KR20090024944A - 자동 광학 검사 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 검사대상물의 외관을 검사하는 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 장치에 관한 것으로, 본 발명의 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 장치는 인쇄회로기판의 일면으로 광을 조사하는 조명; 인쇄회로기판의 일면으로부터 반사되는 투과광을 이용하여 반사 이미지를 촬상하는 제1촬상부재; 인쇄회로기판의 일면에서 타면으로 투과되는 투과광 이용하여 투과 이미지를 촬상하는 제2촬상부재; 및 상기 제1,2촬상부재 각각으로부터 반사 이미지와 투과 이미지를 받아서 이물이 존재하는지 여부를 판별하는 제어부를 포함한다.
반사광, 투과광, 타공부, 인쇄회로기판

Description

자동 광학 검사 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR AUTOMATED OPTICAL INSPECTION}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 자동 광학 검사 시스템의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 하나의 조명부재에 2개의 촬상부재를 구비한 검사부를 보여주는 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 불투과성 기판을 대상으로 획득한 반사광 이미지와 투과광 이미지의 밝기 레벨(조도량)을 보여주는 그래프들이다.
도 4는 투과성 기판을 대상으로 획득한 반사광 이미지와 투과광 이미지의 밝기 레벨을 보여주는 그래프들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
110 : 로더부
120 : 검사부
130 : 언로더부
140 : 제어부
본 발명은 자동 광학 검사 방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 검사대상물의 외관을 검사하는 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.
현재 IC 패키지용 인쇄 배선 기판(PCB)중에 메모리용으로 사용되는 BOC라는 제품이 있다. 이 기판의 특징은 반도체 칩이 실장되는 부분에 구멍이 뚫리는데, 최근에 이 구멍을 뚫는 공정에서 기판의 끝 단면에서 잘려나가야 할 부분이 일부 존재하거나, 끝단에서 섬유성 이물 등이 잔류하여 나중에 반도체 칩을 실장할 때 실장성을 방해하거나 반도체 칩면과 기판 패턴면이 실장된 이후 이러한 이물질들로 인하여 고유의 기능(도통성)을 저하시키는 치명적인 불량이 유발되고 있다.
이러한 현실에서 광학 검사 업계에서는 검사를 하고자 하는 기판면과 이미지 센서(카메라) 사이에 반듯이 조명을 위치시켜 기판면에 빛을 조사하는 방식으로 검사를 진행하였다. 하지만, 이러한 조명 위치(반사 조명)를 가지고는 타공되어 있는 경계부에서 이러한 이물질이 존재하더라도 타공된 부위가 어두워서 이러한 이물질의 검출이 불가능하였다. 이러한 구멍이 형성되어 있는 경계부에서 발생되는 불량을 검출하기 위해서는 투과광을 통하여 얻은 이미지에서 구멍이 나있는 부분의 경계부의 불량들을 인식하기 쉬워진다.
하지만, 이렇게 한 면을 검사하기 위하여 상부조명과 하부조명을 각각 이미지 취득하여 검사하면 검사 속도가 늦어져서 생산성 저하 및 데이터 처리 속도에 따른 여러 가지 문제를 야기하게 된다.
본 발명은 신속한 검사가 가능한 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 타공부의 이물 검사와 패턴의 외관 검사를 동시에 할 수 있는 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 솔더레지스트(SR) 내에 이물을 용이하게 검사할 수 있는 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 장치는 인쇄회로기판의 일면으로 광을 조사하는 조명; 인쇄회로기판의 일면으로부터 반사되는 투과광을 이용하여 반사 이미지를 촬상하는 제1촬상부재; 인쇄회로기판의 일면에서 타면으로 투과되는 투과광 이용하여 투과 이미지를 촬상하는 제2촬상부재; 및 상기 제1,2촬상부재 각각으로부터 반사 이미지와 투과 이미지를 받아서 이물이 존재하는지 여부를 판별하는 제어부를 포함한다.
본 실시예에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 구멍이 뚫려진 타공부를 갖는 불투과성 기판 또는 투명성 필름상에 불투명성 패턴이 형성된 플렉시블 기판이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 방법은 인쇄회로기판의 일면으로 광을 조사하고, 상기 광이 조사되는 인쇄회로기판의 일면을 반사광을 이용하여 촬상함과 동시에 광이 조사되는 인쇄회로기판의 타면에서 투과광을 이용하여 촬상하여, 반사광 이미지와 투과광 이미지를 동시에 얻어 인 쇄회로기판의 불량 여부를 검사한다.
예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 4에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.
본 발명의 검사 장치 및 방법은 불투과성 기판의 외관(이물, 변색, 오염등) 검사와 그 기판에 형성된 타공부의 불량(버어)을 동시에 검사하는데 매우 적합하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 자동 광학 검사 시스템의 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 하나의 조명부재에 2개의 촬상부재를 구비한 검사부를 보여주는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 자동 광학 검사 시스템(100)은 인쇄회로기판인 검사대상물을 하나의 광을 사용하여 반사광 이미지와 투과광 이미지를 동시에 얻어 검사할 수 있는 시스템이다. 첨부도면 도 1에서 표시된 실선 화살표 부호는 검사 대상물의 이동 경로를 나타낸 것이고, 점선 화살표 부호는 신호 전송을 나타낸 것이다.
광학 자동 검사 시스템(100)은 로더부(loader;110), 검사부(120), 언로더부(unloader;130) 그리고 이들 구성 요소들의 제반 동작을 제어하는 제어부(140)를 포함한다.
로더부(110)는 필름 또는 테이프 형태의 인쇄회로기판이 릴 또는 롤 형태로 연속적으로 이어진 검사대상물을 검사부로 제공하거나 또는 단품 형태의 인쇄회로기판인 검사대상물을 검사부로 제공한다. 그리고 언로더부(130)는 검사를 마친 검사대상물을 검사부(120)로부터 회수한다.
검사부(120)는 로더부(110)로부터 제공된 검사대상물(10)의 일면으로 광을 조사하여 동시에 투과 이미지와 반사 이미지를 획득하고, 이를 제어부(140)로 제공한다.
검사부(120)는 검사 대상물(10)의 상면(패턴이 형성된 면)으로 광을 조사하는 조명부재(124), 검사 대상물(10)의 상면을 촬상하여 반사광 이미지를 얻는 제1촬상부재(122), 검사 대상물의 저면을 촬상하여 투과광 이미지를 얻는 제2촬상부재(126)를 포함한다.
이처럼, 본 발명에서는 조명부재(124)가 제1촬상부재(122)에 대해서는 반사광으로 적용되고 제2촬상부재(126)에 대해서는 투과광으로 적용된다. 즉, 하나의 조명부재(124)가 반사광과 투과광으로 동시에 사용될 수 있도록 제1,2촬상부재(122,126)가 검사 대상물(10)의 상면과 하면을 각각 촬상할 수 있도록 상호 마주보고 배치된다는데 그 특징이 있다.
제어부(140)는 전형적인 컴퓨터 시스템(일명, 마이컴)으로 구비되어, 자동 광학 검사에 따른 제반 동작을 제어, 처리하게 된다. 그리고 제어부(140)는 제1,2촬상부재(122,126)로부터 반사 이미지와 투과 이미지를 받아서 검사대상물(10)의 불량을 판별하게 된다. 즉, 제어부(140)는 기입력된 프로그램에 의해 기준 이미지의 조도값(밝기값)과 검사대상물의 투과 이미지 및 반사 이미지의 조도값에 대한 상호 밝기차이를 이용하여 이물이 존재하는지 여부를 판별하게 된다.
(불투과성 인쇄회로기판 검사)
도 3a 및 도 3b는 구멍이 뚫려진 타공부(12)를 갖는 불투과성 기판을 검사대상물(10a)로 하여 반사 이미지와 투과 이미지를 통해 얻어진 밝기 레벨(조도량)을 보여주는 그래프들이다. 여기서 검사하는 대상물(10a)은 구멍이 뚫려진 타공부(12)를 갖는 보드온칩(BOC)과 같은 불투과성 기판이다.
도 3a의 검사대상물(10)은 불투과성 기판(11)상에 패턴(13)들과 타공부(12)를 갖는다. 도 2 및 도 3a을 참조하면, 그래프를 통해 보여주는 바와 같이, 제1촬상부재(122)로부터 획득한 반사광 이미지의 경우 패턴(13)에서 얻어지는 밝기는 패턴(13)이 형성되어 있지 않은 기판상에서 얻어지는 밝기 보다 밝고, 타공부(12)에서는 반사되는 광이 없기 때문에 밝기가 가장 어둡게 나타난다. 그리고 제2촬상부재(126)로부터 획득한 투과광 이미지의 경우 타공부(12)에서 얻어지는 밝기가 매우 밝고 나머지 부분에서는 조명부재(124)의 광이 투과되지 않기 때문에 어둡게 나타난다.
이처럼, 제어부(140)는 제1촬상부재(122)로부터 얻은 반사광 이미지를 가지 고 타공부(12)를 제외한 부분에서의 표면 검사를 실시하며, 제2촬상부재(126)로부터 얻은 투과광 이미지를 가지고 반사광 이미지에서 누락되었던 타공부(12)의 불량을 검사하게 된다.
도 3b에서와 같이, 타공부(12)에 이물(버어)(12a)이 있는 경우, 제어부(140)는 투과광 이미지를 통해 타공부(12)에 해당되는 부분의 밝기가 급격하게 떨어지기 때문에 용이하게 타공부(12)에 이물이 있는지를 용이하게 판별할 수 있다. 물론, 패턴(13)상에 있는 이물이나, 기판상에 있는 외관 검사(이물, 스크레치, 변색, 오염 등)는 제1촬상부재(122)로부터 제공받은 반사광 이미지를 사용하여 기존 검사 방식과 동일하게 이루어질 수 있다.
이처럼, 본 발명은 하나의 조명부재(124)를 가지고 반사광과 투과광으로 사용함으로써 한번의 촬영으로 반사광 이미지와 투과광 이미지를 동시에 획득할 수 있는 것이다.
(투과성 인쇄회로기판 검사)
도 4는 투과성 필름(14)에 불투과성 패턴(15)들을 갖는 플렉시블한 기판을 검사대상물(10b)로부터 획득한 반사광 이미지와 투과광 이미지의 밝기 레벨을 보여주는 그래프들이다. 여기서 검사하는 대상물은 불투과성 패턴들을 갖는 투과성 필름 형태의 TAB(Tape Automated Bonding), COF(Chip On Film), BGA(Ball Grid Array)중 어느 하나일 수 있다.
도 4를 참조하면, 검사대상물(10b)은 투과성 필름(14)상에 패턴(15)들과, SR(solder resist)층(16)을 갖는다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 그래프에서 보여주는 바와 같이, 제1촬상부재(122)로부터 획득한 반사광 이미지의 경우 패턴(13)에서 얻어지는 밝기는 패턴(13)과 패턴 사이의 공간에서 얻어지는 밝기 보다 밝게 나타난다. 그리고 제2촬상부재(126)로부터 획득한 투과광 이미지의 경우 반사광 이미지와는 반대로 패턴(13)에서 얻어지는 밝기는 패턴(13)과 패턴 사이의 공간에서 얻어지는 밝기 보다 어둡게 나타난다. 즉, 패턴에서는 조명부재(124)의 광이 투과되지 않기 때문에 어둡게 나타나고, 패턴과 패턴 사이의 공간은 조명부재(124)의 광이 투과성 필름(14)을 투과하기 때문에 패턴 부분보다는 상대적으로 밝게 나타난다.
제어부(140)는 패턴상의 이물은 반사광 이미지를 가지고 검출하고, 패턴과 패턴 사이 공간의 이물은 반사광 이미지뿐만 아니라 투과광 이미지를 가지고 상호 비교 검출하기 때문에 보다 신뢰성이 있는 검출 결과를 얻을 수 있는 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 검사 대상물의 상면으로 광을 조사하여 동시에 얻은 반사광 이미지와 투과광 이미지를 가지고 기설정된 기준 데이터의 조도량과 비교하여 패턴상에 있는 그리고 패턴들 사이의 공간 영역에 이물이 존재하는지 여부를 동시에 판별하거나 또는 패턴상에 이물이 있는지 여부와 타공부 주변에 이물이 있는지의 여부를 동시에 판별할 수 있는 각별한 효과가 있다.
이상에서, 본 발명에 따른 자동 광학 검사 장치 및 방법의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능 함은 물론이다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 한번의 촬상으로 반사 이미지와 투과 이미지를 동시에 획득할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
본 발명은 하나의 조명으로 반사 이미지와 투과 이미지를 동시에 획득할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
본 발명은 하나의 조명부재로부터 얻은 반사 이미지와 투과 이미지를 가지고 기설정된 기준 데이터의 조도량과 비교하여 패턴상에 있는 그리고 패턴들 사이의 공간 영역에 이물이 존재하는지 여부를 동시에 판별하거나 또는 패턴상에 이물이 있는지 여부와 타공부 주변에 이물이 있는지의 여부를 동시에 판별할 수 있는 각별한 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 장치에 있어서:
    인쇄회로기판의 일면으로 광을 조사하는 조명;
    상기 조명으로부터 조사되고 인쇄회로기판의 일면으로부터 반사되는 반사광을 이용하여 반사 이미지를 촬상하는 제1촬상부재;
    상기 조명으로부터 조사되고 인쇄회로기판의 일면에서 타면으로 투과되는 투과광 이용하여 투과 이미지를 촬상하는 제2촬상부재; 및
    상기 제1,2촬상부재 각각으로부터 반사 이미지와 투과 이미지를 받아서 이물이 존재하는지 여부를 판별하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 장치.
  2. 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 방법에 있어서:
    인쇄회로기판의 일면으로 광을 조사하고, 상기 광이 조사되는 인쇄회로기판의 일면을 반사광을 이용하여 촬상함과 동시에 상기 광이 조사되는 인쇄회로기판의 타면에서 투과광을 이용하여 촬상하여, 반사광 이미지와 투과광 이미지를 동시에 얻어 인쇄회로기판의 불량 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은
    구멍이 뚫려진 타공부를 갖는 불투과성 기판인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은
    투명성 필름상에 불투명성 패턴이 형성된 플렉시블 기판인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101109181B1 (ko) * 2010-12-01 2012-02-17 주식회사 네드텍 육색 구별 촬영장치
KR101218971B1 (ko) * 2010-03-15 2013-01-07 주식회사 케이엔제이 평판디스플레이 패널의 검사방법 및 장치

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5615604B2 (ja) * 2010-06-30 2014-10-29 第一実業ビスウィル株式会社 チップｌｅｄ検査装置
CN102538666B (zh) * 2010-12-30 2014-05-28 财团法人金属工业研究发展中心 用于精密对位的影像采集装置及其影像采集组件
CN102706887B (zh) * 2012-05-18 2014-09-24 华中科技大学 一种rfid天线检测设备及其应用
CN106706660A (zh) * 2017-02-04 2017-05-24 信利（惠州）智能显示有限公司 一种基板异物和光学浓度的检测方法及装置
CN109238141B (zh) * 2018-09-21 2020-10-09 绵阳鼎飞益电子科技有限公司 一种芯片引脚光学检测系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101218971B1 (ko) * 2010-03-15 2013-01-07 주식회사 케이엔제이 평판디스플레이 패널의 검사방법 및 장치
KR101109181B1 (ko) * 2010-12-01 2012-02-17 주식회사 네드텍 육색 구별 촬영장치

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