KR20090026929A - Apparatus for receiving a photoresist dispensing nozzle - Google Patents

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KR20090026929A
KR20090026929A KR1020070092020A KR20070092020A KR20090026929A KR 20090026929 A KR20090026929 A KR 20090026929A KR 1020070092020 A KR1020070092020 A KR 1020070092020A KR 20070092020 A KR20070092020 A KR 20070092020A KR 20090026929 A KR20090026929 A KR 20090026929A
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김효영
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삼성전자주식회사
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    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/005—Nozzles or other outlets specially adapted for discharging one or more gases
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Abstract

A jet nozzle of photoresist accommodation unit is provided to supply the washing solution to the top and lower part of the housing hole and to effectively remove the photoresist remaining within the housing hole. The housing hole(202) is equipped in the main body. The tip part of the jet nozzle of photoresist is adopted to the housing hole. The first supply line(208) is connected to the top of the housing hole. The first cleaning liquid is supplied the through the first supply line to the top of the housing hole. The second supply line(210) is connected to the lower part of the housing hole. The second cleaning solution is supplied through the second supply line to the lower part of the housing hole. The first supply line partly communicates with the top of the housing hole.

Description

포토레지스트 분사 노즐 수용 장치{Apparatus for receiving a photoresist dispensing nozzle}Apparatus for receiving a photoresist dispensing nozzle}

본 발명은 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 기판 코팅 장치에 적용될 수 있는 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photoresist injection nozzle accommodation device. More specifically, the present invention relates to a photoresist spray nozzle receiving apparatus that can be applied to a substrate coating apparatus.

반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상이 전기적인 회로를 형성하는 팹(fabrication; FAB) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하는 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 공정을 통해 제조된다.The semiconductor device includes a fabrication (FAB) process in which a silicon wafer used as a semiconductor substrate forms an electrical circuit, a process of inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process, and the semiconductor devices are each epoxy resin. It is manufactured through a package process for encapsulation and individualization.

상기 팹 공정은 반도체 기판 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학 기계적 연마 공정, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하고, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 포토리소그래피 공정, 상기 반도체 기판의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정, 반도체 기판에 잔류하는 불순물을 제거하기 위한 세정 공정 및 상기 막 또는 패턴이 형성된 반도체 기판의 표면을 검사하기 위 한 검사 공정 등을 포함한다.The fab process may include a deposition process for forming a film on a semiconductor substrate, a chemical mechanical polishing process for planarizing the film, a photoresist pattern formed on the film, and the film having electrical properties by using the photoresist pattern. A photolithography process for forming a pattern, an ion implantation process for implanting specific ions into a predetermined region of the semiconductor substrate, a cleaning process for removing impurities remaining in the semiconductor substrate, and a surface of the semiconductor substrate on which the film or pattern is formed Inspection procedures for inspection.

상기와 같이 단위 공정들 중에서 포토레지스트 패턴을 형성하는 공정은, 반도체 기판 상에 포토레지스트 막을 형성하는 공정, 이를 경화시키는 공정, 상기 경화된 포토레지스트 막을 원하는 포토레지스트 패턴을 형성하기 위하여 소정 부위를 제거하는 노광 공정 및 현상 공정을 포함한다.As described above, a process of forming a photoresist pattern among the unit processes may include forming a photoresist film on a semiconductor substrate, curing the photoresist pattern, and removing a predetermined portion to form a desired photoresist pattern for the cured photoresist film. It includes an exposure process and a developing process.

이때, 상기 포토레지스트 막을 형성하는 공정은 다음과 같이 형성된다. 먼저 반도체 기판을 회전척 상으로 로딩시키고, 상기 반도체 기판 상의 중심 부위에 포토레지스트를 공급하며 상기 반도체 기판을 회전시킨다. 상기 반도체 기판의 회전력에 의해 반도체 기판 중심 부위로 공급된 포토레지스트가 반도체 기판의 에지 부위로 밀려나고 이에 따라 반도체 기판 표면상에 포토레지스트 막이 형성된다.At this time, the process of forming the photoresist film is formed as follows. First, the semiconductor substrate is loaded onto the rotary chuck, and the semiconductor substrate is rotated by supplying a photoresist to a central portion on the semiconductor substrate. The photoresist supplied to the center portion of the semiconductor substrate is pushed to the edge portion of the semiconductor substrate by the rotational force of the semiconductor substrate, thereby forming a photoresist film on the surface of the semiconductor substrate.

여기에서, 포토레지스트를 공급하는 장치를 살펴보면, 포토레지스트를 저장하기 위한 저장부(reservoir)와, 포토레지스트를 공급하기 위한 포토레지스트 공급 라인과, 포토레지스트를 반도체 기판 상으로 공급하기 위한 포토레지스트 분사 노즐 등을 포함한다.Here, referring to a device for supplying photoresist, a storage unit for storing the photoresist, a photoresist supply line for supplying the photoresist, and a photoresist injection for supplying the photoresist onto the semiconductor substrate are described. Nozzles and the like.

통상적으로 포토레지스트 분사 노즐은 포토레지스트 막 형성 공정을 수행하지 않는 동안, 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치에 위치한다.Typically, the photoresist jetting nozzle is located in the photoresist jetting nozzle accommodation apparatus while the photoresist film formation process is not performed.

도 1은 종래 기술에 따른 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining a photoresist injection nozzle accommodation apparatus according to the prior art.

도 1을 참조하면, 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치(10)는, 상기 포토레지스트 분사 노즐(112)을 수용하기 위한 수용 홀(102)을 갖는 본체(100)와, 상기 본 체(100) 하부를 관통하여 상기 수용 홀(102) 하부와 연통되며 상기 수용 홀(102) 하부로 세정액을 공급하는 세정액 공급 라인(106)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the photoresist jetting nozzle accommodation device 10 includes a main body 100 having a receiving hole 102 for accommodating the photoresist jetting nozzle 112 and a lower portion of the main body 100. And a cleaning solution supply line 106 penetrating and communicating with a lower portion of the receiving hole 102 to supply a cleaning liquid to the lower portion of the receiving hole 102.

상기 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치(10) 내에 수용된 포토레지스트 분사 노즐(112)은 사용하기 전에 수용 홀(102) 내에서 예비 분사 동작을 수행한다. 즉, 반도체 기판 상에 포토레지스트를 분사하기 전에, 시범적으로 상기 수용 홀 내에서 예비 분사 동작을 수행한다. 따라서, 상기 수용 홀 하부로 세정액(108)이 공급되어 상기 수용 홀 내부에 잔류하는 포토레지스트(P)를 제거한다.The photoresist injection nozzle 112 accommodated in the photoresist injection nozzle accommodation device 10 performs a preliminary injection operation in the accommodation hole 102 before use. In other words, before spraying the photoresist on the semiconductor substrate, a preliminary spraying operation is performed in the receiving hole. Therefore, the cleaning liquid 108 is supplied to the lower portion of the accommodating hole to remove the photoresist P remaining in the accommodating hole.

그러나, 도 1에 도시된 바와 같이 포토레지스트 분사 노즐(112)로부터 제공된 포토레지스트(104)가 내면에 의해 비산될 수 있다. 상기 비산된 포토레지스트(P)는 수용 홀(102)의 상부 내면에 잔류할 수 있다. 이와 같이 수용 홀(102) 상부 내면에 잔류한 포토레지스트(P)는 이후 포토레지스트 분사 노즐 팁(112)의 주요 오염 인자로 영향을 미칠 수 있다.However, as shown in FIG. 1, the photoresist 104 provided from the photoresist injection nozzle 112 may be scattered by the inner surface. The scattered photoresist P may remain on the upper inner surface of the accommodation hole 102. As such, the photoresist P remaining on the upper inner surface of the accommodating hole 102 may affect the main contamination factor of the photoresist injection nozzle tip 112.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 수용 홀 내 잔류하는 포토레지스트가 제거된 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a photoresist injection nozzle accommodation apparatus from which the photoresist remaining in the receiving hole is removed.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치는, 포토레지스트 분사 노즐의 팁 부분을 수용하는 수용 홀을 갖는 본체, 상기 수용 홀의 상부에 연결되어, 상기 수용 홀의 상부로 제1 세정액을 공급하는 제1 공급 라인 및 상기 수용 홀의 하부와 연결되어, 상기 수용 홀의 하부로 제2 세정액을 공급하는 제2 공급 라인을 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, the photoresist injection nozzle receiving apparatus according to the embodiments of the present invention, the main body having a receiving hole for receiving the tip portion of the photoresist injection nozzle, is connected to the upper portion of the receiving hole And a first supply line for supplying a first cleaning liquid to an upper portion of the accommodating hole, and a second supply line connected to a lower portion of the accommodating hole to supply a second cleaning liquid to the lower portion of the accommodating hole.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 공급 라인은 상기 본체의 상부를 관통하여 상기 수용 홀의 상부와 부분적으로 연통될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first supply line may partially communicate with an upper portion of the accommodating hole through the upper portion of the main body.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 공급 라인은 상기 본체의 하부를 관통하여 상기 수용 홀의 하부와 부분적으로 연통될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the second supply line may be partially communicated with the lower portion of the receiving hole through the lower portion of the main body.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 수용 홀은 수직한 면을 갖는 상부 및 상기 상부로부터 연장되며 경사진 면을 갖는 하부를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the receiving hole may include an upper portion having a vertical surface and a lower portion extending from the upper portion and having an inclined surface.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 세정액 및 상기 제2 세정액은 시너를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first cleaning liquid and the second cleaning liquid may include thinner.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치는 상기 제2 공급 라인과 연결되어 있으며, 상기 수용 홀 내 잔류하는 포토레지스트, 상기 제1 세정액 및 상기 제2 세정액을 배출하기 위한 배출부를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the photoresist injection nozzle receiving device is connected to the second supply line, and for discharging the photoresist, the first cleaning liquid and the second cleaning liquid remaining in the accommodation hole. It may further include a discharge.

본 발명에 따르면, 제1 세정액을 공급하는 제1 공급 라인이 수용 홀 상부에 위치하며, 제2 세정액을 공급하는 제2 공급 라인이 수용 홀 하부에 위치하며, 수용 홀 내 잔류하는 포토레지스트를 보다 효과적으로 제거할 수 있다.According to the present invention, the first supply line for supplying the first cleaning liquid is located above the accommodating hole, the second supply line for supplying the second cleaning fluid is located below the accommodating hole, and the photoresist remaining in the accommodating hole is viewed. Can be removed effectively.

본 발명의 실시예들에 따른 포토레지스트 분산 노즐 수용 장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.Although the photoresist dispersion nozzle receiving apparatus according to the embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to the following embodiments, and those skilled in the art. If the present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit of the present invention.

특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Specific structural to functional descriptions are merely illustrated for the purpose of describing embodiments of the present invention, and embodiments of the present invention may be embodied in various forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. It is to be understood that all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention are included.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어"있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어"있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "~사이에"와 "직접 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to another component, but it should be understood that there may be another component in between. something to do. On the other hand, if a component is described as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it may be understood that there is no other component in between. Other expressions describing the relationship between the components may be interpreted as well, such as "between" and "directly between" or "neighboring to" and "directly neighboring".

본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof that is described, and that one or more other features or numbers are present. It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of steps, actions, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지는 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Does not.

첨부된 도면에 있어서, 각 구성 요소, 기판, 층(막), 영역 또는 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 각 구성 요소, 층(막), 영역, 또는 구조물들이 "제1" 및/또는 "제2"로 언급되는 경우, 이러한 부재들을 한정하기 위한 것이 아니라 단지 각 구성 요소, 층(막), 영역 또는 구조물들을 구분하기 위한 것이다. 따라서 "제1" 및/또는 "제2"는 각 구성 요소, 층(막), 영역 또는 구조물들에 대하여 각기 선택적으로 또는 교환적으로 사용될 수 있다.In the accompanying drawings, the dimensions of each component, substrate, layer (film), region, or structure are shown to be larger than actual for clarity of the invention. Where each component, layer (film), region, or structure is referred to as "first" and / or "second", it is not intended to limit these members, but only each component, layer (film), region or To distinguish between structures. Thus, "first" and / or "second" may be used selectively or interchangeably for each component, layer (film), region or structure.

도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치를 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a photoresist injection nozzle accommodation apparatus according to embodiments of the present invention.

도 2를 참조하면, 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치(20)는, 포토레지스트 분사 노즐(도시되지 않음)을 수용하는 수용 홀(202)을 갖는 본체(200), 제1 세정액을 공급하는 제1 공급 라인(208), 제2 세정액을 공급하는 제2 공급 라인(210) 및 포토레지스트와 제1 세정액과 제2 세정액과 반응 결과물을 배출하기 위한 배출부(도시되지 않음)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the photoresist jetting nozzle accommodation device 20 includes a main body 200 having a receiving hole 202 for receiving a photoresist jetting nozzle (not shown), and a first supply for supplying a first cleaning liquid. Line 208, a second supply line 210 for supplying a second cleaning liquid and a discharge portion (not shown) for discharging the reaction product and the photoresist and the first cleaning liquid and the second cleaning liquid.

본 발명의 실시예들에 있어서, 포토레지스트 분사 노즐은 포토레지스트 저장부, 노즐 팁(nozzle tip) 및 포토레지스트 공급 라인을 포함한다. 포토레지스트 저장부는 기판과 같은 대상체(도시되지 않음) 상으로 공급되는 포토레지스트를 저장 하며, 노즐 팁은 포토레지스트를 상기 대상체로 분사하며, 포토레지스트 공급 라인은 포토레지스트 저장부 및 노즐 팁을 연결하는 기능을 수행한다. 여기에서, 포토레지스트 공급 라인에는 밸브(valve), 유량계(flow meter) 등이 추가적으로 구비될 수 있다.In embodiments of the present invention, the photoresist spray nozzle comprises a photoresist reservoir, a nozzle tip, and a photoresist supply line. The photoresist storage unit stores a photoresist supplied onto an object (not shown) such as a substrate, a nozzle tip sprays the photoresist onto the object, and a photoresist supply line connects the photoresist storage unit and the nozzle tip. Perform the function. Here, a photoresist supply line may be additionally provided with a valve, a flow meter, and the like.

포토레지스트 분사 노즐 장치(20)의 본체(200)는 포토레지스트를 상기 대상체 상에 분사하는 과정 전후에 상기 포토레지스트 분사 노즐을 수용한다. 수용 홀(202)은 본체(200)의 상면으로부터 소정의 깊이로 형성되어, 상기 포토레지스트 분사 노즐의 팁 부분을 수용한다.The main body 200 of the photoresist spray nozzle apparatus 20 accommodates the photoresist spray nozzle before and after the process of spraying the photoresist on the object. The accommodation hole 202 is formed to a predetermined depth from the upper surface of the main body 200 to accommodate the tip portion of the photoresist injection nozzle.

수용 홀(202)은 실질적으로 수직한 면을 갖는 상부(204)와, 상부(204)로부터 연장되며 경사진 면을 갖는 하부(206)을 포함한다. 수용 홀(202) 내 경사진 하부(206)는 포토레지스트 분사 노즐로부터 포토레지스트를 분사하는 동안 수용 홀(202) 내에서 포토레지스트가 비산하는 것을 억제할 수 있으며, 이러한 경사진 하부(206)를 따라 포토레지스트가 하방으로 흐를(flow) 수 있다.The receiving hole 202 includes an upper portion 204 having a substantially vertical face and a lower portion 206 extending from the upper portion 204 and having an inclined face. The inclined lower portion 206 in the accommodating hole 202 can suppress the photoresist from scattering in the accommodating hole 202 while spraying the photoresist from the photoresist ejection nozzle, and the inclined lower portion 206 As a result, the photoresist may flow downward.

본 발명의 실시예들에 있어서, 제1 공급 라인(208)의 일 측은 본체(200)의 수용 홀(202)의 상부(204)와, 타 측은 제1 세정액을 저장하는 제1 세정액 저장부(도시되지 않음)와 각각 연결된다. 제1 공급 라인(208)은 본체(200)의 수용 홀(202)의 상부(204)와 연결되는 구조를 가질 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에 있어서, 제1 공급 라인(208)은 본체(200)의 상부를 관통하는 관의 형상을 가지며, 수용 홀(202) 상부 일부와 연통될 수 있다.In embodiments of the present invention, one side of the first supply line 208 is the upper portion 204 of the receiving hole 202 of the main body 200, and the other side of the first cleaning liquid storage unit for storing the first cleaning liquid ( And not shown). The first supply line 208 may have a structure connected to the upper portion 204 of the receiving hole 202 of the main body 200. In other embodiments of the present invention, the first supply line 208 has a shape of a tube passing through the upper portion of the main body 200 and may be in communication with a portion of the upper portion of the receiving hole 202.

상기 제1 세정액은 포토레지스트를 제거하는 용액으로서 예컨대 시 너(thinner)을 포함할 수 있다. 제1 공급 라인(208)으로부터 제공되는 상기 제1 세정액은 수용 홀(202) 내면을 따라 하방으로 흐를 수 있다.The first cleaning solution may include, for example, thinner as a solution for removing the photoresist. The first cleaning liquid provided from the first supply line 208 may flow downward along the inner surface of the receiving hole 202.

본 발명의 실시예들에 따르면, 제2 공급 라인(210)의 일 측은 본체(200)의 수용 홀(202)의 하부(206)와, 타 측은 제2 세정액을 저장하는 제2 세정액 저장부(도시되지 않음)와 각각 연결된다. 본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 제2 공급 라인(210)은 제1 세정액 저장부와 연결될 수 있다. 제2 공급 라인(210)은 본체(200)의 하부를 관통하는 관의 형상을 가지며, 수용 홀(202) 하부 일부와 연통될 수 있다.According to the exemplary embodiments of the present invention, one side of the second supply line 210 may have a lower portion 206 of the accommodation hole 202 of the main body 200, and the other side thereof may include a second cleaning liquid storage unit for storing the second cleaning liquid ( And not shown). According to other embodiments of the present invention, the second supply line 210 may be connected to the first cleaning liquid storage unit. The second supply line 210 may have a shape of a tube passing through the lower portion of the main body 200, and may communicate with a portion of the lower portion of the receiving hole 202.

상기 제2 세정액은 포토레지스트를 제거하는 용액으로서, 예컨대 시너를 포함할 수 있다. 상기 제2 세정액은 상기 제1 세정액과 실질적으로 동일할 수 있다.The second cleaning liquid is a solution for removing the photoresist, and may include, for example, thinner. The second cleaning liquid may be substantially the same as the first cleaning liquid.

상기 배출부는 배출구(212) 및 배출 라인(도시되지 않음)을 포함한다. 배출구(212)는 제2 공급 라인(210)과 연통되며, 상기 배출 라인과 연결되어 있다. 상기 배출부는 수용 홀(202) 내 잔류하는 포토레지스트, 제1 세정액, 제2 세정액 및 반응 결과물을 배출한다. 이러한 반응 결과물은 제1 세정액 및 제2 세정액과 포토레지스트의 반응에 따라 생성되는 물질에 해당된다.The outlet includes an outlet 212 and an outlet line (not shown). The outlet 212 communicates with the second supply line 210 and is connected to the outlet line. The discharge part discharges the photoresist, the first cleaning liquid, the second cleaning liquid, and the reaction product remaining in the accommodation hole 202. The reaction product corresponds to a material produced by the reaction of the first cleaning liquid and the second cleaning liquid with the photoresist.

상기와 같이 수용 홀(202) 상부에 연결된 제1 공급 라인(208)과, 수용 홀(202) 하부에 연결된 제2 공급 라인(210)을 이용하여, 수용 홀(202) 상부(204) 및 하부(206)에서 각각 제1 세정액 및 제2 세정액이 제공되어 수용 홀(202) 내부에 잔류하는 포토레지스트를 보다 효과적으로 제거할 수 있다.By using the first supply line 208 connected to the upper portion of the receiving hole 202 and the second supply line 210 connected to the lower portion of the receiving hole 202 as described above, the upper portion 204 and the lower portion of the receiving hole 202. The first cleaning liquid and the second cleaning liquid are provided at 206, respectively, to more effectively remove the photoresist remaining inside the accommodating hole 202.

이하, 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치(20)를 포함하는 기판 코팅 장치를 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate coating apparatus including the photoresist spray nozzle accommodation apparatus 20 will be described.

도 3은 도 2에 도시된 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치를 포함하는 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view for describing a substrate coating apparatus including the photoresist spray nozzle accommodation device illustrated in FIG. 2.

도 3을 참조하면, 기판 코팅 장치(30)는, 기판(W)을 지지하고 회전시키기는 회전척(302)과, 기판(W) 상으로 포토레지스트를 제공하는 포토레지스트 분사 노즐(310)과, 회전척(302)을 둘러싸도록 구비되는 보울(bowl)(320)과, 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치(20)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the substrate coating apparatus 30 includes a rotary chuck 302 for supporting and rotating the substrate W, a photoresist spray nozzle 310 for providing a photoresist onto the substrate W, and And a bowl 320 provided to surround the rotary chuck 302, and a photoresist injection nozzle accommodation device 20.

기판(W)은 실리콘(silicon) 또는 게르마늄(germanium)을 포함하는 반도체 기판이거나, SOI(silicon on isolation) 기판이나 GOI(germanium on isolation) 기판일 수 있다. 또한, 기판(W)은 소정의 도전 패턴들을 포함할 수 있다.The substrate W may be a semiconductor substrate including silicon or germanium, or may be a silicon on isolation (SOI) substrate or a germanium on isolation (GOI) substrate. In addition, the substrate W may include predetermined conductive patterns.

회전척(302) 상면에는, 회전척(302) 상에 로딩된 기판(W)을 지지하고 고정시키기 위하여, 진공 또는 정전기 등을 이용하는 고정 부재(도시되지 않음)가 구비될 수 있다.An upper surface of the rotary chuck 302 may be provided with a fixing member (not shown) that uses vacuum or static electricity to support and fix the substrate W loaded on the rotary chuck 302.

회전척(302) 하부는 제1 구동부(306)와 회전축(304)에 의해 연결되어 있다. 제1 구동부(306)는 회전척(302)으로 회전력을 제공하며, 회전축(304)은 제1 구동부(306)의 회전력을 전달한다.The lower portion of the rotary chuck 302 is connected by the first drive unit 306 and the rotation shaft 304. The first drive unit 306 provides a rotational force to the rotary chuck 302, the rotation shaft 304 transmits a rotational force of the first drive unit 306.

포토레지스트 분사 노즐(310)은, 포토레지스트를 저장하는 포토레지스트 저장부(314)와, 기판(W)으로 포토레지스트를 분사하기 위한 노즐 팁(312)과, 포토레지스트 저장부와 노즐 팁(312)을 연결하는 포토레지스트 공급 라인(316)과, 기판(W)으로 향하고 기판(W)으로부터 이격시킬 수 있는 제2 구동부(318)를 포함한다.The photoresist spray nozzle 310 includes a photoresist storage portion 314 for storing photoresist, a nozzle tip 312 for spraying photoresist onto the substrate W, a photoresist storage portion and a nozzle tip 312. ) And a photoresist supply line 316 for connecting the second photoresist supply line 316 to the substrate W and spaced apart from the substrate W.

보울(320)은 포토레지스트 분사 노즐(310)로부터 제공된 포토레지스트가 기판(W)의 회전에 의해 기판(W)으로부터 비산되는 경우에, 비산된 포토레지스트를 차단하기 위하여 구비된다.The bowl 320 is provided to block the scattered photoresist when the photoresist provided from the photoresist injection nozzle 310 is scattered from the substrate W by the rotation of the substrate W. FIG.

보울(320)은 기판(W)이 회전척(302)으로 로딩되거나 회전척(302)으로부터 언로딩될 때, 그 구동에 따라 상하 구동이 가능하도록 제3 구동부(322)와 연결되어 있다. 또한, 보울(320) 하부에는 비산된 포토레지스트를 배출하기 위하여 배출부(324)가 연결될 수 있다.The bowl 320 is connected to the third driving unit 322 so that the substrate W can be vertically driven according to its driving when the substrate W is loaded into the rotary chuck 302 or unloaded from the rotary chuck 302. In addition, the discharge portion 324 may be connected to the lower portion of the bowl 320 to discharge the scattered photoresist.

포토레지스트 분사 노즐 수용 장치(20)는, 포토레지스트 분사 노즐(310)을 수행하며, 포토레지스트 분사 노즐(310)을 수용하는 수용 홀(202)을 갖는 본체(200)와, 제1 세정액을 공급하는 제1 공급 라인(208)과, 제2 세정액을 공급하는 제2 공급 라인(210)과, 포토레지스트와 제1 세정액과 제2 세정액과 반응 결과물을 배출하기 위한 배출부(도시되지 않음)를 포함한다.The photoresist jetting nozzle accommodation device 20 performs a photoresist jetting nozzle 310, and supplies a main body 200 having a receiving hole 202 to accommodate the photoresist jetting nozzle 310, and a first cleaning liquid. The first supply line 208, the second supply line 210 for supplying the second cleaning liquid, and the discharge portion (not shown) for discharging the reaction product and the photoresist, the first cleaning liquid and the second cleaning liquid Include.

특히, 제1 공급 라인(208)은 수용 홀(202) 상부에 연결되고, 제2 공급 라인(210)은 수용 홀(202) 하부에 연결되어, 수용 홀(202) 내면에 잔류하는 포토레지스트를 보다 효과적으로 제거할 수 있다.In particular, the first supply line 208 is connected to the upper receiving hole 202, the second supply line 210 is connected to the lower receiving hole 202, the photoresist remaining on the inner surface of the receiving hole 202 Can be removed more effectively.

상기 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치(20)는 도 2에서 설명된 것과 실질적으로 동일하여 그 설명을 생략하기로 한다.The photoresist jetting nozzle accommodation device 20 is substantially the same as that described in FIG. 2 and will not be described.

이하, 기판 코팅 장치(30)를 이용하여 기판 상에 포토레지스트를 포함하는 공정에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the process of including the photoresist on the substrate by using the substrate coating apparatus 30 will be described.

도 4는 도 3에 도시된 기판 코팅 장치를 이용하여 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.FIG. 4 is a flowchart illustrating a method of applying photoresist on a substrate using the substrate coating apparatus shown in FIG. 3.

도 4를 참조하면, 포토레지스트 분사 노즐 장치에 수용된 포토레지스트 분사 노즐로부터 포토레지스트의 예비 분사 동작을 수행한다.(단계 S100) 보다 상세하게 설명하면, 포토레지스트 분사 노즐의 노즐 팁은 포토레지스트 분사 노즐 장치의 본체 수용 홀 내에 위치한다. 수용 홀 내에 위치한 포토레지스트 분사 노즐로부터 포토레지스트를 분사하여, 기판 상에 포토레지스트를 분사하기 전 예비 분사 동작을 수행한다.Referring to FIG. 4, a preliminary spraying operation of the photoresist is performed from the photoresist spraying nozzle accommodated in the photoresist spraying nozzle apparatus. (Step S100) In more detail, the nozzle tip of the photoresist spraying nozzle is a photoresist spraying nozzle. Located in the body receiving hole of the device. The photoresist is sprayed from the photoresist spray nozzle located in the accommodation hole to perform a preliminary spray operation before spraying the photoresist on the substrate.

예비 분사 동작을 수행한 포토레지스트 분사 노즐은 제2 구동부에 의해 회전척 상에 로딩된 기판 상부로 이동한다.(단계 S110) 여기에서, 회전척 상에 기판이 로딩되는 단계는, 제3 구동부에 의해 보울이 하부로 이동하고, 기판을 지지하는 로봇 암 등과 같은 이송 부재에 의해 회전척 상에 기판이 지지된다. 지지된 기판은 회전척 상부에 구비된 고정 부재에 의해 고정된다.The photoresist jetting nozzle which has performed the preliminary jetting operation moves to the upper part of the substrate loaded on the rotary chuck by the second driver. The bowl moves downward and the substrate is supported on the rotary chuck by a transfer member such as a robot arm supporting the substrate. The supported substrate is fixed by a fixing member provided above the rotary chuck.

이때, 예비 분사 동작 시, 수용 홀 내부에는 포토레지스트가 잔류하게 된다. 특히, 수용 홀 내면에 의해 분사된 포토레지스트는 비산될 수 있으며, 비산된 포토레지스트는 수용 홀 하부뿐만 아니라 상부에도 잔류할 수 있다.At this time, during the preliminary injection operation, the photoresist remains in the accommodation hole. In particular, the photoresist injected by the inner surface of the receiving hole may be scattered, and the scattered photoresist may remain at the upper portion as well as the lower portion of the receiving hole.

포토레지스트 분사 노즐이 기판 상부로 이동하면, 수용 홀 내에 잔류하는 포토레지스트를 제거하기 위하여, 포토레지스트 분사 노즐 장치의 제1 세정액 저장부 및 제2 세정액 저장부로부터 제1 세정액 및 제2 세정액이 제1 세정 공급 라인 및 제2 세정 공급 라인을 통해 수용 홀로 제공된다.When the photoresist injection nozzle is moved to the upper portion of the substrate, the first cleaning liquid and the second cleaning liquid are removed from the first cleaning liquid storage part and the second cleaning liquid storage part of the photoresist injection nozzle device in order to remove the photoresist remaining in the receiving hole. Through the first cleaning supply line and the second cleaning supply line to the receiving hole.

제1 세정액은 수용 홀의 상부로 제공되고, 수용 홀 상부로부터 하부로 플로 우되면서 수용 홀 측면에 잔류하는 포토레지스트와 반응하여 반응 결과물을 생성한다. 제2 세정액은 수용 홀의 하부로 제공되고, 수용 홀의 하부에 잔류하는 제1 세정액, 반응 배출물 및 잔류 포토레지스트와 함께 배출부를 통해 외부로 배출된다. 상기와 같이 수용 홀 상부 및 하부에 각각 제1 공급 라인 및 제2 공급 라인이 구비됨으로써, 수용 홀 내 잔류하는 포토레지스트를 보다 효과적으로 제거할 수 있다.(단계 S120)The first cleaning liquid is provided to the upper portion of the accommodating hole, and flows from the upper part of the accommodating hole to the lower part to react with the photoresist remaining on the accommodating hole side to generate a reaction product. The second cleaning liquid is provided to the lower portion of the receiving hole and is discharged to the outside through the discharge portion together with the first cleaning liquid, the reaction discharge, and the remaining photoresist remaining in the lower portion of the receiving hole. As described above, since the first supply line and the second supply line are provided at the upper and lower portions of the accommodation hole, the photoresist remaining in the accommodation hole can be more effectively removed (step S120).

제1 구동부에 의해 회전척 상에 로딩된 기판이 회전하고, 기판이 회전하는 동안, 기판 상부에 위치한 포토레지스트 분사 노즐로부터 포토레지스트가 제공된다.(단계 S130)The substrate loaded on the rotary chuck by the first drive unit rotates, and while the substrate rotates, photoresist is provided from a photoresist jetting nozzle located above the substrate (step S130).

이때, 기판의 회전력에 의해 기판 중심 부위로 공급된 포토레지스트가 기판의 에지 부위로 밀려나고 이에 따라 기판 표면상에 포토레지스트를 도포한다.(단계 S140)At this time, the photoresist supplied to the center portion of the substrate is pushed to the edge portion of the substrate by the rotational force of the substrate, thereby applying the photoresist on the surface of the substrate.

기판 상에 포토레지스트를 도포한 후, 포토레지스트 분사 노즐은 제2 구동부에 의해 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치로 이동하여, 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치의 본체 수용 홀 내에 수용된다.(단계 S150)After applying the photoresist on the substrate, the photoresist jetting nozzle is moved to the photoresist jetting nozzle accommodation device by the second driver, and is accommodated in the main body accommodating hole of the photoresist jetting nozzle accommodation device (step S150).

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

수용 홀 상부에 연결되는 제1 공급 라인과 수용 홀 하부에 연결되는 제2 공급 라인으로 각각 제1 세정액 및 제2 세정액을 제공함으로써, 수용 홀 내 잔류하는 포토레지스트를 보다 효과적으로 제거할 수 있다. 따라서, 수용 홀 내 잔류하는 포토레지스트에 의한 부가적인 오염을 미연에 방지할 수 있다.By providing the first cleaning liquid and the second cleaning liquid to the first supply line connected to the upper part of the accommodating hole and the second supply line connected to the lower part of the accommodating hole, the photoresist remaining in the accommodating hole can be more effectively removed. Therefore, additional contamination by the photoresist remaining in the accommodation hole can be prevented in advance.

도 1은 종래 기술에 따른 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining a photoresist injection nozzle accommodation apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치를 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view for describing a photoresist injection nozzle accommodation device according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치를 포함하는 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view for describing a substrate coating apparatus including the photoresist spray nozzle accommodation device illustrated in FIG. 2.

도 4는 도 3에 도시된 기판 코팅 장치를 이용하여 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.FIG. 4 is a flowchart illustrating a method of applying photoresist on a substrate using the substrate coating apparatus shown in FIG. 3.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the reference numerals for the main parts of the drawings>

20 : 포토레지스트 분산 노즐 수용 장치20: photoresist dispersion nozzle accommodation device

200 : 본체 202 : 수용 홀200: main body 202: receiving hole

208 : 제1 공급 라인 210 : 제2 공급 라인208: first supply line 210: second supply line

212 : 배출구212 outlet

Claims (6)

포토레지스트 분사 노즐의 팁(tip) 부분을 수용하는 수용 홀(housing hole)을 갖는 본체(body);A body having a housing hole for receiving a tip portion of the photoresist spray nozzle; 상기 수용 홀의 상부에 연결되어, 상기 수용 홀의 상부로 제1 세정액을 공급하는 제1 공급 라인; 및A first supply line connected to an upper portion of the accommodating hole and supplying a first cleaning liquid to the upper portion of the accommodating hole; And 상기 수용 홀의 하부와 연결되어, 상기 수용 홀의 하부로 제2 세정액을 공급하는 제2 공급 라인을 포함하는 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치.And a second supply line connected to a lower portion of the accommodating hole and supplying a second cleaning liquid to the lower portion of the accommodating hole. 제1항에 있어서, 상기 제1 공급 라인은 상기 본체의 상부를 관통하여 상기 수용 홀의 상부와 부분적으로 연통되는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치.The apparatus of claim 1, wherein the first supply line passes through an upper portion of the main body and partially communicates with an upper portion of the receiving hole. 제1항에 있어서, 상기 제2 공급 라인은 상기 본체의 하부를 관통하여 상기 수용 홀의 하부와 부분적으로 연통되는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치.The apparatus of claim 1, wherein the second supply line passes through a lower portion of the main body and partially communicates with a lower portion of the receiving hole. 제1항에 있어서, 상기 수용 홀은 수직한 면을 갖는 상부 및 상기 상부로부터 연장되며 경사진 면을 갖는 하부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the receiving hole includes an upper portion having a vertical surface and a lower portion extending from the upper portion and having an inclined surface. 제1항에 있어서, 상기 제1 세정액 및 상기 제2 세정액은 시너(thinner)를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the first cleaning liquid and the second cleaning liquid comprise thinners. 제1항에 있어서, 상기 제2 공급 라인과 연결되어 있으며, 상기 수용 홀 내 잔류하는 포토레지스트, 상기 제1 세정액 및 상기 제2 세정액을 배출하기 위한 배출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 분사 노즐 수용 장치.The photoresist injection device of claim 1, further comprising a discharge part connected to the second supply line and discharging the photoresist remaining in the accommodating hole, the first cleaning liquid and the second cleaning liquid. Nozzle receptacle.
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