(150, 160)는 상기 불산과 상기 오존수를 혼합하여 기판(20)을 세정하기 위한 세정액(TC)을 생성하고, 상기 세정액(TC)을 상기 기판(20)을 처리하는 기판 처리장치(200)에 제공한다.The first and second processing liquid generating units 150 and 160 may mix the hydrofluoric acid and the ozone water to generate a cleaning liquid TC for cleaning the substrate 20, and the cleaning liquid TC may be supplied to the substrate 20. ) Is provided to a substrate processing apparatus 200 for processing.

구체적으로, 상기 제1 처리액 생성부(150)는 저장 탱크(151), 수위 센서부(152), 드레인 라인(DL1), 배출라인(PL1), 순환라인(CCL1), 가스 조절부(153), 혼합기(154) 및 농도계(155)를 포함한다.In detail, the first treatment liquid generating unit 150 includes a storage tank 151, a water level sensor unit 152, a drain line DL1, a discharge line PL1, a circulation line CCL1, and a gas control unit 153. ), A mixer 154 and a densitometer 155.

상기 저장 탱크(151)는 상기 제1 및 제2 공급라인(SL1, SL2)과 연결되고, 상기 제1 및 제2 공급라인(SL1, SL2)으로부터 상기 불산과 상기 오존수를 공급받아 저장한다. 이때, 상기 불산과 상기 오존수는 상기 저장 탱크(151) 안에서 혼합되어 상기 세정액(TC)을 생성한다.The storage tank 151 is connected to the first and second supply lines SL1 and SL2, and stores the hydrofluoric acid and the ozone water from the first and second supply lines SL1 and SL2. In this case, the hydrofluoric acid and the ozone water are mixed in the storage tank 151 to generate the cleaning liquid TC.

상기 저장 탱크(151)의 측벽에는 상기 저장 탱크(151)의 수위를 센싱하는 상기 수위 센서부(152)가 설치된다. 상기 수위 센서부(152)에서 감지된 센싱값에 따라 상기 저장 탱크(151)의 수위가 조절된다.The water level sensor unit 152 for sensing the water level of the storage tank 151 is installed on the side wall of the storage tank 151. The water level of the storage tank 151 is adjusted according to the sensing value sensed by the water level sensor 152.

상기 저장 탱크(151)는 상기 드레인 라인(DL1) 및 상기 배출라인(PL1)과 연결된다. 상기 드레인 라인(DL1)은 상기 저장 탱크(151)로부터 배출된 상기 세정액(TC)을 폐기시킨다. 상기 배출라인(PL1)은 상기 순환라인(CCL1)과 연결되고, 펌프(CP1)가 설치된다. 상기 저장 탱크(151)로부터 상기 배출라인(PL1)에 유입된 세 정액은 상기 펌프(CP1)의 구동에 의해 상기 순환라인(CCL1)에 제공된다.The storage tank 151 is connected to the drain line DL1 and the discharge line PL1. The drain line DL1 discards the cleaning liquid TC discharged from the storage tank 151. The discharge line PL1 is connected to the circulation line CCL1 and a pump CP1 is installed. Three semens flowing into the discharge line PL1 from the storage tank 151 are provided to the circulation line CCL1 by driving the pump CP1.

상기 순환라인(CCL1)은 상기 저장 탱크(151)와 연결되어 상기 배출라인(PL1)으로부터 제공된 세정액을 다시 상기 저장 탱크(151)에 제공한다. 상기 제1 처리액 생성부(150)는 상기 순환라인(CCL1)을 통해 상기 저장 탱크(151)의 세정액(TC)을 순환시켜 상기 세정액을 구성하는 상기 불산과 상기 오존수를 혼합한다.The circulation line CCL1 is connected to the storage tank 151 to provide the cleaning liquid provided from the discharge line PL1 to the storage tank 151 again. The first treatment liquid generating unit 150 circulates the cleaning liquid TC of the storage tank 151 through the circulation line CCL1 to mix the hydrofluoric acid and the ozone water constituting the cleaning liquid.

상기 순환라인(CCL1)을 통해 상기 불산과 상기 오존수의 혼합이 완료되면, 상기 저장 탱크(151) 안의 세정액(TC)은 상기 배출라인(PL1)과 연결된 세정액 공급라인(PL3)을 통해 상기 기판 처리장치(200)에 제공된다.When the mixing of the hydrofluoric acid and the ozone water is completed through the circulation line CCL1, the cleaning liquid TC in the storage tank 151 is treated with the substrate through the cleaning liquid supply line PL3 connected to the discharge line PL1. Provided to the device 200.

상기 세정액(TC)은 산소와 반응하기 쉬운 오존(O3)을 포함하기 때문에, 시간이 경과하면서 상기 세정액의 오존 농도가 변경되기 쉽다. 즉, 상기 세정액(TC)의 초기 생성시, 상기 세정액(TC)의 오존 농도가 기 설정된 기준 농도를 갖도록 상기 오존수의 농도가 설정되어 상기 저장 탱크(151)에 공급된다. 그러나, 상기 세정액(TC)의 공급 또는 생성하는 과정 및 대기하는 과정에서, 시간이 점차 경과함에 따라 상기 세정액(TC)의 오존 성분이 산소 분자로 환원되어 상기 세정액(TC)의 오존 농도가 초기값보다 낮아질 수 있다.Since the cleaning liquid TC contains ozone (O 3 ), which easily reacts with oxygen, the ozone concentration of the cleaning liquid tends to change over time. That is, upon initial generation of the cleaning liquid TC, the concentration of the ozone water is set to be supplied to the storage tank 151 so that the ozone concentration of the cleaning liquid TC has a preset reference concentration. However, in the process of supplying or generating the cleaning solution TC and waiting, the ozone component of the cleaning solution TC is reduced to oxygen molecules as time passes, so that the ozone concentration of the cleaning solution TC is initial value. Can be lower.

이를 방지하기 위해, 상기 제1 처리액 생성부(150)는 상기 가스 조절부(153)와 상기 혼합기(154)를 구비하여 상기 세정액(TC)의 오존 농도를 조절한다.In order to prevent this, the first treatment liquid generating unit 150 includes the gas adjusting unit 153 and the mixer 154 to adjust the ozone concentration of the cleaning liquid TC.

구체적으로, 상기 혼합기(154)는 상기 배출라인(PL1)에 설치되고, 가스 라인(GL)과 연결된다. 상기 가스 라인(GL)은 상기 가스 생성부(170)와 연결되고, 상 기 가스 생성부(170)는 산소(O2)를 공급받아 오존 가스를 생성한다. 상기 가스 라인(GL)은 상기 가스 생성부(170)로부터 배출된 상기 오존 가스를 상기 혼합기(154)에 제공한다. 상기 가스 조절부(153)는 상기 가스 라인(GL)에 설치되어 상기 혼합기(154)로 제공되는 상기 오존 가스의 공급량을 조절한다.Specifically, the mixer 154 is installed in the discharge line PL1 and connected to the gas line GL. The gas line GL is connected to the gas generator 170, and the gas generator 170 receives oxygen O 2 to generate ozone gas. The gas line GL provides the ozone gas discharged from the gas generator 170 to the mixer 154. The gas adjusting unit 153 is installed in the gas line GL to adjust the supply amount of the ozone gas provided to the mixer 154.

상기 혼합기(154)는 상기 배출라인(PL1)으로부터 제공된 세정액(TC)에 상기 오존 가스를 혼합하여 상기 세정액(TC)의 오존 농도를 보정한다. 본 발명의 일례로, 상기 혼합기(154)는 스태틱 믹서(Stactic mixer)로 이루어진다.The mixer 154 mixes the ozone gas with the cleaning liquid TC provided from the discharge line PL1 to correct the ozone concentration of the cleaning liquid TC. In one example of the invention, the mixer 154 consists of a static mixer.

도 2는 도 1에 도시된 혼합기를 구체적으로 나타낸 도면으로서, 상기 스태틱 믹서(154)를 나타낸다.FIG. 2 illustrates the mixer shown in FIG. 1 in detail, showing the static mixer 154.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 스태틱 믹서(154)는 세정액 유입부(154a), 가스 유입부(154b), 몸체(154c) 및 세정액 배출부(154d)를 포함한다.1 and 2, the static mixer 154 includes a cleaning solution inlet 154a, a gas inlet 154b, a body 154c, and a cleaning solution outlet 154d.

구체적으로, 상기 세정액 유입부(154a)는 내부에 다수의 홀이 형성되고, 상기 다수의 홀을 통해 상기 배출라인(PL1)으로부터 상기 세정액(TC)을 공급받아 상기 몸체(154c)에 제공한다. 상기 가스 유입부(154b)는 상기 가스 라인(GL)과 연결되어 상기 가스 라인(GL)으로부터 상기 오존 가스를 공급받고, 상기 몸체(154c)와 연결되어 상기 오존 가스를 상기 몸체(154c)에 제공한다. 상기 몸체(154c)는 내부로 유입된 상기 세정액(TC)에 상기 오존 가스를 용해시켜 상기 세정액(TC)의 오존 농도를 상승시킨다. 상기 몸체(154c)는 농도 보정된 세정액(CTC)을 상기 세정액 배출부(154d)에 제공하고, 상기 세정액 배출부(154d)는 상기 농도 보정된 세정 액(CTC)을 상기 배출라인(PL1)에 제공한다.Specifically, the cleaning solution inlet 154a has a plurality of holes formed therein, and receives the cleaning solution TC from the discharge line PL1 through the plurality of holes and provides the cleaning solution TC to the body 154c. The gas inlet 154b is connected to the gas line GL to receive the ozone gas from the gas line GL, and is connected to the body 154c to provide the ozone gas to the body 154c. do. The body 154c dissolves the ozone gas in the cleaning liquid TC introduced into the inside to increase the ozone concentration of the cleaning liquid TC. The body 154c provides the concentration corrected cleaning liquid CTC to the cleaning liquid discharge part 154d, and the cleaning liquid discharge portion 154d supplies the concentration corrected cleaning liquid CTC to the discharge line PL1. to provide.

이와 같이, 상기 스태틱 믹서(154)는 상기 배출라인(PL1)으로부터 유입된 세정액(TC)과 상기 가스 라인(GL)으로부터 유입된 상기 오존 가스를 혼합시켜 상기 세정액(TC)의 농도를 보정한다. 이에 따라, 제1 처리액 생성부(150)는 상기 기판 처리장치(200)로 공급되는 세정액의 농도를 균일하게 유지할 수 있으므로, 세정 효율을 향상시키고, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.As such, the static mixer 154 corrects the concentration of the cleaning liquid TC by mixing the cleaning liquid TC introduced from the discharge line PL1 and the ozone gas introduced from the gas line GL. Accordingly, since the first processing liquid generator 150 may maintain the concentration of the cleaning liquid supplied to the substrate processing apparatus 200 uniformly, the first processing liquid generating unit 150 may improve the cleaning efficiency and improve the yield of the product.

도 3은 도 2에 도시된 혼합기의 다른 일례를 나타낸 도면으로서, 인젝터(190)를 나타낸다.3 shows another example of the mixer shown in FIG. 2, showing an injector 190.

도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 배출라인(PL1)은 상기 인젝터(190)의 입력단(191)에 연결되고, 상기 가스 라인(GL)은 상기 인젝터(190)의 흡입단(192)에 연결된다. 상기 배출라인(PL1)의 세정액(TC)은 상기 인젝터(190)의 입력단(191)을 통해 상기 인젝터(190)의 몸체(193)로 유입되고, 상기 가스 라인(GL)의 오존 가스는 상기 인젝터(190)의 흡입단(192)을 통해 상기 몸체(193)로 유입된다. 상기 세정액(TC)와 상기 오존 가스는 상기 몸체(193) 내부에서 혼합되어 상기 세정액(TC)의 오존 농도가 상승한다. 오존 농도가 보정된 세정액(CTC)은 상기 인젝터(190)의 배출단(194)을 통해 상기 배출라인(PL1)에 제공된다.1 and 3, the discharge line PL1 is connected to the input terminal 191 of the injector 190, and the gas line GL is connected to the suction terminal 192 of the injector 190. do. The cleaning liquid TC of the discharge line PL1 flows into the body 193 of the injector 190 through an input terminal 191 of the injector 190, and the ozone gas of the gas line GL is injected into the injector. It is introduced into the body 193 through the suction end 192 of 190. The cleaning liquid TC and the ozone gas are mixed in the body 193 to increase the ozone concentration of the cleaning liquid TC. The cleaning liquid CTC whose ozone concentration is corrected is provided to the discharge line PL1 through the discharge end 194 of the injector 190.

이와 같이, 상기 인젝터(190)는 상기 세정액(TC)의 오존 농도를 보정하여 상기 배출라인(PL1)에 공급한다. 따라서, 상기 제1 처리액 생성부(150)는 상기 기판 처리장치(200)로 공급되는 세정액의 농도를 균일하게 유지할 수 있으므로, 세정 효율을 향상시키고, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.In this way, the injector 190 corrects the ozone concentration of the cleaning liquid TC and supplies it to the discharge line PL1. Therefore, the first processing liquid generator 150 may maintain the concentration of the cleaning liquid supplied to the substrate processing apparatus 200 uniformly, thereby improving the cleaning efficiency and improving the yield of the product.

다시, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일례로, 상기 제1 처리액 생성부(150)의 농도계(155)는 상기 배출라인(PL1)에 설치된다. 상기 농도계(155)는 상기 배출라인(PL1)에 유입된 상기 세정액(TC)의 불산 농도와 오존 농도를 측정한다. 상기 가스 조절부(153)는 상기 농도계(155)에서 측정한 오존 농도에 따라 상기 혼합기(154)로 제공되는 오존 가스의 량을 조절한다.Referring back to FIG. 1, as an example of the present invention, the concentration meter 155 of the first processing liquid generating unit 150 is installed in the discharge line PL1. The concentration meter 155 measures the hydrofluoric acid concentration and the ozone concentration of the cleaning solution TC introduced into the discharge line PL1. The gas control unit 153 adjusts the amount of ozone gas provided to the mixer 154 according to the ozone concentration measured by the densitometer 155.

또한, 상기 제1 처리액 생성부(150)는 상기 세정액(TC) 내에 함유된 불순물을 제거하는 필터(156)를 더 포함할 수 있다. 상기 필터(156)는 상기 배출라인(PL1)에 설치되고, 상기 배출라인(PL1)에 유입된 세정액(TC)을 필터링한다.In addition, the first processing liquid generating unit 150 may further include a filter 156 for removing impurities contained in the cleaning liquid TC. The filter 156 is installed in the discharge line PL1 and filters the washing liquid TC introduced into the discharge line PL1.

한편, 상기 제2 처리액 생성부(160)는 저장 탱크(161), 수위 센서부(162), 드레인 라인(DL2), 배출라인(PL2), 펌프(CP2) 순환라인(CCL1), 가스 조절부(163), 혼합기(164), 농도계(165) 및 필터(166)를 포함한다. 이 실시예에 있어서, 상기 제2 처리액 생성부(160)는 상기 제1 처리액 생성부(150)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.On the other hand, the second processing liquid generating unit 160 is the storage tank 161, the water level sensor unit 162, drain line DL2, discharge line PL2, pump CP2 circulation line (CCL1), gas control Part 163, mixer 164, densitometer 165 and filter 166. In this embodiment, since the second processing liquid generating unit 160 has the same configuration as the first processing liquid generating unit 150, a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 일례로, 상기 제2 처리액 생성부(160)는 상기 제1 처리액 생성부(150)에서 생성된 세정액이 모두 소진되면, 저장 탱크(161)에 저장된 세정액을 상기 기판 처리장치(200)에 제공한다.In one embodiment of the present invention, when the cleaning solution generated in the first processing liquid generating unit 150 is exhausted, the second processing liquid generating unit 160 stores the cleaning liquid stored in the storage tank 161 in the substrate processing apparatus ( 200).

또한, 본 발명의 일례로, 상기 처리액 공급장치(100)는 두 개의 처리액 생성부(150, 160)를 포함하나, 상기 처리액 생성부(150, 160)의 개수는 증가하거나 감소할 수 있다.In addition, as an example of the present invention, the processing liquid supply apparatus 100 includes two processing liquid generating units 150 and 160, but the number of the processing liquid generating units 150 and 160 may increase or decrease. have.

한편, 상기 처리액 공급장치(100)는 상기 가스 생성부(170)를 제어하는 제어 부(180)를 더 포함할 수 있다. 상기 제어부(180)는 상기 제1 및 제2 처리액 생성부(150, 160)의 농도계들(155, 165)과 연결되고, 상기 농도계들(155, 165)로부터 해당 배출라인(PL1, PL2)에 유입된 세정액의 오존 농도값을 수신한다. 상기 제어부(180)는 상기 농도계들(155, 165)에서 측정한 오존 농도값에 따라 상기 가스 생성부(170)를 제어한다. 상기 가스 생성부(170)는 상기 제어부(170)의 제어에 따라 생성된 상기 오존 가스를 상기 가스 라인(GL)에 배출한다.On the other hand, the processing liquid supply apparatus 100 may further include a control unit 180 for controlling the gas generating unit 170. The controller 180 is connected to densitometers 155 and 165 of the first and second processing liquid generating units 150 and 160, and corresponding discharge lines PL1 and PL2 from the densitometers 155 and 165. The ozone concentration value of the washing | cleaning liquid which flowed in is received. The controller 180 controls the gas generator 170 according to the ozone concentration values measured by the densitometers 155 and 165. The gas generator 170 discharges the ozone gas generated under the control of the controller 170 to the gas line GL.

상기 처리액 공급장치(100)에서 생성된 상기 세정액(TC)은 상기 기판 처리장치(200)에 제공된다. 상기 기판 처리장치(200)는 상기 기판(20)의 세정 공정이 이루어지는 용기(210), 상기 용기(210) 안에 구비된 지지부재(220), 상기 처리액 공급장치(100)로부터 상기 세정액을 공급받아 분배하는 분배기(230), 및 상기 지지부재(220)의 상부에 구비된 세정 노즐(240)을 포함한다.The cleaning liquid TC generated by the processing liquid supply device 100 is provided to the substrate processing apparatus 200. The substrate processing apparatus 200 supplies the cleaning liquid from the container 210 in which the cleaning process of the substrate 20 is performed, the support member 220 provided in the container 210, and the processing liquid supply device 100. Dispenser 230 for receiving and dispensing, and a cleaning nozzle 240 provided on the support member 220.

상기 분배기(230)는 상기 세정액 공급라인(CSL)과 연결되어 상기 세정액(TC)을 공급받고, 상기 세정액(TC)을 상기 세정 노즐(240)에 제공한다. 상기 세정 노즐(240)은 상기 지지부재(220)에 안착된 상기 기판(20)에 상기 세정액(TC)을 분사하여 세정한다. 상기 세정 노즐(240)로부터 상기 세정액(TC)이 분사되는 동안, 상기 기판(20)은 상기 지지부재(220)의 회전 운동에 의해 회전한다.The distributor 230 is connected to the cleaning solution supply line CSL to receive the cleaning solution TC, and provides the cleaning solution TC to the cleaning nozzle 240. The cleaning nozzle 240 sprays the cleaning liquid TC onto the substrate 20 mounted on the support member 220 to clean the cleaning nozzle 240. While the cleaning liquid TC is injected from the cleaning nozzle 240, the substrate 20 is rotated by the rotational movement of the support member 220.

이하, 도면을 참조하여 상기 처리액 공급장치(100)에서 상기 세정액을 공급하는 과정에 대해 구체적으로 설명한다. 여기서, 상기 제1 및 제2 처리액 생성부(150, 160)는 상기 세정액(TC)을 생성 및 공급하는 과정이 서로 동일하므로, 이 하, 상기 제1 처리액 생성부(150)를 일례로 하여 상기 세정액(TC)의 생성 및 공급 과정을 설명한다.Hereinafter, a process of supplying the cleaning liquid from the processing liquid supply device 100 will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the first and second processing liquid generating units 150 and 160 have the same process of generating and supplying the cleaning liquid TC, so that the first processing liquid generating unit 150 is exemplified below. The process of generating and supplying the cleaning liquid TC will be described.

도 4는 도 1에 도시된 처리액 공급장치에서 세정액을 공급하는 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 5는 도 1에 도시된 처리액 공급장치에서 세정액의 농도를 보정하는 공정 과정을 나타낸 도면이다.4 is a flowchart illustrating a method of supplying a cleaning liquid from the processing liquid supply device of FIG. 1, and FIG. 5 is a view illustrating a process of correcting the concentration of the cleaning liquid in the processing liquid supply device of FIG. 1.

도 4 및 도 5를 참조하면, 먼저, 상기 제1 및 제2 약액 공급부(110, 130)는 각각 상기 불산과 상기 오존수를 상기 저장 탱크(151)에 공급하여 상기 세정액(TC)을 생성하고, 상기 저장 탱크(151)에 상기 세정액(TC)을 저장한다(단계 S110). 구체적으로, 상기 불산과 상기 오존수는 저장 탱크(151)에 함께 저장된다. 상기 저장 탱크(151)에 저장된 상기 불산과 상기 오존수는 상기 배출라인(PL1)과 상기 순환라인(CCL1)을 통해 순환되어 서로 혼합되고, 이로써, 상기 세정액(TC)이 생성된다.4 and 5, first, the first and second chemical liquid supply units 110 and 130 respectively supply the hydrofluoric acid and the ozone water to the storage tank 151 to generate the cleaning liquid TC. The cleaning liquid TC is stored in the storage tank 151 (step S110). Specifically, the hydrofluoric acid and the ozone water are stored together in the storage tank 151. The hydrofluoric acid and the ozone water stored in the storage tank 151 are circulated through the discharge line PL1 and the circulation line CCL1 and mixed with each other, thereby generating the cleaning liquid TC.

상기 저장 탱크(151)에 저장된 세정액(TC)은 상기 펌프(CP1)의 구동에 의해 상기 저장 탱크(151)로부터 상기 배출라인(PL1)으로 배출된다(단계 S120).The cleaning liquid TC stored in the storage tank 151 is discharged from the storage tank 151 to the discharge line PL1 by driving the pump CP1 (step S120).

상기 배출라인(PL1)에 구비된 상기 농도계(155)는 상기 배출라인(PL1)에 공급된 세정액(TC)의 오존 농도를 측정하고, 측정된 오존 농도값을 상기 제어부(180)에 제공한다(단계 S130).The densitometer 155 provided in the discharge line PL1 measures the ozone concentration of the cleaning liquid TC supplied to the discharge line PL1 and provides the measured ozone concentration value to the controller 180 ( Step S130).

상기 제어부(180)는 상기 측정된 오존 농도값을 기 설정된 기준 농도값과 비교한다(단계 S140).The controller 180 compares the measured ozone concentration value with a preset reference concentration value (step S140).

상기 단계 S140에서, 상기 측정된 오존 농도값이 상기 기준 농도값과 동일하면, 상기 배출라인(PL1)에 공급된 세정액(TC)을 상기 세정액 공급라인(PL3)을 통해 상기 기판 처리장치(200)의 분배기(230)에 제공한다(단계 S150).In step S140, when the measured ozone concentration value is the same as the reference concentration value, the substrate treating apparatus 200 passes the cleaning liquid TC supplied to the discharge line PL1 through the cleaning liquid supply line PL3. To the distributor 230 (step S150).

한편, 상기 단계 S140에서, 상기 측정된 오존 농도값이 상기 기준 농도값보다 낮으면, 상기 기판 처리장치(200)로의 상기 세정액(TC) 공급을 중단하고, 상기 가스 생성부(170) 및 상기 혼합기(154)를 이용하여 상기 세정액(TC)의 오존 농도를 보정한다(단계 S160)On the other hand, in the step S140, if the measured ozone concentration value is lower than the reference concentration value, the supply of the cleaning liquid (TC) to the substrate processing apparatus 200, the gas generating unit 170 and the mixer The ozone concentration of the cleaning liquid TC is corrected using step 154 (step S160).

이하에서는 상기 세정액(TC)의 오존 농도를 보정하는 과정(단계 S160)에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a process (step S160) of correcting the ozone concentration of the cleaning liquid TC will be described in detail.

도 6은 도 4에 도시된 세정액의 농도 보정 과정을 나타낸 흐름도이다.FIG. 6 is a flowchart illustrating a concentration correction process of the cleaning solution illustrated in FIG. 4.

도 4 및 도 6을 참조하면, 먼저, 상기 측정된 오존 농도값이 상기 기준 농도값보다 낮으면, 상기 제어부(180)는 상기 가스 생성부(170)에 제어신호를 전송한다. 상기 가스 생성부(170)는 상기 제어부(180)의 제어에 따라 상기 오존 가스를 상기 가스 라인(GL)에 배출한다(단계 S161).4 and 6, first, when the measured ozone concentration value is lower than the reference concentration value, the controller 180 transmits a control signal to the gas generator 170. The gas generating unit 170 discharges the ozone gas to the gas line GL under the control of the controller 180 (step S161).

상기 가스 라인(GL)에 구비된 상기 가스 조절부(153)는 상기 측정된 오존 농도값과 상기 기준 농도값 간의 차이에 따라 상기 오존 가스의 유량을 조절하고, 유량이 조절된 오존 가스는 상기 혼합기(154)에 공급된다(단계 S162).The gas adjusting unit 153 provided in the gas line GL adjusts the flow rate of the ozone gas according to the difference between the measured ozone concentration value and the reference concentration value, and the ozone gas whose flow rate is adjusted is the mixer. 154 is supplied (step S162).

상기 혼합기(154)는 상기 배출라인(PL1)으로부터 공급된 세정액(TC)에 상기 오존 가스를 용해시켜 상기 세정액(TC)의 오존 농도를 상승시킨다(단계 S163). 이때, 상기 혼합기(154)는 상기 세정액(TC)의 오존 농도를 상기 측정된 오존 농도값과 상기 기준 농도값 간의 차이만큼 상승시켜 상기 세정액(TC)의 오존 농도를 상기 기준 농도와 동일하도록 보정한다.The mixer 154 dissolves the ozone gas in the cleaning liquid TC supplied from the discharge line PL1 to increase the ozone concentration of the cleaning liquid TC (step S163). At this time, the mixer 154 increases the ozone concentration of the cleaning liquid TC by the difference between the measured ozone concentration value and the reference concentration value, and corrects the ozone concentration of the cleaning liquid TC to be equal to the reference concentration. .

상기 혼합기(154)는 농도 보정된 세정액을 다시 상기 배출라인(PL1)에 공급한다(단계 S164).The mixer 154 supplies the concentration corrected cleaning liquid to the discharge line PL1 again (step S164).

이와 같이, 상기 처리액 공급장치(100)는 상기 기판 처리장치(200)로 상기 세정액(TC)을 공급하는 과정에서 상기 세정액(TC)의 오존 농도를 보정한다. 이에 따라, 상기 처리액 공급장치(100)는 균일한 오존 농도를 갖는 세정액(TC)을 상기 기판 처리장치(200)에 제공하고, 세정 효율을 향상시키며, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.As described above, the processing liquid supply device 100 corrects the ozone concentration of the cleaning liquid TC in the process of supplying the cleaning liquid TC to the substrate processing apparatus 200. Accordingly, the treatment liquid supply apparatus 100 may provide the substrate treatment apparatus 200 with a cleaning liquid TC having a uniform ozone concentration, improve cleaning efficiency, and improve product yield.

다시, 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 세정액의 농도 보정이 완료되면, 상기 단계 S120으로 스킵한다. 즉, 상기 배출라인(PL1)은 상기 농도 보정된 세정액을 상기 순환라인(CCL1)에 공급하고, 상기 순환라인(CCL1)은 상기 농도 보정된 세정액을 상기 저장 탱크(151)에 공급한다. 이어, 상기 단계 S120이 수행된다.4 and 5, when the concentration correction of the cleaning liquid is completed, the process skips to the step S120. That is, the discharge line PL1 supplies the concentration-corrected washing liquid to the circulation line CCL1, and the circulation line CCL1 supplies the concentration-corrected washing liquid to the storage tank 151. Subsequently, step S120 is performed.

이 실시예에 있어서, 상기 농도 보정된 세정액은 상기 순환라인(CCL1)을 통해 다시 상기 저장 탱크(151)에 공급되나, 상기 저장 탱크(151)에 공급되지 않고 상기 세정액 공급라인(PL3)을 통해 상기 기판 처리장치(200)에 제공될 수도 있다.In this embodiment, the concentration-corrected cleaning liquid is supplied to the storage tank 151 again through the circulation line CCL1, but is not supplied to the storage tank 151 but through the cleaning liquid supply line PL3. It may be provided to the substrate processing apparatus 200.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described with reference to the embodiments above, those skilled in the art will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 처리액 공급장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a processing liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 혼합기를 구체적으로 나타낸 도면이다.2 is a view showing in detail the mixer shown in FIG.

도 3은 도 2에 도시된 혼합기의 다른 일례를 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating another example of the mixer shown in FIG. 2.

도 4는 도 1에 도시된 처리액 공급장치에서 세정액을 공급하는 방법을 나타낸 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a method of supplying a cleaning liquid in the processing liquid supply device shown in FIG. 1.

도 5는 도 1에 도시된 처리액 공급장치에서 세정액의 농도를 보정하는 공정 과정을 나타낸 도면이다.5 is a view showing a process of correcting the concentration of the cleaning liquid in the processing liquid supply device shown in FIG.

도 6은 도 4에 도시된 세정액의 농도 보정 과정을 나타낸 흐름도이다.FIG. 6 is a flowchart illustrating a concentration correction process of the cleaning solution illustrated in FIG. 4.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 처리액 공급장치 110 : 제1 약액 공급부100: processing liquid supply device 110: first chemical liquid supply unit

130 : 제2 약액 공급부 140 : 초순수 공급부130: second chemical liquid supply unit 140: ultrapure water supply unit

150, 160 : 처리액 생성부 170 : 가스 생성부150, 160: treatment liquid generating unit 170: gas generating unit

180 : 제어부 200 : 기판 처리장치180 control unit 200 substrate processing apparatus

Claims (14)

기판을 처리하기 위한 처리액을 저장하는 저장 탱크;A storage tank for storing a processing liquid for processing the substrate; 상기 저장 탱크로부터 상기 처리액을 공급받아 수송하는 배출라인; 및A discharge line for receiving and processing the treatment liquid from the storage tank; And 상기 배출라인에 유입된 상기 처리액의 농도를 보정하는 농도 보정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.And a concentration correction unit for correcting the concentration of the treatment liquid introduced into the discharge line. 제1항에 있어서, 상기 농도 보정부는,The method of claim 1, wherein the concentration correction unit, 상기 배출라인에 설치되고, 상기 배출라인에 유입된 상기 처리액의 농도를 측정하는 농도계; 및A concentration meter installed in the discharge line and measuring a concentration of the treatment liquid introduced into the discharge line; And 상기 배출라인에 설치되고, 상기 배출라인으로부터 제공된 상기 처리액에 처리가스를 용해시켜 상기 배출라인에 배출하는 혼합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.And a mixing unit installed in the discharge line and dissolving the processing gas in the processing liquid provided from the discharge line and discharging the processing gas into the discharge line. 제2항에 있어서, 상기 농도 보정부는,The method of claim 2, wherein the concentration correction unit, 상기 처리가스를 생성하는 가스 생성부; 및A gas generating unit generating the processing gas; And 상기 가스 생성부로부터 배출된 상기 처리가스를 상기 혼합부에 제공하는 가스라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.And a gas line for providing the processing gas discharged from the gas generating unit to the mixing unit. 제3항에 있어서, 상기 농도 보정부는,The method of claim 3, wherein the concentration correction unit, 상기 농도계에서 측정된 상기 처리액의 농도값에 근거하여 상기 가스 생성부를 제어하는 제어부; 및A controller configured to control the gas generator based on the concentration value of the treatment liquid measured by the concentration meter; And 상기 가스라인에 설치되고, 상기 혼합부로 제공되는 상기 처리가스의 유량을 조절하는 가스 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.And a gas control unit installed in the gas line to adjust a flow rate of the processing gas provided to the mixing unit. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 배출라인과 연결되고, 상기 배출라인으로부터 상기 처리액을 공급받아 상기 저장 탱크로 제공하는 순환라인을 더 포함하고,A circulation line connected to the discharge line and receiving the treatment liquid from the discharge line and providing the treatment liquid to the storage tank; 상기 농도 보정부는 상기 배출라인이 상기 순환라인과 연결되는 연결단과 상기 배출라인의 입력단과의 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.The concentration correction unit is a processing liquid supply device, characterized in that the discharge line is located between the connection end and the input end of the discharge line and the circulation line. 제3항에 있어서, 상기 혼합부는 스태틱 믹서(Static mixer)인 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.4. The processing liquid supply device according to claim 3, wherein the mixing unit is a static mixer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 처리액은 오존을 포함하고, 상기 처리가스는 오존 가스로 이루어진 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.The treatment liquid includes ozone, and the treatment gas is ozone gas. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 처리액을 생성하기 위한 제1 약액을 상기 저장 탱크에 공급하는 제1 약 액 공급부; 및A first chemical liquid supply unit supplying a first chemical liquid for producing the treatment liquid to the storage tank; And 상기 처리액을 생성하기 위한 제2 약액을 상기 저장 탱크에 공급하는 제2 약액 공급부를 더 포함하고,A second chemical liquid supply unit for supplying a second chemical liquid for producing the treatment liquid to the storage tank, 상기 제2 약액은 상기 처리가스가 액체에 용해되어 형성된 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.The second chemical liquid is a processing liquid supply device, characterized in that the processing gas is dissolved in the liquid formed. 저장 탱크에 처리액을 저장하는 단계;Storing the processing liquid in a storage tank; 상기 저장 탱크로부터 상기 처리액을 배출라인에 배출시키는 단계; 및Discharging the treatment liquid from the storage tank to a discharge line; And 상기 배출라인에 유입된 처리액의 농도를 보정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.And correcting the concentration of the treatment liquid introduced into the discharge line. 제9항에 있어서, 상기 처리액의 농도를 보정하는 단계는,The method of claim 9, wherein the correcting the concentration of the treatment liquid, 상기 배출라인에 유입된 처리액의 농도를 측정하는 단계; 및Measuring a concentration of the treatment liquid introduced into the discharge line; And 측정된 농도값에 근거하여 처리가스를 상기 처리액에 용해시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.And dissolving the processing gas in the processing liquid based on the measured concentration value. 제10항에 있어서, 상기 처리가스를 상기 처리액에 용해시키는 단계는,The method of claim 10, wherein dissolving the processing gas in the processing liquid, 상기 농도값에 근거하여 상기 처리가스의 공급량을 조절하는 단계; 및Adjusting the supply amount of the processing gas based on the concentration value; And 상기 처리가스를 상기 처리액에 용해시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.And dissolving the processing gas in the processing liquid. 제11항에 있어서, The method of claim 11, 상기 처리액은 오존을 포함하고, 상기 농도값은 상기 처리액의 오존 농도를 나타내며, 상기 처리가스는 오존 가스로 이루어진 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.The treatment liquid includes ozone, the concentration value indicates the ozone concentration of the treatment liquid, and the treatment gas is made of ozone gas. 제9항에 있어서, 상기 처리액을 생성하는 단계는,The method of claim 9, wherein the generating of the treatment liquid comprises: 제1 약액을 상기 저장 탱크에 공급하는 단계; 및Supplying a first chemical liquid to the storage tank; And 제2 약액을 상기 저장 탱크에 공급하여 상기 제1 및 제2 약액의 혼합을 통해 상기 처리액을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.And supplying a second chemical liquid to the storage tank to form the treatment liquid through the mixing of the first and second chemical liquids. 제13항에 있어서, 상기 제1 약액은 오존수로 형성되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.The method of claim 13, wherein the first chemical liquid is formed of ozone water.
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